JP4577734B2 - Low reflection type resistive touch panel and a manufacturing method thereof - Google Patents

Low reflection type resistive touch panel and a manufacturing method thereof Download PDF

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【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は,低反射型抵抗膜式タッチパネル,その製造方法および透明導電膜を備えた基板にかかり,特に,ディスプレイ側基板とタッチ側基板とが相対向配置されて成る低反射型抵抗膜式タッチパネルおよびその製造方法に関する。 The present invention is a low reflection type resistive touch panel relates to a substrate provided with a manufacturing method and a transparent conductive film, in particular, low-reflection type resistive film type touch panel in which the display-side substrate and the touch side substrate is formed by opposing arranged and a method of manufacturing the same.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
一般に,抵抗膜式タッチパネルは,PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムや合成樹脂板などの透明基板から成るディスプレイ側基板と,同様な素材の透明基板から成るタッチ側基板とを相対向させた構造を採用している。 Generally, resistive touch panel is, PET employing a display-side substrate composed of a transparent substrate such as (polyethylene terephthalate) film or a synthetic resin plate, a structure in which the phases were opposed to the touch side substrate composed of a transparent substrate of similar material ing. そして,各基板の対向面側には,透明導電膜パターンが形成され,さらに該導電膜パターンからの引き出し電極が形成されている。 Then, on the surface facing the substrate, it is transparent conductive pattern is formed, are formed further extraction electrode from the conductive film pattern.
【0003】 [0003]
このような抵抗膜式タッチパネルを液晶ディスプレイ等に取り付けて,ディスプレイ画像を見る場合,タッチパネル自身の透明性が優れているほど,その画像が鮮明に映し出され,長時間の使用における目の疲労も少ない。 Such resistive film type touch panel mounted on a liquid crystal display or the like, when viewing the display image, the more superior transparency of the touch panel itself, its image is projected clearly, less eye fatigue in long use . そして,このような画像の見やすさの指標として視認性があり,画像の視認性が低下する要因の一つとして,外来光の反射があげられる。 Then, there is visibility as an index of visibility of such image, as one of the factors that visibility of an image is reduced, the reflection of the external light and the like.
【0004】 [0004]
本発明者らは,このような外来光反射による視認性の低下を防ぐために,多くの低反射型抵抗膜式タッチパネルを提供してきた。 The present inventors have found that in order to prevent a decrease in visibility due to such external light reflection, has provided a number of low-reflective resistive touch panel. この低反射型抵抗膜式タッチパネルで使用されるタッチ側基板の一例を図5に示す。 An example of a touch side substrate used in the low reflective resistive touch panel shown in FIG. タッチ側基板は,偏向性のない,または少ない透明樹脂フィルム等の透明絶縁基板1を基板として用い,該透明絶縁基板1上に薄膜形成手段により透明導電膜2を成膜する。 Touch side substrate without biasing, or less using a transparent insulating substrate 1 such as a transparent resin film as the substrate, forming the transparent conductive film 2 by a thin-film forming means on the transparent insulating substrate 1. この透明導電膜2には,エッチング等により不要部分が除去されて所定の導電膜パターンが形成されており,さらに,この透明導電膜パターンの所定位置に,透明導電膜2からの引き出し電極(図示せず)が形成されている。 The transparent conductive film 2, unnecessary portions by etching or the like is removed and a predetermined conductive pattern is formed, further, a predetermined position of the transparent conductive film pattern, the extraction electrode (Figure from the transparent conductive film 2 Shimese not) are formed. また,透明導電膜2が形成されている透明絶縁基板1の反対面には,位相差板3が貼り付けられ,更にその上に直線偏光板4が貼り付けられている。 Further, on the opposite surface of the transparent insulating substrate 1, transparent conductive film 2 is formed, the phase difference plate 3 is attached, are further on linear polariser 4 is adhered thereon. なお,この位相差板3に直線偏光板2を貼り付けたものを,円偏光板5としている。 Incidentally, those stuck linearly polarizing plate 2 to the phase difference plate 3, and the circularly polarizing plate 5.
【0005】 [0005]
そして,偏向性のないまたは少ない透明絶縁基板上に所定パターンが形成されている透明導電膜と透明導電膜からの電極引き出し回路用の銀電極などの部材が形成されているディスプレイ側基板(図示せず)上に,互いに透明導電膜2が対向するように上記タッチ側基板を配置し,さらに,ディスプレイ側基板の裏面には位相差板を貼り付けた構成を有する低反射型抵抗膜式タッチパネルを開発した。 Then, the deflectable free or less transparent insulating member such as a silver electrode for electrode lead-out circuit on the substrate a transparent conductive film and the transparent conductive film of a predetermined pattern is formed is formed a display side substrate (not not) on, the touch side substrate disposed so as transparent conductive film 2 face each other, further, on the back surface of the display side substrate low reflection type resistive film type touch panel having a structure in which paste the retardation plate developed. このような,低反射型抵抗膜式タッチパネルを用いることにより,外来光を低反射におさえることができ,視認性の低下を防止することができる。 By using such a low-reflection type resistive touch panel, it is possible to suppress the external light to the low-reflection, it is possible to prevent a reduction in visibility.
【0006】 [0006]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上記のように,従来の低反射型抵抗膜式タッチパネルにおいては,外来光の反射を防ぎ,基板の透過性を向上させるために,タッチ側基板とディスプレイ側基板の双方に偏光性の無い又は少ない透明絶縁基板を用いる必要があった。 As described above, in the conventional low reflection type resistive touch panel prevents the reflection of external light, in order to improve the permeability of the substrate, no or less polarizing properties to both the touch side substrate and the display-side substrate it is necessary to use a transparent insulating substrate. しかしながら,この偏向性のないまたは少ない透明絶縁基板は原価が高いため,タッチ側基板とディスプレイ側基板の双方に偏向性のないまたは少ない透明絶縁基板を用いることは,製造コストを押し上げることになり,製品を安価に提供することができないという問題があった。 However, this order deflection having no or less transparent insulating substrate has a high cost, the use of the touch side substrate and the transparent insulating substrate without or less biasing both of the display side substrate, will be pushed up the manufacturing cost, there has been a problem that it is not possible to provide products at low cost is.
【0007】 [0007]
さらに,従来の低反射型抵抗膜式タッチパネルは,通常の抵抗膜式タッチパネルと異なり,タッチ側基板には,透明絶縁基板に位相差板および直線偏光板を貼り合わせ,更に,ディスプレイ側基板には,透明絶縁基板に位相差板を貼り合わせる構成を採用している。 Furthermore, the conventional low reflective resistive touch panel, unlike a conventional resistive touch panel, the touch side substrate is bonded to the retardation plate and the linearly polarizing plate to the transparent insulating substrate, further, the display-side substrate adopts a configuration for bonding the retardation film to the transparent insulating substrate. このため,通常の抵抗膜式タッチパネルの製造工程の他に,新たに多くの貼合工程を設けることが必要となったため,生産性の低下を招き,製品の製造コストが上がってしまうなどの弊害があった。 Therefore, in addition to the normal resistive touch panel manufacturing process, a new order is possible to provide a number of bonding step becomes necessary, leading to reduction in productivity, problems such as the production cost of the product resulting in increased was there.
【0008】 [0008]
また,近年のディスプレイ画面の大型化に伴ってタッチパネルを大型化しようとする場合には,タッチ側基板も大型化する必要があるため,透明絶縁基板に貼り合わせる円偏光板の歩留りが低下してしまうという問題も生じている。 Also, when attempting to size is a touch panel in accordance with the size of the recent display screen, since the touch side substrate needs to be large, the yield of the circularly polarizing plates bonded to the transparent insulating substrate is reduced It has also caused a problem that put away.
【0009】 [0009]
したがって,本発明は,このような従来の課題を解決するものであり,生産性を向上し,かつ,低コストで生産可能な,新規かつ改良された低反射型抵抗膜式タッチパネル,および,その製造方法を提供することを目的とするものである。 Accordingly, the present invention is intended to solve such conventional problems, and improve productivity, and which can be produced at low cost, the new and improved low-reflection type resistive touch panel, and its it is an object to provide a manufacturing method.
【0010】 [0010]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記課題を解決するために,本発明の第1の観点によれば,ディスプレイ側基板とタッチ側基板とが相対向配置されて成る低反射型抵抗膜式タッチパネルにおいて,前記ディスプレイ側基板は,外側から対向面側にかけて,位相差板と,透明絶縁基板と,導電パターンが形成された透明導電膜とを順次積層するとともに,前記透明導電膜上に外部引き出し電極を備えて成り,前記タッチ側基板は,外側から対向面側にかけて,直線偏光板と,位相差板と,導電パターンが形成された透明導電膜を順次積層するとともに,前記透明導電膜上に外部引き出し電極を備え電極を備え,前記タッチ側基板の透明導電膜の導電パターンが, 透明導電膜上に所定の導電パターンを形成するように不必要な部分に 100℃以下の温度で硬化可能なレジスト膜 In order to solve the above problems, according to a first aspect of the present invention, the low-reflection type resistive film type touch panel in which the display-side substrate and the touch side substrate is formed by mutually opposed, the display side substrate, outer toward the opposite side from the phase difference plate, and a transparent insulating substrate, successively with stacking the transparent conductive film conductive pattern is formed, it comprises an external lead-out electrode on the transparent conductive film, the touch side substrate is subjected facing side from the exterior, comprises a linear polarizer, the retarder, as well as sequentially laminating a transparent conductive film conductive pattern is formed, an electrode provided with an external lead-out electrode on the transparent conductive film, wherein conductive pattern of the transparent conductive film of the touch side substrate is curable at a temperature of 100 ° C. or less to the unnecessary parts to form a predetermined conductor pattern on the transparent conductive film resist film 形成することにより構成されている。 It is constructed by forming.
【0011】 [0011]
この構成によれば,タッチ側基板の透明絶縁基板を取り除くことができるので,透過率が向上し,視認性のさらなる向上が図れる。 According to this configuration, it is possible to remove the transparent insulating substrate of the touch side substrate, the transmittance is improved, thereby further improving visibility. また,タッチ側基板では,高価な透明絶縁基板を用いることがなくなるので,低反射型抵抗膜式タッチパネルを低コストで提供することができる。 Further, the touch side substrate, since it is unnecessary to use an expensive transparent insulating substrate, it is possible to provide a low reflection type resistive touch panel at a low cost.
また,従来は120℃以上の温度で硬化可能なレジスト膜及び120℃以上の温度で乾燥可能な透明導電インクを用いていたため,耐熱性に劣る円偏光板上に直接塗布して一体的に加工することができなかった。 Further, since the conventionally have used dryable transparent conductive ink can resist film and 120 ° C. or higher temperature curing at temperatures above 120 ° C., integrally machined directly applied to the circular polarizing plate on inferior in heat resistance it could not be.
そのため,円偏光板を有する部分とその他の部分を別々に作製した後,両者を貼り付けていたが,工程の増加,貼り合わせ時の不良の発生により製造コストアップの原因となっていた。 Therefore, after forming the part and other parts having a circularly polarizing plate separately, had adhered to each other, increase in the number of steps, causing the manufacturing cost due to the occurrence of defects during bonding.
【0012】 [0012]
そこで本発明者らは円偏光板の耐熱温度と各種のレジスト膜,透明導電インクを検討した結果,以下の構成に到達した。 The present inventors have heat resistance temperature and various resist film circularly polarizing plate, the result of examining the transparent conductive ink, it has reached the following configuration.
前記タッチ側基板の透明導電膜の導電パターンは透明導電膜上に形成された100℃以下の温度で硬化可能なレジスト膜により形成する。 The transparent conductive film of the conductive pattern of the touch side substrate is formed by a curable resist film at 100 ° C. below the temperature that is formed on the transparent conductive film. なお,耐熱性の劣る円偏光板を使用するような場合には,前記タッチ側基板の透明導電膜の導電パターンを 100℃以下の温度で乾燥可能な透明導電インクにより形成しても良い。 Incidentally, in the case such as using a circularly polarizing plate having low heat resistance, the conductive pattern of the transparent conductive film of the touch side substrate may be formed by dryable transparent conductive ink 100 ° C. or lower. さらに,前記タッチ側基板の透明導電膜の引き出し電極は所定の位置に塗布された100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペーストを熱処理することによって形成することが好ましい。 Furthermore, the extraction electrode of the transparent conductive film of the touch side substrate is preferably formed by heat-treating the cured or dryable conductive paste at a temperature of 100 ° C., which is applied to a predetermined position. さらにまた,前記透明導電膜が対向するように配置されたディスプレイ側基板とタッチ側基板は 100℃以下の温度で硬化可能な接着剤によって接着することが好ましい。 Furthermore, it arranged display side substrate and the touch side substrate so that the transparent conductive film is facing, it is preferable to adhere by an adhesive which can be cured at 100 ° C. or lower.
【0013】 [0013]
さらに,上記課題を解決するために,本発明の第2の観点によれば,ディスプレイ側基板とタッチ側基板とが相対向配置されて成る低反射型抵抗膜式タッチパネルの製造方法が提供される。 Furthermore, in order to solve the above problem, according to a second aspect of the present invention, the low reflective Resistive touch panel manufacturing method comprising the display side substrate and the touch side substrate and the opposite arrangement is provided . そして,この製造方法において,前記タッチ側基板は,直線偏光板を積層した位相差板に透明導電膜を形成する工程と, 透明導電膜上に所定の導電パターンを形成するように不必要な部分に100℃以下の温度で硬化可能な熱硬化型レジストインキを塗布する工程と,前記透明導電膜上に塗布したレジストインクを100℃以下の温度で硬化させてタッチ側基板の導電パターンを形成するためのレジスト膜を形成する工程と,前記導電パターンを形成している透明導電膜の所定の位置に100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペーストを塗布する工程と,前記塗布した導電ペーストを100℃以下の温度の熱処理によって硬化させてタッチ側基板の透明導電膜の回路引き出し用の電極部を形成する工程とを経て製造されることを特徴 Then, in this manufacturing method, the touch side substrate, unnecessary portions to form a step of forming a retardation film to the transparent conductive film obtained by laminating a linearly polarizing plate, a predetermined conductive pattern on the transparent conductive film forming a step of applying a curable thermosetting resist ink at 100 ° C. temperature below the conductive pattern of the cured resist ink was applied on the transparent conductive film at 100 ° C. the following temperature touch side substrate resist and the step of film formation, a step of applying a curable or dryable conductive paste 100 ° C. below the temperature at a predetermined position of the transparent conductive film forming the conductive pattern, the coated conductive paste for characterized in that it is manufactured through a step of forming the electrode portions of the circuit drawer of the transparent conductive film of the touch side substrate is cured by a temperature heat treatment of 100 ° C. or less している。 It is.
【0014】 [0014]
この構成によれば,従来の低反射型抵抗膜式タッチパネルの製造方法と比較して貼り付け工程を減らすことができるので,生産性が向上し,低コストの低反射型抵抗膜式タッチパネルを提供することができる。 According to this configuration, it is possible to reduce the conventional low reflective Resistive compared with attaching process and manufacturing method for a touch panel, increase productivity, provide a low reflection type resistive touch panel of low cost can do.
【0015】 [0015]
さらに上記製造方法は,導電パターンが形成された透明導電膜と該透明導電膜からの引き出し電極とを有するディスプレイ側基板の側部に100℃以下の温度で硬化する接着剤を塗布する工程と,導電パターンが形成された透明導電膜と該透明導電膜からの引き出し電極とを有するタッチ側基板と前記ディスプレイ側基板とを前記導電膜同士が対向するように重積する工程と,前記接着剤を介して重積されている前記タッチ側基板とディスプレイ基板とを100℃以下の温度で前記接着剤を硬化させて両基板を接着する工程と,前記接着剤を介してタッチ側基板が接着されているディプレイ側基板の反対面に位相差板を貼り付ける工程と,をさらに含むことが好ましい。 Furthermore, the manufacturing method includes the steps of applying an adhesive to cure at the extraction electrode and the temperature of 100 ° C. or less on the side of the display side substrate having a transparent conductive film and the transparent conductive film conductive pattern is formed a step of the touch side substrate and the display-side substrate the conductive layer to each other to intussusception to face with a lead electrode from a transparent conductive film and the transparent conductive film conductive pattern is formed, the adhesive a step of bonding the both substrates and the touch side substrate and the display substrate that is stacking curing the adhesive at 100 ° C. below the temperature via a touch side substrate is bonded via the adhesive a step of attaching the retardation film to the opposite surface of the de play side substrate is preferably further comprising a.
【0016】 [0016]
さらに,本発明の第3の観点によれば,透明導電膜を備えた基板が提供される。 Further, according to the third aspect of the present invention, a substrate having a transparent conductive film is provided. そして,この透明導電膜に形成される導電パターンは 100℃以下の温度で硬化可能なレジスト膜により形成しても良いし,あるいは 100℃以下の温度で乾燥可能な透明導電インクにより形成しても良い。 Then, a conductive pattern formed on the transparent conductive film may be formed by curable resist film at 100 ° C. or less of the temperature or, formed by dryable transparent conductive ink 100 ° C. below the temperature and it may be. そして,前記透明導電膜が 100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペーストを熱処理することによって形成される引き出し電極を備えている。 Then, the transparent conductive film, and a lead-out electrode which is formed by heat-treating cured or dryable conductive paste 100 ° C. or lower.
【0017】 [0017]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下,本発明にかかる低反射型抵抗膜式タッチパネルの実施形態について,図1および図2に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of a low reflection type resistive film type touch panel according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【0018】 [0018]
本実施の形態にかかる低反射型抵抗膜式タッチパネルにおいては,図1にタッチ側基板の断面図を示すように,本発明にかかるタッチ側基板20は,直線偏光板4と位相差板3とを貼り合わせ工程で積層した円偏光板5をタッチ側基板20の基材として用い,この円偏光板5の位相差板3側に,導電パターンを形成するための透明導電膜2が積層されている。 In the low reflective resistive film type touch panel of the present embodiment, as shown a cross-sectional view of the touch side substrate in Figure 1, the touch side substrate 20 according to the present invention includes a linear polarizer 4 and the retarder 3 using circularly polarizing plate 5 laminated with bonding process as the base material of the touch side substrate 20, the phase difference plate 3 side of the circularly polarizing plate 5, the transparent conductive film 2 for forming the conductive patterns are laminated there. すなわち,従来の低反射型抵抗膜式タッチパネルのタッチ側基板20から透明絶縁基板1を取り除いたものを本実施の形態にかかるタッチ側基板20として採用している。 That, is adopted minus the transparent insulating substrate 1 from the touch side substrate 20 of the conventional low reflective resistive touch panel as the touch side substrate 20 of the present embodiment.
【0019】 [0019]
以下に,図2に基づいて,本発明にかかる低反射型抵抗膜式タッチパネルの構成を詳細に説明する。 Hereinafter, based on FIG. 2, the configuration of the low-reflection type resistive film type touch panel according to the present invention in detail. 図2は,前記タッチ側基板20とディスプレイ側基板30を接着した抵抗膜式タッチパネルの構造を示した断面図である。 Figure 2 is a cross-sectional view showing the bonded structure of the resistance film type touch panel has the touch side substrate 20 and the display-side substrate 30.
【0020】 [0020]
まず,ディスプレイ基板30は,偏向性のないまたは少ないガラス基板等の透明絶縁基板7を基材として,ITO膜などの透明導電膜11が積層されている。 First, the display substrate 30, a transparent insulating substrate 7 having no deflection or less glass substrate as a base material, a transparent conductive film 11 such as an ITO film is laminated.
この透明導電膜11は,エッチングにより形成された所定の導電パターン,例えば,面状パターン(アナログ方式),帯状パターン(マトリックス式)などが形成され,この導電パターンの所定の位置には,外部引き出し用の銀電極8が配置されている。 The transparent conductive film 11, a predetermined conductive pattern formed by etching, for example, a planar pattern (analog type), such as belt-like pattern (matrix type) is formed, at predetermined positions of the conductive pattern, external lead silver electrode 8 of use is arranged. また,透明導電膜11を積層したガラス基板7の裏面には,位相差板6が形成されている。 Further, on the rear surface of the glass substrate 7 formed by laminating the transparent conductive film 11, the retardation plate 6 is formed.
【0021】 [0021]
なお,前記ディスプレイ側基板30の基材として,偏向性のないまたは少ない透明絶縁基板であるガラス基板7を例示しているが,耐熱性,機械的性質,透明性等の条件が満たされていれば,ポリカーボネートやアクリル等の透明樹脂板であっても構わない。 Incidentally, as the base material of the display-side substrate 30 that although the glass substrate 7 is no deflection or less transparent insulating substrate, heat resistance, mechanical properties, long as conditions such as transparency are met if, it may be a transparent resin plate of polycarbonate or acryl.
【0022】 [0022]
一方,タッチ側基板20は,円偏光板5,すなわち,直線偏光板4を貼り付けた位相差板3を基材として,この位相差板3にITO膜等の透明導電膜2が形成されている。 On the other hand, the touch side substrate 20, a circular polarizing plate 5, i.e., the phase difference plate 3 was attached linear polarizer 4 as a base material, a phase difference plate 3 a transparent conductive film 2 such as an ITO film is formed there. この透明導電膜2は,100℃以下の温度で硬化可能なレジスト膜9により形成された所定のパターン,例えば,面状パターン(アナログ方式),帯状パターン(マトリックス式)などが形成されている。 The transparent conductive film 2, a predetermined pattern formed by the resist film 9 can be cured at 100 ° C. or less temperature, for example, a planar pattern (analog type), such as belt-like pattern (matrix type) is formed. そして,この透明導電膜2の導電パターンの所定の位置には,100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペーストを熱処理することによって形成された透明導電膜2からの電極引き出し回路用の銀電極8が配置されている。 Then, the predetermined position of the conductive pattern of the transparent conductive film 2, 100 ° C. Silver electrodes drawer circuit from the transparent conductive film 2 formed by heat-treating the cured or dryable conductive paste at a temperature of electrode 8 is arranged.
【0023】 [0023]
そして,透明導電膜2,11が対向するように配置され,前記タッチ側基板20とディスプレイ側基板30の側部を100℃以下の温度で硬化する接着剤10によって接着されたものを低反射型抵抗膜式タッチパネルとしている。 Then, the transparent conductive film 2, 11 are arranged so as to face, the low reflective what was adhered by the touch side substrate 20 and the display-side adhesive 10 to cure the side at 100 ° C. below the temperature of the substrate 30 It is a resistive touch panel.
【0024】 [0024]
なお,本実施形態においては,タッチ側基板20およびディスプレイ側基板30に形成する透明導電膜2,11として,一般に使用されているITOを例示しているが,他に,例えば,二酸化錫フッ素(FTO),酸化亜鉛アルミニウム(AZO),等の金属酸化物,複合酸化物,ドーピング金属酸化物などを用いても実施可能である。 In the present embodiment, as the transparent conductive film 2, 11 to be formed on the touch side substrate 20 and the display-side substrate 30, it illustrates the ITO that are generally used, but other, for example, tin dioxide fluorine ( FTO), zinc aluminum oxide (AZO), metal oxides etc., composite oxides, can also be implemented by using a doped metal oxide.
【0025】 [0025]
また,タッチ側基板20およびディスプレイ側基板30に形成した透明導電膜2,11からの電極引き出し回路用の電極として,銀電極8を例示したが,金,銅などの他の金属やその他合金の電極であっても構わない。 Further, as an electrode for electrode lead-out circuit from the touch side substrate 20 and the transparent conductive film 2, 11 formed on the display side substrate 30 is exemplified silver electrode 8, gold, other metals and other alloys, such as copper an electrode may be.
【0026】 [0026]
次に,図2に基づいて,本発明にかかる低反射型抵抗膜式タッチパネルの製造方法について説明する。 Next, based on FIG. 2, a method for manufacturing the low-reflection type resistive film type touch panel according to the present invention.
【0027】 [0027]
まず,タッチ側基板20は,位相差板3と直線偏光板4を所定の貼り付け工程によって貼り付けた円偏光板5を基板として,円偏光板5の位相差板3側にスパッタリング法,CVD法,真空蒸着法,イオンプレーテイング法などの薄膜形成手段によって透明導電膜2を成膜する。 First, the touch side substrate 20, a circularly polarizing plate 5 pasted retardation plate 3 and the linear polarization plate 4 by a predetermined attaching process as the substrate, sputtering retarder 3 side of the circularly polarizing plate 5, CVD law, a vacuum deposition method, a transparent conductive film 2 by a thin film forming means such as ion plating queuing method deposited. そして,成膜した透明導電膜2上に所定の導電パターンを形成するように,不必要な部分を100℃以下の温度で硬化可能な熱硬化型レジストインキを印刷したのち,100℃以下の温度で熱硬化処理を行い,レジスト膜9を形成する。 Then, so as to form a predetermined conductor pattern on the deposited transparent conductive film 2, after the unnecessary portion was printed with a curable thermosetting resist ink at 100 ° C. temperature below, 100 ° C. below the temperature in for thermal curing treatment to form a resist film 9. この透明導電膜2上にレジスト膜9を形成することによって,透明導電膜2上に導電パターンを形成することができる。 By forming a resist film 9 on the transparent conductive film 2, it is possible to form a conductive pattern on the transparent conductive film 2.
【0028】 [0028]
従来の方法では,透明絶縁基板1の片面全体にスパッタリング法等によってITO等の透明導電膜2を形成し,次いで所定のパターンを得るため湿式エッチングにより不要な部分を除去していた。 In the conventional method, the transparent conductive film 2 of ITO or the like is formed by sputtering or the like on the entire one surface of the transparent insulating substrate 1, and then had an unnecessary portion is removed by wet etching to obtain a prescribed pattern. しかしながら,本発明にかかるタッチ側基板20は,透明絶縁基板1を取り除き,円偏光板5上に透明導電膜2を形成しているので,耐薬品性に劣る円偏光板5をエッチング液に浸積することはできない。 However, the touch side substrate 20 according to the present invention, the transparent insulating substrate 1 is removed, since a transparent conductive film 2 on the circularly polarizing plate 5, immersed a circularly polarizing plate 5 is inferior in chemical resistance to the etchant It can not be the product. また,この円偏光板5は,水分にも極めて弱いという性質を有するため,湿式処理をおこなうこともできない。 Also, the circularly polarizing plate 5, in order to have the property of very weak to moisture, can not be subjected to wet processing. このため,本発明においては,円偏光板5上の透明導電膜2の不必要な部分にレジスト膜9を形成する乾式プロセスによりパターニングをおこなう方法を採用した。 Therefore, in the present invention, employing a method of patterning by dry process for forming a resist film 9 on the unnecessary portions of the transparent conductive film 2 on circularly polarizing plate 5.
【0029】 [0029]
一方,円偏光板5は,耐熱性に関しても100℃程度が限界であるため,加熱硬化タイプのレジストインクを用いる場合は,100℃以下の温度で硬化することが条件とされる。 On the other hand, circularly polarizing plate 5, since about 100 ° C. regard heat resistance is the limit, when using a resist ink heat curing type is a condition to be cured at 100 ° C. or lower. したがって,この温度条件を満たす限りは,紫外線照射により硬化するレジストインク,または,熱と紫外線を併用して硬化するタイプのレジストインクのいずれを用いても良い。 Accordingly, this shall temperature conditions are satisfied, a resist ink cured by ultraviolet irradiation, or may be any of the resist ink of the type which is cured by a combination of heat and ultraviolet light. たとえば,メンブレンスイッチやキーボードなどに使用されるレジストインクをレジスト膜用材料として採用することができる。 For example, it is possible to employ a resist ink used such as membrane switches or keyboard as a resist film material.
【0030】 [0030]
次に,レジスト膜9を形成して導電膜パターンを形成したタッチ側基板20に,100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な銀ペーストを導電膜パターンの所定の位置に印刷した後,100℃の以下の温度で熱処理をおこなって硬化させる。 Next, the touch side substrate 20 to form a conductive layer pattern to form a resist film 9, after printing the curing or drying silver paste in a predetermined position of the conductive film pattern at 100 ° C. temperature below, 100 ° C. of cured by performing heat treatment at a temperature. このように,透明導電膜からの電極引き出し回路用の銀電極8を形成する。 Thus, to form a silver electrode 8 for electrode extraction circuit from the transparent conductive film.
【0031】 [0031]
従来の方法においては,透明絶縁基板1上の所定位置に印刷された導電性ペーストを120℃以上の温度で乾燥および硬化していた。 In the conventional method, a transparent insulating substrate 1 on the printed conductive paste at a predetermined position was dried and cured at 120 ° C. or higher. しかしながら,上記説明したように,耐熱性に劣る円偏向板5を,120℃以上の温度で熱処理をおこなうことができないため,本発明においては,100℃以下で硬化または乾燥する導電性ペーストを電極用の材料として採用し,円偏光板5上に印刷された導電性ペーストを100℃以下の温度で熱硬化処理することにより銀電極8を形成する方法を採用した。 However, as described above, the circular polarization plate 5 is inferior in heat resistance, it is not possible to perform the heat treatment at a temperature above 120 ° C., in the present invention, the electrode conductive paste is cured or dried at 100 ° C. or less employed as a material for use, employs a method of forming a silver electrode 8 by the printed conductive paste on the circularly polarizing plate 5 is thermally cured at 100 ° C. or lower.
【0032】 [0032]
一方,ディスプレイ側基板30は,偏向性のないまたは少ない透明絶縁基板であるガラス板7を基材として用い,スパッタリング法,CVD法,真空蒸着法,イオンプレーテイング法などの薄膜形成手段によって,透明導電膜11を成膜する。 On the other hand, the display-side substrate 30, a glass plate 7 is no deflection or less transparent insulating substrate as a base material, a sputtering method, CVD method, vacuum deposition method, the thin film forming means such as ion plating queuing method, transparent a conductive film 11 is formed. 次に,成膜した透明導電膜11を,例えば,面状パターン(アナログ方式),帯状パターン(マトリックス式)などの所定の導電パターン形成するため,不必要な部分をエッチングにより除去してパターニングをおこなう。 Next, the transparent conductive film 11 was deposited, for example, a planar pattern (analog type), for a predetermined conductive pattern formed of such band-shaped pattern (matrix type), the patterning unnecessary portion is removed by etching performed. そして,該パターンの所定の位置に銀ペーストを印刷し,乾燥することによって,透明導電膜11からの電極引き出し回路用の銀電極8を形成する。 Then, a silver paste is printed in a predetermined position of the pattern, followed by drying, to form a silver electrode 8 for electrode extraction circuit from the transparent conductive film 11. このように,ディスプレイ側基板30を作製した。 Thus, to produce a display-side substrate 30.
【0033】 [0033]
すなわち,ディスプレイ側基板30については,従来の低反射型抵抗膜式タッチパネルと同様のディスプレイ側基板を用いているので,同様の方法で作製することができる。 That is, the display-side substrate 30, since the conventional uses the same display-side substrate and the low-reflection type resistive touch panel, can be produced in the same manner.
【0034】 [0034]
そして,このディスプレイ側基板30の側部に,100℃以下で硬化可能な接着剤10を印刷塗布した後,透明導電膜2,11が対向するように,前記タッチ側基板を重積する。 Then, on the side of the display side substrate 30, after the curable adhesive 10 printed and applied at 100 ° C. or less, the transparent conductive film 2, 11 is to face, the touch side substrate to intussusception. この重積したタッチ側基板20とディスプレイ側基板30を,100℃以下の温度で接着剤10を硬化することにより両者を接着することができる。 The touch side substrate 20 and the display-side substrate 30 intussusception was, can be bonded to each other by curing the adhesive 10 at 100 ° C. or lower.
【0035】 [0035]
このように,タッチ側基板20とディスプレイ基板30とを接着する際においても,タッチ側基板20の基材である円偏光板5の耐熱性が問題となるため,100℃以下の温度で硬化する接着剤10を採用し,100℃以下の温度で熱処理をおこなう。 Thus, even when adhering the touch side substrate 20 and the display substrate 30, since the heat resistance of the circularly polarizing plate 5 which is a base material of the touch side substrate 20 is a problem, cured at 100 ° C. below the temperature the adhesive 10 employed, heat treatment is performed at 100 ° C. or lower.
【0036】 [0036]
また,本実施形態においては,レジスト膜9上に接着剤10を塗布して接着しているが,図3に示すように,タッチ側基板20と接着する部分にはレジスト膜9は形成せずに,直接,透明導電膜2を接着剤10により接着することも可能である。 Further, in this embodiment, are adhered to the adhesive 10 is applied on the resist film 9, as shown in FIG. 3, the resist film 9 in portions to bond the touch side substrate 20 is not formed to directly may be bonded by adhesive 10 to the transparent conductive film 2. この方法によれば,両基板が強固に接着されるので信頼性が向上する。 According to this method, the reliability is improved since the substrates are strongly bonded.
【0037】 [0037]
タッチ側基板とディスプレイ側基板とを接着するためには,100℃以下の温度で接着することができればよいので,図4に示すように,接着剤10に代わり両面テープ12や粘着のりを使用して接着することによっても実施可能である。 To bond the touch side substrate and the display-side substrate, because it is only necessary to adhere at 100 ° C. below the temperature, as shown in FIG. 4, using alternative double-sided tape 12 or adhesive glue to glue 10 also feasible by bonding Te.
【0038】 [0038]
最後に,タッチ側基板20を重積したディスプレイ基板30の透明絶縁基板7の裏面に位相差板6を貼合することによって,本発明にかかる低反射型抵抗膜方式タッチパネルを得ることができる。 Finally, by laminating the retardation plate 6 a touch side substrate 20 on the back surface of the transparent insulating substrate 7 of the display substrate 30 was Juseki, it is possible to obtain a low reflective resistive touch panel according to the present invention.
【0039】 [0039]
【実施例】 【Example】
以下,上記に説明した製造方法に基づき製造した低反射型抵抗膜式タッチパネルの実施例について説明する。 Hereinafter, a description will be given of an embodiment of a low reflection type resistive touch panel that is manufactured according to the manufacturing method described above.
【0040】 [0040]
まず,タッチ用基板20は,位相差板3と直線偏光板4を所定の貼り付け工程によって貼り付けた円偏光板5を基材として,円偏光板5の位相差板3側に薄膜形成手段によってITO膜2を成膜した。 First, the touch substrate 20, the circularly polarizing plate 5 pasted retardation plate 3 and the linear polarization plate 4 by a predetermined attaching process as a substrate, a thin film formation means to the phase difference plate 3 side of the circularly polarizing plate 5 the ITO film 2 was formed by. そして,成膜したITO膜2を,100℃以下の温度で硬化可能な熱硬化型レジストインキを不必要な部分に印刷したのち,100℃の温度で30分間の熱硬化処理を行って,レジスト膜9を形成することによって,ITO膜2上に所定の導電パターンを形成した。 Then, the ITO film 2 was formed, was printed with a curable thermosetting resist ink at 100 ° C. below the temperature to unnecessary portions by performing a heat curing treatment at a temperature of 100 ° C. 30 minutes, the resist by forming the film 9, thereby forming a predetermined conductive pattern on the ITO film 2.
【0041】 [0041]
次に,レジスト膜9を形成して導電膜パターンを形成したタッチ側基板20に,100℃以下の温度で硬化可能な銀ペーストを導電膜パターンの所定の位置に印刷した後,100℃の温度で30分間の熱処理をおこなって硬化させて,透明導電膜2からの電極引き出し回路用の銀電極8を形成した。 Next, the touch side substrate 20 to form a conductive layer pattern to form a resist film 9, after printing the curable silver paste in a predetermined position of the conductive film pattern at 100 ° C. or less of the temperature, the temperature of 100 ° C. in cured by performing heat treatment for 30 minutes to form a silver electrode 8 for electrode extraction circuit from the transparent conductive film 2.
【0042】 [0042]
一方,ディスプレイ側基板30は,透明絶縁基板であるガラス板7を基板として薄膜形成手段によって,透明導電膜であるITO膜11を成膜した。 On the other hand, the display-side substrate 30, by a thin film formation means a glass plate 7 which is a transparent insulating substrate as a substrate was formed an ITO film 11 is a transparent conductive film. 次に,成膜したITO膜11を,所定の導電パターン形成するため,不必要な部分をエッチングにより除去してパターニングをおこなった。 Next, an ITO film 11 was formed, for a predetermined conductive pattern formed, unnecessary portions were subjected to patterning is removed by etching. そして,IT0膜11の導電パターンの所定の位置に銀ペーストを印刷し,乾燥することによって,ITO膜11からの電極引き出し回路用の銀電極8を形成して,ディスプレイ側基板30を作製した。 Then, a silver paste is printed in a predetermined position of the conductive pattern of IT0 film 11, followed by drying, to form a silver electrode 8 for electrode extraction circuit from the ITO film 11, to produce a display-side substrate 30.
【0043】 [0043]
次に,前記ディスプレイ側基板30の側部に,80℃の温度で60分で硬化することが可能なエポキシ系の接着剤11を印刷塗布した後,ITO膜2,11が対向するように,前記タッチ側基板を重積した。 Then, on the side of the display side substrate 30, after the adhesive 11 of epoxy that can be cured by printing coated with 60 minutes at a temperature of 80 ° C., as the ITO film 2, 11 are opposed to each other, the touch side substrate and intussusception. そして,この重積したタッチ側基板20とディスプレイ側基板30を,80℃の温度で60分の熱処理をおこない接着剤10の硬化をおこなった。 Then, the touch side substrate 20 and the display-side substrate 30 intussusception was, was subjected to curing of the adhesive 10 performs a heat treatment for 60 minutes at a temperature of 80 ° C..
【0044】 [0044]
最後に,ディスプレイ側基板30の裏面に位相差板6を貼合して,低反射型抵抗膜方式タッチパネルを得た。 Finally, pasted retardation plate 6 to the rear surface of the display side substrate 30, to obtain a low reflection type resistive touchscreen.
【0045】 [0045]
この方法で製造した低反射型抵抗膜方式タッチパネルは,従来の構造をもったものと比べて歩留りが向上し,生産性も良好なものとなった。 Low reflection type resistive touchscreen prepared in this way, improved yield as compared with those having a conventional structure, was assumed productivity good. また,タッチ側基板20では,透明絶縁基板1を使用しなくなったため,画像品位と透過率が向上する効果も得られた。 Further, the touch side substrate 20, because the longer a transparent insulating substrate 1, the effect of image quality and the transmittance is improved were obtained.
【0046】 [0046]
以上,添付図面を参照しながら本発明に基づいて構成された低反射型抵抗膜式タッチパネルおよびその製造方法の好適な実施形態について説明したが,本発明はかかる例に限定されない。 Having described the preferred embodiments of the low reflective type resistive touch panel and a manufacturing method thereof constructed in accordance with the present invention with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such an example. 当業者であれば,特許請求の範囲に記載された技術的思想の範幅内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 Those skilled in the art, it is clear that by those skilled in the art that various changes and modifications within the range width of the technical idea described in the claims, the technical scope of the present invention as for their It is understood to belong to.
【0047】 [0047]
例えば,上記実施の形態においては,透明導電膜をレジスト膜から構成する例を示したが,本発明はかかる例に限定されない。 For example, in the above embodiment, an example of constituting the transparent conductive film from the resist film, the present invention is not limited to such an example. 例えば,耐熱性に劣る円偏光板を使用する場合には,熱硬化が必要なレジスト膜を使用せずに,円偏向板に透明導電インクを印刷した後,100℃以下の温度乾燥することにより,導電パターンを形成することも可能である。 For example, when using a circularly polarizing plate poor in heat resistance, without using a resist film requiring heat curing, after printing a transparent conductive ink in a circular deflector plate, by temperature drying of 100 ° C. or less it is also possible to form a conductive pattern.
【0048】 [0048]
さらに,上記実施の形態においては,ディスプレイ側基板とタッチ側基板とが相対向配置されて成る低反射型抵抗膜式タッチパネルを例に挙げて本発明を説明したが,本発明はかかる例に限定されない。 Further, in the foregoing embodiment, the low-reflection type resistive film type touch panel in which the display-side substrate and the touch side substrate is formed by mutually opposed The present invention has been described as an example, limiting to the present invention is such an example not. 本発明は,透明基板に透明導電膜を形成するあらゆる用途に適用することが可能であり,その場合にも,上記実施の形態と同様に,透明導電膜の導電パターンを100℃以下で硬化するレジスト膜あるいは100℃以下で乾燥する透明導電インクで形成し,その後,100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペーストを熱処理することで引き出し電極を形成することができる。 The present invention can be applied to any application for forming a transparent conductive film on the transparent substrate, in which case, as in the foregoing embodiment, curing of the conductive pattern of the transparent conductive film at 100 ° C. or less resist film or is formed at 100 ° C. transparent conductive ink drying below, then, it is possible to form the lead-out electrode by heat-treating the cured or dryable conductive paste 100 ° C. or lower.
【0049】 [0049]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上の説明から明らかなように,本発明においては,導電パターンを形成している透明導電膜と透明導電膜からの電極引き出し回路用の電極部とを有するディスプレイ側基板とタッチ側基板とが,前記透明導電膜が対向するように配置されて接着されている低反射型抵抗膜式タッチパネルにおいて,直線偏光板を積層した位相差板の反対面に透明導電膜を形成しているタッチ側基板と,透明導電膜を積層した透明絶縁基板の反対面に位相差板を形成しているディスプレイ側基板とからなる構成を採用したので,高価な透明絶縁基材を1枚省略することができ,生産コストの低減を図ることができた。 As apparent from the above description, in the present invention, and a display-side substrate and the touch side substrate having an electrode portion of the electrode lead-out circuit of a transparent conductive film and the transparent conductive film forming the conductive pattern, in the low reflective resistive film type touch panel in which the transparent conductive film is bonded is arranged to face, the touch side substrate forming a transparent conductive film on the opposite surface of the retardation plate obtained by laminating a linear polarizer , since employing the structure made of the opposite surface of the transparent insulating substrate formed by laminating a transparent conductive film as a display side substrate forming the retardation film, it is possible to omit one of expensive transparent insulating substrate, production It was able to reduce the cost. また,タッチパネルを搭載するディスプレイから入射された光が透明絶縁性基板を通過しなくなる分だけ,タッチ側基板の透過率が向上し、良好な画像品位が得られた。 Further, by the amount of light incident from the display mounting the touch panel does not pass through the transparent insulating substrate, improves the transmittance of the touch side substrate is, good image quality was obtained.
【0050】 [0050]
また,本発明においては,導電パターンを形成している透明導電膜と透明導電膜からの電極引き出し回路用の電極部とを有するディスプレイ側基板とタッチ側基板とが,前記透明導電膜が対向するように配置されて接着されている低反射型抵抗膜式タッチパネルの製造方法において,直線偏光板を積層した位相差板に透明導電膜を形成する工程と,前記透明導電膜上に導電パターンを形成するために100℃以下の温度で硬化するレジストインクを塗布する工程と,前記透明導電膜上に塗布したレジストインクを100℃以下の温度の硬化させてタッチ側基板の導電パターンを形成するためのレジスト膜を形成する工程と,前記導電パターンを形成している透明導電膜の所定の位置に100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペースト In the present invention, a display-side substrate and an electrode portion of the electrode lead-out circuit of a transparent conductive film and the transparent conductive film forming the conductive pattern and the touch side substrate, the transparent conductive film is opposed in disposed method for producing a low-reflection type resistive film type touch panel which is adhered to, formation forming a retardation film to the transparent conductive film obtained by laminating a linearly polarizing plate, a conductive pattern on the transparent conductive film a step of applying a resist ink cured at 100 ° C. below the temperature to, for forming the conductive pattern of the cured transparent conductive film temperature of 100 ° C. or less resist ink was applied on to touch side substrate step and, the conductive cured at 100 ° C. below the temperature at a predetermined position of the transparent conductive film forming the pattern or dryable conductive paste to form a resist film 塗布する工程と,前記塗布した導電ペーストを100℃以下の温度の熱処理によって硬化させてタッチ側基板の透明導電膜の回路引き出し用の電極部を形成する工程とを有する構成を採用したので,円偏光板と透明絶縁基板の貼合工程を省略することができるので,生産性と歩留りの向上の効果が得られる。 A step of applying, since adopting a structure and a step of forming an electrode portion of the circuit drawer of the transparent conductive film of the touch side substrate is cured by the coated conductive paste heat treatment temperature of 100 ° C. or less, the circle it is possible to omit the polarization plate and the transparent insulating substrate bonding step, the effect of improving the productivity and yield can be obtained.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明が適用される低反射型抵抗膜式タッチパネルのタッチ側基板の構成を示した断面図である。 1 is a cross-sectional view showing a touch side substrate structure of the low reflection type resistive film type touch panel in which the present invention is applied.
【図2】本発明が適用される低反射型抵抗膜式タッチパネルの構造を示した断面図である。 2 is a cross-sectional view showing the structure of a low reflection type resistive film type touch panel in which the present invention is applied.
【図3】レジスト膜を形成しない部分で基板を接着した低反射型抵抗膜式タッチパネルの構造を示した断面図である。 3 is a cross-sectional view showing the structure of a low reflection type resistive touch panel adhered to the substrate at a portion not forming the resist film.
【図4】両面テープで基板を接着した低反射型抵抗膜式タッチパネルの構造を示した断面図である。 4 is a cross-sectional view showing the structure of a low reflection type resistive touch panel adhered to the substrate with double-sided tape.
【図5】従来の低反射型抵抗膜式タッチパネルのタッチ側基板の構成を示した断面図である。 5 is a sectional view showing a touch side substrate structure of a conventional low reflection type resistive touch panel.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 透明絶縁基板2 透明導電膜3 位相差板4 直線偏光板5 円偏光板6 位相差板7 ガラス板(透明絶縁基板) First transparent insulating substrate 2 transparent conductive film 3 retarder 4 linear polarizer 5 yen polarizing plate 6 retardation plate 7 glass plate (transparent insulating substrate)
8 銀電極9 レジスト膜10 接着剤11 透明導電膜12 両面テープ20 タッチ側基板30 ディスプレイ側基板 8 silver electrode 9 resist film 10 adhesive 11 transparent conductive film 12 a double-sided tape 20 touch side substrate 30 display-side substrate

Claims (5)

  1. ディスプレイ側基板とタッチ側基板とが相対向配置されて成る低反射型抵抗膜式タッチパネルにおいて, In the low reflective resistive film type touch panel in which the display-side substrate and the touch side substrate is formed by mutually opposed,
    前記ディスプレイ側基板は,外側から対向側にかけて,位相差板と,透明絶縁基板と,導電パターンが形成された透明導電膜とを順次積層するとともに,前記透明導電膜上に外部引き出し電極を備えて成り, The display-side substrate, toward the opposite side from the outer, and the retardation plate, and a transparent insulating substrate, successively with stacking the transparent conductive film conductive pattern is formed, an external lead-out electrode on the transparent conductive film become Te,
    前記タッチ側基板は,外側から対向面側にかけて,直線偏光板と,位相差板と,導電パターンが形成された透明導電膜を順次積層するとともに,前記透明導電膜上に外部引き出し電極を備え, The touch side substrate is subjected facing side from the exterior, comprises a linear polarizer, the retarder, as well as sequentially laminating a transparent conductive film conductive pattern is formed, the external lead electrode on the transparent conductive film,
    前記タッチ側基板の透明導電膜の導電パターンが, 透明導電膜上に所定の導電パターンを形成するように不必要な部分に 100℃以下の温度で硬化可能なレジスト膜を形成することにより構成されていることを特徴とする,低反射型抵抗膜式タッチパネル。 Conductive pattern of the transparent conductive film of the touch side substrate is constituted by forming a curable resist film at a temperature of 100 ° C. or less to the unnecessary parts to form a predetermined conductor pattern on the transparent conductive film wherein the is, low reflective resistive touch panel.
  2. 前記タッチ側基板の透明導電膜の引き出し電極は,所定の位置に塗布された100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペーストを熱処理することによって形成されていることを特徴とする,請求項1に記載の低反射型抵抗膜式タッチパネル。 Extraction electrode of the transparent conductive film of the touch side substrate is characterized by being formed by heat-treating the cured or dryable conductive paste 100 ° C. below the temperature which is applied to a predetermined position, claims low reflection type resistive film type touch panel according to 1.
  3. 前記透明導電膜が対向するように配置されたディスプレイ側基板とタッチ側基板が,100℃以下の温度で硬化可能な接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の低反射型抵抗膜式タッチパネル。 Wherein arranged display side substrate and the touch side substrate as a transparent conductive film opposing any one of claims 1 or 2, characterized in that it is bonded by an adhesive which can be cured at 100 ° C. below the temperature low reflection type resistive film type touch panel according to.
  4. ディスプレイ側基板とタッチ側基板とが相対向配置されて成る低反射型抵抗膜式タッチパネルの製造方法であって, A low reflective Resistive touch panel manufacturing method comprising a display side substrate and the touch side substrate is opposed arrangement,
    前記タッチ側基板は, The touch side substrate,
    直線偏光板を積層した位相差板に透明導電膜を形成する工程と, Forming a transparent conductive film on the phase difference plate obtained by laminating a linearly polarizing plate,
    透明導電膜上に所定の導電パターンを形成するように不必要な部分に100℃以下の温度で硬化可能な熱硬化型レジストインキを塗布する工程と, A step of applying a curable thermosetting resist ink at a temperature of 100 ° C. or less to the unnecessary parts to form a predetermined conductor pattern on the transparent conductive film,
    前記透明導電膜上に塗布したレジストインクを100℃以下の温度で硬化させてタッチ側基板の導電パターンを形成するためのレジスト膜を形成する工程と, Forming a resist film for forming the conductive pattern of the cured resist ink was applied on the transparent conductive film at 100 ° C. The following temperature touch side substrate,
    前記導電パターンを形成している透明導電膜の所定の位置に100℃以下の温度で硬化または乾燥可能な導電ペーストを塗布する工程と, A step of applying a curable or dryable conductive paste at a temperature of 100 ° C. or less at a predetermined position of the transparent conductive film forming the conductive pattern,
    前記塗布した導電ペーストを100℃以下の温度の熱処理によって硬化させてタッチ側基板の透明導電膜の回路引き出し用の電極部を形成する工程と, Forming an electrode portion of the circuit drawer of the transparent conductive film of the touch side substrate is cured by the coated conductive paste heat treatment temperature of 100 ° C. or less,
    を経て製造されることを特徴とする,低反射型抵抗膜式タッチパネルの製造方法。 Characterized in that it is produced through a low reflective Resistive touch panel manufacturing method.
  5. 導電パターンが形成された透明導電膜と該透明導電膜からの引き出し電極とを有するディスプレイ側基板の側部に100℃以下の温度で硬化する接着剤を塗布する工程と, A step of applying the adhesive to cure at 100 ° C. below the temperature on the side of the display side substrate having a conductive pattern formed on the transparent conductive film and a lead electrode from the transparent conductive film,
    導電パターンが形成された透明導電膜と該透明導電膜からの引き出し電極とを有するタッチ側基板と前記ディスプレイ側基板とを前記導電膜同士が対向するように重積する工程と, A step of electrically conductive patterns formed on the transparent conductive film and a lead electrode from the transparent conductive film and the touch side substrate having a said display side substrate the conductive layer to each other to intussusception to face,
    前記接着剤を介して重積されている前記タッチ側基板とディスプレイ基板とを100℃以下の温度で前記接着剤を硬化させて両基板を接着する工程と, A step of bonding the both substrates by curing the adhesive at 100 ° C. below the temperature and the touch side substrate and the display substrate that is heavy product via the adhesive,
    前記接着剤を介してタッチ側基板が接着されているディスプレイ側基板の反対面に位相差板を貼り付ける工程と, A step of attaching the retardation film to the opposite surface of the display side substrate touch side substrate is bonded via the adhesive,
    をさらに含むことを特徴とする,請求項4記載の低反射型抵抗膜式タッチパネルの製造方法。 Characterized in that it further comprises a method for producing a low-reflection type resistive touch panel according to claim 4, wherein.
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