JP3851308B2 - Manufacturing method of solid electrolytic capacitor - Google Patents
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Description
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法において、粘度の高い銀ペーストをコンデンサ素子に能率的に薄く塗布することを特徴とするものである。 In the method for producing a solid electrolytic capacitor, the present invention is characterized in that a silver paste having a high viscosity is efficiently applied thinly to a capacitor element.
固体電解コンデンサの本体(10)は、図1に示す如く、弁作用金属からなる陽極体(1)に、化成皮膜(2)、固体電解質層(3)、カーボン層(4)を形成することによりコンデンサ素子(11)を作製し、該コンデンサ素子のカーボン層(4)を銀ペースト(51)で被覆し、図2に示す如く、該銀ペースト層(5)に、銀接着剤(52)によってリードフレーム(6)を接着し、図3に示す如く全体を樹脂の外殻(7)で被覆し、エージング処理を行って完成している。 As shown in FIG. 1, the main body (10) of the solid electrolytic capacitor is formed with a chemical conversion film (2), a solid electrolyte layer (3), and a carbon layer (4) on an anode body (1) made of a valve metal. A capacitor element (11) is prepared by coating the carbon layer (4) of the capacitor element with a silver paste (51), and the silver paste layer (5) is coated with a silver adhesive (52) as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the lead frame (6) is adhered, and the whole is covered with a resin outer shell (7), and an aging process is performed.
ところが完成した固体電解コンデンサのESR(等価直列抵抗)の特性が悪く、不良品が多発し、歩留まりが悪い問題があった。 However, the completed solid electrolytic capacitor has poor ESR (equivalent series resistance) characteristics, and many defective products occur, resulting in poor yield.
出願人は、種々のテストを重ねた結果、上記ERS特性の不良の原因は、コンデンサ本体(10)をリードフレーム(6)に接着した際、銀ペースト層(51)と銀接着剤(52)との導電性が悪くなるためと結論づけた。 The applicant has conducted various tests, and as a result, the cause of the poor ERS characteristics is that when the capacitor body (10) is bonded to the lead frame (6), the silver paste layer (51) and the silver adhesive (52) It was concluded that the conductivity was worse.
これは、次の理由による。 This is due to the following reason.
銀ペーストは、銀とバインダとバインダを溶かすための溶媒(揮発性成分)とから成る。ここでバインダはエポキシ樹脂等の樹脂成分である。 The silver paste is composed of silver, a binder, and a solvent (volatile component) for dissolving the binder. Here, the binder is a resin component such as an epoxy resin.
固体電解コンデンサは、用途上、極小化することが要求され、このため、銀ペースト(51)も可及的に薄く被覆される。 The solid electrolytic capacitor is required to be miniaturized for use. For this reason, the silver paste (51) is coated as thinly as possible.
銀ペースト層(5)を薄く形成するためには、銀ペースト(51)の粘度を小さくして、それにコンデンサ素子(11)を浸漬することにより銀ペースト(51)を塗布する必要がある。 In order to form the silver paste layer (5) thinly, it is necessary to apply the silver paste (51) by reducing the viscosity of the silver paste (51) and immersing the capacitor element (11) therein.
銀ペースト(51)の粘度を小さくするためには、銀ペースト(51)中の溶媒の比率を高める必要がある。溶媒の比率が高いと、銀とバインダが分離しやすくなり樹脂成分であるバインダが銀ペースト表面に表出し、銀接着剤(52)との接触抵抗が大きくなる。 In order to reduce the viscosity of the silver paste (51), it is necessary to increase the ratio of the solvent in the silver paste (51). When the ratio of the solvent is high, the silver and the binder are easily separated, and the binder as the resin component appears on the surface of the silver paste, and the contact resistance with the silver adhesive (52) increases.
溶媒の比率が低く従って粘度の高い銀ペースト(51)をコンデンサ素子(11)に塗布すると、ESR特性の不良は大きく減小し、歩留まりは著しく向上した。 When a silver paste (51) having a low solvent ratio and a high viscosity was applied to the capacitor element (11), the ESR characteristic defects were greatly reduced and the yield was remarkably improved.
但し、粘度の高い銀ペーストは、浸漬による塗布では厚く付着し過ぎて、完成品の極小化の妨げとなる。刷毛で薄く塗るには、塗り斑と生産性の点で実際的ではない。 However, a silver paste having a high viscosity is too thick to be applied by dipping, which hinders minimization of the finished product. Applying thinly with a brush is not practical in terms of smear and productivity.
本発明は、上記問題に鑑み、粘度の高い銀ペーストを浸漬法によってコンデンサ素子に塗布することにより、ESR特性の不良による不良品の排出割合が少なく、歩留まりを向上できる固体電解コンデンサの製造方法を明らかにするものである。 In view of the above problems, the present invention provides a method for producing a solid electrolytic capacitor capable of improving yield by reducing the discharge rate of defective products due to defective ESR characteristics by applying a high-viscosity silver paste to a capacitor element by an immersion method. It is to clarify.
本発明の固体電解コンデンサの製法は、弁作用金属からなる陽極体(1)に化成皮膜(2)、固体電解質層(3)、カーボン層(4)を形成することによりコンデンサ素子(11)を作製し、該コンデンサ素子のカーボン層(4)を銀ペースト(51)で被覆し、該銀ペースト層(5)にリードフレーム(6)を銀接着する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、銀ペースト(51)によるカーボン層(5)への被覆は、銀ペースト(51)とコンデンサ素子(1)を相対的に振動させつつ、銀ペースト(51)にコンデンサ素子(11)を浸漬し、前記振動の方向にコンデンサ素子(11)を引き抜いて行うことを特徴とする。 The method for producing a solid electrolytic capacitor of the present invention comprises forming a capacitor element (11) by forming a chemical conversion film (2), a solid electrolyte layer (3), and a carbon layer (4) on an anode body (1) made of a valve metal. In a method for producing a solid electrolytic capacitor, comprising the steps of: producing, covering the carbon layer (4) of the capacitor element with a silver paste (51), and bonding a lead frame (6) to the silver paste layer (5) with silver; The covering of the carbon layer (5) with the silver paste (51) is performed by immersing the capacitor element (11) in the silver paste (51) while relatively vibrating the silver paste (51) and the capacitor element (1). The capacitor element (11) is pulled out in the direction of the vibration.
具体的には、銀ペースト(51)の粘度は、50〜300ポイズである。 Specifically, the viscosity of the silver paste (51) is 50 to 300 poise.
振動の振幅は、コンデンサ素子の該振動方向の長さの0.2〜2倍とすればよい。 The amplitude of the vibration may be 0.2 to 2 times the length of the capacitor element in the vibration direction.
更に具体的には、振動数は20〜100Hzとすればよい。 More specifically, the frequency may be 20 to 100 Hz.
銀ペーストとコンデンサ素子(11)との相対的な振動により、コンデンサ素子(11)の表面付近では、銀ペースト(51)の実効的な粘度が低下する。従って、粘度の高い銀ペースト(51)であっても、コンデンサ素子(11)に薄く塗布できる。 Due to the relative vibration between the silver paste and the capacitor element (11), the effective viscosity of the silver paste (51) decreases near the surface of the capacitor element (11). Therefore, even a silver paste (51) having a high viscosity can be thinly applied to the capacitor element (11).
粘度の小さい銀ペーストをコンデンサ素子(11)に塗布した場合の様に、導電不良による歩留まりの悪さを著しく改善できた。 As in the case where a silver paste having a low viscosity was applied to the capacitor element (11), the poor yield due to poor conductivity could be remarkably improved.
又、銀ペースト(51)を浸漬法によってコンデンサ素子(11)に塗布できるため、生産性に優れている。 Moreover, since the silver paste (51) can be applied to the capacitor element (11) by the dipping method, the productivity is excellent.
以下、本発明の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
図1に示す如く、固体電解コンデンサの本体(10)は、Ta、Al、Nb等の弁金属によって形成される陽極体(1)の表面に、電解酸化処理にて誘電体化成皮膜(2)を形成し、該誘電体化成皮膜(2)上に、MnO2の無機固体電解質或いは導電性ポリマー等の有機固体電解質からなる固体電解質層(3)を形成し、該固体電解質層(3)上にカーボン層(4)及び該カーボン層(4)を被覆して銀ペースト層(5)を形成したものである。 As shown in FIG. 1, the body (10) of the solid electrolytic capacitor has a dielectric conversion coating (2) formed on the surface of an anode body (1) formed of valve metal such as Ta, Al, Nb by electrolytic oxidation treatment. A solid electrolyte layer (3) made of an organic solid electrolyte such as an inorganic solid electrolyte of MnO 2 or a conductive polymer is formed on the dielectric conversion coating (2), and the solid electrolyte layer (3) Are coated with a carbon layer (4) and the carbon layer (4) to form a silver paste layer (5).
本実施形態の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子(11)の陽極のリード線(60)と銀ペースト層(5)とに、それぞれリードフレーム(6)(61)を取り付け、射出成形により、コンデンサ本体(10)と、リードフレーム(6)(61)の一部とを樹脂にて被覆して、外殻(7)を形成し、外殻(7)から露出したリードフレーム(6)(61)を外殻(7)に沿って折り曲げ、それから、エージング処理を行なうことにより完成する。 The solid electrolytic capacitor of the present embodiment has a capacitor main body by injection molding by attaching lead frames (6) and (61) to the anode lead wire (60) and the silver paste layer (5) of the capacitor element (11), respectively. (10) and a part of the lead frame (6) (61) are coated with resin to form the outer shell (7), and the lead frame (6) (61) exposed from the outer shell (7) Is completed by folding along the outer shell (7) and then aging.
実施例では、陽極である弁金属にはTa焼結体が使用され、陰極である固体電解質層(3)には導電性ポリマーであるポリピロールが使用される。 In the embodiment, Ta sintered body is used for the valve metal as the anode, and polypyrrole as the conductive polymer is used for the solid electrolyte layer (3) as the cathode.
本発明の特徴は、カーボン層に銀ペーストを被覆する工程にあり、その他の工程は、例えば特開平8−148392号公報等で公知であるので説明は省略する。 The feature of the present invention lies in the step of coating the carbon layer with silver paste, and the other steps are well known in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-148392, and the description thereof is omitted.
図4は、コンデンサ素子(11)に銀ペースト(51)を被覆する塗布装置(8)を示しており、該塗布装置(8)は、振動装置(81)に連繋された上面開口の槽(82)と、コンデンサ素子(11)を槽(82)内の銀ペースト(51)に浸けるための治具(87)とによって構成される。 FIG. 4 shows a coating device (8) for coating the capacitor element (11) with a silver paste (51). The coating device (8) is a tank having an upper surface opening connected to the vibration device (81) ( 82) and a jig (87) for immersing the capacitor element (11) in the silver paste (51) in the tank (82).
振動装置(81)は、槽(82)の下面に下向きに突出した昇降軸(83)を、リンク(84)を介して回転板(85)の偏心位置に枢支連結し、回転板(85)にモータ(86)を連繋して構成される。振動装置は、これに限らず電磁式のものを用いてもよい。 The vibration device (81) pivotally connects the lifting shaft (83) protruding downward on the lower surface of the tank (82) to the eccentric position of the rotating plate (85) via the link (84). ) And a motor (86). The vibration device is not limited to this, and an electromagnetic device may be used.
銀ペースト(51)は、50〜300ポイズの粘度の高いものが使用される。 The silver paste (51) having a high viscosity of 50 to 300 poise is used.
振動装置(81)によって、槽(82)即ち、銀ペースト(51)を上下方向に振動させ、リード線(60)を上向きにして治具(87)に取り付けたコンデンサ素子(11)を、リード線(60)の基端側まで浸けて、真上、即ち、銀ペースト(51)の振動方向に沿う方向に引き上げる。 The vibrating device (81) vibrates the tank (82), that is, the silver paste (51) in the vertical direction, and leads the capacitor element (11) attached to the jig (87) with the lead wire (60) facing upward. Immerse it to the base end side of the line (60) and pull it up directly, that is, in a direction along the vibration direction of the silver paste (51).
ここで、コンデンサ素子(11)の振動方向の長さは約3.0mmのものを使用した。この場合の振動装置の振幅は1.5mmとしたが、振幅を一定以上大きくしても効果は変わらない(表3参照)。むしろ振幅が大きすぎると、銀ペースト槽(82)の深さが必要となり、それに応じて銀ペースト(51)の必要量も多くなって経済的ではない。又、振幅を大きくすると振動装置の消費電力が大きくなり、経済的ではない。 Here, the length of the capacitor element (11) in the vibration direction was about 3.0 mm. The amplitude of the vibration device in this case is 1.5 mm, but the effect does not change even if the amplitude is increased beyond a certain level (see Table 3). On the other hand, if the amplitude is too large, the depth of the silver paste tank (82) is required, and the required amount of the silver paste (51) increases accordingly, which is not economical. Further, when the amplitude is increased, the power consumption of the vibration device increases, which is not economical.
銀ペースト(51)の振動により、コンデンサ素子(11)の表面付近では、銀ペースト(51)の実効的な粘度が低下する。従って、粘度の高い銀ペースト(51)であっても、コンデンサ素子(11)に薄く塗布できる。 Due to the vibration of the silver paste (51), the effective viscosity of the silver paste (51) decreases near the surface of the capacitor element (11). Therefore, even a silver paste (51) having a high viscosity can be thinly applied to the capacitor element (11).
粘度の小さい銀ペーストをコンデンサ素子(11)に塗布した場合の様に、ESR特性の不良による歩留まりの悪さを著しく改善できた。 As in the case where a silver paste having a low viscosity was applied to the capacitor element (11), the poor yield due to poor ESR characteristics could be remarkably improved.
又、銀ペースト(51)を浸漬法によってコンデンサ素子(11)に塗布できるため、生産性に優れている。 Moreover, since the silver paste (51) can be applied to the capacitor element (11) by the dipping method, the productivity is excellent.
実施例
銀ペースト
粘度 200ポイズ
バインダ エポキシ樹脂
溶媒 n−ブチルカルビトール
銀含有量 82wt%
不揮発成分(銀+バインダ等) 91wt%
銀ペースト塗布装置
槽の振動数 30Hz
振幅 1.5mm
尚、上記銀ペースト(51)は、コンデンサ素子(11)をリードフレーム(6)に接着させるための銀接着剤(52)と結果的に同一のものを用いたが、振動条件等との関係により、50〜300ポイズの範囲で使用しやすい粘度に調整して銀接着剤(52)と異なるものとしてもよい。
Example Silver paste Viscosity 200 poise Binder Epoxy resin Solvent n-Butyl
Nonvolatile components (silver + binder, etc.) 91 wt%
Silver paste applicator tank frequency 30Hz
Amplitude 1.5mm
The silver paste (51) used was the same as the silver adhesive (52) for bonding the capacitor element (11) to the lead frame (6). Thus, it may be different from the silver adhesive (52) by adjusting the viscosity to be easy to use in the range of 50 to 300 poise.
外面をカーボン層(4)で被覆したコンデンサ素子(11)を、上記条件の下で、銀ペースト(51)を容れた槽(82)に浸けて、直ちに振動方向に沿う方向に引き上げた。 The capacitor element (11) whose outer surface was covered with the carbon layer (4) was immersed in a tank (82) containing silver paste (51) under the above conditions, and immediately pulled up in the direction along the vibration direction.
コンデンサ素子(11)には、カーボン層(4)を平均約40μmの厚みで銀ペースト層(5)を形成できた。 A silver paste layer (5) having an average thickness of about 40 μm was formed on the capacitor element (11).
銀ペースト層(5)を形成したコンデンサ本体(10)のESRは、20〜35mΩであった。 The ESR of the capacitor body (10) on which the silver paste layer (5) was formed was 20 to 35 mΩ.
フレーム接着後のESRは、25〜50mΩであった。 The ESR after adhesion of the frame was 25 to 50 mΩ.
図3の完成品におけるESRを80mΩをボーダーラインとして、それ以上を不良品、それ以下を良品とすれば、歩留まりは約90%であった。 If the ESR of the finished product in FIG. 3 is 80 mΩ as the border line, the ESR is a defective product, and the product is a non-defective product, the yield is about 90%.
比較例
銀ペースト
粘度 10ポイズ
バインダ エポキシ樹脂
溶媒 n−ブチルカルビトール
銀含有量 65wt%
不揮発成分(銀+バインダ等) 72wt%
上記銀ペースト中に、コンデンサ素子を浸漬し、前記後工程によって完成固体電解コンデンサを製造したところ、歩留まりは30%であった。
Comparative Example
Nonvolatile components (silver + binder, etc.) 72wt%
When a capacitor element was immersed in the silver paste and a finished solid electrolytic capacitor was manufactured by the post-process, the yield was 30%.
以下に、銀ペーストの粘度とESRとの関係、振動数と平均膜厚との関係、振幅と膜厚との関係を表に示す。 The table below shows the relationship between the viscosity of silver paste and ESR, the relationship between frequency and average film thickness, and the relationship between amplitude and film thickness.
銀ペースト層(5)の厚みは、40〜200μmが望ましく、銀ペースト(51)の振動数が20〜100Hzであれば、この範囲に収まる。又、銀ペースト(51)の振幅は0.6〜6mmであれば、この範囲に収まる。この振幅は、コンデンサ素子(11)の銀ペースト(51)の振動方向の長さの0.2〜2倍に対応する。 The thickness of the silver paste layer (5) is preferably 40 to 200 μm, and if the frequency of the silver paste (51) is 20 to 100 Hz, it falls within this range. The amplitude of the silver paste (51) is within this range if it is 0.6 to 6 mm. This amplitude corresponds to 0.2 to 2 times the length of the silver paste (51) in the capacitor element (11) in the vibration direction.
本発明の実施に際し、銀ペースト(51)を容れた槽を静止させ、コンデンサ素子(1)に振動を与えつつ、振動の方向に沿う方向に銀ペースト(51)の槽から抜き出してもよい。 In carrying out the present invention, the tank containing the silver paste (51) may be stationary, and may be extracted from the tank of the silver paste (51) in a direction along the vibration direction while applying vibration to the capacitor element (1).
本発明は上記実施例の構成に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載の範囲で、種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and various modifications are possible within the scope of the claims.
(1) 陽極体
(10) コンデンサ本体
(11) コンデンサ素子
(2) 化成皮膜
(3) 固体電解質層
(4) カーボン層
(5) 銀ペースト層
(6) リードフレーム
(7) 外殻
(8) 銀ペースト塗布装置
(81) 振動装置
(1) Anode body
(10) Capacitor body
(11) Capacitor element
(2) Conversion coating
(3) Solid electrolyte layer
(4) Carbon layer
(5) Silver paste layer
(6) Lead frame
(7) Outer shell
(8) Silver paste applicator
(81) Vibration device
Claims (4)
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JP2003358694A JP3851308B2 (en) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
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