JPH09118738A - Low-stress resin composition - Google Patents
Low-stress resin compositionInfo
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- JPH09118738A JPH09118738A JP29935495A JP29935495A JPH09118738A JP H09118738 A JPH09118738 A JP H09118738A JP 29935495 A JP29935495 A JP 29935495A JP 29935495 A JP29935495 A JP 29935495A JP H09118738 A JPH09118738 A JP H09118738A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電気、電子部品用の
封止剤等に用いられる低応力エポキシ樹脂組成物に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a low stress epoxy resin composition used as a sealant for electric and electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性、力
学特性等に優れているため、各種の電気、電子部品用に
使用されている。特に、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ
等の半導体素子の封止材料としては、大部分エポキシ樹
脂が使用されている。近年半導体素子の高集積化、表面
実装方式の拡大にともない、封止成型物の内部応力の低
減が要求されている。この内部応力低減のために、低弾
性率化が行われている。低弾性率化の為にシリコーン
や、ポリブタジエン、ニトリルブタジエンゴム等のゴム
成分をエポキシ樹脂または硬化剤成分であるフェノール
類と反応させるか、樹脂中に添加する方法が採られてい
る。2. Description of the Related Art Epoxy resins are used for various electric and electronic parts because of their excellent heat resistance, electric properties, mechanical properties and the like. In particular, transistors, ICs, LSIs
As a sealing material for semiconductor elements such as the above, epoxy resin is mostly used. In recent years, with the high integration of semiconductor elements and the expansion of surface mounting methods, it has been required to reduce the internal stress of the molded molded product. In order to reduce the internal stress, the elastic modulus has been lowered. In order to reduce the elastic modulus, a method has been adopted in which a rubber component such as silicone, polybutadiene or nitrile butadiene rubber is reacted with an epoxy resin or a phenol which is a curing agent component, or is added to the resin.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】液状ゴム成分をエポキ
シ樹脂またはフェノール類と反応させた変性樹脂を用い
る場合、未反応のゴム成分が残存すると、この未反応成
分が金型汚れ、表面へのブリードの原因となる。一方、
固形ゴム成分を樹脂中に添加した場合、弾性率の低下が
小さく充分な低弾性率化が図り難い。また、液状ゴム成
分を添加した場合、低弾性率化は図れるものの、金型汚
れ、ブリード等が起こると共に、成型物の強度低下が大
きいと言う問題がある。When a modified resin obtained by reacting a liquid rubber component with an epoxy resin or a phenol is used, if an unreacted rubber component remains, the unreacted component stains the mold and bleeds on the surface. Cause of. on the other hand,
When the solid rubber component is added to the resin, the elastic modulus is less decreased and it is difficult to achieve a sufficiently low elastic modulus. Further, when the liquid rubber component is added, although the elastic modulus can be lowered, there are problems that mold stains, bleeding, etc. occur and the strength of the molded product is greatly reduced.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、エポキシ
樹脂組成物の硬化物の低応力化を検討した結果、液状シ
リコーン及び／又はゴム成分と固形状シリコーン及び／
又はゴム成分を併用することにより、強度低下も少な
く、耐衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物の硬化物が得
られることを見いだし本発明に至った。DISCLOSURE OF THE INVENTION As a result of studies on reducing the stress of a cured product of an epoxy resin composition, the present inventors have found that a liquid silicone and / or rubber component and a solid silicone and / or
Further, it has been found that by using a rubber component in combination, a cured product of an epoxy resin composition having a small decrease in strength and excellent impact resistance can be obtained, and the present invention has been completed.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】すなわち本発明はBEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
【０００６】即ち、本発明は （１） １）エポキシ樹脂１００重量部 ２）シリコーン固形粒子及び／又はゴム固形粒子１〜１
５重量部 ３）液状シリコーン及び／又は液状ゴム２〜１９重量部 ４）硬化剤 必要により ５）硬化促進剤 を含有するエポキシ樹脂組成物、 （２）請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してな
る硬化物 に関する。That is, the present invention is: (1) 1) 100 parts by weight of epoxy resin 2) Silicone solid particles and / or rubber solid particles 1-1
5 parts by weight 3) Liquid silicone and / or liquid rubber 2 to 19 parts by weight 4) Curing agent If necessary 5) Epoxy resin composition containing curing accelerator, (2) Curing the epoxy resin composition according to claim 1. Related to cured products.
【０００７】本発明に使用されるエポキシ樹脂として
は、通常、電気、電子部品用の封止材に使用されるエポ
キシ樹脂が挙げられる。用いうるエポキシ樹脂の具体例
としては、フェノール類もしくはナフトール類とアルデ
ヒド類との縮合物、フェノール類もしくはナフトール類
とキシリレングリコールとの縮合物、フェノール類とイ
ソプロペニルアセトフェノンとの縮合物、フェノール類
とジシクロペンタジエンの反応物、又はテトラブロモビ
スフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
ビスフェノールＫ、ビフェノール、テトラメチルビフェ
ノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメ
チルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、カテコール、メチ
ルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシ
メチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレンの
グリシジル化物等が挙げられる。これらは、公知の方法
により得ることが出来る。As the epoxy resin used in the present invention, an epoxy resin which is usually used as a sealing material for electric and electronic parts can be mentioned. Specific examples of the epoxy resin that can be used include condensation products of phenols or naphthols with aldehydes, condensation products of phenols or naphthols with xylylene glycol, condensation products of phenols with isopropenylacetophenone, phenols. With dicyclopentadiene, or tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol F, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S,
Examples thereof include bisphenol K, biphenol, tetramethylbiphenol, hydroquinone, methylhydroquinone, dimethylhydroquinone, trimethylhydroquinone, resorcinol, methylresorcinol, catechol, methylcatechol, dihydroxynaphthalene, dihydroxymethylnaphthalene and glycidyl compounds of dihydroxydimethylnaphthalene. These can be obtained by a known method.
【０００８】上記の、フェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。The above-mentioned phenols include phenol, cresol, xylenol, butylphenol, amylphenol, nonylphenol, catechol, resorcinol, methylresorcinol, hydroquinone,
Examples include phenylphenol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol K, bisphenol S, biphenol, and tetramethylbiphenol.
【０００９】又、ナフトール類としては、１−ナフトー
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。Examples of naphthols include 1-naphthol, 2-naphthol, dihydroxynaphthalene, dihydroxymethylnaphthalene, dihydroxydimethylnaphthalene and trihydroxynaphthalene.
【００１０】更に、アルデヒド類としては、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロ
ムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒ
ド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピ
ンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒ
ド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアル
デヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ド等が例示される。Further, as the aldehydes, formaldehyde, acetaldehyde, propylaldehyde, butyraldehyde, valeraldehyde, capronaldehyde, benzaldehyde, chlorbenzaldehyde, brombenzaldehyde, glyoxal, malonaldehyde, succinaldehyde, glutaraldehyde, adipine aldehyde, pithaldehyde. Examples include merin aldehyde, sebacin aldehyde, acrolein, croton aldehyde, salicyl aldehyde, phthal aldehyde and hydroxybenzaldehyde.
【００１１】本発明に使用されるエポキシ樹脂は、上記
に例示されるが、電気、電子用に使用されるため加水分
解性塩素濃度が小さいものが好ましい。加水分解性塩素
は０．２重量％以下が好ましく、より好ましくは、０．
１５重量％以下である。The epoxy resin used in the present invention is exemplified above, but since it is used for electric and electronic purposes, one having a low hydrolyzable chlorine concentration is preferable. The hydrolyzable chlorine content is preferably 0.2% by weight or less, more preferably 0.1% or less.
It is 15% by weight or less.
【００１２】シリコーン固形粒子またはゴム固形粒子
（以下これら単に固形粒子という）としては、３次元架
橋した構造を有し、ゴム弾性を有するものであれば良
く、シラノールとアルコキシメチルシランとの縮合物で
あるポリメチルシロキサンの固形粒子、ブタジエンゴ
ム、ブタジエン−スチレンゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエンゴム等が例示される。The silicone solid particles or rubber solid particles (hereinafter simply referred to as solid particles) may be any one having a three-dimensionally crosslinked structure and rubber elasticity, and is a condensate of silanol and alkoxymethylsilane. Examples include solid particles of certain polymethylsiloxane, butadiene rubber, butadiene-styrene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, and the like.
【００１３】固形粒子は、粒子径が小さい物が好まし
く、通常平均粒径５００μｍ以下、好ましくは１００μ
ｍ以下の物を用いる。また、粒径が前記より大きくて
も、ミキシングロールまたはニーダー等で混合すると
き、前記の粒径以下になるものでもかまわない。The solid particles preferably have a small particle size, and usually have an average particle size of 500 μm or less, preferably 100 μm.
Use the thing of m or less. Further, even if the particle size is larger than the above, it may be smaller than the above particle size when mixed with a mixing roll or a kneader.
【００１４】固形粒子の添加量は、エポキシ樹脂１００
重量部当り、１〜１５重量部、好ましくは２〜１２重量
部、より好ましくは２〜１０重量部である。固形粒子の
添加量が１重量部より少ないと低応力化が達成されな
い。１５重量部より多い場合は、硬化物の強度の低下が
大きくなり好ましくない。The amount of solid particles added is 100% epoxy resin.
It is 1 to 15 parts by weight, preferably 2 to 12 parts by weight, and more preferably 2 to 10 parts by weight per part by weight. If the addition amount of the solid particles is less than 1 part by weight, the stress reduction cannot be achieved. If the amount is more than 15 parts by weight, the strength of the cured product is greatly reduced, which is not preferable.
【００１５】液状シリコーンおよび液状ゴム（以下これ
らを併せて液状物という）は、常温で液体であれば特に
制限はなく、通常市販されているポリメチルシロキサ
ン、液状ポリブタジエン、液状ポリブタジエン−スチレ
ン共重合物、液状ポリアクリロニトリル−ブタジエン共
重合物等が例示される。液状物は分子中にエポキシ基、
カルボキシル基、フェノール性水酸基等エポキシ樹脂ま
たは硬化剤と反応する官能基を有しているものが好まし
い。The liquid silicone and liquid rubber (hereinafter collectively referred to as liquid) are not particularly limited as long as they are liquid at room temperature, and polymethylsiloxane, liquid polybutadiene, and liquid polybutadiene-styrene copolymer which are usually commercially available. Examples include liquid polyacrylonitrile-butadiene copolymers and the like. Liquid is an epoxy group in the molecule,
Those having a functional group that reacts with an epoxy resin or a curing agent such as a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group are preferable.
【００１６】液状物の添加量は、エポキシ樹脂１００重
量部当り、２〜１９重量部、好ましくは３〜１７重量
部、より好ましくは３〜１５重量部である。３重量部よ
り少ないと低応力化が達成されず、１９重量部より多い
と、硬化樹脂表面へのブリード、金型汚れ等が起こり好
ましくない。The amount of the liquid substance added is 2 to 19 parts by weight, preferably 3 to 17 parts by weight, and more preferably 3 to 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. When the amount is less than 3 parts by weight, the stress reduction cannot be achieved, and when the amount is more than 19 parts by weight, bleeding on the surface of the cured resin, stain on the mold and the like are not preferable.
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物に使用される
硬化剤としては、不純物の少ないものが好ましく、エポ
キシ樹脂用硬化剤として使用される物であれば良い。用
いうる硬化剤の具体例としては、フェノール類もしくは
ナフトール類とアルデヒド類との縮合物、フェノール類
もしくはナフトール類とキシリレングリコールとの縮合
物、フェノール類とイソプロペニルアセトフェノンとの
縮合物、フェノール類とジシクロペンタジエンの反応
物、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビス
フェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ、ビスフェノールＫ、ビフェノール、
テトラメチルビフェノール、ハイドロキノン、メチルハ
イドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチルハ
イドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾルシノー
ル、カテコール、メチルカテコール、ジヒドロキシナフ
タレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシ
ジメチルナフタレン等のフェノール類、ナフトール類、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン、メタフェニレンジアミン等のアミン類、無水フタ
ール酸、無水テトラヒドロフタール酸、無水ヘキサヒド
ロフタール酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、無水ピロメリット酸、無水メチル
ナジック酸、無水ナジック酸等の酸無水物類、オルトト
リルビスグアニジン、テトラメチルグアニジン等のグア
ニジン類、ジシアンジアミド等が挙げられれる。As the curing agent used in the epoxy resin composition of the present invention, those having a small amount of impurities are preferable, and any curing agent used as a curing agent for epoxy resin may be used. Specific examples of the curing agent that can be used include condensation products of phenols or naphthols with aldehydes, condensation products of phenols or naphthols with xylylene glycol, condensation products of phenols with isopropenylacetophenone, phenols. Reaction product of dicyclopentadiene with tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol F, bisphenol A, bisphenol F,
Bisphenol S, Bisphenol K, Biphenol,
Phenols such as tetramethylbiphenol, hydroquinone, methylhydroquinone, dimethylhydroquinone, trimethylhydroquinone, resorcinol, methylresorcinol, catechol, methylcatechol, dihydroxynaphthalene, dihydroxymethylnaphthalene, dihydroxydimethylnaphthalene, naphthols,
Amines such as diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl sulfone, and metaphenylenediamine, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic acid anhydride, pyromellitic anhydride, methyl anhydride Examples thereof include acid anhydrides such as nadic acid and nadic anhydride, guanidines such as orthotolylbisguanidine and tetramethylguanidine, and dicyandiamide.
【００１８】硬化剤の使用量は、エポキシ基に対し０．
３〜１．５当量が好ましく、より好ましくは０．５〜
１．３当量である。The amount of the curing agent used is 0.
3 to 1.5 equivalents are preferred, more preferably 0.5 to
1.3 equivalents.
【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要によ
り硬化促進剤を含有する。用いうる硬化促進剤の具体例
としては、トリフェニルフォスフィン等のフォスフィン
化合物、２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミ
ダゾール、等のイミダゾール類、トリスジメチルアミノ
メチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、ジアザビ
シクロウンデセン等の３級アミン類等が挙げられる。The epoxy resin composition of the present invention optionally contains a curing accelerator. Specific examples of the curing accelerator that can be used include phosphine compounds such as triphenylphosphine, imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, trisdimethylaminomethylphenol, benzyldimethylamine, and diazabicycloundecene. And the like, such as tertiary amines.
【００２０】硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂１０
０重量部当り、０．２〜５．０重量部が好ましく、より
好ましくは、０．２〜４．０重量部である。The amount of the curing accelerator used is the epoxy resin 10
The amount is preferably 0.2 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.2 to 4.0 parts by weight, per 0 parts by weight.
【００２１】更に本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要
に応じ、フィラー、顔料、離型材、難燃剤、シランカッ
プリング剤等を添加することが出来る。Further, the epoxy resin composition of the present invention may contain a filler, a pigment, a release agent, a flame retardant, a silane coupling agent, etc., if necessary.
【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
所定の割合で均一に混合することにより得ることができ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方
法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができ
る。例えばエポキシ樹脂と硬化剤、固形粒子、液状物、
必要により硬化促進剤、並びにその他の添加剤とを必要
に応じて押出機、ニーダ、ロール等を用いて均一になる
まで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポ
キシ樹脂組成物を溶融が注型あるいはトランスファー成
型機などを用いて成型し、更に８０〜２００℃で２〜１
０時間加熱することにより硬化物を得ることができる。The epoxy resin composition of the present invention can be obtained by uniformly mixing the respective components in a predetermined ratio. The epoxy resin composition of the present invention can be easily made into a cured product by a method similar to a conventionally known method. For example, epoxy resin and curing agent, solid particles, liquid,
If necessary, a curing accelerator and other additives are sufficiently mixed with an extruder, a kneader, a roll, etc. as necessary to obtain an epoxy resin composition, and the epoxy resin composition is melted. Is cast using a casting or transfer molding machine, and then 2-1 at 80-200 ° C.
A cured product can be obtained by heating for 0 hours.
【００２３】以下に、実施例により、本発明を更に詳細
に説明する。また、実施例中特に、断わりが無い限り、
部は重量部を示す。The present invention will be described in more detail below with reference to examples. In addition, unless otherwise specified in the examples,
Parts are parts by weight.
【００２４】実施例１〜４ 表１の配合物の組成の欄に示す組成で各成分をミキシン
グロールにて混合して、本発明のエポキシ樹脂組成物を
得た。得られた組成物をタブレットマシンでタブレット
化した後、トランスファー成型機で、試験片を作製し
た。（１５０℃×３００ｓｅｃ．） 得られた試験片を、１６０℃×２Ｈ＋１８０℃×６Ｈの
条件で後硬化し、測定用試験片とした。測定結果を表１
に示す。Examples 1 to 4 Each of the components having the composition shown in the composition column of Table 1 was mixed with a mixing roll to obtain an epoxy resin composition of the present invention. After the obtained composition was tabletted with a tablet machine, a test piece was prepared with a transfer molding machine. (150 ° C. × 300 sec.) The obtained test piece was post-cured under the condition of 160 ° C. × 2H + 180 ° C. × 6H to obtain a test piece for measurement. Table 1 shows the measurement results
Shown in
【００２５】尚、測定は下記の方法により行った。 ガラス転移点（Ｔｇ）：粘弾性試験機（レオログラフソ
リッド、東洋精機（株））を用い、昇温速度２℃／ｍｉ
ｎ．で測定し、Ｔａｎδの最大値をＴｇとした。 曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６９１１に従い測定した。 破壊靭性値（ＫIC）：ＡＳＴＭ Ｅ−３９９−７２準拠
して、クロスヘッドスピード０．５ｍｍ／ｍｉｎ．で行
った。 衝撃強さ（アイゾット）：ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠
して行った。ただし、測定に使用したサンプルは、曲げ
測定用のサンプルを用い、金鋸でノッチを入れた。The measurement was carried out by the following method. Glass transition point (Tg): Using a viscoelasticity tester (Relographic Solid, Toyo Seiki Co., Ltd.), heating rate 2 ° C./mi
n. And the maximum value of Tan δ was defined as Tg. Flexural modulus: measured according to JIS K-6911. Fracture toughness value (KIC): Cross head speed 0.5 mm / min. According to ASTM E-399-72. I went in. Impact strength (Izod): Measured according to JIS K-6911. However, the sample used for measurement was a sample for bending measurement, and a notch was made with a gold saw.
【００２６】[0026]
【表１】 表１ 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 配合物の組成 ＥＯＣＮ−１０２０ （部） １００ １００ １００ １００ ＰＮ （当量／エポキシ基） １ １ １ １ ＴＰＰ （部） １ １ １ １ ＡＮ−４１２０ （部） ２．５ ２．５ ＡＹ−４９２８ （部） ２．５ ２．５ Ｍ−３０００−２ （部） １７．５ １７．５ Ｘ−２２−１６３Ａ （部） １７．５ １７．５ 硬化物の物性 ガラス転移点 （℃） １９７ １９８ １９６ １９５ 曲げ弾性率 （ＧＰａ） ２．１ ２．４ ２．３ ２．４ 破壊靭性値 (Ｋｇ／ｍｍ3/2 ) ２．５ １．８ ２．３ １．９ アイゾット衝撃値（Ｊ／ｍ） ４３ ４３ ４９ ４０Table 1 Table 1 Example 1 Example 2 Example 3 Example 4 Composition of the formulation EOCN-1020 (parts) 100 100 100 100 PN (equivalents / epoxy groups) 1 1 1 1 TPP (parts) 1 1 1 1 AN-4120 (parts) 2.5 2.5 AY-4928 (parts) 2.5 2.5 M-3000-2 (parts) 17.5 17.5 X-22-163A (parts) 17.5 17.5 Physical properties of cured product Glass transition point (° C) 197 198 196 195 Bending elastic modulus (GPa) 2.1 2.4 2.3 2.4 Fracture toughness value (Kg / mm 3/2 ) 2.5 1 2.8 2.3 1.9 Izod impact value (J / m) 43 43 49 40
【００２７】尚、表１及び下記表２、表３において略号
は下記のものを示す。 ＥＯＣＮ−１０２０：オルトクレゾールノボラックエポ
キシ（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ、日本化薬（株）） ＰＮ：フェノールノボラックこう（水酸基当量１０３ｇ
／ｅｑ、日本化薬（株）） ＴＰＰ：トリフェニルフォスフィン（純正化学（株）） ＡＮ−４１２０：ブタジエン−無水マレイン酸共重合体
（日本曹達（株））（固形ゴム粒子）（混合前は再凝集
しており、平均粒径は１０００μｍ程度あるが、混合・
硬化後のＳＥＭ写真で粒径は約２０μであった。） ＡＹ−４９２８：シリコーンゴム粒子（東レ・ダウコー
ニング（株））（平均粒径３μｍ） Ｍ−３０００−２：液状ポリブタジエン（日石化学
（株）） Ｘ−２２−１６３Ａ：液状シリコーン（信越化学
（株））The abbreviations in Table 1 and Tables 2 and 3 below indicate the following. EOCN-1020: Ortho-cresol novolac epoxy (epoxy equivalent 200 g / eq, Nippon Kayaku Co., Ltd.) PN: Phenol novolac Kou (hydroxyl equivalent 103 g)
/ Eq, Nippon Kayaku Co., Ltd. TPP: Triphenylphosphine (Junsei Kagaku Co., Ltd.) AN-4120: Butadiene-maleic anhydride copolymer (Nippon Soda Co., Ltd.) (solid rubber particles) (before mixing) Are re-aggregated and have an average particle size of about 1000 μm,
The particle size was about 20 μm in the SEM photograph after curing. ) AY-4928: Silicone rubber particles (Toray Dow Corning Co., Ltd.) (average particle size 3 μm) M-3000-2: Liquid polybutadiene (Nisseki Chemical Co., Ltd.) X-22-163A: Liquid silicone (Shin-Etsu Chemical) (stock))
【００２８】比較例１〜４ 表２の配合物の組成の欄に示す組成の配合物を用いた以
外は、実施例１と同様にして、硬化物を作製し、その物
性を測定した。その結果を表２に示す。Comparative Examples 1 to 4 A cured product was prepared and its physical properties were measured in the same manner as in Example 1 except that the composition having the composition shown in the composition column of Table 2 was used. Table 2 shows the results.
【００２９】[0029]
【表２】 表２ 比較例１ 比較例２ 比較例３ 比較例４ 配合物の組成 ＥＯＣＮ−１０２０ （部） １００ １００ １００ １００ ＰＮ （当量／エポキシ基） １ １ １ １ ＴＰＰ （部） １ １ １ １ ＡＮ−４１２０ （部） ２０ ＡＹ−４９２８ （部） ２０ Ｍ−３０００−２ （部） ２０ Ｘ−２２−１６３Ａ （部） ２０ 硬化物の物性 ガラス転移点 （℃） １９８ １９７ １９６ １９６ 曲げ弾性率 （ＧＰａ） ２．８ ２．４ ２．８ ２．５ 破壊靭性値 (Ｋｇ／ｍｍ3/2 ) ２．４ ２．１ ２．０ １．５ アイゾット衝撃値（Ｊ／ｍ） ３２ ２８ ３２ ３４Table 2 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Comparative Example 3 Comparative Example 4 Composition of formulation EOCN-1020 (parts) 100 100 100 100 PN (equivalent / epoxy group) 1 1 1 1 TPP (parts) 1 1 1 1 AN-4120 (part) 20 AY-4928 (part) 20 M-3000-2 (part) 20 X-22-163A (part) 20 Physical properties of cured product Glass transition point (° C) 198 197 196 196 Flexural modulus (GPa) 2.8 2.4 2.8 2.5 Fracture toughness value (Kg / mm 3/2 ) 2.4 2.1 2.0 1.5 Izod impact value (J / m) 32 28 32 32 34
【００３０】表１、表２から明らかなように実施例１〜
４と比較例１〜４を比較すると、比較例で、固形ゴム粒
子、固形シリコーン粒子、液状ゴム、液状シリコーンを
それぞれを単独で添加した物より、実施例に見られるよ
うに、併用した物の方がＴｇは差がなく、低弾性率化が
図れると共に、破壊靭性値、アイゾット衝撃強さが向上
している。As apparent from Tables 1 and 2, Examples 1 to
Comparing No. 4 with Comparative Examples 1 to 4, in Comparative Example, solid rubber particles, solid silicone particles, liquid rubber, and liquid silicone were added alone, respectively. There is no difference in Tg, the elastic modulus can be lowered, and the fracture toughness value and Izod impact strength are improved.
【００３１】実施例５〜７、比較例５〜６ 表３の配合物の組成の欄に示す組成の配合物を用いた以
外は実施例１と同様にして混合・硬化を行い硬化物を得
た。その物性値の測定結果を表３に示す。Examples 5 to 7 and Comparative Examples 5 to 6 Cured products were obtained by mixing and curing in the same manner as in Example 1 except that the composition having the composition shown in the composition column of Table 3 was used. It was Table 3 shows the measurement results of the physical property values.
【００３２】[0032]
【表３】 表３ 実施例 実施例 実施例 比較例 比較例 ５ ６ ７ ５ ６ 配合物の組成 ＥＯＣＮ−１０２０ （部） １００ １００ １００ １００ １００ ＰＮ （当量／エポキシ基） １ １ １ １ １ ＴＰＰ （部） １ １ １ １ １ ＡＮ−４１２０ （部） ４ ６ ８ １０ Ｍ−３０００−２ （部） ４ ４ ２ １０ 硬化物の物性 ガラス転移点 （℃） １９６ １９８ １９９ １９３ １９８ 曲げ弾性率 （ＧＰａ） ２．８ ２．７ ２．９ ３．１ ３．０ 破壊靭性値 (Ｋｇ／ｍｍ3/2 ) ２．４ ２．４ ２．５ ２．２ ２．０ アイゾット衝撃値（Ｊ／ｍ） ４１ ３７ ４９ ２８ ２０Table 3 Examples Examples Examples Examples Comparative Examples Comparative Examples 5 6 7 5 6 Composition of Formulation EOCN-1020 (parts) 100 100 100 100 100 100 PN (equivalent / epoxy group) 1 1 1 1 1 1 TPP ( Part) 1 1 1 1 1 AN-4120 (part) 4 6 8 10 M-3000-2 (part) 4 4 2 10 Physical properties of cured product Glass transition point (° C) 196 198 199 193 198 Flexural modulus (GPa) 2.8 2.7 2.9 3.1 3.0 Fracture toughness value (Kg / mm 3/2 ) 2.4 2.4 2.5 2.2 2.0 Izod impact value (J / m) 41 37 49 28 20
【００３３】表３から明らかなようにゴム粒子、液状ゴ
ムを単独で添加するよりも、両者を併用して添加した方
が、低弾性率化が図れ、さらに破壊靭性値及びアイゾッ
ト衝撃強さが向上することより、靭性の向上が大きい。As is clear from Table 3, the addition of both rubber particles and liquid rubber in combination makes it possible to lower the elastic modulus and to obtain a fracture toughness value and Izod impact strength rather than adding them in combination. The improvement in toughness is greater than that in improvement.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物はその硬化
物の低弾性率化が図れ、さらに、該硬化物は靭性に優
れ、低弾性率化が要求される電気・電子分野で非常に有
用である。INDUSTRIAL APPLICABILITY The epoxy resin composition of the present invention can have a cured product with a low elastic modulus, and further, the cured product has excellent toughness and is very useful in the electric and electronic fields where a low elastic modulus is required. Is.
Claims (2)
５重量部 ３）液状シリコーン及び／又は液状ゴム２〜１９重量部 ４）硬化剤 必要により ５）硬化促進剤 を含有するエポキシ樹脂組成物。1. 1) 100 parts by weight of epoxy resin 2) solid silicone particles and / or solid rubber particles 1-1
5 parts by weight 3) Liquid silicone and / or liquid rubber 2 to 19 parts by weight 4) Curing agent An epoxy resin composition containing 5) a curing accelerator, if necessary.
してなる硬化物。2. A cured product obtained by curing the epoxy resin composition according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29935495A JPH09118738A (en) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | Low-stress resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP29935495A JPH09118738A (en) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | Low-stress resin composition |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09118738A true JPH09118738A (en) | 1997-05-06 |
Family
ID=17871478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP29935495A Pending JPH09118738A (en) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | Low-stress resin composition |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPH09118738A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1995
- 1995-10-25 JP JP29935495A patent/JPH09118738A/en active Pending
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