JP4582343B2 - Ceramic compact processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、セラミック成形体の強度を向上させるのに適したセラミック成形体処理装置に関する。セラミック成形体の例としては、コイル装置のコアとして用いられるフェライト成形体を挙げることができる。 The present invention relates to a ceramic molded body processing apparatus suitable for improving the strength of a ceramic molded body. Examples of the ceramic molded body include a ferrite molded body used as a core of a coil device.
フェライト成形体は、特許文献1に開示されているように、一般に、次のような工程で製造される。まず、フェライト粉末に、PVA(ポリビニルアルコール)等のバインダを混練することにより、フェライト粉をバインダで凝集させた構造の顆粒を作製する。次に、これらの顆粒を所定の金型に入れて加圧成形し、フェライト成形体を得る。そして、フェライト成形体を乾燥させた後、焼成を行うことで必要な特性、例えば磁気特性を確保する。
As disclosed in
ところで、フェライト成形体をコイル装置のコアとして用いるためには、フェライト成形体を所望の形状に加工する必要がある。例えば、ドラム状のコアを得ようとする場合、円柱状のフェライト成形体を円盤状の砥石で削り、導線を巻き付けるための巻芯部を形成する必要がある。フェライト成形体は、焼成後の段階では極めて硬く、加工が難しくなるので、焼成前の段階で加工を行うことが望ましい。 By the way, in order to use the ferrite molded body as the core of the coil device, it is necessary to process the ferrite molded body into a desired shape. For example, when trying to obtain a drum-shaped core, it is necessary to scrape a cylindrical ferrite molded body with a disk-shaped grindstone to form a winding core portion around which a conducting wire is wound. Since the ferrite molded body is extremely hard at the stage after firing and becomes difficult to process, it is desirable to process at the stage before firing.
しかし、焼成前のフェライト成形体は、顆粒同士を押し固めただけの状態であるから、極めて脆く、強度が低い。このため、フェライト成形体を加工するとき、欠けや割れなどの破損を生じる恐れがある。また、フェライト成形体を焼成炉に搬送するなど、焼成前の段階での取り扱いの際に、誤って衝撃を与えたときも、破損を生じる恐れがある。 However, since the ferrite molded body before firing is in a state where the granules are simply pressed together, it is extremely brittle and has low strength. For this reason, when processing a ferrite molded object, there exists a possibility of producing breakage, such as a chip and a crack. In addition, there is a risk of breakage when an impact is accidentally applied during handling at a stage before firing, such as when the ferrite compact is transported to a firing furnace.
特に、近年、コイル装置の小型化、薄型化に伴い、コイル装置のコアとして用いられるフェライト成形体の寸法は小さくなっている。例えば、フェライト成形体の厚みが薄くなっている。このため、焼成前の段階でフェライト成形体は破損を生じ易くなっており、破損を防ぐため強度を上げる必要性が高まっている。
本発明の課題は、焼成前の段階でセラミック成形体の強度を向上させるのに適したセラミック成形体処理装置を提供することである。 The subject of this invention is providing the ceramic molded object processing apparatus suitable for improving the intensity | strength of a ceramic molded object in the step before baking.
上述した課題を解決するため、本発明は、水溶性のバインダを含む未焼成のセラミック成形体に用いられるセラミック成形体処理装置であって、セラミック成形体に水蒸気をあてるための水蒸気供給室と、セラミック成形体を乾燥させるための乾燥室と、セラミック成形体を前記水蒸気供給室から前記乾燥室に搬送するための搬送手段とを備える、セラミック成形体処理装置を提供する。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a ceramic molded body processing apparatus used for an unfired ceramic molded body containing a water-soluble binder, and a water vapor supply chamber for applying water vapor to the ceramic molded body, There is provided a ceramic molded body processing apparatus comprising a drying chamber for drying a ceramic molded body, and a transport means for transporting the ceramic molded body from the water vapor supply chamber to the drying chamber.
発明者らは、焼成前の段階でのセラミック成形体の強度が低い点について、その原因を究明すべく、鋭意研究した結果、セラミック成形体内部におけるバインダ膜の不具合が大きな要因となっていることを見い出した。即ち、バインダを含む未焼成のセラミック成形体を、加圧成形により作製しても、セラミック成形体の内部ではバインダの膜が互いに押し付けられているだけであり、充分には接合されていない状態となっている。このため、セラミック成形体の強度が低くなっている。 As a result of diligent research to find out the cause of the low strength of the ceramic molded body before firing, the inventors found that the failure of the binder film inside the ceramic molded body is a major factor. I found out. That is, even when an unfired ceramic molded body containing a binder is produced by pressure molding, the binder films are only pressed against each other inside the ceramic molded body, and are not sufficiently bonded. It has become. For this reason, the strength of the ceramic molded body is low.
セラミック成形体のバインダとして水溶性のバインダを採用した上で、本発明のセラミック成形体処理装置を適用すれば、セラミック成形体の強度を向上させることができる。以下、具体的に説明すると、まず、処理装置に備えられた水蒸気供給室で、セラミック成形体に水蒸気をあてる。これにより、水蒸気を、セラミック成形体の表面から内部に浸透させ、水溶性バインダの膜を湿潤させ、膨張させることで、バインダの膜同士を接合することができる。 If the water-soluble binder is adopted as the binder of the ceramic molded body and the ceramic molded body processing apparatus of the present invention is applied, the strength of the ceramic molded body can be improved. Hereinafter, specifically, water vapor is first applied to the ceramic molded body in a water vapor supply chamber provided in the processing apparatus. Thereby, water vapor | steam is osmose | permeated inside from the surface of a ceramic molded object, the film | membrane of a water-soluble binder is moistened, and a film | membrane of a binder can be joined.
次に、水蒸気をあてたセラミック成形体を、搬送手段によって水蒸気供給室から乾燥室に搬送する。 Next, the ceramic molded body to which water vapor is applied is conveyed from the water vapor supply chamber to the drying chamber by a conveying means.
次に、乾燥室でセラミック成形体を乾燥させる。これにより、接合したバインダ膜から不要な水分を飛ばし、固化させることができる。よって、セラミック成形体の全体としてみて、強度を向上させることができる。 Next, the ceramic molded body is dried in a drying chamber. Thereby, unnecessary moisture can be removed from the bonded binder film and solidified. Therefore, it is possible to improve the strength of the entire ceramic molded body.
水蒸気供給室には、セラミック成形体を予熱するための予熱手段が備えられていることが好ましい。 The steam supply chamber is preferably provided with a preheating means for preheating the ceramic molded body.
また、セラミック成形体処理装置は、バッチ処理方式でセラミック成形体を処理してもよいし、連続処理方式でセラミック成形体を処理してもよい。 Moreover, the ceramic molded object processing apparatus may process a ceramic molded object by a batch processing system, and may process a ceramic molded object by a continuous processing system.
以上述べたように、本発明によれば、焼成前の段階でセラミック成形体の強度を向上させるのに適したセラミック成形体処理装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a ceramic molded body processing apparatus suitable for improving the strength of a ceramic molded body at a stage before firing.
以下、本発明に係るセラミック成形体処理装置をより理解できるよう、セラミック成形体の製造プロセスと併せて説明する。 Hereinafter, the ceramic molded body processing apparatus according to the present invention will be described together with the ceramic molded body manufacturing process so that the ceramic molded body processing apparatus can be understood more.
図1は、セラミック成形体の製造プロセスの一例を示すフローチャートである。ここでは、セラミック成形体の一例として、コイル装置のコアに用いられるフェライト成形体を処理するものとする。 FIG. 1 is a flowchart showing an example of a process for producing a ceramic molded body. Here, as an example of the ceramic molded body, a ferrite molded body used for the core of the coil device is treated.
まず、ステップS1に示すように、セラミック粉末を調製する。ここでは、フェライト成形体を処理しようとするので、セラミック粉末としては、フェライト粉末を用いる。フェライト粉末は、例えば、次のような方法によって得られる。まず、Fe2O3、NiO、CuO及びZnOを主成分とする原料粉末を用意する。次に、原料粉末を十分に混合した後、仮焼きによって仮焼結させ、仮焼結体を得る。そして、仮焼結体をボールミルなどで粉砕することで、粉砕粉末でなるフェライト粉末を得る。フェライト粉の粒径は、例えば2μmである。 First, as shown in step S1, a ceramic powder is prepared. Here, since it is going to process a ferrite molded object, a ferrite powder is used as a ceramic powder. The ferrite powder is obtained by the following method, for example. First, a raw material powder mainly composed of Fe 2 O 3 , NiO, CuO, and ZnO is prepared. Next, after sufficiently mixing the raw material powder, it is pre-sintered by calcining to obtain a pre-sintered body. Then, the temporary sintered body is pulverized with a ball mill or the like to obtain ferrite powder made of pulverized powder. The particle size of the ferrite powder is 2 μm, for example.
次に、ステップS2に示すように、セラミック粉末及び水溶性のバインダから顆粒を作製する。詳しくは、セラミック粉末にバインダを加えて十分に混練した後、スプレードライヤーによって造粒することにより、セラミック粉をバインダで凝集させた構造の顆粒を得る。更に、金網によって顆粒の粒径を揃える。水溶性のバインダの例としては、例えば、PVA(ポリビニルアルコール)、ポリアクリル酸ポリマーなどを挙げることができる。また、顆粒の粒径は、例えば100μmである。 Next, as shown in step S2, granules are produced from the ceramic powder and a water-soluble binder. Specifically, after adding a binder to the ceramic powder and kneading sufficiently, granulation is performed by a spray dryer to obtain granules having a structure in which the ceramic powder is aggregated with the binder. Furthermore, the particle size of the granules is made uniform by a wire mesh. As an example of a water-soluble binder, PVA (polyvinyl alcohol), a polyacrylic acid polymer, etc. can be mentioned, for example. The particle size of the granules is, for example, 100 μm.
次に、ステップS3に示すように、加圧成形によって顆粒からセラミック成形体を作製する。詳しくは、所定形状の金型に顆粒を入れた後、金型を閉じて圧力を加えることでセラミック成形体を得る。セラミック成形体の形状の例としては、円柱形状、角柱形状等が挙げられる。 Next, as shown in step S3, a ceramic compact is produced from the granules by pressure molding. Specifically, after putting the granule in a mold having a predetermined shape, the mold is closed and pressure is applied to obtain a ceramic molded body. Examples of the shape of the ceramic molded body include a columnar shape and a prismatic shape.
次に、加圧成形で作製されたセラミック成形体に、セラミック成形体処理装置を適用することで、セラミック成形体を予熱するステップ(ステップS4)、セラミック成形体に水蒸気をあてるステップ(ステップS5)及びセラミック成形体を乾燥させるステップ(ステップS6)を行う。 Next, a step of preheating the ceramic molded body by applying a ceramic molded body processing apparatus to the ceramic molded body produced by pressure molding (step S4), and a step of applying water vapor to the ceramic molded body (step S5). And the step (step S6) of drying a ceramic molded object is performed.
図2は、本発明に係るセラミック成形体処理装置の一実施形態を示す図である。図2に示されたセラミック成形体処理装置は、水蒸気供給室2と、乾燥室3と、搬送手段41とを含む。水蒸気供給室2及び乾燥室3には、それぞれ、扉51及び53が設けられている。扉51、53は、それぞれ、セラミック成形体の搬入口及び搬出口として機能すると共に、外部からの外気の流入を防ぐ役割を担う。
FIG. 2 is a diagram showing an embodiment of a ceramic molded body processing apparatus according to the present invention. The ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 2 includes a water
更に、水蒸気供給室2と乾燥室3との間も、扉52によって仕切られている。扉52は、水蒸気供給室2と乾燥室3との間で、水蒸気及び熱を遮断するために設けられる。
Furthermore, the water
水蒸気供給室2には、セラミック成形体1を予熱するための予熱手段21と、セラミック成形体1に水蒸気をあてるための水蒸気供給手段22と、排気手段23とが備えられている。予熱手段21の例としては、水蒸気供給室2の天面に配置され、熱を放射するヒーターが挙げられる。
The water
水蒸気供給手段22の例としては、水蒸気供給室2の天面に配置され、水蒸気を噴射する噴射ノズル(以下参照符号22を付す)が挙げられる。噴射ノズル22は、水蒸気発生装置61に接続されている。水蒸気発生装置61は、予め設定された温度の水蒸気を発生する。
As an example of the water vapor supply means 22, there is an injection nozzle (hereinafter denoted by reference numeral 22) that is arranged on the top surface of the water
排気手段23は、水蒸気供給室2で、余剰の水蒸気を滞留させない役割、及び、余分な熱を回収して再利用する役割を担う。排気手段23の例としては、水蒸気供給室2内部の、水蒸気を含めた空気を排気する排気ダクトが挙げられる。
The exhaust means 23 plays the role of not retaining excess steam in the
次に、乾燥室3には、セラミック成形体1を乾燥させるための乾燥手段31と、排気手段33とが備えられている。乾燥手段31の例としては、乾燥室3の天面に配置され、熱を放射するヒーターが挙げられる。
Next, the drying
排気手段33は、乾燥室3で、セラミック成形体1から放出された蒸気を滞留させない役割、及び、余分な熱を回収して再利用する役割を担う。排気手段33の例としては、水蒸気供給室2の排気手段23と同様、水蒸気を含めた空気を排気する排気ダクトが挙げられる。
The exhaust means 33 plays a role of not retaining the steam released from the ceramic molded
最後に、搬送手段41は、外部から水蒸気供給室2、乾燥室3、更には再び外部へと、セラミック成形体1を搬送する役割を担う。搬送手段41は、セラミック成形体1に、時間経過でみて間欠的に送りを加えるのに適した構成となっている。具体的には、搬送手段41は、複数のトレイ411と、プッシャー412とを含んで構成されている。トレイ411は、長さ寸法X1が同一の値に揃えられており、それぞれ、一定数量のセラミック成形体1を載せることができる。プッシャー412は、矢印A4で示されるように、一回の動作ごとに、トレイ411をトレイの長さ寸法X1だけ押し出す機能を有する。
Finally, the transport means 41 plays a role of transporting the ceramic molded
次に、このようなセラミック成形体処理装置の使用方法について説明する。セラミック成形体処理装置は、初期状態では、扉51〜53の何れも閉じている。まず、扉51を開き、セラミック成形体1を載せたトレイ411を、プッシャー412により水蒸気供給室2に押し出す。
Next, the usage method of such a ceramic molded object processing apparatus is demonstrated. In the ceramic molded body processing apparatus, all of the
次に、扉51を閉じて、水蒸気供給室2の内部でセラミック成形体1を予熱し、セラミック成形体1の温度を上昇させる。図示実施形態では、セラミック成形体1を予熱するための手法として、ヒータでなる予熱手段21から熱を放射し、セラミック成形体1を直接に加熱する手法を採用しているが、このほか、マイクロ波などで間接加熱する手法を採用することもできる。
Next, the
次に、セラミック成形体1の温度が十分に上昇した状態で、セラミック成形体1に水蒸気をあてる。図示実施形態では、セラミック成形体1に水蒸気をあてるための手法として、噴射ノズル22によって水蒸気をセラミック成形体1の表面に噴射する手法を採用しているが、このほか、水蒸気を満たした室内に一定時間放置する手法を採用することもできる。水蒸気の温度は、好ましくは60℃〜90℃の範囲に設定し、より好ましくは70℃〜80℃の範囲に設定する。また、水蒸気をあてる時間は、セラミック成形体の寸法または形状にもよるが、例えば15分〜480分の範囲に設定する。
Next, water vapor is applied to the ceramic molded
次に、扉52を開き、セラミック成形体1を載せたトレイ411を、プッシャー412により水蒸気供給室2から乾燥室3に押し出す。
Next, the
次に、扉52を閉じて、乾燥室3の内部でセラミック成形体1を乾燥させる。図示実施形態では、セラミック成形体1を乾燥させるための手法として、ヒータでなる乾燥手段31により、セラミック成形体1の温度を所定の乾燥温度まで上昇させ、セラミック成形体1から水蒸気を放出させる手法を採用しているが、このほか、マイクロ波などで加熱する手法を採用することもできる。乾燥温度及び乾燥時間は、セラミック成形体の寸法または形状にもよるが、例えば120℃及び1時間に設定する。
Next, the
最後に、扉53を開き、セラミック成形体1を載せたトレイ411を、プッシャー412により乾燥室3から外部に押し出す。
Finally, the
加圧成形で作製されたセラミック成形体について、セラミック成形体内部におけるバインダ膜の不具合が、強度を低下させる大きな要因となっていることは、前述した通りである。図3(a)は、加圧成形した段階でのバインダの状態を模式的に示している。図2(a)を参照すると、セラミック粉7の周囲にはバインダ8の膜が形成されている。しかし、加圧成形によっても、バインダ8の膜同士は単に押し付けられているだけであり、十分には接合されていない。このため、セラミック成形体の全体としてみた強度が低くなってしまう。
As described above, in the ceramic molded body produced by pressure molding, the defect of the binder film inside the ceramic molded body is a major factor for reducing the strength. FIG. 3 (a) schematically shows the state of the binder at the stage of pressure molding. Referring to FIG. 2 (a), a film of a
加圧成形の際にバインダ8の膜同士を接合するための手法としては、あらかじめ、バインダの水分含有量を多めに調整し、バインダを柔らかくしておくという手法が考えられる。しかし、バインダの水分含有量を多めにした状態で加圧成形を行うと、顆粒が金型に付着してしまい、加圧成形を円滑に行うことができなくなる。
As a technique for joining the films of the
そこで、図2に示したセラミック成形体処理装置では、水蒸気供給室2でセラミック成形体1に水蒸気をあてる。これにより、水蒸気を、セラミック成形体1の表面から内部に浸透させ、バインダの膜を一旦、柔らかくすることで、図3(b)に示すように、バインダ8の膜同士を接合することができる。
Therefore, in the ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 2, water vapor is applied to the ceramic molded
その後、セラミック成形体1を水蒸気供給室2から乾燥室3に搬送し、乾燥室3でセラミック成形体1を乾燥させる。これにより、セラミック成形体1内部のバインダから不要な水分を飛ばすことができるので、図3(c)に示すように、バインダ8の膜を、接合した状態で収縮固化させることができる。よって、セラミック成形体の全体としてみた強度が向上することになる。
Thereafter, the ceramic molded
更に、セラミック成形体の構造全体としての観点から、強度向上のメカニズムを説明する。まず、加圧成形された段階では、図4(a)に示すように、セラミック成形体1の内部でセラミック粉7がバインダ8と加圧により接している。
Furthermore, the mechanism of strength improvement will be described from the viewpoint of the entire structure of the ceramic molded body. First, as shown in FIG. 4A, the
次に、セラミック成形体1に水蒸気をあてると、図4(b)に示すように、セラミック成形体1に含まれるバインダ8が水蒸気を取り込んで膨張する。そのとき、セラミック粉7はバインダ8の膨張による圧縮応力を受けるが、セラミック成形体7の組織構造が緩むため、セラミック成形体1が破壊することはない。
Next, when water vapor is applied to the ceramic molded
その後、セラミック成形体1を乾燥させると、図4(c)に示すように、バインダ8が乾燥して収縮し、セラミック成形体1の全体に引っ張り応力A2が発生する。この引っ張り応力A2によっても、セラミック成形体1の強度を向上させることができる。
Thereafter, when the ceramic molded
更に発明者が検討したところ、セラミック成形体に水蒸気をあてて、セラミック成形体の表面に結露を生じさせてしまうと、セラミック成形体の表面が崩れて、セラミック成形体の形状を保持できなくなる可能性がある。 Furthermore, as a result of investigations by the inventor, if water vapor is applied to the ceramic molded body to cause condensation on the surface of the ceramic molded body, the surface of the ceramic molded body may collapse and the shape of the ceramic molded body cannot be maintained. There is sex.
このような問題に関し、図2に示したセラミック成形体処理装置では、予熱手段21によってセラミック成形体1を予熱した状態で、セラミック成形体1に水蒸気をあてるから、水蒸気をあてる際に結露が生じることを抑制できる。
With regard to such a problem, in the ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 2, water vapor is applied to the ceramic molded
好ましくは、セラミック成形体を、セラミック成形体の温度が60℃〜100℃の範囲となるように予熱する。セラミック成形体の温度が60℃よりも低いと、水蒸気をあてたとき結露が生じる可能性がある。また、セラミック成形体の温度が100℃よりも高いと、セラミック成形体が乾燥し過ぎてしまい、その後に水蒸気をあてても、セラミック成形体内部のバインダに水蒸気が取り込まれない可能性がある。 Preferably, the ceramic molded body is preheated so that the temperature of the ceramic molded body is in the range of 60 ° C to 100 ° C. If the temperature of the ceramic molded body is lower than 60 ° C., condensation may occur when water vapor is applied. Moreover, when the temperature of the ceramic molded body is higher than 100 ° C., the ceramic molded body is dried too much, and even if water vapor is applied thereafter, there is a possibility that water vapor is not taken into the binder inside the ceramic molded body.
更に、図2に示したセラミック成形体処理装置では、水蒸気供給室2と乾燥室3とが別個に形成されているから、水蒸気供給室2及び乾燥室3ごとに、噴射ノズル、ヒーターなどの適した設備を付与することができる。仮に、水蒸気供給室と、乾燥室とを一体的に形成しようとすると、一つの室でセラミック成形体に水蒸気をあてた後、その同じ室でセラミック成形体を乾燥させることになるから、共用のための設備が必要となる。
Furthermore, in the ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 2, since the
また、図2に示したセラミック成形体処理装置では、水蒸気供給室2と乾燥室3とが互いに隣接した配置となっているから、セラミック成形体1を、外気に触れさせることなく水蒸気供給室2から乾燥室3に搬送するのに適している。水蒸気供給室2から乾燥室3に搬送する途中で、仮に、セラミック成形体1を外気に触れさせてしまうと、外気の温度または湿度によってはセラミック成形体1の表面に結露が生じる可能性がある。特に、水蒸気供給室2で水蒸気をあてたセラミック成形体1は、膨潤し、表面が崩れ易い状態となっているため、水蒸気供給室2から乾燥室3までの搬送の際に結露を防止することは重要である。
Moreover, in the ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 2, since the water
再び、図1に戻る。セラミック成形体処理装置によってステップS4〜S6を行った後、ステップS7に示すように、セラミック成形体を所望の形状に加工する。例えば、コイル装置に用いられるドラム状コアを得ようとする場合、円柱状の成形体を円盤状の砥石で削り、導線を巻き付けるための巻芯部を形成する。 Returning again to FIG. After performing steps S4 to S6 by the ceramic molded body processing apparatus, the ceramic molded body is processed into a desired shape as shown in step S7. For example, when it is going to obtain the drum-shaped core used for a coil apparatus, a cylindrical molded object is shaved with a disk-shaped grindstone, and the core part for winding conducting wire is formed.
最後に、セラミック成形体を焼成炉に搬送し、ステップS8に示すようにセラミック成形体を焼成する。これにより、セラミック成形体に含まれるセラミック粉を焼結させ、必要な特性、例えば、電気的または磁気的特性を確保する。 Finally, the ceramic compact is conveyed to a firing furnace, and the ceramic compact is fired as shown in step S8. Thereby, the ceramic powder contained in the ceramic molded body is sintered, and necessary characteristics such as electrical or magnetic characteristics are ensured.
ステップS7でセラミック成形体を加工する際の破損、または、ステップS8でセラミック成形体を焼成炉に搬送する際の破損については、セラミック成形体処理装置でセラミック成形体の強度を向上させてあるので、これを防止することができる。 About the damage when processing the ceramic molded body in step S7 or the damage when transporting the ceramic molded body to the firing furnace in step S8, the strength of the ceramic molded body is improved by the ceramic molded body processing apparatus. This can be prevented.
次に、セラミック成形体の強度を向上させる点に関するセラミック成形体処理装置の実験データを説明する。実験では、水溶性バインダとしてPVAを用い、加圧成形により円柱状のフェライト成形体を7つ作製した。これらをサンプル1〜7としてセラミック成形体処理装置で処理した。サンプル1については、水蒸気をあてず、セラミック成形体処理装置の乾燥室で乾燥処理(120℃−1時間)のみを行った。
Next, the experimental data of the ceramic molded body processing apparatus regarding the point which improves the intensity | strength of a ceramic molded body is demonstrated. In the experiment, PVA was used as a water-soluble binder, and seven cylindrical ferrite compacts were produced by pressure molding. These were processed as
また、サンプル3、4、5、6については、水蒸気供給室で予熱を施した後、それぞれ、温度60℃、70℃、80℃、90℃の水蒸気を10分間あてた。その後、サンプル1と同じ乾燥処理を行った。
残りのサンプル2、7については、水蒸気供給室で予熱を施した後、それぞれ、温度45℃、100℃の水蒸気を15分間あてた。その後、サンプル1と同じ乾燥処理を行った。
The remaining
このようにして得られた各サンプル1〜7について、焼成せずに破壊強度を測定した。破壊強度の測定は、平板の上にフェライト成形体を、その外周面が平板に接する態様で載せ、上方からフェライト成形体の外周面に力を印加することによって行った。実験結果を下記の表1に示す。 About each sample 1-7 obtained in this way, fracture strength was measured, without baking. The fracture strength was measured by placing a ferrite molded body on a flat plate in such a manner that its outer peripheral surface is in contact with the flat plate and applying force to the outer peripheral surface of the ferrite molded body from above. The experimental results are shown in Table 1 below.
表1を参照すると、フェライト成形体に水蒸気をあてず、乾燥処理のみを行った場合(サンプル1)、破壊強度は、3.7kgfと低い値となった。これに対し、フェライト成形体に水蒸気をあて、更に乾燥処理を行った場合(サンプル3〜6)、破壊強度は、大幅に向上し、6.3kgf〜7.8kgfと高い値となった。
Referring to Table 1, when only the drying treatment was performed without applying water vapor to the ferrite molded body (Sample 1), the fracture strength was a low value of 3.7 kgf. On the other hand, when water vapor was applied to the ferrite compact and further subjected to a drying treatment (
水蒸気の温度が低すぎると、フェライト成形体内部の水溶性バインダに僅かな量の水蒸気しか取り込ませることができず、結果として破壊強度を向上させることができない可能性がある(サンプル2)。 If the temperature of the water vapor is too low, only a small amount of water vapor can be taken into the water-soluble binder inside the ferrite molded body, and as a result, the fracture strength may not be improved (Sample 2).
かといって、水蒸気の温度が高すぎると、フェライト成形体が乾燥することで、フェライト成形体内部の水溶性バインダも逆に乾燥してしまい、破壊強度を向上させることができない可能性がある(サンプル7)。 On the other hand, if the temperature of the water vapor is too high, the ferrite molded body is dried, so that the water-soluble binder inside the ferrite molded body is also dried and the fracture strength may not be improved ( Sample 7).
発明者らは、水蒸気の温度が60℃〜90℃の範囲のとき、フェライト成形体内部の水溶性バインダに十分な量の水蒸気を取り込ませ、破壊強度を大幅に向上させることができることを確認した(サンプル3〜6)。 The inventors confirmed that when the temperature of the water vapor is in the range of 60 ° C. to 90 ° C., a sufficient amount of water vapor can be taken into the water-soluble binder inside the ferrite molded body, and the fracture strength can be greatly improved. (Samples 3-6).
再び、図2に戻る。図2に示したセラミック成形体処理装置は、セラミック成形体に対する処理を、セラミック成形体に送りを加えず止めた状態で行うバッチ処理方式を採用している。詳しくは、水蒸気供給室2で予熱を施す処理及び水蒸気をあてる処理を、セラミック成形体1に送りを加えず止めた状態で行う。その後、セラミック成形体1を乾燥室に搬送した後、乾燥室3でセラミック成形体を乾燥させる処理も、セラミック成形体1に送りを加えず止めた状態で行う。このようなバッチ処理方式によれば、安定した強度のセラミック成形体を得ることができる。また、セラミック成形体の形状の違いによる処理条件の変更もより容易に行うことができる。
Returning again to FIG. The ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 2 employs a batch processing method in which processing on the ceramic molded body is performed without feeding the ceramic molded body. Specifically, the preheating process and the steam application process in the
図5は、本発明に係るセラミック成形体処理装置の別の実施形態を示す図である。図示において、図2に現れた構成部分と同一性有る構成部分には、同一の参照符号を付し、説明を省略する。図2に示したセラミック成形体処理装置との対比において、図5に示したセラミック成形体処理装置は、セラミック成形体に対する処理を、セラミック成形体に送りを加えながら行う連続処理方式を採用している。以下、具体的構成を説明する。 FIG. 5 is a view showing another embodiment of the ceramic molded body processing apparatus according to the present invention. In the drawing, the same reference numerals are assigned to the same components as those shown in FIG. 2 and the description thereof is omitted. In contrast to the ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 2, the ceramic molded body processing apparatus shown in FIG. 5 employs a continuous processing method in which processing on the ceramic molded body is performed while feeding the ceramic molded body. Yes. A specific configuration will be described below.
搬送手段42は、搬送路に沿ってセラミック成形体に連続的に送りを加えるのに適した構成となっている。図示実施形態の場合、搬送手段42は、ベルトコンベア(以下、参照符号42を付す)から構成されている。ベルトコンベア42は、外部から水蒸気供給室2、乾燥室3、更には再び外部へと連続して形成されている。
The conveying means 42 has a configuration suitable for continuously feeding the ceramic molded body along the conveying path. In the case of the illustrated embodiment, the conveying means 42 is constituted by a belt conveyor (hereinafter, denoted by reference numeral 42). The belt conveyor 42 is continuously formed from the outside to the water
水蒸気供給室2及び乾燥室3には、それぞれ、エアカーテンとして機能する気流を作り出すエアカーテン装置56、58が設けられている。エアカーテン装置56、58は、ベルトコンベア42によるセラミック成形体1の搬送動作を妨げることなく、外部からの外気の流入を防ぐ役割を担う。
The water
更に、水蒸気供給室2と乾燥室3との間も、エアカーテン装置57によって仕切られている。エアカーテン装置57は、ベルトコンベア42によるセラミック成形体1の搬送動作を妨げることなく、水蒸気供給室2と乾燥室3との間で水蒸気及び熱を遮断する役割を担う。
Further, the
次に、図5に示したセラミック成形体処理装置の使用方法について説明する。セラミック成形体1を載せたベルトコンベア42に、時間経過でみて連続的に送りを加える。これによって、セラミック成形体1に送りを加えながら、水蒸気供給室2でセラミック成形体1に予熱を施し、水蒸気をあて、乾燥室3でセラミック成形体1を乾燥させる。このような連続処理方式によれば、予熱処理、水蒸気処理及び乾燥処理をより安価に提供することができる。また、バッチ処理方式と比較して、セラミック成形体処理装置の寸法の制約が少ない。
Next, the usage method of the ceramic molded object processing apparatus shown in FIG. 5 is demonstrated. Feed is continuously applied to the belt conveyor 42 on which the ceramic molded
本発明が適用されるセラミック成形体の例として、コイル装置のコアに用いられるフェライト成形体を挙げたが、これに限定されることはない。 As an example of the ceramic molded body to which the present invention is applied, the ferrite molded body used for the core of the coil device has been described, but the present invention is not limited to this.
また、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において、種々の変形、変更が可能であることは言うまでもない。 The present invention is not limited to this embodiment, and it goes without saying that various modifications and changes can be made within the scope of the claims.
1 セラミック成形体
2 水蒸気供給室
3 乾燥室
41、42 搬送手段
DESCRIPTION OF
Claims (3)
セラミック成形体に水蒸気をあてるための水蒸気供給室と、
セラミック成形体を乾燥させるための乾燥室と、
セラミック成形体を前記水蒸気供給室から前記乾燥室に搬送するための搬送手段とを備え、
前記水蒸気供給室には、セラミック成形体を予熱するための予熱手段が備えられている、
セラミック成形体処理装置。 A ceramic molded body processing apparatus used for an unfired ceramic molded body containing a water-soluble binder,
A water vapor supply chamber for applying water vapor to the ceramic molded body;
A drying chamber for drying the ceramic molded body;
A conveying means for conveying the ceramic molded body from the water vapor supply chamber to the drying chamber;
The water vapor supply chamber is provided with preheating means for preheating the ceramic molded body,
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---|---|---|---|---|
JP2003170413A (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Denso Corp | Method and apparatus for producing honeycomb green body |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003170413A (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Denso Corp | Method and apparatus for producing honeycomb green body |
JP2005064422A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Magnetic core and its manufacturing method |
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