JP4542982B2 - Microphone device - Google Patents

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Description

本発明は、マイク装置に関し、特にその品質の向上および製造工数の低減に関するものである。   The present invention relates to a microphone device, and more particularly to improvement in quality and reduction in manufacturing man-hours.

従来、図３に示すようにマイクと回路基板とをリード線によりハンダ接続する構成のマイク装置や、図４に示すようにリード付マイクのマイクリードを基板に対して直接ハンダ付けして実装している構成のマイク装置が知られる。   Conventionally, as shown in FIG. 3, a microphone device having a configuration in which a microphone and a circuit board are solder-connected by a lead wire, or a microphone lead of a leaded microphone as shown in FIG. There is known a microphone device configured as described above.

しかし、図３に示すような構成の従来のマイク装置では、周囲に存在する電波による干渉の影響を受け易いという問題がある。また、図４に示すような構成の従来のマイク装置では、マイクを直接実装している基板に何らかの機械的振動等が加わった場合に、マイクでこれらの機械的振動に起因する音（メカニカル音）を拾ってしまう場合がある。   However, the conventional microphone device configured as shown in FIG. 3 has a problem that it is easily affected by interference caused by radio waves existing around it. In addition, in the conventional microphone device configured as shown in FIG. 4, when some mechanical vibration or the like is applied to the substrate on which the microphone is directly mounted, the sound caused by the mechanical vibration (mechanical sound) is generated by the microphone. ) May be picked up.

また、マイクのノイズ除去のために当該マイクに対してコンデンサを設ける構成が知られる。このようなノイズ除去を目的とするコンデンサは、マイク近傍に設けられることが理想的であるため、マイクの電極に対してマウントする内蔵型もあるが、マイクの容量の自由度を制限するため、図５に示すようにマイクに対してコンデンサを外付けするのが一般的である。しかし、このようにマイクにコンデンサを外付けする場合、後付けハンダ作業が必要になり、品質および製造工数の点で好ましいとは言えない。   In addition, a configuration is known in which a capacitor is provided for the microphone in order to remove noise from the microphone. Since it is ideal that the capacitor for the purpose of noise removal is provided near the microphone, there is a built-in type that is mounted on the electrode of the microphone, but in order to limit the degree of freedom of the capacitance of the microphone, As shown in FIG. 5, a capacitor is generally externally attached to the microphone. However, when a capacitor is externally attached to the microphone as described above, a retrofitting soldering work is required, which is not preferable in terms of quality and manufacturing man-hours.

本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、品質の向上および製造工数の低減に寄与することのできるマイク装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a microphone device that can contribute to improvement in quality and reduction in manufacturing man-hours.

上述した課題を解決するため、本発明に係るマイク装置は、所定位置に貫通孔が形成された基板と、前記基板の第１の面における前記所定位置近傍の前記貫通孔の少なくとも一部を除く領域に配置される導電性ゴムと、前記基板の第１の面における前記所定位置に前記導電性ゴムを介して実装されるリードレスマイクと、前記基板の第２の面側から、前記貫通孔を介して前記リードレスマイクに対して実装されるコンデンサとを備えてなることを特徴とするものである。   In order to solve the above-described problem, a microphone device according to the present invention excludes a substrate having a through hole formed at a predetermined position and at least a part of the through hole near the predetermined position on the first surface of the substrate. A conductive rubber disposed in a region; a leadless microphone mounted via the conductive rubber at the predetermined position on the first surface of the substrate; and the through hole from the second surface side of the substrate. And a capacitor mounted on the leadless microphone.

以上に詳述したように本発明によれば、品質の向上および製造工数の低減に寄与することのできるマイク装置を提供することができる。   As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a microphone device that can contribute to improvement in quality and reduction in manufacturing man-hours.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は本実施の形態によるマイク装置について説明するための側面図、図２は本実施の形態によるマイク装置を図１でのＶ方向から見た場合におけるマイク近傍を示す図である。本実施の形態によるマイク装置１は、基板１０１、導電性ゴム１０２、リードレスマイク１０３、コンデンサ１０４およびケース１０５を備えてなる構成となっている。   FIG. 1 is a side view for explaining the microphone device according to the present embodiment, and FIG. 2 is a view showing the vicinity of the microphone when the microphone device according to the present embodiment is viewed from the direction V in FIG. The microphone device 1 according to the present embodiment is configured to include a substrate 101, a conductive rubber 102, a leadless microphone 103, a capacitor 104, and a case 105.

基板１０１は、マイクを配置すべき所定位置（ｘ，ｙ）に貫通孔１０１ａが形成されている（図２参照）。   The substrate 101 has a through hole 101a at a predetermined position (x, y) where the microphone is to be placed (see FIG. 2).

導電性ゴム（ゴムコネクタ）１０２は、基板１０１の第１の面ｆ１における所定位置（ｘ，ｙ）近傍の貫通孔１０１ａの少なくとも一部を除く領域に配置されている。   The conductive rubber (rubber connector) 102 is disposed in a region excluding at least a part of the through hole 101a in the vicinity of the predetermined position (x, y) on the first surface f1 of the substrate 101.

リードレスマイク１０３は、基板１０１の第１の面ｆ１における所定位置に導電性ゴム１０２を介して実装される。すなわち、リードレスマイク１０３と基板１０１との接続は、リード線を使用することなく、リードレスマイク１０３のパターンと基板１０１上のパターンとを同一なものとし、導電性ゴム１０２により接続している。   The leadless microphone 103 is mounted via a conductive rubber 102 at a predetermined position on the first surface f1 of the substrate 101. That is, the leadless microphone 103 and the substrate 101 are connected by the conductive rubber 102 by using the leadless microphone 103 and the pattern on the substrate 101 without using a lead wire. .

コンデンサ１０４は、基板１０１の第２の面ｆ２側から、貫通孔１０１ａを介してリードレスマイク１０３に対して実装されている。本実施の形態では、コンデンサ１０４をリードレスマイク１０３の基板１０１に対向する側の面に設けられたパターンに対してハンダ付け（機械実装）することにより、リードレスマイク１０３におけるノイズを低減（電波干渉妨害を軽減）させている。   The capacitor 104 is mounted on the leadless microphone 103 from the second surface f2 side of the substrate 101 through the through hole 101a. In the present embodiment, the capacitor 104 is soldered (mechanically mounted) to the pattern provided on the surface of the leadless microphone 103 facing the substrate 101 to reduce noise in the leadless microphone 103 (radio wave). Reduce interference).

ケース１０５は、基板１０１の第１の面ｆ１、導電性ゴム１０２およびリードレスマイク１０３を覆い、衝撃や粉塵等からこれらを保護する役割を有している。   The case 105 has a role of covering the first surface f1 of the substrate 101, the conductive rubber 102, and the leadless microphone 103, and protecting them from impact, dust, and the like.

なお、本実施の形態によるマイク装置１では、上述の導電性ゴム１０２〜リードレスマイク１０３がケース１０５内に収納されている状態において、リードレスマイク１０３、導電性ゴム１０２は、ケース１０５の内壁面１０５ａによって基板１０１に対してＦ方向に圧接されている。これにより、リードレスマイク１０３の導電性ゴム１０２を介しての基板１０１への実装は、ハンダを使用せずにケース１０５の基板１０１に対する押圧力により実現することができる。   In the microphone device 1 according to the present embodiment, the leadless microphone 103 and the conductive rubber 102 are included in the case 105 in a state where the conductive rubber 102 to the leadless microphone 103 are housed in the case 105. The wall surface 105a is pressed against the substrate 101 in the F direction. Thus, the mounting of the leadless microphone 103 on the substrate 101 via the conductive rubber 102 can be realized by the pressing force of the case 105 against the substrate 101 without using solder.

なお、図２では、導電性ゴム１０２が基板１０１の第１の面ｆ１における所定位置（ｘ，ｙ）近傍の貫通孔１０１ａの全ての領域を除いた領域に配置する構成を示しているが、これに限られるものではなく、例えばリードレスマイク１０３に対してコンデンサ１０４を実装するために最低限必要なだけの領域を除く範囲に配置するようにしてもよい（例えば、導電性ゴム１０２にコンデンサ１０４を実装可能とする程度のわずかな孔のみを設ける等）。   2 shows a configuration in which the conductive rubber 102 is disposed in a region excluding all regions of the through hole 101a in the vicinity of the predetermined position (x, y) on the first surface f1 of the substrate 101. However, the present invention is not limited to this. For example, the leadless microphone 103 may be disposed in a range excluding a region that is at least necessary for mounting the capacitor 104 (for example, the conductive rubber 102 has a capacitor). For example, only a small number of holes that enable mounting of 104 are provided).

なお、本実施の形態では、リードレスマイク１０３が導電性ゴム１０２を介して基板１０１に対して実装されている例を挙げたが、これに限られるものではなく、導電性を有し且つ振動を吸収する特性を有する材料を導電性ゴム１０２に代えて使用することもできる。   In the present embodiment, an example in which the leadless microphone 103 is mounted on the substrate 101 via the conductive rubber 102 is described. However, the present invention is not limited to this, and the leadless microphone 103 has conductivity and vibration. Instead of the conductive rubber 102, a material having a property of absorbing water can be used.

上述のように、本実施の形態によれば、リード線を使わないリードレスマイクを採用することによりリード線に起因する電波干渉を回避することができ、後付けハンダの必要もなく、マイク装置の品質向上および製造工数の低減を図ることができる。また、リードレスマイク１０３を、導電性ゴム１０２を介して基板に実装する構成としたことにより、基板からマイクに伝達される振動を減衰させ、機械的ノイズを低減させることができる。   As described above, according to the present embodiment, by adopting a leadless microphone that does not use a lead wire, it is possible to avoid radio wave interference caused by the lead wire, and there is no need for retrofitting soldering. The quality can be improved and the number of manufacturing steps can be reduced. Further, by adopting a configuration in which the leadless microphone 103 is mounted on the substrate via the conductive rubber 102, vibration transmitted from the substrate to the microphone can be attenuated and mechanical noise can be reduced.

また、コンデンサ１０４を基板１０１の第２の面ｆ２側から貫通孔１０１ａを介してリードレスマイク１０３に実装する構成としたことで、コンデンサ１０４の一部を基板１０１内に埋没させることができ、マイク装置全体としての厚みを抑え、省スペース化に寄与することができる。   Further, since the capacitor 104 is mounted on the leadless microphone 103 from the second surface f2 side of the substrate 101 via the through hole 101a, a part of the capacitor 104 can be buried in the substrate 101, It is possible to reduce the thickness of the entire microphone device and contribute to space saving.

本発明を特定の態様により詳細に説明したが、本発明の精神および範囲を逸脱しないかぎり、様々な変更および改質がなされ得ることは、当業者には自明であろう。   Although the present invention has been described in detail according to particular embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention.

本実施の形態によるマイク装置について説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the microphone apparatus by this Embodiment. 本実施の形態によるマイク装置を図１でのＶ方向から見た場合におけるマイク近傍を示す図である。It is a figure which shows the microphone vicinity at the time of seeing the microphone apparatus by this Embodiment from the V direction in FIG. マイクと回路基板とをリード線によりハンダ接続する構成の従来のマイク装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional microphone apparatus of the structure which solder-connects a microphone and a circuit board with a lead wire. マイクリードを基板に対して直接ハンダ付けして実装している構成の従来のマイク装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional microphone apparatus of the structure which soldered and mounted the microphone lead with respect to the board | substrate directly. マイクに対してコンデンサを外付けする構成の従来のマイク装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional microphone apparatus of the structure which attaches a capacitor | condenser externally with respect to a microphone.

符号の説明Explanation of symbols

１０１ 基板、１０２ 導電性ゴム、１０３ リードレスマイク、１０４ コンデンサ。 101 substrate, 102 conductive rubber, 103 leadless microphone, 104 capacitor.

Claims (1)

所定位置に貫通孔が形成された基板と、
前記基板の第１の面における前記所定位置近傍の前記貫通孔の少なくとも一部を除く領域に配置される導電性ゴムと、
前記基板の第１の面における前記所定位置に前記導電性ゴムを介して実装されるリードレスマイクと、
前記基板の第２の面側から、前記貫通孔を介して前記リードレスマイクに対して実装されるコンデンサと
を備えてなることを特徴とするマイク装置。 A substrate having a through hole formed in a predetermined position;
A conductive rubber disposed in a region excluding at least a part of the through hole in the vicinity of the predetermined position on the first surface of the substrate;
A leadless microphone mounted via the conductive rubber at the predetermined position on the first surface of the substrate;
A microphone device comprising: a capacitor mounted on the leadless microphone from the second surface side of the substrate through the through hole.
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