JP4562241B2

JP4562241B2 - Epoxy resin composition

Info

Publication number: JP4562241B2
Application number: JP2000148396A
Authority: JP
Inventors: 昌弘浜口
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 2000-05-19
Filing date: 2000-05-19
Publication date: 2010-10-13
Anticipated expiration: 2020-05-19
Also published as: JP2001329049A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気・電子部品に用いられる、レゾルシンノボラックを硬化剤とした、硬化性の優れたエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性、力学特性等に優れているため、各種の電気、電子部品用に使用されている。
レゾルシンノボラックをエポキシ樹脂の硬化剤とした場合、通常半導体封止剤用硬化剤として使用されるフェノールノボラック等と比べると、硬化物の耐熱性は優れるが、硬化性に劣るという欠点を有している。かくしてレゾルシンノボラック樹脂を用いた場合における硬化性の改良が要望されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、レゾルシンノボラックをエポキシ樹脂用硬化剤として使用した場合の硬化性を改良することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、エポキシ樹脂／レゾルシンノボラックの系に、ベンゾオキサジン化合物を添加することにより、硬化性が改良されることができることを見いだし、本発明に至った。
【０００５】
すなわち、本発明は
１．１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、２）レゾルシンノボラック、３）分子中にオキサジン環を有するベンゾオキサジン化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物、
２．レゾルシンノボラック／ベンゾオキサジン化合物の重量比が４０／６０〜９５／５となる割合で各成分を配合した上記１．項記載のエポキシ樹脂組成物
３．ベンゾオキサジン化合物が芳香族アミンとオルト位に置換基を有しないフェノール類、ホルムアルデヒドとの反応物である上記１．又は２．項記載のエポキシ樹脂組成物、
４．上記１．、２．又は３．項記載のエポキシ樹脂を硬化して得られる硬化物に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に使用される１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、通常、電気・電子部品に使用される物であれば特に制限はない。用いうるエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＫ、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ジ−ｔｅｒ．ブチルハイドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコール、メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン等のグリシジル化物、フェノール類、もしくはナフトール類とアルデヒド類との縮合物、フェノール類もしくはナフトール類とキシリレングリコールとの縮合物、フェノール類もしくはナフトール類とビスメトキシメチルビフェニルとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルアセトフェノンとの縮合物、フェノール類とジシクロペンタジエンの反応物等のグリシジル化物等が挙げられる。これらは、公知の方法により得ることが出来る。
【０００７】
上記に例示されたフェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、アミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、テトラメチルビフェノール等が挙げられる。
【０００８】
又、ナフトール類としては、１−ナフトール、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン、トリヒドロキシナフタレン等が挙げられる。
【０００９】
更に、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアルデヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド等が挙げられる。
これらエポキシ樹脂は、単独または数種混合して使用される。
【００１０】
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、電気・電子用に使用されるため、使用するエポキシ樹脂は加水分解性塩素の濃度が低いものが好ましい。即ち、エポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、１規定のＫＯＨ／エタノールで還流下３０分処理した時の脱離塩素量で規定される加水分解性塩素が０．２重量％以下のものが好ましく、０．１５％以下のものがより好ましい。
【００１１】
レゾルシンノボラックは、レゾルシンとホルムアルデヒドを例えば、塩酸、蓚酸、パラトルエンスルフォン酸等の酸性触媒存在下で通常の方法で縮合させることにより得ることが出来る。
【００１２】
分子中にオキサジン環を有するベンゾオキサジン化合物は、例えば四国化成工業株式会社製のＰＺ、ＰＢＺといった市販のものも使用できるが、例えば１級アミノ基を有する芳香族アミン類、オルト位に置換基を持たないフェノール類及びホルムアルデヒドを特定な割合で反応させることにより得ることもできる。即ち、これら３者をアミノ基：フェノール性水酸基：アルデヒド基が１：１：２の当量比となる割合で溶液中または溶融状態で反応させればよい。
【００１３】
１級アミノ基を有する芳香族アミンとしては、アニリン、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、２，２’−ビス−（アミノフェニル）プロパン、トルイジン、キシリジン等が例示される。
【００１４】
オルト位に置換基を持たないフェノール類としては、フェノール、メタ及びパラクレゾール、パラフェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ、４，４’−ジヒドロキシビフェノール等が例示される。
【００１５】
本発明のエポキシ樹脂組成物中のレゾルシンノボラックとベンゾオキサジン化合物の混合割合は、重量比でレゾルシンノボラック／ベンゾオキサジン化合物＝４０／６０〜９５／５、好ましくは５０／５０〜９０／１０である。４０／６０よりレゾルシンノボラックの量が少ないと、ゲル化がかえって遅くなり好ましくない。９５／５よりレゾルシンノボラックの量が多くなりすぎると、ベンゾオキサジン化合物によるゲル化促進効果が小さい。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の使用割合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基の数／（レゾルシンノボラックのフェノール性水酸基の数＋ベンゾオキサジン化合物中のオキサジン環の数）が１／１．５〜１／０．５、好ましくは１／１．２〜１／０．８となるのが好ましい。レゾルシンノボラック中のフェノール性水酸基の数とベンゾオキサジン化合物中のオキサジン環の数の和が１．５より大きくなると、未反応硬化剤の量が多くなりすぎ、一方、０．５より小さくなると、未反応エポキシ基が多くなりすぎ、共に熱的、機械的物性低下をもたらし好ましくない。尚、レゾルシンノボラック中のフェノール性水酸基の数はレゾルシンノボラックの水酸基当量から、また、エポキシ樹脂中のエポキシ基の数は、樹脂のエポキシ当量からそれぞれ算出可能である。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、エポキシ樹脂の硬化促進剤を添加することが出来る。
用いうる硬化促進剤の具体例としては、トリフェニルフォスフィン、ビス（メトキシフェニル）フェニルフォスフィン、トリフェニルフォスフィン１，４ベンゾキノン付加物、トリフェニルフォスフィン・トリフェニルボラン、テトラフェニルフォスフォニュム・トリフェニルボレート等のフォスフィン類、２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ジアザビシクロウンデセン等の３級アミン類等が挙げられる。
【００１８】
硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂１００重量部当り、０．２〜６．０重量部が好ましく、より好ましくは、０．４〜４．０重量部である。
【００１９】
更に本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、球状又は破砕シリカ、アルミナ、炭酸カルシュウム、窒化アルミ、窒化珪素等の無機充填材、顔料、離型剤、シランカップリング剤、柔軟剤等を添加することが出来る。無機充填材を使用する場合、本組成物中、２０〜９０重量％添加される。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を前記したような割合で、均一に混合することにより得ることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、顔料、離型材、シランカップリング剤等を６０〜１１０℃の温度で押出機、ロール、ニーダー等で混合することにより、エポキシ樹脂組成物を得ることが出来る。
得られたエポキシ樹脂組成物を注型、トランスファー成型機等を用いて成型し、更に１５０〜２００℃で２〜１０時間後硬化することにより硬化物を得ることが出来る。
【００２１】
【実施例】
以下に、実施例により、本発明を更に詳細に説明する。
【００２２】
尚、実施例、比較例に用いた、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ベンゾオキサジン化合物を下記に示す。
１．エポキシ樹脂
樹脂Ａ：ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（フェノール／サリチルアルデヒドの縮合物のエポキシ化物、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ．、日本化薬株式会社製）
樹脂Ｂ：ＥＯＣＮ−１０２０−５５（オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．、日本化薬株式会社製）
２．レゾルシンノボラック
ＲＣＮ：カヤハードＲＣＮ（レゾルシンノボラック、水酸基当量６１ｇ／ｅｑ．、日本化薬株式会社製）
３．硬化促進剤
ＴＰＰ：トリフェニルフォスフィン（純正化学株式会社製）
４．ベンゾオキサジン化合物
ＰＢＺ：ビスフェノールＡ／アニリン／ホルムアルデヒドのオキサジン（ＰＢＺ、ベンゾオキサジン当量２３１ｇ／ｅｑ．、四国化成工業株式会社製）
ＰＺ：フェノール／アニリン／ホルムアルデヒドのオキサジン（ＰＺ、ベンゾオキサジン当量２１１ｇ／ｅｑ．、四国化成工業株式会社製）
注）ベンゾオキサジン当量：ベンゾオキサジン環１個当たりの分子量とした。
【００２３】
実施例１、２、３、比較例１、２
表１に示す配合物を実施例１のみロールで、他は乳鉢で、均一に混合しエポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を粉砕し、ゲルタイムテスター（伊予電子株式会社製）で、１７５℃でゲルタイムを測定した。その結果を表１に示す。尚、表１中の配合物の組成の欄の数値は重量部を示す。
【００２４】

【００２５】
実施例４、５、比較例３、４
表２に示す配合物を乳鉢で、均一に混合しエポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を粉砕し、ゲルタイムテスター（伊予電子株式会社製）で、１５０℃でゲルタイムを測定した。その結果を、表２に示す。尚、表２中の配合物の組成の欄の数値は重量部を示す。
【００２６】

【００２７】
実施例６
実施例２の組成物を１８０℃×４時間＋２００℃×４時間で硬化し、ＴＭＡ（ＴＭ−７０００、真空理工株式会社製）で、昇温速度２℃／分でガラス転移点（Ｔｇ）を測定した所、１９７℃であった。
【００２８】
比較例５
レゾルシンノボラックの代わりにレゾルシンを使用した以外は、実施例２と同様に行い、ゲルタイムを測定した。ゲルタイムは１０秒以内であった。更に、実施例６と同様にして硬化し、Ｔｇを測定した。Ｔｇは１６５℃であった。
【００２９】
【発明の効果】
表１、２に見られるように、実施例１、２、３と比較例１、２及び実施例４、５と比較例３、４では、それぞれ実施例の方がゲルタイムが大幅に早くなっており、ベンゾオキサジン化合物はレゾルシンノボラックをエポキし樹脂の硬化剤として用いた場合、ゲルタイムを促進する効果があり、これを含んでなる本発明のエポキシ樹脂組成物は、速硬化性エポキシ樹脂組成物として使用できる。また、実施例６と比較例５を比較すると明らかなとおりレゾルシンはゲルタイムの促進効果は見られるものの、得られた硬化物の耐熱性が劣る。
このように本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れた硬化物を与える速硬化性エポキシ樹脂として有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an epoxy resin composition having excellent curability and using resorcinol novolak as a curing agent, which is used for electric / electronic parts.
[0002]
[Prior art]
Epoxy resins are excellent in heat resistance, electrical properties, mechanical properties, etc., and are therefore used for various electrical and electronic components.
When resorcinol novolac is used as a curing agent for epoxy resin, it has the disadvantage that the cured product is superior in heat resistance but inferior in curability compared to phenol novolac or the like that is usually used as a curing agent for semiconductor encapsulants. Yes. Thus, there is a demand for improved curability when resorcinol novolac resin is used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to improve curability when resorcinol novolac is used as a curing agent for epoxy resins.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor has found that the curability can be improved by adding a benzoxazine compound to the epoxy resin / resorcinol novolak system, and has led to the present invention.
[0005]
That is, the present invention is 1.1) an epoxy resin composition containing as an essential component an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, 2) a resorcinol novolak, and 3) a benzoxazine compound having an oxazine ring in the molecule. object,
2. 1. Each of the above components, wherein the weight ratio of resorcinol novolac / benzoxazine compound is 40/60 to 95/5. 2. Epoxy resin composition according to item 3. 1. The benzoxazine compound is a reaction product of an aromatic amine, a phenol having no substituent at the ortho position, and formaldehyde. Or 2. The epoxy resin composition according to item,
4). Above 1. 2. Or 3. It relates to a cured product obtained by curing the epoxy resin described in the item.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule used in the present invention is not particularly limited as long as it is usually used for electric / electronic parts. Specific examples of the epoxy resin that can be used include bisphenol A, tetramethylbisphenol F, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol K, biphenol, tetramethylbiphenol, hydroquinone, methylhydroquinone, dimethylhydroquinone, trimethylhydroquinone, di-ter. Glycidyl compounds such as butylhydroquinone, resorcinol, methylresorcinol, catechol, methylcatechol, dihydroxynaphthalene, dihydroxymethylnaphthalene, dihydroxydimethylnaphthalene, phenols, or condensates of naphthols and aldehydes, phenols or naphthols and xylylene Examples include condensates with glycols, condensates of phenols or naphthols with bismethoxymethylbiphenyl, condensates of phenols with isopropenyl acetophenone, and glycidylates such as reactants of phenols with dicyclopentadiene. These can be obtained by known methods.
[0007]
The phenols exemplified above include phenol, cresol, xylenol, butylphenol, amylphenol, nonylphenol, catechol, resorcinol, methylresorcinol, hydroquinone, phenylphenol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol K, bisphenol S, biphenol, tetra And methyl biphenol.
[0008]
Examples of naphthols include 1-naphthol, 2-naphthol, dihydroxynaphthalene, dihydroxymethylnaphthalene, dihydroxydimethylnaphthalene, and trihydroxynaphthalene.
[0009]
Furthermore, as aldehydes, formaldehyde, acetaldehyde, propyl aldehyde, butyraldehyde, valeraldehyde, capronaldehyde, benzaldehyde, chlorbenzaldehyde, bromobenzaldehyde, glyoxal, malonaldehyde, succinaldehyde, glutaraldehyde, adipine aldehyde, pimelin aldehyde, Examples include sebacic aldehyde, acrolein, crotonaldehyde, salicylaldehyde, phthalaldehyde, and hydroxybenzaldehyde.
These epoxy resins are used alone or in combination.
[0010]
Furthermore, since the epoxy resin composition of the present invention is used for electricity and electronics, the epoxy resin used preferably has a low hydrolyzable chlorine concentration. That is, it is preferable that the hydrolyzable chlorine defined by the amount of desorbed chlorine when dissolved in dioxane and treated with 1N KOH / ethanol for 30 minutes under reflux is 0.2% by weight or less. More preferable is 15% or less.
[0011]
Resorcin novolac can be obtained by condensing resorcin and formaldehyde in the presence of an acidic catalyst such as hydrochloric acid, succinic acid, paratoluenesulfonic acid, and the like by a conventional method.
[0012]
As the benzoxazine compound having an oxazine ring in the molecule, for example, commercially available products such as PZ and PBZ manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. can be used. For example, aromatic amines having a primary amino group, a substituent at the ortho position. It can also be obtained by reacting phenols and formaldehyde that are not present at a specific ratio. That is, these three members may be reacted in a solution or in a molten state at a ratio in which the equivalent ratio of amino group: phenolic hydroxyl group: aldehyde group is 1: 1: 2.
[0013]
Examples of the aromatic amine having a primary amino group include aniline, phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, 2,2′-bis- (aminophenyl) propane, toluidine, xylidine and the like.
[0014]
Examples of phenols having no substituent at the ortho position include phenol, meta and paracresol, paraphenylphenol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol AD, 4,4′-dihydroxybiphenol, and the like.
[0015]
The mixing ratio of the resorcin novolak and the benzoxazine compound in the epoxy resin composition of the present invention is resorcin novolak / benzoxazine compound = 40/60 to 95/5, preferably 50/50 to 90/10 in weight ratio. If the amount of resorcin novolak is less than 40/60, gelation is rather slow, which is not preferable. When the amount of resorcin novolak is too large from 95/5, the gelation promoting effect by the benzoxazine compound is small.
[0016]
The use ratio of the epoxy resin in the epoxy resin composition of the present invention is such that the number of epoxy groups in the epoxy resin / (number of phenolic hydroxyl groups of resorcinol novolak + number of oxazine rings in the benzoxazine compound) is 1/1. 5 to 1 / 0.5, preferably 1 / 1.2 to 1 / 0.8. If the sum of the number of phenolic hydroxyl groups in the resorcinol novolak and the number of oxazine rings in the benzoxazine compound is greater than 1.5, the amount of unreacted curing agent will be too large, while Too many reactive epoxy groups, both of which deteriorate the thermal and mechanical properties, are undesirable. The number of phenolic hydroxyl groups in resorcin novolak can be calculated from the hydroxyl equivalent of resorcin novolac, and the number of epoxy groups in epoxy resin can be calculated from the epoxy equivalent of resin.
[0017]
If necessary, an epoxy resin curing accelerator can be added to the epoxy resin composition of the present invention.
Specific examples of the curing accelerator that can be used include triphenylphosphine, bis (methoxyphenyl) phenylphosphine, triphenylphosphine 1,4-benzoquinone adduct, triphenylphosphine / triphenylborane, and tetraphenylphosphonium. -Phosphine such as triphenylborate, imidazoles such as 2methylimidazole, 2ethyl4methylimidazole, and tertiary amines such as trisdimethylaminomethylphenol and diazabicycloundecene.
[0018]
The amount of the curing accelerator used is preferably 0.2 to 6.0 parts by weight, more preferably 0.4 to 4.0 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin.
[0019]
Furthermore, the epoxy resin composition of the present invention includes, as necessary, inorganic fillers such as spherical or crushed silica, alumina, calcium carbonate, aluminum nitride, silicon nitride, pigments, mold release agents, silane coupling agents, softeners, and the like. Can be added. When using an inorganic filler, 20 to 90 weight% is added in this composition.
[0020]
The epoxy resin composition of this invention can be obtained by mixing each component uniformly in the ratio as described above. The epoxy resin composition of the present invention can be easily made into a cured product by a method similar to a conventionally known method. For example, an epoxy resin composition can be obtained by mixing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a pigment, a release agent, a silane coupling agent, etc. at a temperature of 60 to 110 ° C. with an extruder, a roll, a kneader, You can get things.
The obtained epoxy resin composition is molded using a casting mold, a transfer molding machine, and the like, and further cured at 150 to 200 ° C. for 2 to 10 hours to obtain a cured product.
[0021]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[0022]
In addition, the epoxy resin, hardening | curing agent, hardening accelerator, and benzoxazine compound which were used for the Example and the comparative example are shown below.
1. Epoxy resin resin A: EPPN-502H (epoxidized product of phenol / salicylaldehyde condensate, epoxy equivalent 167 g / eq., Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Resin B: EOCN-1020-55 (orthocresol novolac epoxy resin epoxy equivalent 200 g / eq., Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
2. Resorcin novolak RCN: Kayahard RCN (resorcin novolak, hydroxyl group equivalent 61 g / eq., Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
3. Curing accelerator TPP: Triphenylphosphine (manufactured by Junsei Chemical Co., Ltd.)
4). Benzoxazine compound PBZ: bisphenol A / aniline / formaldehyde oxazine (PBZ, benzoxazine equivalent 231 g / eq., Manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)
PZ: Oxazine of phenol / aniline / formaldehyde (PZ, benzoxazine equivalent 211 g / eq., Manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.)
Note) Equivalent benzoxazine: molecular weight per benzoxazine ring.
[0023]
Examples 1, 2, and 3, Comparative Examples 1 and 2
The formulation shown in Table 1 was only mixed in Example 1 with a roll and the others with a mortar, and uniformly mixed to obtain an epoxy resin composition. This composition was pulverized, and the gel time was measured at 175 ° C. with a gel time tester (manufactured by Iyo Denshi Co., Ltd.). The results are shown in Table 1. In addition, the numerical value of the column of the composition of the compound in Table 1 shows a weight part.
[0024]

[0025]
Examples 4 and 5 and Comparative Examples 3 and 4
The formulations shown in Table 2 were uniformly mixed in a mortar to obtain an epoxy resin composition. This composition was pulverized and the gel time was measured at 150 ° C. with a gel time tester (manufactured by Iyo Denshi Co., Ltd.). The results are shown in Table 2. In addition, the numerical value of the column of the composition of the compound in Table 2 shows a weight part.
[0026]

[0027]
Example 6
The composition of Example 2 was cured at 180 ° C. × 4 hours + 200 ° C. × 4 hours, and the glass transition point (Tg) was increased at a heating rate of 2 ° C./min with TMA (TM-7000, manufactured by Vacuum Riko Co., Ltd.). It was 197 degreeC when measured.
[0028]
Comparative Example 5
The gel time was measured in the same manner as in Example 2 except that resorcin was used instead of resorcin novolak. The gel time was within 10 seconds. Furthermore, it hardened | cured like Example 6 and measured Tg. Tg was 165 ° C.
[0029]
【The invention's effect】
As can be seen in Tables 1 and 2, in Examples 1, 2, and 3 and Comparative Examples 1 and 2 and Examples 4 and 5 and Comparative Examples 3 and 4, the gel time was significantly faster in each of the Examples The benzoxazine compound has an effect of accelerating gel time when resorcinol novolak is used as a resin curing agent. Can be used. Further, as apparent from comparison between Example 6 and Comparative Example 5, resorcin is inferior in heat resistance of the obtained cured product, although the effect of promoting gel time is seen.
Thus, the epoxy resin composition of the present invention is useful as a fast-curing epoxy resin that gives a cured product excellent in heat resistance.

Claims

1) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, 2) resorcinol novolak, 3) an epoxy resin composition containing a benzoxazine compound having an oxazine ring in the molecule as an essential component,
An epoxy resin composition in which each component is blended at a ratio of a resorcinol novolak / benzoxazine compound weight ratio of 40/60 to 95/5 (however, (A) a thermosetting resin having a dihydrobenzoxazine ring, (B) Epoxy resin, (C) phenol resin, (D) phosphate ester, and (E) inorganic filler as essential components, and melt viscosity at 150 ° C. of a mixture of component (A), component (B) and component (C) 2p or less, and the epoxy resin molding material for sealing whose content of (D) component is 1-50 weight part with respect to 100 weight part of total amount of (A) component, (B) component, and (C) component except.).

The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the benzoxazine compound is a reaction product of an aromatic amine, a phenol having no substituent at the ortho position, and formaldehyde.

A cured product obtained by curing the epoxy resin composition according to claim 1.