JP4572623B2 - コンデンサ用電極箔の製造装置 - Google Patents
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Description
以下、実施の形態を用いて、本発明について説明する。
なお、Q=熱量(cal)、m=質量(g)=比重(g/ml)×容積(ml)、
c=比熱(cal/g)、T1=温度(℃)、T2=温度(℃)
これにより、エッチング液2の温度をT1(℃)からT2(℃)まで変化させる場合には、対象となるエッチング液2の量が少ない方が少ない熱量で済むことになり、従来のような循環槽13を無くした本実施の形態によるコンデンサ用電極箔の製造装置は、短時間で効率良くエッチング液2の温度制御を行うことができるということが分かるものである。
2 エッチング液
3 ポンプ
4 第1の熱交換器
5 第2の熱交換器
6 加熱弁
7 冷却弁
8 強制冷却弁
9 測定部
Claims (1)
- エッチング液が充填されたエッチング槽内に電極箔を連続走行させて所定の電圧を印加して電極箔のエッチングを行うコンデンサ用電極箔の製造装置において、上記エッチング槽内に第1の熱交換器ならびに第2の熱交換器とエッチング槽内のエッチング液を循環させるポンプを配設すると共に、この第1の熱交換器に加熱弁を介してスチームを送り込む加熱部と、上記第2の熱交換器に冷却弁を介して冷却水を送り込む冷却部を夫々連結し、かつ上記加熱部と第1の熱交換器を連結する経路と、冷却部と第2の熱交換器を連結する経路を開閉自在に連結する強制冷却弁を設け、上記エッチング槽内のエッチング液の温度変化に対応して、上記エッチング槽内に配設された第1の熱交換器ならびに第2の熱交換器に上記加熱部ならびに冷却部からスチームおよび/または冷却水を送り込んでエッチング液の温度を所望の温度に制御するようにしたコンデンサ用電極箔の製造装置。
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JP2004241835A JP4572623B2 (ja) | 2004-08-23 | 2004-08-23 | コンデンサ用電極箔の製造装置 |
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