JP4567321B2 - 集積回路の配線変更方法 - Google Patents
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Description
2 配線
3 活性領域
4 集束イオンビーム
5 被加工材質よりも硬いSPM探針
6 導電性SPM探針
7 電子ビーム
8 保護膜形成用CVDガス供給系
9 電子ビームCVDで形成した保護膜
10 FIB-CVDで形成した保護膜
11 導電膜形成用CVDガス供給系
12 電子ビームCVDまたはSPM-CVDで形成した導電膜
13 陽極酸化で形成した絶縁膜
14 レーザービーム
Claims (18)
- 配線の掘りだし工程をGa注入により特性の劣化が起こらない領域の加工は高スループットのGa液体金属イオン源を用いたFIB装置で行い、Ga注入により特性の劣化が起こる領域の加工は被加工材質よりも硬い走査プローブ顕微鏡探針による物理的な除去で行うことを特徴とする集積回路の配線変更方法。
- 前記配線の掘りだし工程の後に、配線の切断工程を被加工材質よりも硬い走査プローブ顕微鏡探針による配線の物理的な除去で行うことを特徴とする請求項1記載の集積回路の配線変更方法。
- 配線の掘りだし工程の後に、配線の切断工程を走査プローブ顕微鏡探針による陽極酸化で絶縁化を行うことを特徴とする請求項1記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記配線の掘りだし工程の後に、配線の切断工程を走査プローブ顕微鏡探針側面から短パルスレーザーを当てて探針直下に強いnear-fieldを発生させて金属配線を切断することを特徴とする請求項1記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記配線の掘りだし工程の後に、配線の接続工程を走査プローブ顕微鏡による金属CVD膜形成で行うことを特徴とする請求項1記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記配線の掘りだし工程の後に、配線の接続工程を電子ビームCVDによる金属含有膜形成で行うことを特徴とする請求項1記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記配線の掘りだし工程の後に、配線の接続工程を請求項2〜6記載の方法で行い、埋め戻し工程を電子ビームCVDによる炭素含有膜形成で行うことを特徴とする請求項1記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記埋め戻し工程でGa注入の影響がある領域のみ電子ビームCVDによる炭素含有膜形成で行い、Ga注入の影響がない領域は埋め戻しを集束イオンビームCVDによる炭素含有膜形成で行うことを特徴とする請求項7記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記走査プローブ顕微鏡CVDによる配線の接続の原料ガスとして[(PF3)2RhCl]2を用いることを特徴とする請求項5記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記走査プローブ顕微鏡CVDによる配線の接続の原料ガスとして(PF3)AuClを用いることを特徴とする請求項5記載の集積回路の配線変更方法。
- 切断個所の走査トンネル分光測定による診断工程を付加することを特徴とする請求項2から4のいずれかに記載の集積回路の配線変更方法。
- 接続個所の走査トンネル分光測定による診断工程を付加することを特徴とする請求項5記載の集積回路の配線変更方法。
- 切断個所の導電性の多探針走査プローブ顕微鏡を用いたニ探針測定による診断工程を付加することを特徴とする請求項2から4のいずれかに記載の集積回路の配線変更方法。
- 接続個所の導電性の多探針走査プローブ顕微鏡を用いたニ探針測定による診断工程を付加することを特徴とする請求項5記載の集積回路の配線変更方法。
- 切断個所のScanning Spreading Resistance Microscopyによる抵抗測定による診断工程を付加することを特徴とする請求項5記載の集積回路の配線変更方法。
- 接続個所のScanning Spreading Resistance Microscopy測定による診断工程を付加することを特徴とする請求項5記載の集積回路の配線変更方法。
- 導電性ダイヤモンド探針を使用することにより、走査プローブ顕微鏡による配線の掘り出し、切断、診断の各工程を一つの探針で行えることを特徴とする請求項11から16のいずれかに記載の集積回路の配線変更方法。
- 前記配線の掘りだし工程の後に、配線の接続工程を請求項2から6のいずれかに記載の方法で行い、埋め戻し工程をアルコキシシラン系またはシロキサン系の原料ガスとした電子ビームCVDによる酸化シリコン膜形成で行うことを特徴とする集積回路の配線変更方法。
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