JP4578222B2 - Color filter substrate for organic electroluminescent device - Google Patents
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Description
本発明は、例えば有機エレクトロルミネッセント素子に用いられる有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板に関するものである。 The present invention relates to a color filter substrate for an organic electroluminescent element used for an organic electroluminescent element, for example.
有機エレクトロルミネッセント(以下、ELと略すことがある。)素子は、自己発色により視認性が高いこと、液晶表示装置と異なり全固体表示装置であること、温度変化の影響をあまり受けないこと、および、視野角が大きいこと等の利点を有しており、近年、表示装置の画素等としての実用化が進んでいる。 Organic electroluminescent (hereinafter abbreviated as EL) elements have high visibility due to self-coloring, are all solid-state display devices unlike liquid crystal display devices, and are not significantly affected by temperature changes. In addition, it has advantages such as a large viewing angle, and in recent years, it has been put into practical use as a pixel of a display device.
有機EL素子を用いた表示装置としては、(1)三原色の発光層を発光色毎に所定のパターンで形成したもの、(2)白色発光の発光層を使用し、三原色のカラーフィルタを介して表示するもの、(3)青色発光の発光層を使用し、蛍光色素を利用した色変換層を設置して、青色光を緑色蛍光や赤色蛍光に変換して三原色表示をするもの等が提案されている。 As a display device using an organic EL element, (1) a light emitting layer of three primary colors is formed in a predetermined pattern for each light emission color, and (2) a light emitting layer of white light emission is used, through a color filter of three primary colors. (3) Using a light emitting layer that emits blue light, installing a color conversion layer using a fluorescent dye, converting blue light into green fluorescence or red fluorescence, and displaying three primary colors ing.
しかしながら、上記の(1)の有機EL表示装置では、異なる色の光を発光させて多色化させるには、各色の発光材料を開発する必要があり、材料自体が有機化合物であるため、フォトリソグラフィー法による多色化パターニングにおける耐性が乏しいという問題がある。また、フォトリソグラフィー法以外のドライプロセスでの多色化パターニングは工程が複雑であり、量産化の点で問題がある。 However, in the organic EL display device of the above (1), it is necessary to develop light-emitting materials for each color in order to emit light of different colors and make it multicolored, and the materials themselves are organic compounds. There is a problem that resistance to multi-color patterning by lithography is poor. In addition, multi-color patterning in a dry process other than the photolithography method is complicated and has a problem in mass production.
そこで、上記(1)以外の(2)および(3)の有機EL表示装置の活用が考えられる。しかしながら、(2)および(3)の有機EL表示装置では、カラーフィルタや色変換層に用いられる材料系から脱離するガス成分により、有機EL素子が劣化する問題がある。このため、このガス成分を防止するためにバリア層を設けた有機EL表示装置が提案されている(例えば特許文献1〜5参照)。
Therefore, it is conceivable to utilize the organic EL display devices (2) and (3) other than the above (1). However, in the organic EL display devices of (2) and (3), there is a problem that the organic EL element deteriorates due to gas components desorbed from the material system used for the color filter and the color conversion layer. For this reason, an organic EL display device provided with a barrier layer in order to prevent this gas component has been proposed (see, for example,
このバリア層は一般に蒸着法によって形成されるが、パーティクル等の異物やピンホールの無いバリア層を得ることは技術的に困難である。また、バリア層にパーティクルおよびピンホールがあると、そこに脱離ガス成分が集中し、その部分から有機EL素子が劣化し、発光しなくなるという問題がある。一方、塗布法によりバリア層を形成することもできるが、ピンホールによるダークスポットは発生しないものの、シュリンクと呼ばれる透明電極層端部からの画素縮小が生じてしまうという問題がある。 This barrier layer is generally formed by vapor deposition, but it is technically difficult to obtain a barrier layer free from foreign matters such as particles and pinholes. Further, when there are particles and pinholes in the barrier layer, there is a problem that desorbed gas components are concentrated on the barrier layer, and the organic EL element deteriorates from that portion and does not emit light. On the other hand, a barrier layer can be formed by a coating method, but there is a problem that a dark spot due to pinholes does not occur, but pixel shrinkage from the end of the transparent electrode layer called shrink occurs.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ダークスポット等の欠陥のない良好な画像表示が可能である有機EL素子用カラーフィルタ基板を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and a main object of the present invention is to provide a color filter substrate for an organic EL element capable of displaying a good image without defects such as dark spots.
上記目的を達成するために、本発明は、透明基板と、上記透明基板上に形成された着色層と、上記着色層上にドット状のパターン状に形成されたバリア層分離部と、上記着色層および上記バリア層分離部上に形成されたバリア層とを有する有機EL素子用カラーフィルタ基板であって、上記バリア層分離部は、透明電極層が設けられない透明電極層非形成領域に形成されていることを特徴とする有機EL素子用カラーフィルタ基板を提供する。 To achieve the above object, the present invention provides a transparent substrate, a colored layer formed on the transparent substrate, a barrier layer separating portion formed in a dot pattern on the colored layer, and the colored layer. And a barrier layer formed on the barrier layer separation part, wherein the barrier layer separation part is formed in the transparent electrode layer non-formation region where the transparent electrode layer is not provided. Provided is a color filter substrate for an organic EL element.
本発明によれば、バリア層分離部は例えば感光性樹脂を用いて形成されるので、ドット状のバリア層分離部を介してバリア層が形成された領域は、バリア分離部を介さずにバリア層が形成された領域よりもバリア性が低いものとなる。また、バリア層分離部は透明電極層非形成領域に形成されており、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子とした場合、この透明電極層非形成領域は非表示領域となる。このため、着色層等からの脱離ガスはバリア層分離部に選択的に放出される。すなわち、非表示領域に着色層等からの脱離ガスが選択的に放出されるので、バリア層にピンホール等の欠陥が存在する場合であっても、脱離ガスによる画素領域への影響を抑えることができる。これにより、有機EL素子の発光層の劣化を抑制することが可能であり、ダークスポット等の発生を抑制することができる。 According to the present invention, since the barrier layer separation part is formed using, for example, a photosensitive resin, the region where the barrier layer is formed via the dot-shaped barrier layer separation part is not a barrier separation part. The barrier property is lower than that of the region where the layer is formed. In addition, the barrier layer separation portion is formed in the transparent electrode layer non-formation region, and when the organic EL device is formed using the organic EL device color filter substrate of the present invention, the transparent electrode layer non-formation region is a non-display region. It becomes. For this reason, the desorbed gas from the colored layer or the like is selectively released to the barrier layer separation unit. That is, since the desorbed gas from the colored layer or the like is selectively released in the non-display area, even if a defect such as a pinhole exists in the barrier layer, the effect of the desorbed gas on the pixel area is not affected. Can be suppressed. Thereby, it is possible to suppress the deterioration of the light emitting layer of the organic EL element, and it is possible to suppress the occurrence of dark spots and the like.
また本発明においては、上記バリア層分離部が、上記透明電極層非形成領域であって、カソードセパレータが設けられるカソードセパレータ形成領域に形成されていることが好ましい。カソードセパレータ形成領域は画素領域から比較的離れているので、バリア層分離部がカソードセパレータ形成領域に形成されていることにより、着色層等からの脱離ガスによる画素領域への影響を効果的に軽減することができるからである。 In the present invention, it is preferable that the barrier layer separation portion is formed in the transparent electrode layer non-formation region and in the cathode separator formation region where the cathode separator is provided. Since the cathode separator formation region is relatively distant from the pixel region, the barrier layer separation portion is formed in the cathode separator formation region, so that the influence of the desorbed gas from the coloring layer etc. on the pixel region is effectively prevented. This is because it can be reduced.
この際、上記バリア層分離部は、上記透明電極層非形成領域と直角方向の幅が上記透明電極非形成領域の幅以下であり、上記透明電極層非形成領域と平行方向の幅がカソードセパレータが設けられるカソードセパレータ形成領域の幅より狭いことが好ましい。バリア層分離部の幅が大きすぎると、画素領域にも着色層等からの脱離ガスが放出されてしまうおそれがあるからである。 At this time, the barrier layer separation portion has a width in a direction perpendicular to the transparent electrode layer non-formation region equal to or less than a width of the transparent electrode non-formation region, and a width in a direction parallel to the transparent electrode layer non-formation region It is preferable that the width is smaller than the width of the cathode separator forming region. This is because if the width of the barrier layer separation portion is too large, the desorbed gas from the colored layer or the like may be released also into the pixel region.
また本発明においては、上記バリア層分離部がネガ型感光性樹脂からなることが好ましい。ネガ型感光性樹脂を用いることにより、断面形状が逆テーパー形状であるバリア層分離部を容易に形成できるからである。逆テーパー形状は、着色層等からの脱離ガスの放出に有利である。 Moreover, in this invention, it is preferable that the said barrier layer isolation | separation part consists of negative photosensitive resin. This is because the use of a negative photosensitive resin makes it possible to easily form a barrier layer separation portion having a reverse tapered shape in cross section. The reverse taper shape is advantageous for releasing desorbed gas from the colored layer or the like.
さらに本発明においては、上記バリア層分離部の厚みが、1μm〜5μmの範囲内であることが好ましい。バリア層分離部の厚みが薄すぎると、着色層等からの脱離ガスをバリア層分離部から選択的に放出させることが困難となり、またバリア層分離部の厚みが厚すぎると、ドット状のバリア層分離部による段差(凹凸)により透明電極層が断線するおそれがあるからである。 Furthermore, in this invention, it is preferable that the thickness of the said barrier layer isolation | separation part exists in the range of 1 micrometer-5 micrometers. If the thickness of the barrier layer separation portion is too thin, it will be difficult to selectively release the desorbed gas from the colored layer or the like from the barrier layer separation portion, and if the thickness of the barrier layer separation portion is too thick, This is because the transparent electrode layer may be disconnected due to a step (unevenness) caused by the barrier layer separation portion.
また本発明においては、上記着色層と上記バリア層分離部および上記バリア層との間に、平坦化層が形成されていてもよい。平坦化層が形成されていることにより、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子とした場合、有機EL素子の有機EL層に厚みムラが発生するのを防止することができるからである。 In the present invention, a planarization layer may be formed between the colored layer, the barrier layer separating portion, and the barrier layer. By forming the planarization layer, when an organic EL element is formed using the color filter substrate for an organic EL element of the present invention, it is possible to prevent occurrence of uneven thickness in the organic EL layer of the organic EL element. Because it can.
さらに本発明においては、上記バリア層上の上記透明電極層非形成領域以外に透明電極層が形成されていてもよい。 Furthermore, in this invention, the transparent electrode layer may be formed other than the said transparent electrode layer non-formation area | region on the said barrier layer.
また本発明においては、上記着色層と上記バリア層分離部および上記バリア層との間に、色変換層が形成されていてもよい。 In the present invention, a color conversion layer may be formed between the colored layer, the barrier layer separating portion, and the barrier layer.
本発明は、また、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いることを特徴とする有機EL素子を提供する。本発明によれば、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いるので、ダークスポット等の発生を抑制することができ、良好な画像表示が可能な有機EL素子とすることが可能となる。 The present invention also provides an organic EL element using the above-described color filter substrate for an organic EL element. According to the present invention, since the above-described color filter substrate for an organic EL element is used, it is possible to suppress the occurrence of dark spots and the like and to obtain an organic EL element capable of displaying a good image.
さらに本発明は、着色層が形成された透明基板上のカソードセパレータが設けられるカソードセパレータ形成領域または透明電極層が設けられない透明電極層非形成領域にパターン状にバリア層分離部を形成するバリア層分離部形成工程と、上記着色層および上記バリア層分離部上にバリア層を形成するバリア層形成工程とを有することを特徴とする有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法を提供する。 Furthermore, the present invention provides a barrier that forms a barrier layer separation portion in a pattern in a cathode separator forming region where a cathode separator is provided on a transparent substrate on which a colored layer is formed or a transparent electrode layer non-forming region where a transparent electrode layer is not provided. There is provided a method for producing a color filter substrate for an organic EL element, comprising: a layer separation portion forming step; and a barrier layer forming step of forming a barrier layer on the colored layer and the barrier layer separation portion.
本発明によれば、非表示領域となる透明電極層非形成領域またはカソードセパレータ形成領域にバリア層分離部を形成することにより、非表示領域に着色層等からの脱離ガスを選択的に放出させることができる。このため、画素領域に着色層等からの脱離ガスが放出されるのを防ぐことができ、ダークスポット等の発生を抑制することが可能である。 According to the present invention, by forming the barrier layer separation portion in the transparent electrode layer non-formation region or the cathode separator formation region that becomes the non-display region, the desorbed gas from the colored layer or the like is selectively released in the non-display region. Can be made. For this reason, it is possible to prevent the desorbed gas from being emitted from the colored layer or the like to the pixel region, and it is possible to suppress the occurrence of dark spots or the like.
また本発明においては、上記バリア層分離部形成工程では、ドット状のパターン状にバリア層分離部を形成してもよい。この際、上記バリア層分離部形成工程では、上記バリア層分離部は、上記透明電極層非形成領域と直角方向の幅が上記透明電極非形成領域の幅以下であり、上記透明電極層非形成領域と平行方向の幅が上記カソードセパレータ形成領域の幅より狭くなるように形成されることが好ましい。バリア層分離部の幅が大きすぎると、画素領域にも着色層等からの脱離ガスが放出されてしまうおそれがあるからである。 In the present invention, in the barrier layer separation portion forming step, the barrier layer separation portion may be formed in a dot pattern. At this time, in the barrier layer separation portion forming step, the barrier layer separation portion has a width in a direction perpendicular to the transparent electrode layer non-formation region that is equal to or less than a width of the transparent electrode non-formation region. It is preferable that the width in the direction parallel to the region is narrower than the width of the cathode separator forming region. This is because if the width of the barrier layer separation portion is too large, the desorbed gas from the colored layer or the like may be released also into the pixel region.
さらに本発明においては、上記バリア層分離部形成工程では、上記カソードセパレータ形成領域にライン状のパターン状にバリア層分離部を形成してもよい。この際、上記バリア層分離部形成工程では、上記バリア層分離部は、ライン幅が上記カソードセパレータ形成領域の幅より狭くなるように形成されることが好ましい。バリア層分離部のライン幅が大きすぎると、画素領域にも着色層等からの脱離ガスが放出されてしまうおそれがあるからである。 Furthermore, in the present invention, in the barrier layer separation portion forming step, the barrier layer separation portion may be formed in a line pattern in the cathode separator formation region. At this time, in the barrier layer separation portion forming step, the barrier layer separation portion is preferably formed such that the line width is narrower than the width of the cathode separator formation region. This is because if the line width of the barrier layer separation portion is too large, the desorbed gas from the colored layer or the like may be released also into the pixel region.
また本発明においては、上記バリア層形成工程後に、上記バリア層分離部を除去するバリア層分離部除去工程が行われてもよい。バリア層分離部を除去することにより、バリア層分離部が形成されている場合よりも効果的に着色層等からの脱離ガスを非表示領域に放出させることが可能となるからである。また、パターン状のバリア層分離部による段差(凹凸)が解消されるので、この段差により透明電極層の断線が生じるおそれを回避することができるからである。 In the present invention, a barrier layer separation portion removing step for removing the barrier layer separation portion may be performed after the barrier layer forming step. This is because by removing the barrier layer separation part, it is possible to release the desorbed gas from the colored layer or the like to the non-display region more effectively than when the barrier layer separation part is formed. Moreover, since the level difference (unevenness) due to the pattern-like barrier layer separation part is eliminated, the risk of disconnection of the transparent electrode layer due to this level difference can be avoided.
この場合、上記バリア層分離部形成工程では、フォトリソグラフィー法が用いられることが好ましい。バリア層分離部の形成材料として感光性樹脂組成物を用いることにより、容易にバリア層分離部をパターニングすることができるからである。 In this case, it is preferable that a photolithography method is used in the barrier layer separation portion forming step. This is because the barrier layer separation portion can be easily patterned by using the photosensitive resin composition as a material for forming the barrier layer separation portion.
またこの際、上記バリア層分離部形成工程では、ポジ型感光性樹脂組成物を用いてバリア層分離部を形成することが好ましい。ポジ型感光性樹脂組成物は、除去するのが比較的容易であるからである。 At this time, in the barrier layer separation portion forming step, it is preferable to form the barrier layer separation portion using a positive photosensitive resin composition. This is because the positive photosensitive resin composition is relatively easy to remove.
さらに本発明は、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法を用いることを特徴とする有機EL素子の製造方法を提供する。本発明によれば、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法を用いるので、ダークスポット等の発生を抑制することができ、良好な画像表示が可能な有機EL素子を製造することができる。 Furthermore, this invention provides the manufacturing method of the organic EL element characterized by using the manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements mentioned above. According to this invention, since the manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements mentioned above is used, generation | occurrence | production of a dark spot etc. can be suppressed and the organic EL element which can display a favorable image can be manufactured. .
本発明においては、非表示領域である透明電極層非形成領域にバリア層分離部が形成されているので、着色層等からの脱離ガスを非表示領域に選択的に放出させることができ、バリア層にピンホール等の欠陥が存在しても、ダークスポット等の発生を抑制することができるという効果を奏する。また、バリア層分離部はバリア層形成後に除去可能であるので、より選択的に非表示領域に着色層等からの脱離ガスを放出させることができるという効果を奏する。 In the present invention, since the barrier layer separation part is formed in the transparent electrode layer non-formation region which is a non-display region, desorbed gas from the colored layer or the like can be selectively released to the non-display region, Even if defects such as pinholes are present in the barrier layer, the effect of suppressing the occurrence of dark spots and the like can be achieved. In addition, since the barrier layer separation part can be removed after the barrier layer is formed, the desorption gas from the colored layer or the like can be more selectively released to the non-display area.
以下、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板、およびこれを用いた有機EL素子、ならびにこれらの製造方法について説明する。 Hereinafter, a color filter substrate for an organic EL element of the present invention, an organic EL element using the same, and a production method thereof will be described.
A.有機EL素子用カラーフィルタ基板
本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板は、透明基板と、上記透明基板上に形成された着色層と、上記着色層上にドット状のパターン状に形成されたバリア層分離部と、上記着色層および上記バリア層分離部上に形成されたバリア層とを有する有機EL素子用カラーフィルタ基板であって、上記バリア層分離部は、透明電極層が設けられない透明電極層非形成領域に形成されていることを特徴とするものである。
A. Color filter substrate for organic EL elements The color filter substrate for organic EL elements of the present invention includes a transparent substrate, a colored layer formed on the transparent substrate, and a barrier formed in a dot pattern on the colored layer. A color filter substrate for an organic EL element having a layer separation portion and a barrier layer formed on the colored layer and the barrier layer separation portion, wherein the barrier layer separation portion is a transparent layer on which a transparent electrode layer is not provided. It is formed in the electrode layer non-formation region.
まず、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の一例を示す概略平面図である。また、図2は図1に示したA−A線矢視断面の概略断面図である。なお、図1においてブラックマトリクス、着色層、平坦化層およびバリア層は省略している。
図2に示すように、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板10は、透明基板1上に、着色層2(2R、2G、2B)およびブラックマトリクス3が形成され、その着色層2およびブラックマトリクス3の上に平坦化層4が形成され、この平坦化層4上の透明電極層非形成領域12にドット状のパターン状にバリア層分離部5が形成され、平坦化層4およびバリア層分離部5の上にバリア層6が形成されたものである。
First, the color filter substrate for organic EL elements of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a color filter substrate for an organic EL element of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. In FIG. 1, the black matrix, the colored layer, the planarization layer, and the barrier layer are omitted.
As shown in FIG. 2, the
図1に示す本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板10において、この有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子を作製する際に透明電極層が設けられる領域を透明電極層形成領域11とし、透明電極層が設けられない領域を透明電極層非形成領域12とする。また、カソードセパレータが設けられる領域をカソードセパレータ形成領域13とする。本発明におけるバリア層分離部5、5´は、上記の透明電極層非形成領域12に形成されている。
In the
本発明に用いられるバリア層分離部は、後述するように例えば感光性樹脂を用いて形成されるものであり、着色層等からの脱離ガスに対するバリア性は低い。このため、ドット状のバリア層分離部5を介してバリア層6を形成した領域と、着色層2および平坦化層4の上に直接バリア層6を形成した領域とでは、バリア層分離部5を介してバリア層6を形成した領域の方が上記脱離ガスに対するバリア性が低いものとなる。したがって、着色層2からの脱離ガスはバリア層分離部5に選択的に放出される。このバリア層分離部5は、非表示領域である透明電極層非形成領域12に形成されているので、着色層2からの脱離ガスは非表示領域に選択的に放出されることとなり、バリア層6にピンホール等の欠陥が存在する場合であっても、上記脱離ガスによる画素領域への影響を抑えることができる。このため、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板を有機EL素子に用いた際には、有機EL素子の発光層の劣化を抑制することが可能であり、ダークスポット等の発生を抑制することができる。
以下、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の各構成について説明する。
The barrier layer separating portion used in the present invention is formed using, for example, a photosensitive resin as described later, and has a low barrier property against desorbed gas from the colored layer or the like. For this reason, in the region where the
Hereinafter, each structure of the color filter substrate for organic EL elements of this invention is demonstrated.
1.バリア層分離部
本発明に用いられるバリア層分離部は、着色層上の透明電極層非形成領域に形成されるものである。ここで、透明電極層非形成領域とは、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子を作製した場合に、透明電極層が設けられない領域をいう。本発明においては、バリア層分離部は、この透明電極層非形成領域に形成されていればその位置としては特に限定されるものではない。例えば図1に示すように、透明電極層非形成領域12であれば、バリア層分離部の形成位置としてはカソードセパレータ形成領域13上のバリア層分離部5の位置であっても、カソードセパレータ形成領域13上ではないバリア層分離部5´の位置であってもよい。
1. Barrier layer separation part The barrier layer separation part used for this invention is formed in the transparent electrode layer non-formation area | region on a colored layer. Here, the transparent electrode layer non-formation region refers to a region where a transparent electrode layer is not provided when an organic EL device is produced using the color filter substrate for an organic EL device of the present invention. In the present invention, the position of the barrier layer separation portion is not particularly limited as long as it is formed in this transparent electrode layer non-formation region. For example, as shown in FIG. 1, in the transparent electrode
本発明においては、バリア層分離部が、透明電極層非形成領域かつカソードセパレータ形成領域に形成されていることが好ましい。すなわち、例えば図1においてはバリア層分離部の形成位置がバリア層分離部5の位置であることが好ましい。ここで、カソードセパレータ形成領域とは、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子を作製した場合に、カソードセパレータが設けられる領域をいう。カソードセパレータは画素領域から比較的離れた領域に設けられるものであり、例えば図1においてはバリア層分離部5の方がバリア層分離部5´と比較して画素領域から離れた位置となる。このため、バリア層分離部が透明電極層非形成領域かつカソードセパレータ形成領域に形成されていることにより、着色層からの脱離ガスによる画素領域への影響を効果的に軽減することができる。
In the present invention, the barrier layer separation part is preferably formed in the transparent electrode layer non-formation region and the cathode separator formation region. That is, for example, in FIG. 1, the formation position of the barrier layer separation portion is preferably the position of the barrier
また、本発明に用いられるバリア層分離部は、ドット状のパターン状に形成されるものであり、不連続でドット状に形成されていれば特に限定されるものではない。また、バリア層分離部の形状としては、例えば図1においては矩形としたが、矩形であっても円形であってもよい。 Moreover, the barrier layer separation part used for this invention is formed in a dot-like pattern shape, and will not be specifically limited if it is formed in the dot shape discontinuously. Further, the shape of the barrier layer separation portion is, for example, a rectangle in FIG. 1, but may be a rectangle or a circle.
さらに、バリア層分離部の大きさとしては、透明電極層非形成領域内に形成可能な大きさであれば特に限定されるものではないが、上述したようにバリア層分離部が透明電極層非形成領域かつカソードセパレータ形成領域に形成されていることが好ましいことから、透明電極層非形成領域内かつカソードセパレータ形成領域内に形成可能な大きさであることが好ましい。具体的には、例えば図1に示すように、バリア層分離部5の透明電極層非形成領域12と直角方向の幅15が、透明電極非形成領域12の幅17以下であり、またバリア層分離部5の透明電極層非形成領域12と平行方向の幅16が、カソードセパレータ形成領域13の幅18より狭いことが好ましい。さらに具体的には、バリア層分離部の透明電極層非形成領域と直角方向の幅および平行方向の幅が30μm以下であることが好ましく、より好ましくは20μm以下である。バリア層分離部の幅が大きすぎると、画素領域に着色層等からの脱離ガスが放出されてしまう可能性があるからである。一方、バリア層分離部の透明電極層非形成領域と直角方向の幅および平行方向の幅は、10μm以上とすることが好ましい。上記の幅が小さすぎると強度が低下する可能性があり、またパターニングが非常に困難となるからである。
Further, the size of the barrier layer separation portion is not particularly limited as long as it is a size that can be formed in the transparent electrode layer non-formation region. Since it is preferably formed in the formation region and the cathode separator formation region, it is preferable that the size be formed in the transparent electrode layer non-formation region and the cathode separator formation region. Specifically, for example, as shown in FIG. 1, the
この際、バリア層分離部の断面形状としては、特に限定されるものではなく、テーパー形状であってもなくてもよい。また、バリア層分離部の断面形状がテーパー形状である場合は、順テーパー形状であっても逆テーパー形状であってもよいが、中でも逆テーパー形状であることが好ましい。逆テーパー形状であれば、バリア層分離部の側面にバリア層等が成膜されにくいので、テーパー形状でないもの、あるいは順テーパー形状と比較して、
着色層等からの脱離ガスを放出しやすいからである。
At this time, the cross-sectional shape of the barrier layer separating portion is not particularly limited, and may or may not be a tapered shape. Moreover, when the cross-sectional shape of the barrier layer separating portion is a taper shape, it may be a forward taper shape or a reverse taper shape, and among them, a reverse taper shape is preferable. If it is a reverse taper shape, it is difficult to form a barrier layer or the like on the side surface of the barrier layer separation part, so compared with a non-tapered shape or a forward tapered shape,
This is because the desorbed gas from the colored layer or the like is easily released.
バリア層分離部の厚みとしては、着色層等からの脱離ガスをバリア層分離部から選択的に放出させることができ、またバリア層分離部による段差(凹凸)により透明電極層が断線することがないような厚みであれば特に限定されるものではない。具体的には1μm〜5μmの範囲内であることが好ましく、より好ましくは1μm〜3μmの範囲内である。 Regarding the thickness of the barrier layer separation part, the desorbed gas from the colored layer or the like can be selectively released from the barrier layer separation part, and the transparent electrode layer is disconnected due to a step (unevenness) by the barrier layer separation part. The thickness is not particularly limited as long as the thickness does not exist. Specifically, it is preferably in the range of 1 μm to 5 μm, more preferably in the range of 1 μm to 3 μm.
本発明においては非表示領域に着色層等からの脱離ガスを選択的に放出させることができればよいので、バリア層分離部を形成する数としては特に限定されるものではない。例えば、透明電極層非形成領域とカソードセパレータ形成領域とが交差する領域ごとにバリア層分離部が形成される。 In the present invention, it is only necessary that the desorbed gas from the colored layer or the like can be selectively released to the non-display area, and therefore the number of barrier layer separation portions is not particularly limited. For example, the barrier layer separation portion is formed for each region where the transparent electrode layer non-forming region and the cathode separator forming region intersect.
本発明に用いられるバリア層分離部の構成材料としては、ドット状のパターン状に形成可能なものであれば特に限定されるものではないが、中でも感光性樹脂であることが好ましい。感光性樹脂を利用したパターンの形成は既に確立された技術であり、用いる感光性樹脂を含めて、本発明への応用が容易であるからである。 The constituent material of the barrier layer separating portion used in the present invention is not particularly limited as long as it can be formed into a dot-like pattern, but among these, a photosensitive resin is preferable. This is because the formation of a pattern using a photosensitive resin is an already established technique and can be easily applied to the present invention including the photosensitive resin to be used.
また、バリア層分離部の構成材料としては、感光性樹脂の中でもネガ型感光性樹脂であることが好ましい。ネガ型感光性樹脂を用いることにより、バリア層分離部の断面形状を逆テーパー形状に形成しやすいからである。上述したように、逆テーパー形状は、着色層等からの脱離ガスの放出に有利である。 The constituent material of the barrier layer separation part is preferably a negative photosensitive resin among the photosensitive resins. This is because the use of a negative photosensitive resin makes it easy to form the cross-sectional shape of the barrier layer separating portion into an inversely tapered shape. As described above, the inversely tapered shape is advantageous for releasing desorbed gas from the colored layer or the like.
上記バリア層分離部に用いられるネガ型感光性樹脂としては、一般にネガ型感光性樹脂として用いられるものを使用することができる。例えば、アクリレート系、メタクリレート系等の反応性ビニル基を有する光硬化性樹脂が挙げられる。また、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アクリル樹脂、ノルボルネン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等を使用することもできる。これらの中でも、アクリル樹脂が好適である。アクリル樹脂は、汎用溶媒への溶解性が高く、感光性樹脂組成物の調製が容易であるからである。 As the negative photosensitive resin used for the barrier layer separating portion, those generally used as negative photosensitive resins can be used. For example, the photocurable resin which has reactive vinyl groups, such as an acrylate type and a methacrylate type, is mentioned. Also, polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, acrylic resin, norbornene resin, polyvinyl chloride resin, melamine resin, phenol resin, alkyd resin, epoxy resin, polyurethane resin, Polyester resin, maleic acid resin, polyamide resin and the like can also be used. Among these, an acrylic resin is preferable. This is because the acrylic resin has high solubility in a general-purpose solvent and the preparation of the photosensitive resin composition is easy.
2.バリア層
本発明に用いられるバリア層は、着色層およびバリア層分離部の上に形成されるものである。本発明に用いられるバリア層としては、一般的な有機EL素子のバリア層を挙げることができ、バリア層の構成材料としては、例えばSiO2、SiOx、Al2O3、GeO2、TiO2、Cr2O3、ZrO3、Ta2O5、Nb2O3等の無機酸化物;Si3N4、AlN等の無機窒化物;SiOxNy等の無機酸化窒化物;SiC等の無機炭化物;DLC(ダイアモンドライクカーボン);などが挙げられる。これらの中でも、バリア層としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、Al−Siの複合酸化物、Al−Siの窒化物、Al−Siの酸化窒化物等の絶縁性の透明無機膜であることが好ましい。特に、SiOxNy等の酸化窒化ケイ素が好適である。酸化窒化ケイ素を用いることにより、透過性およびバリア性が高いバリア層を形成することができるからである。
2. Barrier layer The barrier layer used in the present invention is formed on the colored layer and the barrier layer separation part. Examples of the barrier layer used in the present invention include a barrier layer of a general organic EL element. Examples of the constituent material of the barrier layer include SiO 2 , SiO x , Al 2 O 3 , GeO 2 , and TiO 2. , Cr 2 O 3 , ZrO 3 , Ta 2 O 5 , Nb 2 O 3 and other inorganic oxides; Si 3 N 4 , AlN and other inorganic nitrides; SiO x N y and other inorganic oxynitrides; SiC and the like Inorganic carbides; DLC (diamond-like carbon); Among these, as the barrier layer, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum oxynitride, Al-Si composite oxide, Al-Si nitride, Al-Si oxynitride An insulating transparent inorganic film such as an object is preferable. In particular, silicon oxynitride such as SiO x N y is suitable. This is because by using silicon oxynitride, a barrier layer having high permeability and barrier properties can be formed.
バリア層が酸化窒化ケイ素膜である場合、酸化窒化ケイ素膜は、原子数比Si:O:Nを100:X:Yとしたとき、80≦X+Y≦160、10≦X≦80、10≦Y≦120であることが好ましい。このような原子数比であることにより、可視光領域における透過率が良好であり、緻密でバリア性の高い酸化窒化ケイ素膜とすることができるからである。 When the barrier layer is a silicon oxynitride film, the silicon oxynitride film is 80 ≦ X + Y ≦ 160, 10 ≦ X ≦ 80, 10 ≦ Y when the atomic ratio Si: O: N is 100: X: Y. It is preferable that ≦ 120. This is because with such an atomic ratio, the transmittance in the visible light region is good, and a dense silicon oxynitride film with high barrier properties can be obtained.
上記バリア層の厚みとしては、バリア性が発現する厚みであれば特に限定されるものではなく、具体的には20nm〜600nmの範囲内であることが好ましく、より好ましくは100nm〜300nmの範囲内である。バリア層の厚みが薄すぎると、所望のバリア性、耐水性および耐湿性が得られにくいからである。一方、バリア層の厚みが厚すぎるとバリア層分離部によるバリア層の分断効果が得られにくく、またバリア層の透明性が損なわれる可能性があるからである。 The thickness of the barrier layer is not particularly limited as long as it exhibits a barrier property. Specifically, the thickness is preferably in the range of 20 nm to 600 nm, more preferably in the range of 100 nm to 300 nm. It is. This is because if the thickness of the barrier layer is too thin, it is difficult to obtain desired barrier properties, water resistance and moisture resistance. On the other hand, if the thickness of the barrier layer is too thick, it is difficult to obtain the barrier layer separation effect by the barrier layer separation part, and the transparency of the barrier layer may be impaired.
3.着色層
本発明に用いられる着色層は、透明基板上に形成され、例えば図2に示すように、通常、赤色着色パターン2R、緑色着色パターン2G、および青色着色パターン2Bから構成されるものである。
3. Colored layer The colored layer used in the present invention is formed on a transparent substrate and is usually composed of a red
赤色着色パターンの構成材料としては、例えばペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上の混合物としてもよい。 Examples of the constituent material of the red coloring pattern include perylene pigments, lake pigments, azo pigments, quinacridone pigments, anthraquinone pigments, anthracene pigments, isoindoline pigments, and the like. These may be used alone or as a mixture of two or more.
緑色着色パターンの構成材料としては、例えばハロゲン多置換フタロシアニン系顔料、ハロゲン多置換銅フタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上の混合物としてもよい。 Examples of the constituent material of the green coloring pattern include halogen polysubstituted phthalocyanine pigments, halogen polysubstituted copper phthalocyanine pigments, triphenylmethane basic dyes, isoindoline pigments, and isoindolinone pigments. These may be used alone or as a mixture of two or more.
青色着色パターンの構成材料としては、例えば銅フタロシアニン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上の混合物としてもよい。 Examples of the constituent material of the blue coloring pattern include copper phthalocyanine pigments, indanthrene pigments, indophenol pigments, cyanine pigments, dioxazine pigments and the like. These may be used alone or as a mixture of two or more.
また、着色層は、上述した顔料とともにバインダ樹脂を用いて形成される。このバインダ樹脂としては、可視光領域における透過率が50%以上である透明樹脂が好ましく用いられ、例えばポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。 The colored layer is formed using a binder resin together with the above-described pigment. As the binder resin, a transparent resin having a transmittance of 50% or more in the visible light region is preferably used, and examples thereof include polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and the like. .
さらに、着色層の構成材料としては、感光性樹脂を用いることができる。感光性樹脂を用いた場合は、フォトリソグラフィー法を適用することができ、容易に着色層をパターン状に形成することができる。着色層に用いられる感光性樹脂としては、例えばアクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する感光性樹脂が挙げられる。 Furthermore, a photosensitive resin can be used as a constituent material of the colored layer. When the photosensitive resin is used, a photolithography method can be applied, and the colored layer can be easily formed in a pattern. Examples of the photosensitive resin used in the colored layer include photosensitive resins having reactive vinyl groups such as acrylic acid-based, methacrylic acid-based, polyvinyl cinnamate-based, and cyclized rubber-based.
また、着色層は透明樹脂を含むインキを用いて形成することができる。透明樹脂を含むインキを用いた場合は、印刷法を適用することができる。この透明樹脂を含むインキに用いられる透明樹脂としては、例えばポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂もしくはマレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂のモノマー、オリゴマーまたはポリマー、あるいは、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。 The colored layer can be formed using an ink containing a transparent resin. When an ink containing a transparent resin is used, a printing method can be applied. Examples of the transparent resin used in the ink containing the transparent resin include a polyvinyl chloride resin, a melamine resin, a phenol resin, an alkyd resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, a polyester resin or a maleic acid resin, a monomer, oligomer or polymer of a polyamide resin. Alternatively, polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose and the like can be mentioned.
上記着色層の形成方法としては、着色層が主に上述した顔料から構成される場合は、所望のパターンマスクを介して真空蒸着法等で真空成膜する方法が適用される。一方、着色層が上述した顔料とバインダ樹脂とから構成される場合は、顔料、バインダ樹脂および感光性樹脂を混合し分散もしくは可溶化させて着色層形成用塗工液を調製し、この着色層形成用塗工液をスピンコート、ロールコート、キャスト法等の一般的な塗布法により塗布して塗布膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりパターニングする方法、あるいは上記着色層形成用塗工液を用いて印刷法等によりパターン状に形成する方法が適用される。 As a method for forming the colored layer, when the colored layer is mainly composed of the above-described pigment, a method of forming a vacuum film by a vacuum deposition method or the like through a desired pattern mask is applied. On the other hand, when the colored layer is composed of the above-described pigment and binder resin, the pigment, binder resin and photosensitive resin are mixed and dispersed or solubilized to prepare a colored layer forming coating solution. Apply the coating solution for forming by a general coating method such as spin coating, roll coating, casting method, etc. to form a coating film, and patterning by photolithography method, or using the above-mentioned coating solution for forming a colored layer A method of forming a pattern by a printing method or the like is applied.
また、着色層に感光性樹脂を用いる場合、上述した顔料は、各着色パターン中に5〜50質量%程度含有されることが好ましい。 Moreover, when using photosensitive resin for a colored layer, it is preferable that the pigment mentioned above is contained about 5-50 mass% in each coloring pattern.
本発明においては、各着色パターンの間にブラックマトリクスが形成されていてもよい。本発明に用いられるブラックマトリクスとしては、例えば酸化窒化複合クロム薄膜等を挙げることができる。 In the present invention, a black matrix may be formed between the colored patterns. Examples of the black matrix used in the present invention include an oxynitride composite chromium thin film.
上記ブラックマトリクスの形成方法としては、スパッタリング法等により蒸着膜を形成し、その上に感光性樹脂を塗布し、マスク露光、現像、酸化窒化複合クロム薄膜のエッチングを行うことによりパターン状に形成する方法が挙げられる。 As a method of forming the black matrix, a deposited film is formed by sputtering or the like, a photosensitive resin is applied thereon, mask exposure, development, and etching of the composite chromium oxynitride thin film are performed to form a pattern. A method is mentioned.
4.透明基板
本発明に用いられる透明基板は、特に限定されるものではなく、一般に有機EL素子の透明基板として用いられているものを用いることができる。例えば無アルカリガラス、ソーダライムガラス等のガラス基板や、ポリイミド系樹脂、メタクリル酸系樹脂等のプラスチック基板などが挙げられる。
4). Transparent substrate The transparent substrate used for this invention is not specifically limited, What is generally used as a transparent substrate of an organic EL element can be used. Examples thereof include glass substrates such as alkali-free glass and soda lime glass, and plastic substrates such as polyimide resin and methacrylic acid resin.
上記透明基板の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常0.5mm〜1.2mmの範囲内、特に好ましくは0.7mm程度である。 Although it does not specifically limit as thickness of the said transparent substrate, Usually, it exists in the range of 0.5 mm-1.2 mm, Especially preferably, it is about 0.7 mm.
5.平坦化層
本発明においては、例えば図2に示すように着色層2上に平坦化層4が形成されていてもよい。この平坦化層は、例えばパターン状に形成された着色層や色変換層による段差(凹凸)が存在する場合に、この段差を解消して平坦化を図るために設けられるものである。平坦化層が設けられていることにより、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子とした場合、有機EL素子の発光層に厚みムラが発生するのを防止することができる。
5). Flattening layer In the present invention, a
本発明に用いられる平坦化層の構成材料としては、可視光領域における透過率が50%以上の透明樹脂が好ましく用いられる。具体的には、アクリレート系、メタクリレート系の反応性ビニル基を有する光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。また、上記透明樹脂としては、例えばポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることもできる。 As a constituent material of the planarization layer used in the present invention, a transparent resin having a transmittance in the visible light region of 50% or more is preferably used. Specific examples include photo-curing resins and thermosetting resins having an acrylate-based or methacrylate-based reactive vinyl group. Examples of the transparent resin include polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, polyvinyl chloride resin, melamine resin, phenol resin, alkyd resin, epoxy resin, polyurethane resin, Polyester resin, maleic acid resin, polyamide resin and the like can also be used.
上記平坦化層の形成方法としては、上記透明樹脂が液体の場合、スピンコート、ロールコート、キャストコート等の一般的な塗布法により塗布して塗膜を形成し、光硬化性樹脂であれば紫外線照射後に必要に応じて熱硬化させ、熱硬化性樹脂であれば塗膜をそのまま硬化させる方法が挙げられる。また、上記透明樹脂がフィルム状に成形されている場合は、着色層上に直接、あるいは、粘着剤を介して貼着する方法が適用される。 As the method for forming the planarizing layer, when the transparent resin is a liquid, a coating film is formed by applying a general coating method such as spin coating, roll coating, cast coating, etc. A method of curing the coating as it is after ultraviolet irradiation and curing the coating film as it is can be mentioned as long as it is a thermosetting resin. Moreover, when the said transparent resin is shape | molded in the film form, the method of sticking on a colored layer directly or via an adhesive is applied.
平坦化層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常2μm〜7μm程度とされる。 The thickness of the planarizing layer is not particularly limited, but is usually about 2 μm to 7 μm.
6.透明電極層
本発明においては、例えば図3に示すようにバリア層6上の透明電極層非形成領域12以外、すなわち透明電極層形成領域11に透明電極層7が形成されていてもよい。透明電極層の構成材料としては、一般に有機EL素子の陽極として用いられているものを用いることができる。具体的には、ITO(Indiumu Tin Oxide;酸化インジウムに酸化錫を数十%ドープしたもの)、金属(例えば、Cr、Ni、Mo、Al、Ti)などが挙げられる。
6). Transparent Electrode Layer In the present invention, for example, as shown in FIG. 3, the transparent electrode layer 7 may be formed in the transparent electrode
透明電極層の形成方法としては、一般的な有機EL素子の透明電極の形成方法を採用することができる。具体的には、スパッタリング法、イオンプレーティング法により薄膜を形成した後にフォトリソグラフィー法を用いてパターニングする方法が挙げられる。 As a method for forming the transparent electrode layer, a method for forming a transparent electrode of a general organic EL element can be employed. Specifically, a method of patterning using a photolithography method after forming a thin film by a sputtering method or an ion plating method can be mentioned.
上記透明電極層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常0.1〜0.5μm程度であり、好ましくは0.15〜0.3μm程度である。 Although it does not specifically limit as thickness of the said transparent electrode layer, Usually, it is about 0.1-0.5 micrometer, Preferably it is about 0.15-0.3 micrometer.
7.色変換層
本発明においては、例えば図3に示すように着色層2R、2G、2Bとバリア層分離部5およびバリア層6との間に、色変換層8R、8G、8Bが形成されていてもよい。また、図3に示すように平坦化層4が形成されている場合は、着色層2R、2G、2Bと平坦化層4との間に色変換層8R、8G、8Bが形成される。
7). Color Conversion Layer In the present invention, for example, as shown in FIG. 3, color conversion layers 8R, 8G, and 8B are formed between the
本発明に用いられる色変換層は、上記着色層の各着色パターンに応じて形成される。色変換層としては、一般的な色変換層を用いることができ、通常は蛍光色素を透明樹脂中に分散させたものが用いられる。また、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子とした際、有機EL素子の発光層に青色発光の発光層を用いる場合には、色変換層としては青色の入射光を赤色または緑色に変える機能をもつものが用いられる。 The color conversion layer used for this invention is formed according to each coloring pattern of the said colored layer. As the color conversion layer, a general color conversion layer can be used, and usually a fluorescent dye dispersed in a transparent resin is used. In addition, when the organic EL element is formed using the color filter substrate for the organic EL element of the present invention, when a blue light emitting layer is used as the light emitting layer of the organic EL element, blue incident light is used as the color conversion layer. Those having the function of changing to red or green are used.
このような青色発光層からの発光を吸収して、橙色や赤色等の赤色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えばローダミンB、ローダミン6G、ローダミン3B、ローダミン101、ローダミン110、スルホローダミン、ベーシックバイオレット11、ベーシックレッド2等のローダミン系色素;4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−(p−ジメチルアミノスチルリン)−4H−ピラン等のシアニン系色素;1−エチル−2−〔4−(p−ジメチルアミノフェニル)−1,3−ブタジエニル〕−ピリジウム−パーコラレイト(以下ピリジン1)等のピリジン系色素;あるいはオキサジン系色素;などが挙げられる。また、各種染料(直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など)も蛍光性があれば使用することができる。さらに、上記蛍光色素を透明樹脂中にあらかじめ練りこんで顔料化したものを用いることもできる。
Examples of fluorescent dyes that absorb light emitted from the blue light emitting layer and emit fluorescence in the red region such as orange or red include rhodamine B, rhodamine 6G, rhodamine 3B, rhodamine 101, rhodamine 110, sulforhodamine, basic. Rhodamine dyes such as
また、このような青色発光層からの発光を吸収して、緑色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えば3−(2´−ベンゾチアゾリル)−7−ジエチルアミノクマリン(クマリン6)、3−(2´−ベンゾイミダゾリル)−7−N,N−ジエチルアミノクマリン(クマリン7)、3−(2´−N−メチルベンゾイミダゾリル)−7−N,N−ジエチルアミノクマリン(クマリン30)、2,3,5,6−1H,4H−テトラヒドロ−8−トリフルオロメチルキノリジン(9,9a,1−gh)クマリン(クマリン153)などのクマリン系色素;あるいはクマリン色素系染料であるベーシックイエロー51、さらにはソルベントイエロー11、ソルベントイエロー116などのナフタルイミド系色素;などが挙げられる。また、各種染料(直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など)も蛍光性があれば使用することができる。さらに、上記蛍光色素を透明樹脂中にあらかじめ練りこんで顔料化したものを用いることもできる。 Further, examples of fluorescent dyes that absorb light emitted from such a blue light emitting layer and emit green region fluorescence include 3- (2′-benzothiazolyl) -7-diethylaminocoumarin (coumarin 6), 3- (2 '-Benzimidazolyl) -7-N, N-diethylaminocoumarin (coumarin 7), 3- (2'-N-methylbenzimidazolyl) -7-N, N-diethylaminocoumarin (coumarin 30), 2, 3, 5, 6 Coumarin dyes such as -1H, 4H-tetrahydro-8-trifluoromethylquinolidine (9,9a, 1-gh) coumarin (coumarin 153); or basic yellow 51 which is a coumarin dye dye, and solvent yellow 11 And naphthalimide dyes such as Solvent Yellow 116. Various dyes (direct dyes, acid dyes, basic dyes, disperse dyes, etc.) can also be used if they are fluorescent. Further, a pigment obtained by kneading the fluorescent dye in advance in a transparent resin can also be used.
これらの蛍光色素は、必要に応じて、単独または混合して用いてもよい。特に赤色への蛍光変換効率が低いので、上記蛍光色素を混合して用いて、発光から蛍光への変換効率を高めることもできる。 These fluorescent dyes may be used alone or as a mixture, as required. In particular, since the fluorescence conversion efficiency to red is low, the conversion efficiency from light emission to fluorescence can also be increased by using the fluorescent dyes in combination.
一方、色変換層に用いられる透明樹脂は、可視光領域における透過率が50%以上であることが好ましい。このような透明樹脂としては、例えばポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等を挙げることができる。 On the other hand, the transparent resin used for the color conversion layer preferably has a transmittance in the visible light region of 50% or more. Examples of such transparent resins include polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and the like.
また、色変換層をフォトリソグラフィー法を用いてパターニングする場合には、色変換層の構成材料として透明な感光性樹脂も用いることができる。色変換層に用いられる透明な感光性樹脂としては、例えばアクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する感光性樹脂が挙げられる。 Moreover, when patterning a color conversion layer using the photolithographic method, a transparent photosensitive resin can also be used as a constituent material of a color conversion layer. Examples of the transparent photosensitive resin used for the color conversion layer include photosensitive resins having reactive vinyl groups such as acrylic acid-based, methacrylic acid-based, polyvinyl cinnamate-based, and cyclized rubber-based.
さらに、色変換層を印刷法によりパターン状に形成する場合には、透明樹脂を含むインキを用いて色変換層を形成することもできる。透明樹脂を含むインキに用いられる透明樹脂としては、例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂もしくはポリアミド樹脂のモノマー、オリゴマーまたはポリマー、あるいは、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等を挙げることができる。 Furthermore, when the color conversion layer is formed in a pattern by a printing method, the color conversion layer can be formed using an ink containing a transparent resin. The transparent resin used in the ink containing the transparent resin includes, for example, a melamine resin, phenol resin, alkyd resin, epoxy resin, polyurethane resin, polyester resin, maleic acid resin or polyamide resin monomer, oligomer or polymer, or polymethyl methacrylate. , Polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose and the like.
上記色変換層の形成方法としては、色変換層が主に蛍光色素から構成されている場合は、所望のパターンマスクを介して真空蒸着またはスパッタリング法により成膜する方法が適用される。一方、色変換層が蛍光色素および透明樹脂から構成される場合は、蛍光色素、透明樹脂および感光性樹脂を混合して分散または可溶化させて色変換層形成用塗工液を調製し、この色変換層形成用塗工液をスピンコート、ロールコート法等の一般的な塗布法により塗布し、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングする方法、あるいは、上記色変換層形成用塗工液を用いてスクリーン印刷等の印刷法によりパターン状に形成する方法が適用される。 As a method of forming the color conversion layer, when the color conversion layer is mainly composed of a fluorescent dye, a method of forming a film by vacuum deposition or sputtering through a desired pattern mask is applied. On the other hand, when the color conversion layer is composed of a fluorescent dye and a transparent resin, the fluorescent dye, the transparent resin and the photosensitive resin are mixed and dispersed or solubilized to prepare a color conversion layer forming coating solution. A color conversion layer forming coating solution is applied by a general coating method such as spin coating or roll coating, and patterned using a photolithography method, or the above color conversion layer forming coating solution is used. A method of forming a pattern by a printing method such as screen printing is applied.
8.その他
本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板は、有機EL素子用のみならず、種々の表示装置用カラーフィルタ基板として用いることができる。例えば、CCM(カラー・チェンジング・メディア)基板、液晶表示装置用カラーフィルタ基板、フィルム(プラスチック)基板等の脱離ガス(固体溶出成分を含む)の発生が多い基板を用いた各種電子デバイス用カラーフィルタ基板等が挙げられる。
8). Others The color filter substrate for organic EL elements of the present invention can be used not only for organic EL elements but also as color filter substrates for various display devices. For example, colors for various electronic devices using substrates that generate a large amount of desorbed gas (including solid elution components) such as CCM (color changing media) substrates, color filter substrates for liquid crystal display devices, and film (plastic) substrates. Examples include a filter substrate.
なお、有機EL素子用カラーフィルタ基板の作製方法としては、後述する「C.有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法」の欄に記載するので、ここでの説明は省略する。 In addition, since it describes in the column of the "C. manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements" mentioned later as a manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements, description here is abbreviate | omitted.
B.有機EL素子
次に、本発明の有機EL素子について説明する。本発明の有機EL素子は、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いることを特徴とするものである。
B. Organic EL Element Next, the organic EL element of the present invention will be described. The organic EL element of the present invention is characterized by using the above-described color filter substrate for an organic EL element.
本発明によれば、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いるので、ダークスポット等の発生を抑制することができ、良好な画像表示が可能な有機EL素子とすることが可能となる。 According to the present invention, since the above-described color filter substrate for an organic EL element is used, it is possible to suppress the occurrence of dark spots and the like and to obtain an organic EL element capable of displaying a good image.
本発明の有機EL素子は、通常、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板と、この有機EL素子用カラーフィルタ基板の透明電極層上のカソードセパレータ形成領域に形成されたカソードセパレータと、上記透明電極層上のカソードセパレータ間に形成され、少なくとも発光層を有する有機EL層と、上記有機EL層上に形成された対向電極層とを有するものである。また、透明電極層上の透明電極層非形成領域およびカソードセパレータ形成領域に絶縁層が形成されていてもよい。 The organic EL device of the present invention is usually a color filter substrate for an organic EL device described above, a cathode separator formed in a cathode separator formation region on a transparent electrode layer of the organic EL device color filter substrate, and the transparent electrode. An organic EL layer having at least a light emitting layer and a counter electrode layer formed on the organic EL layer is formed between the cathode separators on the layer. In addition, an insulating layer may be formed in the transparent electrode layer non-forming region and the cathode separator forming region on the transparent electrode layer.
本発明の有機EL素子の構成部材としては、一般に有機EL素子の構成部材として用いられているものを適用することができる。以下、本発明の有機EL素子の有機EL層および対向電極層について説明する。 What is generally used as a structural member of an organic EL element can be applied as the structural member of the organic EL element of the present invention. Hereinafter, the organic EL layer and the counter electrode layer of the organic EL element of the present invention will be described.
1.有機EL層
本発明に用いられる有機EL層は、少なくとも発光層を含む1層もしくは複数層の有機層から構成されるものである。すなわち、有機EL層とは、少なくとも発光層を含む層であり、その層構成が有機層1層以上の層をいう。通常、塗布による湿式法で有機EL層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、1層もしくは2層の有機層で形成される場合が多いが、溶媒への溶解性が異なるように有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。
1. Organic EL Layer The organic EL layer used in the present invention is composed of one or more organic layers including at least a light emitting layer. That is, the organic EL layer is a layer including at least a light emitting layer, and the layer configuration is a layer having one or more organic layers. Usually, when an organic EL layer is formed by a wet method by coating, it is often difficult to stack a large number of layers in relation to a solvent, so that it is often formed of one or two organic layers. However, it is possible to further increase the number of layers by devising an organic material so that the solubility in a solvent is different or by combining a vacuum deposition method.
発光層以外に有機EL層内に形成される有機層としては、正孔注入層や電子注入層といった電荷注入層を挙げることができる。さらに、その他の有機層としては、発光層に正孔を輸送する正孔輸送層、発光層に電子を輸送する電子輸送層といった電荷輸送層を挙げることができるが、通常これらは上記電荷注入層に電荷輸送の機能を付与することにより、電荷注入層と一体化されて形成される場合が多い。その他、有機EL層内に形成される有機層としては、キャリアブロック層のような正孔あるいは電子の突き抜けを防止し、さらに励起子の拡散を防止して発光層内に励起子を閉じ込めることにより、再結合効率を高めるための層等を挙げることができる。
以下、有機EL層の必須の構成である発光層について説明する。
Examples of the organic layer formed in the organic EL layer other than the light emitting layer include charge injection layers such as a hole injection layer and an electron injection layer. Furthermore, examples of the other organic layers include a charge transport layer such as a hole transport layer that transports holes to the light-emitting layer and an electron transport layer that transports electrons to the light-emitting layer. In many cases, it is formed integrally with the charge injection layer by imparting a charge transporting function. In addition, as an organic layer formed in the organic EL layer, it prevents holes or electrons from penetrating like a carrier block layer and further prevents diffusion of excitons and confines excitons in the light emitting layer. And a layer for increasing the recombination efficiency.
Hereinafter, the light emitting layer which is an essential configuration of the organic EL layer will be described.
(1)発光層
本発明に用いられる発光層は、電子と正孔との再結合の場を提供して発光する機能を有するものである。上記発光層を形成する材料としては、通常、色素系発光材料、金属錯体系発光材料、または高分子系発光材料を挙げることができる。
(1) Light emitting layer The light emitting layer used in the present invention has a function of emitting light by providing a recombination field of electrons and holes. As the material for forming the light emitting layer, a dye-based light-emitting material, a metal complex-based light-emitting material, or a polymer-based light-emitting material can be generally used.
色素系発光材料としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどを挙げることができる。 Examples of dye-based light emitting materials include cyclopentadiene derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, silole derivatives, thiophene ring compounds, pyridine rings Examples thereof include compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, trifumanylamine derivatives, coumarin derivatives, oxadiazole dimers, pyrazoline dimers, and the like.
また、金属錯体系発光材料としては、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体、イリジウム金属錯体、プラチナ金属錯体等、中心金属に、Al、Zn、Be、Ir、Pt等、またはTb、Eu、Dy等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体等を挙げることができる。具体的には、トリス(8−キノリノール)アルミニウム錯体(Alq3)を用いることができる。 Metal complex light emitting materials include aluminum quinolinol complex, benzoquinolinol beryllium complex, benzoxazole zinc complex, benzothiazole zinc complex, azomethyl zinc complex, porphyrin zinc complex, europium complex, iridium metal complex, platinum metal complex, etc. The metal has Al, Zn, Be, Ir, Pt, etc., or a rare earth metal such as Tb, Eu, Dy, etc., and the ligand has an oxadiazole, thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzimidazole, quinoline structure, etc. A metal complex etc. can be mentioned. Specifically, tris (8-quinolinol) aluminum complex (Alq 3 ) can be used.
さらに、高分子系発光材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレノン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、ポリジアルキルフルオレン誘導体、およびそれらの共重合体等を挙げることができる。また、上記色素系発光材料および金属錯体系発光材料を高分子化したものも挙げられる。 Furthermore, as the polymer light emitting material, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyvinylcarbazole, polyfluorenone derivatives, polyfluorene derivatives, polyquinoxaline derivatives, polydialkylfluorene derivatives, And copolymers thereof. Moreover, what polymerized the said pigment-type luminescent material and metal complex type | system | group luminescent material is also mentioned.
発光層の厚みとしては、電子と正孔との再結合の場を提供して発光する機能を発現することができる厚みであれば特に限定はされなく、例えば100nm〜200nm程度とすることができる。 The thickness of the light emitting layer is not particularly limited as long as it can provide a function of emitting light by providing a recombination field between electrons and holes, and can be, for example, about 100 nm to 200 nm. .
また、発光層中には、発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的で蛍光発光または燐光発光するドーパントを添加してもよい。このようなドーパントとしては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等を挙げることができる。 Further, a dopant that emits fluorescence or phosphorescence may be added to the light emitting layer for the purpose of improving the light emission efficiency and changing the light emission wavelength. Examples of such dopants include perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacridone derivatives, squalium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazoline derivatives, decacyclene, phenoxazone, quinoxaline derivatives, carbazole derivatives, fluorene derivatives, and the like. Can be mentioned.
発光層の形成方法としては、高精細なパターニングが可能な方法であれば特に限定されるものではない。例えば蒸着法、印刷法、インクジェット法、またはスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法、および自己組織化法(交互吸着法、自己組織化単分子膜法)等を挙げることができる。中でも、蒸着法、スピンコート法、およびインクジェット法を用いることが好ましい。また、蒸着法の中でも、抵抗加熱による真空蒸着法が好ましい。さらに、発光層をパターニングする際には、異なる発光色となる画素のマスキング法により塗り分けや蒸着を行ってもよい。 The method for forming the light emitting layer is not particularly limited as long as it is a method capable of high-definition patterning. For example, vapor deposition method, printing method, inkjet method, spin coating method, casting method, dipping method, bar coating method, blade coating method, roll coating method, gravure coating method, flexographic printing method, spray coating method, and self-assembly method (Alternate adsorption method, self-assembled monolayer method) and the like. Among these, it is preferable to use a vapor deposition method, a spin coating method, and an ink jet method. Of the vapor deposition methods, vacuum vapor deposition by resistance heating is preferable. Furthermore, when the light emitting layer is patterned, it may be separately applied or vapor deposited by a masking method for pixels having different light emission colors.
2.対向電極層
本発明に用いられる対向電極層は、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板の透明電極層に対向する電極である。対向電極層の構成材料としては、特に限定されるものではなく、一般的に有機EL素子の陰極として用いられているものを用いることができる。具体的にはAl、Ag、Ca、Li、CaF等を用いることができる。また、対向電極層は、例えばCaおよびAgの順に積層したものであってもよい。
2. Counter electrode layer The counter electrode layer used for this invention is an electrode which opposes the transparent electrode layer of the color filter substrate for organic EL elements mentioned above. The constituent material of the counter electrode layer is not particularly limited, and those generally used as the cathode of the organic EL element can be used. Specifically, Al, Ag, Ca, Li, CaF, or the like can be used. Further, the counter electrode layer may be formed by laminating Ca and Ag in this order, for example.
上記対向電極層の形成方法としては、特に限定されるものではなく、一般的な有機EL素子の電極の形成方法を採用することができる。具体的には、抵抗加熱による真空蒸着法等の方法により対向電極層を形成することができる。 The method for forming the counter electrode layer is not particularly limited, and a general method for forming an electrode of an organic EL element can be employed. Specifically, the counter electrode layer can be formed by a method such as a vacuum evaporation method using resistance heating.
また、対向電極層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常100〜200nm、好ましくは150nm程度である。対向電極層が2種以上の電極を積層したものである場合は、上記の厚みは各電極の厚みとする。 The thickness of the counter electrode layer is not particularly limited, but is usually 100 to 200 nm, preferably about 150 nm. When the counter electrode layer is a laminate of two or more electrodes, the above thickness is the thickness of each electrode.
C.有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法
次に、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法について説明する。本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法は、着色層が形成された透明基板上のカソードセパレータが設けられるカソードセパレータ形成領域または透明電極層が設けられない透明電極層非形成領域にパターン状にバリア層分離部を形成するバリア層分離部形成工程と、上記着色層および上記バリア層分離部上にバリア層を形成するバリア層形成工程とを有することを特徴とするものである。
C. Next, the manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements of this invention is demonstrated. The method for producing a color filter substrate for an organic EL device according to the present invention includes a pattern on a cathode separator forming region where a cathode separator is provided on a transparent substrate on which a colored layer is formed or a transparent electrode layer non-forming region where a transparent electrode layer is not provided. And a barrier layer separating step for forming a barrier layer separating portion, and a barrier layer forming step for forming a barrier layer on the colored layer and the barrier layer separating portion.
本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。図4は、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法の一例を示す工程図である。図4に示すように、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法においては、まず透明基板1上にブラックマトリクス3および着色層2R、2G、2Bを形成し、その上に平坦化層4を形成する(図4(a))。そして、着色層2R、2G、2B等が形成された透明基板1上に感光性樹脂組成物25を塗布し、フォトマスク31を介して紫外線32を照射し(図4(b))、現像することによりバリア層分離部5を形成する(図4(c))(バリア層分離部形成工程)。この際、バリア層分離部5は、透明電極層非形成領域12に形成されるようにドット状のパターン状に形成される。次に、平坦化層4およびバリア層分離部5の上にバリア層6を形成する(図4(d)、バリア層形成工程)。なお、図4は、図1に示したA−A線矢視断面から見た図である。
The manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements of this invention is demonstrated referring drawings. FIG. 4 is a process diagram showing an example of a method for producing a color filter substrate for an organic EL element of the present invention. As shown in FIG. 4, in the method for producing a color filter substrate for an organic EL element of the present invention, first, a
本発明によれば、着色層等が形成された基板上に直接バリア層が形成された領域と比較して、バリア層分離部を介してバリア層が形成された領域は、着色層等からの脱離ガスに対するバリア性が低い。このため、着色層等からの脱離ガスはバリア層分離部から選択的に放出される。このバリア層分離部は、透明電極層非形成領域またはカソードセパレータ形成領域に形成されるものであり、透明電極層非形成領域またはカソードセパレータ形成領域は非表示領域であるので、非表示領域に脱離ガスが選択的に放出されることとなる。これにより、画素領域に脱離ガスが放出されるのを防ぐことができ、ダークスポット等の発生を抑制することが可能である。したがって、本発明により製造される有機EL素子用カラーフィルタ基板を用いて有機EL素子とした場合、良好な画像表示を得ることが可能となる。
以下、本発明の有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法の各工程について説明する。
According to the present invention, the region where the barrier layer is formed via the barrier layer separating portion is compared with the region from the colored layer, as compared with the region where the barrier layer is directly formed on the substrate where the colored layer is formed. Low barrier property against desorbed gas. For this reason, the desorbed gas from the colored layer or the like is selectively released from the barrier layer separation section. The barrier layer separation portion is formed in the transparent electrode layer non-formation region or the cathode separator formation region. Since the transparent electrode layer non-formation region or the cathode separator formation region is a non-display region, it is removed from the non-display region. The separated gas is selectively released. Thereby, it is possible to prevent the desorption gas from being released to the pixel region, and it is possible to suppress the occurrence of dark spots and the like. Therefore, when an organic EL element is formed using the color filter substrate for an organic EL element manufactured according to the present invention, it is possible to obtain a good image display.
Hereinafter, each process of the manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements of this invention is demonstrated.
1.バリア層分離部形成工程
本発明におけるバリア層分離部形成工程は、着色層が形成された透明基板上のカソードセパレータが設けられるカソードセパレータ形成領域または透明電極層が設けられない透明電極層非形成領域にパターン状にバリア層分離部を形成する工程である。
1. Barrier layer separation portion forming step In the present invention, the barrier layer separation portion forming step is a cathode separator formation region in which a cathode separator on a transparent substrate on which a colored layer is formed or a transparent electrode layer non-formation region in which no transparent electrode layer is provided. The step of forming the barrier layer separating portion in a pattern.
本工程において、バリア層分離部はカソードセパレータ形成領域または透明電極層非形成領域にパターン状に形成することができれば、その形成位置およびパターン形状等としては特に限定されるものではない。例えば、ドット状またはライン状のパターン状にバリア層分離部を形成することができる。 In this step, as long as the barrier layer separation portion can be formed in a pattern in the cathode separator formation region or the transparent electrode layer non-formation region, the formation position and pattern shape are not particularly limited. For example, the barrier layer separation portion can be formed in a dot or line pattern.
なお、バリア層分離部をドット状のパターン状に形成する場合、バリア層分離部の形成位置、形状、および大きさ等については、上述した「A.有機EL素子用カラーフィルタ基板」の欄に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。 When forming the barrier layer separating portion in a dot-like pattern, the formation position, shape, size, etc. of the barrier layer separating portion are described in the column “A. Color filter substrate for organic EL element” described above. Since it is the same as what was described, description here is abbreviate | omitted.
一方、バリア層分離部をライン状のパターン状に形成する場合、例えば図5に示すようにバリア層分離部5はカソードセパレータ形成領域13に形成されることが好ましい。カソードセパレータ形成領域は、画素領域から比較的離れているので、着色層等からの脱離ガスによる画素領域への影響を効果的に軽減することができるからである。
On the other hand, when the barrier layer separation part is formed in a line pattern, the barrier
この場合、バリア層分離部の大きさとしては、カソードセパレータ形成領域内に形成可能な大きさであることが好ましい。具体的には、例えば図5に示すように、バリア層分離部5のライン幅19が、カソードセパレータ形成領域13の幅18より狭いことが好ましい。バリア層分離部のライン幅が大きすぎると、画素領域にも着色層等からの脱離ガスが放出されてしまうおそれがあるからである。
In this case, the size of the barrier layer separation portion is preferably a size that can be formed in the cathode separator formation region. Specifically, for example, as shown in FIG. 5, the
また、ドット状およびライン状のバリア層分離部の断面形状としては、特に限定されるものではなく、テーパー形状であってもなくてもよい。また、バリア層分離部の断面形状がテーパー形状である場合は、順テーパー形状であっても逆テーパー形状であってもよく、バリア層分離部の形成材料によって適宜選択される。 Further, the cross-sectional shape of the dot-shaped and line-shaped barrier layer separating portions is not particularly limited, and may be a tapered shape. In addition, when the cross-sectional shape of the barrier layer separation portion is a taper shape, it may be a forward taper shape or a reverse taper shape, and is appropriately selected depending on the material for forming the barrier layer separation portion.
バリア層分離部の形成方法としては、バリア層分離部をパターン状に形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えばフォトリソグラフィー法、インクジェット法、スクリーン印刷法等が挙げられる。中でも、フォトリソグラフィー法が好ましく用いられる。バリア層分離部の形成材料として感光性樹脂組成物を用いることにより、容易にバリア層分離部をパターニングすることができるからである。 The method for forming the barrier layer separating portion is not particularly limited as long as the barrier layer separating portion can be formed in a pattern, and examples thereof include a photolithography method, an ink jet method, and a screen printing method. Among these, the photolithography method is preferably used. This is because the barrier layer separation portion can be easily patterned by using the photosensitive resin composition as a material for forming the barrier layer separation portion.
本工程においてフォトリソグラフィー法を用いる場合、バリア層分離部形成工程では、通常、感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する塗布工程と、上記塗膜をパターン状に露光する露光工程と、上記塗膜の未硬化部分を除去する現像工程とが行われる。 In the case of using a photolithography method in this step, in the barrier layer separation portion forming step, usually, a coating step in which a photosensitive resin composition is applied to form a coating film, and an exposure step in which the coating film is exposed in a pattern shape And a developing step for removing an uncured portion of the coating film.
塗布工程で用いられる感光性樹脂組成物としては、特に限定されるものではなく、ポジ型であってもネガ型であってもよい。ネガ型感光性樹脂組成物に含有されるネガ型感光性樹脂としては、上述した「A.有機EL素子用カラーフィルタ基板 1.バリア層分離部」の欄に記載したものを用いることができる。一方、ポジ型感光性樹脂組成物に含有されるポジ型感光性樹脂としては、一般にポジ型感光性樹脂として用いられるものを使用することができる。
The photosensitive resin composition used in the coating step is not particularly limited, and may be a positive type or a negative type. As a negative photosensitive resin contained in a negative photosensitive resin composition, what was described in the column of "A. Color filter substrate for
本発明においては、後述するようにバリア層分離部を除去するバリア層分離部除去工程が行われる場合がある。このバリア層分離部除去工程が行われる場合は、塗布工程にてポジ型感光性樹脂組成物を用いることが好ましい。ポジ型感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物に比べて除去するのが容易であるからである。
一方、バリア層分離部除去工程を行わない場合は、塗布工程にてネガ型感光性樹脂組成物を用いることが好ましい。ネガ型感光性樹脂組成物を用いることにより、バリア層分離部の断面形状を逆テーパー形状に形成しやすいからである。逆テーパー形状は、着色層等からの脱離ガスの放出に有利である。
In the present invention, a barrier layer separation portion removing step for removing the barrier layer separation portion may be performed as described later. When this barrier layer separation part removing step is performed, it is preferable to use a positive photosensitive resin composition in the coating step. This is because the positive photosensitive resin composition is easier to remove than the negative photosensitive resin composition.
On the other hand, when not performing a barrier layer isolation | separation part removal process, it is preferable to use a negative photosensitive resin composition at an application | coating process. This is because by using a negative photosensitive resin composition, the cross-sectional shape of the barrier layer separating portion can be easily formed into a reverse taper shape. The reverse taper shape is advantageous for releasing desorbed gas from the colored layer or the like.
感光性樹脂組成物を塗布する際には、上記感光性樹脂を溶媒に分散させて用いる。用いることができる溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のセロソルブアセテート類;プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のセロソルブ類;メタノール、エタノール、1−ブタノール、2−ブタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒;シクロヘキサン、デカリン;などが挙げられる。これらの溶媒は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶媒としてもよい。 When the photosensitive resin composition is applied, the photosensitive resin is used by being dispersed in a solvent. Examples of the solvent that can be used include ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; cellosolve acetates such as propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, and ethylene glycol monoethyl ether acetate; propylene glycol Cellosolves such as monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; alcohols such as methanol, ethanol, 1-butanol, 2-butanol and cyclohexanol; ethyl acetate, butyl acetate and the like An ester solvent; cyclohexane, decalin; These solvents may be used alone or as a mixed solvent of two or more.
また、感光性樹脂組成物の塗布方法としては、感光性樹脂組成物を全面に塗布する方法であれば特に限定されるものではなく、例えばスピンコート法、キャスティング法、ディップコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、スプレーコート法等が挙げられる。 The method for applying the photosensitive resin composition is not particularly limited as long as it is a method for applying the photosensitive resin composition to the entire surface. For example, the spin coating method, the casting method, the dip coating method, the bar coating method. , Blade coating method, roll coating method, gravure coating method, spray coating method and the like.
露光工程における露光方法等としては、一般的に用いられている露光方法により行うことができる。また、図4(b)、(c)に示す例においては、感光性樹脂組成物25がネガ型であるため、バリア層分離部5が形成される部分のみが露光するようなフォトマスク31を用いているが、逆に図6(a)、(b)に示すように、ポジ型の感光性樹脂組成物25を用いる場合には、バリア層分離部5が形成される部分が遮光されるようなフォトマスク31が用いられる。
As an exposure method or the like in the exposure step, a generally used exposure method can be used. In the example shown in FIGS. 4B and 4C, since the
さらに、バリア層分離部の断面形状をテーパー形状とする場合には、露光工程における露光量等を調整すればよい。 Furthermore, when the cross-sectional shape of the barrier layer separating portion is a tapered shape, the exposure amount in the exposure process may be adjusted.
現像工程においては、現像液を用いて、バリア層分離部に該当する部分の感光性樹脂組成物からなる塗膜のみが残存するように現像する。現像に用いることが可能な現像液としては、一般的に使用されている有機アルカリ系現像液を使用できるが、そのほかに、無機アルカリ、または感光性樹脂組成物からなる塗膜の現像が可能な水溶液を使用することができる。現像を行った後は水で洗浄するのが好ましい。 In the development step, development is performed using a developer so that only the coating film made of the photosensitive resin composition corresponding to the barrier layer separation portion remains. As a developer that can be used for development, a commonly used organic alkaline developer can be used. In addition, a coating film made of an inorganic alkali or a photosensitive resin composition can be developed. An aqueous solution can be used. It is preferable to wash with water after development.
2.バリア層形成工程
本発明におけるバリア層形成工程は、上記着色層および上記バリア層分離部上にバリア層を形成する工程である。
2. Barrier layer formation process The barrier layer formation process in this invention is a process of forming a barrier layer on the said colored layer and the said barrier layer isolation | separation part.
バリア層の形成方法としては、真空状態でバリア層の形成が可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば化学気相蒸着(CVD)法;スパッタリング法;イオンプレーティング法;電子ビーム(EB)蒸着法、抵抗加熱法、レーザブレーション法等の真空蒸着法;などが挙げられる。この中でも、有機EL素子用カラーフィルタ基板の生産性を考慮すると、スパッタリング法を用いることが好ましい。スパッタリング法を用いることにより、高生産性で、品質安定性に優れた有機EL素子用カラーフィルタ基板を提供することができる。 The method for forming the barrier layer is not particularly limited as long as the barrier layer can be formed in a vacuum state. For example, chemical vapor deposition (CVD) method; sputtering method; ion plating method; electron beam (EB) Vacuum deposition methods such as vapor deposition, resistance heating, laser ablation, and the like. Among these, considering the productivity of the color filter substrate for organic EL elements, it is preferable to use the sputtering method. By using the sputtering method, it is possible to provide a color filter substrate for an organic EL element that is highly productive and excellent in quality stability.
また、バリア層を形成する際の温度は、バリア層分離部形成工程でのポストベイク温度以下であれば特に限定されるものではなく、真空状態でバリア層の形成が行える範囲の温度であればよい。したがって、着色層やバリア層分離部が形成された透明基板を加熱してもよいし、バリア層の形成に伴って温度が上昇する以外には加熱しなくてもよい。 The temperature at which the barrier layer is formed is not particularly limited as long as it is equal to or lower than the post-baking temperature in the barrier layer separation portion forming step, and may be a temperature within a range where the barrier layer can be formed in a vacuum state. . Therefore, the transparent substrate on which the colored layer and the barrier layer separation part are formed may be heated, or may not be heated unless the temperature rises with the formation of the barrier layer.
上記バリア層の形成材料として窒化酸化ケイ素を用いる場合には、不活性ガス/N2(流量比)を40:1〜5:1程度とすることが好ましい。これにより、緻密でバリア性の高い窒化酸化ケイ素膜を得ることができるからである。 When silicon nitride oxide is used as the material for forming the barrier layer, the inert gas / N 2 (flow rate ratio) is preferably about 40: 1 to 5: 1. This is because a silicon nitride oxide film having a high density and a high barrier property can be obtained.
3.バリア層分離部除去工程
本発明においては、例えば図7に示すようにバリア層分離部形成工程(図7(a)、(b))およびバリア層形成工程(図7(c))後に、バリア層分離部5を除去するバリア層分離部除去工程(図7(d))が行われてもよい。バリア層分離部を除去することにより、バリア層分離部が形成されていた領域から着色層等からの脱離ガスを選択的に放出させることができ、バリア層分離部が形成されている場合よりも効果的に脱離ガスを放出させることが可能となるからである。また、バリア層分離部による段差(凹凸)が解消されるので、この段差により透明電極層が断線するのを回避することができるからである。
3. Barrier Layer Separation Part Removal Step In the present invention, for example, as shown in FIG. 7, after the barrier layer separation part formation step (FIGS. 7A and 7B) and the barrier layer formation step (FIG. 7C), A barrier layer separation portion removing step (FIG. 7D) for removing the
本発明において、上記バリア層分離部形成工程にてバリア層分離部をライン状のパターン状に形成した場合は、バリア層分離部除去工程を行うことが好ましい。
ここで、例えば図5に示すようにライン状のバリア層分離部5を形成した場合を考える。図7(c)は図5に示すB−B線矢視断面の概略断面図である。この場合、バリア層6上に透明電極層が形成されるのであるが、カソードセパレータ形成領域13にバリア層分離部5が形成されていると、バリア層分離部5によってストライプ状の透明電極層(透明電極層形成領域11を参照)が分断されてしまう。このため、電極間で短絡が生じやすくなるという不具合がある。したがって、このような場合には電極間での短絡を防止するためにバリア層分離部を除去するのが好ましいのである。
In the present invention, when the barrier layer separation part is formed in a line pattern in the barrier layer separation part formation step, it is preferable to perform the barrier layer separation part removal step.
Here, for example, consider a case where a line-shaped barrier
また、本発明においてバリア層分離部除去工程を行う場合は、バリア層分離部形成工程にてポジ型感光性樹脂組成物を用いてバリア層分離部を形成することが好ましい。上述したようにバリア層分離部の除去が容易であるからである。 Moreover, when performing a barrier layer isolation | separation part removal process in this invention, it is preferable to form a barrier layer isolation | separation part using a positive photosensitive resin composition at a barrier layer isolation | separation part formation process. This is because the barrier layer separation part can be easily removed as described above.
この際、ポジ型感光性樹脂組成物を用いて形成されたバリア層分離部は、露光および現像することにより除去することができる。露光方法および現像については、上記バリア層分離部形成工程の欄に記載したものと同様である。 At this time, the barrier layer separation portion formed using the positive photosensitive resin composition can be removed by exposure and development. About the exposure method and image development, it is the same as that of what was described in the column of the said barrier layer isolation | separation part formation process.
4.その他
本発明においては、バリア層形成工程後、またバリア層分離部除去工程を行う場合はこのバリア層分離部除去工程後に、バリア層上の透明電極層形成領域に透明電極層を形成する透明電極層形成工程が行われてもよい。
なお、透明電極層の形成方法については、上述した「A.有機EL素子用カラーフィルタ基板」の欄に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
4). Others In the present invention, a transparent electrode for forming a transparent electrode layer in the transparent electrode layer forming region on the barrier layer after the barrier layer forming step and when performing the barrier layer separating portion removing step, after the barrier layer separating portion removing step. A layer forming step may be performed.
The method for forming the transparent electrode layer is the same as that described in the column “A. Color filter substrate for organic EL element” described above, and thus the description thereof is omitted here.
D.有機EL素子の製造方法
次に、本発明の有機EL素子の製造方法について説明する。本発明の有機EL素子の製造方法は、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法を用いることを特徴とするものである。
D. Next, a method for manufacturing the organic EL element of the present invention will be described. The method for producing an organic EL element of the present invention is characterized by using the above-described method for producing a color filter substrate for an organic EL element.
本発明によれば、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法を用いるので、ダークスポット等の発生を抑制することができ、良好な画像表示が可能な有機EL素子を製造することができる。 According to this invention, since the manufacturing method of the color filter substrate for organic EL elements mentioned above is used, generation | occurrence | production of a dark spot etc. can be suppressed and the organic EL element which can display a favorable image can be manufactured. .
本発明においては、通常、上述した有機EL素子用カラーフィルタ基板の製造方法を用いた有機EL素子用カラーフィルタ基板形成工程と、有機EL素子用カラーフィルタ基板の透明電極層上のカソードセパレータ形成領域にカソードセパレータを形成するカソードセパレータ形成工程と、透明電極層上のカソードセパレータ間に少なくとも発光層を有する有機EL層を形成する有機EL層形成工程と、有機EL層上に対向電極層を形成する対向電極層形成工程とを行うことにより、有機EL素子を製造することができる。
また、カソードセパレータ形成工程前に、透明電極層上の透明電極層非形成領域およびカソードセパレータ形成領域に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を行ってもよい。
In the present invention, usually, a color filter substrate forming step for organic EL elements using the above-described method for producing a color filter substrate for organic EL elements, and a cathode separator forming region on the transparent electrode layer of the color filter substrate for organic EL elements Forming a cathode separator on the transparent electrode layer, forming an organic EL layer having at least a light emitting layer between the cathode separators on the transparent electrode layer, and forming a counter electrode layer on the organic EL layer An organic EL element can be manufactured by performing a counter electrode layer formation process.
Moreover, you may perform the insulating layer formation process which forms an insulating layer in the transparent electrode layer non-formation area | region on a transparent electrode layer, and a cathode separator formation area before a cathode separator formation process.
本発明における有機EL素子の各構成部材の形成方法としては、一般的な有機EL素子の各構成部材の形成方法を適用することができる。なお、発光層および対向電極層の形成方法については、上述した「B.有機EL素子」の欄に記載したものと同様である。 As a forming method of each constituent member of the organic EL element in the present invention, a general forming method of each constituent member of the organic EL element can be applied. In addition, about the formation method of a light emitting layer and a counter electrode layer, it is the same as that of what was described in the column of the "B. organic EL element" mentioned above.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
以下、本発明について実施例を用いて具体的に説明する。
[実施例1]
(ブラックマトリクスの形成)
透明基板として、370mm×470mm、厚み0.7mmのソーダガラス(セントラル硝子社製 Sn面研磨品)を準備した。この透明基板を定法に従って洗浄した後、透明基板の片側全面にスパッタリング法により酸化窒化複合クロムの薄膜(厚み0.2μm)を形成し、この酸化窒化複合クロム薄膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、酸化窒化複合クロム薄膜のエッチングを行って、84μm×284μmの長方形状の開口部を100μmピッチでマトリクス状に備えたブラックマトリクスを形成した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[Example 1]
(Formation of black matrix)
As a transparent substrate, soda glass (Sn surface polished product manufactured by Central Glass Co., Ltd.) having a thickness of 370 mm × 470 mm and a thickness of 0.7 mm was prepared. After cleaning this transparent substrate according to a regular method, a thin film (thickness 0.2 μm) of oxynitride composite chromium is formed by sputtering on the entire surface of one side of the transparent substrate, and a photosensitive resist is applied on the thin film of composite oxynitride chrome nitride, Mask exposure, development, and etching of the composite chromium oxynitride thin film were performed to form a black matrix having rectangular openings of 84 μm × 284 μm in a matrix at a pitch of 100 μm.
(着色層の形成)
赤色、緑色、青色の3種の着色パターン形成用感光性塗料を調製した。赤色着色剤としては縮合アゾ系染料(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 クロモフタルレッドBRN)、緑色着色剤としてはフタロシアニン系緑色顔料(東洋インキ製造(株)製 リオノールグリーン2Y−301)、および青色着色剤としてはアンスラキノン系顔料(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 クロモフタルブルーA3R)をそれぞれ用いた。また、バインダ樹脂としてはポリビニルアルコール(10%水溶液)を用いた。ポリビニルアルコール水溶液10重量部に対し、各色着色剤を1重量部配合して、十分に混合分散させ、得られた溶液100重量部に対し、1重量部の重クロム酸アンモニウムを架橋剤として添加し、3種の着色パターン形成用感光性塗料を得た。
次に、上記の3種の着色パターン形成用感光性塗料を用いて各色の着色パターンを形成した。すなわち、ブラックマトリクスが形成された上記の透明基材全面に、緑色着色パターン形成用感光性塗料をスピンコート法により塗布し、プリベイク(80℃、30分)を行った。その後、所定のフォトマスクを用いて露光した。そして、現像液(0.05%KOH水溶液)にて現像を行い、ポストベイク(100℃、30分)を行って、ブラックマトリクスパターンに対して所定の位置にストライプ状(幅90μm)の緑色着色パターン(厚み1.5μm)を形成した。同様に、赤色着色パターン形成用感光性塗料を用いて、ブラックマトリクスパターンに対して所定の位置にストライプ状(幅90μm)の赤色着色パターン(厚み1.5μm)を形成した。さらに、青色着色パターン形成用感光性塗料を用いて、ブラックマトリクスパターンに対して所定の位置にストライプ状(幅90μm)の青色着色パターン(厚み1.5μm)を形成した。
(Formation of colored layer)
Three types of photosensitive paints for forming colored patterns of red, green and blue were prepared. Condensed azo dyes (chromophthal red BRN manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as red colorants, phthalocyanine green pigments (Lionol Green 2Y-301 manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.), and blue as green colorants As the colorant, anthraquinone pigment (Chromophthal Blue A3R manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was used. Moreover, polyvinyl alcohol (10% aqueous solution) was used as the binder resin. 1 part by weight of each colorant is added to 10 parts by weight of the polyvinyl alcohol aqueous solution and mixed and dispersed sufficiently. To 100 parts by weight of the resulting solution, 1 part by weight of ammonium dichromate is added as a crosslinking agent. Three types of photosensitive paints for forming colored patterns were obtained.
Next, colored patterns of each color were formed using the above-described three types of photosensitive paints for forming colored patterns. That is, a green colored pattern forming photosensitive coating material was applied to the entire surface of the transparent substrate on which the black matrix was formed by a spin coating method, and prebaked (80 ° C., 30 minutes). Then, it exposed using the predetermined | prescribed photomask. Then, development is performed with a developer (0.05% KOH aqueous solution), post-baking (100 ° C., 30 minutes) is performed, and stripe-like (90 μm wide) green colored pattern is formed at a predetermined position with respect to the black matrix pattern. (Thickness 1.5 μm) was formed. Similarly, a red colored pattern (thickness: 1.5 μm) having a stripe shape (width: 90 μm) was formed at a predetermined position with respect to the black matrix pattern by using a photosensitive paint for forming a red colored pattern. Further, a blue colored pattern (thickness: 1.5 μm) having a stripe shape (width: 90 μm) was formed at a predetermined position with respect to the black matrix pattern by using a photosensitive paint for forming a blue colored pattern.
(色変換層の形成)
次に、青色変換層(ダミー層)形成用塗工液(富士ハントエレクトロニクステクノロジー(株)製 カラーモザイクCB−7001)をスピンコート法により着色層上に塗布し、プリベイク(80℃、30分間)を行った。そして、フォトリソグラフィー法によりパターニングを行い、ポストベイク(100℃、30分間)を行った。これにより、青色着色パターン上にストライプ状(幅90μm)の青色変換層(ダミー層、厚み10μm)を形成した。
次いで、緑色蛍光色素(アルドリッチ(株)製 クマリン6)を分散させたアルカリ可溶性ネガ型レジストを緑色変換層形成用塗工液とし、これをスピンコート法により着色層上に塗布し、プリベイク(80℃、30分間)を行った。次いで、フォトリソグラフィー法によりパターニングを行い、ポストベイク(100℃、30分間)を行った。これにより、緑色着色パターン上にストライプ状(幅90μm)の緑色変換層(厚み10μm)を形成した。
さらに、赤色蛍光色素(アルドリッチ(株)製 ローダミン6G)を分散させたアルカリ可溶性ネガ型レジストを赤色変換層形成用塗工液とし、これをスピンコート法により着色層上に塗布し、プリベイク(80℃、30分間)を行った。次いで、フォトリソグラフィー法によりパターニングを行い、ポストベイク(100℃、30分間)を行った。これにより、赤色着色パターン上にストライプ状(幅90μm)の赤色変換層(厚み10μm)を形成した。
(Formation of color conversion layer)
Next, a blue conversion layer (dummy layer) forming coating solution (Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd., Color Mosaic CB-7001) is applied onto the colored layer by spin coating, and prebaked (80 ° C., 30 minutes). Went. And it patterned by the photolithographic method and performed post-baking (100 degreeC, 30 minutes). Thereby, a striped (width 90 μm) blue conversion layer (dummy layer,
Next, an alkali-soluble negative resist in which a green fluorescent dye (
Further, an alkali-soluble negative resist in which a red fluorescent dye (Rhodamine 6G manufactured by Aldrich Co., Ltd.) is dispersed is used as a red conversion layer forming coating solution, which is applied onto the colored layer by spin coating, and prebaked (80 (C, 30 minutes). Next, patterning was performed by photolithography, and post-baking (100 ° C., 30 minutes) was performed. Thus, a striped (width 90 μm) red conversion layer (
(平坦化層の形成)
次いで、アクリル樹脂(JSR社製 NN803)をトルエンで希釈した平坦化層形成用塗工液を調製し、この平坦化層形成用塗工液をスピンコート法により着色層や色変換層等が形成された透明基板上に塗布した後、ベイク(230℃、1時間)を行った。これにより、上記の色変換層を覆うように平坦化層(厚み1〜3μm程度、実際は1.5μm)を形成した。得られた平坦化層は、透明かつ均一な膜であった。
そして、平坦化層に対し、♯800程度の研磨テープを用いて純水を噴霧しながらラッピング研磨を行った。さらに、平坦化層に対し、回転研磨機(Speed Fam社製)を使用してアルミナの微粒子研磨材を噴霧しながら鏡面研磨(ポリッシング)を行った。このようして、平坦化層に表面平坦化処理を施した。
(Formation of planarization layer)
Next, a flattening layer forming coating solution obtained by diluting acrylic resin (NN803 manufactured by JSR) with toluene is prepared, and this flattening layer forming coating solution is formed into a colored layer, a color conversion layer, and the like by spin coating. After coating on the transparent substrate, baking (230 ° C., 1 hour) was performed. Thereby, a flattening layer (thickness of about 1 to 3 μm, actually 1.5 μm) was formed so as to cover the color conversion layer. The obtained planarization layer was a transparent and uniform film.
Then, lapping polishing was performed on the planarizing layer while spraying pure water using a polishing tape of about # 800. Further, the planarizing layer was subjected to mirror polishing (polishing) using a rotary polishing machine (manufactured by Speed Fam) while spraying an alumina fine particle abrasive. In this way, the surface planarization treatment was performed on the planarization layer.
(バリア層分離部の形成)
次いで、平坦化層上にポジ型の感光性レジスト((株)シプレー製 S1805)を塗布し、マスク露光、現像後、130℃で15分間ベイクを行い、透明電極層非形成領域かつカソードセパレータ形成領域にバリア層分離部をドット状に形成した。バリア層分離部の透明電極層非形成領域と平行方向の幅は20μm、30μmもしくは40μmとし、またバリア層分離部の透明電極層非形成領域と直角方向の幅は20μmとした。
(Formation of barrier layer separation part)
Next, a positive photosensitive resist (S1805 manufactured by Shipley Co., Ltd.) is applied on the planarizing layer, mask exposure and development are performed, and baking is performed at 130 ° C. for 15 minutes to form a transparent electrode layer non-formation region and a cathode separator. A barrier layer separation portion was formed in a dot shape in the region. The width of the barrier layer separation part in the direction parallel to the transparent electrode layer non-formation region was 20 μm, 30 μm or 40 μm, and the width of the barrier layer separation part in the direction perpendicular to the transparent electrode layer non-formation region was 20 μm.
(バリア層の形成)
次に、窒化酸化ケイ素を用い、下記条件にてスパッタリング法により膜厚150nmのバリア層を形成した。
<酸化窒化ケイ素膜の成膜条件>
・Si3N4ターゲット:3N(密度1.8g/cm3)
・不活性ガス/N2(流量比):360sccm/40sccm
・RFパワー:3.5kW
・基板温度:200℃
(Formation of barrier layer)
Next, a barrier layer having a thickness of 150 nm was formed by sputtering using silicon nitride oxide under the following conditions.
<Silicon oxynitride film formation conditions>
Si 3 N 4 target: 3N (density 1.8 g / cm 3 )
Inert gas / N 2 (flow rate ratio): 360 sccm / 40 sccm
・ RF power: 3.5kW
-Substrate temperature: 200 ° C
(透明電極層の形成)
次いで、バリア層上にイオンプレーティング法により膜厚150nmの酸化インジウムスズ(ITO)膜を形成し、このITO膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、ITO膜のエッチングを行って、透明電極層をパターン状(幅100μm、スペース20μm)に形成した。
(Formation of transparent electrode layer)
Next, an indium tin oxide (ITO) film having a thickness of 150 nm is formed on the barrier layer by ion plating, a photosensitive resist is applied on the ITO film, mask exposure, development, and etching of the ITO film are performed. The transparent electrode layer was formed in a pattern (width 100 μm, space 20 μm).
(補助電極の形成)
次に、上記の透明電極層を覆うようにバリア層上の全面にスパッタリング法によりクロム薄膜(厚み0.2μm)を形成し、このクロム薄膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、クロム薄膜のエッチングを行って、補助電極を形成した。この補助電極は、透明基板上から色変換層上に乗り上げるように透明電極層上に形成されたストライプ状のパターンであった。
(Formation of auxiliary electrode)
Next, a chromium thin film (thickness 0.2 μm) is formed by sputtering on the entire surface of the barrier layer so as to cover the transparent electrode layer, a photosensitive resist is applied on the chromium thin film, mask exposure, development, The auxiliary electrode was formed by etching the chromium thin film. The auxiliary electrode was a striped pattern formed on the transparent electrode layer so as to run on the color conversion layer from the transparent substrate.
(絶縁層および隔壁部の形成)
平均分子量が約100000であるノルボルネン系樹脂(JSR社製 ARTON)をトルエンで希釈した絶縁層形成用塗工液を調製し、この絶縁層形成用塗工液をスピンコート法により透明電極層を覆うようにバリア層上に塗布した後、ベーク(100℃、30分)を行って絶縁膜(厚み1μm)を形成した。次に、この絶縁膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、絶縁膜のエッチングを行って絶縁層を形成した。この絶縁層は、透明電極層と直角に交差するストライプ状(幅20μm)のパターンであり、ブラックマトリクス上に位置するものとした。
次に、隔壁部形成用塗料(日本ゼオン社製 フォトレジスト ZPN1100)をスピンコート法により絶縁層を覆うように全面に塗布し、プリベイク(70℃、30分間)を行った。その後、所定のフォトマスクを用いて露光し、現像液(日本ゼオン社製 ZTMA−100)にて現像を行い、ポストベイク(100℃、30分間)を行った。これにより、絶縁層上に隔壁部を形成した。この隔壁部は、高さ10μm、下部(絶縁層側)の幅15μm、上部の幅26μmとなるものであった。
(Formation of insulating layer and partition wall)
A coating solution for forming an insulating layer is prepared by diluting norbornene-based resin (ARTON manufactured by JSR) having an average molecular weight of about 100,000 with toluene, and the transparent electrode layer is covered with the coating solution for forming the insulating layer by spin coating. Thus, after apply | coating on a barrier layer, it baked (100 degreeC, 30 minutes), and formed the insulating film (
Next, a partition wall-forming coating material (photoresist ZPN1100 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was applied over the entire surface to cover the insulating layer by spin coating, and prebaked (70 ° C., 30 minutes). Then, it exposed using the predetermined | prescribed photomask, developed with the developing solution (ZTMA-100 by Nippon Zeon Co., Ltd.), and post-baked (100 degreeC, 30 minutes). Thereby, the partition part was formed on the insulating layer. The partition wall had a height of 10 μm, a lower portion (insulating layer side) width of 15 μm, and an upper portion width of 26 μm.
(有機EL層の形成)
次いで、上記の隔壁部をマスクとして、真空蒸着法により正孔注入層、青色発光層、および電子注入層を形成した。
すなわち、まず4,4´,4´´―トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミンを、画像表示領域に相当する開口部を備えたフォトマスクを介して200nmまで蒸着して成膜し、その後4,4´−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニルを20nm厚まで蒸着して成膜することによって、隔壁部がマスクパターンとなり、透明電極層上の隔壁部間のみに正孔注入層を形成した。同様にして、4,4´−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニルを50nmまで蒸着して成膜することにより発光層とした。その後、トリス(8−キノリノール)アルミニウムを20nm厚まで蒸着して成膜することにより電子注入層とした。このようにして形成された有機EL層は、幅280μmのストライプ状パターンとして隔壁部間に存在するものであり、隔壁部の上部表面にも同様の層構成でダミーの有機EL層が形成された。
(Formation of organic EL layer)
Next, using the partition wall as a mask, a hole injection layer, a blue light emitting layer, and an electron injection layer were formed by vacuum deposition.
That is, first, 4,4 ′, 4 ″ -tris [N- (3-methylphenyl) -N-phenylamino] triphenylamine is 200 nm through a photomask having an opening corresponding to the image display region. By depositing 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl to a thickness of 20 nm to form a film, the partition wall becomes a mask pattern. A hole injection layer was formed only between the partition walls on the transparent electrode layer. Similarly, 4,4′-bis (2,2-diphenylvinyl) biphenyl was deposited to a thickness of 50 nm to form a light emitting layer. Thereafter, tris (8-quinolinol) aluminum was deposited to a thickness of 20 nm to form an electron injection layer. The organic EL layer thus formed is present between the partition walls as a stripe pattern having a width of 280 μm, and a dummy organic EL layer having a similar layer structure is formed on the upper surface of the partition wall. .
(対向電極層の形成)
次に、画像表示領域よりも広い所定の開口部を備えたフォトマスクを介して、上記の隔壁部が形成されている領域に、真空蒸着法によりマグネシウムと銀とを同時に蒸着(マグネシウムの蒸着速度=1.3〜1.4nm/秒、銀の蒸着速度=0.1nm/秒)して成膜した。これにより、隔壁部がマスクとなって、マグネシウム/銀化合物からなる対向電極層(厚み200nm)を有機EL層上に形成した。この対向電極層は、幅280μmのストライプ状パターンとして有機EL層上に存在するものであり、隔壁部の上部表面にもダミーの透明電極層が形成された。
以上の方法により、有機EL素子を得た。
(Formation of counter electrode layer)
Next, magnesium and silver are simultaneously deposited by vacuum deposition (magnesium deposition rate) on the region where the partition wall is formed through a photomask having a predetermined opening wider than the image display region. = 1.3 to 1.4 nm / second, silver deposition rate = 0.1 nm / second). Thereby, the counter electrode layer (thickness: 200 nm) made of magnesium / silver compound was formed on the organic EL layer using the partition wall as a mask. This counter electrode layer was present on the organic EL layer as a stripe pattern having a width of 280 μm, and a dummy transparent electrode layer was also formed on the upper surface of the partition wall.
The organic EL element was obtained by the above method.
[実施例2]
下記のようにしてバリア層分離部を形成した以外は、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。
[Example 2]
An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that the barrier layer separation part was formed as follows.
(バリア層分離部の形成)
平坦化層上にポジ型の感光性レジスト((株)シプレー製 S1805)を塗布し、マスク露光、現像後、120℃で1時間ベイクを行い、カソードセパレータ形成領域にバリア層分離部をライン状に形成した。バリア層分離部のカソードセパレータ形成領域と直角方向の幅は20μm、30μmもしくは40μmとした。
(Formation of barrier layer separation part)
A positive photosensitive resist (S1805 manufactured by Shipley Co., Ltd.) is applied on the flattening layer, and after mask exposure and development, baking is performed at 120 ° C. for 1 hour, and a barrier layer separation portion is formed in a line in the cathode separator formation region. Formed. The width in the direction perpendicular to the cathode separator formation region of the barrier layer separation part was 20 μm, 30 μm or 40 μm.
[実施例3]
下記のようにしてバリア層分離部を形成した以外は、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。
[Example 3]
An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that the barrier layer separation part was formed as follows.
(バリア層分離部の形成)
平坦化層上にネガ型の感光性レジスト(JSR社製 NN803)を塗布し、マスク露光、現像後、120℃で1時間ベイクを行い、カソードセパレータ形成領域にバリア層分離部をドット状に形成した。バリア層分離部の透明電極層非形成領域と平行方向の幅は20μm、30μmもしくは40μmとし、またバリア層分離部の透明電極層非形成領域と直角方向の幅は20μmとした。
(Formation of barrier layer separation part)
A negative photosensitive resist (NN803 manufactured by JSR) is applied on the flattening layer, and after mask exposure and development, baking is performed at 120 ° C. for 1 hour to form barrier layer separation portions in the form of dots in the cathode separator formation region. did. The width of the barrier layer separation part in the direction parallel to the transparent electrode layer non-formation region was 20 μm, 30 μm or 40 μm, and the width of the barrier layer separation part in the direction perpendicular to the transparent electrode layer non-formation region was 20 μm.
[実施例4]
下記のようにしてバリア層分離部およびバリア層を形成した以外は、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。
[Example 4]
An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that the barrier layer separation part and the barrier layer were formed as follows.
(バリア層分離部の形成)
平坦化層上にポジ型の感光性レジスト((株)シプレー製 S1805)を塗布し、マスク露光、現像後、130℃で1時間ベイクを行い、カソードセパレータ形成領域にバリア層分離部をライン状に形成した。バリア層分離部の透明電極層非形成領域と直角方向の幅は20μmとした。
(Formation of barrier layer separation part)
A positive photosensitive resist (S1805 manufactured by Shipley Co., Ltd.) is applied on the flattening layer, and after mask exposure and development, baking is performed at 130 ° C. for 1 hour, and the barrier layer separation portion is formed in a line in the cathode separator formation region. Formed. The width in the direction perpendicular to the transparent electrode layer non-formation region of the barrier layer separation portion was 20 μm.
(バリア層の形成)
次に、窒化酸化ケイ素を用い、下記条件にてスパッタリング法により膜厚150nmのバリア層を形成した。
<酸化窒化ケイ素膜の成膜条件>
・Si3N4ターゲット:3N(密度1.8g/cm3)
・不活性ガス/N2(流量比):360sccm/40sccm
・RFパワー:3.5kW
・基板温度:110℃
(Formation of barrier layer)
Next, a barrier layer having a thickness of 150 nm was formed by sputtering using silicon nitride oxide under the following conditions.
<Silicon oxynitride film formation conditions>
Si 3 N 4 target: 3N (density 1.8 g / cm 3 )
Inert gas / N 2 (flow rate ratio): 360 sccm / 40 sccm
・ RF power: 3.5kW
-Substrate temperature: 110 ° C
(バリア層分離部の除去)
その後、上記バリア層分離部をアミン系剥離液(クラリアントジャパン製 AZリムーバー200)を用いて除去した。
(Removal of barrier layer separation part)
Thereafter, the barrier layer separation part was removed using an amine-based peeling liquid (AZ remover 200 manufactured by Clariant Japan).
[比較例1]
バリア層分離部を形成しなかった以外は、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。
[Comparative Example 1]
An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that the barrier layer separation part was not formed.
[評価]
実施例1〜4および比較例1の有機EL素子を封止し、有機EL表示装置を得た。この有機EL表示装置の透明電極層と対向電極層とに直流8.5Vの電圧を10mA/cm2の一定電流密度で印加して連続駆動させることにより、透明電極層と対向電極層とが交差する所望の部位の発光層を発光させた。有機EL表示装置の発光領域は6mm□であり、温度85℃、相対湿度60%で保存試験を行い、500時間経過後における発光欠陥を光学顕微鏡(倍率50倍)観察を行うことで評価した。
その結果、比較例1の有機EL表示装置ではダークスポットが発生した。これは、画像表示領域のバリア層のバリア性が十分ではなく、脱離ガスが画像表示領域に流出し、ダークスポットが発生したと考えられる。これに対し、実施例1〜4の有機EL表示装置ではダークスポットの発生が認められず、優れた耐久性のある表示特性を示した。
[Evaluation]
The organic EL elements of Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 were sealed to obtain an organic EL display device. By applying a voltage of DC 8.5V to the transparent electrode layer and the counter electrode layer of this organic EL display device at a constant current density of 10 mA / cm 2 and driving them continuously, the transparent electrode layer and the counter electrode layer cross each other. The light emitting layer of the desired part to be made to emit light. The light-emitting area of the organic EL display device was 6 mm □, a storage test was performed at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 60%, and the light-emitting defect after the elapse of 500 hours was evaluated by observing with an optical microscope (50 times magnification).
As a result, dark spots were generated in the organic EL display device of Comparative Example 1. This is considered that the barrier property of the barrier layer in the image display region is not sufficient, and the desorbed gas flows out to the image display region, and a dark spot is generated. On the other hand, in the organic EL display devices of Examples 1 to 4, generation of dark spots was not recognized, and the display characteristics with excellent durability were shown.
1 … 透明基板
2、2R、2G、2B … 着色層
3 … ブラックマトリクス
4 … 平坦化層
5、5´ … バリア層分離部
6 … バリア層
7 … 透明電極層
10 … 有機EL素子用カラーフィルタ基板
11 … 透明電極層形成領域
12 … 透明電極層非形成領域
13 … カソードセパレータ形成領域
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板の前記透明電極層上に、前記透明電極層と直角に交差するストライプ状に形成されたカソードセパレータと、 On the transparent electrode layer of the color filter substrate for the organic electroluminescent element, a cathode separator formed in a stripe shape intersecting the transparent electrode layer at a right angle;
前記透明電極層上の前記カソードセパレータ間に形成され、少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセント層と、 An organic electroluminescent layer formed between the cathode separators on the transparent electrode layer and having at least a light emitting layer;
前記有機エレクトロルミネッセント層上に形成された対向電極層と A counter electrode layer formed on the organic electroluminescent layer;
を有しており、 Have
前記バリア層分離部が、前記透明電極層が設けられない透明電極層非形成領域であって、前記カソードセパレータが設けられるカソードセパレータ形成領域に形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセント素子。 The barrier layer separating portion is formed in a transparent electrode layer non-formation region where the transparent electrode layer is not provided, and is formed in a cathode separator formation region where the cathode separator is provided. element.
前記有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板の前記透明電極層上に、前記透明電極層と直角に交差するストライプ状にカソードセパレータを形成するカソードセパレータ形成工程と、 A cathode separator forming step of forming a cathode separator on the transparent electrode layer of the color filter substrate for the organic electroluminescent element in a stripe shape intersecting with the transparent electrode layer at a right angle;
前記透明電極層上の前記カソードセパレータ間に、少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセント層を形成する有機エレクトロルミネッセント層形成工程と、 An organic electroluminescent layer forming step of forming an organic electroluminescent layer having at least a light emitting layer between the cathode separators on the transparent electrode layer;
前記有機エレクトロルミネッセント層上に対向電極層を形成する対向電極層形成工程と A counter electrode layer forming step of forming a counter electrode layer on the organic electroluminescent layer;
を有し、 Have
前記バリア層分離部形成工程では、前記透明電極層非形成領域であって前記カソードセパレータ形成領域にドット状のパターン状にバリア層分離部を形成し、 In the barrier layer separation portion forming step, a barrier layer separation portion is formed in a dot-like pattern in the cathode separator formation region in the transparent electrode layer non-formation region,
前記バリア層分離部を除去するバリア層分離部除去工程を有さないことを特徴とする有機エレクトロルミネッセント素子の製造方法。 A method for producing an organic electroluminescent device, which does not include a barrier layer separation portion removing step for removing the barrier layer separation portion.
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