JP4550308B2 - Optical module and optical module lead frame - Google Patents
Optical module and optical module lead frame Download PDFInfo
- Publication number
- JP4550308B2 JP4550308B2 JP2001096531A JP2001096531A JP4550308B2 JP 4550308 B2 JP4550308 B2 JP 4550308B2 JP 2001096531 A JP2001096531 A JP 2001096531A JP 2001096531 A JP2001096531 A JP 2001096531A JP 4550308 B2 JP4550308 B2 JP 4550308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- frame
- signal output
- transmission signal
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子と受光素子を搭載した光モジュールおよび光モジュールを構成するリードフレームに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、双方向通信の機能を有する光通信システムにおいては、発光素子と受光素子を組み込んだ光モジュールが用いられる。このような光モジュールは、近年のコンピュータハードウェアや情報通信ネットワークの発展に伴い、家庭にまで設置されるようになってきており、小型化および低コスト化の要求が高まっている。
【0003】
その要求に応えるべく、本出願人は次に示すような光モジュールを提案している。図7(b)には、その提案の光モジュールの外観の一例が斜視図により模式的に示されている。この提案の光モジュール1は、図6(a)に示す発光素子2と、受光素子3と、素子搭載基板4と、パッケージ5と、図6(d)に示すリードフレーム6と、図7(a)に示すアダプタ7とを有し、それら構成部品2〜7が組み合わされて図7(b)に示すような光モジュール1が形成されている。
【0004】
上記素子搭載基板4は例えばシリコン基板により構成されており、この素子搭載基板4には、図6(a)に示すように、発光素子2および受光素子3が搭載される。この素子搭載基板4には必要に応じて配線パターンが形成される。
【0005】
上記パッケージ5は例えば樹脂により構成されており、基部5aと、この基部5aの反対側の端面に起立形成される側壁5bとを有し、断面形状が略L字形状と成している(図6(c)参照)。このパッケージ5の基部5aには貫通孔9が形成されている。また、上記側壁5bには、1本以上(図6(a)に示す例では4本)の光ファイバ挿通孔8が貫通形成されており、この光ファイバ挿通孔8には図6(a)に示すような光ファイバ10が挿通される。
【0006】
上記発光素子2と受光素子3を搭載した素子搭載基板4と、パッケージ5とは図6(a)、(b)、(c)に示されるように組み合わされて、例えば樹脂等により接着固定される。このとき、上記発光素子2と受光素子3はそれぞれ対応する光ファイバ挿通孔8に挿通される光ファイバ10と調心状態で光結合するように位置決めされている。なお、図6(b)は素子搭載基板4とパッケージ5を組み合わせた状態を図6(a)に示す上側から見た場合の模式図であり、図6(c)は、図6(b)のA−A部分の断面図である。
【0007】
上記のように素子搭載基板4と一体化したパッケージ5は、図6(d)に示す例では、その下側に、リードフレーム6が配置され、これらパッケージ5とリードフレーム6は図7(a)に示されるように一体化される。
【0008】
図8(a)には上記リードフレーム6が模式的に示されている。この図8(a)に示されるように、リードフレーム6は、底壁12と、フレーム枠13と、複数(図示の例では8本)のリード端子14とを有して構成されている。上記底壁12は四角形状と成し、この底壁12の周縁に上記フレーム枠13が立設されている。
【0009】
上記フレーム枠13は複数の側壁15(図8(a)に示す例では3つの側壁15a,15b,15c)を有して構成されている。それら複数の側壁15のうちの2つは、上記底壁12の周縁の4つの辺のうち、互いに間隔を介して対向し合う2つの辺に沿って設けられる一対の側壁15a,15bと成している。それら互いに対向している側壁15a,15bには、それぞれ、複数のリード端子14がフレーム枠13の内側から外側に突き通す形態で、かつ、配列ピッチ(例えば、図8(a)に示すリード端子14間の間隔Dが1.2mm)をほぼ等しくして配設されている。
【0010】
上記のようなリードフレーム6と、上記パッケージ5とを組み合わせる際には、上記リードフレーム6における図8(a)の点線Zに示す領域と、パッケージ5に一体化されている素子搭載基板4とが対向し合うように、パッケージ5とリードフレーム6の位置合わせが成される。また、パッケージ5とリードフレーム6の組み合わせ工程において、図7(a)に示されるように、リード端子14の先端側が折り曲げられる。なお、上記リードフレーム6の底壁12には、上記図8(a)に示す領域Z(つまり、素子搭載基板4に対向する領域)を除いた部位に、プリアンプ等の部品が搭載されたり、配線パターンが形成される。
【0011】
上記のように、パッケージ5とリードフレーム6が一体化した状態で、パッケージ5の貫通孔9を利用し、ワイヤボンディング装置により、図8(b)のモデル図に示されるように、ワイヤボンディングが成される。なお、図8(b)に表されている符号16はボンディングワイヤを示し、符号17は受光素子3から出力された検出電流(受信信号)を増幅するプリアンプを示し、符号18はグランドパターンを示している。
【0012】
このワイヤボンディングによって、図8(b)に示す例では、上記発光素子2は、素子搭載基板4上に形成された配線パターン19aと、ボンディングワイヤ16とを介して、図8(b)の左側の側壁15aに設けられたリード端子14aに接続される。また、上記受光素子3は、素子搭載基板4上に形成された配線パターン19bと、ボンディングワイヤ16と、プリアンプ17と、ボンディングワイヤ16とを介して、図8(b)の右側の側壁15bに設けられたリード端子14bに接続される。これにより、上記リード端子14aは、外部から上記発光素子2に高周波の電気信号(駆動電流)を供給するための送信信号入力リード端子として機能し、上記リード端子14bは、上記受光素子3から出力された高周波の電気信号(光検出電流)を外部に導出するための受信信号出力用リード端子として機能することとなる。図8(b)に示されるように、従来では、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bとは互いに先端部が略対向する位置関係にある。
【0013】
上記ワイヤボンディングが行われた後に、図7(a)に示されるように、パッケージ5の貫通孔9から樹脂等の接着剤20が注入される。
【0014】
上記パッケージ5とリードフレーム6との組み立て体と、図7(a)に示すアダプタ7とが組み合わされて図7(b)に示されるような光モジュール1が構成されている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
上記したような光モジュール1は非常に小型なものであり、発光素子2と受光素子3は近接している。例えば、現在の光ファイバテープ心線の規格では、並設されている光ファイバの配列ピッチは250μmであり、このような規格の光ファイバテープ心線と、上記発光素子2、受光素子3とを光結合させる場合には、発光素子2と受光素子3間の間隔を上記250μmとすることができれば理想的である。
【0016】
また、一般に、発光素子2は10mA以上の電流(電気信号)で駆動されるのに対して、受光素子3から出力される電流(電気信号)は例えばμAオーダーという如く、上記発光素子2の駆動電流よりも数桁小さい。特に、光通信においては、中継局を少なくし、より多くの受信局との通信を行うことが求められるために、上記受光素子3の受光感度を高めることが重要であり、例えば数百Mb/s程度のアプリケーションについては、−30dBm(0.001mW)以下の最小受信感度が要求され、場合によっては、受光素子3から出力される電流がμAオーダー以下となることがある。
【0017】
上記のように、発光素子2と受光素子3の間隔が狭い上に、発光素子2に供給される電流(電気信号)の大きさに対する受光素子3から出力される電流(電気信号)の大きさが格段に小さいことから、発光素子2側から受光素子3側への電気的なクロストークの問題が大きくなり、このクロストークの問題を解決することが重要となってきている。
【0018】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、発光素子側から受光素子側への電気的なクロストークを抑制することができる光モジュールおよび光モジュール用リードフレームを提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次に示す構成をもって前記課題を解決する手段としている。すなわち、第1の発明は、発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介して、当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されたリード端子が設けられ、これら両長辺側の側壁に配列配置されている同数ずつのリード端子は、その同数ずつの配列の配列順番が同じもの同士のフレーム枠内への突き出し先端が互いに対向する態様と成し、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの1つは前記送信信号入力リード端子と成し、他方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの1つは前記受信信号出力用リード端子と成し、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とは互いにリード端子の前記同数ずつの配列の配列順番位置を異にして前記送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子が先端同士を非対向状態にして配置されている構成をもって前記課題を解決する手段としている。
【0020】
第2の発明は、第1の発明の構成を備え、前記送信信号入力リード端子の中心線と、前記受信信号出力用リード端子の中心線とが平行で、かつ、同一直線上に無い構成としたことを特徴として構成されている。
【0021】
第3の発明は、発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介してリード端子が当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されており、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に配列配置されている複数のリード端子のうちの1つは前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とのうちの一方のリード端子と成し、前記短辺側の側壁には前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とのうちの他方のリード端子が前記短辺側の側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配置されており、当該他方のリード端子の配置位置は前記一方のリード端子が配置されていない方の長辺側の壁面寄りとなる前記短辺側の側壁の位置に配置されて前記送信信号入力リード端子の延長中心線と、前記受信信号出力用リード端子の延長中心線とが交差するように、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子が配置されていることを特徴して構成されている。
【0022】
第4の発明は、発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介して、当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されたリード端子が設けられ、これら両長辺側の側壁に配列配置されている同数ずつのリード端子は、その同数ずつの配列の配列順番が同じもの同士のフレーム枠内への突き出し先端が互いに対向する態様と成し、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの1つは前記送信信号入力リード端子と成し、他方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの1つは前記受信信号出力用リード端子と成し、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とは互いにリード端子の前記同数ずつの配列の配列順番位置を異にしており、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子の少なくとも一方は、先端部が前記短辺側の側壁とは反対側へ向けた屈曲形状と成し、このリード端子の屈曲形状をした先端部は同じ長辺側の側壁に配列配置されている他のリード端子の前記フレーム枠内への突き出し先端位置よりもさらに前記フレーム枠の内側へ突き出していることを特徴として構成されている。
【0023】
第5の発明は、第1又は第2又は第3の発明の構成を備え、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子は共に直線形状と成したことを特徴として構成されている。
【0024】
第6の発明は、前記発光素子と前記受光素子を有する光モジュールにおいて、第1〜第5の発明の何れか1つの発明の光モジュール用リードフレームが設けられていることを特徴として構成されている。
【0025】
上記構成の発明において、リードフレームのリード端子に電気信号(電流)を通電すると、その電気信号の通電に起因してリード端子の周囲には電界が発生する。その電界は主にリード端子の先端から電流の通電方向に広がる形態を有する。このことから、前記提案例のように送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子がそれら先端同士を対向させる位置関係にあると、上記受信信号出力用リード端子は、前記電気信号が大きい送信信号入力リード端子に起因した電界によって悪影響を受けることとなる。つまり、上記送信信号入力リード端子による電界に起因した大きなノイズが、上記受信信号出力用リード端子の電気信号に含まれてしまうこととなり、発光素子側から受光素子側に大きなクロストークが発生してしまう。
【0026】
これに対して、本発明では、受信信号出力用リード端子と送信信号入力リード端子の各先端同士が対向しない構成として、送信信号入力リード端子の電界の悪影響を受け難い位置に受信信号出力用リード端子を配置する構成とした。これにより、上記送信信号入力リード端子の電気信号の通電に起因した電界に因るノイズが受信信号出力用リード端子の電気信号にのってしまうことを抑制することができて、発光素子側から受光素子側へのクロストーク量を低減することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【0028】
図1には第1実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なボンディングワイヤの配線構造が模式的に示されている。なお、この第1実施形態例の説明において、前記提案例の光モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【0029】
この第1実施形態例において特徴的なことは、送信信号入力リード端子として機能させるリード端子14aと、受信信号出力用リード端子として機能させるリード端子14bとを、それらのリードフレーム内部に向かう先端同士を対向させない位置関係と成していることである。ここでは、リード端子14aの中心線Xと、リード端子14bの中心線Yとが平行で、かつ、同一直線上に無い構成とした。それ以外の構成はほぼ前記提案例と同様である。
【0030】
上記特徴的な構成を詳細に述べれば、この第1実施形態例では、リードフレーム6は、前記提案例と同様に、底壁12とフレーム枠13とリード端子14を有して構成されており、上記フレーム枠13は互いに間隔を介して対向する一対の側壁15a,15bを有している。それら側壁15a,15bにはそれぞれ複数のリード端子14がフレーム枠13の内側から外側に突き通す形態で、かつ、配列ピッチ(例えば、リード端子14の間隔Dが1.2mm)をほぼ等しくして設けられている。
【0031】
上記側壁15aに設けられている複数のリード端子14のうちの一つ(図1に示す例では、手前側から2番目のリード端子14)が、ボンディングワイヤ16と配線パターン19aを介して発光素子2に接続されており、送信信号入力リード端子14aとして機能する。また、上記側壁15aに対向する側壁15bの複数のリード端子14のうち、上記送信信号入力リード端子14aに対向しない配列位置の一つのリード端子14(図1に示す例では、手前側から3番目のリード端子14)が、ボンディングワイヤ16とプリアンプ17と配線パターン19bを介して受光素子3に接続されており、受信信号出力用リード端子として機能する。これらリード端子14aの中心線Xと、リード端子14bの中心線Yとは平行で、かつ、同一直線上に無い関係である。
【0032】
また、この図1に示す例では、上記側壁15aに設けられているリード端子14cは受光素子3に駆動用の電気信号(駆動電流)を供給するための送信用マイナスリード端子として機能するものであり、リード端子14dは送信側の接地端子として機能するものである。さらに、上記側壁15bに設けられているリード端子14eはプリアンプ17のバイアス端子として機能するものであり、リード端子14fは受信側の接地端子として機能するものである。
【0033】
この第1実施形態例によれば、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bがそれら先端同士を対向させない位置関係でもって配設されているので、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を低減することができる。すなわち、電気信号(高周波信号)の通電に起因した送信信号入力リード端子14aの電界は該送信信号入力リード端子14aの先端から図9のモデル図に示されるように広がるために、前記提案例のように、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bが各先端同士を対向させた位置関係でもって配設されている場合には、上記送信信号入力リード端子14aの電界が受信信号出力用リード端子14bに通電している電気信号に悪影響を与える。前記したように、送信信号入力リード端子14aに通電している電気信号の大きさに比べて、受信信号出力用リード端子14bに通電している電気信号の大きさは格段に小さいので、上記送信信号入力リード端子14a側から受信信号出力用リード端子14b側への悪影響は大きい。
【0034】
つまり、上記送信信号入力リード端子14aの電界に起因して送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへのクロストークが発生して、上記送信信号入力リード端子14aの電界に起因したノイズが上記受信信号出力用リード端子14bの電気信号にのってしまうこととなる。上記の如く送信信号入力リード端子14aの電気信号と受信信号出力用リード端子14bの電気信号とはそれら電流値の格差が大きいことから、受信信号出力用リード端子14bの電気信号の大きさに対して、上記送信信号入力リード端子14aの電気信号に起因したノイズ成分の大きさはかなり大きく、このクロストーク現象は大きな問題である。
【0035】
これに対して、この第1実施形態例では、上記のように、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bが各先端同士を対向させない位置関係でもって配設されている。つまり、上記送信信号入力リード端子14aの電界の悪影響を受け難い位置に上記受信信号出力用リード端子14bが配置されているので、送信信号入力リード端子14aの電界に起因したノイズが受信信号出力用リード端子14bの電気信号にのることを抑制することができる。つまり、送信信号入力リード端子14a側から受信信号出力用リード端子14b側へ(発光素子2側から受光素子3側へ)のクロストーク量を低減することができる。
【0036】
また、この第1実施形態例では、ボンディングワイヤ16の配線構造を変化させるだけで、上記のような優れた効果を得ることができるので、材料費の増額や光モジュールの製造工程の増加を招くことなく、また、提案例の如く送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの各先端が対向している状態のまま、上記クロストーク量を抑制するために送信信号入力リード端子14aの先端と受信信号出力用リード端子14bの先端との間隔を広げる、つまり、リードフレーム6(光モジュール)を大型化するという手段を講じることなく、上記のように、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を抑制することができることから、低コストかつ小型で、しかも、クロストークが抑制された光モジュールが期待されるものである。
【0037】
特に、受光素子3の最小受信感度として−20dBm以上の高感度が要求され、また、発光素子2に供給される駆動用の電気信号(駆動電流)が5mA以上であり、かつ、発光素子2の発光中心と受光素子3の受光中心との間の間隔が1mm以下である条件を備えた光モジュールにおいて、非常に有効である。
【0038】
なお、この第1実施形態例では、図1に示されるように、発光素子2や受光素子3の配設位置を手前側にした場合に、左側の側壁15aの複数のリード端子14のうち、手前側から2番目のリード端子14aを送信信号入力リード端子として機能させ、右側の側壁15bの複数のリード端子14のうち、手前側から3番目のリード端子14bを受信信号出力用リード端子として機能させていたが、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bとは互いに対向しない位置関係となっていればよく、上記図1に示す例に限定されるものではない。
【0039】
例えば、図2(a)に示すように、左側の側壁15aの複数のリード端子14のうち、手前側から4番目のリード端子14aを送信信号入力リード端子として機能させ、右側の側壁15bの複数のリード端子14のうち、手前側から3番目のリード端子14bを受信信号出力用リード端子として機能させてもよい。
【0040】
また、図2(b)に示すように、左側の側壁15aの複数のリード端子14のうち、手前側から4番目のリード端子14aを送信信号入力リード端子として機能させ、右側の側壁15bの複数のリード端子14のうち、手前側から1番目のリード端子14bを受信信号出力用リード端子として機能させてもよい。この場合には、上記図1や図2(a)に示す例よりも、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14b間の間隔が広がるので、受信信号出力用リード端子14bに通電している電気信号は、送信信号入力リード端子14aの通電電気信号の影響をより一層受け難くなり、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量の低減を図る上では、より好ましい。
【0041】
以下に、第2実施形態例を説明する。なお、この第2実施形態例の説明において、前記第1実施形態例の光モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【0042】
この第2実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なことは、リードフレーム6を図3(a)や図3(b)に示すような特有な形態としたことである。それ以外の構成は前記第1実施形態例と同様である。
【0043】
この第2実施形態例では、図3(a)や図3(b)に示されるように、受信信号出力用リード端子14bはリードフレーム6のフレーム枠13を構成する側壁15bに設けられ、送信信号入力リード端子14aは、その側壁15bと隣り合っている側壁15cに設けられている。つまり、上記送信信号入力リード端子14aの中心軸を延長した延長中心軸22aと、受信信号出力用リード端子14bの中心軸を延長した延長中心軸22bとを交差させるように、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bが配置されている。
【0044】
上記図3(a)、図3(b)に示す例では、上記送信信号入力リード端子14aの延長中心軸22aと、受信信号出力用リード端子14bの延長中心軸22bとは直交している。
【0045】
また、図3(b)では、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの間隔を、図3(a)に示す場合よりも広げている。図3(b)に示す例では、その間隔を広げた分、図3(a)に示すものよりも、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を低減させることができる。
【0046】
前記提案例では、図9に示されるように、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bは先端同士が対向している位置関係(換言すれば、送信信号入力リード端子14aの中心軸を延長した延長中心軸と、受信信号出力用リード端子14bの中心軸を延長した延長中心軸とがほぼ一致する位置関係)にある。つまり、送信信号入力リード端子14aの電界の広がり方向と、受信信号出力用リード端子14bの電気信号の通電方向とがほぼ一致しており、上記送信信号入力リード端子14aの電界に起因したノイズが上記受信信号出力用リード端子14bの電気信号に乗り易く、前述したように、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量が多いものとなっていた。
【0047】
これに対して、この第2実施形態例では、隣り合っている側壁15a,15bの一方側に送信信号入力リード端子14aを設け、他方側に受信信号出力用リード端子14bを設けて、送信信号入力リード端子14aの延長中心軸22aと、受信信号出力用リード端子14bの延長中心軸22bとを交差(直交)させる構成としたので、上記送信信号入力リード端子14aの電界の広がり方向と、受信信号出力用リード端子14bの電気信号の通電方向とが異なるものとなり、送信信号入力リード端子14aの電界に起因したノイズが受信信号出力用リード端子14bの電気信号に乗り難くなり、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を低減することができる。
【0048】
また、この第2実施形態例においても、前記第1実施形態例と同様に、材料費や製造工程を増加することなく、また、リードフレーム6(光モジュール1)を大型化することなく、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を低減することができるものである。
【0049】
本発明者は、上記クロストーク低減の効果をシュミレーションの結果により確認している。図4には、送信信号入力リード端子14aの電気信号の周波数と、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量との関係が、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの配置形態によって、どのように異なるかをシュミレーションによって調べた結果がグラフにより示されている。図4に示す曲線Aは図2(a)に示す形態の場合であり、曲線Bは図2(b)に示す形態の場合であり、曲線Cは図3(a)に示す形態の場合であり、曲線Dは図3(b)に示す形態の場合であり、曲線Eは図9に示す提案例の形態の場合である。
【0050】
上記第1実施形態例又は第2実施形態例において特徴的な、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの配置形態を備えることにより、提案例のものに比べて、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を低減させることが可能であることが図4からも確認することができる。
【0051】
また、この図4から、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14b間の間隔が広いほど、上記クロストーク量は低減され、その上、第2実施形態例に示すように、送信信号入力リード端子14aの延長中心軸22aと、受信信号出力用リード端子14bの延長中心軸22bとを交差させるように送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bを配置させることによって、より一層上記クロストーク量を低減させることが可能であることが分かる。
【0052】
なお、上記図3(a)、(b)に示す例では、送信信号入力リード端子14aを側壁15cに設けたが、その送信信号入力リード端子14aを第1実施形態例と同様に、側壁15aに設け、受信信号出力用リード端子14bを上記側壁15cに設ける構成としてもよいものである。もちろん、この場合にも、上記同様の優れた効果を奏することができる。
【0053】
以下に、第3実施形態例を説明する。なお、この第3実施形態例の説明において、前記各実施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【0054】
この第3実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なことは、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bのうちの少なくとも一方側の形状を、図5(a)、(b)に示されるような特有な形状としている。それ以外の構成は前記各実施形態例と同様である。
【0055】
すなわち、この第3実施形態例では、互いに間隔を介して対向している一対の側壁15a,15bのうちの一方側(図5(a)、(b)に示す例では、側壁15a)に送信信号入力リード端子14aが設けられ、他方側(側壁15b)に受信信号出力用リード端子14bが設けられている。また、図5(a)、(b)に示す例では、前記第1実施形態例と同様に、側壁15aにおける送信信号入力リード端子14aの配列位置と、側壁15bにおける受信信号出力用リード端子14bの配列位置とが異なるものとなっている。
【0056】
さらに、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの少なくとも一方側(図5(a)、(b)に示す例では、送信信号入力リード端子14a)はフレーム枠13の内側の先端部が直角に折り曲げられた折り曲げ部23を有している。これにより、前記第2実施形態例と同様に、送信信号入力リード端子14aの中心軸を内側先端から延長した延長中心軸22aと、受信信号出力用リード端子14bの中心軸を内側先端から延長した延長中心軸22bとが交差する構成と成している。この図5(a)、(b)に示す例では、上記送信信号入力リード端子14aの延長中心軸22aと、受信信号出力用リード端子14bの延長中心軸22bとは直交している。
【0057】
この第3実施形態例においても、前記各実施形態例と同様に、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を低減することができるという効果を奏することができる。
【0058】
なお、この発明は上記各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得るものである。例えば、上記各実施形態例では、リードフレーム6の左右両側にそれぞれ4本ずつのリード端子14が設けられていたが、そのリード端子14の設置本数は複数であれば数に限定されるものではない。
【0059】
また、上記各実施形態例では、単体の発光素子2及び受光素子3が配設される例を示したが、アレイ状発光素子とアレイ状受光素子をそれぞれ設ける構成としてもよい。この場合には、アレイ状発光素子を構成する各発光素子に一対一に対応する送信信号入力リード端子14aと、アレイ状受光素子を構成する各受光素子に一対一に対応する受信信号出力用リード端子14bとが設けられることとなる。このような場合にも、それら複数の送信信号入力リード端子14aと複数の受信信号出力用リード端子14bは上記各実施形態例と同様に配置構成することにより、上記各実施形態例と同様の効果を奏することができる。
【0060】
さらに、上記第2又は第3の実施形態例では、送信信号入力リード端子14aの延長中心軸22aと、受信信号出力用リード端子14bの延長中心軸22bとは直交していたが、それら延長中心軸22a,22bは交差していればよく、その交差角度は90°に限定されない。
【0061】
【発明の効果】
本発明によれば、送信信号入力リード端子の延長中心軸と、受信信号出力用リード端子の延長中心軸とを交差させる構成とする、あるいは、送信信号入力リード端子に対向しない配列位置に受信信号出力用リード端子を設ける構成とすることによって、送信信号入力リード端子に通電している電気信号に起因した電界が受信信号出力用リード端子に通電している電気信号に与える影響を抑制することができて、発光素子側から受光素子側へのクロストーク量を低減させることができる。
【0062】
また、本発明では、材料費や製造工程を増加させることなく、また、リードフレーム、光モジュールを大型化することなく、上記クロストーク量を低減させることができるので、低コスト化、小型化を図りつつ、高い受光感度の要求に充分に応えることができる光モジュール及び光モジュール用リードフレームを提供することができる。
【0063】
送信信号入力リード端子の延長中心軸と、受信信号出力用リード端子の延長中心軸とを交差させる構成を有した発明において、その交差角度を略直角とすれば、上記交差角度を略直角以外の角度とする場合に比べて、より一層クロストーク量の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態例の光モジュールにおいて特徴的な構成を模式的に示したモデル図である。
【図2】第1実施形態例の光モジュールの変形例を説明するための図である。
【図3】第2実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームの形態例を模式的に示した説明図である。
【図4】第1実施形態例と第2実施形態例において特徴的な構成から得られる効果をシュミレーションの結果から示したグラフである。
【図5】第3実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームの形態例を模式的に示した説明図である。
【図6】光モジュールの構成の一例を説明するための図である。
【図7】引き続き、光モジュールの構成例を説明するための図である。
【図8】光モジュールを構成するリードフレームの一例を説明するための図である。
【図9】送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子が先端同士を対向させて配置されている場合の問題を説明するための図である。
【符号の説明】
1 光モジュール
2 発光素子
3 受光素子
6 リードフレーム
12 底壁
13 フレーム枠
14 リード端子
15 側壁
22 延長中心軸
23 折り曲げ部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module including a light emitting element and a light receiving element and a lead frame constituting the optical module.
[0002]
[Prior art]
For example, in an optical communication system having a bidirectional communication function, an optical module incorporating a light emitting element and a light receiving element is used. Such optical modules have been installed in homes with the recent development of computer hardware and information communication networks, and there is an increasing demand for miniaturization and cost reduction.
[0003]
In order to meet the demand, the present applicant has proposed the following optical module. FIG. 7B schematically shows an example of the appearance of the proposed optical module in a perspective view. The proposed
[0004]
The
[0005]
The
[0006]
The
[0007]
In the example shown in FIG. 6D, the
[0008]
FIG. 8A schematically shows the
[0009]
The
[0010]
When the
[0011]
As described above, in the state where the
[0012]
With the wire bonding, in the example shown in FIG. 8B, the
[0013]
After the wire bonding is performed, an adhesive 20 such as a resin is injected from the through
[0014]
The assembly of the
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
The
[0016]
In general, the
[0017]
As described above, the distance between the light emitting
[0018]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an optical module and an optical module lead frame that can suppress electrical crosstalk from the light emitting element side to the light receiving element side. It is to provide.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the above problems. That is, the first invention is a transmission signal input lead terminal for sending an electric signal to the light emitting element, The light receiving element receives light different from light emitted from the light emitting element. A reception signal output lead terminal for receiving an electrical signal from the light receiving element; Shape In the optical module lead frame made, From the side wall on the long side erected from the end edges of both long sides of the bottom wall having a long square planar shape, and from the end edge of the short side of the bottom wall connecting one end side of both side walls A frame frame that surrounds the bottom wall with a side wall on a short side that is erected, and the side wall on the long side side penetrates the side wall with a gap in the long side direction, and the frame frame Lead terminals arranged in a manner protruding on both the inner and outer sides of the same, and the same number of lead terminals arranged on the side walls on both long sides have the same arrangement order of the same number of arrangements. One of the plurality of lead terminals arranged in the same number on the side wall on one side of the side walls on both long sides, with the protruding tips into the frame of each other facing each other. One of the transmission signal input lead terminals, and the same number on the other side wall. One of the plurality of arranged lead terminals is the reception signal output lead terminal, and the transmission signal input lead terminal and the reception signal output lead terminal are the same number of lead terminals. Previous sequence with different sequence order The transmission signal input lead terminal and the reception signal output lead terminal are arranged in such a manner that their tips are not opposed to each other as means for solving the above problems.
[0020]
The second invention comprises the configuration of the first invention, Said The center line of the transmission signal input lead terminal, Said The configuration is characterized in that the center line of the reception signal output lead terminal is parallel and does not lie on the same straight line.
[0021]
The third invention is For an optical module in which a transmission signal input lead terminal for sending an electric signal to a light emitting element and a reception signal output lead terminal for receiving an electric signal from a light receiving element that receives light different from the light emitted from the light emitting element are formed. In the lead frame, a long side wall standing up from the edge of both long sides of the bottom wall having a long square planar shape, and a short side of the bottom wall connecting one end side of the both side walls. A frame frame that surrounds the bottom wall with a side wall on a short side that is erected from an end edge, and a lead terminal has the side wall on both side walls on the long side with a gap in the long side direction. One of a plurality of lead terminals arranged and arranged in a manner of penetrating and projecting on both the inner and outer sides of the frame frame, and arranged on one of the long side walls. One of the transmission signal input lead terminal and the receiving terminal. One of the signal output lead terminals and the other side of the transmission signal input lead terminal and the reception signal output lead terminal are formed on the side wall on the short side. It is arranged in such a manner that it penetrates the side wall on the side and protrudes to both the inside and outside of the frame frame, and the other lead terminal is arranged at the long side where the one lead terminal is not arranged It is arranged at the position of the side wall on the short side that is closer to the wall surface of the The extension center line of the transmission signal input lead terminal, Said So that the extended center line of the lead terminal for receiving signal output intersects Said Transmission signal input lead terminal and Said A reception signal output lead terminal is arranged.
[0022]
The fourth invention is: For an optical module in which a transmission signal input lead terminal for sending an electric signal to a light emitting element and a reception signal output lead terminal for receiving an electric signal from a light receiving element that receives light different from the light emitted from the light emitting element are formed. In the lead frame, a long side wall standing up from the edge of both long sides of the bottom wall having a long square planar shape, and a short side of the bottom wall connecting one end side of the both side walls. A frame that surrounds the bottom wall with a side wall on a short side that is erected from an end edge, and both side walls on the long side pass through the side wall with an interval in the long side direction. Lead terminals arranged in a manner protruding on both the inner and outer sides of the frame frame, and the same number of lead terminals arranged on the side walls on both long sides are arranged in the same number. Frames with the same arrangement order One of the plurality of lead terminals arranged in the same number on the side wall on one side of the long side walls is the transmission signal. One of a plurality of lead terminals arranged in the same number on the other side wall is formed as an input lead terminal, and is formed as the reception signal output lead terminal, and the transmission signal input lead terminal and the reception signal are received. The signal output lead terminals are different from each other in the arrangement order positions of the same number of the lead terminals. Transmission signal input lead terminal and Said At least one of the reception signal output lead terminals has a tip Directed to the opposite side of the short side wall Bending shape and composition The bent terminal of the lead terminal protrudes further to the inside of the frame frame than the position of the tip of the other lead terminal protruding into the frame frame arranged on the same long side wall. It is configured as a feature.
[0023]
The fifth invention is: First or second or Comprising the configuration of the third invention, Said Transmission signal input lead terminal and Said The lead terminals for receiving signal output are both linear. The It is configured as a feature.
[0024]
The sixth invention is: Said With light emitting elements Said An optical module having a light receiving element is characterized in that the optical module lead frame of any one of the first to fifth inventions is provided.
[0025]
In the invention with the above configuration, when an electrical signal (current) is passed through the lead terminal of the lead frame, an electric field is generated around the lead terminal due to the passing of the electrical signal. The electric field mainly has a form spreading from the tip of the lead terminal in the direction of current flow. From this, when the transmission signal input lead terminal and the reception signal output lead terminal are in a positional relationship in which their tips are opposed to each other as in the proposed example, the reception signal output lead terminal transmits the large electrical signal. The electric field caused by the signal input lead terminal is adversely affected. That is, a large noise caused by the electric field generated by the transmission signal input lead terminal is included in the electrical signal of the reception signal output lead terminal, and a large crosstalk occurs from the light emitting element side to the light receiving element side. End up.
[0026]
In contrast, in the present invention, the reception signal output lead terminal and the transmission signal input lead terminal are configured so that the tips of the transmission signal input lead terminal do not face each other, and the reception signal output lead is located at a position that is not easily affected by the electric field of the transmission signal input lead terminal. The terminal is arranged. As a result, it is possible to suppress the noise caused by the electric field caused by energization of the electric signal of the transmission signal input lead terminal from being applied to the electric signal of the reception signal output lead terminal. The amount of crosstalk toward the light receiving element can be reduced.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0028]
FIG. 1 schematically shows a bonding wire wiring structure that is characteristic of the optical module of the first embodiment. In the description of the first embodiment, the same components as those of the optical module of the proposed example are denoted by the same reference numerals, and the duplicate description of the common portions is omitted.
[0029]
What is characteristic in the first embodiment is that the
[0030]
To describe the above characteristic configuration in detail, in the first embodiment, the
[0031]
One of the plurality of
[0032]
In the example shown in FIG. 1, the
[0033]
According to the first embodiment, the transmission signal
[0034]
That is, crosstalk from the transmission signal input lead terminal 14a to the reception signal
[0035]
In contrast, in the first embodiment, as described above, the transmission signal
[0036]
Further, in the first embodiment, the above-described excellent effects can be obtained only by changing the wiring structure of the
[0037]
In particular, high sensitivity of −20 dBm or more is required as the minimum receiving sensitivity of the
[0038]
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, when the
[0039]
For example, as shown in FIG. 2A, among the plurality of
[0040]
Also, as shown in FIG. 2B, among the plurality of
[0041]
The second embodiment will be described below. In the description of the second embodiment, the same components as those of the optical module of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions of the common portions are omitted.
[0042]
What is characteristic in the optical module of the second embodiment is that the
[0043]
In the second embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, the reception signal
[0044]
In the example shown in FIGS. 3A and 3B, the
[0045]
In FIG. 3B, the interval between the transmission signal
[0046]
In the proposed example, as shown in FIG. 9, the transmission signal
[0047]
On the other hand, in the second embodiment, the transmission signal
[0048]
Also in the second embodiment, as in the first embodiment, light emission can be performed without increasing material costs and manufacturing processes, and without increasing the size of the lead frame 6 (optical module 1). The amount of crosstalk from the
[0049]
The present inventor has confirmed the effect of reducing the crosstalk by the result of simulation. In FIG. 4, the relationship between the frequency of the electrical signal of the transmission signal
[0050]
By providing the arrangement form of the transmission signal
[0051]
Further, from FIG. 4, the wider the distance between the transmission signal
[0052]
In the example shown in FIGS. 3A and 3B, the transmission signal
[0053]
The third embodiment will be described below. In the description of the third embodiment, the same reference numerals are assigned to the same name portions as those of the above-described embodiments, and the duplicate description of common portions is omitted.
[0054]
A characteristic feature of the optical module of the third embodiment is that the shape of at least one of the transmission signal
[0055]
That is, in the third embodiment, transmission is performed to one side (a
[0056]
Further, at least one side of the transmission signal input lead terminal 14 a and the reception signal
[0057]
In the third embodiment as well, the effect of reducing the amount of crosstalk from the
[0058]
The present invention is not limited to the above embodiments, and various embodiments can be adopted. For example, in each of the above-described embodiments, four
[0059]
In each of the above embodiments, an example in which the single
[0060]
Further, in the second or third embodiment, the
[0061]
【The invention's effect】
According to the present invention, the extension center axis of the transmission signal input lead terminal and the extension center axis of the reception signal output lead terminal intersect, or the reception signal is arranged at an array position that does not face the transmission signal input lead terminal. By providing the output lead terminal, it is possible to suppress the influence of the electric field caused by the electric signal applied to the transmission signal input lead terminal on the electric signal supplied to the reception signal output lead terminal. Thus, the amount of crosstalk from the light emitting element side to the light receiving element side can be reduced.
[0062]
Further, in the present invention, the amount of crosstalk can be reduced without increasing the material cost and the manufacturing process, and without increasing the size of the lead frame and the optical module, thereby reducing the cost and size. It is possible to provide an optical module and an optical module lead frame that can sufficiently meet the demand for high light receiving sensitivity.
[0063]
The transmission signal input lead terminal extension center axis and the reception signal output lead terminal extension center axis intersect. In the invention , Make the crossing angle a substantially right angle If The crosstalk amount can be further reduced as compared with the case where the crossing angle is set to an angle other than a substantially right angle.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a model diagram schematically showing a characteristic configuration of an optical module according to a first embodiment.
FIG. 2 is a diagram for explaining a modification of the optical module according to the first embodiment.
FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a form example of a lead frame characteristic in the optical module of the second embodiment.
FIG. 4 is a graph showing effects obtained from characteristic configurations in the first embodiment and the second embodiment from the results of simulation.
FIG. 5 is an explanatory view schematically showing a form example of a lead frame characteristic in the optical module of the third embodiment.
FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a configuration of an optical module.
FIG. 7 is a diagram for continuously explaining a configuration example of an optical module.
FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a lead frame constituting the optical module.
FIG. 9 is a diagram for explaining a problem when a transmission signal input lead terminal and a reception signal output lead terminal are arranged with their tips facing each other.
[Explanation of symbols]
1 Optical module
2 Light emitting element
3 Light receiving element
6 Lead frame
12 Bottom wall
13 Frame frame
14 Lead terminal
15 side wall
22 Extension center axis
23 Folding part
Claims (6)
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001096531A JP4550308B2 (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Optical module and optical module lead frame |
TW091104753A TWI292628B (en) | 2001-03-29 | 2002-03-13 | Optical fiber module lead frame and optical fiber module |
US10/100,283 US6905261B2 (en) | 2001-03-29 | 2002-03-15 | Optical fiber module lead frame and optical fiber module |
KR1020020016607A KR20020077114A (en) | 2001-03-29 | 2002-03-27 | Optical fiber module lead frame and optical fiber module |
CA002379114A CA2379114A1 (en) | 2001-03-29 | 2002-03-27 | Optical fibre module lead frame and optical fibre module |
CNB2004100819442A CN100443936C (en) | 2001-03-29 | 2002-03-28 | Optical fiber module lead wire stand and optical fiber module |
CNB021081727A CN1207597C (en) | 2001-03-29 | 2002-03-28 | Optical fiber module lead wire stand and optical fiber module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001096531A JP4550308B2 (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Optical module and optical module lead frame |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002299543A JP2002299543A (en) | 2002-10-11 |
JP4550308B2 true JP4550308B2 (en) | 2010-09-22 |
Family
ID=18950436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001096531A Expired - Fee Related JP4550308B2 (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Optical module and optical module lead frame |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4550308B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5309416B2 (en) * | 2005-07-19 | 2013-10-09 | ソニー株式会社 | Optical module |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187549U (en) * | 1984-05-24 | 1985-12-12 | オムロン株式会社 | Receiver and emitter |
JPH0220075A (en) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
JPH0446305A (en) * | 1990-06-14 | 1992-02-17 | Toshiba Corp | Photoelectric converter |
JPH07244231A (en) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Omron Corp | Optical coupling device, semiconductor light-emitting element and relay |
JP2000124477A (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Sanyo Electric Co Ltd | Optical semiconductor device |
JP2000277688A (en) * | 1999-01-18 | 2000-10-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001096531A patent/JP4550308B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187549U (en) * | 1984-05-24 | 1985-12-12 | オムロン株式会社 | Receiver and emitter |
JPH0220075A (en) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
JPH0446305A (en) * | 1990-06-14 | 1992-02-17 | Toshiba Corp | Photoelectric converter |
JPH07244231A (en) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Omron Corp | Optical coupling device, semiconductor light-emitting element and relay |
JP2000124477A (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Sanyo Electric Co Ltd | Optical semiconductor device |
JP2000277688A (en) * | 1999-01-18 | 2000-10-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002299543A (en) | 2002-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6901221B1 (en) | Method and apparatus for improved optical elements for vertical PCB fiber optic modules | |
US6840686B2 (en) | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers | |
US7488119B2 (en) | Photoelectric composite connector and substrate using the same | |
KR100446161B1 (en) | Optical module and method of assembling the optical module | |
US7403676B2 (en) | Optical waveguide module | |
US7438481B2 (en) | Optical semiconductor module and semiconductor device including the same | |
USRE46633E1 (en) | Optical module | |
US9033592B2 (en) | Optical connector module | |
JP2001100062A (en) | Optical communication device | |
JPH11103004A (en) | Optical module and lead frame | |
JP4550308B2 (en) | Optical module and optical module lead frame | |
JP2000028872A (en) | Optical module | |
JP3042453B2 (en) | Light receiving module | |
JP4683826B2 (en) | Lead frame and light receiving module including the same | |
JP2004063580A (en) | Optical module | |
JP2001281504A (en) | Optical element member and optical module using the same | |
JP3784283B2 (en) | Optical transmission equipment | |
JP2002299645A (en) | Lead frame for optical module and optical module | |
JP3941531B2 (en) | Optical receiver module | |
JP4118747B2 (en) | Optical module, optical transceiver system | |
JP4911026B2 (en) | Optical transmission assembly | |
JP2003098394A (en) | Method for manufacturing optical communication device | |
US7391099B2 (en) | Optical modulator module | |
JP2002299681A (en) | Lead frame for optical modules and optical module | |
JP2003185888A (en) | Optical communication module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100708 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |