JP4557523B2 - Manufacturing method of solid electrolytic capacitor - Google Patents

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Description

本発明は、カーボン層の上に銀ペーストを薄く均一に塗布することのできる固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a solid electrolytic capacitor capable of thinly and uniformly applying a silver paste on a carbon layer.

固体電解コンデンサ(10)は、図1に示すように、弁作用金属からなる陽極体(20)に、化成被膜(21)、固体電解質層(22)、カーボン層(23)を順に積層してなるコンデンサ素子(11)の表面に、銀ペースト層(30)を形成し、図2に示すように、リードフレーム(40)(42)を接着し、樹脂(50)で被覆し、エージング処理を行なって作成される。
銀ペースト層(30)は、銀、バインダ及びバインダを溶かす溶媒(揮発性成分)からなる銀ペーストに、コンデンサ素子(11)を浸漬することにより形成される。
銀ペーストに、コンデンサ素子(11)を上下に振動させつつ浸漬、引き上げを行ない、コンデンサ素子(11)の表面に銀ペースト層(30)を形成することにより、銀ペースト層(30)をコンデンサ素子に能率的に薄く塗布する技術がある。
As shown in FIG. 1, the solid electrolytic capacitor (10) is formed by sequentially laminating a chemical conversion film (21), a solid electrolyte layer (22), and a carbon layer (23) on an anode body (20) made of a valve metal. A silver paste layer (30) is formed on the surface of the capacitor element (11), and as shown in FIG. 2, the lead frames (40) and (42) are bonded, covered with a resin (50), and subjected to an aging treatment. Created in line.
The silver paste layer (30) is formed by immersing the capacitor element (11) in a silver paste made of silver, a binder, and a solvent (volatile component) that dissolves the binder.
The silver paste layer (30) is formed into a silver paste layer by immersing and pulling up the capacitor element (11) up and down in silver paste to form a silver paste layer (30) on the surface of the capacitor element (11). There is a technique to apply thinly efficiently.

特開平11−121284号公報(全文)Japanese Patent Laid-Open No. 11-121284 (full text)

銀ペーストに、コンデンサ素子を上下に振動させつつ浸漬し引き上げて、銀ペースト層を形成した場合、コンデンサ素子の底面に銀ペーストが多く残留し、銀ペースト層が肉厚に形成されてしまうことがある。この場合、底面の余分に付着した銀ペーストをワイパー等でふき取る工程を追加する必要がある。また、上下振動のみで銀ペースト層を形成しようとした場合、銀ペーストに気泡が発生し、気泡が形成された銀ペースト層内に残留することがある。
また、固体電解コンデンサは、小型化が要求されるから、銀ペースト層(30)もできるだけ薄く且つ均一に被覆することが要求される。銀ペースト層を薄く形成するには、銀ペーストの粘度を低くすればよい。しかしながら、銀ペーストの粘度を低くすると、図1中丸印Aで示すコンデンサ素子(11)の上端部に銀ペーストが付着しない箇所が生ずることがあった。
これらは、固体電解コンデンサのESR(等価直列抵抗)等の特性の品質低下を招く原因となる。
本発明の目的は、銀ペーストをコンデンサ素子の表面に、塗り漏れなく薄く、均一に塗布できる固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。
When the silver paste layer is formed by immersing and pulling up the capacitor element in the silver paste while vibrating up and down, a large amount of silver paste remains on the bottom surface of the capacitor element, and the silver paste layer may be formed thick. is there. In this case, it is necessary to add a step of wiping off the silver paste adhering to the bottom surface with a wiper or the like. Further, when an attempt is made to form a silver paste layer only by vertical vibration, bubbles may be generated in the silver paste and may remain in the silver paste layer where the bubbles are formed.
In addition, since the solid electrolytic capacitor is required to be downsized, it is also required that the silver paste layer (30) be as thin and uniform as possible. In order to form a thin silver paste layer, the viscosity of the silver paste may be lowered. However, when the viscosity of the silver paste is lowered, a portion where the silver paste does not adhere to the upper end portion of the capacitor element (11) indicated by a circle A in FIG.
These cause deterioration in quality of characteristics such as ESR (equivalent series resistance) of the solid electrolytic capacitor.
An object of the present invention is to provide a method for producing a solid electrolytic capacitor in which a silver paste can be applied thinly and uniformly on the surface of a capacitor element without applying omission.

本発明の請求項に記載の固体電解コンデンサの製造方法は、一端面に陽極リード(41)が植立された弁作用金属からなる陽極体に化成被膜、固体電解質層、カーボン層を形成することによりコンデンサ素子を作成し、該コンデンサ素子を銀ペーストに浸漬させ引き上げることによりカーボン層の外周に銀ペースト層を形成し、該銀ペースト層にリードフレームを電気的に接続する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、
銀ペースト層の形成は、コンデンサ素子を銀ペーストに浸漬して行なわれ、銀ペーストからコンデンサ素子を引き上げた後、コンデンサ素子を回転させ、コンデンサ素子に余分に付着した銀ペーストを、陽極リードと平行方向の遠心力により振り落とす工程を有する。
The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 1 of the present invention, the end face an anode lead (41) is an anode body conversion coating consisting implanted by a valve action metal, a solid electrolyte layer to form a carbon layer Solid electrolytic process including a step of forming a capacitor element, forming a silver paste layer on the outer periphery of the carbon layer by dipping and lifting the capacitor element in a silver paste, and electrically connecting a lead frame to the silver paste layer In the method of manufacturing a capacitor,
The silver paste layer is formed by immersing the capacitor element in the silver paste. After the capacitor element is pulled up from the silver paste, the capacitor element is rotated, and the silver paste that is excessively attached to the capacitor element is parallel to the anode lead. A step of shaking off by centrifugal force in the direction.

本発明の請求項に記載の固体電解コンデンサの製造方法によれば、コンデンサ素子を銀ペーストに浸漬させて引き上げた後、コンデンサ素子を回転させることにより、コンデンサ素子に付着した余分な銀ペーストが遠心力により振り飛ばされる。これにより、銀ペースト層は薄く且つ均一に形成することができる。
According to the manufacturing method of solid electrolytic capacitor according to claim 1 of the present invention, after pulling by immersing the capacitor element in the silver paste, by rotating the capacitor element, excess silver paste adhering to the capacitor element It is shaken off by centrifugal force. Thereby, the silver paste layer can be formed thin and uniformly.

本発明の固体電解コンデンサの製造方法によれば、何れの場合も、気泡が残留することなくコンデンサ素子に銀ペースト層を塗り漏れなく均一に、且つ、厚さを従来(80〜150μm)の約半分以下(約50μm以下)に形成することができる。   According to the method for producing a solid electrolytic capacitor of the present invention, in any case, the silver paste layer is uniformly applied to the capacitor element without leaving bubbles, and the thickness is about 80% to 150 μm. It can be formed in half or less (about 50 μm or less).

その結果、ERS特性等を改善して品質の向上を図ることができ、固体電解コンデンサの小型化の要求にも応じることができる。
さらに、後工程におけるリードフレームの接着時の接続不良やズレを防止できると共に、コンデンサ素子の樹脂被覆時の傾斜等を防止できる。
これら効果により、歩留りの向上を図ることができる。
As a result, it is possible to improve the quality by improving the ERS characteristics and the like, and meet the demand for downsizing of the solid electrolytic capacitor.
Further, it is possible to prevent connection failure and deviation at the time of bonding the lead frame in the subsequent process, and to prevent inclination of the capacitor element during resin coating.
With these effects, the yield can be improved.

<実施形態1>
実施形態1は、コンデンサ素子(11)を銀ペースト(31)に浸漬する際に、上下及び横方向に振動を加えることにより、銀ペースト層(30)を均一且つ薄く形成する実施例に関するものである。
<Embodiment 1>
Embodiment 1 relates to an example in which a silver paste layer (30) is formed uniformly and thinly by applying vibration in the vertical and horizontal directions when the capacitor element (11) is immersed in the silver paste (31). is there.

固体電解コンデンサ(10)は、図1に示すように、Ta、Al、Nb等の弁金属によって形成され、リードワイヤ(41)の接続された陽極体(20)の表面に、電解酸化処理にて誘電体化成被膜(21)を形成し、該誘電体化成被膜(21)上に、MnO2の無機固体電解質或いは導電性ポリマー等の有機固体電解質からなる固体電解質層(22)を形成し、該固体電解質層(22)上にカーボン層(23)を被覆してなるコンデンサ素子(11)を有する。 As shown in FIG. 1, the solid electrolytic capacitor (10) is formed of valve metal such as Ta, Al, Nb, etc., and is subjected to electrolytic oxidation treatment on the surface of the anode body (20) to which the lead wire (41) is connected. Forming a dielectric conversion coating (21), and forming a solid electrolyte layer (22) made of an organic solid electrolyte such as an inorganic solid electrolyte of MnO 2 or a conductive polymer on the dielectric conversion coating (21), The capacitor element (11) is formed by coating the carbon layer (23) on the solid electrolyte layer (22).

陽極である弁金属にはTa焼結体を例示でき、が使用され、陰極である固体電解質層(22)には導電性ポリマーであるポリピロールを例示できる。   A Ta sintered body can be exemplified as the valve metal as the anode, and polypyrrole as a conductive polymer can be exemplified as the solid electrolyte layer (22) as the cathode.

図3は、コンデンサ素子(11)に銀ペースト層(30)を形成する装置を示している。銀ペースト(31)は、上面が開口した容器(69)に入れられており、コンデンサ素子(11)は、以下に詳述する素子振動装置(60)に取り付けられ、銀ペースト(31)に浸漬される。
銀ペースト(31)は、銀、バインダ及びバインダを溶かす溶媒(不揮発性成分)から構成することができる。バインダは、エポキシ樹脂等の樹脂成分を例示できる。
銀ペースト(31)の粘度は、3〜300ポイズとすることが望ましい。銀ペースト(31)の粘度は、溶媒との比率を変えることにより適宜調整できる。
FIG. 3 shows an apparatus for forming a silver paste layer (30) on the capacitor element (11). The silver paste (31) is put in a container (69) whose upper surface is opened, and the capacitor element (11) is attached to the element vibration device (60) described in detail below and immersed in the silver paste (31). Is done.
The silver paste (31) can be composed of silver, a binder, and a solvent (nonvolatile component) that dissolves the binder. Examples of the binder include resin components such as an epoxy resin.
The viscosity of the silver paste (31) is preferably 3 to 300 poise. The viscosity of the silver paste (31) can be appropriately adjusted by changing the ratio with the solvent.

素子振動装置(60)は、図3に示すように、コンデンサ素子(11)のリードワイヤ(41)を挟むクリップ部(61)と、保持されたコンデンサ素子(11)を上下に振動させる縦加振器(62)、保持されたコンデンサ素子(11)を横方向(水平方向)に振動させる横加振器(65)、及び、コンデンサ素子(11)を上下に昇降させて、銀ペースト(31)に浸漬させる昇降ユニット(67)とを具える。
クリップ部(61)は、コンデンサ素子(11)のリードワイヤ(41)を挟むバネ式のものを例示することができる。また、ネジ等によりリードワイヤ(41)を取り付けてもよいし、エアーで吸着してもよい。
縦加振器(62)は、クリップ部(61)を横方向から挟んで保持する一対のリンク(63)と、該リンク(63)の上端に連繋される偏心回転板(64)とを具え、偏心回転板(64)は、モータ(図示せず)により回転可能とした構成を例示できる。モータを駆動すると、偏心回転板(64)が回転し、リンク(63)と共にクリップ部(61)が上下動する。なお、縦加振器(62)は、電磁式のものを用いてもよい。
横加振器(65)として、超音波発生機(66)を例示できる。超音波発生機(66)は、クリップ部(61)の側面から下向きに突設され、超音波をクリップ部(61)に把持されたリードワイヤ(41)に当てて、リードワイヤ(41)を振動させ、コンデンサ素子(11)を横方向に振動させることができる。なお、横加振器(65)は、モータ駆動式のものや電磁式のものを用いてもよいし、図4に示すように、これら横加振器(65)によりクリップ部(61)に直接横振動を加えてもよい。
昇降ユニット(67)は、ピストン駆動式のものを例示できる。ピストン(68)は、下端が縦加振器(62)に接続されており、ピストン(68)を伸縮することにより、縦加振器(62)より下側の部分が全体的に上下に昇降し、クリップ部(61)に保持されたコンデンサ素子(11)を銀ペースト(31)に浸漬し引き上げることができる。
As shown in FIG. 3, the element vibration device (60) includes a clip portion (61) that sandwiches the lead wire (41) of the capacitor element (11) and a vertical addition that vibrates the held capacitor element (11) up and down. Vibrator (62), horizontal vibrator (65) that vibrates the held capacitor element (11) in the horizontal direction (horizontal direction), and the capacitor element (11) is moved up and down to form a silver paste (31) And an elevating unit (67) to be immersed in.
The clip part (61) can be exemplified by a spring type that sandwiches the lead wire (41) of the capacitor element (11). Further, the lead wire (41) may be attached by a screw or the like, or may be adsorbed by air.
The vertical vibrator (62) includes a pair of links (63) that sandwich and hold the clip portion (61) from the lateral direction, and an eccentric rotating plate (64) that is connected to the upper end of the link (63). The eccentric rotating plate (64) can be exemplified by a configuration that can be rotated by a motor (not shown). When the motor is driven, the eccentric rotating plate (64) rotates, and the clip portion (61) moves up and down together with the link (63). The longitudinal vibrator (62) may be an electromagnetic type.
An example of the lateral vibrator (65) is an ultrasonic generator (66). The ultrasonic generator (66) protrudes downward from the side surface of the clip part (61), applies ultrasonic waves to the lead wire (41) gripped by the clip part (61), and places the lead wire (41). The capacitor element (11) can be vibrated laterally by vibrating. The horizontal vibrator (65) may be a motor-driven type or an electromagnetic type, and as shown in FIG. 4, these horizontal vibrators (65) are directly placed on the clip part (61). Vibration may be applied.
The lifting unit (67) can be exemplified by a piston drive type. The lower end of the piston (68) is connected to the vertical vibrator (62), and by extending and contracting the piston (68), the part below the vertical vibrator (62) moves up and down as a whole. The capacitor element (11) held by the clip part (61) can be dipped in the silver paste (31) and pulled up.

銀ペースト(31)に浸漬させる際のコンデンサ素子(11)の振動は、上下方向の振幅をコンデンサ素子(11)の上下方向の長さの0.05〜0.5倍とすることが望ましい。また、横方向の振幅は、コンデンサ素子(11)の横方向(振動方向)の幅の0.01〜0.5倍とすることが望ましい。例えば、上下方向の振幅は、0.1〜1.0mm、横方向の振幅は0.05〜0.5mmとすることができる。
また、振動数は、上下方向を30〜100Hz、横方向を50〜300Hzとすることが望ましい。
As for the vibration of the capacitor element (11) when dipped in the silver paste (31), it is desirable that the vertical amplitude is 0.05 to 0.5 times the vertical length of the capacitor element (11). Further, the amplitude in the horizontal direction is preferably 0.01 to 0.5 times the width in the horizontal direction (vibration direction) of the capacitor element (11). For example, the vertical amplitude can be 0.1 to 1.0 mm, and the horizontal amplitude can be 0.05 to 0.5 mm.
The frequency is desirably 30 to 100 Hz in the vertical direction and 50 to 300 Hz in the horizontal direction.

上記構成の素子振動装置(60)において、コンデンサ素子(11)のリードワイヤ(41)をクリップ部(61)に挟み、縦加振器(62)及び横加振器(65)を作動させると、コンデンサ素子(11)は、上下方向及び横方向に振動し、この状態で、昇降ユニット(67)を作動し、容器(69)内の銀ペースト(31)に浸漬させ、コンデンサ素子(11)の底面及び側面が銀ペースト(31)に浸かるまで、昇降ユニット(67)によりコンデンサ素子(11)を降下させる。
コンデンサ素子(11)は、上下及び横方向に振動したまま、銀ペースト(31)に浸漬させられるから、コンデンサ素子(11)の表面付近では、銀ペースト(31)の実効的な粘度が低下する。
コンデンサ素子(11)が側面上部まで銀ペースト(31)に浸かったときに、上下だけでなく横方向にコンデンサ素子(11)を振動させているので、コンデンサ素子(11)の側面上部(図1中丸印Aの部分)に塗り漏れなく銀ペースト(31)が付着する。
In the element vibration device (60) configured as described above, when the lead wire (41) of the capacitor element (11) is sandwiched between the clip portions (61) and the vertical vibrator (62) and the horizontal vibrator (65) are operated, The capacitor element (11) vibrates in the vertical and horizontal directions.In this state, the lifting unit (67) is operated and immersed in the silver paste (31) in the container (69), and the capacitor element (11) The capacitor element (11) is lowered by the elevating unit (67) until the bottom and side surfaces are immersed in the silver paste (31).
Since the capacitor element (11) is immersed in the silver paste (31) while vibrating in the vertical and horizontal directions, the effective viscosity of the silver paste (31) decreases near the surface of the capacitor element (11). .
When the capacitor element (11) is immersed in the silver paste (31) up to the upper part of the side surface, the capacitor element (11) is vibrated not only vertically but also in the lateral direction. The silver paste (31) adheres to the middle circle A) without omission.

コンデンサ素子(11)が側面上部まで銀ペースト(31)に浸かった後、昇降ユニット(67)によりコンデンサ素子(11)を上昇させる。コンデンサ素子(11)は、この上昇の際にも上下及び横方向の振動をしているから、余分に付着した銀ペースト(31)は素子から流れ落ちる。   After the capacitor element (11) is immersed in the silver paste (31) to the upper part of the side surface, the capacitor element (11) is raised by the elevating unit (67). Since the capacitor element (11) vibrates in the vertical and horizontal directions during this ascent, the extra silver paste (31) flows down from the element.

コンデンサ素子(11)の底面が銀ペースト(31)から離れる際に、コンデンサ素子(11)の横方向の振動と、銀ペースト(31)の表面張力により、コンデンサ素子(11)の底面に付着している余分な銀ペースト(31)は落とされ、コンデンサ素子(11)の表面に均一かつ薄く銀ペースト(31)が塗布される。
コンデンサ素子(11)を銀ペースト(31)から引き上げた後、縦加振器(62)及び横加振器(65)を止めて、コンデンサ素子(11)をクリップ部(61)から取り外し、塗布された銀ペースト(31)を乾燥、硬化させることにより、コンデンサ素子(11)のカーボン層(23)の表面に銀ペースト層(30)が形成される。
When the bottom surface of the capacitor element (11) moves away from the silver paste (31), it adheres to the bottom surface of the capacitor element (11) due to the lateral vibration of the capacitor element (11) and the surface tension of the silver paste (31). The excess silver paste (31) is dropped, and the silver paste (31) is applied uniformly and thinly on the surface of the capacitor element (11).
After lifting the capacitor element (11) from the silver paste (31), stop the vertical vibrator (62) and the horizontal vibrator (65), remove the capacitor element (11) from the clip part (61), and apply The silver paste layer (30) is formed on the surface of the carbon layer (23) of the capacitor element (11) by drying and curing the silver paste (31).

形成される銀ペースト層(30)の厚さは、50μm以下にすることができるので、固体電解コンデンサ(10)の小型化の要求にも応えることができる。   Since the thickness of the formed silver paste layer (30) can be 50 μm or less, it is possible to meet the demand for downsizing of the solid electrolytic capacitor (10).

銀ペースト層(30)を形成したコンデンサ素子(11)には、公知の要領にて、リードワイヤ(41)と銀ペースト層(30)に、リードフレーム(40)(42)を取り付け、外周を樹脂(50)の射出成形により被覆し、リードフレーム(40)(42)の露出部分を折り曲げ、エージング処理を行なうことにより固体電解コンデンサ(10)が作製される。   In the capacitor element (11) having the silver paste layer (30) formed thereon, lead frames (40) and (42) are attached to the lead wire (41) and the silver paste layer (30) in a known manner, and the outer periphery is The solid electrolytic capacitor (10) is manufactured by covering the resin (50) by injection molding, bending the exposed portions of the lead frames (40) and (42), and performing an aging treatment.

作製された固体電解コンデンサ(10)は、ESR特性の不良及び外観不良による歩留まりの悪さを著しく改善できた。又、銀ペースト(31)を浸漬法によってコンデンサ素子(11)に塗布できるため、生産性に優れている。   The produced solid electrolytic capacitor (10) was able to remarkably improve the yield due to poor ESR characteristics and poor appearance. Further, since the silver paste (31) can be applied to the capacitor element (11) by the dipping method, the productivity is excellent.

なお、上記説明では、コンデンサ素子(11)を上下及び横方向に振動させているが、コンデンサ素子(11)と銀ペースト(31)を相対的に上下及び横方向に振動させればよく、例えば、銀ペースト(31)の入った容器(69)を上下及び横方向に振動させてもよい。また、コンデンサ素子(11)を上下に振動させ、銀ペースト(31)を横方向に振動させたり、コンデンサ素子(11)を横方向に振動させ、銀ペースト(31)を上下に振動させてもよい。   In the above description, the capacitor element (11) is vibrated vertically and laterally, but the capacitor element (11) and the silver paste (31) may be relatively vibrated vertically and laterally, for example, The container (69) containing the silver paste (31) may be vibrated vertically and laterally. Alternatively, the capacitor element (11) can be vibrated up and down, the silver paste (31) can be vibrated in the horizontal direction, or the capacitor element (11) can be vibrated in the horizontal direction and the silver paste (31) can be vibrated up and down. Good.

<実施形態2>
実施形態2は、コンデンサ素子(11)に塗布された銀ペースト(31)を乾燥させる際に、余分な銀ペースト(31)を振り落として、銀ペースト層(30)を均一且つ薄く形成する実施例に関するものである。銀ペースト層(30)の形成手順以外は、実施形態1と同様である。
<Embodiment 2>
In the second embodiment, when the silver paste (31) applied to the capacitor element (11) is dried, the excess silver paste (31) is shaken off to form the silver paste layer (30) uniformly and thinly. For example. Except for the procedure of forming the silver paste layer (30), the procedure is the same as that of the first embodiment.

銀ペースト層(30)は、コンデンサ素子(11)を容器(69)に入った銀ペースト(31)に浸漬することにより形成される。コンデンサ素子(11)は、銀ペースト(31)への浸漬の際に、実施形態1のように上下及び横方向に振動させつつ行ってもよいし、一方だけに振動させ、又は、振動させることなく浸漬させてもよい。   The silver paste layer (30) is formed by immersing the capacitor element (11) in the silver paste (31) contained in the container (69). When the capacitor element (11) is immersed in the silver paste (31), the capacitor element (11) may be vibrated in the vertical and horizontal directions as in the first embodiment, or may be vibrated only in one direction, or may be vibrated. It may be immersed without.

銀ペースト(31)から引き上げられたコンデンサ素子(11)は、銀ペースト(31)が乾燥するまでに、図5に示すような回転装置(70)に取り付けて、余分に付着した銀ペースト(31)を振り飛ばす。
図5の回転装置(70)は、モータ(71)に接続された回転軸(72)に所定間隔離して円盤(73)(73)を配置し、該円盤(73)(73)間に、複数の杆体(74)(74)を取り付け可能としたものである。杆体(73)には、コンデンサ素子(11)のリードワイヤ(41)が連結されている。
図5の回転装置(70)を用いる場合、複数のコンデンサ素子(11)を杆体(74)に予め取り付けておき、銀ペースト(31)に対して杆体(74)を近づけていくことにより、一度に複数のコンデンサ素子(11)を銀ペースト(31)に浸漬させることができる利点がある。
The capacitor element (11) pulled up from the silver paste (31) is attached to a rotating device (70) as shown in FIG. 5 until the silver paste (31) is dried, and the silver paste (31 ).
In the rotating device (70) of FIG. 5, disks (73) and (73) are arranged at a predetermined interval on a rotating shaft (72) connected to a motor (71), and between the disks (73) and (73), A plurality of housings (74) (74) can be attached. The lead wire (41) of the capacitor element (11) is connected to the housing (73).
When the rotating device (70) of FIG. 5 is used, a plurality of capacitor elements (11) are attached in advance to the casing (74), and the casing (74) is brought close to the silver paste (31) once. There is an advantage that a plurality of capacitor elements (11) can be immersed in the silver paste (31).

コンデンサ素子(11)に銀ペースト(31)を付着させた後、モータ(71)を駆動することにより、銀ペースト(31)は、余分に付着した分が回転による遠心力により振り飛ばされつつ乾燥し、銀ペースト層(30)が形成される。
なお、コンデンサ素子(11)の底面に余分な銀ペースト(31)が残留する場合には、ワイパー等でふき取りすればよい。
After the silver paste (31) is attached to the capacitor element (11), by driving the motor (71), the silver paste (31) is dried while being shaken off by centrifugal force due to rotation. As a result, a silver paste layer (30) is formed.
If excess silver paste (31) remains on the bottom surface of the capacitor element (11), it may be wiped off with a wiper or the like.

銀ペースト(31)の粘度が約200ポイズの場合、回転装置(70)の条件としては、回転軸(72)からコンデンサ素子(11)までの距離を20〜50cm、回転数を300〜500rpmとすることが望ましい。また、回転時間は、30〜60秒とすることが望ましい。   When the viscosity of the silver paste (31) is about 200 poise, the conditions of the rotating device (70) are as follows: the distance from the rotating shaft (72) to the capacitor element (11) is 20 to 50 cm, and the rotational speed is 300 to 500 rpm. It is desirable to do. The rotation time is preferably 30 to 60 seconds.

形成された銀ペースト層(30)は、余分な銀ペースト(31)が振り落とされているから、均一で薄い膜となる。
銀ペースト層(30)が形成された後は、杆体(74)からコンデンサ素子(11)を取り外せばよい。
The formed silver paste layer (30) is a uniform and thin film because excess silver paste (31) is shaken off.
After the silver paste layer (30) is formed, the capacitor element (11) may be removed from the casing (74).

上記により銀ペースト層(30)の厚さは、50μm以下にすることができるので、固体電解コンデンサ(10)の小型化の要求にも応えることができる。   Since the thickness of the silver paste layer (30) can be reduced to 50 μm or less as described above, it is possible to meet the demand for downsizing of the solid electrolytic capacitor (10).

上記要領で作製された銀ペースト層(30)を有する固体電解コンデンサ(10)は、ESR特性の不良及び外観不良による歩留まりの悪さを著しく改善できた。又、銀ペースト(31)の乾燥も、素早く行なうことができるため、生産性にも優れている。   The solid electrolytic capacitor (10) having the silver paste layer (30) produced as described above was able to remarkably improve the yield due to poor ESR characteristics and poor appearance. Moreover, since the silver paste (31) can be dried quickly, it is excellent in productivity.

<実施形態3>
実施形態3は、伸縮性材料(80)の伸縮性を利用して、銀ペースト層(30)を均一且つ薄く形成する実施例に関するものである。銀ペースト層(30)の形成手順以外は、実施形態1と同様である。
<Embodiment 3>
Embodiment 3 relates to an example in which the silver paste layer (30) is formed uniformly and thinly using the stretchability of the stretchable material (80). Except for the procedure of forming the silver paste layer (30), the procedure is the same as that of the first embodiment.

銀ペースト層(30)は、コンデンサ素子(11)を、銀ペースト(31)の塗布された伸縮性材料(80)に押しつけることにより形成される。伸縮性材料(80)として、合成ゴム、合成ラテックスを例示でき、伸びが600%以上、望ましくは900%以上のものを用いることが望ましい。また、伸縮性材料(80)の厚さは、1mm以下が望ましい。   The silver paste layer (30) is formed by pressing the capacitor element (11) against the stretchable material (80) coated with the silver paste (31). Examples of the elastic material (80) include synthetic rubber and synthetic latex, and those having an elongation of 600% or more, desirably 900% or more are desirably used. The thickness of the stretchable material (80) is desirably 1 mm or less.

図6は、実施形態3の銀ペースト層形成工程を示す説明図である。図6(a)に示すように、伸縮性材料(80)の表面には、予め銀ペースト(31)を塗布しておく。
伸縮性材料(80)にコンデンサ素子(11)を押しつけると、コンデンサ素子(11)の側面と伸縮性材料(80)との間に隙間ができてしまうので、望ましくは、図6(a)に示すように、コンデンサ素子(11)と伸縮性材料(80)の厚さに応じた大きさの凹み(82)を有する治具(81)を用い、コンデンサ素子(11)を伸縮性材料(80)に押しつけたときに、図6(b)に示すように、凹み(82)にコンデンサ素子(11)及び伸縮性材料(80)が嵌まって、コンデンサ素子(11)の側面と伸縮性材料(80)との間に隙間ができないようにすることが望ましい。
FIG. 6 is an explanatory view showing a silver paste layer forming step of the third embodiment. As shown in FIG. 6A, a silver paste (31) is applied in advance to the surface of the stretchable material (80).
When the capacitor element (11) is pressed against the stretchable material (80), a gap is formed between the side surface of the capacitor element (11) and the stretchable material (80). As shown, using a jig (81) having a recess (82) having a size corresponding to the thickness of the capacitor element (11) and the elastic material (80), the capacitor element (11) is connected to the elastic material (80 6 (b), the capacitor element (11) and the elastic material (80) are fitted in the recess (82), and the side surface of the capacitor element (11) and the elastic material are It is desirable that there is no gap between (80).

伸縮性材料(80)にコンデンサ素子(11)を押しつけることにより、伸縮性材料(80)の表面に塗布されていた銀ペースト(31)が、コンデンサ素子(11)に付着する。付着する銀ペースト(31)は、浸漬の場合に比べて非常に薄くでき、形成される銀ペースト層(30)の厚さは、50μm以下にすることができる。従って、固体電解コンデンサ(10)の小型化の要求にも応えることができる。   By pressing the capacitor element (11) against the stretchable material (80), the silver paste (31) applied to the surface of the stretchable material (80) adheres to the capacitor element (11). The adhered silver paste (31) can be made much thinner than in the case of immersion, and the thickness of the formed silver paste layer (30) can be 50 μm or less. Therefore, it is possible to meet the demand for downsizing of the solid electrolytic capacitor (10).

上記実施例の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。   The above description of the embodiments is for explaining the present invention, and should not be construed as limiting the invention described in the claims or reducing the scope thereof. Moreover, each part structure of this invention is not restricted to the said Example, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.

本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、固体電解コンデンサ(10)の銀ペースト層(30)を薄く且つ均一に形成することができ、ESR特性の向上及び外観不良を減少させることにより歩留りを改善できると共に、リードフレーム(42)と銀ペースト層(30)の密着性が向上し、品質を向上することができる。   The solid electrolytic capacitor manufacturing method of the present invention can form the silver paste layer (30) of the solid electrolytic capacitor (10) thinly and uniformly, and improve the yield by improving the ESR characteristics and reducing the appearance defect. In addition, the adhesion between the lead frame (42) and the silver paste layer (30) is improved, and the quality can be improved.

コンデンサ素子の一部断面図である。It is a partial cross section figure of a capacitor element. 固体電解コンデンサの断面図である。It is sectional drawing of a solid electrolytic capacitor. コンデンサ素子を把持し振動させる装置の側面図である。It is a side view of the apparatus which hold | grips and vibrates a capacitor | condenser element. コンデンサ素子を把持し振動させる装置の異なる実施例を示す側面図である。It is a side view which shows the different Example of the apparatus which hold | grips and vibrates a capacitor | condenser element. コンデンサ素子を回転させる装置の斜視図である。It is a perspective view of the apparatus which rotates a capacitor | condenser element. 伸縮性材料を用いてコンデンサ素子に銀ペーストを塗布する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of apply | coating a silver paste to a capacitor | condenser element using an elastic material.

符号の説明Explanation of symbols

(10) 固体電解コンデンサ
(11) コンデンサ素子
(23) カーボン層
(30) 銀ペースト層
(31) 銀ペースト
(41) リードワイヤ
(60) 素子振動装置
(61) クリップ部
(62) 縦加振器
(65) 横加振器
(67) 昇降ユニット
(70) 回転装置
(80) 伸縮性材料
(10) Solid electrolytic capacitor
(11) Capacitor element
(23) Carbon layer
(30) Silver paste layer
(31) Silver paste
(41) Lead wire
(60) Element vibration device
(61) Clip part
(62) Vertical vibrator
(65) Horizontal vibrator
(67) Lifting unit
(70) Rotating device
(80) Elastic material

Claims (1)

一端面に陽極リード(41)が植立された弁作用金属からなる陽極体(20)に、化成被膜(21)、固体電解質層(22)、カーボン層(23)を形成することによりコンデンサ素子(11)を作成し、該コンデンサ素子(11)を銀ペースト(31)に浸漬させ引き上げることによりカーボン層(23)の外周に銀ペースト層(30)を形成し、該銀ペースト層(30)にリードフレーム(40)を電気的に接続する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、
銀ペースト層(30)の形成は、コンデンサ素子(11)を銀ペースト(31)に浸漬して行なわれ、
銀ペースト(31)からコンデンサ素子(11)を引き上げた後、コンデンサ素子(11)を回転させ、コンデンサ素子(11)に余分に付着した銀ペースト(31)を、陽極リード(41)と平行方向の遠心力により振り落とす工程を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
A capacitor element is formed by forming a chemical conversion film (21), a solid electrolyte layer (22), and a carbon layer (23) on an anode body (20) made of a valve metal having an anode lead (41) planted on one end face. (11) is formed, the silver paste layer (30) is formed on the outer periphery of the carbon layer (23) by immersing and pulling up the capacitor element (11) in the silver paste (31), and the silver paste layer (30) In the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor including the step of electrically connecting the lead frame (40) to
Formation of the silver paste layer (30) is performed by immersing the capacitor element (11) in the silver paste (31),
After pulling up the capacitor element (11) from the silver paste (31), the capacitor element (11) is rotated, and the silver paste (31) extraneous to the capacitor element (11) is parallel to the anode lead (41). A method for producing a solid electrolytic capacitor, comprising a step of shaking off by centrifugal force.
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