JP4531452B2 - Printing device - Google Patents

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本発明は、長尺状の基材へ印刷する印刷装置に関するものである。   The present invention relates to a printing apparatus for printing on a long substrate.

従来、テープなどの粘着剤が塗布された長尺状の基材へ、その長手方向に沿って印字する技術としては、例えば、特許文献1に熱転写方式により、ロール状に巻かれたテープの一方の面へ印字する印字装置が提案されている。この特許文献1に開示されている印字装置は、印字面を保護するために、透視性の高い透明フィルムを印字面に加圧接着することができる。また、このような従来の印字装置では、印字が終了すると、基材の搬送方向において、最後に印字された文字の直後で基材を裁断して単片化する。   Conventionally, as a technique for printing along a longitudinal direction on a long base material coated with an adhesive such as a tape, for example, one of tapes wound in a roll shape by a thermal transfer method in Patent Document 1 is used. A printing apparatus has been proposed for printing on the surface. The printing apparatus disclosed in Patent Document 1 can pressure-bond a transparent film having high transparency to the printing surface in order to protect the printing surface. Further, in such a conventional printing apparatus, when printing is completed, the base material is cut immediately after the last printed character in the transport direction of the base material to be separated into single pieces.

しかしながら、特許文献1には、長手方向に沿って等間隔にRFID(Radio Frequency Identification)機能を有する半導体装置(以下、「RFID装置」と略すこともある。)が搭載されたテープなどの長尺状の基材へ印刷する印刷方法や印刷装置については開示されていない。   However, Patent Document 1 discloses a long tape such as a tape on which a semiconductor device having an RFID (Radio Frequency Identification) function (hereinafter also abbreviated as “RFID device”) is mounted at equal intervals along the longitudinal direction. A printing method and a printing apparatus for printing on a shaped substrate are not disclosed.

RFID装置が搭載された長尺状の基材へ印刷する場合も、印刷が終了すると、基材の搬送方向において、印刷された領域の後方で基材を裁断して単片化する。しかしながら、基材の裁断によって、RFID装置を損傷しないようにするためには、基材をRFID装置が搭載されていない部分まで送り出してから、この部分で基材を裁断しなければならない。そのため、基材の裁断時には、基材において、印刷された領域およびRFID装置の存在する領域を識別する必要があった。
特開平5−69565号公報
Even when printing is performed on a long substrate on which the RFID device is mounted, when printing is completed, the substrate is cut into a single piece behind the printed region in the conveyance direction of the substrate. However, in order not to damage the RFID device by cutting the base material, the base material must be sent to a portion where the RFID device is not mounted, and then the base material must be cut at this portion. Therefore, when the base material is cut, it is necessary to identify the printed region and the region where the RFID device exists on the base material.
JP-A-5-69565

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、RFID装置が搭載された長尺状の基材に対して、RFID装置の通信機能を損なうことなく、基材に対して印刷処理を施すと共に、基材を適切な箇所において裁断処理することが可能な印刷装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and applies a printing process to a long base material on which an RFID device is mounted without impairing the communication function of the RFID device. An object of the present invention is to provide a printing apparatus capable of cutting a substrate at an appropriate location.

本発明は、長尺状の基材へ印刷する印刷装置であって、前記印刷装置内に装填された前記基材を搬送する搬送手段と、前記基材へ印刷する印刷手段と、前記基材における文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Aを識別する第一の識別手段と、前記情報Aに基づいて前記基材におけるRFID機能を有する半導体装置を貼付する位置を決定する第一の判断手段と、前記第一の判断手段からの信号に基づいて前記基材にRFID機能を有する半導体装置を貼付する貼付手段と、前記基材に貼付されたRFID機能を有する半導体装置が持ち、前記半導体装置に予め書き込まれた情報、前記半導体装置の種類に関する情報、前記半導体装置の搭載されている位置に関する情報からなる情報Bを識別する第二の識別手段と、前記情報Bに基づいて前記基材を裁断する箇所を決定する第二の判断手段と、前記第二の判断手段からの信号に基づいて前記基材を裁断して単片化する裁断手段と、を少なくとも備えた印刷装置を提供する。
上記構成の印刷装置において、前記半導体装置の種類に関する情報は、前記半導体装置を構成するICチップとアンテナの大きさや配置に関する情報であることが好ましい。
The present invention is a printing apparatus for printing on a long base material, the transporting means for transporting the base material loaded in the printing apparatus, the printing means for printing on the base material, and the base material The first identification means for identifying the information A relating to the position where the character, pattern or image is printed, and the region, and the position for attaching the semiconductor device having the RFID function on the base material is determined based on the information A A first judging means; a pasting means for pasting a semiconductor device having an RFID function on the substrate based on a signal from the first judging means; and a semiconductor device having an RFID function stuck to the base material. lifting Chi, said semiconductor device previously written information to, the information on the type of semiconductor device, a second identification means for identifying the onboard consisting information about in which positional information B of the semiconductor device, Second determination means for determining a location for cutting the base material based on the information B, and a cutting means for cutting the base material into single pieces based on a signal from the second determination means; A printing apparatus including at least the above is provided.
In the printing apparatus having the above-described configuration, it is preferable that the information regarding the type of the semiconductor device is information regarding the size and arrangement of the IC chip and the antenna configuring the semiconductor device.

このような構成の印刷装置においては、印刷手段による基材の印刷が終了すると、第一の判断手段により、第一の識別手段によって識別された情報Aに基づいて、基材におけるRFID装置を貼付する位置を決定し、貼付手段により、第一の判断手段からの信号に基づいて基材にRFID装置を貼付し、第二の判断手段により、第二の識別手段によって識別された情報Bに基づいて、基材を裁断する適切な箇所を決定し、搬送手段により、判断手段からの信号に基づいて、基材を、印刷された領域以外の部分、並びに、RFID装置が存在しない部分まで送り出した後、基材を裁断するから、RFID装置の通信機能を損なうことなく、基材を適切な箇所において裁断処理することができる。すなわち、基材の任意の領域に印刷した後、この印刷に関する情報Aに基づいて基材におけるRFID装置を貼付する位置を決定し、情報Bに基づいて基材を裁断する適切な箇所を決定することにより、基材に印刷された文字、模様、画像などの存在する領域およびこの領域に含まれるRFID装置の数や配置に応じて、任意の長さに基材を裁断することができる。   In the printing apparatus having such a configuration, when printing of the base material by the printing unit is completed, the RFID device on the base material is pasted by the first determination unit based on the information A identified by the first identification unit. The position to be determined is determined, the RFID device is affixed to the substrate based on the signal from the first determination means by the affixing means, and based on the information B identified by the second identification means by the second determination means Then, an appropriate location for cutting the base material is determined, and based on a signal from the judgment means, the base material is sent out to a portion other than the printed region and a portion where the RFID device does not exist by the conveying means. Thereafter, since the base material is cut, the base material can be cut at an appropriate location without impairing the communication function of the RFID device. That is, after printing on an arbitrary region of the base material, the position where the RFID device is pasted on the base material is determined based on the information A related to the printing, and the appropriate location for cutting the base material is determined based on the information B. Thus, the base material can be cut to an arbitrary length according to the region where characters, patterns, images, and the like printed on the base material are present and the number and arrangement of RFID devices included in the region.

上記構成の印刷装置において、前記印刷手段は、前記基材においてRFID機能を有する半導体装置を搭載した面に印刷することもできる。   In the printing apparatus configured as described above, the printing unit may print on a surface of the substrate on which a semiconductor device having an RFID function is mounted.

基材においてRFID装置を搭載した面に印刷処理を施す場合、RFID装置の搭載されている位置を明確にすることや、RFID装置が搭載されていることを目立たないようにすることができる。   When the printing process is performed on the surface on which the RFID device is mounted on the base material, the position where the RFID device is mounted can be clarified, or the mounting of the RFID device can be made inconspicuous.

また、上記構成の印刷装置において、前記印刷手段は、前記基材においてRFID機能を有する半導体装置を搭載した面とは反対の面に印刷することが好ましい。   In the printing apparatus configured as described above, it is preferable that the printing unit prints on a surface opposite to a surface on which the semiconductor device having an RFID function is mounted on the base material.

基材においてRFID装置を搭載した面とは反対の面に印刷処理を施す場合、RFID装置の搭載されている位置を明確にすることや、RFID装置の存在による制限を受けることなく所望の文字や画像を印刷することもできる。   When performing printing on the surface opposite to the surface on which the RFID device is mounted on the base material, it is possible to clarify the position where the RFID device is mounted, Images can also be printed.

本発明の印刷装置によれば、RFID装置が搭載された長尺状の基材に対して、RFID装置の通信機能を損なうことなく、基材に対して印刷処理を施すと共に、基材を適切な箇所において裁断処理することができる。また、この基材の任意の領域に印刷することができるとともに、任意の長さにRFID装置が搭載された長尺状の基材を裁断することができる。   According to the printing apparatus of the present invention, a printing process is performed on a long base material on which an RFID device is mounted without impairing the communication function of the RFID device, and the base material is appropriately used. Cutting can be performed at various points. In addition, printing can be performed on an arbitrary region of the base material, and a long base material on which the RFID device is mounted can be cut to an arbitrary length.

以下、本発明を実施した印刷装置について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, a printing apparatus embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明に係る印刷装置の一実施形態を示す模式図である。
図1中、符号10は印刷装置、11は搬送手段、12は印刷手段、13は第一の識別手段、14は第一の判断手段、15は貼付手段、16は第二の識別手段、17は第二の判断手段、18は裁断手段、19は制御手段、20は基材をそれぞれ示している。
FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of a printing apparatus according to the present invention.
In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a printing apparatus, 11 denotes a conveying means, 12 denotes a printing means, 13 denotes a first identification means, 14 denotes a first determination means, 15 denotes a pasting means, 16 denotes a second identification means, 17 Is a second judgment means, 18 is a cutting means, 19 is a control means, and 20 is a substrate.

この実施形態の印刷装置10は、印刷装置10内に装填された基材20を、その長手方向に搬送する搬送手段11と、基材20へ印刷する印刷手段12と、基材20の印刷に関する情報Aを識別する第一の識別手段13と、情報Aに基づいて基材20におけるRFID機能を有する半導体装置を貼付する位置を決定する第一の判断手段14と、第一の判断手段14からの信号に基づいて基材20にRFID装置を貼付する貼付手段15と、基材20に貼付されたRFID装置が持つ情報Bを識別する第二の識別手段16と、情報Bに基づいて基材20を裁断する箇所を決定する第二の判断手段17と、第二の判断手段17からの信号に基づいて基材20を裁断して単片化する裁断手段18と、これらの動作を制御する制御手段19とから概略構成されている。   The printing apparatus 10 of this embodiment relates to printing of the substrate 20, a conveying unit 11 that conveys the substrate 20 loaded in the printing device 10 in the longitudinal direction, a printing unit 12 that prints on the substrate 20, and the like. From the first identification means 13 for identifying the information A, the first judgment means 14 for determining the position where the semiconductor device having the RFID function on the base material 20 is pasted based on the information A, and the first judgment means 14 Affixing means 15 for affixing the RFID device to the base material 20 based on the signal of the second, a second identification means 16 for identifying the information B possessed by the RFID device affixed to the base material 20, and the base material based on the information B A second judging means 17 for determining a portion to cut 20, a cutting means 18 for cutting the base material 20 into a single piece based on a signal from the second judging means 17, and controlling these operations. Outline from control means 19 It has been made.

この印刷装置10では、基材20を、その長手方向に所望の速度で送り出しながら搬送できるように、基材20が装置内に装填されるようになっている。また、基材20の搬送方向に沿って、ロール状に巻かれた基材20に近い方から順に、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、貼付手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17、裁断手段18が配されている。また、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、貼付手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および裁断手段18は、基材20の一方の面20a側に配されている。さらに、搬送手段11、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、貼付手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および裁断手段18と、制御手段19とは、各種ケーブルなどを介して電気的に接続され、相互に信号の通信ができるようになっている。   In the printing apparatus 10, the base material 20 is loaded into the apparatus so that the base material 20 can be conveyed while being sent out at a desired speed in the longitudinal direction. In addition, the printing unit 12, the first identification unit 13, the first determination unit 14, the pasting unit 15, the first unit, in order from the side closer to the substrate 20 wound in a roll shape along the conveyance direction of the substrate 20. A second identifying means 16, a second judging means 17, and a cutting means 18 are arranged. In addition, the printing unit 12, the first identification unit 13, the first determination unit 14, the pasting unit 15, the second identification unit 16, the second determination unit 17, and the cutting unit 18 are arranged on one side of the substrate 20. It is arranged on the 20a side. Further, the transport unit 11, the printing unit 12, the first identification unit 13, the first determination unit 14, the pasting unit 15, the second identification unit 16, the second determination unit 17, the cutting unit 18, and the control unit 19. Is electrically connected via various cables and the like so that signals can be communicated with each other.

搬送手段11としては、長尺状の基材20を、その長手方向に沿って所望の速度で搬送する(送り出す)ことが可能なものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。搬送手段11としては、例えば、基材20を両面から挟んだ状態で回転することにより、図1中の矢印方向に基材20を搬送する一対のローラ11a、11aからなるものなどが挙げられる。   The transport means 11 is not particularly limited as long as it can transport (send out) the elongated base material 20 at a desired speed along the longitudinal direction thereof, and any material can be applied. Examples of the transport means 11 include a pair of rollers 11a and 11a that transport the base material 20 in the direction of the arrow in FIG. 1 by rotating the base material 20 between both surfaces.

印刷手段12としては、基材20へ任意の大きさの文字、模様または画像を印刷することが可能なものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。印刷手段12としては、例えば、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどが挙げられる。   The printing unit 12 is not particularly limited as long as it can print a character, pattern, or image of any size on the base material 20, and any one can be applied. Examples of the printing means 12 include a thermal transfer printer, an inkjet printer, a microdrive printer, a sublimation thermal transfer printer, and a thermoautochrome printer.

第一の識別手段13としては、印刷手段12によって基材20に施された印刷に関する情報Aを識別する機能を有する装置を備えたものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。基材20に施された印刷に関する情報Aを識別する機能を有する装置としては、例えば、基材20に印刷された文字、模様または画像を識別する機能を有する撮像装置などが挙げられる。  The first identification unit 13 is not particularly limited as long as it includes a device having a function of identifying information A related to printing performed on the base material 20 by the printing unit 12, and any one can be applied. Examples of an apparatus having a function of identifying information A related to printing performed on the base material 20 include an imaging apparatus having a function of identifying characters, patterns, or images printed on the base material 20.

第一の判断手段14としては、第一の識別手段13によって識別された情報Aに基づいて、基材20におけるRFID装置を貼付する位置を決定する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。第一の判断手段14としては、例えば、予め情報Aに基づく判断の基準がプログラムされたパーソナルコンピュータなどが挙げられる。  The first determination unit 14 is not particularly limited as long as the first determination unit 14 has a function of determining the position where the RFID device is pasted on the base material 20 based on the information A identified by the first identification unit 13. Anything applies. Examples of the first determination unit 14 include a personal computer in which a criterion for determination based on the information A is programmed in advance.

貼付手段15としては、第一の判断手段14からの信号に基づいて、基材20にRFID装置を貼付する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。貼付手段15としては、例えば、基材20の一方の面20aに向けて、RFID装置を貼着可能な状態で、射出する装置などが挙げられる。  The sticking means 15 is not particularly limited as long as it has a function of sticking the RFID device to the base material 20 based on the signal from the first determination means 14, and any sticking means can be applied. Examples of the attaching unit 15 include an apparatus that injects the RFID device toward the one surface 20a of the base material 20 in a state where the RFID device can be attached.

第二の識別手段16としては、基材20に搭載されたRFID装置が持つ情報Bを識別する機能を有する装置を備えたものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。RFID装置が持つ情報Bを識別する機能を有する装置としては、例えば、RFID装置を構成するICチップに予め書き込まれた情報を読み出す機能を有する装置、RFID装置の搭載されている位置を識別する機能を有する装置などが挙げられる。  The second identification means 16 is not particularly limited as long as it has a device having a function of identifying the information B possessed by the RFID device mounted on the base material 20, and any device can be applied. As a device having a function of identifying information B possessed by the RFID device, for example, a device having a function of reading information written in advance on an IC chip constituting the RFID device, and a function of identifying a position where the RFID device is mounted And the like.

第二の判断手段17としては、第二の識別手段16によって識別された情報Bに基づいて、基材20を裁断する箇所を決定する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。第二の判断手段17としては、例えば、予め情報Bに基づく判断の基準がプログラムされたパーソナルコンピュータなどが挙げられる。  The second determination means 17 is not particularly limited as long as it has a function of determining a location for cutting the base material 20 based on the information B identified by the second identification means 16. Applied. Examples of the second determination means 17 include a personal computer in which a determination criterion based on the information B is programmed in advance.

裁断手段18としては、第二の判断手段17からの信号に基づいて、搬送中の基材20を裁断して単片化することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。裁断手段18としては、例えば、歯カッタ、溶断カッタなどが挙げられる。  The cutting means 18 is not particularly limited as long as it can cut the base material 20 being transported into a single piece based on a signal from the second determination means 17, and any cutting means 18 is applicable. The Examples of the cutting means 18 include a tooth cutter and a fusing cutter.

制御手段19としては、搬送手段11、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、貼付手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および裁断手段18の動作を制御する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。制御手段19としては、例えば、搬送手段11、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、貼付手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および裁断手段18の動作に関する命令を入力するパーソナルコンピュータなどが挙げられる。  The control means 19 includes a transport means 11, a printing means 12, a first identification means 13, a first judgment means 14, a pasting means 15, a second identification means 16, a second judgment means 17, and a cutting means 18. There is no particular limitation as long as it has a function of controlling the operation, and anything can be applied. As the control means 19, for example, the conveying means 11, the printing means 12, the first identification means 13, the first judgment means 14, the pasting means 15, the second identification means 16, the second judgment means 17 and the cutting means. For example, a personal computer that inputs commands related to 18 operations may be used.

また、基材20としては、印刷手段12により文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。基材20としては、例えば、紙、樹脂材、樹脂材または紙、および粘着剤からなるテープなどの積層体などが挙げられる。また、基材20におけるRFID装置21を搭載した面、または、RFID装置21を搭載した面とは反対の面には、粘着剤からなる層(以下、「粘着層」と略す。)または接着剤からなる層(以下、「接着層」と略す。)が設けられていてもよい。基材20に粘着層または接着層が設けられている場合、これらを保護するために、粘着層または接着層の表面には剥離紙が設けられている。  The substrate 20 is not particularly limited as long as it can print characters, patterns, or images by the printing means 12, and any substrate can be applied. Examples of the substrate 20 include a laminate such as a tape made of paper, a resin material, a resin material or paper, and an adhesive. Further, a layer made of an adhesive (hereinafter abbreviated as “adhesive layer”) or an adhesive on the surface of the substrate 20 on which the RFID device 21 is mounted or on the surface opposite to the surface on which the RFID device 21 is mounted. May be provided (hereinafter abbreviated as “adhesive layer”). When an adhesive layer or an adhesive layer is provided on the substrate 20, release paper is provided on the surface of the adhesive layer or the adhesive layer in order to protect them.

RFID装置としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。RFID装置としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にICチップが搭載されたものや、これらのアンテナと別体に設けられたICチップが、これらのアンテナと接続されて一体化されたもの、ICチップ上にこれらのアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、13.56MHz〜2.45GHzまでの全周波数帯域において通信可能な微小RFIDチップなどが挙げられる。  The RFID device is not particularly limited as long as it has a non-contact automatic recognition function using electromagnetic waves, and any device can be applied. As an RFID device, for example, an IC chip mounted on a coil-shaped, pole-shaped or loop-shaped antenna, or an IC chip provided separately from these antennas is connected to these antennas. Those having a communication function such as an integrated one, an antenna in which these antennas are formed, and the like are included. Specifically, a minute RFID chip capable of communication in the entire frequency band from 13.56 MHz to 2.45 GHz is exemplified.

なお、この実施形態では、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、貼付手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および裁断手段18が、基材20の一方の面20a側に配されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の印刷装置にあっては、必要に応じて、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、貼付手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および裁断手段18が、基材20の一方の面20a側または他方の面20b側に配される。
また、本発明の印刷装置にあっては、基材に搭載されたRFID装置を構成するICチップへの情報の書き込み、消去などを任意に行う機能を有する装置などが設けられていてもよい。また、本発明の印刷装置は、基材に対して施される印刷に関する情報(文字、模様、画像などに関する情報)を入力するパーソナルコンピュータなどの入力手段が一体に設けられていても、このような入力手段と各種ケーブルなどを介して接続可能となっていてもよい。
In this embodiment, the printing means 12, the first identifying means 13, the first judging means 14, the pasting means 15, the second identifying means 16, the second judging means 17 and the cutting means 18 are made of a base material. Although the example arranged on the one surface 20a side of 20 is shown, the present invention is not limited to this. In the printing apparatus of the present invention, the printing unit 12, the first identification unit 13, the first determination unit 14, the pasting unit 15, the second identification unit 16, and the second determination unit 17 are provided as necessary. Further, the cutting means 18 is disposed on the one surface 20a side or the other surface 20b side of the substrate 20.
In the printing apparatus of the present invention, a device having a function of arbitrarily writing and erasing information on an IC chip constituting the RFID device mounted on the substrate may be provided. In addition, the printing apparatus of the present invention is provided with an input unit such as a personal computer for inputting information related to printing (characters, patterns, images, etc.) applied to the substrate. It may be connectable to various input means via various cables.

次に、図1〜図3を参照して、印刷装置10を用いて、長尺状の基材20へ文字、模様または画像を印刷する印刷処理について説明する。  Next, with reference to FIGS. 1 to 3, a printing process for printing characters, patterns, or images on the long base 20 using the printing apparatus 10 will be described.

図2は、印刷装置10による長尺状の基材20への印刷処理を説明するフローチャートである。
まず、ロール状に巻かれた長尺状の基材20を、印刷装置10の所定位置に装填する(ステップS1)。
FIG. 2 is a flowchart for explaining a printing process on the long base 20 by the printing apparatus 10.
First, the long base material 20 wound in a roll shape is loaded into a predetermined position of the printing apparatus 10 (step S1).

続いて、搬送手段11により、基材20の搬送を開始する(ステップS2)。
続いて、印刷手段12により、基材20の一方の面20aへ、所望の文字、模様または画像を印刷する(ステップS3)。
Subsequently, the conveyance unit 11 starts conveying the base material 20 (step S2).
Then, a desired character, pattern, or image is printed on the one surface 20a of the base material 20 by the printing means 12 (step S3).

続いて、第一の識別手段13により、基材20において、文字、模様または画像の印刷されている位置、領域(大きさ)などに関する情報Aを識別する(ステップS4)。   Subsequently, the first identification means 13 identifies information A relating to the position, region (size), etc., where characters, patterns or images are printed on the substrate 20 (step S4).

続いて、第一の判断手段14により、第一の識別手段13によって識別された情報Aに基づいて、基材20におけるRFID装置を貼付する位置を決定する(ステップS5)。   Subsequently, based on the information A identified by the first identification unit 13, the first determination unit 14 determines the position where the RFID device is pasted on the base material 20 (step S <b> 5).

続いて、貼付手段15により、第一の判断手段14からの信号に基づいて、図3に示すように、基材20の一方の面20aにRFID装置21を等間隔に貼付する(ステップS6)。   Subsequently, based on the signal from the first determination means 14, the sticking means 15 sticks the RFID devices 21 to the one surface 20a of the substrate 20 at equal intervals as shown in FIG. 3 (step S6). .

続いて、第二の識別手段16により、基材20に搭載されたRFID装置21が持つ情報B(情報B1、情報B2および情報B3)を識別する(ステップS7)。
このステップS4では、RFID装置21を構成するICチップに予め書き込まれた情報B1を読み出したり、RFID装置21の種類(RFID装置21を構成するICチップとアンテナの大きさや配置)に関する情報B2、RFID装置21の搭載されている位置に関する情報B3を識別する。
Subsequently, information B (information B1, information B2, and information B3) held by the RFID device 21 mounted on the base material 20 is identified by the second identification means 16 (step S7).
In this step S4, information B1 written in advance on the IC chip constituting the RFID device 21 is read, information B2 relating to the type of the RFID device 21 (size and arrangement of the IC chip constituting the RFID device 21 and the antenna), RFID Information B3 regarding the position where the device 21 is mounted is identified.

続いて、第二の判断手段17により、第二の識別手段16によって識別された情報Bに基づいて、RFID装置21の通信機能を損なうことなく、基材20を裁断する適切な箇所を決定する(ステップS8)。   Subsequently, based on the information B identified by the second identification unit 16, the second determination unit 17 determines an appropriate location for cutting the base material 20 without impairing the communication function of the RFID device 21. (Step S8).

ここで、例えば、図3に示すように、基材20において、文字、模様または画像の印刷されている領域23の一端23aが、RFID装置21と重なる部分で終了している場合、すなわち、領域23にRFID装置21が含まれている場合を考える。なお、領域23にRFID装置21が含まれるとは、RFID装置21の少なくとも一部が領域23内に存在することをいう。
このままの状態で、RFID装置21の貼付終了と同時に、基材20の搬送方向(図3中の矢印方向)において、領域23の直後で基材20を裁断すると、RFID装置21を構成するICチップやアンテナが損傷して、RFID装置21の通信機能が損なわれる。そこで、第二の判断手段17により、第二の識別手段16によって識別された情報Bに基づいて、基材20を裁断する適切な箇所を決定し、搬送手段11により、第二の判断手段17からの信号に基づいて、基材20を、印刷された領域23以外の部分、並びに、RFID装置21を構成するICチップやアンテナが存在しない部分まで送り出す。
Here, for example, as shown in FIG. 3, in the base material 20, when one end 23 a of a region 23 where characters, patterns, or images are printed ends at a portion overlapping the RFID device 21, that is, the region Consider a case where the RFID device 21 is included in 23. Note that the region 23 includes the RFID device 21 means that at least a part of the RFID device 21 exists in the region 23.
In this state, at the same time as the pasting of the RFID device 21, when the substrate 20 is cut immediately after the region 23 in the conveyance direction of the substrate 20 (in the direction of the arrow in FIG. 3), an IC chip constituting the RFID device 21. And the antenna is damaged, and the communication function of the RFID device 21 is impaired. Therefore, the second determination unit 17 determines an appropriate location for cutting the base material 20 based on the information B identified by the second identification unit 16, and the transport unit 11 determines the second determination unit 17. The base material 20 is sent out to a portion other than the printed region 23 and a portion where the IC chip and the antenna constituting the RFID device 21 are not present.

続いて、裁断手段18により、第二の判断手段17からの信号に基づいて基材20を適切な箇所で裁断して、単片化する(ステップS9)。   Subsequently, the cutting means 18 cuts the base material 20 at an appropriate location on the basis of the signal from the second determination means 17 to make a single piece (step S9).

これらのステップS1〜ステップS9は全て、制御手段19によって制御されている。   These steps S1 to S9 are all controlled by the control means 19.

印刷装置10による基材20への印刷処理は、RFID装置21を搭載する面(例えば、一方の面20a)、または、RFID装置21を搭載する面とは反対の面(例えば、他方の面20b)のどちらの面に施してもよい。
基材20においてRFID装置21を搭載する面に印刷処理を施す場合、RFID装置21の搭載される位置を明確にすることや、RFID装置21が搭載されていることを目立たないようにすることができる。また、基材20においてRFID装置21を搭載する面とは反対の面に印刷処理を施す場合、RFID装置21の搭載される位置を明確にすることや、RFID装置21の存在による制限を受けることなく所望の文字、模様または画像を印刷することができる。
The printing process performed on the base material 20 by the printing apparatus 10 is a surface on which the RFID device 21 is mounted (for example, one surface 20a) or a surface opposite to the surface on which the RFID device 21 is mounted (for example, the other surface 20b). ) May be applied to either side.
When printing processing is performed on the surface on which the RFID device 21 is mounted on the base material 20, it is necessary to clarify the position where the RFID device 21 is mounted or to make the RFID device 21 mounted inconspicuous. it can. In addition, when printing processing is performed on the surface of the base material 20 opposite to the surface on which the RFID device 21 is mounted, the position on which the RFID device 21 is mounted is clarified or is restricted by the presence of the RFID device 21. It is possible to print a desired character, pattern or image.

なお、印刷装置10に、基材20に対して施される印刷に関する情報(文字、模様、画像などに関する情報)を入力する入力手段が一体に設けられているか、または、この入力手段と各種ケーブルなどを介して接続されていれば、予め入力手段によって入力された印刷に関する情報によって、基材20へ印刷する領域(印刷する長さ、幅)を決定することもできる。よって、このような場合には、入力手段によって印刷に関する情報を入力すると同時に、基材20への印刷の領域が決定するので、第一の識別手段13によって基材20の印刷に関する情報Aを識別する必要がなくなる。このような場合には、第一の判断手段14も機能しない。そして、第二の識別手段16で認識された、基材20のRFID装置21が持つ情報B(RFID装置21を構成するICチップに予め書き込まれた情報、RFID装置21を構成するICチップとアンテナの大きさや配置に関する情報、RFID装置21の搭載されている位置に関する情報)に基づいて、第二の判断手段17により、RFID装置21の通信機能を損なうことなく、基材20を裁断する適切な箇所を決定する。   Note that the printing apparatus 10 is integrally provided with input means for inputting information related to printing (characters, patterns, images, etc.) applied to the substrate 20, or the input means and various cables. If the connection is made via the input means, it is also possible to determine the area (length to be printed, width) to be printed on the base material 20 based on the information related to printing input in advance by the input means. Therefore, in such a case, since the area for printing on the base material 20 is determined at the same time when the information about printing is input by the input means, the information A regarding the printing of the base material 20 is identified by the first identification means 13. There is no need to do it. In such a case, the first determination means 14 also does not function. And the information B (information written in advance on the IC chip constituting the RFID device 21, the IC chip constituting the RFID device 21 and the antenna, which is recognized by the second identification means 16 and held in the RFID device 21 of the base material 20. Appropriate information for cutting the base material 20 by the second judging means 17 without impairing the communication function of the RFID device 21 based on the information on the size and arrangement of the RFID device 21 and the information on the position where the RFID device 21 is mounted). Determine the location.

本発明の印刷装置印刷装置により印刷処理が施され、裁断されて単片化した基材は、所定の情報が書き込まれたRFID装置が搭載され、かつ、一方の面に文字、模様または画像が印刷されている。そこで、例えば、基材が、他方の面に粘着層が設けられた粘着テープであれば、基材において粘着層が設けられている面とは反対の面に印刷処理を施して、単片化した後、単片化した基材を例えば書類などの対象物に貼付すれば、この対象物を視覚的に認識することができると共に、電磁波を用いて非接触で認識することができる。   The substrate that has been subjected to the printing process by the printing apparatus of the present invention and cut into a single piece is equipped with an RFID device in which predetermined information is written, and characters, patterns, or images are provided on one surface. It is printed. Therefore, for example, if the base material is an adhesive tape having an adhesive layer on the other surface, a printing process is performed on the surface of the base material opposite to the surface on which the adhesive layer is provided, so that a single piece is obtained. After that, if the singulated substrate is affixed to an object such as a document, the object can be visually recognized and can be recognized in a non-contact manner using electromagnetic waves.

本発明に係る印刷装置の一実施形態を示す模式図である。1 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a printing apparatus according to the present invention. 本発明に係る印刷装置による長尺状の基材への印刷処理を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the printing process to the elongate base material by the printing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る印刷装置による長尺状の基材への印刷処理を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the printing process to the elongate base material by the printing apparatus which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・印刷装置、11・・・搬送手段、12・・・印刷手段、13・・・第一の識別手段、14・・・第一の判断手段、15・・・貼付手段、16・・・第二の識別手段、17・・・第二の判断手段、18・・・裁断手段、19・・・制御手段、20・・・基材、21・・・ICチップ、23・・・領域。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printing apparatus, 11 ... Conveyance means, 12 ... Printing means, 13 ... First identification means, 14 ... First judgment means, 15 ... Pasting means, 16. .... Second identification means, 17 ... second judgment means, 18 ... cutting means, 19 ... control means, 20 ... base material, 21 ... IC chip, 23 ... region.

Claims (4)

長尺状の基材へ印刷する印刷装置であって、
前記印刷装置内に装填された前記基材を搬送する搬送手段と、前記基材へ印刷する印刷手段と、前記基材における文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Aを識別する第一の識別手段と、前記情報Aに基づいて前記基材におけるRFID機能を有する半導体装置を貼付する位置を決定する第一の判断手段と、前記第一の判断手段からの信号に基づいて前記基材にRFID機能を有する半導体装置を貼付する貼付手段と、前記基材に貼付されたRFID機能を有する半導体装置が持ち、前記半導体装置に予め書き込まれた情報、前記半導体装置の種類に関する情報、前記半導体装置の搭載されている位置に関する情報からなる情報Bを識別する第二の識別手段と、前記情報Bに基づいて前記基材を裁断する箇所を決定する第二の判断手段と、前記第二の判断手段からの信号に基づいて前記基材を裁断して単片化する裁断手段と、を少なくとも備えたことを特徴とする印刷装置。
A printing apparatus for printing on a long substrate,
Identifying information A relating to the position, region, and area where characters, patterns, or images are printed on the substrate, conveying means for conveying the substrate loaded in the printing apparatus, printing means for printing on the substrate On the basis of the signal from the first determination means, the first determination means for determining the position where the semiconductor device having the RFID function on the base material is pasted based on the information A, and the first determination means and affixing means for affixing a semiconductor device having the RFID function to the base material, the semiconductor device is Chi lifting with affixed to a RFID function to the base material, the pre-written information in the semiconductor device, about the type of the semiconductor device information, to determine a second identification means for identifying information B composed of information relating to the installed position of the semiconductor device, where to cut the substrate on the basis of the information B Second determination means, the printing apparatus according to the second feature and cutting means, in that it comprises at least the single piece by being cut the substrate on the basis of a signal from the decision means.
前記半導体装置の種類に関する情報は、前記半導体装置を構成するICチップとアンテナの大きさや配置に関する情報であることを特徴とする請求項1に記載の印刷装置。2. The printing apparatus according to claim 1, wherein the information related to the type of the semiconductor device is information related to the size and arrangement of an IC chip and an antenna constituting the semiconductor device. 前記印刷手段は、前記基材においてRFID機能を有する半導体装置を搭載する面に印刷することを特徴とする請求項1に記載の印刷装置。  The printing apparatus according to claim 1, wherein the printing unit performs printing on a surface on which the semiconductor device having an RFID function is mounted on the base material. 前記印刷手段は、前記基材においてRFID機能を有する半導体装置を搭載する面とは反対の面に印刷することを特徴とする請求項1に記載の印刷装置。  The printing apparatus according to claim 1, wherein the printing unit performs printing on a surface opposite to a surface on which the semiconductor device having an RFID function is mounted on the base material.
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