JP4556388B2

JP4556388B2 - TAB tape perforation method and TAB tape perforation mold

Info

Publication number: JP4556388B2
Application number: JP2003186187A
Authority: JP
Inventors: 賢彦斉藤; 平古市
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2003-06-30
Publication date: 2010-10-06
Anticipated expiration: 2023-06-30
Also published as: JP2005014195A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置におけるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＴＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）、Ｔ−ＣＳＰ（Tape Chip Size Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等のテープ材に穿孔するＴＡＢテープの穿孔方法及びＴＡＢテープ用穿孔金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢテープは、印刷機での印刷時、切断時、積層時、チップ搭載時等での送りをスプロケット方式に依存しているため、出発材料としてのテープ材にスプロケットホールを穿孔する。このスプロケットホールの穿孔は、テープ材のロール原板を支持する繰出し機構（繰出しロール）と、その巻取り機構（巻取りロール）との間にスプロケットホールの穿孔金型を設置し、定量的な間欠送りをもってその穿孔金型で幅方向両縁部分等、列状に等間隔をおいて穿孔する。
【０００３】
ここで問題点として、穿孔金型等との摩擦等でテープ材がＹ軸線方向（送り方向とは直交する方向）に平行移動したり、送りローラ、繰出し機構（繰出しロール）、巻取り機構（巻取りロール）の微妙な摩擦抵抗の相違で同様にテープ材が平行移動（Ｙ軸線方向に移動）し、高精度な穿孔を実行できないことがある。
【０００４】
この問題を解決するＴＡＢテープの穿孔方法として、既に特開２００１−０３８６８７号公報（特許文献１）などの先行技術が知られている（図７）。この先行技術は、穿孔金型を、テープ材の送り方向（Ｘ軸線方向）とは直交するＹ軸線方向の変位を修正する簡単な穿孔ユニットとし、更には、他テープ材の踊り、撓み、蛇行等を防止できる穿孔ユニットとすることを目的とするもので、次のように構成される。
【０００５】
すなわち、図７に示すように、穿孔ユニットａが、側面視横向きＵの字状を呈するパンチングユニット１１４の上半部に可動型１２４を、そして下半部に固定型（ダイ支持部）１３４を金型として各々備え、その両金型１２４、１３４で穿孔部１０４を構成している。更に、その固定型１３４から、テープ材１０の送り方向であるＸ軸線方向の上流側と下流側に、テープ案内部１０５、１０５を水平状に延設し、その上流側のテープ案内部１０５に上下一対の送りローラ１０６、１０６を設けて構成されている。
【０００６】
このテープ案内部１０５は、テープ材１０の下面が当接する摺接板部１１５と、その摺接板部１１５から一体的に延設されテープ材１０の両長手縁部分を包み込んでガイドする包囲部１２５とを備えている。この包囲部１２５はテープ案内部１０５の全長もしくはほぼ全長に亘って形成される。
【０００７】
図８に示すように、包囲部１２５の一方には、同テープ材１０の長手縁に当接してテープ材１０を幅方向に微押動させる寄せ部１３５を備えている。この寄せ部１３５は、少なくとも上流側のテープ案内部１０５の包囲部１２５に、テープ材１０のテープ案内空間１０５”に連通し、且つそのテープ案内空間１０５”よりも若干幅広な溝１３５ａを全長もしくはほぼ全長に亘って形成し、その溝１３５ａに、テープ案内空間１０５”方向に付勢する微力な圧縮バネ１３５ｂを等間隔をおいて設け、その微力な圧縮ばね１３５ｂの先端に長尺な寄せ板１３５ｃを止着して構成される。そして、この寄せ板１３５ｃが、相対するテープ材１０の長手縁１１を幅方向に微押動して、逆側のテープガイド２２５、つまり包囲部１２５の内面１２５ａにテープ材１０における逆側の長手縁１１を当接させ、その逆側の包囲部１２５内面１２５ａをガイド面にして、テープ材１０が穿孔部１０４に送り込まれるようになっている。
【０００８】
図７では、テープ材１０から後工程である切断工程で２条取りする幅広なテープ材１０にスプロケットホールＨを穿孔する穿孔ユニットを対象としているため、長手両縁近傍部分と中間帯条部分とに４列をもってスプロケットホールＨを穿孔するパンチを保持している。
【０００９】
また、上流側のテープ材１０に対しては、テープ材１０を上下方向から挟持して穿孔部に定量をもって間欠送りする上下一対の送りローラ１０６、１０６を設けている。この上位の送りローラ１０６は、くの字状腕１２６、１２６に回転可能に軸着されており、圧縮バネの弾発力を受けて、テープ材１０の上面を押圧するようになっている。
【００１０】
この先行技術によれば、パンチとダイとを備えた穿孔部１０４のそのダイを有するダイ支持部（固定型）１３４に、少なくとも上流側に向けてテープ案内部１０５を一体的に水平状に延設し、該テープ案内部１０５を、テープ材１０の下面から両長手縁１１にかけての部分を包み込んでガイドする形態に構成していることから、テープ材の正規の送り方向（Ｘ軸線方向）とは直交（Ｙ軸線方向）する方向へのテープ材の位置ズレを防止し得る。
【００１１】
また、テープ案内部１０５に、テープ材の長手縁１１に当接してテープ材を幅方向に微押動させる寄せ部１３５や、テープ材の繰出し方向に対して平面視外向き傾斜状の回転ローラ（図示せず）を備えることにより、テープ材をテープ案内部に片寄せすることでテープ材をガイドし、Ｙ軸方向へのテープ材の位置ズレを防止するようになっている。
【００１２】
【特許文献１】
特開２００１−０３８６８７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般にＴＡＢテープのテープ材は±１０μｍ程度のオーダで蛇行していることから、その影響でテープ材が穿孔金型に送り込まれる際に、水平面内で揺れる（回転する）動作をすることが判った。
【００１４】
詳述するに、テープ材料をスリッターなど回転刃を有する装置で一定幅のテープ材にスリットした場合、得られたテープ材のテープ長手縁は回転刃の周長に応じた周期で蛇行する。このテープ長さに対する蛇行の変化を図９に示す。なお、図９の横軸の「テープ長さ（mm）」は、テープ案内部におけるテープ上に所定地点を決め、その地点をテープ長手方向に対して０mmであると特定し、この０mm地点からテープ長手方向に１０００mm地点まで搬送したときの長さを示している。
【００１５】
上記従来技術（図７）の場合、図１０（ａ）に示すように、テープ材１０をテープガイド２２５（包囲部１２５の内面１２５ａ）に片寄せし当接させることで、Ｙ軸方向への変位を修正する技術であるが、テープ案内部１０５内のテープ材１０の長手縁１１には、蛇行により凸部１１ａと凹部１１ｂが交互に繰り返し出現する。一方、テープガイド２２５の長さは有限である。このため、図１０（ａ）に示すように、長手縁の凸部１１ａと凸部１１ａの二箇所がテープガイド２２５に当接するタイミングと、図１０（ｂ）に示すように、蛇行した凹部１１ｂの側がテープガイド２２５の終端部２２５ａに当接し、凸部１１ａと凹部１１ｂの二箇所がテープガイド２２５に当接するタイミングとが現れる。
【００１６】
前者のタイミングでは、正しく姿態が修正されることになるが、後者の場合には、テープガイド２２５に片寄せられたとき、図１０（ｂ）に示すように、テープ材１０がＸＹ平面内で回転し、テープ長手縁１１のいずれか２箇所以上がテープガイド２２５に当接されて安定する。この図１０（ｂ）の状態でテープ材１０に穿孔がなされると、加工された孔パターンはテープ材１０に対し相対的に回転した位置となり、パターン相互の位置精度が悪くなる。後工程で数パターンを一括で扱う場合、基準となるパターンとその他のパターンとの相互間の位置が悪いと加工が困難になったり、歩留まりが悪くなったりする。
【００１７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、テープ長手縁の蛇行の影響を受けずにテープ材の回転を小さく押さえることができ、従って穿孔パターンの回転が少なく、パターン相互間の位置精度が良好な穿孔加工をなすことのできるＴＡＢテープの穿孔方法及びＴＡＢテープ用穿孔金型を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１９】
請求項１の発明に係るＴＡＢテープの穿孔方法は、複数のステージを有し、定量的な間欠送りをもって穿孔金型で穿孔する、テープ材の長手縁が蛇行した形状のＴＡＢテープの穿孔方法であって、前記穿孔金型のテープ投入口側から上流側に離れた位置に、テープ材の長手縁を包み込んでガイドするテープ回転抑止案内部をポイント的に設け、第一ステージでスプロケットホールを穿孔加工し、第二ステージ以降で、前記テープ回転抑止案内部と金型内のパイロットピンにより、テープ材の穿孔位置決めを行なって穿孔加工することを特徴とする。
【００２０】
このＴＡＢテープの穿孔方法には、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に離れた位置に設けたテープ回転抑止案内部により、テープ材の長手縁を包み込んでガイドすると共に、金型の第一ステージで穿孔されたスプロケット孔の一つであるパイロット孔に金型内のパイロットピンを差し込むことで、第二ステージ以降のテープ材の穿孔位置決めを行なって穿孔加工する形態が含まれる。
【００２１】
請求項２の発明に係るＴＡＢテープ用の穿孔金型は、複数のステージを有する穿孔金型を備えたテープ材の長手縁が蛇行した形状のＴＡＢテープに用いる穿孔金型において、スプロケットホールを穿孔加工する第一ステージと、穿孔金型内にパイロットピンを設け、前記パイロットピンにより、テープ材の穿孔位置決めを行なって穿孔加工する第二ステージとを少なくとも有し、前記穿孔金型のテープ投入口側から上流側に離れた位置に、テープ材の長手縁を包み込んでガイドするテープ回転抑止案内部をポイント的に設けることを特徴とする。
【００２３】
請求項３の発明は、請求項２記載のＴＡＢテープ用の穿孔金型において、上記テープ回転抑止案内部を、ＴＡＢテープ用の穿孔金型のテープ投入口側の第一ステージから上流側に１００ｍｍ〜２００ｍｍだけ離れた位置に設けたことを特徴とする。
【００２４】
ここでテープ回転抑止案内部を設ける穿孔金型のテープ投入口側からの距離について、下限を１００mmとしたのは、１００mmの位置でガイドすれば、これまでライン状（線状）のテープガイドを用いていた金型で加工した場合の半分に回転量を抑えられるためである。また上限を２００mmとしたのは、２００mmを越える位置でガイドした場合の回転抑止効果は２００mm位置でガイドした場合とほとんど同じであり、これ以上長くしても無駄となるからである。
【００２５】
請求項４の発明は、請求項２または３に記載のＴＡＢテープ用の穿孔金型において、上記テープ回転抑止案内部の片方に、テープ材の長手縁に接し幅方向に微押動させるテープ押し寄せ部を設けたことを特徴とする。
【００２６】
＜発明の要点＞
従来では、穿孔金型のテープ投入口側から上流側にかけてテープ材の長手縁を包み込んでガイドするテープガイドを連続的に設けているため、テープ材の長手縁が蛇行している場合、図１０（ａ）に示すように、テープ材１０はテープガイド２２５に片寄せられて、その長手縁１１の凸部１１ａ、１１ａの二箇所がテープガイド２２５に当接して姿態が修正されることになる。このことは、テープガイド２２５の長さが有限であることを考慮すると、テープガイド２２５に沿って送られるテープ材１０のテープガイド２２５に対する位置関係によっては、蛇行したテープ材の凹部１１ｂがテープガイド２２５の終端部２２５ａに、つまり第一ステージに近い所において当接すること、従って図１０（ｂ）に示すように凸部１１ａと凹部１１ｂの二箇所でテープガイド２２５に当接して回動支点に近い所で変位が起こることを意味し、これによりテープ材１０は水平面内で大きく回転することになる。
【００２７】
これに対し、本発明では、図４に示すように、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に離れた位置、つまり回動支点から遠い所に、テープ材１０の長手縁１１を包み込んでガイドするテープ回転抑止案内部６を設け、このテープ回転抑止案内部６と金型内のパイロットピン（パイロット位置３０）により、テープ材の穿孔位置決めを行なう。従って、本発明によれば、従来のように第一ステージに近い所に在るテープガイドの終端部２２５ａに、蛇行したテープ材の凹部の最深部が当接することによって、テープ材の傾きが大きく変化することがない。本発明では、金型内のパイロットピンにより回動の中心が決定され、その際のパイロットピンによる位置修正量は僅かであり、この回動中心から遠い位置でのテープ回転抑止案内部によって回転の大きな振れを許すということで、位置決め姿勢が修正される。従って、仮にテープ材がテープガイドに接して平面内で動く量が同じであっても、本発明では金型内の変位量の小さい所で正しく位置決めして打ち抜くため、従来技術に比べ、穿孔に際してのテープ材全体の回転量は小さくなる。
【００２８】
本発明の効果は、テープ回転抑止案内部を設ける位置を、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に離れた位置とするほど大きくなるという関係にあるが、実効的な効果を得るためには、同じ位置まで穿孔金型のテープ投入口側から上流側にテープ回転抑止案内部を連続的に設けたと仮定した場合に比べ、テープ材のパイロット位置を中心とした水平面内での回転量が１／２程度に小さく抑えられる距離だけ、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に離れた位置とするのが良い（請求項３）。
【００２９】
より具体的には、上記テープ回転抑止案内部を、穿孔金型のテープ投入口側の第一ステージから上流側に１００mm〜２００mmだけ離れた位置に設ける。ここでテープ回転抑止案内部を設ける穿孔金型のテープ投入口側からの距離について、下限を１００mmとしたのは、１００mmの位置でガイドすれば、これまでのライン（線）状のテープガイド（図５（ｂ）参照）を備えた金型で加工した場合の半分に、テープ材の回転量を抑えられるためである。また上限を２００mmとしたのは、２００mmを越える位置でガイドした場合の回転抑止効果は２００mm位置でガイドした場合とほとんど同じであり、これ以上長くしても無駄となるからである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００３１】
本実施形態に係るＴＡＢテープ用穿孔金型は５ステージより構成された順送金型であり、その基本的構成は、５ステージよりなる点、下型及びテープ案内部の構造を除き、図７と同じである。図１は、その下半部の固定型（ダイ支持部）１３４に相当する下型２０を示した上面図、図２はその右側面図である。
【００３２】
このＴＡＢテープ用穿孔金型の下型２０は、金型ベース１、計５つのステージ２におけるダイ及びパイロットピン受穴３と、その入口側に上流に向かって設けられたテープ案内部４から構成されている。
【００３３】
順送金型の５ステージの穿孔内容は、例えば次の如くである。
【００３４】
(1) 第一ステージ・・・基準スプロケット孔及び最も精度が要求される孔（はんだボール搭載用のビア孔など）。
【００３５】
(2) 第二ステージ・・・リードとチップ電極を接続するためのウィンドウなど。
【００３６】
(3) 第三ステージ・・・第二ステージで同時に加工しきれない、リードとチップ電極を接続するためのウィンドウなど。
【００３７】
(4) 第四ステージ・・・ストレスリリース孔。位置精度はラフでよい。
【００３８】
(5) 第五ステージ・・・第四ステージで同時に加工しきれない、ストレスリリース孔。位置精度はラフでよい。
【００３９】
本発明はこの５つのステージより構成された順送金型に限定されるものではないが、金型の構成上、最低３ステージを備える必要がある。
【００４０】
図１中、２ａは上記の第一段目のステージ（第一ステージ）を、２ｂはそれ以降の第二段目〜第五段目のステージ（第二〜第五ステージ）を示している。第一ステージ２ａは、基準スプロケット孔用ダイ２２及び主要パターン用ダイ２３を含む基準スプロケット孔加工部２１を有している。第二〜第五ステージ２ｂは、上述したようなその他のダイをそれぞれ有しており、また、第二〜第五ステージ２ｂの各ステージには、基準スプロケット孔用ダイ２２と同一列上に、それぞれ一つのパイロットピン受穴３が設けられている。なお、２４は金型ポストである。
【００４１】
テープ案内部４は、テープ材の下面が摺接する摺接板部５を備えると共に、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に所定距離だけ離れた位置、図１では第一ステージ２ａのダイ中心から上流側に所定距離Ａだけ離れた位置に、テープ材１０の長手縁１１を包み込んでガイドするテープ回転抑止案内部６を備えている。このテープ回転抑止案内部６は、図７の包囲部１２５のように、摺接板部１１５から一体的に、テープ案内部１０５の全長もしくはほぼ全長に亘ってライン状（線状）に延設されているのではなく（図５（ｂ）のテープガイド２２５参照）、上記第一ステージ２ａのダイ中心から上流側に所定距離Ａだけ離れた位置の一部にのみ設けられている（図５（ａ）のテープガイド１２参照）。
【００４２】
すなわち、摺接板部５の上流側先端の両側部の一方には、図２に示すように、上ガイド板６ａとの間に挟んで、テープガイド１２としての中間板が設けてあり、また他方の側部、つまり上記テープ回転抑止案内部の片方には、テープ材の長手縁に接し幅方向に微押動させるテープ押し寄せ部７が設けられている。このテープ押し寄せ部７は、Ｂ部を拡大した図３から判るように、上ガイド板６ａとの間に挟む形で、弾性的にテープをテープガイド１２側に押圧するための入れコマ８、及びこれを常時内側のテープガイド１２側へ押圧するスプリング９から構成されている。図２には、この中間板のテープガイド面の位置（テープガイド位置）をＹ１で、入れコマ８の作用面の位置（テープガイド位置）をＹ２で示す。上ガイド板６ａは、これらのテープガイド位置Ｙ１、Ｙ２よりも更に内側に延びており、その内側にテープガイド空間１２ａを形成している。そして、このテープガイド位置Ｙ１、Ｙ２よりも外側において、摺接板部５の両側の側縁に沿って支持板１３が設けてある。この支持板１３はあくまで摺接板部５を支持又は補強するものであり、テープ材の長手縁のガイドとしては機能しない。
【００４３】
上記のように、テープ回転抑止案内部６は、材料入り口側の第一ステージ２ａのダイ中心から距離Ａだけ離れた位置に配置されている。テープ回転抑止案内部６と金型ベース１は、摺接板部５及び支持板１３により固定されている。
【００４４】
テープ回転抑止案内部６のテープガイド空間１２ａはテープ端面位置から十分なクリアランスをとり、テープ材１０と接触しないようにした。テープ回転抑止案内部４の片側に設けたテープ押し寄せ部７は、内部の入れコマ８をスプリング９で押す機構によりテープ材１０をテープガイド１２に当接させる。
【００４５】
テープ材１０は、テープガイド１２に当接した状態でピッチ送りされる。従って、テープ上流でのテープ位置は、テープ長手縁１１の端面がテープガイド１２に接触することで決定される。よって、一方のテープ長手縁１１がＹ軸方向に周期的に変化すれば、他方のテープ長手縁１１の位置も周期的に変化することになる。ただし、この変位は、本発明においては、第一ステージから遠いところに在るテープ材の部分において生じる。
【００４６】
一方、金型内部におけるテープ材の部分の変位については、前回の加工サイクルの第一ステージ２ａの基準スプロケット用ダイ２３で穿孔された孔の一つ（最上流側の孔）であるテープ材のパイロット孔１０ａ（図４参照）がピッチ送りされ、このパイロット孔１０ａに今回のサイクルの第二ステージ以降のパイロットピン（図示せず）を差し込み、それらのステージ２ｂのパイロットピン受穴３に挿入することでなされ、テープ位置が決められる。このパイロットピン挿入による金型内部でのテープ部分の位置修正変位は僅かである。このパイロットピンの位置（図４のパイロット位置３０）の修正作用と、テープ回転抑止案内部６による位置修正作用とにより、第二ステージ以降のテープ材の姿態ないし穿孔位置が決定される。
【００４７】
よって、従来の図１０（ａ）から図１０（ｂ）のように、第一ステージに近い所でのテープガイドの終端部２２５ａにテープ材１０の長手縁１１の部位が凹部が接してテープ材１０が大きく回動変位することがなく、その姿態が安定する。従って、第一ステージのテープ材の穿孔位置決め及び第二ステージ以降のテープ材の穿孔位置決めを正確に行なって穿孔加工をすることができる。
【００４８】
ところで、上記の如く位置決めされるテープ材１０は、図４に示すようにパイロット位置３０を中心に、テープ長手端１１がテープ案内に当接することにより変位し、水平面内（ＸＹ平面内）でスウィングするように振舞う。このテープ材１０に穿孔した場合、穿孔位置は水平面内でテープＹ軸方向に変位するとともに、回転し加工される。したがって、ガイド位置と第一ステージ２ａが近い図４（ａ）の場合、水平面内で回転するスウィング角度が大きくなり、逆に遠い図４（ｂ）の場合スウィング角度は小さくなる。そこで、このガイド位置（第一ステージ２ａからテープ回転抑止案内部６までの距離Ａ）とテープ材のパターン回転量（μｍ）との関係を調べた。
【００４９】
図６の曲線ａは、テープガイド位置を変化させた場合のＹ軸方向への変位と回転の最大値を示している。この結果より、距離Ａが１００〜２００mmの位置でガイドした場合、Ｙ軸方向の変位と回転がほとんど無くなる。距離Ａが１００mmより手前の位置でガイドした場合、Ｙ軸方向の変位と回転が大きい。
【００５０】
また、図５（ａ）に示す本実施形態のテープガイドの場合と、図５（ｂ）に示す従来技術のテープガイドの場合とを比較した。ライン状のテープガイド２２５の全長にテープを当接させる方式（図５（ｂ）の従来技術相当）では、テープ長手縁はガイド全長のいずれかの点で当接しているが、テープ送りにより当接する位置が変化し、テープガイド２２５の終わり（第一ステージ直近）の部分（終端部２２５ａ）で、図１０（ｂ）の如く当接する場合がある。このため従来技術の図５（ｂ）のライン状のテープガイド２２５では、図６に曲線ｂで示す如く回転量が大きい。この両者（曲線ａとｂ）の差は、図６に示すように、距離Ａの全域において現れる。
【００５１】
この結果より、従来の長尺のガイドでは、Ｙ軸方向の変位と回転を抑止する効果が小さいことが分かる。一方、本発明に従い図５（ａ）のように遠隔にガイドをポイント的に設けることにより、変位、回転を大幅に減少できることが分かる。
【００５２】
そこで、本実施形態では、テープ回転抑止案内部を設ける位置を、従来の図５（ｂ）のライン状のテープガイド２２５の場合に比べ、テープ材のパイロット位置を中心とした水平面内での回転量が１／２程度に小さく抑えられる距離だけ、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に離れた位置とする。具体的には、第一ステージ２ａのダイ中心から上流側に１００mm〜２００mmだけ離れた位置に設ける。このように１００mm以上離れた位置でガイドすれば、これまでのライン（線）状のテープガイド（図５（ｂ））を備えた金型で加工した場合の半分以下に、テープ材の回転量を抑えることができ、また上限を２００mmとすることで、不必要に遠いところにテープ回転抑止案内部を設ける必要がなくなり、構造上経済的となる。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明してきた通り、本発明によれば、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に所定距離だけ離して、つまりテープ上流の遠方に遠隔に、テープ回転抑止案内部を設け、その間の途中ではテープをガイドしないように構成し、このテープ回転抑止案内部と金型内に設けたパイロットピンとによりテープ加工の位置決めを行なうようにしたので、従来難しかった穿孔位置でのテープ材の回転変位の抑止作用を的確に行なわせ、穿孔パターンの回転を少なくして、パターン相互間の位置を高精度に維持し、良好なテープ穿孔加工をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＴＡＢテープ用穿孔金型の下型を示した上面図である。
【図２】図１の下型を右側から見た拡大図である。
【図３】図２のＢ部の拡大図である。
【図４】本発明によるＴＡＢテープの穿孔方法を示したもので、（ａ）はテープガイド位置が穿孔金型のテープ投入口側に近い場合を、（ｂ）はテープガイド位置が穿孔金型のテープ投入口側から遠い場合を示した図である。
【図５】テープガイドの構成の概略を示したもので、（ａ）は本発明の実施形態のテープガイドの場合を、（ｂ）は従来のテープガイドの場合を示した図である。
【図６】本発明よる第一ステージからテープガイドまでの距離とパターン回転量との関係を、従来技術のテープガイドによる場合と比較して示したグラフである。
【図７】従来技術のＴＡＢテープ用穿孔金型を示した斜視図である。
【図８】従来技術のＴＡＢテープ用穿孔金型におけるテープ案内部の構成を示した断面図である。
【図９】テープ材のテープ長さと、その長手縁の蛇行との関係を示した図である。
【図１０】テープ材の送りとそのテープ材の回転との関係を示したもので、（ａ）は回転がない状態を、（ｂ）は回転が生じた状態を示した図である。
【符号の説明】
１金型ベース
２ダイ
２ａ第一ステージ
２ｂ第二〜第五ステージ
３パイロットピン受穴
４テープ案内部
５摺接板部
６テープ回転抑止案内部
７テープ押し寄せ部
１０テープ材
１０ａパイロット孔
１１長手縁
１２テープガイド
１３支持板
２０下型
２１基準スプロケット孔加工部
２２基準スプロケット孔用ダイ
２３主要パターン用ダイ
３０パイロット位置
Ａダイからの所定距離[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to TAB (Tape Automated Bonding), TCP (Tape Carrier Package), TBGA (Tape Ball Grid Array), T-CSP (Tape Chip Size Package), BGA (Ball Grid Array), and CSP (Chip Size) in semiconductor devices. The present invention relates to a TAB tape perforation method for perforating a tape material such as Package) and a TAB tape perforation mold.
[0002]
[Prior art]
Since the TAB tape depends on the sprocket system for feeding on a printing press, cutting, stacking, chip mounting, etc., a sprocket hole is drilled in a tape material as a starting material. This sprocket hole is punched by installing a sprocket hole punching die between the feeding mechanism (feeding roll) that supports the roll substrate of the tape material and the winding mechanism (winding roll). With the feed, the perforation mold is used to perforate at equal intervals in rows, such as both edges in the width direction.
[0003]
The problem here is that the tape material moves in the Y-axis direction (direction perpendicular to the feed direction) due to friction with a punching die or the like, or a feed roller, a feed mechanism (feed roll), a winding mechanism ( In the same manner, the tape material may be moved in parallel (moved in the Y-axis direction) due to a slight difference in frictional resistance of the winding roll), and high-precision drilling may not be performed.
[0004]
As a TAB tape perforation method for solving this problem, a prior art such as Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-038867 (Patent Document 1) is already known (FIG. 7). This prior art uses a punching die as a simple punching unit that corrects displacement in the Y-axis direction perpendicular to the feed direction (X-axis direction) of the tape material, and further, dancing, bending, and meandering of other tape materials. It aims at making it the perforation unit which can prevent etc., and is comprised as follows.
[0005]
That is, as shown in FIG. 7, the punching unit a has a movable die 124 in the upper half of the punching unit 114 that has a U-shape in a side view, and a fixed die (die support portion) 134 in the lower half. Each is provided as a mold, and the two molds 124 and 134 constitute the perforated portion 104. Further, tape guide portions 105, 105 are horizontally extended from the fixed mold 134 on the upstream side and the downstream side in the X-axis direction that is the feeding direction of the tape material 10, and the upstream side tape guide portion 105 is extended to the upstream side. A pair of upper and lower feed rollers 106, 106 are provided.
[0006]
The tape guide portion 105 includes a slidable contact plate portion 115 with which the lower surface of the tape material 10 abuts, and an enclosure portion that extends integrally from the slidable contact plate portion 115 and wraps and guides both longitudinal edge portions of the tape material 10. 125. The surrounding portion 125 is formed over the entire length or almost the entire length of the tape guide portion 105.
[0007]
As shown in FIG. 8, one side of the surrounding portion 125 includes a gathering portion 135 that abuts the longitudinal edge of the tape material 10 and slightly moves the tape material 10 in the width direction. This close-up portion 135 communicates with at least the surrounding portion 125 of the tape guide portion 105 on the upstream side with the tape guide space 105 ″ of the tape material 10 and has a groove 135a that is slightly wider than the tape guide space 105 ″. Formed over almost the entire length, the groove 135a is provided with weak compression springs 135b urging in the direction of the tape guide space 105 "at equal intervals, and a long plate at the tip of the weak compression spring 135b. The side plate 135c slightly pushes the longitudinal edge 11 of the opposing tape material 10 in the width direction, so that the tape guide 225 on the opposite side, that is, the inner surface of the surrounding portion 125 is fixed. 125a is brought into contact with the longitudinal edge 11 on the opposite side of the tape material 10, and the tape material 10 is fed into the perforated portion 104 with the inner surface 125a of the surrounding portion 125 on the opposite side as a guide surface. It has become as to be.
[0008]
In FIG. 7, since a perforation unit for perforating sprocket holes H in a wide tape material 10 that is cut twice from the tape material 10 in a subsequent cutting step is targeted, the vicinity of both longitudinal edges, the intermediate strip portion, The punch for drilling the sprocket holes H in four rows is held.
[0009]
In addition, a pair of upper and lower feed rollers 106, 106 are provided for the upstream tape material 10 to sandwich the tape material 10 from the vertical direction and intermittently feed the tape material 10 to the perforated portion with a certain amount. The upper feed roller 106 is rotatably attached to the U-shaped arms 126 and 126 and receives the elastic force of the compression spring to press the upper surface of the tape material 10.
[0010]
According to this prior art, the tape guide portion 105 is integrally extended horizontally to at least the upstream side of the die support portion (fixed die) 134 having the die of the punching portion 104 having the punch and the die. Since the tape guide portion 105 is configured so as to wrap and guide the portion from the lower surface of the tape material 10 to both the long edges 11, the normal feeding direction of the tape material (X-axis direction) and Can prevent the positional deviation of the tape material in the direction orthogonal (Y-axis direction).
[0011]
In addition, the tape guide portion 105 is brought into contact with the longitudinal edge 11 of the tape material to slightly push the tape material in the width direction, and the rotating roller is inclined outwardly in a plan view with respect to the tape material feeding direction. By providing (not shown), the tape material is guided to the tape guide portion to guide the tape material, and the positional deviation of the tape material in the Y-axis direction is prevented.
[0012]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-038867
[Problems to be solved by the invention]
However, since the tape material of the TAB tape is generally meandering on the order of ± 10 μm, when the tape material is fed into the perforation mold due to the influence, the tape material may swing (rotate) in the horizontal plane. understood.
[0014]
In detail, when the tape material is slit into a tape material having a certain width by a device having a rotary blade such as a slitter, the tape longitudinal edge of the obtained tape material meanders at a period corresponding to the circumference of the rotary blade. The change of the meandering with respect to this tape length is shown in FIG. Note that the “tape length (mm)” on the horizontal axis in FIG. 9 determines a predetermined point on the tape in the tape guide portion and specifies that the point is 0 mm with respect to the longitudinal direction of the tape. The length when transported to the 1000 mm point in the tape longitudinal direction is shown.
[0015]
In the case of the above prior art (FIG. 7), as shown in FIG. 10 (a), the tape material 10 is brought into contact with the tape guide 225 (the inner surface 125a of the enclosing portion 125) so as to be brought into contact with the Y-axis direction. Although this is a technique for correcting displacement, convex portions 11a and concave portions 11b appear alternately and repeatedly on the longitudinal edge 11 of the tape material 10 in the tape guide portion 105 due to meandering. On the other hand, the length of the tape guide 225 is finite. For this reason, as shown in FIG. 10 (a), the timing at which the two portions of the convex portion 11a and the convex portion 11a of the longitudinal edge come into contact with the tape guide 225, and the meandering concave portion 11b as shown in FIG. 10 (b). Side comes into contact with the end portion 225a of the tape guide 225, and the timing at which the two portions of the convex portion 11a and the concave portion 11b come into contact with the tape guide 225 appears.
[0016]
In the former timing, the appearance is corrected correctly, but in the latter case, the tape material 10 is moved within the XY plane as shown in FIG. Rotates, and any two or more portions of the tape longitudinal edge 11 are brought into contact with the tape guide 225 and stabilized. When the tape material 10 is perforated in the state of FIG. 10B, the processed hole pattern is in a position rotated relative to the tape material 10, and the positional accuracy between the patterns is deteriorated. When several patterns are handled at a time in a later process, if the position between the reference pattern and the other patterns is poor, processing becomes difficult and the yield deteriorates.
[0017]
Therefore, the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to suppress the rotation of the tape material to be small without being affected by the meandering of the tape long edge, so that the rotation of the perforation pattern is small and the positional accuracy between the patterns is small. It is an object of the present invention to provide a TAB tape perforation method and a TAB tape perforation mold that can perform satisfactory perforation processing.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0019]
The TAB tape perforation method according to the invention of claim 1 is a TAB tape perforation method having a plurality of stages, perforating with a perforation mold with quantitative intermittent feed, and having a meandering shape of the longitudinal edge of the tape material. In addition, a tape rotation suppression guide portion that wraps and guides the longitudinal edge of the tape material is provided at a point away from the tape insertion port side of the perforation mold on the upstream side, and a sprocket hole is drilled on the first stage. After the second stage, the tape material is perforated and positioned by the tape rotation inhibition guide portion and the pilot pin in the mold.
[0020]
In this TAB tape punching method, the tape rotation depressing guide portion provided at a position distant from the tape insertion port side of the punching die is wrapped and guided along the longitudinal edge of the tape material, and the first die A form is included in which a pilot pin in a mold is inserted into a pilot hole, which is one of the sprocket holes drilled in one stage, so that the tape material after the second stage is drilled and positioned.
[0021]
Piercing die for TAB tape according to the invention of claim 2, drilling the drilling mold used in TAB tape shape in which the longitudinal edges meanders of the tape provided with a perforated mold with a plurality of stages, the sprocket holes A first stage to be processed, and a pilot pin provided in the perforation mold, and at least a second stage that performs perforation processing by performing perforation positioning of the tape material with the pilot pin, and the tape insertion port of the perforation mold A tape rotation inhibition guide portion that wraps and guides the longitudinal edge of the tape material is provided at a point away from the side toward the upstream side.
[0023]
The invention according to claim 3, 100 mm in perforated die for TAB tape according to claim 2, the tape rotation inhibiting guiding portion, upstream from piercing die of the first stage of the tape inlet side for TAB tape It is characterized by being provided at a position separated by ~ 200 mm.
[0024]
Here, the lower limit of the distance from the tape insertion port side of the perforation mold provided with the tape rotation suppression guide portion is 100 mm. If the guide is provided at a position of 100 mm, a linear (linear) tape guide has been used so far. This is because the amount of rotation can be reduced to half that when processing with the mold used. The upper limit is set to 200 mm because the effect of suppressing rotation when guided at a position exceeding 200 mm is almost the same as when guided at a position of 200 mm, and it is useless even if it is longer than this.
[0025]
According to a fourth aspect of the present invention, in the punching mold for the TAB tape according to the second or third aspect, the tape pushing is performed so that the tape rotation restraining guide portion is in contact with the longitudinal edge of the tape material and slightly pushed in the width direction. A feature is provided.
[0026]
<Key points of the invention>
Conventionally, a tape guide that wraps and guides the longitudinal edge of the tape material from the tape insertion port side to the upstream side of the perforation mold is continuously provided. Therefore, when the longitudinal edge of the tape material is meandering, FIG. As shown in (a), the tape material 10 is shifted to the tape guide 225, and the two portions of the convex portions 11a and 11a of the longitudinal edge 11 come into contact with the tape guide 225 to correct the appearance. . In consideration of the fact that the length of the tape guide 225 is finite, depending on the positional relationship of the tape material 10 fed along the tape guide 225 with respect to the tape guide 225, the meandering concave portion 11b of the tape material may be 225 abuts at the end portion 225a of the 225, that is, close to the first stage. Therefore, as shown in FIG. This means that the displacement occurs in the vicinity, and the tape material 10 is greatly rotated in the horizontal plane.
[0027]
On the other hand, in the present invention, as shown in FIG. 4, the longitudinal edge 11 of the tape material 10 is wrapped at a position away from the tape insertion port side of the punching die to the upstream side, that is, away from the rotation fulcrum. A tape rotation inhibition guide portion 6 for guiding is provided, and the tape material is punched and positioned by the tape rotation inhibition guide portion 6 and a pilot pin (pilot position 30) in the mold. Therefore, according to the present invention, since the deepest portion of the concave portion of the meandering tape material abuts on the end portion 225a of the tape guide located near the first stage as in the prior art, the inclination of the tape material is large. There is no change. In the present invention, the center of rotation is determined by the pilot pin in the mold, and the amount of position correction by the pilot pin at that time is small, and the rotation is prevented by the tape rotation inhibition guide portion at a position far from the rotation center. The positioning posture is corrected by allowing a large shake. Therefore, even if the amount of movement of the tape material in contact with the tape guide in the plane is the same, the present invention correctly positions and punches in a place with a small amount of displacement in the mold. The rotation amount of the entire tape material becomes small.
[0028]
The effect of the present invention is related to the fact that the position where the tape rotation inhibition guide portion is provided is increased as the position is separated from the tape insertion port side of the perforation mold to the upstream side. Compared to the case where it is assumed that the tape rotation suppression guide portion is continuously provided from the tape insertion port side to the upstream side of the punching mold up to the same position, the rotation amount in the horizontal plane around the pilot position of the tape material is smaller. It is preferable to set the position away from the tape insertion port side of the perforation mold to the upstream side by a distance that can be suppressed to about 1/2.
[0029]
More specifically, the tape rotation inhibition guide portion is provided at a position separated by 100 mm to 200 mm upstream from the first stage on the tape inlet side of the punching die. Here, the lower limit of the distance from the tape insertion port side of the perforation mold provided with the tape rotation suppression guide portion is 100 mm. If the guide is provided at the position of 100 mm, the conventional line-shaped tape guide ( This is because the amount of rotation of the tape material can be suppressed to half of the case of processing with a mold provided with FIG. The upper limit is set to 200 mm because the effect of suppressing rotation when guided at a position exceeding 200 mm is almost the same as when guided at a position of 200 mm, and it is useless even if it is longer than this.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on the illustrated embodiments.
[0031]
The punching die for TAB tape according to the present embodiment is a progressive die composed of five stages, and the basic constitution thereof is the same as that shown in FIG. 7 except for the point consisting of five stages, the structure of the lower die and the tape guide part. The same. FIG. 1 is a top view showing a lower mold 20 corresponding to a fixed mold (die support part) 134 in the lower half, and FIG. 2 is a right side view thereof.
[0032]
The lower mold 20 of the TAB tape punching mold is composed of a mold base 1, a die and pilot pin receiving holes 3 in a total of five stages 2, and a tape guide portion 4 provided upstream on the inlet side. Has been.
[0033]
The drilling contents of the five stages of the progressive die are as follows, for example.
[0034]
(1) First stage: Reference sprocket holes and holes that require the highest accuracy (via holes for mounting solder balls, etc.).
[0035]
(2) Second stage: Window for connecting lead and chip electrode.
[0036]
(3) Third stage: A window for connecting leads and chip electrodes that cannot be processed simultaneously in the second stage.
[0037]
(4) Fourth stage: Stress release hole. The position accuracy may be rough.
[0038]
(5) Fifth stage: Stress release holes that cannot be processed simultaneously on the fourth stage. The position accuracy may be rough.
[0039]
Although the present invention is not limited to the progressive die constituted by these five stages, it is necessary to provide at least three stages in terms of the die configuration.
[0040]
In FIG. 1, 2a indicates the first stage (first stage), and 2b indicates the second to fifth stages (second to fifth stages) thereafter. The first stage 2 a has a reference sprocket hole machining portion 21 including a reference sprocket hole die 22 and a main pattern die 23. The second to fifth stages 2b have other dies as described above, and each of the second to fifth stages 2b has the same row as the reference sprocket hole die 22, One pilot pin receiving hole 3 is provided for each. Reference numeral 24 denotes a mold post.
[0041]
The tape guide portion 4 includes a sliding contact plate portion 5 with which the lower surface of the tape material is slidably contacted, and a position separated by a predetermined distance from the tape insertion port side of the punching die to the upstream side, in FIG. 1, the die of the first stage 2a A tape rotation inhibition guide portion 6 is provided at a position separated from the center by a predetermined distance A on the upstream side to wrap and guide the longitudinal edge 11 of the tape material 10. The tape rotation inhibition guide portion 6 extends in a line shape (linearly) over the entire length or almost the entire length of the tape guide portion 105 integrally with the sliding contact plate portion 115, as in the surrounding portion 125 in FIG. (See the tape guide 225 in FIG. 5B), it is provided only at a part of the first stage 2a at a position away from the die center by a predetermined distance A upstream (FIG. 5). (See the tape guide 12 in (a)).
[0042]
That is, as shown in FIG. 2, an intermediate plate as a tape guide 12 is provided on one side of both ends of the upstream end of the sliding contact plate portion 5 so as to be sandwiched between the upper guide plate 6a. On the other side, that is, on one side of the tape rotation inhibition guide portion, a tape pushing portion 7 that is in contact with the longitudinal edge of the tape material and slightly moves in the width direction is provided. As can be seen from FIG. 3 in which the portion B is enlarged, the tape pushing portion 7 is sandwiched between the upper guide plate 6a and an insertion piece 8 for elastically pressing the tape to the tape guide 12 side, and It is composed of a spring 9 that constantly presses this toward the inner tape guide 12 side. In FIG. 2, the position of the tape guide surface (tape guide position) of this intermediate plate is indicated by Y1, and the position of the action surface of the insertion piece 8 (tape guide position) is indicated by Y2. The upper guide plate 6a extends further inward than these tape guide positions Y1 and Y2, and forms a tape guide space 12a inside thereof. And the support plate 13 is provided along the side edge of the both sides of the sliding contact board part 5 in the outer side rather than these tape guide positions Y1 and Y2. The support plate 13 only supports or reinforces the sliding contact plate portion 5 and does not function as a guide for the longitudinal edge of the tape material.
[0043]
As described above, the tape rotation inhibition guide portion 6 is disposed at a position separated by the distance A from the die center of the first stage 2a on the material entrance side. The tape rotation inhibition guide portion 6 and the mold base 1 are fixed by the sliding contact plate portion 5 and the support plate 13.
[0044]
The tape guide space 12a of the tape rotation inhibition guide portion 6 has a sufficient clearance from the position of the tape end surface so as not to contact the tape material 10. The tape pushing portion 7 provided on one side of the tape rotation inhibition guide portion 4 makes the tape material 10 abut against the tape guide 12 by a mechanism for pushing the inner insertion piece 8 with a spring 9.
[0045]
The tape material 10 is pitch-fed while being in contact with the tape guide 12. Therefore, the tape position upstream of the tape is determined by the end surface of the tape longitudinal edge 11 coming into contact with the tape guide 12. Therefore, if one tape longitudinal edge 11 changes periodically in the Y-axis direction, the position of the other tape longitudinal edge 11 also changes periodically. However, in the present invention, this displacement occurs in the portion of the tape material that is far from the first stage.
[0046]
On the other hand, regarding the displacement of the tape material portion inside the mold, the tape material which is one of the holes (the most upstream side hole) drilled by the reference sprocket die 23 of the first stage 2a of the previous machining cycle is used. The pilot holes 10a (see FIG. 4) are pitch-fed, and pilot pins (not shown) after the second stage of this cycle are inserted into the pilot holes 10a, and are inserted into the pilot pin receiving holes 3 of those stages 2b. The tape position is determined. The position correction displacement of the tape portion inside the mold due to the pilot pin insertion is slight. By the correction operation of the position of the pilot pin (pilot position 30 in FIG. 4) and the position correction operation by the tape rotation inhibition guide portion 6, the appearance or the punching position of the tape material after the second stage is determined.
[0047]
Therefore, as shown in FIGS. 10 (a) to 10 (b), the tape material 10 has a portion of the longitudinal edge 11 in contact with the end portion 225a of the tape guide near the first stage so that the recess is in contact therewith. 10 is not greatly displaced by rotation, and its appearance is stabilized. Accordingly, it is possible to accurately perform the drilling positioning of the tape material of the first stage and the punching positioning of the tape material of the second stage and subsequent stages to perform the drilling process.
[0048]
By the way, as shown in FIG. 4, the tape material 10 positioned as described above is displaced by the tape long end 11 coming into contact with the tape guide around the pilot position 30 and swings in the horizontal plane (in the XY plane). Behave like. When the tape material 10 is perforated, the perforation position is displaced in the tape Y-axis direction within a horizontal plane and rotated and processed. Therefore, when the guide position and the first stage 2a are close to each other in FIG. 4A, the swing angle that rotates in the horizontal plane becomes large, and on the contrary, in FIG. 4B, the swing angle becomes small. Therefore, the relationship between this guide position (distance A from the first stage 2a to the tape rotation inhibition guide portion 6) and the pattern rotation amount (μm) of the tape material was examined.
[0049]
A curve a in FIG. 6 indicates the maximum value of displacement and rotation in the Y-axis direction when the tape guide position is changed. From this result, when the distance A is guided at a position of 100 to 200 mm, there is almost no displacement and rotation in the Y-axis direction. When the distance A is guided at a position before 100 mm, the displacement and rotation in the Y-axis direction are large.
[0050]
Further, the case of the tape guide of this embodiment shown in FIG. 5A was compared with the case of the conventional tape guide shown in FIG. In the system in which the tape is brought into contact with the entire length of the line-shaped tape guide 225 (corresponding to the prior art in FIG. 5B), the longitudinal edge of the tape is in contact at any point of the entire length of the guide. The contact position may change, and the tape guide 225 may come into contact with the end portion (closest to the first stage) (terminal portion 225a) as shown in FIG. For this reason, the linear tape guide 225 of FIG. 5B of the prior art has a large amount of rotation as shown by the curve b in FIG. The difference between the two (curves a and b) appears over the entire distance A as shown in FIG.
[0051]
From this result, it can be seen that the conventional long guide has a small effect of suppressing displacement and rotation in the Y-axis direction. On the other hand, according to the present invention, it can be seen that displacement and rotation can be greatly reduced by providing a remote guide point as shown in FIG.
[0052]
Therefore, in this embodiment, the position where the tape rotation suppression guide portion is provided is rotated in a horizontal plane around the pilot position of the tape material as compared with the conventional tape guide 225 in the line shape of FIG. The distance from the tape inlet side of the perforation mold to the upstream side is the distance by which the amount can be reduced to about 1/2. Specifically, the first stage 2a is provided at a position separated by 100 mm to 200 mm upstream from the die center. If the guide is at a distance of 100 mm or more in this way, the amount of rotation of the tape material will be less than half that when processing with a mold having a conventional line-shaped tape guide (FIG. 5B). Further, by setting the upper limit to 200 mm, there is no need to provide a tape rotation inhibiting guide portion at an unnecessarily far place, and the structure is economical.
[0053]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the tape rotation suppression guide portion is provided at a predetermined distance from the tape inlet side of the punching die to the upstream side, that is, remotely from the upstream side of the tape, and in the middle In this configuration, the tape is not guided, and the tape processing positioning is performed by the tape rotation suppression guide portion and the pilot pin provided in the mold. It is possible to accurately perform the deterring action, reduce the rotation of the drilling patterns, maintain the positions between the patterns with high accuracy, and perform good tape punching.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing a lower mold of a punching mold for a TAB tape according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of the lower mold of FIG. 1 as viewed from the right side.
FIG. 3 is an enlarged view of a portion B in FIG.
FIGS. 4A and 4B show a TAB tape perforation method according to the present invention, where FIG. 4A shows a case where the tape guide position is close to the tape insertion port side of the perforation mold, and FIG. It is the figure which showed the case where it is far from the tape insertion port side.
FIGS. 5A and 5B schematically show the structure of a tape guide, wherein FIG. 5A shows a case of a tape guide according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B shows a case of a conventional tape guide.
FIG. 6 is a graph showing the relationship between the distance from the first stage to the tape guide and the pattern rotation amount according to the present invention as compared with the case of the conventional tape guide.
FIG. 7 is a perspective view showing a conventional TAB tape punching die.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of a tape guide portion in a conventional TAB tape punching die.
FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the tape length of the tape material and the meandering of the longitudinal edge thereof.
FIGS. 10A and 10B show the relationship between the feeding of the tape material and the rotation of the tape material, where FIG. 10A shows a state where there is no rotation, and FIG. 10B shows a state where the rotation has occurred.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold base 2 Die 2a 1st stage 2b 2nd-5th stage 3 Pilot pin receiving hole 4 Tape guide part 5 Sliding contact plate part 6 Tape rotation suppression guide part 7 Tape pushing part 10 Tape material 10a Pilot hole 11 Longitudinal edge 12 Tape guide 13 Support plate 20 Lower die 21 Reference sprocket hole machining part 22 Reference sprocket hole die 23 Main pattern die 30 Pilot position A Predetermined distance from the die

Claims

A method for punching a TAB tape having a plurality of stages and perforating with a perforation mold with quantitative intermittent feeding, wherein the longitudinal edges of the tape material meander ,
Provided in a point as a tape rotation suppression guide portion that wraps and guides the longitudinal edge of the tape material at a position away from the tape inlet side of the punching die to the upstream side,
Drilling sprocket holes on the first stage,
A method for punching a TAB tape, characterized in that, after the second stage, the tape material is punched and positioned by the tape rotation restraining guide portion and a pilot pin in a mold.

In a perforation mold for use in a TAB tape having a perforation mold having a plurality of stages, the longitudinal edge of the tape material meandering ,
A first stage for drilling sprocket holes;
A pilot pin is provided in the drilling die, and has at least a second stage that performs drilling positioning by punching positioning of the tape material by the pilot pin,
At a distance upstream from the tape inlet side of the piercing die, perforated mold for TAB tape and providing a tape rotation inhibiting guiding portion for guiding wrap the longitudinal edges of the tape to the point manner .

The perforation mold for TAB tape according to claim 2,
The tape rotation inhibiting guiding unit, perforation die for TAB tape, characterized in that provided in a position apart 100mm~200mm upstream from piercing die of the first stage of the tape inlet side for TAB tape .

In the punching die for TAB tapes according to claim 2 or 3,
A punching die for TAB tape, characterized in that a tape pushing portion that is in contact with the longitudinal edge of the tape material and is slightly pushed in the width direction is provided on one side of the tape rotation inhibiting guide portion.