JP4567485B2 - Polymer initiator - Google Patents

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JP4567485B2 JP2005049232A JP2005049232A JP4567485B2 JP 4567485 B2 JP4567485 B2 JP 4567485B2 JP 2005049232 A JP2005049232 A JP 2005049232A JP 2005049232 A JP2005049232 A JP 2005049232A JP 4567485 B2 JP4567485 B2 JP 4567485B2
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Description

本発明は、高分子開始剤、及び該高分子開始剤を含む感光性樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polymer initiator and a photosensitive resin composition containing the polymer initiator.

近年、様々な光重合開始剤が感光性樹脂組成物に用いられている。感光性樹脂組成物とは、ある波長の光線を照射することにより現像液への溶解性が変化する組成物である。光線の照射により現像液への溶解性が減少するものはネガ型、増大するものはポジ型と呼ばれる。前者の例として、現像液としてアルカリ水溶液が用いられる、アルカリ現像型のネガ型感光性樹脂組成物が挙げられる。アルカリ現像型のネガ型感光性樹脂組成物は、溶剤現像型の感光性樹脂組成物に対して環境対応および生産性の観点から有用であり、プリント配線板、リードフレームなどの製造に広く用いられている。   In recent years, various photopolymerization initiators have been used in photosensitive resin compositions. The photosensitive resin composition is a composition whose solubility in a developer changes when irradiated with light having a certain wavelength. Those whose solubility in the developer is reduced by irradiation with light are called negative types, and those that increase are called positive types. As an example of the former, there is an alkali developing negative photosensitive resin composition in which an alkaline aqueous solution is used as a developing solution. The alkali-developable negative photosensitive resin composition is useful from the viewpoint of environmental friendliness and productivity with respect to the solvent-developable photosensitive resin composition, and is widely used in the production of printed wiring boards, lead frames and the like. ing.

アルカリ現像型のネガ型感光性樹脂組成物は、通常アルカリ可溶性高分子と、光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含む。光重合開始剤に対して活性な光線を照射することにより、光重合開始剤からラジカルが発生しモノマーの重合が開始し、アルカリ可溶性高分子を絡めるように架橋が進行する。架橋された部分は現像液であるアルカリ水溶液への溶解性が低下する。一方、光線が照射されなかった部分は、アルカリ可溶性高分子と共に組成物全体がアルカリ水溶液に溶解する。このようにして、光線が照射された部分がパターンとして残る。光線を照射する際にフォトマスクを通すことにより所望のパターンを得ることができる。現像液としてはアルカリ水溶液、具体的には炭酸ナトリウム水溶液などが用いられる。アルカリ可溶性高分子と共に現像液に溶解した感光性樹脂組成物のうち、現像液に比較的溶解し難い化合物は、やがて現像液中で凝集し、スカム、スラッジなどと呼ばれる現像凝集物として現れる。このような現像凝集物は、パターン間に残存したり、現像槽に堆積したり、現像液を再利用する場合は配管中に付着・堆積したり、現像後のパターンに再付着したりするので、可能な限り現像液中の現像凝集物は少ないことが望まれる。   The alkali-developable negative photosensitive resin composition usually contains an alkali-soluble polymer, a photopolymerizable monomer, and a photopolymerization initiator. By irradiating the photopolymerization initiator with active light, radicals are generated from the photopolymerization initiator, the polymerization of the monomer starts, and the crosslinking proceeds so as to entangle the alkali-soluble polymer. The cross-linked part is less soluble in an alkaline aqueous solution as a developer. On the other hand, the entire composition is dissolved in the alkaline aqueous solution together with the alkali-soluble polymer in the portion not irradiated with the light beam. In this way, the portion irradiated with the light beam remains as a pattern. A desired pattern can be obtained by passing a photomask when irradiating with light. As the developer, an alkaline aqueous solution, specifically, an aqueous sodium carbonate solution is used. Of the photosensitive resin composition dissolved in the developer together with the alkali-soluble polymer, compounds that are relatively difficult to dissolve in the developer eventually aggregate in the developer and appear as development aggregates called scum, sludge and the like. Such development agglomerates remain between the patterns, accumulate in the developing tank, adhere to or accumulate in the piping when the developer is reused, or reattach to the developed pattern. It is desired that the development aggregate in the developer is as little as possible.

ところで、アルカリ現像型のネガ型感光性樹脂組成物を使用した代表的な製品としては、アルカリ現像型のドライフィルムレジスト(以下、単に「ドライフィルム」ともいう。)が挙げられる。ドライフィルムとは、感光性樹脂組成物よりなる層を支持フィルムと保護フィルムにより挟んで積層した感光性樹脂積層体である。ドライフィルムは取り扱いの利便性からプリント配線板の製造等に有用に用いられている。プリント配線板を形成する場合の感光性樹脂積層体の使用方法としては、まず保護フィルムを剥離した後、感光性樹脂組成物層を所望の回路パターンを形成しようとする基板表面に熱圧着し、フォトマスクを介して、活性光線を照射(露光)し、次いで支持フィルムを剥離してアルカリ水溶液を噴霧し未露光部分を溶解除去し、水洗、乾燥することで硬化レジストパターンの画像を形成する方法が一般的である。   By the way, as a typical product using an alkali developing type negative photosensitive resin composition, there is an alkali developing type dry film resist (hereinafter also simply referred to as “dry film”). The dry film is a photosensitive resin laminate in which a layer made of a photosensitive resin composition is sandwiched between a support film and a protective film. Dry films are useful for the production of printed wiring boards and the like because of the convenience of handling. As a method of using the photosensitive resin laminate in the case of forming a printed wiring board, first, after peeling off the protective film, the photosensitive resin composition layer is thermocompression bonded to the substrate surface on which a desired circuit pattern is to be formed, A method of forming an image of a cured resist pattern by irradiating (exposing) actinic rays through a photomask, then peeling off the support film, spraying with an alkaline aqueous solution to dissolve and remove unexposed portions, washing with water, and drying. Is common.

上記未露光部を溶解除去する工程を現像工程と呼ぶが、現像後回路を形成させるプロセスとしては、大きく二つの方法に分かれる。第一の方法は、硬化レジストパターンによって覆われていない銅面をエッチング除去した後、硬化レジストパターンをさらに除去するものであり、エッチング法と呼ばれる。第二の方法は、同上の銅面に銅等のめっき処理を行った後、硬化レジストパターンの除去、さらに現れた銅面をエッチングするものであり、めっき法と呼ばれる。   The process of dissolving and removing the unexposed area is called a development process, and the process for forming a post-development circuit is roughly divided into two methods. In the first method, the copper surface not covered with the cured resist pattern is removed by etching, and then the cured resist pattern is further removed, which is called an etching method. The second method is to remove the cured resist pattern and etch the exposed copper surface after plating the copper surface with copper or the like, and is called a plating method.

ドライフィルムの感光性樹脂組成物に使用される光重合開始剤として、古くからヘキサアルリールビスイミダゾール化合物類を用いることが知られている(例えば特許文献1参照)。これらの化合物のうち、イミダゾール環の2位に置換されたフェニル基のオルソ位にクロル基が置換した2,2’−ビス(o−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラキスフェニルビスイミダゾール(以下、Cl−HABIともいう。)は、熱的安定性に優れるため、好適であるとされている。
しかし、上記ヘキサアルリールビスイミダゾール化合物類は、現像液すなわちアルカリ水溶液に対する分散性が悪いために、現像液中に現像凝集物が発生しやすく、現像液ノズルのつまりや現像槽の汚染、また現像する基板への汚れの付着等を起こしやすいという問題点があった。
As a photopolymerization initiator used in a photosensitive resin composition for a dry film, it has been known for a long time to use hexaarylbisimidazole compounds (for example, see Patent Document 1). Among these compounds, 2,2′-bis (o-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetrakisphenyl in which a chloro group is substituted at the ortho position of the phenyl group substituted at the 2-position of the imidazole ring Bisimidazole (hereinafter also referred to as Cl-HABI) is considered preferable because it is excellent in thermal stability.
However, since the hexaarylbisimidazole compounds have poor dispersibility in the developer, that is, an alkaline aqueous solution, development aggregates are likely to be generated in the developer. There is a problem that it is easy to cause dirt to adhere to the substrate.

これを回避するために親水性キャリア成分(オリゴマーなど)をビスイミダゾール化合物に結合させた光開始剤が提案されている(特許文献2参照)。しかし、特許文献2に開示されたビスイミダゾール化合物をオリゴマーに結合させようとしても、反応条件を適切に選ばなければ、該ビスイミダゾール化合物の2つの官能基が反応してオリゴマー同士が架橋したり、高分子反応であるが故に反応の進行が遅く、反応中に該ビスイミダゾール化合物が開裂したり、設計の自由度に制限があり、有機溶媒への溶解性、現像凝集物の抑制、感光特性のバランスが満足の行くものではなかった。
特公昭45−37377号公報 特開2004−163904号公報
In order to avoid this, a photoinitiator in which a hydrophilic carrier component (oligomer or the like) is bound to a bisimidazole compound has been proposed (see Patent Document 2). However, even when trying to bind the bisimidazole compound disclosed in Patent Document 2 to the oligomer, if the reaction conditions are not properly selected, the two functional groups of the bisimidazole compound react to crosslink the oligomers, Since it is a polymer reaction, the progress of the reaction is slow, the bisimidazole compound is cleaved during the reaction, the degree of freedom of design is limited, the solubility in organic solvents, the suppression of development aggregates, the photosensitive properties The balance was not satisfactory.
Japanese Examined Patent Publication No. 45-37377 JP 2004-163904 A

本発明は、アルカリ水溶液に対する溶解性が改善された高分子開始剤、及び該高分子開始剤を用いた現像凝集物の少ない感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a polymer initiator having improved solubility in an aqueous alkali solution, and a photosensitive resin composition with less development aggregates using the polymer initiator.

本発明者は、前記課題を解決するため検討を行い、少なくとも、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合を有するアリールビスイミダゾールと、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合および1つ以上の親水性基を含有する化合物、とを共重合することにより得られる高分子開始剤、を含む感光性樹脂組成物を用いることにより現像凝集物の発生を抑制できることを見出した。
即ち、本発明は以下のとおりである。
(1) 少なくとも、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合を有するアリールビスイミダゾールと、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合および1つ以上の親水性基を含有する化合物、とが共重合した構造を有する高分子開始剤であって、アリールビスイミダゾールが式(I)で表される化合物である高分子開始剤
The present inventor has studied to solve the above problems, and at least, arylbisimidazole having one ethylenically unsaturated double bond in the molecule, one ethylenically unsaturated double bond and 1 in the molecule. It has been found that the development of development aggregates can be suppressed by using a photosensitive resin composition containing a polymer initiator obtained by copolymerizing with a compound containing one or more hydrophilic groups.
That is, the present invention is as follows.
(1) At least an arylbisimidazole having one ethylenically unsaturated double bond in the molecule, and a compound containing one ethylenically unsaturated double bond and one or more hydrophilic groups in the molecule, A polymer initiator having a structure in which arylbisimidazole is a compound represented by the formula (I) .

Figure 0004567485
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(式中、R、R、R、R、R、およびRは、各々独立に(メタ)アクリロイルオキシ基、式(II)で表される基、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ポリアルキレンオキシ基、アセチル基、アセトキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、ヒドロキシ基およびハロゲン原子からなる群より選ばれる1つの基または原子を表し、n、n、n、n、n、およびnは、各々独立に1〜5の整数である。但し、式中の(メタ)アクリロイルオキシ基と式(II)で表される基の個数の合計は1である。) (Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , and R 6 are each independently a (meth) acryloyloxy group, a group represented by the formula (II), a hydrogen atom, an alkyl group, Represents one group or atom selected from the group consisting of an alkoxy group, a polyalkyleneoxy group, an acetyl group, an acetoxy group, an amino group, an alkylamino group, a hydroxy group and a halogen atom, and n 1 , n 2 , n 3 , n 4 , n 5 and n 6 are each independently an integer of 1 to 5. However, the total number of the (meth) acryloyloxy group and the group represented by formula (II) in the formula is 1. .)

Figure 0004567485
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(式中、Zは、炭素数1〜5のアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、フェニレン基からなる群より選ばれる1つの基を表す。Rは、水素またはメチル基を表す。)
) アリールビスイミダゾールが式(III)で表される化合物である(1)に記載の高分子開始剤。
(In the formula, Z represents one group selected from the group consisting of an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, a polyalkylene oxide group, and a phenylene group. R 7 represents hydrogen or a methyl group.)
( 2 ) The polymer initiator according to (1 ), wherein the arylbisimidazole is a compound represented by the formula (III).

Figure 0004567485
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(式中、Rは、水素またはメチル基を表す。)
) アルカリ可溶性高分子、光重合性モノマー、及び(1)又は(2)に記載の高分子開始剤を含む感光性樹脂組成物。
(In the formula, R 8 represents hydrogen or a methyl group.)
( 3 ) A photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble polymer, a photopolymerizable monomer, and the polymer initiator according to (1) or (2) .

本発明の高分子開始剤はアルカリ水溶液に対する溶解性に優れ、本発明の感光性樹脂組成物は現像液への分散性に優れ、現像凝集物の発生が抑制される。   The polymer initiator of the present invention is excellent in solubility in an alkaline aqueous solution, and the photosensitive resin composition of the present invention is excellent in dispersibility in a developing solution, and development of development aggregates is suppressed.


本発明において、高分子開始剤とは高分子化合物からなる光重合開始剤のことをいう。本発明の高分子開始剤は、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合を有するアリールビスイミダゾール(以下、「アリールビスイミダゾールモノマー」ともいう。)と、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合および1つ以上の親水性基を含有する化合物(以下、「親水性モノマー」ともいう。)、との少なくとも2種のモノマーを共重合させた構造を有する高分子化合物である。当該高分子化合物の製造方法としては、例えば上記2種のモノマーを共重合させる方法があげられる。また、共重合により官能基が保護された高分子化合物を得た後に置換反応によりアリールビスイミダゾール残基を導入する方法もあげられる。当該高分子化合物中のアリールビスイミダゾールの導入率を制御しやすいという観点から、前者の製造方法が好ましい。

In the present invention, the polymer initiator refers to a photopolymerization initiator composed of a polymer compound. The polymer initiator of the present invention comprises an arylbisimidazole having one ethylenically unsaturated double bond in the molecule (hereinafter also referred to as “arylbisimidazole monomer”) and one ethylenically unsaturated in the molecule. A polymer compound having a structure obtained by copolymerizing at least two types of monomers with a compound containing a double bond and one or more hydrophilic groups (hereinafter also referred to as “hydrophilic monomer”). Examples of the method for producing the polymer compound include a method of copolymerizing the above two monomers. Moreover, after obtaining the high molecular compound by which the functional group was protected by copolymerization, the method of introduce | transducing an aryl bisimidazole residue by substitution reaction is also mentioned. The former production method is preferred from the viewpoint of easy control of the introduction rate of arylbisimidazole in the polymer compound.

アリールビスイミダゾールモノマーのエチレン性不飽和二重結合としては、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロイルオキシ基、スチリル基、またはアリル基が挙げられる。共重合の反応性の観点から(メタ)アクリロイル基、または(メタ)アクリロイルオキシ基であることが好ましい。
該アリールビスイミダゾールモノマーが有するエチレン性不飽和二重結合は、1つである。該二重結合が2つ以上あると、架橋反応を起こし溶解性が乏しくなることがある。
本発明の高分子開始剤中のアリールビスイミダゾールモノマーの比率は、感度の観点から20質量%以上が好ましく、立体障害の観点から95質量%以下が好ましい。より好ましくは30質量%以上、90質量%以下であり、さらに好ましくは40質量%以上、80質量%以下である。
Examples of the ethylenically unsaturated double bond of the arylbisimidazole monomer include a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group, a styryl group, or an allyl group. From the viewpoint of copolymerization reactivity, a (meth) acryloyl group or a (meth) acryloyloxy group is preferred.
The arylbisimidazole monomer has one ethylenically unsaturated double bond. If there are two or more double bonds, a cross-linking reaction may occur and solubility may be poor.
The ratio of the arylbisimidazole monomer in the polymer initiator of the present invention is preferably 20% by mass or more from the viewpoint of sensitivity, and preferably 95% by mass or less from the viewpoint of steric hindrance. More preferably, they are 30 mass% or more and 90 mass% or less, More preferably, they are 40 mass% or more and 80 mass% or less.

親水性モノマーとしては、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、アクリルアミド、N−置換アクリルアミド、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシスチレンなどが挙げられる。親水性基とは、水酸基、アミノ基、アミド基、カルボキシル基等の酸官能基をいうが、現像凝集性の観点から、酸官能基であることが好ましい。より好ましくは(メタ)アクリル酸である。
本発明の高分子開始剤中の親水性モノマーの比率は、現像凝集性の観点から5質量%以上、有機溶媒に対する溶解性の観点から60質量%以下が好ましい。より好ましくは10質量%以上、50質量%以下、さらに好ましくは20質量%以上、40質量%以下である。
Examples of the hydrophilic monomer include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, acrylamide, N-substituted acrylamide, hydroxyethyl (meth) acrylate, and hydroxystyrene. The hydrophilic group refers to an acid functional group such as a hydroxyl group, an amino group, an amide group, or a carboxyl group, and is preferably an acid functional group from the viewpoint of development aggregation. More preferred is (meth) acrylic acid.
The ratio of the hydrophilic monomer in the polymer initiator of the present invention is preferably 5% by mass or more from the viewpoint of development aggregation and 60% by mass or less from the viewpoint of solubility in an organic solvent. More preferably, they are 10 mass% or more and 50 mass% or less, More preferably, they are 20 mass% or more and 40 mass% or less.

本発明の高分子開始剤は、上述のアリールビスイミダゾールモノマーと、親水性モノマーとを共重合させた構造を有することにより、アルカリ水溶液に対する溶解性が向上した光重合開始剤となる。
本発明の高分子開始剤は、アリールビスイミダゾールモノマーと、親水性モノマー以外にも、非酸性単量体を共重合させた構造を有する高分子化合物とすることもできる。
The polymer initiator of the present invention has a structure in which the above-mentioned arylbisimidazole monomer and a hydrophilic monomer are copolymerized, and thus becomes a photopolymerization initiator having improved solubility in an alkaline aqueous solution.
The polymer initiator of the present invention can be a polymer compound having a structure obtained by copolymerizing a non-acidic monomer in addition to an arylbisimidazole monomer and a hydrophilic monomer.

非酸性単量体としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、(メタ)アクリル酸ベンジル等の(メタ)アクリル酸アラルキルエステル類、酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類、スチレン及び重合可能なスチレン誘導体、並びに(メタ)アクリロニトリル等が挙げられる。有機溶媒への溶解性と共重合性の観点から、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、およびスチレンが好ましい。有機溶媒への溶解性の観点から、5質量%以上、感度と現像凝集性の観点から60質量%以下が好ましい。より好ましくは10質量%以上45質量%以下である。   Non-acidic monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid (Meth) acrylic acid alkyl esters such as 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid aralkyl esters such as benzyl (meth) acrylate, vinyl alcohol esters such as vinyl acetate, styrene and polymerizable styrene derivatives, And (meth) acrylonitrile and the like. From the viewpoint of solubility in an organic solvent and copolymerization, methyl methacrylate, butyl methacrylate, and styrene are preferable. From the viewpoint of solubility in an organic solvent, 5 mass% or more is preferable, and from the viewpoint of sensitivity and development aggregation properties, 60 mass% or less is preferable. More preferably, it is 10 mass% or more and 45 mass% or less.

本発明の高分子開始剤は、種々の分子量の範囲で設計することが出来る。高分子開始剤を、感光性樹脂組成物としたときのバインダー樹脂として役割を兼ねて用いる目的であれば、硬化後の膜強度の観点から、重量平均分子量が10000以上が好ましく、解像度の観点から200000以下が好ましい。より好ましくは30000以上、50000以下である。また、別途バインダー樹脂となるべきアルカリ可溶性高分子と共に、光重合開始剤として用いるのであれば、有機溶媒およびアルカリ水溶液への溶解性の観点から、数平均分子量が1000以上であることが好ましく、感度の観点から30000以下が好ましい。より好ましくは1000以上10000以下である。   The polymer initiator of the present invention can be designed in various molecular weight ranges. From the viewpoint of film strength after curing, the weight average molecular weight is preferably 10,000 or more, from the viewpoint of resolution, if the purpose is to use the polymer initiator as a binder resin when the photosensitive resin composition is used. 200,000 or less is preferable. More preferably, it is 30000 or more and 50000 or less. In addition, when used as a photopolymerization initiator together with an alkali-soluble polymer to be separately used as a binder resin, the number average molecular weight is preferably 1000 or more from the viewpoint of solubility in an organic solvent and an aqueous alkali solution. From the viewpoint of this, 30000 or less is preferable. More preferably, it is 1000 or more and 10,000 or less.

該アリールビスイミダゾールモノマーは、感度および共重合性の観点から式(I)で表される化学構造を有する化合物であることが好ましい。   The arylbisimidazole monomer is preferably a compound having a chemical structure represented by the formula (I) from the viewpoints of sensitivity and copolymerizability.

Figure 0004567485
Figure 0004567485

(式中、R、R、R、R、R、およびRは、各々独立に(メタ)アクリロイルオキシ基、式(II)で表される基、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ポリアルキレンオキシ基、アセチル基、アセトキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、ヒドロキシ基およびハロゲン原子からなる群より選ばれる1つの基または原子を表し、n、n、n、n、n、およびnは、各々独立に1〜5の整数である。但し、式中の(メタ)アクリロイルオキシ基と式(II)で表される基の個数の合計は1である。) (Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , and R 6 are each independently a (meth) acryloyloxy group, a group represented by the formula (II), a hydrogen atom, an alkyl group, Represents one group or atom selected from the group consisting of an alkoxy group, a polyalkyleneoxy group, an acetyl group, an acetoxy group, an amino group, an alkylamino group, a hydroxy group and a halogen atom, and n 1 , n 2 , n 3 , n 4 , n 5 and n 6 are each independently an integer of 1 to 5. However, the total number of the (meth) acryloyloxy group and the group represented by formula (II) in the formula is 1. .)

Figure 0004567485
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(式中、Zは、炭素数1〜5のアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、フェニレン基からなる群より選ばれる1つの基を表す。Rは、水素またはメチル基を表す。)
アリールビスイミダゾールモノマーのアリール基の置換基であるR、R、R、R、RおよびRは、各々独立に(メタ)アクリロイル基、式(II)で表される基、水素、アルキル基、アルコキシ基、ポリアルキレンオキシ基、アセチル基、アセトキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、ヒドロキシ基およびハロゲン原子からなる群より選ばれる1つの基であるが、感度の観点からRまたはRのいずれか一方が(メタ)アクリロイルオキシ基または式(II)で表される基であることが好ましい。
(In the formula, Z represents one group selected from the group consisting of an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, a polyalkylene oxide group, and a phenylene group. R 7 represents hydrogen or a methyl group.)
R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 and R 6 which are substituents on the aryl group of the arylbisimidazole monomer are each independently a (meth) acryloyl group, a group represented by the formula (II), hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, a polyalkylene group, an acetyl group, an acetoxy group, an amino group, an alkylamino group, but is one group selected from the group consisting of hydroxy group and a halogen atom, R 1 from the viewpoint of sensitivity Alternatively, either one of R 2 is preferably a (meth) acryloyloxy group or a group represented by the formula (II).

また、式(II)中、Zは、炭素数1〜5のアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、フェニレン基からなる群より選ばれる1つの基である。またその場合、RまたはRのいずれか一方が、ハロゲン原子であることが、感度、熱安定性の観点から好ましい。また、R、R、RおよびRの少なくとも1つがアルコキシ基であることは、感度と現像凝集性の観点から好ましい。
該アリールビスイミダゾールは感度および共重合性の観点から式(III)であることがより好ましい。
In the formula (II), Z is one group selected from the group consisting of an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, a polyalkylene oxide group, and a phenylene group. In that case, it is preferable from the viewpoints of sensitivity and thermal stability that either R 1 or R 2 is a halogen atom. Further, at least one of R 3 , R 4 , R 5 and R 6 is preferably an alkoxy group from the viewpoints of sensitivity and development aggregation.
The arylbisimidazole is more preferably the formula (III) from the viewpoints of sensitivity and copolymerizability.

Figure 0004567485
Figure 0004567485

(式中、Rは、水素またはメチル基を表す。)
分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合を有するアリールビスイミダゾール、分子内に1つの(メタ)アクリロイル基を有するアリールビスイミダゾール、式(I)で表されるアリールビスイミダゾール、および式(III)で表されるアリールビスイミダゾールは、それぞれ単独でも光重合開始剤として機能する。この場合、光重合開始剤と同時に光重合性モノマーとしても機能するので、光重合開始剤一分子から2つの重合活性点が生成し、ハイパーブランチ型の架橋が進行する。感光性樹脂組成物中で光重合開始剤として用いると、硬化した感光性樹脂組成物中の架橋密度を上げることが出来るので、高密着性、高硬化性を発揮する。
(In the formula, R 8 represents hydrogen or a methyl group.)
An aryl bisimidazole having one ethylenically unsaturated double bond in the molecule, an aryl bisimidazole having one (meth) acryloyl group in the molecule, an aryl bisimidazole represented by the formula (I), and the formula (III Each of the arylbisimidazoles represented by) functions as a photopolymerization initiator alone. In this case, since it functions as a photopolymerizable monomer simultaneously with the photopolymerization initiator, two polymerization active sites are generated from one molecule of the photopolymerization initiator, and hyperbranched crosslinking proceeds. When used as a photopolymerization initiator in the photosensitive resin composition, the crosslink density in the cured photosensitive resin composition can be increased, thereby exhibiting high adhesion and high curability.

本発明の高分子開始剤は、アルカリ可溶性高分子および光重合性モノマーを併せて感光性樹脂組成物として用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物において、アルカリ可溶性高分子とは、分子中にカルボキシル基、フェノール基などの酸性の官能基を有する高分子、水酸基、アミノ基などの親水性の官能基を有する高分子などを意味する。前者の例としては、アクリル酸、p−ヒドロキシスチレンなどを共重合させた高分子、後者の例としてはセルロースおよびその誘導体、ポリアクリルアミドおよびその誘導体などが挙げられる。アルカリ水溶液に対する溶解性の観点から前者が好ましい。なかでも(メタ)アクリル酸を共重合したアクリル系共重合体が好ましい。アルカリ可溶性高分子が酸性の官能基を有する場合、その酸当量が100〜600の範囲であることが好ましく、より好ましくは200〜400である。ここで酸当量とは、その中に1当量の酸を有するポリマーの重量をいう。酸当量の測定は、0.1N水酸化ナトリウムで電位差滴定法により行われる。有機溶媒溶媒またはモノマーとの相溶性の観点から酸当量は100以上が好ましく、剥離性の観点から600以下が好ましい。
The polymer initiator of the present invention can be used as a photosensitive resin composition by combining an alkali-soluble polymer and a photopolymerizable monomer.
In the photosensitive resin composition of the present invention, the alkali-soluble polymer is a polymer having an acidic functional group such as a carboxyl group or a phenol group, a high molecular weight having a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group or an amino group in the molecule. Means a molecule. Examples of the former include polymers obtained by copolymerizing acrylic acid, p-hydroxystyrene, and the like, and examples of the latter include cellulose and its derivatives, polyacrylamide and its derivatives, and the like. The former is preferable from the viewpoint of solubility in an alkaline aqueous solution. Among these, an acrylic copolymer obtained by copolymerizing (meth) acrylic acid is preferable. When the alkali-soluble polymer has an acidic functional group, the acid equivalent is preferably in the range of 100 to 600, more preferably 200 to 400. Here, the acid equivalent means the weight of the polymer having 1 equivalent of acid therein. The acid equivalent is measured by potentiometric titration with 0.1N sodium hydroxide. The acid equivalent is preferably 100 or more from the viewpoint of compatibility with the organic solvent or the monomer, and 600 or less is preferable from the viewpoint of peelability.

アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、2万〜50万が好ましく、より好ましくは2万〜20万である。分子量の測定はゲル パーミエーション クロマトグラフィー(GPC)により標準ポリスチレンの検量線を用いて行われる。現像性の観点から50万以下が好ましく、感光性樹脂組成物を硬化した後の膜の靭性の観点から2万以上が好ましい。   The weight average molecular weight of the alkali-soluble polymer is preferably 20,000 to 500,000, more preferably 20,000 to 200,000. The molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve. 500,000 or less is preferable from the viewpoint of developability, and 20,000 or more is preferable from the viewpoint of the toughness of the film after curing the photosensitive resin composition.

以下、アルカリ可溶性高分子が(メタ)アクリル酸を共重合したアクリル系共重合体である場合について説明する。アクリル系共重合体は、少なくとも第1および第2の単量体を共重合することにより得られる共重合体が好ましい。第1の単量体としては、カルボン酸を有し分子中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を1個有する単量体が挙げられる。第1の単量体の例としては、(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸半エステル等が挙げられる。   Hereinafter, the case where the alkali-soluble polymer is an acrylic copolymer obtained by copolymerizing (meth) acrylic acid will be described. The acrylic copolymer is preferably a copolymer obtained by copolymerizing at least the first and second monomers. Examples of the first monomer include a monomer having a carboxylic acid and having one polymerizable unsaturated group such as a carbon-carbon double bond in the molecule. Examples of the first monomer include (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid half ester, and the like.

第2の単量体としては、分子中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を有する非酸性単量体が挙げられ、さらに、感光性樹脂組成物をドライフィルムに用いた場合の現像性、エッチングおよびめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性を保持する単量体が挙げられる。第2の単量体の例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルキル類、(メタ)アクリル酸ベンジル、酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類、スチレン及び重合可能なスチレン誘導体、並びに(メタ)アクリロニトリル等が挙げられる。中でもメタクリル酸メチルおよびスチレンが好ましい。   Examples of the second monomer include non-acidic monomers having a polymerizable unsaturated group such as a carbon-carbon double bond in the molecule, and when the photosensitive resin composition is used for a dry film. Monomers having various characteristics such as developability, resistance to etching and plating, and flexibility of the cured film. Examples of the second monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth ) Alkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl acrylate, benzyl (meth) acrylate, vinyl alcohol esters such as vinyl acetate, styrene and polymerizable styrene derivatives, and (meth) acrylonitrile. It is done. Of these, methyl methacrylate and styrene are preferred.

アルカリ可溶性高分子は、1種または2種以上を混合して用いることも可能である。
アルカリ可溶性高分子は、感光性樹脂組成物の総量100質量%に対して、30〜70質量%の範囲で用いることが好ましい。より好ましくは40〜60質量%である。感光性樹脂組成物をドライフィルムにして使用し、さらにロール状に巻き回した場合のロール単面からの感光性樹脂組成物の染み出し(以下エッジフューズと呼ぶ)を抑制する観点から30質量%以上が好ましく、感光性樹脂層の脆性の観点から70質量%以下が好ましい。
The alkali-soluble polymer may be used alone or in combination of two or more.
The alkali-soluble polymer is preferably used in a range of 30 to 70% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the photosensitive resin composition. More preferably, it is 40-60 mass%. 30% by mass from the viewpoint of suppressing bleeding of the photosensitive resin composition from a single roll surface (hereinafter referred to as edge fuse) when the photosensitive resin composition is used as a dry film and wound into a roll. The above is preferable, and from the viewpoint of brittleness of the photosensitive resin layer, 70% by mass or less is preferable.

アクリル系共重合体は、単量体の混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール、またはエタノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、またはアゾビスイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、加熱撹拌することにより合成することが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成する場合もある。また、反応終了後さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調製する場合もある。溶液重合以外にも、塊状重合、懸濁重合および乳化重合でも合成可能である。   Acrylic copolymer has a suitable amount of radical polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile in a solution obtained by diluting a mixture of monomers with a solvent such as acetone, methyl ethyl ketone, isopropanol, or ethanol. It is preferable to add and synthesize by heating and stirring. In some cases, a part of the mixture is synthesized while being dropped into the reaction solution. In addition, a solvent may be further added after completion of the reaction to prepare a desired concentration. In addition to solution polymerization, it can also be synthesized by bulk polymerization, suspension polymerization and emulsion polymerization.

本発明の高分子開始剤において、光重合性モノマーはエチレン性不飽和基を有する化合物を意味し、感光性樹脂組成物の総量100質量%に対して、20〜70質量%の範囲で用いることが好ましく、より好ましくは30〜60質量%である。感度、密着性の観点から20質量%以上が好ましく、エッジフューズの観点から70質量%以下が好ましい。   In the polymer initiator of the present invention, the photopolymerizable monomer means a compound having an ethylenically unsaturated group, and is used in the range of 20 to 70% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the photosensitive resin composition. Is more preferable, and 30 to 60% by mass is more preferable. 20 mass% or more is preferable from a viewpoint of a sensitivity and adhesiveness, and 70 mass% or less is preferable from a viewpoint of an edge fuse.

このような光重合性モノマーの例としては、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビス(トリエチレンオキシ(メタ)アクリレート)ドデカプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、2−ジ(p−ヒドロキシフェニル)プロパンジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス{(4−(メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル}プロパン、オクチルフェノキシポリエトキシ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエトキシ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエトキシポリプロピルオキシ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸のエチレンオキシ変性トリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸のエチレンオキシ変性ジ(メタ)アクリレート、ウレタン基を含有する多官能(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−(アクリロイルキシ)プロピルフタレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート等が挙げられる。また、ヘキサメチレンジイソシアナート、トリレンジイソシアナートなどの多価イソシアネート化合物と、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化反応物などが挙げられる。   Examples of such photopolymerizable monomers include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth). Acrylate, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol di (meth) acrylate, polyoxyalkylene glycol di (meth) acrylate such as bis (triethyleneoxy (meth) acrylate) dodecapropylene glycol, 2-di (p-hydroxyphenyl) propanedi (Meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxye Lutrimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl Ether di (meth) acrylate, 2,2-bis {(4- (meth) acryloxypolyethoxy) phenyl} propane, octylphenoxypolyethoxy (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethoxy (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethoxy Polypropyloxy (meth) acrylate, ethyleneoxy modified tri (meth) acrylate of isocyanuric acid, ethyleneoxy modified di (meth) of isocyanuric acid Acrylates, polyfunctional (meth) acrylate containing urethane groups, beta-hydroxypropyl-beta '- (Akuriroirukishi) propyl phthalate, phenoxy polyethylene glycol acrylate. Moreover, the urethanation reaction material of polyvalent isocyanate compounds, such as hexamethylene diisocyanate and tolylene diisocyanate, and hydroxyacrylate compounds, such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.

本発明の感光性樹脂組成物において高分子開始剤は、感光性樹脂組成物の総量を100質量%とした場合に0.1〜20質量%含有することが好ましい。より好ましくは0.5〜10質量%である。活性光線の吸収率に起因する感光性樹脂層の底部の硬化性の観点から20質量%以下が好ましく、また、感度の観点から0.1質量%以上が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記のアルカリ可溶性高分子、光重合性モノマー、及び高分子開始剤以外に、その他光重合開始剤、発色染料、ベース染料、可塑剤、禁止剤、その他添加物を含むことが出来る。
In the photosensitive resin composition of the present invention, the polymer initiator is preferably contained in an amount of 0.1 to 20% by mass when the total amount of the photosensitive resin composition is 100% by mass. More preferably, it is 0.5-10 mass%. From the viewpoint of curability at the bottom of the photosensitive resin layer resulting from the absorptivity of actinic rays, it is preferably 20% by mass or less, and from the viewpoint of sensitivity, it is preferably 0.1% by mass or more.
In addition to the alkali-soluble polymer, photopolymerizable monomer, and polymer initiator, the photosensitive resin composition of the present invention includes other photopolymerization initiators, coloring dyes, base dyes, plasticizers, inhibitors, and other additives. Can contain things.

その他光重合開始剤としては、p−アミノフェニルケトン、ミヒラーズケトン[4、4‘−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン]、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンなどの芳香族ケトン類、2−エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、1, 2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン、3−クロロ−2−メチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾインエーテル類、9−フェニルアクリジン等のアクリジン類、N−フェニルグリシン等のN−アリール−α−アミノ酸類、チオキサントン類、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−O−ベンゾインオキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−O−エトキシカルボニルオキシム等が挙げられる。チオキサントン類はさらにアミノ安息香酸などと組み合わせて用いることが好ましい。例えばエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチル、2−クロロチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチル、イソプロピルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル等のアルキル安息香酸類との組合せが挙げられる。   Other photopolymerization initiators include p-aminophenyl ketone, Michler's ketone [4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone], aromatic ketones such as 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, and 2-ethylanthraquinone. , Octaethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10 Quinones such as phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, benzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, Benzoin ethers such as tilbenzoin and ethylbenzoin, acridines such as 9-phenylacridine, N-aryl-α-amino acids such as N-phenylglycine, thioxanthones, 1-phenyl-1,2-propanedione-2 -O-benzoin oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-O-ethoxycarbonyloxime and the like can be mentioned. Thioxanthones are preferably used in combination with aminobenzoic acid and the like. Examples thereof include combinations of ethyl thioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, 2-chlorothioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, isopropylthioxanthone and alkyl benzoic acids such as ethyl dimethylaminobenzoate and ethyl p-dimethylaminobenzoate.

その他光重合開始剤は、感光性樹脂組成物の総量を100質量%とした場合に0.01質量%以上20質量%以下の割合で、所望の感度、保存安定性などを考慮して添加することが出来る。
発色染料としては、トリス(4−ジメチルアミノフェニル)メタン{ロイコクリスタルバイオレット}、トリス(4−ジエチルアミノ2−メチルフェニル)メタン[ロイコマラカイトグリーン]、トリブロモフェニルスルフォンなどが挙げられる。
ベース染料としては、例えば、ダイアモンドグリーン(C.I. Basic Green 1)、マラカイトグリーン(C.I. Basic Green )、ビクトリアピュアブルーなどが挙げられる。
The other photopolymerization initiator is added in a proportion of 0.01% by mass or more and 20% by mass or less in the case where the total amount of the photosensitive resin composition is 100% by mass in consideration of desired sensitivity and storage stability. I can do it.
Examples of the coloring dye include tris (4-dimethylaminophenyl) methane {leucocrystal violet}, tris (4-diethylamino-2-methylphenyl) methane [leucomalachite green], tribromophenylsulfone, and the like.
Examples of the base dye include diamond green (CI Basic Green 1), malachite green (CI Basic Green), and Victoria Pure Blue.

発色染料は、感光性樹脂組成物の総量を100質量%とした場合に0.01質量%以上20質量%以下の割合で、所望の感度、マスクパターンに対するレジストパターンの線幅再現性、露光後の発色の程度などを考慮して添加することが出来る。
可塑剤としては、例えば、ジエチルフタレート、ジフェニルフタレート等のフタル酸エステル系化合物、p−トルエンスルホンアミド等のスルホンアミド系化合物、石油樹脂、ロジン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール−プロピレングリコールブロック共重合体、ビスフェノールAをエチレングリコール、プロピレングリコールなどで変性したビスフェノールA誘導体などが挙げられる。
可塑剤は、感光性樹脂組成物の総量を100質量%とした場合に1質量%以上40質量%以下の割合で、感光性樹脂組成物をフィルムないし感光性樹脂積層体とした場合の柔軟性、硬化した後の柔軟性などを考慮して添加することが出来る。
The coloring dye is in a ratio of 0.01% by mass to 20% by mass when the total amount of the photosensitive resin composition is 100% by mass, desired sensitivity, resist pattern line width reproducibility with respect to the mask pattern, and after exposure. It can be added in consideration of the degree of color development.
Examples of the plasticizer include phthalic acid ester compounds such as diethyl phthalate and diphenyl phthalate, sulfonamide compounds such as p-toluenesulfonamide, petroleum resins, rosin, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and ethylene glycol-propylene glycol block copolymers. Examples thereof include polymers and bisphenol A derivatives obtained by modifying bisphenol A with ethylene glycol, propylene glycol, or the like.
The plasticizer is a ratio of 1% by mass to 40% by mass when the total amount of the photosensitive resin composition is 100% by mass, and flexibility when the photosensitive resin composition is a film or a photosensitive resin laminate. It can be added in consideration of flexibility after curing.

禁止剤としては、例えば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、塩化第一銅、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](日本チバガイギー社製、IRGANOX(登録商標)1010)、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](日本チバガイギー社製、IRGANOX(登録商標)245)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート(日本チバガイギー社製、IRGANOX(登録商標)1076)などが挙げられる。
禁止剤は、感光性樹脂組成物の総量を100質量%とした場合に0.001質量%以上1質量%以下の割合で、感度、保存安定性などを考慮して添加することが出来る。
Examples of the inhibitor include p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, cuprous chloride, pentaerythrityltetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (Japan) Ciba Geigy, IRGANOX (registered trademark) 1010), triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (Ciba Geigy Japan, IRGANOX (registered trademark) 245) ), Octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (Ciba Geigy Japan, IRGANOX (registered trademark) 1076), and the like.
The inhibitor can be added in a proportion of 0.001% by mass or more and 1% by mass or less when the total amount of the photosensitive resin composition is 100% by mass in consideration of sensitivity, storage stability and the like.

次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いてドライフィルムを作成する方法、ならびに、ドライフィルムを用いて導体を作成する方法について説明する。
ドライフィルムすなわち、支持フィルム、感光性樹脂層、および保護フィルムが順次積層された感光性樹脂積層体は、従来知られている方法で作成することができる。
例えば、感光性樹脂層に用いる感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせ均一な溶液にしておき、まず支持フィルム上にバーコーターやロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持フィルム上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する。次に感光性樹脂層上に保護フィルムをラミネートすることにより感光性樹脂積層体を作製することができる。
Next, a method for producing a dry film using the photosensitive resin composition of the present invention and a method for producing a conductor using the dry film will be described.
A dry film, that is, a photosensitive resin laminate in which a support film, a photosensitive resin layer, and a protective film are sequentially laminated can be prepared by a conventionally known method.
For example, the photosensitive resin composition used for the photosensitive resin layer is mixed with a solvent that dissolves them to make a uniform solution, and is first coated on a support film using a bar coater or roll coater, dried, and supported. A photosensitive resin layer made of a photosensitive resin composition is laminated on the film. Next, a photosensitive resin laminate can be produced by laminating a protective film on the photosensitive resin layer.

支持フィルムは活性光を透過する透明なものが望ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、またはセルロース誘導体フィルム等が挙げられる。
支持フィルムの厚みは10〜30μm、好ましくは12〜20μmが好ましい。柔軟性、取り扱い性の観点から、支持フィルムの厚みは10μm以上が好ましく、解像度の観点から30μm以下が好ましい。
The support film is preferably transparent so as to transmit active light. For example, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polyvinyl alcohol film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyvinylidene chloride film, vinylidene chloride copolymer film, polymethyl methacrylate copolymer film, polystyrene film , Polyacrylonitrile film, styrene copolymer film, polyamide film, or cellulose derivative film.
The thickness of the support film is 10 to 30 μm, preferably 12 to 20 μm. From the viewpoint of flexibility and handleability, the thickness of the support film is preferably 10 μm or more, and preferably 30 μm or less from the viewpoint of resolution.

感光性樹脂層の乾燥後の厚みは1〜150μmが好ましい。より好ましくは3〜50μmである。感光性樹脂層の厚みは製膜塗工の観点から1μm以上が好ましく、解像度及び密着性の観点から150μm以下が好ましい。
保護フィルムは、厚みが20〜50μmが好ましく、より好ましくは22〜40μmである。ポリエチレンフィルムに生じた原材料の未溶解物の凸部が感光性樹脂層に転写し、感光性樹脂層に凹みができ、この部分がエアーボイドとなり、エッチング工程やめっき工程の際に、エッチング液またはめっき液がレジスト底部のボイド中に入りこむために、回路のかけや断線、ショートなどの欠陥を起こし、最終製品の歩留まりが低下する現象を抑制する観点から、保護フィルムの厚みは20μm以上が好ましい。また、スペース効率や経済的な観点から保護フィルムの厚みは50μm以下が好ましい。
As for the thickness after drying of the photosensitive resin layer, 1-150 micrometers is preferable. More preferably, it is 3-50 micrometers. The thickness of the photosensitive resin layer is preferably 1 μm or more from the viewpoint of film formation coating, and is preferably 150 μm or less from the viewpoint of resolution and adhesion.
The thickness of the protective film is preferably 20 to 50 μm, more preferably 22 to 40 μm. The convex portions of the raw material undissolved material generated in the polyethylene film are transferred to the photosensitive resin layer, and the photosensitive resin layer is dented, and this portion becomes an air void. The thickness of the protective film is preferably 20 μm or more from the viewpoint of suppressing defects in which the plating solution penetrates into the voids at the bottom of the resist, thereby causing defects such as circuit breakage, disconnection, and short-circuiting, thereby reducing the yield of the final product. In addition, the thickness of the protective film is preferably 50 μm or less from the viewpoint of space efficiency and economy.

本発明の保護フィルムに用いられるフィルムとしては、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムやポリエステルフィルムあるいはシリコーン処理またはアルキッド処理により剥離性を向上させたポリエステルフィルム等が挙げられる。特にポリエチレンフィルムが好ましい。   Examples of the film used for the protective film of the present invention include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films, polyester films, and polyester films whose peelability is improved by silicone treatment or alkyd treatment. A polyethylene film is particularly preferable.

次にドライフィルムを用いてプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
ラミネート工程:感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥がしながら銅張り積層板やフレキシブル基板等の基板上にホットロールラミネーターを用いて熱圧着させる。
露光工程:所望の配線パターンを有するフォトマスクを支持フィルム上に密着させ紫外線光源を用いて露光する。あるいは、投影レンズを用いてフォトマスク像を投影させて露光する。フォトマスク像を投影させる場合、支持フィルムを剥離して露光しても良いし、支持フィルムがついたまま露光しても良い。
Next, an example of a method for producing a printed wiring board using a dry film will be described.
Lamination process: It heat-presses using hot roll laminator on board | substrates, such as a copper clad laminated board and a flexible substrate, peeling off the protective film of the photosensitive resin laminated body.
Exposure process: A photomask having a desired wiring pattern is brought into close contact with a support film and exposed using an ultraviolet light source. Alternatively, exposure is performed by projecting a photomask image using a projection lens. When projecting a photomask image, the support film may be peeled off and exposed, or the support film may be exposed.

現像工程:支持フィルムが残っている場合は支持体を剥離した後アルカリ現像液を用いて感光性樹脂層の未露光部分を溶解または分散除去して、硬化レジストパターンを基板上
に形成する。
回路形成工程:形成された硬化レジストパターン上からエッチング液を用いて硬化レジストパターンに覆われていない銅面をエッチングする、又は硬化レジストパターンによって覆われていない銅面に銅、はんだ、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行う。
剥離工程:硬化レジストパターンをアルカリ剥離液を用いて基板から除去する。
Development step: When the support film remains, the support is peeled off, and then the unexposed portion of the photosensitive resin layer is dissolved or dispersed and removed using an alkali developer to form a cured resist pattern on the substrate.
Circuit formation process: Etching a copper surface not covered with the cured resist pattern from the formed cured resist pattern using an etchant, or copper, solder, nickel and tin on the copper surface not covered with the cured resist pattern Perform plating treatment.
Peeling step: The cured resist pattern is removed from the substrate using an alkaline stripping solution.

上記の露光工程において用いられる紫外線光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなどが挙げられる。より微細なレジストパターンを得るためには平行光光源を用いるのが好ましい。
現像工程で用いられるアルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶液が用いられる。最も一般的には0.2〜2wt%の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。
剥離工程は、現像で用いたアルカリ水溶液よりもさらに強いアルカリ性の水溶液を用いることにより剥離される。例えば、1〜5wt%の水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムの水溶液が用いられる。
Examples of the ultraviolet light source used in the exposure process include a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, an ultraviolet fluorescent lamp, a carbon arc lamp, and a xenon lamp. In order to obtain a finer resist pattern, it is preferable to use a parallel light source.
As the alkaline aqueous solution used in the development step, an aqueous solution of sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like is used. Most commonly, a 0.2 to 2 wt% aqueous sodium carbonate solution is used.
In the peeling step, peeling is performed by using an alkaline aqueous solution that is stronger than the alkaline aqueous solution used in the development. For example, an aqueous solution of 1 to 5 wt% sodium hydroxide or potassium hydroxide is used.

以下実施例により、本発明における高分子開始剤、及び該高分子開始剤を含有する感光性樹脂組成物を説明する。
<参考例1>
2−(4−ヒドロキシ)−4,5−ジフェニルイミダゾールの合成
ベンジル(50.0g 0.236mol)、4−ヒドロキシベンズアルデヒド(29.0g 0.236mol)を酢酸アンモニウム(39.1g 1.8mol)存在下、氷酢酸500ml中で二時間還流、冷水200mlに投入し、析出させる。その後ろ過し、水で洗浄し、エタノールで再結晶し、白色針状結晶を得る。融点:263.8〜265.9℃。H NMR(DMSO):δ6.85(d,2H,J=8.70Hz),7.29−7.53(m,10H),7.90(d,2H,J=8.25Hz),9.7(s,0.8H),12.5(s,0.6H)。IR(KBr):3479,3030,1612cm−1。Ms(FAB):m/z 313(MH+)。
Hereinafter, the polymer initiator in the present invention and the photosensitive resin composition containing the polymer initiator will be described with reference to examples.
<Reference Example 1>
Synthesis of 2- (4-hydroxy) -4,5-diphenylimidazole Presence of benzyl (50.0 g 0.236 mol), 4-hydroxybenzaldehyde (29.0 g 0.236 mol) and ammonium acetate (39.1 g 1.8 mol) Under reflux in 500 ml of glacial acetic acid for 2 hours, it is poured into 200 ml of cold water and precipitated. Thereafter, it is filtered, washed with water, and recrystallized with ethanol to obtain white needle crystals. Melting point: 263.8-265.9 ° C. 1 H NMR (DMSO): δ 6.85 (d, 2H, J = 8.70 Hz), 7.29-7.53 (m, 10H), 7.90 (d, 2H, J = 8.25 Hz), 9.7 (s, 0.8H), 12.5 (s, 0.6H). IR (KBr): 3479, 3030, 1612 cm-1. Ms (FAB): m / z 313 (MH +).

尚、特に記さない限り、以下の分析装置を用いて化合物を同定する。また、試薬は和光純薬(株)製を用いる。
プロトン核磁気共鳴分光法(H NMR):JNM ECP−500,JNM AL−300(溶媒:DMSO−d6,CDCl3−d、基準物質:TMS)。赤外分光法(IR):FT−IR−410(KBr法)。質量分析法:JEOL JMS−700。微量融点測定装置:MP−500D。
Unless otherwise specified, compounds are identified using the following analyzer. In addition, a reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is used.
Proton nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H NMR): JNM ECP-500, JNM AL-300 (solvent: DMSO-d6, CDCl3-d, reference material: TMS). Infrared spectroscopy (IR): FT-IR-410 (KBr method). Mass spectrometry: JEOL JMS-700. Trace melting point measuring device: MP-500D.

<参考例2>
2−(4−ビニルアセトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾールの合成
2−(4−ヒドロキシ)−4,5−ジフェニルイミダゾール(5.00g 14.4mmol)、ピリジン(1.42g 18mmol)をテトラヒドロフラン250mlに溶解させ0℃にし、アクリル酸クロリド(1.62g 18mmol)のTHF溶液を滴下させる。その後室温で23時間反応させる。薄層クロマトグラフィー(以下TLCと呼ぶ)のスポットに変化がないことを確認し反応を終了、濁った黄色溶液をろ過し、ろ液を溶媒留去し、塩化メチレン/水で抽出し、有機層を回収する。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥後、カラムクロマトグラフィ(シリカゲルカラム、酢酸エチル/ヘキサン=1/1)で分離し、白色針状結晶を得る。
<Reference Example 2>
Synthesis of 2- (4-vinylacetoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole 2- (4-hydroxy) -4,5-diphenylimidazole (5.00 g 14.4 mmol) and pyridine (1.42 g 18 mmol) were added to tetrahydrofuran. Dissolve in 250 ml, bring to 0 ° C. and add dropwise a solution of acrylic acid chloride (1.62 g 18 mmol) in THF. The reaction is then allowed to proceed for 23 hours at room temperature. The reaction was completed after confirming that there was no change in the spot of thin layer chromatography (hereinafter referred to as TLC), the cloudy yellow solution was filtered, the filtrate was evaporated, and the organic layer was extracted with methylene chloride / water. Recover. The organic layer is dried over magnesium sulfate and separated by column chromatography (silica gel column, ethyl acetate / hexane = 1/1) to obtain white needle crystals.

融点:204.5〜205.8℃。H NMR(CDCl4):δ 6.06(d,1H,J=11.1Hz),6.21−6.35(q,1H,J=10.4Hz),6.60(d,1H,J=16.4Hz),7.12〜7.83(m,14H)。IR(KBr):3427,3056,2956,1739cm−1。Ms(FAB):m/z367(MH+) Melting point: 204.5-205.8 ° C. 1 H NMR (CDCl 4): δ 6.06 (d, 1H, J = 11.1 Hz), 6.21-6.35 (q, 1H, J = 10.4 Hz), 6.60 (d, 1H, J = 16.4 Hz), 7.12 to 7.83 (m, 14H). IR (KBr): 3427, 3056, 2956, 1739 cm-1. Ms (FAB): m / z 367 (MH +)

<参考例3>
(2−クロロフェニル−2’−ビニルアセトキシフェニル)−4,5,4’、5’−テトラフェニル−[1,1’]ビイミダゾールの合成
2−(2−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール(0.65g 1.96mmol)、2−(4−ビニルアセトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール(0.72g 1.96mmol)を塩化メチレン20mlに溶かし、ヘキサシアノ鉄IIIカリウム3.18g、水酸化ナトリウム3.03g/水15mlを加え、18時間還流後、水30mlを投入し、(塩化メチレン/水)で抽出して有機層を分離する。硫酸マグネシウムで乾燥後、溶媒留去し、カラムクロマトグラフィーで精製、黄色結晶を得る。
<Reference Example 3>
Synthesis of (2-chlorophenyl-2′-vinylacetoxyphenyl) -4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl- [1,1 ′] biimidazole 2- (2-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole (0.65 g 1.96 mmol), 2- (4-vinylacetoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole (0.72 g 1.96 mmol) dissolved in 20 ml of methylene chloride, 3.18 g of hexacyanoiron III potassium, hydroxylated Sodium (3.03 g) / water (15 ml) is added, and the mixture is refluxed for 18 hours. After drying over magnesium sulfate, the solvent is distilled off and purified by column chromatography to obtain yellow crystals.

融点:126.5〜128.7℃。H NMR(CDCl3):δ 5.92−6.00(m,1H),6.51−6.59(m,1H),6.70−8.50(m,28H)。IR(KBr):3060,1742,1603,1558,1501cm−1 Melting point: 126.5-128.7 ° C. 1 H NMR (CDCl 3): δ 5.92-6.00 (m, 1H), 6.51-6.59 (m, 1H), 6.70-8.50 (m, 28H). IR (KBr): 3060, 1742, 1603, 1558, 1501 cm-1

<実施例1>
(高分子開始剤の合成)
(2−クロロフェニル−2’−ビニルアセトキシフェニル)−4,5,4’、5’−テトラフェニル−[1,1’]ビイミダゾール(4.0g)、メタクリル酸(3.0g)、メタクリル酸ブチルを(3.0g)をメチルエチルケトン100ml中で混合し、過硫酸アンモニウム(0.25g)を水5mlに溶解したものを加え室温で24時間撹拌する。得られる溶液をn−ヘキサン2Lに投入、沈殿物をろ過、乾燥し、これを高分子開始剤(Pmz−1)とする。
(溶解性評価)
Pmz−1、50mgを1質量%の炭酸ナトリウム水溶液1Lに加え撹拌する。Pmz−1は溶解し黄色の均一な水溶液となる。比較とてして、Cl−HABI、50mgを同様に1質量%の炭酸ナトリウム水溶液に加え撹拌するが溶解しない。炭酸ナトリウム水溶液は無色のままである。
<Example 1>
(Synthesis of polymer initiator)
(2-Chlorophenyl-2′-vinylacetoxyphenyl) -4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl- [1,1 ′] biimidazole (4.0 g), methacrylic acid (3.0 g), methacrylic acid Butyl (3.0 g) is mixed in 100 ml of methyl ethyl ketone, ammonium persulfate (0.25 g) dissolved in 5 ml of water is added, and the mixture is stirred at room temperature for 24 hours. The obtained solution is put into 2 L of n-hexane, the precipitate is filtered and dried, and this is used as a polymer initiator (Pmz-1).
(Solubility evaluation)
50 mg of Pmz-1 is added to 1 L of a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution and stirred. Pmz-1 dissolves and becomes a yellow uniform aqueous solution. As a comparison, Cl-HABI, 50 mg, was similarly added to a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution and stirred but not dissolved. The aqueous sodium carbonate solution remains colorless.

<実施例2及び比較例1>
(感光性樹脂組成物の調整)
Pmz−1(1g)、メタクリル酸メチル/スチレン/メタクリル酸=50/25/25質量比組成を有し、重量平均分子量が5万、分散度が2.6、酸当量344の重合体(35%固形分濃度のメチルエチルケトン溶液)(155g)、(2,2−ビス{4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル}プロパン(新中村化学(株)社製BPE−500、製品名)(35g)、N,N,N’,N’−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学(株)社製)(0.1g)、ロイコクリスタルバイオレット(保土ヶ谷化学(株)社製)(0.5g)、マラカイトグリーン(保土ヶ谷化学(株)社製)(0.05g)、メチルエチルケトン(100g)を混合し、12時間撹拌し、感光性樹脂組成物溶液を調整する。
<Example 2 and Comparative Example 1>
(Adjustment of photosensitive resin composition)
Pmz-1 (1 g), methyl methacrylate / styrene / methacrylic acid = 50/25/25 mass ratio composition, weight average molecular weight 50,000, dispersity 2.6, acid equivalent 344 polymer (35 % Solid content concentration methyl ethyl ketone solution) (155 g), (2,2-bis {4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl} propane (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. BPE-500, product name) (35 g), N, N, N ′, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Hodogaya Chemical Co., Ltd.) (0.1 g), Leuco Crystal Violet (Hodogaya Chemical Co., Ltd.) (0.5 g) ), Malachite Green (Hodogaya Chemical Co., Ltd.) (0.05 g) and methyl ethyl ketone (100 g) are mixed and stirred for 12 hours to prepare a photosensitive resin composition solution.

該感光性樹脂組成物溶液を、ポリエチレンテレフタレートフイルム AT301(帝人デュポンフィルム(株)社製、製品名、16μm厚み、ヘイズ0.2%)に均一に塗布し、95℃の乾燥機中で4分乾燥して、厚み40μmの感光性樹脂組成物層を形成する。
次に、該感光性樹脂組成物層の上にポリエチレンフィルム T1−A742A(タマポリ(株)社製、製品名、35μ厚み、Ra=0.065μm)を張り合わせて感光性樹脂積層体を得る。
The photosensitive resin composition solution was uniformly applied to a polyethylene terephthalate film AT301 (manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., product name, 16 μm thickness, haze 0.2%), and 4 minutes in a dryer at 95 ° C. Dry to form a photosensitive resin composition layer having a thickness of 40 μm.
Next, a polyethylene resin film T1-A742A (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., product name, 35 μm thickness, Ra = 0.065 μm) is laminated on the photosensitive resin composition layer to obtain a photosensitive resin laminate.

(基板整面)
銅箔厚みが35μmである銅張り積層板(板厚:1.6mm)を、サクランダム R#220の砥粒(日本カーリット(株)社製)を用いて、ジェットスクラブ研磨する(スプレー圧力:0.2MPa)。
(ラミネート)
整面した銅張り積層板に、前記感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥しながら、該感光性樹脂層をホットロールラミネーター(旭化成エンジニアリング(株)社製、AL−700,ラミネータ)を使用して、ロール温度105℃、ロール圧0.35MPa,ラミネート速度1m/分で積層する。
(Board surface adjustment)
A copper clad laminate (thickness: 1.6 mm) having a copper foil thickness of 35 μm is subjected to jet scrub polishing using abrasive grains of Sac Random R # 220 (manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.) (spray pressure: 0.2 MPa).
(laminate)
Using a hot roll laminator (Asahi Kasei Engineering Co., Ltd., AL-700, laminator) while peeling the polyethylene film of the photosensitive resin laminate on the flattened copper-clad laminate. Lamination is performed at a roll temperature of 105 ° C., a roll pressure of 0.35 MPa, and a laminating speed of 1 m / min.

(露光)
超高圧水銀ランプを有する露光機(HMW−201KB:オーク製作所(株)社製)を用い、PETマスクを支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフイルム上に置き、60mJ/cm露光する。
(現像)
ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、1wt%炭酸ナトリウム水溶液を30℃で、スプレー圧が0.15MPaで45秒間スプレーする。未露光部が除去され、上記PETマスクパターンに対応したレジストパターンが得られる。
(exposure)
Using an exposure machine (HMW-201KB: manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having an ultra high pressure mercury lamp, a PET mask is placed on a polyethylene terephthalate film as a support film and exposed at 60 mJ / cm 2 .
(developing)
The polyethylene terephthalate film is removed, and a 1 wt% aqueous sodium carbonate solution is sprayed at 30 ° C. and a spray pressure of 0.15 MPa for 45 seconds. Unexposed portions are removed, and a resist pattern corresponding to the PET mask pattern is obtained.

(現像凝集性の評価)
上述の方法で作成した感光性樹脂積層体2000cmを、非感光状態のままで1%NaCO水溶液200mLを用いて現像する。スリット型のスプレーノズル、槽、ポンプからなる循環式の現像装置において、該溶解液を透明なアクリル板に0.1MPaで3時間噴霧する。アクリル板、槽ともに現像凝集物の付着は見られない(実施例2)。一方、Pmz−1をCl−HABIとする以外は全て同様の方法で感光性樹脂積層体を作成し、上記現像凝集性の評価を実施すると、アクリル板は白濁し、槽には現像凝集物が付着する(比較例1)。
(Evaluation of development cohesion)
The photosensitive resin laminate 2000 cm 2 prepared by the above-described method is developed using 200 mL of 1% Na 2 CO 3 aqueous solution in a non-photosensitive state. In a circulation type developing device comprising a slit type spray nozzle, a tank, and a pump, the solution is sprayed onto a transparent acrylic plate at 0.1 MPa for 3 hours. There is no adhesion of development aggregates on the acrylic plate and the tank (Example 2). On the other hand, when the photosensitive resin laminate was prepared in the same manner except that Pmz-1 was changed to Cl-HABI, and the evaluation of the development aggregation property was carried out, the acrylic plate became cloudy and the development aggregates were present in the tank. It adheres (Comparative Example 1).

本発明の高分子開始剤は感光性樹脂組成物に用いることで、プリント配線板、リードフレーム、半導体の再配線およびバンプ形成等の回路製造用のレジスト材料、ならびに、液晶用ブラックマトリックス・カラーフィルタなどの微細なパターンを有する永久材料に好適に利用できる。   By using the polymer initiator of the present invention in a photosensitive resin composition, a printed wiring board, a lead frame, a resist material for circuit production such as semiconductor rewiring and bump formation, and a liquid crystal black matrix color filter It can utilize suitably for the permanent material which has fine patterns, such as.

Claims (3)

少なくとも、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合を有するアリールビスイミダゾールと、分子内に1つのエチレン性不飽和二重結合および1つ以上の親水性基を含有する化合物、とが共重合した構造を有する高分子開始剤であって、アリールビスイミダゾールが式(I)で表される化合物である高分子開始剤。
Figure 0004567485

(式中、R、R、R、R、R、およびRは、各々独立に(メタ)アクリロイルオキシ基、式(II)で表される基、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ポリアルキレンオキシ基、アセチル基、アセトキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、ヒドロキシ基およびハロゲン原子からなる群より選ばれる1つの基または原子を表し、n、n、n、n、n、およびnは、各々独立に1〜5の整数である。但し、式中の(メタ)アクリロイルオキシ基と式(II)で表される基の個数の合計は1である。)
Figure 0004567485

(式中、Zは、炭素数1〜5のアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、フェニレン基からなる群より選ばれる1つの基を表す。Rは、水素またはメチル基を表す。)。
Copolymerization of at least arylbisimidazole having one ethylenically unsaturated double bond in the molecule and a compound containing one ethylenically unsaturated double bond and one or more hydrophilic groups in the molecule A polymer initiator having the above structure, wherein arylbisimidazole is a compound represented by the formula (I).
Figure 0004567485

(Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , and R 6 are each independently a (meth) acryloyloxy group, a group represented by the formula (II), a hydrogen atom, an alkyl group, Represents one group or atom selected from the group consisting of an alkoxy group, a polyalkyleneoxy group, an acetyl group, an acetoxy group, an amino group, an alkylamino group, a hydroxy group and a halogen atom, and n 1 , n 2 , n 3 , n 4 , n 5 and n 6 are each independently an integer of 1 to 5. However, the total number of the (meth) acryloyloxy group and the group represented by formula (II) in the formula is 1. .)
Figure 0004567485

(In the formula, Z represents one group selected from the group consisting of an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, a polyalkylene oxide group, and a phenylene group. R 7 represents hydrogen or a methyl group).
アリールビスイミダゾールが式(III)で表される化合物である請求項に記載の高分子開始剤。
Figure 0004567485

(式中、Rは、水素またはメチル基を表す。)
The polymer initiator according to claim 1 , wherein the arylbisimidazole is a compound represented by the formula (III).
Figure 0004567485

(In the formula, R 8 represents hydrogen or a methyl group.)
アルカリ可溶性高分子、光重合性モノマー、及び請求項1又は2に記載の高分子開始剤を含む感光性樹脂組成物。
Alkali-soluble polymer, a photopolymerizable monomer, and a photosensitive resin composition comprising a polymeric initiator according to claim 1 or 2.
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