JP4550594B2 - Method and apparatus for manufacturing flexible polyimide metal laminate - Google Patents

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Description

本発明は、ポリイミド樹脂フィルムの一面に金属薄板が固着されて成るポリイミド積層フィルムの製造方法および装置に関するものである。   The present invention relates to a method and apparatus for producing a polyimide laminated film in which a thin metal plate is fixed to one surface of a polyimide resin film.

ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板或いは金属箔とが相互に固着されて成るフィルム状(薄板状)の可撓性ポリイミド金属積層板は、フレキシブルプリント基板なども称されて、知られている。たとえば、5〜20μm程度の銅箔と5〜100μm程度のポリイミド樹脂層とが積層されたフレキシブル銅張積層板(FCCL:Flexible Copper Clad Laminates)がそれである。このような可撓性ポリイミド金属積層板は、たとえば、エッチングなどよって金属薄板が所定の回路パターンとなるように加工されることにより、金属薄板製リード線付の個々のICパッケージに分離可能なテープオートメーテッドボンディング(TAB)製品、フレキシブルな接続ケーブルなどとして、電子機器、デジタルカメラ、携帯電話機などに多用されている。   A film-like (thin plate-like) flexible polyimide metal laminated plate in which a polyimide resin film and a metal thin plate or metal foil are fixed to each other is also known as a flexible printed circuit board. For example, it is a flexible copper clad laminate (FCCL) in which a copper foil of about 5 to 20 μm and a polyimide resin layer of about 5 to 100 μm are laminated. Such a flexible polyimide metal laminated plate is a tape that can be separated into individual IC packages with lead wires made of thin metal plates, for example, by processing the thin metal plates into a predetermined circuit pattern by etching or the like. As an automated bonding (TAB) product, a flexible connection cable, etc., it is widely used in electronic devices, digital cameras, mobile phones and the like.

上記可撓性ポリイミド金属積層板は、ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板とを接着剤を用いて貼り合わせるラミネーティング法により得られた3層構造のものと、金属薄板の一面に樹脂前駆体を塗布してそれを熱硬化させるキャスティング法により得られた2層構造のものとがある。2層構造のものは、3層構造のものに比較して、耐熱性、ファインピッチ化、軽薄化および多層化に有利であるため、その需要が急速に増加しつつある。この2層構造の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法の一種に、ポリイミド樹脂前駆体液をコーティングしそれを加熱してイミド化(環化重縮合)するキャスティング法がある。たとえば、特許文献1に記載されたものがそれである。
特開2000−169581
The flexible polyimide metal laminate has a three-layer structure obtained by laminating a polyimide resin film and a metal thin plate using an adhesive, and a resin precursor applied to one surface of the metal thin plate. And a two-layer structure obtained by a casting method in which it is thermally cured. The two-layer structure is more advantageous than the three-layer structure in heat resistance, fine pitch, lightening and multilayering, and the demand is increasing rapidly. One type of method for producing a flexible polyimide metal laminate having a two-layer structure is a casting method in which a polyimide resin precursor solution is coated and heated to imidize (cyclization polycondensation). For example, it is described in Patent Document 1.
JP 2000-169581

ところで、上記従来のキャスティング法による可撓性ポリイミド金属積層板の製造に際しては、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸が溶媒に溶かされたポリアミド酸溶液が金属箔の一面に塗布された後、たとえば250℃程度までの処理温度で加熱処理されることによって硬化され且つイミド化が行われてポリイミド樹脂が生成されるのであるが、ポリイミド樹脂の前駆体の塗膜表面から熱風によって加熱されることから、塗膜の表面と内部との温度差が大きく、その塗膜の表面から先に硬化およびイミド化が進行するので、内部の溶剤の除去が遅れたり、内部との間で環化重縮合差が発生しやすく、緩やかな加熱によって長時間の熱処理が必要となるという問題があった。また、そのような長時間の熱処理のために生産効率を高めようとすると熱設備が大型となるという問題もあった。   By the way, in the production of the flexible polyimide metal laminate by the conventional casting method, after the polyamic acid solution in which the polyamic acid which is the precursor of the polyimide resin is dissolved in a solvent is applied to one surface of the metal foil, for example, It is cured by heat treatment at a treatment temperature up to about 250 ° C. and imidized to produce a polyimide resin, but it is heated by hot air from the surface of the polyimide resin precursor coating. The temperature difference between the coating surface and the inside is large, and the curing and imidization proceed from the coating surface first, so the removal of the solvent inside is delayed or the cyclization polycondensation difference between the inside and the inside There is a problem that long-time heat treatment is required due to gentle heating. In addition, there has been a problem that the heat equipment becomes large when trying to increase production efficiency for such a long-time heat treatment.

本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、塗膜のイミド化のために効率良く熱処理することが可能な可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法および装置を提供することにある。   The present invention has been made against the background of the above circumstances, and its object is to produce a flexible polyimide metal laminate that can be efficiently heat-treated for imidization of a coating film, and To provide an apparatus.

上記目的を達成するための発明の要旨とするところは、ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板とが相互に固着されて成る可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法であって、(a) 前記ポリイミド樹脂フィルムを生成するための樹脂前駆体を前記金属薄板の一面に塗着する樹脂前駆体塗着工程と、(b) 前記樹脂前駆体塗着工程において前記金属薄板の一面に塗着された前記樹脂前駆体を遠赤外線を用いて加熱することにより該樹脂前駆体に縮重合を発生させ、該金属薄板の一面に前記ポリイミド樹脂フィルムを生成する熱処理工程とを、含み、(c) 前記熱処理工程は、遠赤外線を放射する加熱プレートから前記金属薄板の一面に向かって放射される熱輻射と、該加熱プレートに設けられた噴射孔から該金属薄板の一面に向かって噴射される不活性ガスとを用いて、該金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体を加熱するものであり、(d) 更に、前記熱処理工程は、前記樹脂前駆体を加熱する為の炉本体における炉壁で囲まれた空間内において、前記金属薄板の一面側および他面側に所定距離隔てて前記加熱プレートがそれぞれ配置されることにより該加熱プレートで囲まれたトンネル状の中央空間が形成されて該中央空間と該炉壁との間に排気空間が介在させられる簡易的なマッフルが構成された状態にて、該中央空間内を前記不活性ガスにて置換しつつ該樹脂前駆体を加熱することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the gist of the present invention is a method for producing a flexible polyimide metal laminate in which a polyimide resin film and a metal thin plate are fixed to each other, and (a) the polyimide resin A resin precursor coating step for coating a resin precursor for producing a film on one surface of the metal thin plate; and (b) the resin coated on one surface of the metal thin plate in the resin precursor coating step. A heat treatment step of generating a polyimide resin film on one surface of the metal thin plate by generating condensation polymerization in the resin precursor by heating the precursor using far infrared rays, and (c) the heat treatment step Thermal radiation radiated from a heating plate that emits far-infrared rays toward one surface of the thin metal plate, and an inert gas that is sprayed toward one surface of the thin metal plate from an injection hole provided in the heating plate And (d), further, the heat treatment step is performed on a furnace wall in a furnace body for heating the resin precursor. In the enclosed space, the heating plate is arranged at a predetermined distance on one side and the other side of the thin metal plate, thereby forming a tunnel-like central space surrounded by the heating plate. Heating the resin precursor while replacing the inside of the central space with the inert gas in a state where a simple muffle in which an exhaust space is interposed between the space and the furnace wall is configured. Features.

また、好適には前記金属薄板は、所定幅の長手状金属薄板であり、前記加熱プレートは、前記金属薄板の長手方向に沿って所定の隙間を隔てて互いに隣接するように複数個配置されており、前記熱処理工程は、前記不活性ガスを前記噴射孔から噴射することで、前記樹脂前駆体から発生して前記中央空間に滞留する揮発物を前記隙間を通して前記排気空間側へ送ることを特徴とする Preferably, the metal thin plate is a longitudinal metal thin plate having a predetermined width, and a plurality of the heating plates are arranged adjacent to each other with a predetermined gap along the longitudinal direction of the metal thin plate. In the heat treatment step, by injecting the inert gas from the injection hole, the volatile matter generated from the resin precursor and staying in the central space is sent to the exhaust space side through the gap. Features .

また、好適には前記加熱プレートには、前記金属薄板に向かって遠赤外線が放射されるように遠赤外線放射体層が設けられており、前記遠赤外線放射体層には、前記樹脂前駆体に吸収される波長帯に対応した有効波長帯を有する遠赤外線を放射する遠赤外線放射体が含まれていることを特徴とする。また、前記有効波長帯は、2μmから20μmの波長帯であることを特徴とする。 Preferably, the heating plate is provided with a far-infrared radiator layer so that far-infrared rays are emitted toward the metal thin plate, and the far-infrared radiator layer includes the resin precursor. And a far-infrared radiator that radiates far-infrared rays having an effective wavelength band corresponding to the wavelength band absorbed by the light . The effective wavelength band may be a wavelength band of 2 μm to 20 μm.

また、好適には前記金属薄板は、ロール状に巻回された状態から引き出される所定幅の長手状金属薄板であり、前記熱処理工程は、前記樹脂前駆体が一面に塗布された前記長手状金属薄板を、該一面側に山形となる搬送路に沿って長手方向に移動させる過程で熱処理をすることを特徴とする。 Also, preferably, the metal sheet is elongated sheet metal having a predetermined width drawn out from a state of being wound into a roll, the thermal treatment process, the longitudinal of said resins precursor is applied on one surface The thin metal sheet is heat-treated in the process of moving in the longitudinal direction along the conveying path that is chevron-shaped on the one surface side.

また、好適には前記樹脂前駆体は、酸無水物とジアミンとの反応によって合成されたポリアミド酸を含むことを特徴とする。 Also, preferably, the resin precursor, characterized in that it comprises a polyamic acid which is synthesized by the reaction of an acid anhydride and a diamine.

また、前記目的を達成するための他の発明の要旨とするところは、ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板とが相互に固着されて成る可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置であって、(a) 前記ポリイミド樹脂フィルムを生成するための樹脂前駆体を前記金属薄板の一面に塗着する樹脂前駆体塗着装置と、(b) 前記樹脂前駆体塗着装置によって前記金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体を遠赤外線を用いて加熱することにより該樹脂前駆体に縮重合を発生させ、該金属薄板の一面に前記ポリイミド樹脂フィルムを生成する熱処理装置を、含み、(c) 前記熱処理装置は、前記金属薄板の一面に向かって遠赤外線を放射する加熱プレートと、該金属薄板の一面に向かって不活性ガスを噴射するために該加熱プレートに設けられた噴射孔とを備え、該加熱プレートから該金属薄板の一面に向かって放射される熱輻射と、該噴射孔から該金属薄板の一面に向かって噴射される該不活性ガスとを用いて、該金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体を加熱するものであり、(d) 更に、前記熱処理装置は、炉壁で囲まれた空間を有して前記樹脂前駆体を加熱する為の炉本体を備え、該空間内において、前記金属薄板の一面側および他面側に所定距離隔てて前記加熱プレートがそれぞれ配置され、該加熱プレートで囲まれたトンネル状の中央空間が形成されて該中央空間と該炉壁との間に排気空間が介在させられる簡易的なマッフルが構成されるものであり、該中央空間内を前記不活性ガスにて置換しつつ該樹脂前駆体を加熱することを特徴とする。 Another aspect of the invention for achieving the above object is an apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate in which a polyimide resin film and a metal thin plate are fixed to each other, (a) A resin precursor coating device that coats one surface of the metal thin plate with a resin precursor for producing the polyimide resin film; and (b) the resin precursor coating device was applied to one surface of the metal thin plate. wherein by heating with a far infrared resin precursor to generate condensation polymerization in the resin precursor, and a heat treatment apparatus for generating the polyimide resin film on one surface of the sheet metal, seen including, (c) the The heat treatment apparatus includes a heating plate that radiates far infrared rays toward one surface of the metal thin plate, and an injection hole provided in the heating plate for injecting an inert gas toward one surface of the metal thin plate, Application to one surface of the metal thin plate using heat radiation radiated from the heating plate toward one surface of the metal thin plate and the inert gas sprayed from the injection holes toward one surface of the metal thin plate. (D) Further, the heat treatment apparatus includes a furnace body for heating the resin precursor having a space surrounded by a furnace wall, The heating plate is disposed at a predetermined distance on one side and the other side of the thin metal plate, and a tunnel-shaped central space surrounded by the heating plate is formed, and the central space, the furnace wall, A simple muffle in which an exhaust space is interposed is formed, and the resin precursor is heated while replacing the inside of the central space with the inert gas .

また、好適には前記金属薄板は、所定幅の長手状金属薄板であり、前記加熱プレートは、前記金属薄板の長手方向に沿って所定の隙間を隔てて互いに隣接するように複数個配置されており、前記熱処理装置は、前記不活性ガスを前記噴射孔から噴射することで、前記樹脂前駆体から発生して前記中央空間に滞留する揮発物を前記隙間を通して前記排気空間側へ送ることを特徴とする。 Preferably, the metal thin plate is a longitudinal metal thin plate having a predetermined width, and a plurality of the heating plates are arranged adjacent to each other with a predetermined gap along the longitudinal direction of the metal thin plate. The heat treatment apparatus is configured to inject the inert gas from the injection hole to send the volatile matter generated from the resin precursor and staying in the central space to the exhaust space through the gap. Features.

また、好適には前記加熱プレートには、前記金属薄板に向かって遠赤外線が放射されるように遠赤外線放射体層が設けられており、前記遠赤外線放射体層には、前記樹脂前駆体に吸収される波長帯に対応した有効波長帯を有する遠赤外線を放射する遠赤外線放射体が含まれていることを特徴とする。また、前記有効波長帯は、2μmから20μmの波長帯であることを特徴とする。 Preferably, the heating plate is provided with a far-infrared radiator layer so that far-infrared rays are emitted toward the metal thin plate, and the far-infrared radiator layer includes the resin precursor. And a far-infrared radiator that radiates far-infrared rays having an effective wavelength band corresponding to the wavelength band absorbed by the light . The effective wavelength band may be a wavelength band of 2 μm to 20 μm.

また、好適には、(a) 前記金属薄板は、ロール状に巻回された状態から引き出される所定幅の長手状金属薄板であり、(b) 前記熱処理装置は、前記樹脂前駆体が一面に塗着された前記長手状金属薄板を、その一面側に山形となる搬送路となるように配設された搬送ローラで支持させつつ移動させる搬送装置を備え、該搬送装置により上記山形の搬送路上を搬送させる過程で、一面に前記樹脂前駆体が塗着された前記長手状金属薄板を熱処理することを特徴とする。 Also, preferably, (a) the metal sheet is elongated sheet metal having a predetermined width drawn out from a state wound into a roll, (b) the heat treatment apparatus, wherein the resins precursor one side A transport device that moves the longitudinal thin metal sheet coated on the surface while supporting it with a transport roller disposed on one surface side so as to form a chevron-shaped transport path. in the process of transporting the path, the resin precursor on the one side and said and Turkey to heat treating the elongated sheet metal which is Nurigi.

また、好適には記樹脂前駆体は、酸無水物とジアミンとの反応によって合成されたポリアミド酸を含むことを特徴とする。 Further, preferably, before Symbol resin precursor, a polyamic acid which is synthesized by the reaction of an acid anhydride and a diamine, characterized in the early days free.

発明の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法によれば、金属薄板の一面に塗着された前記樹脂前駆体が遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体に縮重合を発生させ、金属薄板の一面にポリイミド樹脂フィルムが生成される。このポリイミド樹脂フィルムの生成に際しては、遠赤外線による加熱で縮重合が行われるのであるが、その遠赤外線は樹脂前駆体の塗膜内部まで浸透して遠赤外線の放射エネルギが吸収され、塗膜全体が効率良く加熱されてイミド化が行われるので、短時間で均質なポリイミド樹脂フィルムが生成される。したがって、短時間で効率良く熱処理が行われ、熱設備が小型となる。 According to the method for producing a flexible polyimide metal laminate of the present invention, the resin precursor coated on one surface of a metal thin plate is heated using far infrared rays, and thus the resin precursor undergoes polycondensation. Thus, a polyimide resin film is formed on one surface of the thin metal plate. In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays, but the far infrared rays penetrate into the coating film of the resin precursor and the radiation energy of far infrared rays is absorbed, and the entire coating film is absorbed. Is heated efficiently and imidization is carried out, so that a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, the heat treatment is efficiently performed in a short time, and the heat equipment becomes small.

また、本発明の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法によれば、樹脂前駆体塗着工程において前記ポリイミド樹脂フィルムの樹脂前駆体が金属薄板の一面に塗着された後、熱処理工程において、金属薄板の一面に塗着された前記樹脂前駆体が遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体に縮重合を発生させ、金属薄板の一面にポリイミド樹脂フィルムが生成される。このポリイミド樹脂フィルムの生成に際しては、遠赤外線による加熱で縮重合が行われるのであるが、その遠赤外線は樹脂前駆体の塗膜内部まで浸透して遠赤外線の放射エネルギが吸収され、塗膜全体が効率良く加熱されてイミド化が行われるので、短時間で均質なポリイミド樹脂フィルムが生成される。したがって、短時間で効率良く熱処理が行われ、熱設備が小型となる。 Moreover, according to the method for producing a flexible polyimide metal laminate of the present invention, after the resin precursor of the polyimide resin film is applied to one surface of the metal thin plate in the resin precursor coating step, in the heat treatment step, The resin precursor coated on one surface of the metal thin plate is heated using far infrared rays to cause condensation polymerization of the resin precursor, and a polyimide resin film is generated on one surface of the metal thin plate. In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays, but the far infrared rays penetrate into the coating film of the resin precursor and the radiation energy of far infrared rays is absorbed, and the entire coating film is absorbed. Is heated efficiently and imidization is carried out, so that a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, the heat treatment is efficiently performed in a short time, and the heat equipment becomes small.

また、発明によれば、前記熱処理工程では、遠赤外線を放射する加熱プレートから前記金属薄板の一面に向かって放射される熱輻射と、その加熱プレートに設けられた噴射孔から前記金属薄板の一面に向かって噴射される不活性ガスとを用いて、該金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体が加熱されるので、一層能率良く熱処理が行われる。また、上記噴射孔からの不活性ガスの噴射によって溶剤等の塗膜からの蒸発物、昇華物が速やかに除去されるので、金属薄板の一面に対流する蒸発物、昇華物によって塗膜への熱輻射の到達と塗膜の乾燥とが妨げられることがない。しかも、不活性ガスによって金属薄板の酸化が好適に防止されるので、銅などの金属を用いる場合において層表面処理を行わなくても半田の濡れ性が損なわれない。 According to the present invention, in the heat treatment step, thermal radiation radiated from a heating plate that radiates far infrared rays toward one surface of the metal thin plate, and an injection hole provided in the heating plate, the metal thin plate Since the resin precursor applied to one surface of the metal thin plate is heated using an inert gas injected toward one surface, heat treatment is performed more efficiently. In addition, since the evaporant and sublimate from the coating film such as the solvent are quickly removed by the injection of the inert gas from the injection hole, the evaporant and sublimate that convects on one surface of the metal thin plate are applied to the coating film. The arrival of heat radiation and the drying of the coating are not hindered. In addition, since the oxidation of the metal thin plate is suitably prevented by the inert gas, the wettability of the solder is not impaired even when a layer surface treatment is not performed when a metal such as copper is used.

また、発明によれば、前記熱処理工程では、前記ポリイミド樹脂フィルムの樹脂前駆体が一面に塗布された長手状金属薄板が、その一面側に山形となる搬送路に沿って長手方向に移動させる過程で熱処理が施されるので、ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板との間の熱膨張差に起因する湾曲が抑制される利点がある。 Further, according to the present invention, in the heat treatment step, the longitudinal metal thin plate coated with the resin precursor of the polyimide resin film is moved in the longitudinal direction along the conveyance path having a mountain shape on the one surface side. Since heat treatment is performed in the process, there is an advantage that curving due to a difference in thermal expansion between the polyimide resin film and the metal thin plate is suppressed.

また、発明によれば、前記樹脂前駆体は、酸無水物とジアミンとの反応によって合成されたポリアミド酸を含むものであるので、そのポリアミド酸の開環が閉環化されることによって、ポリイミド樹脂フィルムが好適に生成される。 Further, according to the present invention, the resin precursor contains a polyamic acid synthesized by a reaction between an acid anhydride and a diamine. Therefore, the ring opening of the polyamic acid is closed, so that a polyimide resin film is obtained. Is suitably generated.

また、他の発明の可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置によれば、熱処理装置において、金属薄板の一面に塗着された前記樹脂前駆体が遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体に縮重合を発生させ、金属薄板の一面にポリイミド樹脂フィルムが生成される。このポリイミド樹脂フィルムの生成に際しては、遠赤外線による加熱で縮重合が行われるのであるが、その遠赤外線は樹脂前駆体の塗膜内部まで浸透して遠赤外線の放射エネルギが吸収され、塗膜全体が効率良く加熱されてイミド化が行われるので、短時間で均質なポリイミド樹脂フィルムが生成される。したがって、短時間で効率良く熱処理が行われ、熱設備が小型となる。 Moreover, according to the manufacturing apparatus of a flexible polyimide metal laminate of another invention, in the heat treatment apparatus, the resin precursor coated on one surface of the metal thin plate is heated by using far infrared rays, and the resin is obtained. Polycondensation is generated in the precursor, and a polyimide resin film is formed on one surface of the metal thin plate. In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays, but the far infrared rays penetrate into the coating film of the resin precursor and the radiation energy of far infrared rays is absorbed, and the entire coating film is absorbed. Is heated efficiently and imidization is carried out, so that a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, the heat treatment is efficiently performed in a short time, and the heat equipment becomes small.

また、他の発明の可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置によれば、前記熱処理装置による熱処理に先立って、樹脂前駆体塗着装置において前記ポリイミド樹脂フィルムの樹脂前駆体が金属薄板の一面に塗着されるので、その後に前記熱処理装置において、金属薄板の一面に塗着された前記樹脂前駆体が遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体に縮重合を発生させ、金属薄板の一面にポリイミド樹脂フィルムが生成される。このポリイミド樹脂フィルムの生成に際しては、遠赤外線による加熱で縮重合が行われるのであるが、その遠赤外線は樹脂前駆体の塗膜内部まで浸透して遠赤外線の放射エネルギが吸収され、塗膜全体が効率良く加熱されてイミド化が行われるので、短時間で均質なポリイミド樹脂フィルムが生成される。したがって、短時間で効率良く熱処理が行われ、熱設備が小型となる。 Further, according to the flexible polyimide metal laminate manufacturing apparatus of another invention, prior to the heat treatment by the heat treatment apparatus, the resin precursor of the polyimide resin film is placed on one surface of the metal thin plate in the resin precursor coating apparatus. Then, in the heat treatment apparatus, the resin precursor coated on one surface of the metal thin plate is heated using far infrared rays to cause condensation polymerization of the resin precursor, and the metal thin plate A polyimide resin film is formed on one side. In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays, but the far infrared rays penetrate into the coating film of the resin precursor and the radiation energy of far infrared rays is absorbed, and the entire coating film is absorbed. Is heated efficiently and imidization is carried out, so that a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, the heat treatment is efficiently performed in a short time, and the heat equipment becomes small.

また、他の発明によれば、前記熱処理装置では、遠赤外線を放射する加熱プレートから前記金属薄板の一面に向かって放射される熱輻射と、その加熱プレートに設けられた噴射孔から前記金属薄板の一面に向かって噴射される不活性ガスとを用いて、該金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体が加熱されるので、一層能率良く熱処理が行われる。また、上記噴射孔からの不活性ガスの噴射によって溶剤等の塗膜からの蒸発物、昇華物が速やかに除去されるので、金属薄板の一面に対流する蒸発物、昇華物によって塗膜への熱輻射の到達と塗膜の乾燥とが妨げられることがない。しかも、不活性ガスによって金属薄板の酸化が好適に防止されるので、銅などの金属を用いる場合において層表面処理を行わなくても半田の濡れ性が損なわれない。 According to another aspect of the present invention, in the heat treatment apparatus, the metal thin plate is formed from heat radiation radiated from a heating plate that radiates far infrared rays toward one surface of the metal thin plate, and an injection hole provided in the heating plate. Since the resin precursor applied to one surface of the metal thin plate is heated using an inert gas sprayed toward one surface, heat treatment is performed more efficiently. In addition, since the evaporant and sublimate from the coating film such as the solvent are quickly removed by the injection of the inert gas from the injection hole, the evaporant and sublimate that convects on one surface of the metal thin plate are applied to the coating film. The arrival of heat radiation and the drying of the coating are not hindered. In addition, since the oxidation of the metal thin plate is suitably prevented by the inert gas, the wettability of the solder is not impaired even when a layer surface treatment is not performed when a metal such as copper is used.

また、他の発明によれば、前記金属薄板は、所定幅の長手状金属薄板であり、前記熱処理装置は、ロール状に巻回された状態から引き出され、前記ポリイミド樹脂フィルムの樹脂前駆体が一面に塗着された前記長手状金属薄板を、その一面側に山形となる搬送路となるように配設された搬送ローラで支持させつつ移動させる搬送装置を備えるので、その搬送装置により山形となる搬送路上を搬送させられる過程で、一面に前記樹脂前駆体が塗着された前記長手状金属薄板が熱処理されることから、一面側に山形となる状態で熱処理が施されるので、ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板との間の熱膨張差に起因する湾曲が抑制される利点がある。 According to another aspect of the invention, the thin metal plate is a long thin metal plate having a predetermined width, the heat treatment apparatus is drawn out from a state wound in a roll shape, and the resin precursor of the polyimide resin film is Since the longitudinal metal thin plate coated on one surface is moved while being supported by a conveying roller disposed on one surface side so as to be a chevron-shaped conveying path, In the process of being transported on the transport path, the longitudinal metal thin plate coated with the resin precursor on one surface is heat-treated, so that heat treatment is performed in a state of being chevron on the one surface side, so polyimide resin There is an advantage that bending due to a difference in thermal expansion between the film and the metal thin plate is suppressed.

また、他の発明によれば、前記樹脂前駆体は、酸無水物とジアミンとの反応によって合成されたポリアミド酸を含むものであるので、そのポリアミド酸の開環が閉環化されることによって、ポリイミド樹脂フィルムが好適に生成される。 According to another invention, since the resin precursor includes a polyamic acid synthesized by a reaction between an acid anhydride and a diamine, a polyimide resin is formed by the ring opening of the polyamic acid being closed. A film is suitably produced.

ここで、好適には、前記ポリイミド樹脂は、主鎖中に酸イミド結合を有する高分子物質であって、たとえばピロメリト酸無水物、テトラカルボン酸無水物などの酸無水物と、たとえばm−フェニレンジアミンなどのジアミンとの重合反応によって合成されたポリアミド酸が、さらに加熱等による反応によってその開環が閉環化されることにより生成されるものである。したがって、そのこのポリアミド酸はポリイミド樹脂の前駆体である。上記ポリイミド樹脂は、硬化過程で縮合水、揮発分を生成させるものでも差し支えないが、硬化過程で揮発分を生成しない付加重合型でもよい。その付加重合型としては、ナジック酸末端反応型、ビスマレイミド(BMI)型、アセチレン末端型などが用いられる。   Here, preferably, the polyimide resin is a polymer substance having an acid imide bond in the main chain, for example, an acid anhydride such as pyromellitic acid anhydride, tetracarboxylic acid anhydride, and m-phenylene, for example. A polyamic acid synthesized by a polymerization reaction with a diamine such as diamine is produced by further ring-closing the ring by a reaction such as heating. Therefore, this polyamic acid is a precursor of polyimide resin. The polyimide resin may be one that generates condensed water and volatile components in the curing process, but may be an addition polymerization type that does not generate volatile components in the curing process. As the addition polymerization type, nadic acid terminal reaction type, bismaleimide (BMI) type, acetylene terminal type and the like are used.

また、前記樹脂前駆体は上記ポリアミド酸であり、溶媒に可溶である。この樹脂前駆体は、好適には、溶媒によって溶解されることにより流動体(ポリアミド酸溶液)とされた状態で金属薄板の一面に塗布され、乾燥によってその溶媒がある程度除去されることにより金属薄板の一面に塗着される。この流動性の樹脂前駆体は、接着性、接着強度、製造歩留り、製造コスト等の改善のために、種々の添加物が付与され得る。たとえば、前記特許文献1に記載のようなポリアミド酸溶液であってもよい。   The resin precursor is the polyamic acid and is soluble in a solvent. This resin precursor is preferably applied to one surface of a thin metal plate in a state of being made into a fluid (polyamic acid solution) by being dissolved in a solvent, and then the solvent is removed to some extent by drying. Painted on one side. Various additives can be added to the fluid resin precursor in order to improve adhesiveness, adhesive strength, production yield, production cost, and the like. For example, a polyamic acid solution as described in Patent Document 1 may be used.

また、前記加熱プレートは、電気ヒータを内蔵した金属プレートと、その金属プレートの放射面に固着された遠赤外線放射体層とを備え、金属プレートの温度に応じた大きさの輻射エネルギで遠赤外線放射体層から主として遠赤外線を含む放射線を放射する。上記金属プレートは、アルミニウム合金、銅合金、炭素鋼、ステンレス鋼などの比較的高い熱伝導率を有する金属が好適に用いられる。また、上記遠赤外線放射体層は、たとえば、SiO2 、ZnO2 、SnO2 、TiO2 、Y2 O3 、BeO、Al2 O3 、2MgO・2Al2 O3 ・5SiO2 、CoO、NiO、CrO3 、Fe2 O3 などのII−IV族の金属酸化物セラミックス、SiC、ZrC、TaC、ZrB2 、Si3 N4 などの非酸化物セラミックス、それらを含む複合材料などを遠赤外線放射体として含む。   The heating plate includes a metal plate having an electric heater and a far-infrared radiator layer fixed to the radiation surface of the metal plate, and a far-infrared ray having a radiation energy having a magnitude corresponding to the temperature of the metal plate. Radiation mainly including far infrared rays is emitted from the radiator layer. As the metal plate, a metal having a relatively high thermal conductivity such as an aluminum alloy, a copper alloy, carbon steel, or stainless steel is preferably used. The far-infrared radiator layer is made of, for example, a group II-IV such as SiO2, ZnO2, SnO2, TiO2, Y2 O3, BeO, Al2 O3, 2MgO.2Al2 O3 .5SiO2, CoO, NiO, CrO3, Fe2 O3. Non-oxide ceramics such as metal oxide ceramics, SiC, ZrC, TaC, ZrB2 and Si3 N4, composite materials containing them, and the like are included as far-infrared emitters.

また、好適には、上記加熱プレートは、前記不活性ガスを導くガス通路と、そガス通路に連通するように前記金属プレートの放射面に開口する噴射孔とを備え、加熱された不活性ガスが搬送中の前記金属薄板の一面に向かって噴射するように構成されている。この不活性ガスは、金属薄板の表面酸化を防止するためのものであり、その金属薄板が表面酸化しないように構成されたものである場合は必ずしも必要はないが、安価且つ導電性の高い銅箔などが金属薄板として用いられる場合には、窒素ガス、アルゴンガスなどが用いられる。   Preferably, the heating plate includes a gas passage that guides the inert gas, and an injection hole that opens in a radiation surface of the metal plate so as to communicate with the gas passage. Is configured to spray toward one surface of the metal thin plate being conveyed. This inert gas is for preventing the surface oxidation of the metal thin plate, and it is not always necessary when the metal thin plate is configured not to be surface oxidized, but it is inexpensive and highly conductive copper. When foil or the like is used as a thin metal plate, nitrogen gas, argon gas, or the like is used.

また、好適には、金属薄板の一面に塗着された樹脂前駆体から発生して加熱プレートとその金属薄板の一面との間に滞留する揮発物を速やかに除去するために、その隙間が炉体に接続された排気管に連通させられた隙間が加熱プレートの間に設けられる。   Preferably, the gap is formed in the furnace in order to quickly remove volatiles generated from the resin precursor applied to one surface of the metal thin plate and staying between the heating plate and one surface of the metal thin plate. A gap communicated with the exhaust pipe connected to the body is provided between the heating plates.

以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例において図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, the drawings are appropriately simplified or modified, and the dimensional ratios, shapes, and the like of the respective parts are not necessarily drawn accurately.

図1は、本発明の一実施例の可撓性ポリイミド金属積層板10の断面を示している。この可撓性ポリイミド金属積層板10は、2層型であって、銅、ニッケル、クラッド材などからなるたとえば5〜20μm好適には9〜18μmの厚みを有する金属薄板12の一面に、5〜100μm程度の厚みを有するシート状のポリイミド樹脂フィルム(ポリイミド樹脂層)14が直接的に固着されることにより構成されている。図2は、3層型の可撓性ポリイミド金属積層板16は、接着剤層18を介して金属薄板12とポリイミド樹脂フィルム14とが相互に固着されているので、2層型の可撓性ポリイミド金属積層板10の方が薄型に構成され、耐熱性、ファインピッチ化、軽薄化および多層化において有利となっている。   FIG. 1 shows a cross section of a flexible polyimide metal laminate 10 according to an embodiment of the present invention. The flexible polyimide metal laminate 10 is a two-layer type, and is formed on one surface of a metal thin plate 12 made of copper, nickel, a clad material or the like, for example, having a thickness of 5 to 20 μm, preferably 9 to 18 μm. A sheet-like polyimide resin film (polyimide resin layer) 14 having a thickness of about 100 μm is directly fixed. In FIG. 2, the three-layer flexible polyimide metal laminate 16 has a two-layer flexibility because the metal thin plate 12 and the polyimide resin film 14 are fixed to each other via an adhesive layer 18. The polyimide metal laminate 10 is configured to be thinner, which is advantageous in heat resistance, fine pitch, lightening and multilayering.

図3は、上記可撓性ポリイミド金属積層板10の製造方法の要部を説明する工程図である。図3において、調整工程20では、たとえば、ピロメリト酸無水物、テトラカルボン酸無水物などの酸無水物とたとえばm−フェニレンジアミンなどのジアミンとが、たとえば100℃以下の低温溶液重合方による重合反応によってポリアミド酸が合成され、このポリアミド酸が溶媒に溶解させられることによって所定の粘度の流動性を備えた樹脂前駆体(ポリアミド酸溶液)Pが予め用意される。   FIG. 3 is a process diagram illustrating the main part of the method for producing the flexible polyimide metal laminate 10. In FIG. 3, in the adjustment step 20, for example, an acid anhydride such as pyromellitic acid anhydride or tetracarboxylic acid anhydride and a diamine such as m-phenylenediamine are polymerized by a low temperature solution polymerization method of, for example, 100 ° C. or less. A polyamic acid is synthesized by this, and the polyamic acid is dissolved in a solvent, whereby a resin precursor (polyamic acid solution) P having fluidity with a predetermined viscosity is prepared in advance.

続く塗布工程22では、金属薄板12が巻回された円筒状のロール24から引き出された長手状の金属薄板12の上面に、たとえば図4に示す塗布装置26を用いて上記流動性の樹脂前駆体Pが所定の厚みに連続的に塗布され、次いで、乾燥工程28では、塗布装置26に隣接して設けられた乾燥装置30により乾燥された後、再び巻回されて円筒状のロール32が得られる。このロール32は、樹脂前駆体Pが一面に塗着された金属薄板12が巻回されたものである。本実施例では、上記塗布工程22および乾燥工程28が、樹脂前駆体Pを金属薄板12の一面に塗着する樹脂前駆体塗着工程34を構成している。   In the subsequent coating step 22, the fluid resin precursor is applied to the upper surface of the long metal sheet 12 drawn out from the cylindrical roll 24 around which the metal sheet 12 is wound using, for example, a coating device 26 shown in FIG. 4. The body P is continuously applied to a predetermined thickness. Next, in the drying step 28, the body P is dried by a drying device 30 provided adjacent to the coating device 26, and then wound again to form a cylindrical roll 32. can get. The roll 32 is obtained by winding the metal thin plate 12 on which the resin precursor P is coated on one surface. In this embodiment, the coating process 22 and the drying process 28 constitute a resin precursor coating process 34 for coating the resin precursor P on one surface of the metal thin plate 12.

図4において、円筒状のロール24から引き出された長手状の金属薄板12は、塗布装置26および乾燥装置30を通過させられるように送られた後、再び巻回されて円筒状のロール32とされる。上記塗布装置26は、たとえば塗布ロールを備え、それを通過する長手状の金属薄板12の上面に流動性の樹脂前駆体Pを連続的に塗布する。また、上記乾燥装置30は、再び巻回されて円筒状のロール30とされたとき、少なくとも上記塗布された樹脂前駆体Pが金属薄板12の下面に付着しない程度に、樹脂前駆体P中の溶媒を乾燥により除去する。本実施例では、上記塗布装置26および乾燥装置30が樹脂前駆体塗着装置35を構成している。   In FIG. 4, the long metal thin plate 12 drawn out from the cylindrical roll 24 is sent so as to pass through the coating device 26 and the drying device 30, and then wound again to form the cylindrical roll 32. Is done. The coating device 26 includes, for example, a coating roll, and continuously applies the fluid resin precursor P to the upper surface of the long metal thin plate 12 passing through the coating roll. Further, when the drying device 30 is wound again to form a cylindrical roll 30, at least the applied resin precursor P does not adhere to the lower surface of the metal thin plate 12. The solvent is removed by drying. In this embodiment, the coating device 26 and the drying device 30 constitute a resin precursor coating device 35.

次いで、熱処理工程36では、たとえば図5に示す熱処理装置40において、前記樹脂前駆体塗着工程34において金属薄板12の一面に塗着された樹脂前駆体Pが遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体Pに縮重合すなわちイミド化(環化或いは閉環)が発生させられ、金属薄板12の一面にポリイミド樹脂フィルム14が生成される。   Next, in the heat treatment step 36, for example, in the heat treatment apparatus 40 shown in FIG. 5, the resin precursor P coated on one surface of the metal thin plate 12 in the resin precursor coating step 34 is heated using far infrared rays. As a result, condensation polymerization, that is, imidization (cyclization or ring closure) is generated in the resin precursor P, and a polyimide resin film 14 is formed on one surface of the metal thin plate 12.

図5において、熱処理装置40は、樹脂前駆体Pが一面に塗着された金属薄板12をロール32から所定の速度で巻き出す巻出装置42と、この巻出装置42から送り出された金属薄板12を熱処理装置40を通して所定の張力を維持しつつ一直線に沿って引出しそれを巻き取ってロール44とする巻取装置46と、通過させられる金属薄板12の一面に塗着された樹脂前駆体Pを350乃至400℃程度に所定時間加熱するトンネル状の炉本体48と、その炉本体48から出た金属薄板12を冷却するための冷却装置50とを備えている。本実施例では、上記巻出装置42および巻取装置46が金属薄板12の搬送装置を構成している。なお、上記炉本体48或いは冷却装置50内などにおいて、搬送中の金属薄板12が垂れて直線状とならない場合などには、その金属薄板12の下面を支持する搬送ローラが用いられてもよい。   In FIG. 5, the heat treatment apparatus 40 includes an unwinding device 42 for unwinding the metal thin plate 12 coated with the resin precursor P on one surface from a roll 32 at a predetermined speed, and a metal thin plate fed from the unwinding device 42. 12 is pulled out along a straight line while maintaining a predetermined tension through the heat treatment apparatus 40, and is wound up into a roll 44, and a resin precursor P applied to one surface of the metal sheet 12 to be passed. Is provided with a tunnel-shaped furnace main body 48 that heats the steel sheet to a temperature of about 350 to 400 ° C. for a predetermined time, and a cooling device 50 for cooling the metal thin plate 12 that has come out of the furnace main body 48. In this embodiment, the unwinding device 42 and the winding device 46 constitute a conveying device for the metal thin plate 12. In the furnace main body 48 or the cooling device 50, when the thin metal plate 12 being conveyed does not sag and become linear, a conveyance roller that supports the lower surface of the thin metal plate 12 may be used.

上記炉本体48内には、図6に詳しく示すように、炉壁51で囲まれた空間内において一直線に沿って水平方向に搬送される金属薄板12の上面側および下面側に所定距離隔てて位置し且つその金属薄板12に沿って僅かな隙間Aを隔てて互いに隣接する複数個の平板状の加熱プレート(遠赤外線ヒータ)52が配置されている。   As shown in detail in FIG. 6, the furnace body 48 is separated by a predetermined distance from the upper surface side and the lower surface side of the thin metal plate 12 conveyed in a horizontal direction along a straight line in the space surrounded by the furnace wall 51. A plurality of plate-like heating plates (far infrared heaters) 52 that are located and are adjacent to each other with a slight gap A along the metal thin plate 12 are arranged.

この加熱プレート52は、上記金属薄板12の送り方向に直交する方向で長手状をなす金属製たとえばアルミニウム合金製のプレート本体54と、そのプレート本体54の金属薄板12と対向する側の放射面全体に固着された遠赤外線放射体層56と、プレート本体54内にその長手方向に埋設された複数本の電気ヒータ58と、窒素ガスのような不活性ガスを導くためにそれら電気ヒータ58の間にそれと平行に形成されたガス路60と、プレート本体54の放射面においてガス路60に連通するように穿孔された複数の噴射孔62とを備えている。すなわち、上記加熱プレート52には、金属薄板12の上面および下面に向かって遠赤外線が放射されるように遠赤外線放射体層56が設けられ、加熱プレート52ににより加熱された不活性ガスが搬送中の金属薄板12の表面および裏面に向かって噴射するようにガス路60および噴射孔62が設けられている。したがって、この熱処理装置40すなわち熱処理工程36では、遠赤外線を放射する加熱プレート52から金属薄板12の一面に向かって放射される熱輻射と、その加熱プレートに設けられた噴射孔62から金属薄板12の一面に向かって噴射される不活性ガスとを用いて、金属薄板12の一面に塗布された樹脂前駆体Pが加熱されるようになっている。   The heating plate 52 includes a plate body 54 made of a metal, for example, an aluminum alloy, having a longitudinal shape in a direction perpendicular to the feeding direction of the thin metal plate 12, and the entire radiation surface of the plate body 54 on the side facing the thin metal plate 12. A far-infrared radiator layer 56 fixed to the plate body, a plurality of electric heaters 58 embedded in the plate body 54 in the longitudinal direction thereof, and the electric heaters 58 for introducing an inert gas such as nitrogen gas. And a plurality of injection holes 62 perforated so as to communicate with the gas path 60 on the radiation surface of the plate main body 54. That is, the heating plate 52 is provided with a far-infrared radiator layer 56 so that far-infrared rays are emitted toward the upper surface and the lower surface of the thin metal plate 12, and the inert gas heated by the heating plate 52 is conveyed. A gas passage 60 and an injection hole 62 are provided so as to inject toward the front and back surfaces of the thin metal plate 12 therein. Therefore, in this heat treatment apparatus 40, that is, the heat treatment step 36, the heat radiation radiated from the heating plate 52 radiating far infrared rays toward one surface of the metal thin plate 12 and the metal thin plate 12 from the injection holes 62 provided in the heating plate. The resin precursor P applied to one surface of the metal thin plate 12 is heated using an inert gas sprayed toward one surface.

上記遠赤外線放射体層56には、II−IV族の金属酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス、それらを含む複合材料などの主として主として遠赤外線を含む放射線を放射する遠赤外線放射体が含まれている。図7は、加熱プレート52が300℃ であるときの上記遠赤外線放射体層56の放射波長および放射エネルギを示している。本実施例の遠赤外線放射体層56では、2μmから20μmの波長帯が有効波長帯である。図8は、前記樹脂前駆体Pおよびポリイミド樹脂の吸収率曲線を示しており、遠赤外線の波長帯特に上記2μmから20μmの有効波長帯が効果的に吸収され、高効率の加熱が行われる。   The far-infrared radiator layer 56 includes a far-infrared radiator that mainly emits radiation including far-infrared rays, such as II-IV group metal oxide ceramics, non-oxide ceramics, and composite materials containing them. Yes. FIG. 7 shows the radiation wavelength and radiant energy of the far-infrared radiator layer 56 when the heating plate 52 is at 300.degree. In the far-infrared radiator layer 56 of the present embodiment, a wavelength band of 2 μm to 20 μm is an effective wavelength band. FIG. 8 shows the absorptance curves of the resin precursor P and the polyimide resin, and the far-infrared wavelength band, particularly the effective wavelength band of 2 μm to 20 μm is effectively absorbed, and highly efficient heating is performed.

上記炉本体48内では、複数個の平板状の加熱プレート(遠赤外線ヒータ)52が互いに隣接して配置されていることにより、炉壁51と複数個の加熱プレートとで囲まれた排気空間64が形成され、炉本体48に接続された排気管66がその排気空間64と連通させられている。これにより、加熱プレート52により加熱された不活性ガスが噴射孔62から金属薄板12の一面に塗着された樹脂前駆体Pに向かって噴射されると、その樹脂前駆体Pから発生して加熱プレート52とその金属薄板12の一面との間に滞留する揮発物は不活性ガスとともに金属薄板12の間の隙間Aを通して上記排気空間64側へ送られ、排気管66を通して除去されるようになっている。   In the furnace body 48, a plurality of flat heating plates (far infrared heaters) 52 are disposed adjacent to each other, so that an exhaust space 64 surrounded by the furnace wall 51 and the plurality of heating plates. The exhaust pipe 66 connected to the furnace body 48 is communicated with the exhaust space 64. As a result, when the inert gas heated by the heating plate 52 is sprayed from the spray hole 62 toward the resin precursor P coated on one surface of the metal thin plate 12, it is generated from the resin precursor P and heated. Volatile matter staying between the plate 52 and one surface of the thin metal plate 12 is sent to the exhaust space 64 side through the gap A between the thin metal plates 12 together with the inert gas, and is removed through the exhaust pipe 66. ing.

上記のように、加熱される金属薄板12を通過させるように炉本体48内の加熱プレート52で囲まれて形成されるトンネル状の中央空間68と炉壁51との間には、上記排気空間64が介在させられて簡易的なマッフルが構成されているので、不活性ガスの置換は実質的に上記中央空間68内でよいことから、従来の熱処理装置に比較して、置換時間や消費量が大幅に少なくなる。図9は、不活性ガスの初期の打ち込み流量が200l/min、35分経過時に数十l/minとしたときの酸素濃度の変化を示している。50分弱の時間で40ppm(フィルムローディング状態)が達成された。   As described above, the exhaust space is provided between the tunnel-shaped central space 68 and the furnace wall 51 formed by being surrounded by the heating plate 52 in the furnace body 48 so as to allow the thin metal plate 12 to be heated to pass therethrough. Since a simple muffle is formed by interposing 64, the replacement of the inert gas may be substantially within the central space 68. Therefore, the replacement time and consumption are compared with those of the conventional heat treatment apparatus. Is greatly reduced. FIG. 9 shows changes in the oxygen concentration when the initial flow rate of the inert gas is 200 l / min and several tens of l / min after 35 minutes. 40 ppm (film loading state) was achieved in less than 50 minutes.

以上のように構成された熱処理装置40には、図示しない複数の温度センサから検出された炉本体48内の各部位の温度に基づいて、たとえば図10に示す温度(ヒートカーブ)となるように各加熱プレート52の出力を制御する温度調節装置70が設けられている。この温度調節装置70により、不活性ガスの流量が200l/minであるとき、フィルムの幅方向の保持温度は380℃±2℃の精度が得られた。   The heat treatment apparatus 40 configured as described above has, for example, the temperature (heat curve) shown in FIG. 10 based on the temperature of each part in the furnace body 48 detected from a plurality of temperature sensors (not shown). A temperature adjusting device 70 for controlling the output of each heating plate 52 is provided. With this temperature adjusting device 70, when the flow rate of the inert gas was 200 l / min, the holding temperature in the width direction of the film had an accuracy of 380 ° C. ± 2 ° C.

図11は、上記本実施例の熱処理装置40のヒートカーブを、熱風加熱を用いる従来の熱処理装置のヒートカーブと対比して示す図である。本実施例の熱処理装置40では、遠赤外線加熱を用いることから樹脂前駆体Pの塗膜の内部も同時に加熱されて内部の溶剤も速やかに抜け出ることができるので急昇温が可能であり、大幅な時間短縮ができた。これに対し、熱風加熱を用いる従来の熱処理装置では、樹脂前駆体Pの塗膜表面が先に硬化し、内部の溶剤が抜け難いので、ゾーン分割による温度制御によって緩やかなヒートカーブとしなければならず、処理時間が本実施例の熱処理装置40に大して約倍程度となっていた。図11において、tIN は金属薄板12の搬入時点を示し、tOUT は金属薄板12の搬出時点を示している。   FIG. 11 is a diagram showing the heat curve of the heat treatment apparatus 40 of the present embodiment compared with the heat curve of a conventional heat treatment apparatus using hot air heating. In the heat treatment apparatus 40 of the present embodiment, since far infrared heating is used, the inside of the coating film of the resin precursor P is also heated at the same time, and the solvent in the inside can be quickly removed, so that the temperature can be rapidly raised. I was able to save a lot of time. On the other hand, in the conventional heat treatment apparatus using hot air heating, the coating film surface of the resin precursor P is hardened first, and the internal solvent is difficult to escape, so a gentle heat curve must be made by temperature control by zone division. Therefore, the processing time was about twice as long as that of the heat treatment apparatus 40 of this embodiment. In FIG. 11, tIN indicates the time when the thin metal plate 12 is carried in, and tOUT indicates the time when the thin metal plate 12 is carried out.

上述のように、本実施例の可撓性ポリイミド金属積層板10の製造方法或いは製造装置によれば、熱処理工程36或いは熱処理装置40において、金属薄板12の一面に塗着された樹脂前駆体Pが遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体Pに縮重合を発生させ、金属薄板12の一面にポリイミド樹脂フィルム14が生成される。このポリイミド樹脂フィルム14の生成に際しては、遠赤外線による加熱で縮重合が行われるのであるが、その遠赤外線は樹脂前駆体Pの塗膜内部まで浸透して遠赤外線の放射エネルギが吸収され、塗膜全体が効率良く加熱されてイミド化が行われるので、短時間で均質なポリイミド樹脂フィルム14が生成される。したがって、短時間で効率良く熱処理が行われ、熱設備が小型となる。   As described above, according to the method or apparatus for manufacturing the flexible polyimide metal laminate 10 of the present embodiment, the resin precursor P applied to one surface of the metal thin plate 12 in the heat treatment step 36 or the heat treatment apparatus 40. Is heated using far infrared rays to cause condensation polymerization in the resin precursor P, and a polyimide resin film 14 is formed on one surface of the metal thin plate 12. When the polyimide resin film 14 is produced, condensation polymerization is performed by heating with far infrared rays. The far infrared rays penetrate into the coating film of the resin precursor P, and far infrared radiation energy is absorbed. Since the entire film is efficiently heated and imidization is performed, a homogeneous polyimide resin film 14 is generated in a short time. Therefore, the heat treatment is efficiently performed in a short time, and the heat equipment becomes small.

また、本実施例の可撓性ポリイミド金属積層板10の製造方法或いは製造装置によれば、樹脂前駆体塗着工程34或いは樹脂前駆体塗着装置35において、ポリイミド樹脂フィルム14の樹脂前駆体Pが金属薄板12の一面に塗着された後、熱処理工程36において、金属薄板12の一面に塗着された樹脂前駆体Pが遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体Pに縮重合を発生させ、金属薄板1の一面にポリイミド樹脂フィルム14が生成される。このポリイミド樹脂フィルム14の生成に際しては、遠赤外線は樹脂前駆体Pの塗膜内部まで浸透して遠赤外線の放射エネルギが吸収され、短時間で塗膜全体が効率良く加熱されてイミド化が行われる。   Moreover, according to the manufacturing method or manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminate 10 of the present embodiment, the resin precursor P of the polyimide resin film 14 in the resin precursor coating step 34 or the resin precursor coating apparatus 35. Is applied to one surface of the thin metal plate 12, and in the heat treatment step 36, the resin precursor P applied to one surface of the thin metal plate 12 is heated using far-infrared rays to be reduced to the resin precursor P. Polymerization is generated, and a polyimide resin film 14 is generated on one surface of the metal thin plate 1. When the polyimide resin film 14 is produced, the far infrared rays penetrate into the coating film of the resin precursor P, the far infrared radiation energy is absorbed, and the entire coating film is efficiently heated in a short time to imidize. Is called.

また、本実施例の可撓性ポリイミド金属積層板10の製造方法或いは製造装置によれば、熱処理工程36或いは熱処理装置40では、遠赤外線を放射する加熱プレート52から金属薄板12の一面に向かって放射される熱輻射と、その加熱プレート52に設けられた噴射孔62から金属薄板12の一面に向かって噴射される不活性ガスとを用いて、その金属薄板12の一面に塗布された樹脂前駆体Pが加熱されるので、一層能率良く熱処理が行われる。また、上記噴射孔62からの不活性ガスの噴射によって溶剤等の塗膜からの蒸発物、昇華物が速やかに除去されるので、金属薄板12の一面に対流する蒸発物、昇華物によって塗膜への熱輻射の到達と塗膜の乾燥とが妨げられることがない。しかも、不活性ガスによって金属薄板の酸化が好適に防止されるので、銅などの金属を用いる場合において層表面処理を行わなくても半田の濡れ性が損なわれない。   Moreover, according to the manufacturing method or manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated plate 10 of the present embodiment, in the heat treatment step 36 or the heat treatment apparatus 40, the heating plate 52 radiating far infrared rays is directed toward one surface of the metal thin plate 12. The resin precursor applied to one surface of the thin metal plate 12 using the radiated heat radiation and the inert gas sprayed from one of the injection holes 62 provided in the heating plate 52 toward the one surface of the thin metal plate 12. Since the body P is heated, the heat treatment is performed more efficiently. Further, since the evaporant and sublimate from the coating film such as the solvent are quickly removed by the injection of the inert gas from the injection hole 62, the coating film is formed by the evaporant and sublimation convection on one surface of the metal thin plate 12. The arrival of heat radiation to the film and the drying of the coating are not hindered. In addition, since the oxidation of the metal thin plate is suitably prevented by the inert gas, the wettability of the solder is not impaired even when a layer surface treatment is not performed when a metal such as copper is used.

また、本実施例において、樹脂前駆体Pは、酸無水物とジアミンとの反応によって合成されたポリアミド酸を含むものであるので、そのポリアミド酸の開環が閉環化されることによって、ポリイミド樹脂フィルムが好適に生成される。   In this example, since the resin precursor P contains a polyamic acid synthesized by a reaction between an acid anhydride and a diamine, the polyimide resin film is formed by the ring opening of the polyamic acid being closed. Preferably generated.

次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の説明において前述の実施例と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。   Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following description, parts common to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図12は、前述の熱処理装置40の他の例の熱処理装置80の要部の構成を示す図である。図12において、金属薄板12を下面側から支持するために、その金属薄板12を受ける複数本の搬送ローラ82が炉本体48に設けられている。これら複数本の搬送ローラ82は、炉本体48の長手方向の中央部ほど高く、炉本体48の両端部すなわち入口および出口に近づくほど低くなる位置に配設されており、搬送ローラ82上で搬送される金属薄板12がその上面側すなわち樹脂前駆体P塗布側へ山形或いは凸曲線となる搬送路上を搬送させられるようになっている。なお、搬送ローラ82が炉本体48の長手方向の中央部に1本だけ設けられてもよい。本実施例では、上記巻出装置42、搬送ローラ82、および巻取装置46が金属薄板12の搬送装置を構成している。   FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration of a main part of a heat treatment apparatus 80 as another example of the heat treatment apparatus 40 described above. In FIG. 12, in order to support the thin metal plate 12 from the lower surface side, a plurality of transport rollers 82 for receiving the thin metal plate 12 are provided in the furnace body 48. The plurality of transport rollers 82 are disposed at positions that are higher at the center in the longitudinal direction of the furnace body 48 and lower toward the both ends of the furnace body 48, that is, closer to the inlet and outlet. The thin metal plate 12 is conveyed on the upper surface side, that is, the resin precursor P application side, on a conveyance path having a mountain shape or a convex curve. Note that only one transport roller 82 may be provided at the longitudinal center of the furnace body 48. In the present embodiment, the unwinding device 42, the conveying roller 82, and the winding device 46 constitute a conveying device for the thin metal plate 12.

本実施例では、前述の実施例と同様の効果が得られるのに加えて、搬送装置により金属薄板12の上面側に山形となる搬送路上を搬送させられる過程で、一面に樹脂前駆体Pが塗着された長手状金属薄板12が熱処理されることから、一面側に山形となる状態で熱処理が施されるので、ポリイミド樹脂フィルム14と金属薄板12との間の熱膨張差に起因する湾曲が好適に抑制される。   In this example, in addition to obtaining the same effect as the above-described example, the resin precursor P is formed on one side in the process of being conveyed on the conveyance path having a mountain shape on the upper surface side of the thin metal plate 12 by the conveyance device. Since the coated longitudinal thin metal plate 12 is heat treated, the heat treatment is performed in a state of being chevron on one side, so that the bending due to the difference in thermal expansion between the polyimide resin film 14 and the thin metal plate 12 is performed. Is suitably suppressed.

以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail with reference to drawings, this invention can be implemented also in another aspect, A various change can be added in the range which does not deviate from the main point.

本発明の一実施例の2層型の可撓性ポリイミド金属積層板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2 layer type flexible polyimide metal laminated board of one Example of this invention. 3層型の可撓性ポリイミド金属積層板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 3 layer type flexible polyimide metal laminated board. 図1の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法の要部を説明する工程図である。It is process drawing explaining the principal part of the manufacturing method of the flexible polyimide metal laminated board of FIG. 図1の可撓性ポリイミド金属積層板を製造するに先立って、金属薄板の一面に流動性の樹脂前駆体Pを連続的に塗布する塗布装置と、塗布された樹脂前駆体Pを乾燥するための乾燥装置とを示す図である。Prior to manufacturing the flexible polyimide metal laminate of FIG. 1, a coating apparatus for continuously applying a fluid resin precursor P to one surface of a thin metal plate, and for drying the applied resin precursor P It is a figure which shows this drying apparatus. 金属薄板の一面に塗着された樹脂前駆体Pに熱処理を施すための熱処理装置を示す図である。It is a figure which shows the heat processing apparatus for heat-processing to the resin precursor P coated on the one surface of the metal thin plate. 図5の熱処理装置の要部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the principal part of the heat processing apparatus of FIG. 図6の加熱プレートから放射される遠赤外線のスペクトルを示す図である。It is a figure which shows the spectrum of the far infrared rays radiated | emitted from the heating plate of FIG. 図6の加熱プレートにより加熱される樹脂前駆体Pおよびポリイミド樹脂の吸収スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the absorption spectrum of the resin precursor P heated by the heating plate of FIG. 6, and a polyimide resin. 図5の熱処理装置の立ち上がり時点における不活性ガスの置換状態を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows the substitution state of the inert gas in the starting time of the heat processing apparatus of FIG. 図5の熱処理装置において温度制御されたヒートカーブを示す図である。It is a figure which shows the heat curve by which temperature control was carried out in the heat processing apparatus of FIG. 図5の熱処理装置のヒートカーブを、熱風を用いて樹脂前駆体Pを熱処理する従来の熱処理装置のヒートカーブと対比して示す図である。It is a figure which shows the heat curve of the heat processing apparatus of FIG. 5 in contrast with the heat curve of the conventional heat processing apparatus which heat-processes the resin precursor P using a hot air. 本発明の他の実施例の熱処理装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the heat processing apparatus of the other Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10:可撓性ポリイミド金属積層板
12:金属薄板
14:ポリイミド樹脂フィルム
34:塗着工程
36:熱処理工程
40:熱処理装置
52:加熱プレート
62:噴射孔
82:搬送ローラ
10: Flexible polyimide metal laminate 12: Metal thin plate 14: Polyimide resin film 34: Application process 36: Heat treatment process 40: Heat treatment apparatus 52: Heating plate 62: Injection hole 82: Conveying roller

Claims (10)

ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板とが相互に固着されて成る可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法であって、
前記ポリイミド樹脂フィルムを生成するための樹脂前駆体を前記金属薄板の一面に塗着する樹脂前駆体塗着工程と、
前記樹脂前駆体塗着工程において前記金属薄板の一面に塗着された前記樹脂前駆体を遠赤外線を用いて加熱することにより該樹脂前駆体に縮重合を発生させ、該金属薄板の一面に前記ポリイミド樹脂フィルムを生成する熱処理工程とを、含み、
前記熱処理工程は、遠赤外線を放射する加熱プレートから前記金属薄板の一面に向かって放射される熱輻射と、該加熱プレートに設けられた噴射孔から該金属薄板の一面に向かって噴射される不活性ガスとを用いて、該金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体を加熱するものであり、
更に、前記熱処理工程は、前記樹脂前駆体を加熱する為の炉本体における炉壁で囲まれた空間内において、前記金属薄板の一面側および他面側に所定距離隔てて前記加熱プレートがそれぞれ配置されることにより該加熱プレートで囲まれたトンネル状の中央空間が形成されて該中央空間と該炉壁との間に排気空間が介在させられる簡易的なマッフルが構成された状態にて、該中央空間内を前記不活性ガスにて置換しつつ該樹脂前駆体を加熱することを特徴とする可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法。
A method for producing a flexible polyimide metal laminate comprising a polyimide resin film and a metal thin plate fixed to each other,
A resin precursor coating step of coating a resin precursor for generating the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate;
To generate a condensation polymerization in the resin precursor by heating with a far infrared said resin precursors coated on one surface of the sheet metal in the resin precursor the coating step, the one surface of the sheet metal A heat treatment step for producing a polyimide resin film ,
The heat treatment step includes heat radiation radiated from a heating plate that emits far-infrared rays toward one surface of the metal thin plate, and non-injection that is jetted toward one surface of the metal thin plate from an injection hole provided in the heating plate. Using the active gas, the resin precursor applied to one surface of the metal thin plate is heated,
Further, in the heat treatment step, the heating plates are respectively arranged at a predetermined distance on one side and the other side of the thin metal plate in a space surrounded by a furnace wall in a furnace body for heating the resin precursor. In this state, a tunnel-shaped central space surrounded by the heating plate is formed, and a simple muffle is formed in which an exhaust space is interposed between the central space and the furnace wall. A method for producing a flexible polyimide metal laminate, comprising heating the resin precursor while replacing the inside of the central space with the inert gas .
前記金属薄板は、所定幅の長手状金属薄板であり、
前記加熱プレートは、前記金属薄板の長手方向に沿って所定の隙間を隔てて互いに隣接するように複数個配置されており、
前記熱処理工程は、前記不活性ガスを前記噴射孔から噴射することで、前記樹脂前駆体から発生して前記中央空間に滞留する揮発物を前記隙間を通して前記排気空間側へ送るものである請求項1の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法。
The metal sheet is a longitudinal metal sheet with a predetermined width,
A plurality of the heating plates are arranged adjacent to each other with a predetermined gap along the longitudinal direction of the thin metal plate,
The heat treatment step is for injecting the inert gas from the injection hole to send volatile matter generated from the resin precursor and staying in the central space to the exhaust space through the gap. The manufacturing method of 1 flexible polyimide metal laminated plates.
前記加熱プレートには、前記金属薄板に向かって遠赤外線が放射されるように遠赤外線放射体層が設けられており、
前記遠赤外線放射体層には、前記樹脂前駆体に吸収される波長帯に対応した有効波長帯を有する遠赤外線を放射する遠赤外線放射体が含まれているものである請求項1または2の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法。
The heating plate is provided with a far-infrared radiator layer so that far-infrared radiation is emitted toward the metal thin plate,
Wherein the far-infrared emitting material layer, according to claim 1 or 2 in which contains far-infrared radiator for radiating far infrared rays having an effective wavelength band corresponding to the wavelength band which is absorbed into the resin precursor A method for producing a flexible polyimide metal laminate.
前記有効波長帯は、2μmから20μmの波長帯である請求項の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法。 4. The method for producing a flexible polyimide metal laminate according to claim 3 , wherein the effective wavelength band is a wavelength band of 2 to 20 [ mu] m. 前記金属薄板は、ロール状に巻回された状態から引き出される所定幅の長手状金属薄板であり、
前記熱処理工程は、前記樹脂前駆体が一面に塗布された前記長手状金属薄板を、該一面側に山形となる搬送路に沿って長手方向に移動させる過程で熱処理をするものである請求項1乃至4のいずれか1の可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法。
The thin metal plate is a long thin metal plate having a predetermined width drawn from a state wound in a roll shape,
Claim wherein the heat treatment step, the tree said elongated thin metal plate fat precursor is applied on one surface is for the heat treatment in the process of moving longitudinally along the conveying path to be chevron on the one side A method for producing a flexible polyimide metal laminate according to any one of 1 to 4 .
ポリイミド樹脂フィルムと金属薄板とが相互に固着されて成る可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置であって、
前記ポリイミド樹脂フィルムを生成するための樹脂前駆体を前記金属薄板の一面に塗着する樹脂前駆体塗着装置と、
前記樹脂前駆体塗着装置によって前記金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体を遠赤外線を用いて加熱することにより該樹脂前駆体に縮重合を発生させ、該金属薄板の一面に前記ポリイミド樹脂フィルムを生成する熱処理装置を、含み、
前記熱処理装置は、前記金属薄板の一面に向かって遠赤外線を放射する加熱プレートと、該金属薄板の一面に向かって不活性ガスを噴射するために該加熱プレートに設けられた噴射孔とを備え、該加熱プレートから該金属薄板の一面に向かって放射される熱輻射と、該噴射孔から該金属薄板の一面に向かって噴射される該不活性ガスとを用いて、該金属薄板の一面に塗布された前記樹脂前駆体を加熱するものであり、
更に、前記熱処理装置は、炉壁で囲まれた空間を有して前記樹脂前駆体を加熱する為の炉本体を備え、該空間内において、前記金属薄板の一面側および他面側に所定距離隔てて前記加熱プレートがそれぞれ配置され、該加熱プレートで囲まれたトンネル状の中央空間が形成されて該中央空間と該炉壁との間に排気空間が介在させられる簡易的なマッフルが構成されるものであり、該中央空間内を前記不活性ガスにて置換しつつ該樹脂前駆体を加熱することを特徴とする可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置。
An apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate comprising a polyimide resin film and a metal thin plate fixed to each other,
A resin precursor coating apparatus for coating a resin precursor for producing the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate;
The resin precursor applied to one surface of the metal thin plate by the resin precursor coating apparatus is heated using far infrared rays to cause condensation polymerization in the resin precursor, and the polyimide on one surface of the metal thin plate and a heat treatment apparatus for generating a resin film, seen including,
The heat treatment apparatus includes a heating plate that radiates far infrared rays toward one surface of the metal thin plate, and an injection hole provided in the heating plate for injecting an inert gas toward one surface of the metal thin plate. Using the heat radiation radiated from the heating plate toward one surface of the thin metal plate and the inert gas sprayed from the injection hole toward one surface of the thin metal plate. Heating the applied resin precursor,
Further, the heat treatment apparatus includes a furnace body having a space surrounded by a furnace wall for heating the resin precursor, and a predetermined distance between the one surface side and the other surface side of the metal thin plate in the space. The heating plates are arranged separately, a tunnel-shaped central space surrounded by the heating plates is formed, and a simple muffle is formed in which an exhaust space is interposed between the central space and the furnace wall. An apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate, wherein the resin precursor is heated while replacing the inside of the central space with the inert gas .
前記金属薄板は、所定幅の長手状金属薄板であり、
前記加熱プレートは、前記金属薄板の長手方向に沿って所定の隙間を隔てて互いに隣接するように複数個配置されており、
前記熱処理装置は、前記不活性ガスを前記噴射孔から噴射することで、前記樹脂前駆体から発生して前記中央空間に滞留する揮発物を前記隙間を通して前記排気空間側へ送るものである請求項6の可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置。
The metal sheet is a longitudinal metal sheet with a predetermined width,
A plurality of the heating plates are arranged adjacent to each other with a predetermined gap along the longitudinal direction of the thin metal plate,
The heat treatment apparatus is configured to send volatile substances generated from the resin precursor and staying in the central space to the exhaust space through the gap by injecting the inert gas from the injection holes. 6. An apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate of 6.
前記加熱プレートには、前記金属薄板に向かって遠赤外線が放射されるように遠赤外線放射体層が設けられており、
前記遠赤外線放射体層には、前記樹脂前駆体に吸収される波長帯に対応した有効波長帯を有する遠赤外線を放射する遠赤外線放射体が含まれているものである請求項またはの可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置。
The heating plate is provided with a far-infrared radiator layer so that far-infrared radiation is emitted toward the metal thin plate,
Wherein the far-infrared emitting material layer, according to claim 6 or 7 wherein in which far-infrared radiator for radiating far infrared rays having an effective wavelength band corresponding to the wavelength band that is absorbed in the resin precursor is contained An apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate.
前記有効波長帯は、2μmから20μmの波長帯である請求項の可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置。 9. The apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate according to claim 8 , wherein the effective wavelength band is a wavelength band of 2 μm to 20 μm . 前記金属薄板は、ロール状に巻回された状態から引き出される所定幅の長手状金属薄板であり、
前記熱処理装置は、前記樹脂前駆体が一面に塗着された前記長手状金属薄板を、山型の搬送路となるように配設された搬送ローラで支持させつつ移動させる搬送装置を備え、該搬送装置により前記一面側に山形となる搬送路上を搬送させる過程で、一面に前記樹脂前駆体が塗着された前記長手状金属薄板を熱処理するものである請求項6乃至のいずれかの可撓性ポリイミド金属積層板の製造装置。
The thin metal plate is a long thin metal plate having a predetermined width drawn from a state wound in a roll shape ,
The heat treatment apparatus is provided with a conveying device for moving the elongated metal sheet where the resins precursor is coated on one side, while supported by the conveying rollers arranged such that the mountain-shaped transporting path, in the process of conveying the conveyance path as a chevron on the one side by the transport device, one of the claims 6 to 9 wherein the resin precursor on the one surface in which heat treating the elongated sheet metal which is Nurigi Or 1 flexible polyimide metal laminate production apparatus.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444694B1 (en) * 2009-05-25 2014-10-01 에스케이이노베이션 주식회사 Flexible metal-clad laminate manufacturing method thereof
JP5600508B2 (en) * 2010-07-13 2014-10-01 パナソニック株式会社 Heating device
JP6080124B2 (en) * 2012-03-13 2017-02-15 住友化学株式会社 Method for producing laminated substrate
JP6904351B2 (en) * 2016-07-15 2021-07-14 宇部興産株式会社 Method for manufacturing polyimide laminate and method for manufacturing flexible circuit board
JP2021055057A (en) 2019-09-28 2021-04-08 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 Production method of polyimide film and production method of metal-clad laminate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02131936A (en) * 1988-11-14 1990-05-21 Mitsui Toatsu Chem Inc Flexible copper-clad laminated board
JPH0330864A (en) * 1989-06-28 1991-02-08 Kawasaki Steel Corp Coating drying oven for metal plate
JPH05237969A (en) * 1992-03-02 1993-09-17 Mitsui Toatsu Chem Inc Production of flexible metal and polyimide laminated sheet
JPH06270330A (en) * 1993-03-22 1994-09-27 Nissan Chem Ind Ltd Production of polyimide-metal foil laminate
JPH07125134A (en) * 1993-10-29 1995-05-16 Mitsui Toatsu Chem Inc Polyimide film and metallic foil laminated body and manufacture thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW276195B (en) * 1994-11-08 1996-05-21 Ind Tech Res Inst Method of preparing dry copper clad laminate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02131936A (en) * 1988-11-14 1990-05-21 Mitsui Toatsu Chem Inc Flexible copper-clad laminated board
JPH0330864A (en) * 1989-06-28 1991-02-08 Kawasaki Steel Corp Coating drying oven for metal plate
JPH05237969A (en) * 1992-03-02 1993-09-17 Mitsui Toatsu Chem Inc Production of flexible metal and polyimide laminated sheet
JPH06270330A (en) * 1993-03-22 1994-09-27 Nissan Chem Ind Ltd Production of polyimide-metal foil laminate
JPH07125134A (en) * 1993-10-29 1995-05-16 Mitsui Toatsu Chem Inc Polyimide film and metallic foil laminated body and manufacture thereof

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