JP4572623B2 - コンデンサ用電極箔の製造装置 - Google Patents

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Description

本発明は各種電子機器に使用されるアルミ電解コンデンサの電極箔を製造する際に使用されるコンデンサ用電極箔の製造装置に関するものである。
図4はこの種の従来のコンデンサ用電極箔の製造装置の構成を示した概念図であり、図4において、11はエッチング液12が充填されたエッチング槽、13はこのエッチング槽11に連結されて予備のエッチング液12が充填された循環槽である。14は上記エッチング槽11と循環槽13内のエッチング液12を循環させるポンプ、15はこのポンプ14と上記エッチング槽11の間に連結された熱交換器、16はこの熱交換器15にスチームを送り込むように設けられた加熱部を構成する加熱弁、17は同じく熱交換器15に冷却水を送り込むように設けられた冷却部を構成する冷却弁、18は上記エッチング液12の温度を測定する白金測温抵抗体からなる測定部である。
このように構成された従来のコンデンサ用電極箔の製造装置は、上記エッチング槽11内に充填されたエッチング液12に図示しない電極箔を浸漬して連続走行させ、この電極箔に所定の電圧を印加してエッチングピットを形成することにより、電極箔の表面を粗面化するエッチング作業を行うと共に、測定部18で測定されたエッチング液12の温度に基づいて図示しない制御部により加熱弁16または冷却弁17を作動させてスチームまたは冷却水を熱交換器15に送り込み、これによりエッチング液12の温度を上昇させたり、あるいは低下させたりすることにより、エッチング液12の温度を常に所定の温度に保つように制御を行うように構成されたものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平2−66926号公報
しかしながら上記従来のコンデンサ用電極箔の製造装置では、エッチング作業の効率化からエッチング液12を常温以上の高温にした状態でエッチング作業を行うようにしているが、エッチング作業の進行に伴って電極箔が発熱し、これによりエッチング液12の温度が所定の温度以上に上昇するために、冷却弁17から冷却水を熱交換器15に送り込むことによりエッチング液12を所定の温度まで低下させるようにしていたが、上記エッチング槽11には循環槽13が連結されているために温度調整が必要なエッチング液12の量はエッチング槽11と循環槽13を合わせた液量となり、このために必要以上の時間を費やしてしまい、エッチング液12の温度を低下させる指示を出してから実際にエッチング液12の温度が下がり始めるまでに遅れが発生するという問題があった。
また、上記エッチング液12の温度調整は熱交換器15を介して行うように構成されているため、エッチング液12の温度を上昇させるために加熱弁16から熱交換器15にスチームを送り込む作業と、エッチング液12の温度を低下させるために冷却弁17から熱交換器15に冷却水を送り込む作業を同時に行うことが不可能であり、このために、図5に示すように、所定の時間内に加熱弁16を全開状態から全閉状態にし、かつ冷却弁17を全閉状態から全開状態にする作業を行おうとする場合には、上記加熱弁16が全閉状態になるまで冷却弁17を開くことができないために冷却弁17が半開するまでの所要時間を見ても75秒間も必要となるものであり、多大な時間を必要として極めて効率が悪いばかりでなく、温度制御の精度も悪いという課題を有したものであった。
本発明はこのような従来の課題を解決し、エッチング液の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度よく行うことが可能なコンデンサ用電極箔の製造装置を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明は、エッチング槽内に第1の熱交換器ならびに第2の熱交換器とエッチング槽内のエッチング液を循環させるポンプを配設すると共に、この第1の熱交換器に加熱弁を介してスチームを送り込む加熱部と、上記第2の熱交換器に冷却弁を介して冷却水を送り込む冷却部を夫々連結し、かつ上記加熱部と第1の熱交換器を連結する経路と、冷却部と第2の熱交換器を連結する経路を開閉自在に連結する強制冷却弁を設け、上記エッチング槽内のエッチング液の温度変化に対応して、上記エッチング槽内に配設された第1の熱交換器ならびに第2の熱交換器に上記加熱部ならびに冷却部からスチームおよび/または冷却水を送り込んでエッチング液の温度を所望の温度に制御するようにしたコンデンサ用電極箔の製造装置というものであり、これにより、エッチング液の温度を上昇あるいは低下させるための加熱部と冷却部に夫々独立した熱交換器を設けているために加熱部と冷却部を同時に作動させることができるようになり、エッチング液の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能になるという作用効果を有する。
また、加熱部と第1の熱交換器を連結する経路と、冷却部と第2の熱交換器を連結する経路を開閉自在に連結する強制冷却弁を設けたという構成のものであり、これにより、上記強制冷却弁を全開(加熱弁は全)状態にして冷却弁を全開状態にすることにより、冷却水が第1の熱交換器と第2の熱交換器の両方に送り込まれるようになるため、極めて短時間でエッチング液の温度を低下させることができるようになるという作用効果を有する。
以上のように本発明によるコンデンサ用電極箔の製造装置は、エッチング液の温度を上昇あるいは低下させるための加熱部と冷却部に夫々独立した熱交換器を設けているために加熱部と冷却部を同時に作動させることができるようになり、このためにエッチング液の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能になるという格別の効果が得られるものである。
(実施の形態)
以下、実施の形態を用いて、本発明について説明する。
図1は本発明の一実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置の構成を示した概念図であり、図1において、1はエッチング液2が充填されたエッチング槽、3はこのエッチング槽1に連結されてエッチング液2を循環させるポンプ、4と5は上記エッチング槽1内に配設された第1の熱交換器と第2の熱交換器、6はこの第1の熱交換器4に連結されてスチームを第1の熱交換器4に送り込む加熱部を構成する加熱弁、7は上記第2の熱交換器5に連結されて冷却水を第2の熱交換器5に送り込む冷却部を構成する冷却弁、8は上記加熱弁6と第1の熱交換器4を連結する経路と、冷却弁7と第2の熱交換器5を連結する経路を開閉自在に接続するように連結した強制冷却弁、9は上記エッチング液2の液温を測定する白金測温抵抗体からなる測定部である。
なお、本実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置は、従来の循環槽13を無くした構成としたことにより、エッチング液2のトータルの液量が約1/2になっているものである。
このように構成された本実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置は、上記エッチング槽1内に充填されたエッチング液2に図示しない電極箔を浸漬して連続走行させ、この電極箔に所定の電圧を印加してエッチングピットを形成することにより、電極箔の表面を粗面化するエッチング作業を行うと共に、上記測定部9により測定したエッチング液2の液温に基づいて図示しない制御部により加熱弁6と冷却弁7を適宜作動させ、スチームおよび/または冷却水を第1の熱交換器4ならびに第2の熱交換器5に送り込むことにより、常にエッチング液2の液温を所定の温度に保つように制御を行うように構成されたものである。
なお、上記エッチング液2の液温制御について詳しく説明すると、物質m(g)の温度をT1(℃)からT2(℃)まで変化させるために必要な熱量Q(cal)は、以下の演算式により求められる。
Q=mc(T2−T1)
なお、Q=熱量(cal)、m=質量(g)=比重(g/ml)×容積(ml)、
c=比熱(cal/g)、T1=温度(℃)、T2=温度(℃)
これにより、エッチング液2の温度をT1(℃)からT2(℃)まで変化させる場合には、対象となるエッチング液2の量が少ない方が少ない熱量で済むことになり、従来のような循環槽13を無くした本実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置は、短時間で効率良くエッチング液2の温度制御を行うことができるということが分かるものである。
このために、本実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置は、エッチング液2の温度を上昇させるために加熱弁6から第1の熱交換器4にスチームを送り込む作業と、エッチング液2の温度を低下させるために冷却弁7から第2の熱交換器5に冷却水を送り込む作業を同時に行うことができるために、所定の時間内に加熱弁6を全開状態から全閉状態にし、かつ冷却弁7を全閉状態から全開状態にする作業を行おうとする場合には、加熱弁6が全閉状態になるまでに冷却弁7を開くことが可能となるため、図2に示すように加熱弁6が全閉状態になるまでに冷却弁7を開くようにすることによって冷却弁7が半開するまでの所要時間は57秒間となり、従来と比較すると24%の時間短縮を図ることができるようになるものである。
また、上記強制冷却弁8を全開(加熱弁6は全閉)状態にして冷却弁7を全開状態にすることにより、冷却水が第1の熱交換器4と第2の熱交換器5の両方に送り込まれるようになるため、極めて短時間でエッチング液2の温度を低下させることができるようになるものである。
図3は本実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置の温度制御特性を測定した結果を比較例として従来品と比較して示したものであり、縦軸は温度の変化(1マスあたり1℃)を表し、横軸は経過時間(1マスあたり6分)を表している。
図3から明らかなように、本実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置は所望の温度に対して±0.5℃の範囲で制御を行うことができ、従来品の±0.8℃と比較して大幅に精度が向上していることが分かり、エッチング液2の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
本発明によるコンデンサ用電極箔の製造装置は、エッチング液の温度を上昇あるいは低下させる作業を同時に行うことができるため、エッチング液の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能になり、特に小型大容量化が要望されるアルミ電解コンデンサ用の電極箔を製造する際に有用なものである。
本発明の一実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置の構成を示した概念図 同加熱弁・冷却弁の動作による液温制御特性を示した特性図 同液温制御の精度を従来品と比較して示した特性図 従来のコンデンサ用電極箔の製造装置の構成を示した概念図 同加熱弁・冷却弁の動作による液温制御特性を示した特性図
符号の説明
1 エッチング槽
2 エッチング液
3 ポンプ
4 第1の熱交換器
5 第2の熱交換器
6 加熱弁
7 冷却弁
8 強制冷却弁
9 測定部

Claims (1)

  1. エッチング液が充填されたエッチング槽内に電極箔を連続走行させて所定の電圧を印加して電極箔のエッチングを行うコンデンサ用電極箔の製造装置において、上記エッチング槽内に第1の熱交換器ならびに第2の熱交換器とエッチング槽内のエッチング液を循環させるポンプを配設すると共に、この第1の熱交換器に加熱弁を介してスチームを送り込む加熱部と、上記第2の熱交換器に冷却弁を介して冷却水を送り込む冷却部を夫々連結し、かつ上記加熱部と第1の熱交換器を連結する経路と、冷却部と第2の熱交換器を連結する経路を開閉自在に連結する強制冷却弁を設け、上記エッチング槽内のエッチング液の温度変化に対応して、上記エッチング槽内に配設された第1の熱交換器ならびに第2の熱交換器に上記加熱部ならびに冷却部からスチームおよび/または冷却水を送り込んでエッチング液の温度を所望の温度に制御するようにしたコンデンサ用電極箔の製造装置。
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CN105977060B (zh) * 2016-06-29 2018-02-02 宝兴县剑锋制箔电子有限公司 电极箔生产线热量利用装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5726173A (en) * 1980-07-22 1982-02-12 Nec Kyushu Ltd Etching apparatus
JPS61276983A (ja) * 1985-05-31 1986-12-06 Toshiba Corp シヤドウマスクの製造方法
JP2002043271A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 処理液の温度制御方法及びその装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5726173A (en) * 1980-07-22 1982-02-12 Nec Kyushu Ltd Etching apparatus
JPS61276983A (ja) * 1985-05-31 1986-12-06 Toshiba Corp シヤドウマスクの製造方法
JP2002043271A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 処理液の温度制御方法及びその装置

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