JP4472437B2 - Printing device - Google Patents
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Description
本発明は、長尺状の基材へ印刷する印刷装置に関するものである。 The present invention relates to a printing apparatus for printing on a long substrate.
従来、テープなどの粘着剤が塗布された長尺状の基材へ、その長手方向に沿って印字する技術としては、例えば、特許文献1に熱転写方式により、ロール状に巻かれたテープの一方の面へ印字する印字装置が提案されている。この特許文献1に開示されている印字装置は、印字面を保護するために、透視性の高い透明フィルムを印字面に加圧接着することができる。また、このような従来の印字装置では、印字が終了すると、基材の搬送方向において、最後に印字された文字の直後で基材を裁断して単片化する。
Conventionally, as a technique for printing along a longitudinal direction on a long base material coated with an adhesive such as a tape, for example, one of tapes wound in a roll shape by a thermal transfer method in
しかしながら、特許文献1には、長手方向に沿って等間隔にRFID(Radio Frequency Identification)機能を有する半導体装置(以下、「RFID装置」と略すこともある。)が搭載されたテープなどの長尺状の基材へ印刷する印刷方法や印刷装置については開示されていない。
However,
RFID装置が搭載された長尺状の基材へ印刷する場合も、印刷が終了すると、基材の搬送方向において、印刷された領域の後方で基材を裁断して単片化する。しかしながら、基材の裁断によって、RFID装置を損傷しないようにするためには、基材をRFID装置が搭載されていない部分まで送り出してから、この部分で基材を裁断しなければならない。そのため、基材の裁断時には、基材において、印刷された領域およびRFID装置の存在する領域を識別する必要があった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、RFID装置が搭載された長尺状の基材に対して、RFID装置の通信機能を損なうことなく、基材に対して印刷処理を施すと共に、基材を適切な箇所において裁断処理することが可能な印刷装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and applies a printing process to a long base material on which an RFID device is mounted without impairing the communication function of the RFID device. An object of the present invention is to provide a printing apparatus capable of cutting a substrate at an appropriate location.
本発明は、長尺状の基材へ印刷する印刷装置であって、前記印刷装置内に装填された前記基材を搬送する搬送手段と、前記基材へ印刷する印刷手段と、前記印刷手段によって、前記基材に施された文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Aを識別する第一の識別手段と、前記情報Aに基づいて前記基材を裁断する箇所を決定する第一の判断手段と、前記第一の判断手段からの信号に基づいて前記基材を裁断して単片化する裁断手段と、前記単片化された基材に施され、該単片化された基材において、文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Bを識別する第二の識別手段と、前記情報Bに基づいて前記基材におけるRFID機能を有する半導体装置を貼付する位置を決定する第二の判断手段と、前記第二の判断手段からの信号に基づいて前記基材にRFID機能を有する半導体装置を貼付する貼付手段と、を少なくとも備えた印刷装置を提供する。 The present invention is a printing apparatus for printing on a long base material, the transporting means for transporting the base material loaded in the printing apparatus, the printing means for printing on the base material, and the printing means. by decision, characters applied to the substrate, being printed position of the pattern or image, the first identification means for identifying information a related area, where to cut the substrate on the basis of the information a a first determination unit configured to, a cutting means for a single piece by being cut the substrate on the basis of a signal from the first determining means, it applied to the single fragmented by substrate, the single-piece A second identification means for identifying information B relating to a position, a region where a character, a pattern or an image is printed on the base material, and a semiconductor device having an RFID function in the base material based on the information B A second determination means for determining a position to be pasted; Serial based on a signal from the second determination means providing at least with the printing device and attaching means for attaching a semiconductor device, a having an RFID function to the substrate.
このような構成の印刷装置においては、基材の印刷が終了すると、第一の判断手段により、第一の識別手段によって識別された情報Aに基づいて、基材を裁断する箇所を決定し、裁断手段により、第一の判断手段からの信号に基づいて基材を裁断して単片化し、第二の判断手段により、第二の識別手段によって識別された単片化された基材に関する情報Bに基づいて、基材におけるRFID装置を貼付する位置を決定し、貼付手段により、第二の判断手段からの信号に基づいて基材にRFID装置を貼付するから、RFID装置の通信機能を損なうことなく、基材を適切な箇所において裁断処理することができる。すなわち、基材の任意の領域に印刷した後、この印刷に関する情報Aに基づいて基材を裁断する適切な箇所を決定することにより、基材に印刷された文字、模様、画像などの存在する領域に応じて、任意の長さに基材を裁断することができる。そして、この裁断された基材の長さに応じて、RFID装置を基材に貼付することができる。 In the printing apparatus having such a configuration, when printing of the substrate is completed, the first determination unit determines the location to cut the substrate based on the information A identified by the first identification unit, Information about the singulated substrate identified by the second discriminating means by the second discriminating means by cutting the base material into pieces by the cutting means based on the signal from the first judging means. Based on B, the position where the RFID device is pasted on the base material is determined, and the RFID device is pasted on the base material based on the signal from the second judging means by the pasting means, so the communication function of the RFID apparatus is impaired. Without cutting, the substrate can be cut at an appropriate location. That is, after printing on an arbitrary region of the base material, by determining an appropriate location for cutting the base material based on the information A regarding this printing, there are characters, patterns, images, etc. printed on the base material. Depending on the region, the substrate can be cut to any length. And according to the length of this cut base material, the RFID device can be attached to the base material.
上記構成の印刷装置において、前記印刷手段は、前記基材においてRFID機能を有する半導体装置を搭載した面に印刷することもできる。 In the printing apparatus configured as described above, the printing unit may print on a surface of the substrate on which a semiconductor device having an RFID function is mounted.
基材においてRFID装置を搭載した面に印刷処理を施す場合、RFID装置の搭載されている位置を明確にすることや、RFID装置が搭載されていることを目立たないようにすることができる。 When the printing process is performed on the surface on which the RFID device is mounted on the base material, the position where the RFID device is mounted can be clarified, or the mounting of the RFID device can be made inconspicuous.
また、上記構成の印刷装置において、前記印刷手段は、前記基材においてRFID機能を有する半導体装置を搭載した面とは反対の面に印刷することが好ましい。 In the printing apparatus configured as described above, it is preferable that the printing unit prints on a surface opposite to a surface on which the semiconductor device having an RFID function is mounted on the base material.
基材においてRFID装置を搭載した面とは反対の面に印刷処理を施す場合、RFID装置の搭載されている位置を明確にすることや、RFID装置の存在による制限を受けることなく所望の文字や画像を印刷することもできる。 When performing printing on the surface opposite to the surface on which the RFID device is mounted on the base material, it is possible to clarify the position where the RFID device is mounted, Images can also be printed.
本発明の印刷装置によれば、長尺状の基材に対して、任意の領域に印刷処理を施すと共に、基材を適切な箇所において裁断処理することができる。また、任意の領域に印刷され、適切な長さに裁断された基材に、RFID装置を搭載することができる。 According to the printing apparatus of the present invention, a long base material can be subjected to a printing process in an arbitrary region, and the base material can be cut at an appropriate location. In addition, the RFID device can be mounted on a base material printed in an arbitrary region and cut to an appropriate length.
以下、本発明を実施した印刷装置について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, a printing apparatus embodying the present invention will be described with reference to the drawings.
図1中、符号10は印刷装置、11は搬送手段、12は印刷手段、13は第一の識別手段、14は第一の判断手段、15は裁断手段、16は第二の識別手段、17は第二の判断手段、18は貼付手段、19は制御手段、20は基材をそれぞれ示している。
In FIG. 1,
この実施形態の印刷装置10は、印刷装置10内に装填された基材20を、その長手方向に搬送する搬送手段11と、基材20へ印刷する印刷手段12と、基材20の印刷に関する情報Aを識別する第一の識別手段13と、情報Aに基づいて基材20を裁断する箇所を決定する第一の判断手段14と、第一の判断手段14からの信号に基づいて基材20を裁断して単片化する裁断手段15と、単片化された基材20に関する情報Bを識別する第二の識別手段16と、情報Bに基づいて基材20におけるRFID機能を有する半導体装置を貼付する位置を決定する第二の判断手段17と、第二の判断手段17からの信号に基づいて基材20にRFID装置を貼付する貼付手段18と、これらの動作を制御する制御手段19とから概略構成されている。
The
この印刷装置10では、基材20を、その長手方向に所望の速度で送り出しながら搬送できるように、基材20が装置内に装填されるようになっている。また、基材20の搬送方向に沿って、ロール状に巻かれた基材20に近い方から順に、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、裁断手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17、貼付手段18が配されている。また、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、裁断手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および貼付手段18は、基材20の一方の面20a側に配されている。さらに、搬送手段11、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、裁断手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および貼付手段18と、制御手段19とは、各種ケーブルなどを介して電気的に接続され、相互に信号の通信ができるようになっている。
In the
搬送手段11としては、長尺状の基材20を、その長手方向に所望の速度で沿って搬送する(送り出す)ことが可能なものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。搬送手段11としては、例えば、基材20を両面から挟んだ状態で回転することにより、図1中の矢印方向に基材20を搬送する一対のローラ11a、11aからなるものなどが挙げられる。
The transport means 11 is not particularly limited as long as the
印刷手段12としては、基材20へ任意の大きさの文字、模様または画像を印刷することが可能なものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。印刷手段12としては、例えば、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどが挙げられる。
The
第一の識別手段13としては、印刷手段12によって基材20に施された印刷に関する情報Aを識別する機能を有する装置を備えたものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。基材20に施された印刷に関する情報Aを識別する機能を有する装置としては、例えば、基材20に印刷された文字、模様または画像を識別する機能を有する撮像装置などが挙げられる。
The
第一の判断手段14としては、第一の識別手段13によって識別された情報Aに基づいて、基材20を裁断する箇所を決定する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。第一の判断手段14としては、例えば、予め情報Aに基づく判断の基準がプログラムされたパーソナルコンピュータなどが挙げられる。
The
裁断手段15としては、第一の判断手段14からの信号に基づいて、搬送中の基材20を裁断して単片化することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。裁断手段18としては、例えば、歯カッタ、溶断カッタなどが挙げられる。
The
第二の識別手段16としては、単片化された基材20に関する情報Bを識別する機能を有する装置を備えたものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。単片化された基材20に関する情報Bを識別する機能を有する装置としては、例えば、基材20に印刷された文字または画像を識別する機能を有する撮像装置、基材20の大きさ(幅)などを測定する機能を有する装置などが挙げられる。
The second identification means 16 is not particularly limited as long as it has a device having a function of identifying the information B related to the singulated
第二の判断手段17としては、第二の識別手段18によって識別された情報Bに基づいて、基材20におけるRFID装置を貼付する位置を決定する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。第二の判断手段17としては、例えば、予め情報Bに基づく判断の基準がプログラムされたパーソナルコンピュータなどが挙げられる。
The second determination means 17 is not particularly limited as long as it has a function of determining the position where the RFID device is pasted on the
貼付手段18としては、第二の判断手段17からの信号に基づいて、基材20にRFID装置を貼付する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。貼付手段18としては、例えば、基材20の一方の面20aに向けて、RFID装置を貼着可能な状態で、射出する装置などが挙げられる。
The
制御手段19としては、搬送手段11、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、裁断手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および貼付手段18の動作を制御する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。制御手段19としては、例えば、搬送手段11、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、裁断手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および貼付手段18の動作に関する命令を入力するパーソナルコンピュータなどが挙げられる。 The control means 19 includes a transport means 11, a printing means 12, a first identification means 13, a first judgment means 14, a cutting means 15, a second identification means 16, a second judgment means 17, and a pasting means 18. There is no particular limitation as long as it has a function of controlling the operation, and anything can be applied. As the control means 19, for example, the conveying means 11, the printing means 12, the first identification means 13, the first judgment means 14, the cutting means 15, the second identification means 16, the second judgment means 17, and the pasting means For example, a personal computer that inputs commands related to 18 operations may be used.
また、印刷装置10によって印刷処理が施される基材20としては、印刷手段12により文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。基材20としては、例えば、紙、樹脂材、樹脂材または紙、および粘着剤からなるテープなどの積層体などが挙げられる。また、基材20におけるRFID装置21を搭載した面、または、RFID装置21を搭載した面とは反対の面には、粘着剤からなる層(以下、「粘着層」と略す。)または接着剤からなる層(以下、「接着層」と略す。)が設けられていてもよい。基材20に粘着層または接着層が設けられている場合、これらを保護するために、粘着層または接着層の表面には剥離紙が設けられている。
In addition, the
RFID装置としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。RFID装置としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にICチップが搭載されたものや、これらのアンテナと別体に設けられたICチップが、これらのアンテナと接続されて一体化されたもの、ICチップ上にこれらのアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、13.56MHz〜2.45GHzまでの全周波数帯域において通信可能な微小RFIDチップなどが挙げられる。 The RFID device is not particularly limited as long as it has a non-contact automatic recognition function using electromagnetic waves, and any device can be applied. As an RFID device, for example, an IC chip mounted on a coil-shaped, pole-shaped or loop-shaped antenna, or an IC chip provided separately from these antennas is connected to these antennas. Those having a communication function such as an integrated one, an antenna in which these antennas are formed, and the like are included. Specifically, a minute RFID chip capable of communication in the entire frequency band from 13.56 MHz to 2.45 GHz is exemplified.
なお、この実施形態では、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、裁断手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および貼付手段18が、基材20の一方の面20a側に配されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の印刷装置にあっては、必要に応じて、印刷手段12、第一の識別手段13、第一の判断手段14、裁断手段15、第二の識別手段16、第二の判断手段17および貼付手段18が、基材20の一方の面20a側または他方の面20b側に配される。
また、本発明の印刷装置にあっては、基材に搭載されたRFID装置を構成するICチップへの情報の書き込み、消去などを任意に行う機能を有する装置などが設けられていてもよい。また、本発明の印刷装置は、基材に対して施される印刷に関する情報(文字、模様、画像などに関する情報)を入力するパーソナルコンピュータなどの入力手段が一体に設けられていても、このような入力手段と各種ケーブルなどを介して接続可能となっていてもよい。
In this embodiment, the printing means 12, the first identifying
In the printing apparatus of the present invention, a device having a function of arbitrarily writing and erasing information on an IC chip constituting the RFID device mounted on the substrate may be provided. In addition, the printing apparatus of the present invention is provided with an input unit such as a personal computer for inputting information related to printing (characters, patterns, images, etc.) applied to the substrate. It may be connectable to various input means via various cables.
次に、図1〜図3を参照して、印刷装置10を用いて、長尺状の基材20へ文字、模様または画像を印刷する印刷処理について説明する。
Next, with reference to FIGS. 1 to 3, a printing process for printing characters, patterns, or images on the
図2は、印刷装置10による長尺状の基材20への印刷処理を説明するフローチャートである。
まず、ロール状に巻かれた長尺状の基材20を、印刷装置10の所定位置に装填する(ステップS1)。
FIG. 2 is a flowchart for explaining a printing process on the
First, the
続いて、搬送手段11により、基材20の搬送を開始する(ステップS2)。
続いて、印刷手段12により、基材20の一方の面20aへ、所望の文字、模様または画像を印刷する(ステップS3)。
Subsequently, the
Then, a desired character, pattern, or image is printed on the one
続いて、第一の識別手段13により、基材20において、文字、模様または画像の印刷されている位置、領域(大きさ)などに関する情報Aを識別する(ステップS4)。 Subsequently, the first identification means 13 identifies information A relating to the position, region (size), etc., where characters, patterns or images are printed on the substrate 20 (step S4).
続いて、第一の判断手段14により、第一の識別手段13によって識別された情報Aに基づいて、基材20を裁断する適切な箇所を決定する(ステップS5)。 Subsequently, based on the information A identified by the first identification means 13, the first determination means 14 determines an appropriate location for cutting the base material 20 (step S5).
続いて、裁断手段15により、第一の判断手段14からの信号に基づいて基材20を適切な箇所で裁断して、単片化する(ステップS6)。
Subsequently, the cutting means 15 cuts the
続いて、第二の識別手段16により、単片化された基材20において、文字、模様または画像の印刷されている位置、領域(大きさ)などに関する情報Bを識別する(ステップS7)。 Subsequently, the second identification means 16 identifies information B relating to the position, area (size), etc., where characters, patterns or images are printed on the singulated substrate 20 (step S7).
続いて、第二の判断手段17により、第二の識別手段16によって識別された情報Bに基づいて、単片化された基材20におけるRFID装置を貼付する位置を決定する(ステップS8)。
Subsequently, based on the information B identified by the
続いて、貼付手段18により、第二の判断手段17からの信号に基づいて、図3に示すように、基材20の一方の面20aにRFID装置21を貼付する(ステップS9)。なお、本発明では、RFID装置21は基材20の一方の面20a内であれば長手方向に沿って、複数貼付されていてもよい。
Subsequently, based on the signal from the second determination means 17, the sticking means 18 sticks the
これらのステップS1〜ステップS9は全て、制御手段19によって制御されている。 These steps S1 to S9 are all controlled by the control means 19.
印刷装置10による基材20への印刷処理は、RFID装置21を搭載する面(例えば、一方の面20a)、または、RFID装置21を搭載する面とは反対の面(例えば、他方の面20b)のどちらの面に施してもよい。
基材20においてRFID装置21を搭載する面に印刷処理を施す場合、RFID装置21の搭載される位置を明確にすることや、RFID装置21が搭載されていることを目立たないようにすることができる。また、基材20においてRFID装置21を搭載する面とは反対の面に印刷処理を施す場合、RFID装置21の搭載される位置を明確にすることや、RFID装置21の存在による制限を受けることなく所望の文字、模様または画像を印刷することができる。
The printing process performed on the
When printing processing is performed on the surface on which the
なお、印刷装置10に、基材20に対して施される印刷に関する情報(文字、模様、画像などに関する情報)を入力する入力手段が一体に設けられているか、または、この入力手段と各種ケーブルなどを介して接続されていれば、予め入力手段によって入力された印刷に関する情報によって、基材20へ印刷する領域(印刷する長さ、幅)を決定することもできる。よって、このような場合には、入力手段によって印刷に関する情報を入力すると同時に、基材20への印刷の領域が決定するので、第一の識別手段13によって基材20の印刷に関する情報Aを識別する必要がなくなる。このような場合には、第一の判断手段14では、入力手段から入力された印刷に関する情報に基づいて、基材20を裁断する適切な箇所を決定する。
Note that the
本発明の印刷装置印刷装置により印刷処理が施され、裁断されて単片化した基材は、所定の情報が書き込まれたRFID装置が搭載され、かつ、一方の面に文字、模様または画像が印刷されている。そこで、例えば、基材が、他方の面に粘着層が設けられた粘着テープであれば、基材において粘着層が設けられている面とは反対の面に印刷処理を施して、単片化した後、単片化した基材を例えば書類などの対象物に貼付すれば、この対象物を視覚的に認識することができると共に、電磁波を用いて非接触で認識することができる。 The substrate that has been subjected to the printing process by the printing apparatus of the present invention and cut into a single piece is equipped with an RFID device in which predetermined information is written, and characters, patterns, or images are provided on one surface. It is printed. Therefore, for example, if the base material is an adhesive tape having an adhesive layer on the other surface, a printing process is performed on the surface of the base material opposite to the surface on which the adhesive layer is provided, so that a single piece is obtained. After that, if the singulated substrate is affixed to an object such as a document, the object can be visually recognized and can be recognized in a non-contact manner using electromagnetic waves.
10・・・印刷装置、11・・・搬送手段、12・・・印刷手段、13・・・第一の識別手段、14・・・第一の判断手段、15・・・裁断手段、16・・・第二の識別手段、17・・・第二の判断手段、18・・・貼付手段、19・・・制御手段、20・・・基材、21・・・ICチップ。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記印刷装置内に装填された前記基材を搬送する搬送手段と、前記基材へ印刷する印刷手段と、前記印刷手段によって、前記基材に施された文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Aを識別する第一の識別手段と、前記情報Aに基づいて前記基材を裁断する箇所を決定する第一の判断手段と、前記第一の判断手段からの信号に基づいて前記基材を裁断して単片化する裁断手段と、前記単片化された基材に施され、該単片化された基材において、文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Bを識別する第二の識別手段と、前記情報Bに基づいて前記基材におけるRFID機能を有する半導体装置を貼付する位置を決定する第二の判断手段と、前記第二の判断手段からの信号に基づいて前記基材にRFID機能を有する半導体装置を貼付する貼付手段と、を少なくとも備えたことを特徴とする印刷装置。 A printing apparatus for printing on a long substrate,
Characters, patterns or images applied to the base material are printed by the transport means for transporting the base material loaded in the printing apparatus, the printing means for printing on the base material, and the printing means . Based on the signal from the 1st discriminating means which identifies the information A regarding a position and an area | region, the 1st judgment means which determines the location which cuts the said base material based on the said information A, and the said 1st judgment means a cutting means for a single piece by being cut the substrate Te, the applied to a single fragmented by substrate, in said single fragmented by substrates, characters, being printed position of the pattern or image, A second identifying means for identifying information B relating to the region ; a second judging means for determining a position where a semiconductor device having an RFID function on the substrate is attached based on the information B; and the second judging means. R based on the signal from Printing apparatus characterized by comprising at least a sticking means for sticking the semiconductor device, the having the ID function.
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