JP4580562B2 - Non-contact temperature sensor and infrared thermometer using the same - Google Patents

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JP4580562B2 JP2001013925A JP2001013925A JP4580562B2 JP 4580562 B2 JP4580562 B2 JP 4580562B2 JP 2001013925 A JP2001013925 A JP 2001013925A JP 2001013925 A JP2001013925 A JP 2001013925A JP 4580562 B2 JP4580562 B2 JP 4580562B2
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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は非接触で温度を測定するための温度センサー、並びに、それを用いた赤外線体温計に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7および図8に示すように、従来の非接触型温度センサーAは、被測定物との相対温度を測定するためのサーモパイルBと、サーモパイルの温度を測定するためのサーミスタCとをキャンD内に内包した構造を有している。サーモパイルBは、被測定物E(図1参照)からの赤外線をキャンDの頂部に設けられた赤外線フィルタFを通して吸収することによって温度変化を生じる赤外線吸収膜Gと、それぞれ冷接点をヒートシンクHに接合され、温接点を赤外線吸収膜Gに接合された複数の熱電対Iとから構成されており、サーモパイルBの出力は複数の熱電対Iからの出力を合成したものとして現われる。
【0003】
このような非接触型温度センサーAは、被測定物の赤外線を吸収することにより生じる赤外線吸収膜Gの温度変化を熱電対Iのゼーベック効果により電気信号として取り出すことによって、基準温度となるヒートシンクHと被測定物E(図1参照)との間の温度の差を検出する。これと同時に、サーミスタBの抵抗値を測定して非接触型温度センサーA自体の温度を検出し、制御回路において、サーモパイルBによって計測された温度とサーミスタCで計測された温度を足す処理を行うことにより被測定物の温度を求めている。
【0004】
このように構成された非接触型温度センサーAの赤外線吸収膜Gは、被測定物からの赤外線を吸収するだけでなく、キャンDの頭部の壁面から放射されている赤外線もまた吸収してしまう。通常、キャンDの頭部の壁面は非接触型温度センサー自体の温度と同一の温度と理論上みなすこともできるが、実際には外部からの要因で急激な温度変化が与えられると、キャンDの頭部と赤外線吸収膜Gとの間に温度差が生じてしまい、結果として出力が過渡的に不安定になり、意図しない不要な電圧を出力してしまう。
【0005】
このため、従来の赤外線体温計では、図9に示すように、赤外線吸収膜Gに温度変化が均一で緩やかに加わるように、非接触型温度センサーAを熱伝導度が良好な金属ホルダーJ内に設置し、さらに空気やプラスチック等の断熱部材K,Lで包み、そして、放射率が限りなく小さくなるように金メッキされた金属導波管Mを非接触型温度センサーAの前面に設け、被測定物E(図1参照)よりの熱輻射の影響が小さくなるように構成する必要があった。また、冷接点温度補償用のセンサーとして用いられるサーミスタCは、熱電対Iの冷接点との間の熱結合が悪いと温度差を生じて正確な計測ができなくなるため、サーミスタCを同一のキャンD内に取り付け、冷接点とサーミスタとの熱結合度を高めるように構成していた。
【0006】
このような従来の赤外線体温計では、環境温度の上昇中、非接触型温度センサーAと被測定物Eとの間に金属導波管Mの長さ分の離間間隔があるため、非接触型温度センサーAと金属導波管Mの先端部との間に温度差を生じ、非接触型温度センサーAの温度が金属導波管Mの先端部の温度よりも低くなって正方向の誤差を生じていた。また、環境温度の下降中は、金属導波管Mの先端部の温度が非接触型温度センサーAの温度よりも低くなって負方向の誤差を生じる。このような誤差を少なくするため、非接触型温度センサーAを金属ホルダーJで包み込むことによって温度変化の影響を少なくすることが考えられるが、金属ホルダーJを用いることは製品の大型化を招弊することになり、寸法に対する製品上の限界があった。
【0007】
一方、サーモパイルBとサーミスタCからの各出力は、図10に示すような制御回路Nにおいて処理されているが、サーモパイルBからの出力は、特に体温測定の場合には極めて微弱であるため、信号処理が可能なレベルまで、使用するサーモパイルBの性能のバラツキに応じて予め校正されている増幅度で増幅(N1)されたのち、非直線出力を直線化するためにリニアライズ処理(N2)し、被測定物の放射率が異なることによる測定示度のズレを補正するための放射率補正(N3)が行われる。サーミスタCからの出力もまた非直線であるため、リニアライズ処理(N4)が行われる。それぞれの処理が行われたサーモパイルBおよびサーミスタCからの各出力は、サーモパイルBの出力とサーミスタCの出力を加算(N5)したのち、温度換算(N6)され、その温度を表示器に表示(N7)することにより温度測定が行われている。
【0008】
このため、従来の赤外線体温計では、サーモパイルBおよびサーミスタCについて個々に校正を行わねばならなかった。特に、サーミスタCはその製造メーカによって抵抗−温度特性のバラツキを小さな誤差範囲内に抑えたものが供給されているのに対し、サーモパイルBの出力電圧特性のバラツキは非常に大きく、体温計として使用するためには、黒体炉等の特殊な装置を用いて煩雑な温度校正作業を行わねばならないものであった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、環境温度変化の影響を実質的にゼロ(0)にすることができる非接触型温度センサーを提供すると共に、その非接触型温度センサーをプローブの先端に装着することによって、被測定物により接近した位置で温度測定を行うことができる赤外線体温計を提供することにある。
【0010】
本発明の別の目的は、実質的にサーモパイルの校正作業を不要にし、サーミスタについて校正作業を行うだけで使用することができる非接触型温度センサーおよびそれを用いた赤外線体温計を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、サーモパイルの温度と被測定物の温度とが同じであるとき、サーモパイルの出力電圧は常にゼロになるという特性に着目して発明されたものであり、本発明による非接触型温度センサーは、被測定物との相対温度を測定するためのサーモパイルと、サーモパイルの冷接点の温度を測定するためのサーミスタと、サーモパイルの冷接点を選択的に加熱または冷却するための加熱及び冷却兼用素子(以下、加熱/冷却素子と記す)とを備えることによって上記課題を解決している。
【0012】
サーモパイルの出力がゼロになるように加熱/冷却素子によってサーモパイルの冷接点を加熱または冷却する。サーモパイルの出力がゼロということは、サーモパイルの冷接点の温度が温接点の温度と等しいことであり、そのとき、サーモパイルの冷接点の温度を測定するサーミスタが検出した温度を被測定物の温度として扱うことができる。
【0013】
本発明による非接触型温度センサーはまた、サーモパイルの冷接点とサーミスタと加熱/冷却素子とを同一の熱伝達部材を介して熱的に一体化することもでき、これにより、サーミスタが測定すべきサーモパイルの冷接点の温度を正確に測定することができる。また、本発明による非接触型温度センサーは、加熱/冷却素子に熱電冷却半導体を応用したペルチェ素子を使用し、加熱/冷却素子の一方の可逆熱/冷接点を熱伝達部材に接合し、他方の可逆熱/冷接点をヒートシンクに接合することもできる。電流が流されたとき、熱伝達部材に接合された加熱/冷却素子の可逆熱/冷接点では発熱または熱吸収作用が生じ、熱伝達部材を介してサーモパイルの冷接点を加熱または冷却する一方、ヒートシンクに接合された加熱/冷却素子の可逆熱/冷接点では、前記と逆に、熱吸収または発熱作用が生じる。この加熱/冷却素子の加熱/冷却は電流の向きによって決定される。
【0014】
本発明による赤外線体温計は、上述した非接触型温度センサーと、非接触型温度センサーの加熱/冷却素子の加熱/冷却作用を制御すると共にサーモパイルおよびサーミスタの出力を処理して測温表示するための制御測定回路とを備えており、そして、制御測定回路は加熱/冷却素子に通電することによってサーモパイルの冷接点を加熱または冷却し、サーモパイルの出力がゼロになったとき、サーミスタの検出温度を測定表示することにより前述した課題を解決している。
【0015】
サーモパイルの冷接点を加熱または冷却して測温することは、環境温度の変化による影響を積極的にかつ確実に回避しており、これにより、従来におけるような金属管やセンサーフレーム等の環境温度の変化に対処する手段を必要とせず、それにより、測定プローブの先端に取り付けて使用することが可能になり、被測定物の温度を正確に測定することができる。また、サーモパイルは、その出力電圧特性に関係なく、出力がゼロであるか否かを判別するためだけに用いられているため、サーモパイルについて黒体炉等の特殊な装置を用いた煩雑な温度校正作業を行う必要がなく、製造メーカによって保証された性能を有するサーミスタについて温度補正を行えばよい。
【0016】
本発明による赤外線体温計はまた、少なくとも加熱/冷却素子でサーモパイルの冷接点を加熱または冷却することによりサーモパイルの冷接点の温度が温接点の温度と等しくなったときと、加熱/冷却素子でサーモパイルの冷接点を冷却または加熱することによりサーモパイルの冷接点の温度が再び温接点の温度と等しくなったとき、制御測定回路がサーミスタの検出温度をそれぞれ測定し、それらの平均値を表示するように構成することもでき、これにより、測定誤差を最小に抑えることができる。また、本発明による赤外線体温計は、熱電冷却半導体を応用したペルチェ素子を加熱/冷却素子として使用し、加熱/冷却素子に最初に通電する電流の向きを制御測定回路がサーモパイルの出力に応じて決定するようにも構成できる。通常、サーモパイルの冷接点の温度が環境温度(温接点の温度)よりも低いとき、サーモパイルの出力はマイナス(−)を示し、高いときにはプラス(+)を示す。このため、測温開始時、サーモパイルの出力がマイナスのとき、制御測定回路は、加熱/冷却素子がサーモパイルの冷接点を加熱するように加熱/冷却素子に電流を流し、サーモパイルの出力がプラスのとき、加熱/冷却素子がサーモパイルの冷接点を冷却するように加熱/冷却素子に逆方向の電流を流し、常にサーモパイルの出力がゼロになるように制御される。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例による赤外線温度計は、図1に示すように、非接触型温度センサー1が体温計の本体を構成するプローブ2の先端部に設けられており、また、プローブ2の内部には後述する制御測定回路3(図4参照)が設けられている。本発明の非接触型温度センサー1は、図2および図3に示すように、被測定物E(図1参照)との間の相対温度を測定するためのサーモパイル10と、サーモパイル10の冷接点の温度を測定するための温度センサーとして機能するサーミスタ11と、サーモパイル10の冷接点を選択的に加熱または冷却するための加熱及び冷却兼用素子12(以下、加熱/冷却素子12と記す)とがキャン13の内部に配置されており、キャン13の頂部には赤外線フィルター13aが設けられている。
【0018】
サーモパイル10は、赤外線フィルター13aを通過した被測定物E(図1参照)からの赤外線を受光することにより発熱する赤外線吸収膜14と、複数の熱電対15とから構成される。各熱電対15はその温接点15aを赤外線吸収膜14にそれぞれ接合し、冷接点15bを熱伝達部材16にそれぞれ接合して設けられており、複数の熱電対15からの合成出力がサーモパイル10の出力として処理される。
【0019】
サーミスタ11は熱伝達部材16に接合して設けられており、サーモパイル10の冷接点を構成する各熱電対15の冷接点15bの温度を熱伝達部材16を介して計測している。加熱/冷却素子12は熱電冷却半導体を応用したペルチェ素子を複数個用いている。各加熱/冷却素子12には、サーモパイル10の冷接点を加熱するか又は冷却するための第1,第2可逆接点となる2つの可逆熱/冷接点12a,12bが一方と他方に分かれて設けられており、2つの可逆熱/冷接点12a,12bは、加熱/冷却素子12に通電したとき、一方の可逆熱/冷接点で発熱作用を生じると、他方の可逆熱/冷接点で熱吸収作用を生じる。この可逆熱/冷接点での発熱または熱吸収作用は、加熱/冷却素子12に流される電流の向きによって決定される。加熱/冷却素子12の可逆熱/冷接点12aおよび12bは、サーモパイル10の冷接点およびサーミスタ11が接続される熱伝達部材16と、放熱または蓄熱用或いは熱吸収用部材としてのヒートシンク17とにそれぞれ接合されている。赤外線吸収膜14と熱伝達部材16とヒートシンク17との各間は、相互に熱的な影響を受けないように熱絶縁材18によって絶縁されている。
【0020】
サーモパイル10の温接点(15a)および冷接点(15b)は端子19a,19aを介して、サーミスタ11は端子19b,19bを介して、そして、加熱/冷却素子12の可逆熱/冷接点12aおよび12bは端子19c,19cを介してそれぞれ制御測定回路3に接続される。
【0021】
制御測定回路3は、図4に示すように、サーモパイル10の出力を判別するためのコンパレータ20と、コンパレータ20からの出力に応じて加熱/冷却素子12へ制御信号を送ると共に、サーモパイル10の出力がゼロになったときにサーミスタ11の検出温度を測定するためのマイクロコントローラ21と、サーミスタ11の抵抗値を温度値に換算するためのA/Dコンバータ22と、サーミスタ11の検出温度を表示するための表示器23とから構成されている。
【0022】
次に、制御測定回路3の動作について図5を参照して説明する。サーモパイル10の出力は、サーモパイル10の冷接点温度が温接点温度、すなわち、被測定物の温度よりも低いときにはプラスの値を示し、冷接点温度が温接点温度よりも高いときはマイナスの値を示し、そして、冷接点温度が温接点温度と等しいときに出力がゼロになる。コンパレータ20は、サーモパイル10の出力がプラスのときに「0」を出力し、マイナスのときに「1」を出力し、ゼロのとき、「0」から「1」または「1」から「0」に遷移する。マイクロコントローラ21は、コンパレータ20の出力が「0」のとき、加熱/冷却素子12に加熱信号を送ってサーモパイル10の冷接点温度を上昇させ、コンパレータ20の出力が「1」のとき、加熱/冷却素子12に冷却信号を送ってサーモパイル10の冷接点温度を下降させる。
【0023】
コンパレータ20の出力が「0」から「1」または「1」から「0」に遷移したとき、マイクロコントローラ21は、A/Dコンバータ22によって抵抗値から温度値に換算されたサーミスタ11の検出温度を読み取って表示器23に表示させる。ここにおいて、サーミスタ11の検出温度の読取は、コンパレータ20の出力が「0」から「1」または「1」から「0」に遷移するときの1回のみであってもよいが、好ましくは、コンパレータ20の出力の「0」→「1」または「1」→「0」の遷移に対応して加熱/冷却素子12に加熱または冷却信号を送り、短時間のうちにコンパレータ20の出力の遷移を複数回行わせることによってサーミスタ11の検出温度のサンプリングを複数回行い、それらの平均値を算出して表示することにより、測定誤差をより小さくすることができる。
【0024】
測定開始時にサーモパイル10の冷接点温度と温接点とが同一または近似した値で変化するとき(例えば、真夏日等のように体温計が体温に等しいときに使用するような場合)、図6に示すように、コンパレータ20の出力が不安定となって「1」→「0」→「1」→「0」を繰り返すことがあるが、コンパレータ20の出力のいずれかの遷移時にサーミスタ11の検出温度のサンプリングを行うことで温度を測定できる。しかしながら、必要ならば、測温開始時に最初にコンパレータ20から出力された値、「0」または「1」に基づいて、加熱/冷却素子12に加熱または冷却信号を一定時間送ったのち、前述した測温作業を開始するように構成することもできる。また、コンパレータ20の出力と加熱/冷却素子12に送られる加熱または冷却信号との関係を前述とは逆の関係で行うようにも構成できることは当業者にとって容易に理解されよう。
【0025】
【発明の効果】
本発明によれば、サーモパイルとサーミスタを一体化していることにより、サーモパイルの冷接点とサーミスタとの間の熱結合度を高めることができると共に、非接触型温度センサーを小型化することができる。また、加熱/冷却素子によりサーモパイルの冷接点を被測定物温度まで加熱または冷却して被測定物の温度を測定するため、非接触型温度センサーが外部の温度に影響されることはなく、それにより、非接触型温度センサーをプローブ最先端に取り付けた赤外線体温計に形成でき、被測定物により接近した位置で温度測定を行うことができる。加えて、サーモパイルの冷接点が被測定物温度になったときにサーミスタの検出温度を測定して表示できるため、相対的に大きなバラツキのあるサーモパイルを冷接点温度と被測定物温度とが同一であるか否かの判断手段としてのみ使用し、相対的にバラツキのないサーミスタに依存して被測定物の温度測定が行われることになり、温度校正作業を最小限に抑えることができる。また、サーミスタの検出温度のサンプリングを複数回行ってその平均値を表示することができるため、温度測定誤差を最小限にとどめることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による赤外線温度計の概要を説明するための図である。
【図2】本発明の実施例による非接触型温度センサーを示す部分斜視図である。
【図3】図2に示す非接触型温度センサーの断面図である。
【図4】図2に示す非接触型温度センサーと共に用いられる制御測定回路のブロック図である。
【図5】図4に示す制御測定回路における測定時の温度と出力の関係を説明するための図である。
【図6】図4に示す制御測定回路におけるサーモパイルの冷接点温度と被測定物温度が同じような場合におけるコンパレータ出力を示す図である。
【図7】従来の赤外線体温計に用いられる非接触型温度センサーを示す部分斜視図である。
【図8】図9に示す非接触型温度センサーの断面図である。
【図9】従来の赤外線体温計の概要を説明するための図である。
【図10】従来の赤外線体温計で用いられている制御回路のブロック図である。
【符号の説明】
1 非接触型温度センサー 2 プローブ
3 制御測定回路 10 サーモパイル
11 サーミスタ 12 加熱/冷却素子
12a,12b 可逆熱/冷接点
13 キャン 13a 赤外線フィルター
14 赤外線吸収膜 15 熱電対
15a 温接点 15b 冷接点
16 熱伝達部材 17 ヒートシンク
18 熱絶縁材 19a,19b,19c 端子
20 コンパレータ 21 マイクロコントローラ
22 A/Dコンバータ 23 表示器
A 非接触型温度センサー B サーモパイル
C サーミスタ D キャン
E 被測定物 F 赤外線フィルタ
G 赤外線吸収膜 H ヒートシンク
I 熱電対 J 金属ホルダー
K,L 断熱部材 M 金属導波管
N 制御回路
[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a temperature sensor for measuring temperature without contact, and an infrared thermometer using the same.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIGS. 7 and 8, the conventional non-contact type temperature sensor A includes a thermopile B for measuring a relative temperature with an object to be measured and a thermistor C for measuring the temperature of the thermopile. It has an internal structure. The thermopile B includes an infrared absorbing film G that changes its temperature by absorbing infrared rays from an object E (see FIG. 1) through an infrared filter F provided on the top of the can D, and a cold junction as a heat sink H. The thermopile B is composed of a plurality of thermocouples I that are joined together and the hot junctions are joined to the infrared absorption film G. The output of the thermopile B appears as a combination of the outputs from the plurality of thermocouples I.
[0003]
Such a non-contact type temperature sensor A takes out the temperature change of the infrared absorption film G generated by absorbing the infrared ray of the object to be measured as an electric signal by the Seebeck effect of the thermocouple I, thereby making the heat sink H serving as a reference temperature. And a temperature difference between the object to be measured E (see FIG. 1). At the same time, the resistance value of the thermistor B is measured to detect the temperature of the non-contact temperature sensor A itself, and the control circuit performs a process of adding the temperature measured by the thermopile B and the temperature measured by the thermistor C. Thus, the temperature of the object to be measured is obtained.
[0004]
The infrared absorption film G of the non-contact temperature sensor A thus configured not only absorbs infrared rays from the object to be measured, but also absorbs infrared rays emitted from the wall surface of the head of the can D. End up. Normally, the wall surface of the head of the can D can be theoretically regarded as the same temperature as the temperature of the non-contact type temperature sensor itself, but in reality, when a sudden temperature change is given due to an external factor, the can D A temperature difference is generated between the head and the infrared absorption film G, and as a result, the output becomes transiently unstable and an unintended unnecessary voltage is output.
[0005]
For this reason, in the conventional infrared thermometer, as shown in FIG. 9, the non-contact temperature sensor A is placed in a metal holder J with good thermal conductivity so that the temperature change is uniformly and gently applied to the infrared absorption film G. Installed, wrapped in heat insulation members K and L such as air and plastic, and provided with a metal waveguide M plated with gold so that the emissivity is as low as possible. It was necessary to configure so that the influence of thermal radiation from the object E (see FIG. 1) was reduced. In addition, the thermistor C used as a cold junction temperature compensation sensor produces a temperature difference if the thermal coupling with the cold junction of the thermocouple I is poor, and accurate measurement cannot be performed. It was installed in D and configured to increase the degree of thermal coupling between the cold junction and the thermistor.
[0006]
In such a conventional infrared thermometer, while the environmental temperature rises, there is a separation distance corresponding to the length of the metal waveguide M between the non-contact temperature sensor A and the object E to be measured. A temperature difference is generated between the sensor A and the tip of the metal waveguide M, and the temperature of the non-contact temperature sensor A is lower than the temperature of the tip of the metal waveguide M, causing a positive error. It was. Further, while the environmental temperature is decreasing, the temperature at the tip of the metal waveguide M is lower than the temperature of the non-contact type temperature sensor A, causing a negative error. In order to reduce such an error, it is conceivable to reduce the influence of temperature change by wrapping the non-contact type temperature sensor A with the metal holder J. However, the use of the metal holder J causes an increase in the size of the product. As a result, there was a product limit on the dimensions.
[0007]
On the other hand, each output from the thermopile B and the thermistor C is processed in the control circuit N as shown in FIG. 10, but the output from the thermopile B is extremely weak particularly in the case of body temperature measurement. After amplification (N1) is performed with a pre-calibrated amplification degree according to variations in the performance of the thermopile B used to a level where processing is possible, linearization processing (N2) is performed to linearize the non-linear output. The emissivity correction (N3) is performed to correct the deviation of the measurement reading due to the difference in emissivity of the object to be measured. Since the output from the thermistor C is also non-linear, linearization processing (N4) is performed. The outputs from the thermopile B and thermistor C that have been subjected to the respective processes are added to the output of the thermopile B and the output of the thermistor C (N5), and then converted into a temperature (N6), and the temperature is displayed on the display ( N7), the temperature is measured.
[0008]
For this reason, in the conventional infrared thermometer, the thermopile B and the thermistor C had to be individually calibrated. In particular, thermistor C is supplied by the manufacturer whose resistance-temperature characteristic variation is suppressed within a small error range, whereas the output voltage characteristic variation of thermopile B is very large and is used as a thermometer. For this purpose, a complicated temperature calibration operation has to be performed using a special apparatus such as a blackbody furnace.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a non-contact temperature sensor that can substantially reduce the influence of environmental temperature change to zero (0), and by mounting the non-contact temperature sensor on the tip of a probe, An object of the present invention is to provide an infrared thermometer capable of measuring a temperature at a position closer to an object to be measured.
[0010]
Another object of the present invention is to provide a non-contact temperature sensor that can be used simply by performing a calibration work on a thermistor, and a thermometer that uses the thermopile. .
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention was invented by paying attention to the characteristic that the output voltage of the thermopile is always zero when the temperature of the thermopile and the temperature of the object to be measured are the same, and the non-contact type temperature sensor according to the present invention. A thermopile for measuring the relative temperature with the object to be measured, a thermistor for measuring the temperature of the cold junction of the thermopile, and a heating and cooling combined element for selectively heating or cooling the cold junction of the thermopile (Hereinafter, referred to as a heating / cooling element) .
[0012]
The heating / cooling element is used to heat or cool the thermopile cold junction so that the thermopile output is zero. When the thermopile output is zero, the temperature of the cold junction of the thermopile is equal to the temperature of the hot junction, and the temperature detected by the thermistor that measures the temperature of the cold junction of the thermopile is the temperature of the object to be measured. Can be handled.
[0013]
The non-contact type temperature sensor according to the present invention can also thermally integrate the cold junction of the thermopile, the thermistor, and the heating / cooling element through the same heat transfer member, which should be measured by the thermistor. The temperature of the cold junction of the thermopile can be accurately measured. Further, the non-contact temperature sensor according to the present invention uses a Peltier element applying a thermoelectric cooling semiconductor to the heating / cooling element, and joins one reversible heat / cold contact of the heating / cooling element to the heat transfer member, The reversible hot / cold junction can also be joined to a heat sink. When a current is applied, the reversible heat / cold junction of the heating / cooling element joined to the heat transfer member generates heat or absorbs heat, while heating or cooling the thermopile cold junction via the heat transfer member, In the reversible heat / cold junction of the heating / cooling element joined to the heat sink, heat absorption or heat generation occurs contrary to the above. The heating / cooling of this heating / cooling element is determined by the direction of the current.
[0014]
An infrared thermometer according to the present invention controls the heating / cooling action of the above-described non-contact type temperature sensor and the heating / cooling element of the non-contact type temperature sensor and processes the output of the thermopile and thermistor to display the temperature. The control measurement circuit heats or cools the thermopile cold junction by energizing the heating / cooling element, and measures the detected temperature of the thermistor when the thermopile output becomes zero. By displaying, the above-mentioned problems are solved.
[0015]
Measuring the temperature by heating or cooling the cold junction of the thermopile actively and reliably avoids the effects of changes in the environmental temperature. Therefore, it is possible to attach to the tip of the measurement probe and use it, and to accurately measure the temperature of the object to be measured. In addition, thermopile is used only to determine whether the output is zero or not regardless of its output voltage characteristics. Therefore, the thermopile uses a special device such as a blackbody furnace for complicated temperature calibration. It is only necessary to perform temperature correction for a thermistor having the performance guaranteed by the manufacturer without having to perform work.
[0016]
Infrared thermometers according to the present invention also provide that when the temperature of the cold junction of the thermopile is equal to the temperature of the hot junction by heating or cooling the cold junction of the thermopile with at least a heating / cooling element, When the temperature of the cold junction of the thermopile becomes equal to the temperature of the hot junction again by cooling or heating the cold junction, the control measurement circuit measures the detected temperature of the thermistor and displays the average value of each. This can also minimize the measurement error. In addition, the infrared thermometer according to the present invention uses a Peltier element applying a thermoelectric cooling semiconductor as a heating / cooling element, and the control measurement circuit determines the direction of the current first supplied to the heating / cooling element according to the output of the thermopile. It can also be configured. Usually, when the temperature of the cold junction of the thermopile is lower than the environmental temperature (temperature of the hot junction), the output of the thermopile indicates minus (−), and when it is high, it indicates plus (+). Therefore, when the thermopile output is negative at the start of temperature measurement, the control measurement circuit causes the heating / cooling element to flow a current so that the heating / cooling element heats the cold junction of the thermopile, and the thermopile output is positive. When the heating / cooling element cools the cold junction of the thermopile, a reverse current is passed through the heating / cooling element so that the thermopile output is always zero.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As shown in FIG. 1, an infrared thermometer according to an embodiment of the present invention is provided with a non-contact temperature sensor 1 at the tip of a probe 2 constituting the body of the thermometer. A control measurement circuit 3 (see FIG. 4) described later is provided. As shown in FIGS. 2 and 3, the non-contact type temperature sensor 1 of the present invention includes a thermopile 10 for measuring a relative temperature between an object to be measured E (see FIG. 1), and a cold junction of the thermopile 10. a thermistor 11 functioning as a temperature sensor for measuring the temperature of the heating and cooling combined element 12 for selectively heating or cooling the cold junctions of the thermopile 10 (hereinafter, referred to as a heating / cooling element 12), but An infrared filter 13 a is provided on the top of the can 13.
[0018]
The thermopile 10 includes an infrared absorption film 14 that generates heat by receiving infrared rays from the object E (see FIG. 1) that has passed through the infrared filter 13a, and a plurality of thermocouples 15. Each thermocouple 15 is provided with its warm junction 15 a joined to the infrared absorption film 14 and each cold junction 15 b joined to the heat transfer member 16, and the combined output from the plurality of thermocouples 15 is provided in the thermopile 10. Processed as output.
[0019]
The thermistor 11 is provided by being joined to the heat transfer member 16, and measures the temperature of the cold junction 15 b of each thermocouple 15 constituting the cold junction of the thermopile 10 via the heat transfer member 16. As the heating / cooling element 12, a plurality of Peltier elements using thermoelectric cooling semiconductors are used. Each heating / cooling element 12 is provided with two reversible heat / cold contacts 12a and 12b, which are first and second reversible contacts for heating or cooling the cold junction of the thermopile 10, separated into one and the other. The two reversible heat / cold junctions 12a and 12b absorb heat at the other reversible heat / cold junction when the heating / cooling element 12 is energized and generates heat at one reversible heat / cold junction. Produces an effect. The heat generation or heat absorption action at the reversible heat / cold junction is determined by the direction of the current passed through the heating / cooling element 12. The reversible heat / cold junctions 12a and 12b of the heating / cooling element 12 are respectively connected to a heat transfer member 16 to which the cold junction of the thermopile 10 and the thermistor 11 are connected, and a heat sink 17 as a member for heat dissipation or heat storage or heat absorption. It is joined. The infrared absorbing film 14, the heat transfer member 16, and the heat sink 17 are insulated by a thermal insulating material 18 so as not to be affected by heat.
[0020]
The hot junction (15a) and cold junction (15b) of the thermopile 10 are connected via terminals 19a and 19a, the thermistor 11 is connected via terminals 19b and 19b, and the reversible hot / cold contacts 12a and 12b of the heating / cooling element 12. Are connected to the control measurement circuit 3 via terminals 19c and 19c, respectively.
[0021]
As shown in FIG. 4, the control measurement circuit 3 sends a control signal to the heating / cooling element 12 according to the output from the comparator 20 for determining the output of the thermopile 10 and the comparator 20, and outputs the thermopile 10. When the temperature becomes zero, the microcontroller 21 for measuring the temperature detected by the thermistor 11, the A / D converter 22 for converting the resistance value of the thermistor 11 into a temperature value, and the temperature detected by the thermistor 11 are displayed. Display 23 for the purpose.
[0022]
Next, the operation of the control measurement circuit 3 will be described with reference to FIG. The output of the thermopile 10 shows a positive value when the cold junction temperature of the thermopile 10 is lower than the hot junction temperature, that is, the temperature of the object to be measured, and a negative value when the cold junction temperature is higher than the hot junction temperature. The output is zero when the cold junction temperature is equal to the hot junction temperature. The comparator 20 outputs “0” when the output of the thermopile 10 is positive, outputs “1” when it is negative, and outputs “1” or “1” from “0” when it is zero. Transition to. When the output of the comparator 20 is “0”, the microcontroller 21 sends a heating signal to the heating / cooling element 12 to increase the cold junction temperature of the thermopile 10. When the output of the comparator 20 is “1”, A cooling signal is sent to the cooling element 12 to lower the cold junction temperature of the thermopile 10.
[0023]
When the output of the comparator 20 transitions from “0” to “1” or “1” to “0”, the microcontroller 21 detects the temperature detected by the thermistor 11 converted from a resistance value into a temperature value by the A / D converter 22. Is displayed on the display 23. Here, the detection temperature of the thermistor 11 may be read only once when the output of the comparator 20 transitions from “0” to “1” or “1” to “0”. A heating or cooling signal is sent to the heating / cooling element 12 in response to a transition of “0” → “1” or “1” → “0” of the output of the comparator 20, and the output transition of the comparator 20 is transitioned within a short time. The measurement error can be further reduced by sampling the detected temperature of the thermistor 11 a plurality of times and calculating and displaying the average value thereof.
[0024]
When the cold junction temperature and the hot junction of the thermopile 10 change at the same or approximate values at the start of measurement (for example, when the thermometer is equal to the body temperature as in the case of a midsummer day), it is shown in FIG. As described above, the output of the comparator 20 becomes unstable, and “1” → “0” → “1” → “0” may be repeated, but the detected temperature of the thermistor 11 at any transition of the output of the comparator 20 The temperature can be measured by sampling. However, if necessary, a heating or cooling signal is sent to the heating / cooling element 12 for a certain period of time based on the value “0” or “1” first output from the comparator 20 at the start of temperature measurement. It can also be configured to start the temperature measurement operation. It will be readily appreciated by those skilled in the art that the relationship between the output of the comparator 20 and the heating or cooling signal sent to the heating / cooling element 12 can be made in the opposite relationship to that described above.
[0025]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the thermopile and the thermistor are integrated, the thermal coupling degree between the cold junction of the thermopile and the thermistor can be increased, and the non-contact temperature sensor can be miniaturized. In addition, since the thermopile cold junction is heated or cooled to the object temperature by the heating / cooling element and the temperature of the object is measured, the non-contact temperature sensor is not affected by the external temperature. Thus, a non-contact temperature sensor can be formed on an infrared thermometer attached to the tip of the probe, and the temperature can be measured at a position closer to the measurement object. In addition, the temperature detected by the thermistor can be measured and displayed when the cold junction of the thermopile reaches the temperature of the object to be measured, so the temperature of the cold junction and the temperature of the object to be measured are the same for a thermopile with relatively large variations. The temperature of the object to be measured is measured depending on a thermistor that is used only as a means for determining whether or not there is relatively uneven, and the temperature calibration operation can be minimized. Further, since the average value can be displayed by sampling the detected temperature of the thermistor a plurality of times, the temperature measurement error can be minimized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining an outline of an infrared thermometer according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial perspective view showing a non-contact temperature sensor according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the non-contact temperature sensor shown in FIG.
4 is a block diagram of a control measurement circuit used with the non-contact temperature sensor shown in FIG.
5 is a diagram for explaining the relationship between temperature and output during measurement in the control measurement circuit shown in FIG. 4; FIG.
6 is a diagram showing a comparator output when the thermopile cold junction temperature and the measured object temperature in the control measurement circuit shown in FIG. 4 are the same. FIG.
FIG. 7 is a partial perspective view showing a non-contact type temperature sensor used in a conventional infrared thermometer.
8 is a cross-sectional view of the non-contact temperature sensor shown in FIG.
FIG. 9 is a diagram for explaining an outline of a conventional infrared thermometer.
FIG. 10 is a block diagram of a control circuit used in a conventional infrared thermometer.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact-type temperature sensor 2 Probe 3 Control measurement circuit 10 Thermopile 11 Thermistor 12 Heating / cooling element 12a, 12b Reversible heat / cold junction 13 Can 13a Infrared filter 14 Infrared absorption film 15 Thermocouple 15a Hot junction 15b Cold junction 16 Heat transfer Member 17 Heat sink 18 Thermal insulation material 19a, 19b, 19c Terminal 20 Comparator 21 Microcontroller 22 A / D converter 23 Display A Non-contact temperature sensor B Thermopile C Thermistor D Can E Measured object F Infrared filter G Infrared absorbing film H Heat sink I Thermocouple J Metal holder K, L Thermal insulation member M Metal waveguide N Control circuit

Claims (3)

サーモパイル取付用として設けられた熱伝達部材に接合された冷接点と、被測定物からの赤外線を吸収するために設けられた赤外線吸収膜に接合された温接点とをそれぞれ有する複数の熱電対からの合成出力を用いて、前記被測定物との相対温度を測定するためのサーモパイルと、
前記熱伝達部材に接合して設けられ、且つ、前記冷接点の温度が前記被測定物の温度と等価となる前記温接点の温度に至って前記サーモパイルの出力がゼロになったときに前記冷接点の温度を測定するためのサーミスタと、
前記熱伝達部材に熱絶縁材を介して相互に熱的な影響を受けないように取り付けられたヒートシンクと、
前記冷接点を加熱するか又は冷却するための第1可逆接点が前記熱伝達部材に接合され、且つ、前記第1可逆接点とは反対側の第2可逆接点は前記ヒートシンクに接合されており、前記冷接点の温度が前記温接点の温度よりも低いときに一方向の電流を流して該冷接点を加熱する一方、前記冷接点の温度が前記温接点の温度よりも高いときに一方向とは逆方向の電流を流して該冷接点を冷却するための加熱及び冷却兼用素子と
を備えていることを特徴とする非接触型温度センサー。
From a plurality of thermocouples each having a cold junction joined to a heat transfer member provided for thermopile attachment and a hot junction joined to an infrared absorption film provided to absorb infrared rays from the object to be measured A thermopile for measuring a relative temperature with the object to be measured , using a composite output of
The cold junction is provided when the temperature of the cold junction reaches the temperature of the hot junction where the temperature of the cold junction reaches the temperature of the object to be measured because the temperature of the cold junction reaches the temperature of the object to be measured. A thermistor for measuring the temperature of
A heat sink attached to the heat transfer member so as not to be thermally affected by a thermal insulation material;
A first reversible contact for heating or cooling the cold junction is joined to the heat transfer member, and a second reversible contact opposite to the first reversible contact is joined to the heat sink; while the temperature of the cold junction is pressurized heat the cold junction by applying a unidirectional current when less than the temperature of the hot junction, in one direction when the temperature of the cold junction is higher than the temperature of the hot junction A heating and cooling combined element for cooling the cold junction by flowing a current in the opposite direction ;
A non-contact type temperature sensor comprising:
サーモパイル取付用として設けられた熱伝達部材に接合された冷接点と、被測定物からの赤外線を吸収するために設けられた赤外線吸収膜に接合された温接点とをそれぞれ有する複数の熱電対からの合成出力を用いて、前記被測定物との相対温度を測定するためのサーモパイルと、
前記熱伝達部材に接合して設けられ、且つ、前記冷接点の温度が前記被測定物の温度と等価となる前記温接点の温度に至って前記サーモパイルの出力がゼロになったときに前記冷接点の温度を測定するためのサーミスタと、
前記熱伝達部材に熱絶縁材を介して相互に熱的な影響を受けないように取り付けられたヒートシンクと、
前記冷接点を加熱するか又は冷却するための第1可逆接点が前記熱伝達部材に接合され、且つ、前記第1可逆接点とは反対側の第2可逆接点は前記ヒートシンクに接合されており、前記冷接点の温度が前記温接点の温度よりも低いときに一方向の電流を流して該冷接点を加熱する一方、前記冷接点の温度が前記温接点の温度よりも高いときに一方向とは逆方向の電流を流して該冷接点を冷却するための加熱及び冷却兼用素子と、
前記サーモパイル及び前記サーミスタ並びに前記加熱及び冷却兼用素子を制御して前記被測定物の温度を測定するための温度測定制御手段と、を備え、
前記温度測定制御手段は、
前記冷接点の温度が前記温接点の温度よりも低い第1の状態と、前記冷接点の温度が前記温接点の温度よりも高い第2の状態とを2値で判別するコンパレータと、
前記コンパレータで前記第1の状態であると判別されたときに前記加熱及び冷却兼用素子により前記冷接点を加熱する一方、前記コンパレータで前記第2の状態であると判別されたときに前記加熱及び冷却兼用素子により前記冷接点を冷却することで、前記サーモパイルの出力がゼロになるように制御すると共に、前記サーモパイルの出力がゼロになったときに前記サーミスタの検出温度を測定表示するコントローラと、
を具備していることを特徴とする赤外線体温計。
From a plurality of thermocouples each having a cold junction joined to a heat transfer member provided for thermopile attachment and a hot junction joined to an infrared absorption film provided to absorb infrared rays from the object to be measured A thermopile for measuring a relative temperature with the object to be measured, using a composite output of
The cold junction is provided when the temperature of the cold junction reaches the temperature of the hot junction where the temperature of the cold junction reaches the temperature of the object to be measured because the temperature of the cold junction reaches the temperature of the object to be measured. A thermistor for measuring the temperature of
A heat sink attached to the heat transfer member so as not to be thermally affected by a thermal insulation material;
A first reversible contact for heating or cooling the cold junction is joined to the heat transfer member, and a second reversible contact opposite to the first reversible contact is joined to the heat sink; When the temperature of the cold junction is lower than the temperature of the hot junction, current flows in one direction to heat the cold junction, while when the temperature of the cold junction is higher than the temperature of the hot junction, Is a heating and cooling combined element for cooling the cold junction by flowing a current in the reverse direction;
Temperature measurement control means for controlling the thermopile, the thermistor, and the heating and cooling combined element to measure the temperature of the object to be measured,
The temperature measurement control means includes
A comparator for binaryly discriminating between a first state where the temperature of the cold junction is lower than the temperature of the hot junction and a second state where the temperature of the cold junction is higher than the temperature of the hot junction;
When the comparator determines that the first state is present, the heating and cooling element is used to heat the cold junction, while when the comparator determines that the second state is the second state. A controller that measures and displays the detected temperature of the thermistor when the output of the thermopile becomes zero while controlling the thermopile output to be zero by cooling the cold junction with a cooling combined element;
Infrared thermometer not include you characterized the Rukoto a.
前記コントローラを介して前記加熱及び冷却兼用素子に加熱信号または冷却信号を一定時間送ったのちに、前記サーミスタの検出温度を測温することを特徴とする請求項2に記載の赤外線体温計 3. The infrared thermometer according to claim 2, wherein a temperature detected by the thermistor is measured after a heating signal or a cooling signal is sent to the heating / cooling combined element for a predetermined time via the controller .
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