JP4528420B2

JP4528420B2 - Game machine

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Publication number: JP4528420B2
Application number: JP2000183689A
Authority: JP
Inventors: 勉落合; 秀明佐藤; 和浩佐藤
Original assignee: Heiwa Corp
Current assignee: Heiwa Corp
Priority date: 2000-06-19
Filing date: 2000-06-19
Publication date: 2010-08-18
Anticipated expiration: 2020-06-19
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Description

【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技機に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来より、パチンコ遊技機等の遊技機では、電子制御により特別な遊技価値が得られるようになっている。この電子制御のためのハードウェアである中央演算素子（以下、ＣＰＵという）や記憶素子（以下、ＲＯＭという）等のＩＣが搭載された基板は、他の電子部品等と共に外部との接触や衝撃等から保護する着脱可能な保護カバーによって被覆されている。
【０００４】
また、上記のようなＩＣでは、光による誤作動防止及び外部からの観察による技術漏洩防止のため、集積回路の本体であるＩＣチップがこれと電気的に接続された複数のリード端子の一部と共に黒色に着色された樹脂製のパッケージで被覆された構成となっている。
【０００５】
ところで、上記のような従来のＩＣを備えたパチンコ遊技機等の遊技機では、不正に特別な遊技価値を得る確率を変更する目的で正規のＩＣが不正に改造されたＩＣと差し替えられる場合があった。このような不正に改造されたＩＣは、通常ＩＣチップに他の電子部品を付加等して再度パッケージしたものであり、パッケージ内においては、正規のＩＣより大きな構成となっている。
【０００６】
しかしながら、上記のような従来のＩＣでは、パッケージが黒色であるため、外観からは基板上に取り付けられたＩＣが正規のＩＣであるか否かの判断ができなかった。このため、正規のＩＣであるか否かの確認は、パッケージの分解またはレントゲン撮影等に依らねばならず、確認作業が煩雑で時間がかかるという問題があった。また、パッケージが黒色で内部が目視できないという構成自体が上記のような不正行為を助長するものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かを外部からの目視で確認でき、かつ不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止されるＩＣチップの保護構造が適用され、外部から不正行為の有無を確認でき、不正行為が防止される遊技機を得ることが第２の目的である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、請求項１記載の発明に係る遊技機は、遊技内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップと、前記ＩＣチップが複数のリード端子を介して接続されると共に、該ＩＣチップを含む複数の電子部品が装着された回路基板と、前記回路基板を収容した状態で透明なカバー部材により被覆される回路基板ケースと、前記ＩＣチップを前記複数の各リード端子の一部と共に被覆する、光透過性の樹脂より成るパッケージ樹脂と、前記パッケージ樹脂に被覆された前記ＩＣチップに対応して前記パッケージ樹脂の表面に配置され、光を反射若しくは吸収することで前記ＩＣチップへの外部からの露光を防止する遮光部材である遮光手段と、を備えた遊技機であって、前記遮光部材は、前記カバー部材に設けられ、前記回路基板の前記回路基板ケースへの収容状態で前記パッケージ樹脂の表面に当接し、光を反射または吸収する押さえ部材である、ことを特徴としている。
【００１０】
請求項１記載の遊技機では、ＩＣチップ及びこのＩＣチップと電気的に接続された各リード端子の一部が光透過性の樹脂より成るパッケージ樹脂で被覆されているため、このパッケージ樹脂内の構造を外部から目視できる。このため、パッケージ樹脂により被覆されたＩＣチップが正規のＩＣチップであるか否かを外観より容易に確認できる。すなわち、樹脂パッケージ内のＩＣチップに他の電子部品等が付加されているか否かを外部から目視することで確認できる。
【００１１】
また、改造の有無を外観から確認できないように（付加的な電子部品を用いないで）ＩＣチップを改造することは技術的、コスト的に困難であり、不正改造を行う意欲が削がれ、不正行為の断念が促進される。
【００１２】
このように、請求項１記載の遊技機は、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かを外部からの目視で確認でき、かつ不正行為の断念を促進する。
【００１９】
また、本遊技機では、何れもパッケージ樹脂内のＩＣチップ自体への露光は遮光手段により防止されるため、ＩＣの誤作動が防止され、ＩＣチップ自体を目視することもできず安易な技術漏洩も防止される。
【００２０】
一方、不正改造されたＩＣではＩＣチップに他の電子部品が付加され、正規のＩＣチップより大きな構成となっているため、ＩＣチップに対応して配置された遮光手段（被覆材、塗装、遮光部材等）により遮光される範囲の外側を目視することで不正改造の有無を確認できる。すなわち、正規のＩＣ（ＩＣチップ及びこのＩＣチップと電気的に接続されたリード端子がパッケージ樹脂により被覆されたものまたはこれに遮光手段を備えたもの、以下同じ）においてはリード端子及びこれとＩＣチップとの電気的な接続線のみが存在すべき位置に他の電子部品が配置されているか否か、をパッケージ樹脂の外部より目視、確認できる。
【００２４】
さらに、本遊技機では、回路基板ケースの透明なカバー部材に設けられた押さえ部材を遮光手段の遮光部材として用いるため、ＩＣ自体（樹脂パッケージの表面及び内部）には遮光手段を設ける必要がなく、例えば、透明な樹脂材より成るパッケージでＩＣチップ及びリード端子の一部を被覆した構成とすれば足り、ＩＣの生産性が良い。また、回路基板ケースのカバー部材に押さえ部材を設けることは容易であり、全体としても生産性が良い。なお、カバー部材は透明であるため、回路基板を回路基板ケースから取り出すことなく、回路基板ケースの外部よりＩＣのパッケージ樹脂内部を目視することができる。
【００２５】
このように、本遊技機は、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、かつ誤作動や技術漏洩が防止される。
【００３５】
また、上記構成の遊技機では、遊技内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップを含む複数の電子部品が接続された回路基板により電子制御され、例えば、所定の場合に特別な遊技価値が得られる。
【００３６】
ここで、回路基板ケースは回路基板を収容した状態で透明なカバー部材で被覆され、ＩＣチップには上述した如くＩＣチップが保護されているため、上述したように基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かを回路基板ケースの外部（カバー部材側）からの目視で容易に確認可能である。これにより、回路基板ケースの外部から不正の有無が確認できると共に不正行為の断念が促進され、結局、不正行為が防止される。
【００３７】
このように、上記構成の遊技機は、上記ＩＣチップの保護構造が適用され、外部から不正行為の有無を確認でき、不正行為が防止される。
【００３８】
【発明の実施の形態】
（第１の参考例）
図１には第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機１０の裏面の概略図が示されている。
【００３９】
パチンコ遊技機１０の裏面の中央左側には、このパチンコ遊技機１０の遊技内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板１８が収容された回路基板ケース１２が取り付けられている。
【００４０】
図２に示す如く、回路基板ケース１２は、合成樹脂製の透明の固いケースが使用されており、回路基板１８（図３に図示）を支持する本体ベース１２Ａと、回路基板１８を被覆するカバー部材としての本体カバー１２Ｂとによって構成されている。なお、この図２においては、電気的接続に要する開口部、各種部材などは図示を省略して示している。
【００４１】
回路基板１８は、図３に示される如く、長方形の基板上にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のＩＣを含む複数の電子部品が取り付けられており、これらの電子部品によってパチンコ遊技機１０の遊技盤面に配置されている電動役物ユニット等の遊技内容が制御されるようになっている。これらの複数の電子部品の１つであり後に詳述するＩＣ４０には、上記遊技内容を制御するためのデータが記憶されている。この回路基板１８を他の導電部品等との接触や衝撃等から保護するために、製造時に回路基板ケース１２によって被覆されるようになっている。
【００４２】
回路基板ケース１２の本体ベース１２Ａの長辺側の一方は開放されており、さらに、本体ベース１２Ａの内周壁には基板用スライド溝１４が形成されている。この基板用スライド溝１４に沿って回路基板１８がスライド挿入されて本体ベース１２Ａ内に回路基板１８が収容支持される構成である。また、本体ベース１２Ａの内周壁には、基板用スライド溝１４の上方にこの基板用スライド溝１４と同様のカバー用スライド溝１６が形成されている。このカバー用スライド溝１６に沿って本体カバー１２Ｂがスライド挿入されて本体ベース１２Ａに対して重ね合わされて装着状態とすることができる。すなわち、本体カバー１２Ｂは、本体ベース１２Ａに固定され回路基板１８を被覆して保護する装着状態と、回路基板１８の被覆を解除した被覆解除状態とをとり得るようになっている。
【００４３】
この回路基板ケース１２は、透明であることによって回路基板ケース１２内に収容されている回路基板１８を回路基板ケース１２から取り外すことなく目視することができるようになっている。これにより、回路基板１８上に取り付けられている電子部品の異常等を回路基板ケース１２に収容したままの状態で簡単に外観検査を行うことができる。
【００４４】
これらの本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂは、回路基板１８を被覆した状態で樹脂製の締結ボルト２０によって締結固定されている。締結ボルト２０は、螺子部２２とこの螺子部２２に一体に形成された頭部２４とによって構成されている。螺子部２２と頭部２４との間（連続部分）は小径に形成されて括れ部２６が形成されており、頭部２４を介して付与される捩り荷重が所定値を越えると、この括れ部２６が破断して頭部２４が螺子部２２から分離されるように構成されている。また、頭部２４には、その側壁一部を切り欠いて頭部２４先端側へ延出するバネ片２８が形成されており、頭部２４の径方向に拡縮するようになっている。
【００４５】
一方、以上の構成の締結ボルト２０に対応して、本体ベース１２Ａの底壁には螺合孔３６を備えた支持ボス部３０が形成されると共に、本体カバー１２Ｂにはこの本体カバー１２Ｂの装着状態において支持ボス部３０の螺合孔３６に対応する螺合孔３４を備えた案内ボス部３２が形成されている。また、案内ボス部３２には、螺合孔３４を部分的に拡径することでバネ片２８に対応した図示しない係止部が形成されている。さらに、回路基板１８には、回路基板ケース１２での被覆状態で案内ボス部３２及び支持ボス部３０の螺合孔３４及び螺合孔３６に対応し、締結ボルト２０が貫通する透孔１９が形成されている。これにより、螺合孔３４と螺合孔３６との間に透孔１９を配置した状態で螺合孔３４及び螺合孔３６に締結ボルト２０が螺合することで本体ベース１２Ａに回路基板１８及び本体カバー１２Ｂが固定される構成である。また、この固定状態では、締結ボルト２０のバネ片２８が案内ボス部３２の係止部に係合して頭部２４の抜け出しが防止されると共に、括れ部２６が破断して頭部２４が螺子部２２から分離され不正な操作によっても螺子部２２の抜き出しが不能な構成となっている。
【００４６】
さらに、本体ベース１２Ａに設けられた支持ボス部３０の裏面側には、螺合孔３６に対応して図示しないスリット部が形成されている。このスリット部を切除することによって、螺合孔３６に螺合している締結ボルト２０を本体ベース１２Ａの裏面側から操作することができるようになる。
【００４７】
以上の構成の締結ボルト２０による本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂの締結箇所並びに回路基板１８の固定箇所、すなわち、それぞれ封止手段を構成する案内ボス部３２及び支持ボス部３９の螺合孔３４及び螺合孔３６並びに透孔１９は、所定の検査回数に対応して複数箇所（本参考例においては、４箇所）設けられている。このため、回路基板ケース１２を開封した回数、すなわち、開封履歴が認識可能となっている。
【００４８】
一方、上記の如く、本体ベース１２Ａの基板用スライド溝１４にスライド挿入され回路基板ケース１２内に収容される回路基板１８には、ＩＣ４０が取り付けられている。このＩＣ４０は、図４及び図５に示される如く、略中央部に集積回路本体であり上述した電動役物ユニット等の遊戯内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップ４２を備えている。ＩＣチップ４２は、複数のボンディングワイヤ４４を介して複数のリード端子４６にそれぞれ電気的に接続されており、このリード端子４６が回路基板１８の導電部に接続（半田付け）されるようになっている。
【００４９】
また、ＩＣチップ４２には、ＩＣチップ４２への露光を防止するのに最小限必要な範囲で被覆材（遮光手段）としての不透明な遮光樹脂４８により被覆されている。さらに、この状態でＩＣチップ４２、ボンディングワイヤ４４、及びリード端子４６の回路基板１８との接続部を除く一部が、透明な（光透過性の）樹脂より成るパッケージ樹脂５０でパッケージ（被覆）されている。パッケージ樹脂５０は上記各部品をパッケージした状態で外形が略長方体に形成され、全体として略長方形体のＩＣ４０を構成している。これにより、ＩＣ４０は、ＩＣチップ４２自体を除き、パッケージ樹脂５０の外側からパッケージ樹脂５０の内部を目視できる構成となっている。
【００５０】
ここで、上記のＩＣ４０を構成する遮光樹脂及びパッケージ樹脂としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等を用いることができる。これらを不透明にする（遮光樹脂４８とする）には、例えば従来の如く黒く着色すれば良く、また、透明にする（パッケージ樹脂５０とする）には、未着色のまま用いれば良い。
【００５１】
次に、第１の参考例の作用について説明する。
【００５２】
パチンコ遊技機１０においては、ＩＣ４０を含む複数の電子部品が取付けられた回路基板１８は、その電子部品を他の導電部品等との接触や衝撃から保護するため、回路基板ケース１２によって保護されている。この回路基板ケース１２は透明であるため、内部に収容された回路基板１８を取り外すことなく、回路基板ケース１２外部から目視することができる。
【００５３】
また、回路基板１８に取付けられたＩＣ４０は、透明なパッケージ樹脂５０でパッケージされており、遮光樹脂４８で被覆されたＩＣチップ近傍の範囲を除き、その内部を外部から目視することができる。すなわち、正規のＩＣチップ４２の他にＩＣ４０内に電子部品等が取付けられているか否か（不正な改造が行われているか否か）が外部からの観察により確認できる。
【００５４】
これにより、回路基板ケース１２内に収容された回路基板１８に取付けられたＩＣが正規のＩＣ４０であるか否かが回路基板ケース１２の外部からの目視（観察）により容易に確認できる。また、逆に、このような観察では確認できないような不正改造を行うことは、技術的、コスト的に困難であり、不正改造を行う意欲が削がれ、不正行為の断念が促進される。
【００５５】
一方、ＩＣチップ４２は不透明な遮光樹脂４８により被覆されているため、ＩＣチップ４２が露光されることはなく、これに伴う誤作動や外部からの観察による技術漏洩が防止できる。
【００５６】
このように、本第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機１０では、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ４０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第２の参考例）
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）には、第２の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成するＩＣ６０の構成が平面図および正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５７】
ＩＣ６０のＩＣチップ４２には、その外面に被覆材（遮光手段）としての不透明なセラミックコーティング６２が施されている。このセラミックコーティング６２は、例えば、ＩＣチップ４２の製造工程でＩＣチップ４２保護のために施されるコーティングを不透明なコーティング材として適用すれば良い。
【００５８】
上記構成のＩＣ６０を備えたパチンコ遊技機においても、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ６０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第３の参考例）
図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）には、第３の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成するＩＣ７０の構成が平面図および正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５９】
ＩＣ７０のＩＣチップ４２は、パッケージ樹脂５０に直接被覆されている。一方、パッケージ樹脂５０の上部表面には、遮光手段としての不透明な塗装７２が施され、この塗装７２によりＩＣチップ４２が露光されることが防止されるようになっている。
【００６０】
なお、塗装７２に代えて、例えば、不透明な金属板の貼付、アルミ蒸着等によるマスキング、パッケージ樹脂５０の一部表面処理（すりガラス状にする等）を適用しても良い。
【００６１】
上記構成のＩＣ７０を備えたパチンコ遊技機においても、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ７０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第４の参考例）
図６（Ｅ）及び図６（Ｆ）には、第４の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成するＩＣ８０の構成が平面図および正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
ＩＣ８０のＩＣチップ４２は、パッケージ樹脂５０に直接被覆されている。一方、ＩＣチップ４２上方のパッケージ樹脂５０内には遮光手段（遮光部材）としての不透明な金属板８２が埋め込まれ、この金属板８２によりＩＣチップ４２が露光されることが防止されるようになっている。また、この金属板８２は導電性であり、接地線８４に接続されている。さらに、接地線８４は一端部がパッケージ樹脂５０の外部に露出されており、回路基板１８の接地部に接続されている。
【００６３】
上記構成のＩＣ８０を備えたパチンコ遊技機においても、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ８０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。また、接地された遮光板により周辺の電波等によるノイズが除去され、ＩＣチップ４２の誤作動が確実に防止される。
（第５の参考例）
図７（Ａ）には、第５の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成する回路基板９０の一部が正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
回路基板９０上には、パチンコ遊技機の電動役物ユニット等（遊技内容）を制御するためのデータが記憶されたＩＣ１００が取付けられている。
【００６５】
このＩＣ１００では、ＩＣチップ４２、ボンディングワイヤ４４、及びリード端子４６の一部が、光をわずかに透過する樹脂より成るパッケージ樹脂１０２によりパッケージされている。一方、回路基板９０には、ＩＣ１００のＩＣチップ４２に対応する位置に窓部としての透孔９２が設けられている。
【００６６】
これにより、通常は、透明な回路基板ケース１２を通して照射される光の大部分はパッケージ樹脂１０２により吸収され、ＩＣチップ４２の誤作動及び技術漏洩が防止される。
【００６７】
一方、不正改造の有無を確認する際には、例えば、懐中電灯等の簡易な光源を用いて透孔９２からＩＣ１００へ光を照射することでＩＣ１００内を目視することができる。ここで、目視できるのは、ＩＣチップ４２や不正に付加された他の電子部品の外形であり、不正改造の有無の確認には十分である一方、この外形からＩＣチップ４２の技術内容を読み取ることはできない。
【００６８】
このように、上記構成のＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機においても、回路基板９０に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ１００であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第６の参考例）
図７（Ｂ）には、第６の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成する回路基板１１０の一部が正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例及び第５の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
回路基板１１０上には、パチンコ遊技機の電動役物ユニット等（遊技内容）を制御するためのデータが記憶されたＩＣ１００が取付けられている。また、回路基板１１０には、ＩＣ１００のＩＣチップ４２に対応する位置に反射板としてのミラー１１２が設けられている。
【００７０】
これにより、不正改造の有無を確認する際には、例えば、懐中電灯等の簡易な光源を用い、回路基板ケース１２の本体カバー１２Ｂ側からミラー１１２を介してＩＣ１００へ光を照射することでＩＣ１００内を目視することができる。
【００７１】
このように、上記構成のＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機においても、回路基板１１０に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ１００であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（実施の形態）
図８には、本発明の実施の形態に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成する回路基板ケース１２０及びその内部の概略が断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
回路基板ケース１２０は、本体ベース１２Ａと本体カバー１２０Ｂとで構成され、本体カバー１２０Ｂには押さえ部材１２２が接続されている。この押さえ部材１２２は、遮光手段として不透明な材料より成り、後に説明するＩＣ１３０の上面に当接するように成っている。なお、回路基板ケース１２０のその他の部分は、第１の参考例において説明した回路基板ケース１２と同一である。
【００７３】
回路基板ケース１２０内には、回路基板１２４が収容され、この回路基板１２４にはパチンコ遊技機の電動役物ユニット等（遊技内容）を制御するためのデータが記憶されたＩＣ１３０が取付けられている。ＩＣ１３０は、ＩＣチップ４２、ボンディングワイヤ４４、及びリード端子４６の一部が透明なパッケージ樹脂５０により被覆された構成である。そして、回路基板１２４が回路基板ケース１２０に収容された状態でＩＣ１３０の上面（パッケージ樹脂５０上面）のＩＣチップ４２に対応する位置に押さえ部材１２２が当接する構成となっている。
【００７４】
これにより、回路基板１２４が回路基板ケース１２０に収容された状態では、押さえ部材１２２によりＩＣチップ４２への露光が防止され、ＩＣチップ４２の誤作動及び技術漏洩が防止される。一方、ＩＣ１３０の押さえ部材１２２により露光が防止された範囲の外側は回路基板ケース１２０の外側から目視可能であり、不正改造の有無を目視により確認することができる。
【００７５】
このように、上記構成のＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機においても、回路基板１２４に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ１３０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
【００７６】
なお、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、遮光手段は単一の部材（パッケージ樹脂１０２を含む）で構成したが、本発明はこれに限定されず、例えば、図５及び図６に示される不透明な遮光樹脂４８やセラミックコーティング６２、塗装７２等に代えて特定の波長の光のみを透過する材料（色）の樹脂やセラミックコーティング、塗装を用い、かつ透明なパッケージ樹脂５０に代えてこの特定の波長の光と補色（余色）関係にある光のみを透過する材料（色）のパッケージ樹脂を用いることで遮光手段を構成しても良い。
【００７７】
また、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、回路基板１８、９０、１１０、１２４が回路基板ケース１２または回路基板ケース１２０に収容される構成としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、ドア式に開閉可能なカバーを備えた他の回路基板ケースに収容される構成としても良い。また、回路基板ケースは全体が透明なものに限定されることはなく、例えば、カバーのみが透明である回路基板ケースを用いた構成としても良い。
【００７８】
さらに、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、ＩＣチップの保護構造をパチンコ遊技機１０等に適用した構成について説明したが、例えば、パチスロ遊技機に適用しても良い。
【００７９】
さらにまた、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、遊技内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップ４２にＩＣチップの保護構造を適用した構成としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭが一体化されたワンチップＣＰＵにＩＣチップの保護構造を適用した構成としても良い。
【００８０】
【発明の効果】
以上説明した如く、本発明は以下の効果を有している。
【００８１】
請求項１に係る発明の遊技機では、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進できる。
【００８２】
また、本遊技機では、上記請求項１に係る発明の効果に加えて、ＩＣチップへの露光が防止されるため、ＩＣチップの誤作動や技術漏洩が防止される。
【００８３】
さらに、本遊技機では、外部から不正行為の有無を確認でき、不正行為が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の裏面を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板ケースの全体構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）は本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｂ）は同正面断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第２の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｂ）は同正面断面図、（Ｃ）は本発明の第３の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｄ）は同正面断面図、（Ｅ）は本発明の第４の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｆ）は同正面断面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第５の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板の一部を示す断面図、（Ｂ）は本発明の第６の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板の一部を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板ケース内の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
１０パチンコ遊技機
１２回路基板ケース
１２Ｂ本体カバー（カバー部材）
１８回路基板
４０ＩＣ
４２ＩＣチップ
４６リード端子
４８被覆樹脂（遮光手段、被覆材）
５０パッケージ樹脂
６０ＩＣ
６２セラミックコーティング（遮光手段、被覆材）
７０ＩＣ
７２塗装
８０ＩＣ
８２金属板（遮光手段、遮光部材）
９０回路基板
９２透孔（窓部）
１００ＩＣ
１０２パッケージ樹脂
１１０回路基板
１１２ミラー（反射板）
１２０回路基板ケース
１２０Ｂ本体カバー
１２２押さえ部材
１２４回路基板
１３０ＩＣ[0002]
BACKGROUND OF THE INVENTION
Book Invention , Play Related to technical machines.
[0003]
[Prior art]
Conventionally, in gaming machines such as pachinko gaming machines, a special gaming value can be obtained by electronic control. A substrate on which an IC such as a central processing element (hereinafter referred to as a CPU) or a storage element (hereinafter referred to as a ROM), which is hardware for electronic control, is mounted together with other electronic components, etc. It is covered with a detachable protective cover that protects from the like.
[0004]
Further, in the IC as described above, in order to prevent malfunction due to light and to prevent technical leakage due to observation from the outside, a part of a plurality of lead terminals in which an IC chip which is the main body of an integrated circuit is electrically connected thereto. In addition, it is configured to be covered with a resin package colored in black.
[0005]
By the way, in a gaming machine such as a pachinko gaming machine equipped with a conventional IC as described above, there is a case where a regular IC is replaced with an illegally modified IC in order to change the probability of obtaining a special gaming value illegally. there were. Such an illegally modified IC is usually obtained by re-packaging by adding other electronic components to an IC chip, and has a larger configuration than a regular IC in the package.
[0006]
However, in the conventional IC as described above, since the package is black, it cannot be determined from the appearance whether the IC mounted on the substrate is a regular IC. Therefore, confirmation of whether or not the IC is a legitimate IC must depend on package disassembly or X-ray photography, and there is a problem that the confirmation work is complicated and takes time. Further, the configuration itself that the package is black and the inside cannot be visually observed promotes the above-mentioned fraud.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Book The invention Whether the IC attached to the board is a legitimate IC can be confirmed by visual inspection from the outside, promotes abandonment of fraud, and prevents malfunctions and technical leaks. A second object is to obtain a gaming machine to which an IC chip protection structure is applied, the presence or absence of fraud can be confirmed from the outside, and fraud is prevented.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the first object, the present invention according to claim 1 Game machine Is Data for controlling game content was stored IC chip, The IC chip is connected via a plurality of lead terminals, and a circuit board on which a plurality of electronic components including the IC chip are mounted, and a circuit covered with a transparent cover member in a state in which the circuit board is accommodated A board case, The IC chip is covered with a part of each of the plurality of lead terminals. , Made of light transmissive resin Package resin, A light shielding means which is a light shielding member disposed on the surface of the package resin corresponding to the IC chip coated with the package resin and which prevents exposure from the outside to the IC chip by reflecting or absorbing light; The light shielding member is provided on the cover member, abuts against the surface of the package resin in a state in which the circuit board is accommodated in the circuit board case, and reflects or absorbs light. It is a holding member It is characterized by that.
[0010]
Claim 1 Game machine Then, since the IC chip and a part of each lead terminal electrically connected to the IC chip are covered with a package resin made of a light-transmitting resin, the structure in the package resin can be visually observed from the outside. For this reason, it can be easily confirmed from the appearance whether or not the IC chip covered with the package resin is a regular IC chip. That is, whether or not other electronic components are added to the IC chip in the resin package can be confirmed by visual observation from the outside.
[0011]
In addition, it is technically and costly difficult to modify the IC chip so that the presence or absence of modification cannot be confirmed from the appearance (without using additional electronic components), and the willingness to perform unauthorized modification is reduced. Abandonment of cheating is promoted.
[0012]
Thus, according to claim 1 Game machine Can visually confirm from the outside whether the IC attached to the substrate is a legitimate IC, and promote abandonment of fraud.
[0019]
In addition, this game machine In either case, since the exposure to the IC chip itself in the package resin is prevented by the light shielding means, the malfunction of the IC is prevented, the IC chip itself cannot be visually observed, and easy technical leakage is prevented.
[0020]
On the other hand, since the illegally modified IC has other electronic components added to the IC chip and has a larger configuration than the regular IC chip, the light shielding means (covering material, coating, light shielding) arranged corresponding to the IC chip. The presence or absence of unauthorized modification can be confirmed by visually observing the outside of the area shielded from light by a member or the like. That is, in a regular IC (an IC chip and a lead terminal electrically connected to the IC chip covered with a package resin or provided with a light shielding means, the same applies hereinafter), the lead terminal and the IC Whether or not another electronic component is disposed at a position where only an electrical connection line to the chip should be present can be visually confirmed from the outside of the package resin.
[0024]
In addition, this gaming machine Then, since the pressing member provided on the transparent cover member of the circuit board case is used as the light shielding member of the light shielding means, it is not necessary to provide the light shielding means on the IC itself (the surface and inside of the resin package). It is sufficient that the IC chip and a part of the lead terminal are covered with a package made of a resin material, and IC productivity is good. Further, it is easy to provide a pressing member on the cover member of the circuit board case, and the productivity as a whole is good. Since the cover member is transparent, the inside of the IC package resin can be visually observed from the outside of the circuit board case without removing the circuit board from the circuit board case.
[0025]
in this way, This game machine In addition, it is possible to visually confirm whether or not the IC attached to the substrate is a regular IC, promote abandonment of fraud, and prevent malfunctions and technical leaks.
[0035]
Also on Structure In an established gaming machine, electronic control is performed by a circuit board to which a plurality of electronic components including an IC chip in which data for controlling game content is stored is connected. For example, a special gaming value is obtained in a predetermined case. .
[0036]
Here, the circuit board case is covered with a transparent cover member in a state in which the circuit board is accommodated, and the IC chip is described above. as IC chip Protected Therefore, as described above, whether or not the IC attached to the board is a regular IC can be easily confirmed visually from the outside (cover member side) of the circuit board case. As a result, the presence or absence of fraud can be confirmed from the outside of the circuit board case, and the abandonment of fraud is promoted, so that fraud is prevented in the end.
[0037]
Like this Structure In the game machine, the above-described IC chip protection structure is applied, so that the presence or absence of fraud can be confirmed from the outside, and fraud is prevented.
[0038]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First Reference example )
In FIG. First reference example A schematic diagram of the back surface of the pachinko gaming machine 10 to which the IC chip protection structure according to the above is applied is shown.
[0039]
On the left side of the center of the back surface of the pachinko gaming machine 10 is attached a circuit board case 12 in which a circuit board 18 including a plurality of electronic components that electronically control the game content of the pachinko gaming machine 10 is accommodated.
[0040]
As shown in FIG. 2, the circuit board case 12 is a transparent hard case made of synthetic resin, and includes a main body base 12 A that supports the circuit board 18 (shown in FIG. 3) and a cover that covers the circuit board 18. It is comprised by the main body cover 12B as a member. In FIG. 2, the openings and various members required for electrical connection are not shown.
[0041]
As shown in FIG. 3, the circuit board 18 has a rectangular board on which a plurality of electronic components including an IC such as a CPU, a ROM, and a RAM are attached, and these electronic components are attached to the gaming board surface of the pachinko gaming machine 10. The game content such as the electric accessory unit arranged is controlled. Data for controlling the game content is stored in the IC 40, which is one of these electronic components and will be described in detail later. In order to protect the circuit board 18 from contact with other conductive parts, an impact, or the like, the circuit board 18 is covered with the circuit board case 12 at the time of manufacture.
[0042]
One of the long sides of the main body base 12A of the circuit board case 12 is open, and a board slide groove 14 is formed on the inner peripheral wall of the main body base 12A. The circuit board 18 is slid and inserted along the board slide groove 14, and the circuit board 18 is accommodated and supported in the main body base 12A. Further, a cover slide groove 16 similar to the substrate slide groove 14 is formed above the substrate slide groove 14 on the inner peripheral wall of the main body base 12A. The main body cover 12B can be slid along the cover slide groove 16 and overlapped with the main body base 12A to be in a mounted state. That is, the main body cover 12B can be in a mounted state that is fixed to the main body base 12A and covers and protects the circuit board 18, and an uncovered state in which the circuit board 18 is uncovered.
[0043]
Since the circuit board case 12 is transparent, the circuit board 18 accommodated in the circuit board case 12 can be seen without being removed from the circuit board case 12. As a result, it is possible to easily perform an appearance inspection in a state where an abnormality or the like of an electronic component attached on the circuit board 18 is housed in the circuit board case 12.
[0044]
The main body base 12 A and the main body cover 12 B are fastened and fixed by a resin fastening bolt 20 in a state where the circuit board 18 is covered. The fastening bolt 20 includes a screw portion 22 and a head portion 24 formed integrally with the screw portion 22. A constricted portion 26 is formed between the screw portion 22 and the head portion 24 (continuous portion) with a small diameter, and when the torsional load applied through the head portion 24 exceeds a predetermined value, the constricted portion 26 is broken so that the head 24 is separated from the screw portion 22. Further, the head 24 is formed with a spring piece 28 that is cut out at a part of the side wall and extends toward the tip of the head 24 so as to expand and contract in the radial direction of the head 24.
[0045]
On the other hand, corresponding to the fastening bolt 20 having the above-described configuration, a support boss portion 30 having a screw hole 36 is formed on the bottom wall of the main body base 12A, and the main body cover 12B is attached to the main body cover 12B. In the state, a guide boss portion 32 having a screw hole 34 corresponding to the screw hole 36 of the support boss portion 30 is formed. The guide boss portion 32 is formed with a locking portion (not shown) corresponding to the spring piece 28 by partially expanding the screw hole 34. Further, the circuit board 18 has a through hole 19 through which the fastening bolt 20 passes, corresponding to the screwing hole 34 and the screwing hole 36 of the guide boss part 32 and the support boss part 30 in the state of being covered with the circuit board case 12. Is formed. Accordingly, the fastening bolt 20 is screwed into the screw hole 34 and the screw hole 36 in a state where the through hole 19 is arranged between the screw hole 34 and the screw hole 36, whereby the circuit board 18 is connected to the main body base 12 A. The main body cover 12B is fixed. Further, in this fixed state, the spring piece 28 of the fastening bolt 20 engages with the engaging portion of the guide boss portion 32 to prevent the head portion 24 from coming off, and the constricted portion 26 is broken so that the head portion 24 is removed. The screw portion 22 is separated from the screw portion 22 and cannot be removed even by an unauthorized operation.
[0046]
Further, a slit portion (not shown) is formed on the back surface side of the support boss portion 30 provided on the main body base 12 A corresponding to the screwing hole 36. By cutting this slit portion, the fastening bolt 20 screwed into the screw hole 36 can be operated from the back side of the main body base 12A.
[0047]
The fastening position of the main body base 12A and the main body cover 12B by the fastening bolt 20 having the above configuration and the fixing position of the circuit board 18, that is, the screwing holes 34 of the guide boss portion 32 and the support boss portion 39, which respectively constitute the sealing means, The screw holes 36 and the through holes 19 are provided at a plurality of locations (this Reference example Are provided at four locations). For this reason, the number of times the circuit board case 12 is opened, that is, the opening history can be recognized.
[0048]
On the other hand, as described above, the IC 40 is attached to the circuit board 18 that is slid into the board slide groove 14 of the main body base 12 A and accommodated in the circuit board case 12. As shown in FIGS. 4 and 5, the IC 40 is provided with an IC chip 42 which is an integrated circuit main body and stores data for controlling game contents such as the above-described electric accessory unit, etc., at a substantially central portion. . The IC chip 42 is electrically connected to a plurality of lead terminals 46 via a plurality of bonding wires 44, and the lead terminals 46 are connected (soldered) to the conductive portions of the circuit board 18. ing.
[0049]
Further, the IC chip 42 is covered with an opaque light shielding resin 48 as a coating material (light shielding means) to the minimum necessary to prevent exposure to the IC chip 42. Further, in this state, a part of the IC chip 42, the bonding wire 44, and the lead terminal 46 except for the connection portion with the circuit board 18 is packaged (covered) with the package resin 50 made of a transparent (light transmissive) resin. Has been. The package resin 50 is formed in a substantially rectangular shape with the above components packaged, and constitutes a substantially rectangular IC 40 as a whole. As a result, the IC 40 is configured such that the inside of the package resin 50 can be viewed from the outside of the package resin 50 except for the IC chip 42 itself.
[0050]
Here, as the light shielding resin and the package resin constituting the IC 40, an epoxy resin, a silicone resin, or the like can be used. In order to make these opaque (to make the light shielding resin 48), for example, it may be colored black as in the prior art, and to make it transparent (to make the package resin 50), it may be used uncolored.
[0051]
Next, the first Reference example The operation of will be described.
[0052]
In the pachinko gaming machine 10, the circuit board 18 to which a plurality of electronic components including the IC 40 are attached is protected by the circuit board case 12 in order to protect the electronic parts from contact with other conductive parts and impacts. Yes. Since the circuit board case 12 is transparent, the circuit board case 12 can be viewed from the outside without removing the circuit board 18 accommodated therein.
[0053]
The IC 40 attached to the circuit board 18 is packaged with a transparent package resin 50, and the inside of the IC 40 can be visually observed from the outside except the range in the vicinity of the IC chip covered with the light shielding resin 48. That is, it can be confirmed by observation from the outside whether an electronic component or the like is attached in the IC 40 in addition to the regular IC chip 42 (whether unauthorized modification is performed).
[0054]
Thereby, it can be easily confirmed by visual observation (observation) from the outside of the circuit board case 12 whether or not the IC attached to the circuit board 18 accommodated in the circuit board case 12 is a regular IC 40. On the other hand, it is technically and costly difficult to perform unauthorized modification that cannot be confirmed by such observation, and the willingness to perform unauthorized modification is reduced, and the abandonment of unauthorized acts is promoted.
[0055]
On the other hand, since the IC chip 42 is covered with the opaque light-shielding resin 48, the IC chip 42 is not exposed, thereby preventing a malfunction due to this and technical leakage due to observation from the outside.
[0056]
Thus, this first Reference example In the pachinko gaming machine 10 to which the IC chip protection structure according to the above is applied, whether or not the IC attached to the circuit board 18 is a legitimate IC 40 can be visually confirmed from the outside, and fraud Will be avoided, and malfunctions and technical leaks will be prevented.
(Second Reference example )
6 (A) and 6 (B), the second Reference example The structure of IC60 which comprises the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip which concerns on this is applied is shown with the top view and front sectional drawing. The first Reference example Basically the same parts as the first Reference example The same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
[0057]
The IC chip 42 of the IC 60 is provided with an opaque ceramic coating 62 as a coating material (light shielding means) on the outer surface thereof. As the ceramic coating 62, for example, a coating applied to protect the IC chip 42 in the manufacturing process of the IC chip 42 may be applied as an opaque coating material.
[0058]
Even in a pachinko machine equipped with the IC 60 having the above configuration, it is possible to visually check whether the IC attached to the circuit board 18 is a regular IC 60 or not, and promote abandonment of fraud This prevents malfunctions and technical leaks.
(Third Reference example )
In FIG. 6C and FIG. 6D, the third Reference example The structure of IC70 which comprises the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip concerning this is applied is shown with the top view and front sectional drawing. The first Reference example Basically the same parts as the first Reference example The same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
[0059]
The IC chip 42 of the IC 70 is directly covered with the package resin 50. On the other hand, the upper surface of the package resin 50 is provided with an opaque coating 72 as a light shielding means, and the coating 72 prevents the IC chip 42 from being exposed.
[0060]
In place of the coating 72, for example, application of an opaque metal plate, masking by aluminum vapor deposition, etc., and partial surface treatment of the package resin 50 (such as frosted glass) may be applied.
[0061]
Even in a pachinko gaming machine equipped with the IC 70 having the above-described configuration, it is possible to visually confirm from the outside whether the IC attached to the circuit board 18 is a regular IC 70, and promote abandonment of illegal acts. This prevents malfunctions and technical leaks.
(Fourth Reference example )
In FIG. 6E and FIG. Reference example The configuration of the IC 80 constituting the pachinko gaming machine to which the IC chip protection structure according to the above is applied is shown in a plan view and a front sectional view. The first Reference example Basically the same parts as the first Reference example The same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
[0062]
The IC chip 42 of the IC 80 is directly covered with the package resin 50. On the other hand, an opaque metal plate 82 as a light shielding means (light shielding member) is embedded in the package resin 50 above the IC chip 42, and the IC plate 42 is prevented from being exposed by the metal plate 82. ing. The metal plate 82 is conductive and is connected to the ground wire 84. Further, one end of the ground wire 84 is exposed to the outside of the package resin 50 and is connected to the ground portion of the circuit board 18.
[0063]
Even in the pachinko gaming machine having the IC 80 configured as described above, whether or not the IC attached to the circuit board 18 is a legitimate IC 80 can be visually confirmed from the outside, and the abandonment of illegal acts is promoted. This prevents malfunctions and technical leaks. In addition, noise caused by surrounding radio waves or the like is removed by the grounded light shielding plate, and malfunction of the IC chip 42 is surely prevented.
(5th Reference example )
In FIG. 7A, the fifth Reference example A part of a circuit board 90 constituting a pachinko gaming machine to which the IC chip protection structure according to the above is applied is shown in a front sectional view. The first Reference example Basically the same parts as the first Reference example The same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
[0064]
On the circuit board 90, an IC 100 storing data for controlling an electric accessory unit or the like (game contents) of a pachinko gaming machine is attached.
[0065]
In this IC 100, the IC chip 42, the bonding wire 44, and a part of the lead terminal 46 are packaged by a package resin 102 made of a resin that slightly transmits light. On the other hand, the circuit board 90 is provided with a through hole 92 as a window at a position corresponding to the IC chip 42 of the IC 100.
[0066]
Thus, usually, most of the light irradiated through the transparent circuit board case 12 is absorbed by the package resin 102, and malfunction of the IC chip 42 and technical leakage are prevented.
[0067]
On the other hand, when confirming the presence or absence of unauthorized modification, for example, the inside of the IC 100 can be visually observed by irradiating the IC 100 with light from the through-hole 92 using a simple light source such as a flashlight. Here, what can be visually seen is the outline of the IC chip 42 and other electronic components that have been illegally added, and it is sufficient to confirm the presence or absence of unauthorized modification, while the technical content of the IC chip 42 is read from this outline. It is not possible.
[0068]
Thus, even in the pachinko gaming machine to which the IC chip protection structure having the above-described configuration is applied, it is possible to visually check whether the IC attached to the circuit board 90 is a regular IC 100 or not. At the same time, it promotes abandonment of fraud and prevents malfunctions and technical leaks.
(6th Reference example )
In FIG. 7B, the sixth Reference example A part of the circuit board 110 constituting the pachinko gaming machine to which the IC chip protection structure according to the above is applied is shown in a front sectional view. The first Reference example And the fifth Reference example Basically the same parts as the first Reference example The same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
[0069]
On the circuit board 110, an IC 100 storing data for controlling an electric accessory unit or the like (game content) of a pachinko gaming machine is attached. Further, the circuit board 110 is provided with a mirror 112 as a reflection plate at a position corresponding to the IC chip 42 of the IC 100.
[0070]
Thereby, when confirming the presence or absence of unauthorized modification, for example, using a simple light source such as a flashlight, the IC 100 is irradiated with light from the main body cover 12B side of the circuit board case 12 via the mirror 112 to the IC 100. The inside can be visually observed.
[0071]
As described above, even in the pachinko gaming machine to which the IC chip protection structure having the above configuration is applied, it is possible to visually check whether the IC attached to the circuit board 110 is a regular IC 100 or not. At the same time, it promotes abandonment of fraud and prevents malfunctions and technical leaks.
( Embodiment )
In FIG. Embodiment of the present invention The circuit board case 120 constituting the pachinko gaming machine to which the IC chip protection structure according to the above is applied, and an outline of the inside thereof are shown in a sectional view. The first Reference example Basically the same parts as the first Reference example The same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
[0072]
The circuit board case 120 includes a main body base 12A and a main body cover 120B, and a pressing member 122 is connected to the main body cover 120B. The pressing member 122 is made of an opaque material as a light shielding means, and is in contact with the upper surface of the IC 130 described later. The other parts of the circuit board case 120 are the first Reference example This is the same as the circuit board case 12 described in FIG.
[0073]
A circuit board 124 is accommodated in the circuit board case 120, and an IC 130 in which data for controlling an electric accessory unit (game content) of the pachinko gaming machine is stored is attached to the circuit board 124. . The IC 130 has a configuration in which a part of the IC chip 42, the bonding wire 44, and the lead terminal 46 are covered with a transparent package resin 50. Then, the position corresponding to the IC chip 42 on the upper surface of the IC 130 (the upper surface of the package resin 50) in a state where the circuit board 124 is accommodated in the circuit board case 120. Press Even the member 122 is in contact.
[0074]
As a result, in a state where the circuit board 124 is accommodated in the circuit board case 120, exposure to the IC chip 42 is prevented by the pressing member 122, and malfunction of the IC chip 42 and technical leakage are prevented. On the other hand, the outside of the range in which the exposure is prevented by the pressing member 122 of the IC 130 is visible from the outside of the circuit board case 120, and the presence or absence of unauthorized modification is visually confirmed. Ruko You can.
[0075]
As described above, even in the pachinko gaming machine to which the IC chip protection structure having the above configuration is applied, it is possible to visually check whether the IC attached to the circuit board 124 is the regular IC 130 or not. At the same time, it promotes abandonment of fraud and prevents malfunctions and technical leaks.
[0076]
The first to the first 6 reference examples and In the embodiment, the light shielding means is constituted by a single member (including the package resin 102), but the present invention is not limited to this. For example, the opaque light shielding resin 48 or ceramic shown in FIGS. Instead of the coating 62, the coating 72, etc., a resin (ceramic coating) of a material (color) that transmits only light of a specific wavelength, a ceramic coating, or a coating is used. The light shielding means may be configured by using a package resin of a material (color) that transmits only light having a (remaining color) relationship.
[0077]
In addition, the first to the first 6 reference examples and In the embodiment, the circuit board 18, 90, 110, 124 is configured to be accommodated in the circuit board case 12 or the circuit board case 120. However, the present invention is not limited to this, and can be opened and closed, for example, in a door manner. It is good also as a structure accommodated in the other circuit board case provided with the cover. Further, the circuit board case is not limited to a transparent one as a whole. For example, a circuit board case in which only a cover is transparent may be used.
[0078]
Further, the first to the first 6 reference examples and In the embodiment, the configuration in which the protection structure of the IC chip is applied to the pachinko gaming machine 10 or the like has been described. , Example For example, it may be applied to a pachislot machine.
[0079]
Furthermore, the first to the first 6 reference examples and In the embodiment, the IC chip protection structure is applied to the IC chip 42 in which data for controlling the game content is stored. However, the present invention is not limited to this. For example, a CPU, ROM, RAM An IC chip protection structure may be applied to a one-chip CPU in which is integrated.
[0080]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the following effects.
[0081]
The invention according to claim 1 Game machine Then, whether or not the IC attached to the board is a regular IC can be visually confirmed from the outside, and abandonment of fraud can be promoted.
[0082]
In addition, this game machine Then, in addition to the effect of the invention according to claim 1, since the exposure to the IC chip is prevented, the malfunction of the IC chip and the technical leakage are prevented.
[0083]
In addition, this gaming machine Then , Outside The presence or absence of cheating can be confirmed from the department, and cheating is prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows the first of the present invention. Reference example It is a perspective view which shows the back surface of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip which concerns on was applied.
FIG. 2 shows the first of the present invention Reference example It is a perspective view which shows the whole structure of the circuit board case of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip concerning is applied.
FIG. 3 shows the first of the present invention. Reference example It is a perspective view which shows the circuit board of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip which concerns on was applied.
FIG. 4 shows the first of the present invention Reference example It is a perspective view which shows the whole structure of IC of the pachinko gaming machine to which the protection structure of the IC chip concerning is applied.
FIG. 5A is a first view of the present invention. Reference example The top view which shows the whole structure of IC of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip concerning this is applied, (B) is the same front sectional view.
FIG. 6A is a second view of the present invention. Reference example The top view which shows the whole structure of IC of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip concerning this is applied, (B) is the same front sectional view, (C) is the third of the present invention Reference example The top view which shows the whole structure of IC of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip concerning this is applied, (D) is the same front sectional view, (E) is the fourth of the present invention Reference example The top view which shows the whole structure of IC of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip concerning this is applied, (F) is the same front sectional view.
FIG. 7A is a fifth view of the present invention. Reference example Sectional drawing which shows a part of circuit board of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip which concerns on was applied, (B) is the 6th of this invention Reference example It is sectional drawing which shows a part of circuit board of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip concerning this was applied.
FIG. 8 The fruit It is sectional drawing which shows the outline in the circuit board case of the pachinko game machine to which the protection structure of the IC chip which concerns on embodiment was applied.
[Explanation of symbols]
10 Pachinko machines
12 Circuit board case
12B Body cover (cover member)
18 Circuit board
40 IC
42 IC chip
46 Lead terminal
48 Coating resin (light shielding means, coating material)
50 Package resin
60 IC
62 Ceramic coating (light-shielding means, covering material)
70 IC
72 painting
80 IC
82 Metal plate (light shielding means, light shielding member)
90 Circuit board
92 Through hole (window)
100 IC
102 Package resin
110 Circuit board
112 Mirror (Reflector)
120 Circuit board case
120B Body cover
122 Holding member
124 Circuit board
130 IC

Claims

An IC chip storing data for controlling game content;
The IC chip is connected via a plurality of lead terminals, and a circuit board on which a plurality of electronic components including the IC chip are mounted,
A circuit board case covered with a transparent cover member in a state in which the circuit board is accommodated;
A package resin made of a light-transmitting resin that covers the IC chip together with a part of each of the plurality of lead terminals;
A light shielding means which is a light shielding member disposed on the surface of the package resin corresponding to the IC chip coated with the package resin and which prevents exposure from the outside to the IC chip by reflecting or absorbing light; ,
A gaming machine equipped with
The light shielding member is a pressing member that is provided on the cover member and abuts against the surface of the package resin in a state in which the circuit board is accommodated in the circuit board case, and reflects or absorbs light. Gaming machine.