JP4527350B2

JP4527350B2 - Manufacturing method of optical pickup

Info

Publication number: JP4527350B2
Application number: JP2002223982A
Authority: JP
Inventors: 文仁目黒; 美季高田
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2002-07-31
Filing date: 2002-07-31
Publication date: 2010-08-18
Anticipated expiration: 2022-07-31
Also published as: JP2004063051A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの記録面上に対物レンズで光を集光させて情報の記録，再生などを行う光ピックアップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ピックアップは、光ディスク再生装置および光ディスク記録再生装置など光ディスク装置に使用される。光ピックアップは、記録媒体である光ディスクの記録面上に光たとえばレーザー光を集光させて、情報の記録，再生などを行うための装置である。
【０００３】
図６ないし図８は従来の光ピックアップを示す図で、図６および図７は、それぞれ光ピックアップの平面図，正面図、図８は、前記従来の光ピックアップの支持ワイヤを半田付けする状態を示す説明図である。
図６および図７に示すように、光ピックアップ１０１は可動部１０４を有しており、この可動部１０４は、複数の支持ワイヤ１０２を介して支持台１０３に支持されて移動可能である。
可動部１０４は、レーザ光を集光させるための対物レンズ１０５と、光ディスクに対する対物レンズ１０５の位置などの状態を微調整するためのフォーカスコイル１０６およびトラッキングコイル１０７とを有している。フォーカスコイル１０６とトラッキングコイル１０７には、支持ワイヤ１０２を介して電流が供給される。
図６ないし図８に示すように、可動部１０４には、支持ワイヤ１０２を半田付けするための突起部１０８が、支持ワイヤ１０２の数と同数形成されている。突起部１０８には、フォーカスコイル１０６またはトラッキングコイル１０７の巻線の端部１０９が巻き付けられている。
突起部１０８の半田面１１０で支持ワイヤ１０２を半田付けすることにより、支持ワイヤ１０２が半田１１１を介してフォーカスコイル１０６またはトラッキングコイル１０７と電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の光ピックアップ１０１の半田面１１０は、支持ワイヤ１０２とほぼ平行に形成されている。半田付けを行うと、半田１１１は硬化するときに収縮する性質がある。
そのため、半田面１１０と、この半田面１１０とほぼ平行に配置される支持ワイヤ１０２との間にクリアランスｄがある状態で半田付けすると、半田１１１が硬化時に収縮することにより、支持ワイヤ１０２には半田面１１０側に引っ張られる引っ張り力Ｆが作用する。
その結果、支持ワイヤ１０２が、鎖線（図８）に示すように曲がってしまう恐れがあった。また、クリアランスｄが大きいと、半田１１１の量も多く必要になるので、引っ張り力Ｆが大きくなって支持ワイヤ１０２が曲がりやすくなってしまう。支持ワイヤ１０２が曲がると、可動部１０４の移動動作に悪影響を与えて、光ピックアップ１０１の性能や特性を低下させる恐れがある。
半田１１１の量の違い、半田付けの位置の違いなどによって、各支持ワイヤ１０２に加わる引っ張り強度（弛緩強度）に違いが生じて、支持ワイヤ１０２に撓み（曲がり）が生じると、可動部１０４が歪んで取付けられる恐れがある。
【０００５】
光ピックアップ１０１の各部品の加工精度には限界があるので、支持ワイヤ１０２の曲がりをなくすためにクリアランスｄが零になるように管理するのは実際上困難である。
クリアランスｄがマイナスすなわち支持ワイヤ１０２が半田面１１０に乗り上げた状態にすると、引っ張り力Ｆによる影響はなくなるが、支持ワイヤ１０２自体は曲がってしまう。
また、突起部１０８に巻き付けられた巻線の端部１０９の上に支持ワイヤ１０２が乗り上げた状態の場合には、突起部１０８に巻き付けられた巻線端部１０９の量によって、支持ワイヤ１０２が曲がる恐れもあった。
【０００６】
さらに、半田付け作業時に、支持ワイヤ１０２を支持台１０３の孔などに通した際に、支持ワイヤ１０２が半田面１１０とほぼ平行なので、支持ワイヤ１０２はその長手方向に動いてしまって位置決めできない。したがって、組立用の治具にストッパ１１２を設け、このストッパ１１２に支持ワイヤ１０２の端部を当接させて位置決めする必要があった。
フォーカスコイル１０６の一方側（図７の上方）に配置された突起部１０８の半田面１１０と、フォーカスコイル１０６の他方側（図７の下方）に配置された突起部１０８の半田面１１０は、１８０度反対方向を向いている。
その結果、半田付け作業の途中で光ピックアップ１０１をひっくり返さなければすべての支持ワイヤ１０２の半田付けができないので、半田付け作業の工程が複雑化するとともに半田付けの自動化も困難であった。
支持ワイヤ１０２を、可動部１０４に設けられた支持部１１３の孔１１４に挿通する場合、半田面１１０が支持ワイヤ１０２とほぼ平行に形成されているので、突起部１０８を、支持部１１３の孔１１４の中心軸線に対して偏芯させる必要がある。その結果、可動部１０４全体の厚み寸法が大きくなるので、可動部１０４の薄型化が困難であった。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、可動部を支持する支持ワイヤを、真っ直ぐの状態で前記可動部に半田付けすることができ、また、半田付け作業の工程を簡略化することができる光ピックアップの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明にかかる光ピックアップの製造方法は、光ディスクの記録面上に光を集光させるための対物レンズが設けられ、前記光ディスクに対する前記対物レンズの位置などの状態をフォーカスコイルおよびトラッキングコイルで微調整可能な可動部と、この可動部を移動可能に支持する複数の支持ワイヤと、この支持ワイヤを支持する支持台と、この支持台が取付けられ、前記フォーカスコイルおよび前記トラッキングコイルに対応して永久磁石が取付けられたヨーク部とを備えた光ピックアップの製造方法であって、前記可動部には、半田面を有する複数の被当接部が設けられ、この被当接部の前記半田面が上方を向き、前記支持ワイヤが縦方向を向くように、前記光ピックアップを立てた状態で、前記支持ワイヤの先端が自重により前記被当接部の前記半田面に自然に当接して、半田を硬化させる際の収縮による引っ張り力が前記支持ワイヤの軸線方向に作用するように半田付けされることにより、この支持ワイヤと、前記フォーカスコイルまたは前記トラッキングコイルとが電気的に接続される。
前記可動部は絶縁性を有する本体部を有するとともにこの本体部には支持部が突出形成され、前記支持ワイヤは、前記支持部に穿設された貫通孔に挿入されてこの貫通孔の内周面に規制され且つ真っ直ぐな状態を保って前記半田面に当接するように構成するのが好ましい。
一実施態様として、前記被当接部には前記フォーカスコイルまたは前記トラッキングコイルの巻線の端部が巻き付けられており、この被当接部は前記巻線端部を絡げるための絡げ用突起である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる実施の形態の一例を、図１ないし図５を参照して説明する。
図１ないし図５は本発明の一実施形態を示す図で、図１，図２はそれぞれ光ピックアップの平面図，正面図、図３は前記光ピックアップの分解斜視図である。図１ないし図３において、光ディスク装置（図示せず）に使用される光ピックアップ１は、移動機構（図示せず）により、記録媒体である光ディスクの半径方向に制御されつつ移動可能になっている。
光ディスク装置において、光ディスクが駆動モータにより回転駆動されている状態で、移動機構で所望の位置に光ピックアップ１を移動させる。そして、光ピックアップ１は、光ディスクの記録面上に対物レンズ２で光（たとえば、レーザー光）を集光させて、光ディスクに対して情報の記録，再生などを行う。
光ディスクとしては、ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ，ＭＤ，ＭＯ，ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷなどがある。
【００１０】
光ピックアップ１は、可動部３，支持ワイヤ４，支持台５およびヨーク部（継鉄部）６などを有している。
可動部３には、光ディスクの記録面上に光を集光させるための対物レンズ２が設けられている。可動部３は、光ディスクに対する対物レンズ２の位置や姿勢などの状態を、フォーカスコイル７およびトラッキングコイル８で微調整可能になっている。
なお、説明の便宜上、対物レンズ２の光軸Ｂと平行な方向、すなわちフォーカス方向をＸ方向とする。このＸ方向と直交する光ディスクの半径方向、すなわちトラッキング方向をＺ方向とし、Ｘ方向およびＺ方向と直交する方向をＹ方向とする。
本実施形態（変形例も同様）では、対物レンズ２が可動部３のほぼ中央部に配置された「レンズセンタータイプ」の光ピックアップ１の場合を示している。なお、本発明は、対物レンズ２が可動部の外側に配置された「レンズオフセットタイプ」の光ピックアップにも適用可能である。
支持台５は複数（ここでは、四本）の支持ワイヤ４を支持しており、四本の支持ワイヤ４は、可動部３を移動可能に支持している。磁性体からなるヨーク部６には、支持台５が取付けられるとともに、フォーカスコイル７およびトラッキングコイル８に対応して永久磁石９が所定位置に取付けられている。
【００１１】
可動部３に設けられたフォーカスコイル７は、可動部３をフォーカス方向（対物レンズ２の光軸Ｂと平行な方向（Ｘ方向））に移動させ、トラッキングコイル８は、可動部３をトラッキング方向（光ディスクの半径方向（Ｚ方向））に移動させることができる。フォーカスコイル７とトラッキングコイル８には、支持ワイヤ４を介して電流が供給される。
可動部３は、平面視でほぼ矩形状の本体部２０を有しており、本体部２０は、絶縁性を有する樹脂材料などにより一体的に形成されている。対物レンズ２，フォーカスコイル７およびトラッキングコイル８などは、本体部２０の所定位置に設けられている。
本体部２０に支持された対物レンズ２は、光ディスクの記録面上にレーザー光などの光を集光させる。一つのフォーカスコイル７は、その巻軸が対物レンズ２の光軸Ｂと平行（Ｘ方向と平行）になるように本体部２０の外周面全周に巻回されている。
本体部２０の一方の側面には、外方に若干突出して二つのトラッキングコイル用支持部２１が形成されている。本体部２０の一方の側面から１８０度反対方向の他方の側面にも、二つのトラッキングコイル用支持部２１が、外方に若干突出して形成されている。
各トラッキングコイル用支持部２１には、トラッキングコイル８がそれぞれ巻回されている。本体部２０の一方の側面には、二つのトラッキングコイル８がＺ方向に並んで配置され、他方の側面にも、二つのトラッキングコイル８がＺ方向に並んで配置されている。すなわち、各トラッキングコイル８は、それぞれの巻軸の方向が光軸Ｂ（Ｘ方向）と直交するＹ方向となるようにトラッキングコイル用支持部２１に巻回されている。
【００１２】
ヨーク部６は、光ディスク装置のケースまたはベース部材（図示せず）などの固定側に固定され、所定形状に形成されている。ヨーク部６は、平面視でほぼ矩形の板状に形成され光ディスク装置の固定側に取付けられた基台２５と、基台２５にほぼ直角に固定され且つ可動部３の外側に配置された二つの第１のヨーク２６と、基台２５にほぼ直角に固定され且つフォーカスコイル７より内方側に配置された複数（ここでは、二つ）の第２のヨーク２７とを有している。
第１のヨーク２６と第２のヨーク２７は、基台２５に突出して設けられ、互いに平行に且つ所定の位置に配置されている。二つの第２のヨーク２７は、フォーカスコイル７の内側に位置し且つ本体部２０に貫通形成された二つの中空部２８を挿通して配設されている。
一対の永久磁石９は、ヨーク部６に取付けられ、一個のフォーカスコイル７および合計四個のトラッキングコイル８に対応して所定位置に配置されている。二つの永久磁石９は、二つの第１のヨーク２６に（または、直接基台２５に）それぞれ接着剤などにより固着されている。各永久磁石９は、二つ並んだトラッキングコイル８に対向して配置されている。
【００１３】
フォーカスコイル７は、その内方に配置された一方の第２のヨーク２７と、第２のヨーク２７の近傍で且つフォーカスコイル７の外方に配置された一方の永久磁石９との間で磁気回路を構成している。これと同様に、フォーカスコイル７は、他方の第２のヨーク２７と他方の永久磁石９との間でも、磁気回路を構成している。
四つのトラッキングコイル８の巻線は、それぞれ巻線方向がフォーカスコイル７の巻線方向に対して直角になるように巻回されている。
本体部２０の一方の側面に取付けられた二つのトラッキングコイル８は、一方の永久磁石９と一方の第２のヨーク２７とが形成する磁界中に配置されて磁気回路を形成している。
また、本体部２０の他方の側面に取付けられた二つのトラッキングコイル８は、他方の永久磁石９と他方の第２のヨーク２７とが形成する磁界中に配置されて磁気回路を形成している。
【００１４】
支持ワイヤ４は、可動部３の両側にＹ方向とほぼ平行にそれぞれ二本ずつ合計四本設けられている。支持ワイヤ４は、その一端部が可動部３側に固定され、他端部が支持台５側に固定されている。
可動部３は、四本の支持ワイヤ４を介して支持台５とヨーク部６との間の空間に浮いている格好で取付けられるので、移動や揺動などの動作を行なって、可動部３の状態（可動部３の位置，姿勢など）を自在に変化させることができる。
【００１５】
支持台５には、支持ワイヤ４が接続されるプリント配線板３０が接着剤などで固着されている。プリント配線板３０には、支持ワイヤ４を係合させるための複数（ここでは、四つ）の孔３２が所定位置に穿設されている。
支持台５には、複数（ここでは、四つ）の貫通孔３１が所定位置に穿設されている。支持ワイヤ４は支持台５の貫通孔３１を貫通し、支持ワイヤ４の他端部は、プリント配線板３０の孔３２に係合してプリント配線板３０と電気的に接続されて支持台５に固定されている。
可動部３には、半田面４０を有する複数（ここでは、四個）の被当接部としての突起部４１が設けられている。支持ワイヤ４の一端部は、本体部２０の突起部４１に半田４４により接続固定されている。
突起部４１には、フォーカスコイル７またはトラッキングコイル８の巻線の端部４５（図４）が巻き付けられており、この突起部４１は巻線端部４５を絡げるための絡げ用突起である。電気的導通を確保するために、突起部４１における巻線端部４５の一部または全部の絶縁被膜が除去されている。
【００１６】
支持ワイヤ４の先端が、突起部４１の半田面４０に当接して半田付けされることにより、支持ワイヤ４と、フォーカスコイル７またはトラッキングコイル８とが電気的に接続されている。突起部４１は、半田付け時における支持ワイヤ４の抜け止めの機能も発揮する。
上述のように、可動部３を支持する支持ワイヤ４の先端が突起部４１の半田面４０に当接して半田付けされるように構成したので、支持ワイヤ４を真っ直ぐの状態で可動部３に半田付けすることができ、また、半田付け作業の工程を簡略化することができる。
なお、被当接部として、本体部２０に一体的に突出形成された突起部４１の場合を示しているが、被当接部は、フォーカスコイル７またはトラッキングコイル８と電気的に接続されて半田面４０を有するプリント配線板であってもよい。
【００１７】
本体部２０には、支持ワイヤ４と係合する複数（ここでは、四つ）の支持部４２が突出形成され、支持部４２には貫通孔４３が穿設されている。支持ワイヤ４に係合する各支持部４２とこれに対応する突起部４１は、Ｙ方向に並んで配置され、それぞれ支持ワイヤ４の数と同数設けられている。貫通孔４３に支持ワイヤ４が挿通されることにより、可動部３が、支持部４２を介して支持ワイヤ４に支持されている。
フォーカスコイル７の巻線および四つのトラッキングコイル８の各巻線は、支持ワイヤ４と、支持ワイヤ４が電気的に接続されたプリント配線板３０とによって、制御回路（図示せず）に電気的に接続されている。
【００１８】
光ピックアップ１は、図示しない光学系を有している。この光学系は、レーザー光を発生する半導体レーザーなど光源，光検出器，反射ミラー，レンズおよび回折格子などを有している。対物レンズ２も、この光学系に含まれる。
光検出器は、光ディスクの記録面で反射したレーザー光を受光し、再生信号を検出するとともに、光ディスクの記録面の傾きを検出し、フォーカスエラー信号，トラッキングエラー信号なども検出する。
【００１９】
図４は、光ピックアップの支持ワイヤ４を半田付けする状態を示す説明図で、図４（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態，その変形例をそれぞれ示している。図５は、この変形例にかかる光ピックアップ１ａの部分平面図である。
図１ないし図３，図４（Ａ）に示す光ピックアップ１において、突起部４１の半田面４０は、支持ワイヤ４に対してほぼ垂直になるように形成されている。支持ワイヤ４の先端が、半田面４０に当接して半田付けされる。
支持ワイヤ４の両端に可動部３と支持台５およびプリント配線板３０を取付ける場合、始めに、突起部４１の半田面４０が上方を向きＹ軸とほぼ垂直になるように（すなわち、支持台５側が上方となるように）、可動部３を治具に立てた状態で位置決め保持する。
この状態で、支持ワイヤ４の一端を支持部４２の上方側から貫通孔４３に挿通させると、支持ワイヤ４の先端部は半田面４０に当接する。このとき、支持ワイヤ４の先端部は、自重により半田面４０に自然に当接する。次いで、支持ワイヤ４の他端側に、支持台５の貫通孔３１，プリント配線板３０の孔３２の順に挿通させる。支持ワイヤ４が挿入される孔３２，貫通孔３１，４３は、支持ワイヤ４の外径より若干大きい内径で形成されている。
【００２０】
孔３２，貫通孔３１，貫通孔４３がほぼ同一直線上に配置されるように各部品が製造，組立されていれば、すべての支持ワイヤ４は真っ直ぐで且つ互いに平行な状態で半田面４０に当接することになる。この当接位置は、半田面４０内であればいずれの位置であってもよい。
半田面４０は支持ワイヤ４に対してほぼ垂直になっているので、支持ワイヤ４には無理な力がかかることなく自然な真っ直ぐの状態で半田面４０に当接する。また、支持ワイヤ４は半田面４０に当接するので、半田面４０は支持ワイヤ４の抜け止めの作用も発揮している。
この状態で、支持ワイヤ４を半田面４０に半田付けする。半田付けされた半田４４は硬化時に収縮するが、この収縮により支持ワイヤ４には引っ張り力Ｆが作用する。ところが、この引っ張り力Ｆは支持ワイヤ４の軸線方向に作用するので、支持ワイヤ４は曲がることなく真っ直ぐのままの状態を維持する。
【００２１】
支持ワイヤ４は半田面４０に当接しているので、従来のように半田面と支持ワイヤとの間のクリアランスを調整する必要はない。
従来は、支持ワイヤを軸線方向に位置決めするためのストッパ（図８の符号１１２）が必要であったが、このストッパの代わりに半田面４０が、支持ワイヤ４をその軸線方向に関して位置決めする機能を発揮している。このように、支持ワイヤ４は半田面４０に当接することにより必然的に位置決めされるので、従来のようなストッパは不要である。
支持ワイヤ４が縦方向を向くように光ピックアップ１を立てた状態で、すべての支持ワイヤ４に関する半田付け作業ができるので、従来のように半田付け作業の途中で光ピックアップをひっくり返す工程が不要であり、半田付け作業の工程を簡略化することができる。
支持ワイヤ４の先端が、半田面４０上の巻線端部４５に当接する場合もあるが、この状態で半田付けを行なっても、半田４４が硬化時に収縮すると引っ張り力Ｆは支持ワイヤ４の軸線方向に作用する。したがって、すべての支持ワイヤ４は、曲がることなく真っ直ぐで且つ互いに平行になる。
【００２２】
図４（Ｂ）および図５に示す光ピックアップ１ａでは、突起部（被当接部）４１の半田面４０が、支持ワイヤ４に対して所定角度斜めになるように形成されている。なお、光ピックアップ１ａにおいて、突起部４１の構成以外は前記光ピックアップ１と同じ構成である。
光ピックアップ１ａにおいて、前記実施形態と同じ手順で支持ワイヤ４の半田付け作業を行う場合に、支持ワイヤ４を上から孔３２，貫通孔３１，４３の順に挿入すると、支持ワイヤ４は、斜めになっている半田面４０に自重により自然に当接するとともに、矢印Ｅに示すように、斜面になっている半田面４０を自重により斜めに若干移動する。
その結果、支持ワイヤ４は、支持部４２の貫通孔４３の内周面に規制され且つ真っ直ぐな状態を保って半田面４０に当接することになる。その後、上述と同様にして支持ワイヤ４の半田付けを行えばよい。
このようにすれば、支持ワイヤ４と貫通孔４３との間に隙間があっても、すべての支持ワイヤ４が各貫通孔４３の内周面に規制されて前記隙間を打ち消すことができるので、支持ワイヤ４同士の平行度の精度を向上させることができる。
【００２３】
次に、光ピックアップ１，１ａの動作について説明する。
まず、光ディスク装置において、光ディスクが駆動モータにより回転駆動されている状態で、移動機構で所望の位置に光ピックアップ１，１ａを移動させる。そして、光学系で発生したレーザー光を対物レンズ２で記録面上に集光させて、光ディスクに対して情報の記録，再生などを行う。
光ピックアップ１，１ａの状態（可動部３の位置，姿勢など）を制御する場合には、光検出器で検出された光ディスクの記録面の傾きに関する検出結果を、変換部で電気信号に変換して、制御部に電気信号として出力する。制御部では、変換部から出力された電気信号に基づいて、フォーカスコイル７とトラッキングコイル８に流す電流を制御する。
【００２４】
対物レンズ２を、フォーカス方向（Ｘ方向）に移動させる場合には、制御部は、移動すべき方向および移動量に応じた制御電流を、支持ワイヤ４を介してフォーカスコイル７に供給する。
すると、フォーカスコイル７により生じる電磁力により、可動部３が光ディスクに対してフォーカス方向（Ｘ方向）に移動して、対物レンズ２の位置を微調整する。
同様に、支持ワイヤ４を介して四つのトラッキングコイル８に供給する電流を制御すれば、可動部３が光ディスクのトラッキング方向（Ｚ方向）に移動して、対物レンズ２の位置を微調整する。
このようにして、可動部３は、フォーカス方向，トラッキング方向にそれぞれ移動してその位置が制御される。
【００２５】
上述の光ピックアップ１，１ａでは、支持ワイヤ４の先端が半田面４０に当接して半田付けされるようにしたので、すべての支持ワイヤ４を、真っ直ぐの状態で且つ互いに平行な状態で可動部３に半田付けすることができる。これにより、可動部３は精度よく動作することができる。
従来必要としていた半田面と支持ワイヤとの間のクリアランスの管理および調整が不要になるので、それほど気を使わないで支持ワイヤ４を可動部３に半田付けすることができ、半田付け作業が容易になる。
半田４４の量が多い場合でも、引っ張り力Ｆは支持ワイヤ４を曲げる方向には作用せず、軸線方向に作用する。その結果、半田４４の収縮による悪影響を受けて支持ワイヤ４が曲がる恐れがなく、すべての支持ワイヤ４が真っ直ぐで且つ互いに平行になる。
したがって、半田４４の量の違いや半田付けの位置の違いなどによって各支持ワイヤ４に加わる引っ張り強度（弛緩強度）に違いが生じても、支持ワイヤ４に撓みが生じることはない。
その結果、可動部３は歪むことなく常に正しい姿勢で支持ワイヤ４により支持されることになり、光ピックアップ１，１ａを容易に高精度に組み立てることができ、その性能や特性を安定させて品質と歩留りを向上させることができる。
【００２６】
半田面４０により支持ワイヤ４が結果的に位置決めされ、また、半田付け作業の途中で光ピックアップ１，１ａをひっくり返す必要がない。したがって、支持ワイヤ４の挿入作業，位置決め作業，半田付け作業などの自動化が可能である。従来技術（図６〜図８）と異なり、突起部４１は、支持部４２に対して偏心せずに同一直線上に配置されるので、可動部３の全体を薄型化することができる。以上、本発明の実施形態（変形例を含む）を説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲で種々の変形，付加などが可能である。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したので、支持ワイヤには無理な力がかかることなく、支持ワイヤを自然な真っ直ぐの状態で半田面に当接させて半田付けすることができ、支持ワイヤは半田面に当接しているので、従来のように半田面と支持ワイヤとの間のクリアランスを調整する必要はなくなり、また、光ピックアップを立てた状態で、すべての支持ワイヤに関する半田付け作業ができるので、従来のように半田付け作業の途中で光ピックアップをひっくり返す工程が不要になり、半田付け作業の工程を簡略化することができる。
さらに、半田を硬化させる際の収縮による引っ張り力が前記支持ワイヤの軸線方向に作用するように半田付けされるので、半田の収縮による悪影響を受けて支持ワイヤが曲がる恐れがなく、すべての支持ワイヤが真っ直ぐで且つ互いに平行になり、半田の量の違いや半田付けの位置の違いなどによって各支持ワイヤに加わる引っ張り強度に違いが生じても、支持ワイヤに撓みが生じることはない。その結果、可動部は歪むことなく常に正しい姿勢で支持ワイヤにより支持されることになり、光ピックアップを容易に高精度に組み立てることができ、その性能や特性を安定させて品質と歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１ないし図５は本発明の実施形態の一例を示す図で、図１は光ピックアップの平面図である。
【図２】前記光ピックアップの正面図である。
【図３】前記光ピックアップの分解斜視図である。
【図４】図４（Ａ），（Ｂ）は、光ピックアップの支持ワイヤを半田付けする状態を示す説明図である。
【図５】本実施形態の変形例にかかる光ピックアップの部分平面図である。
【図６】図６ないし図８は従来の光ピックアップを示す図で、図６は光ピックアップの平面図である。
【図７】図６に示す光ピックアップの正面図である。
【図８】前記従来の光ピックアップの支持ワイヤを半田付けする状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１，１ａ光ピックアップ
２対物レンズ
３可動部
４支持ワイヤ
５支持台
６ヨーク部
７フォーカスコイル
８トラッキングコイル
９永久磁石
２０本体部
４０半田面
４１突起部（被当接部）
４２支持部
４３貫通孔
４５巻線の端部
Ｆ引っ張り力 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an optical pickup for recording and reproducing information by condensing light with an objective lens on a recording surface of an optical disk.Manufacturing methodAbout.
[0002]
[Prior art]
The optical pickup is used in an optical disc apparatus such as an optical disc reproducing apparatus and an optical disc recording / reproducing apparatus. An optical pickup is a device for recording and reproducing information by condensing light, for example, laser light, onto a recording surface of an optical disk as a recording medium.
[0003]
6 to 8 are diagrams showing a conventional optical pickup. FIGS. 6 and 7 are a plan view and a front view of the optical pickup, respectively, and FIG. 8 shows a state in which a support wire of the conventional optical pickup is soldered. It is explanatory drawing shown.
As shown in FIGS. 6 and 7, the optical pickup 101 has a movable portion 104, and this movable portion 104 is supported by a support base 103 via a plurality of support wires 102 and is movable.
The movable unit 104 includes an objective lens 105 for condensing the laser light, and a focus coil 106 and a tracking coil 107 for finely adjusting a state such as a position of the objective lens 105 with respect to the optical disc. A current is supplied to the focus coil 106 and the tracking coil 107 via the support wire 102.
As shown in FIGS. 6 to 8, the movable portion 104 is formed with the same number of protrusions 108 as the number of the support wires 102 for soldering the support wires 102. A winding end 109 of the focus coil 106 or the tracking coil 107 is wound around the protrusion 108.
By soldering the support wire 102 with the solder surface 110 of the protrusion 108, the support wire 102 is electrically connected to the focus coil 106 or the tracking coil 107 via the solder 111.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the solder surface 110 of the conventional optical pickup 101 is formed substantially parallel to the support wire 102. When soldering is performed, the solder 111 has a property of shrinking when cured.
For this reason, when soldering is performed in a state where there is a clearance d between the solder surface 110 and the support wire 102 disposed substantially parallel to the solder surface 110, the solder 111 contracts during curing, so that the support wire 102 has A pulling force F pulled to the solder surface 110 side acts.
As a result, the support wire 102 may be bent as shown by a chain line (FIG. 8). Further, if the clearance d is large, a large amount of solder 111 is required, so that the pulling force F becomes large and the support wire 102 is easily bent. If the support wire 102 is bent, the moving operation of the movable unit 104 may be adversely affected, and the performance and characteristics of the optical pickup 101 may be degraded.
If the tensile strength (relaxation strength) applied to each support wire 102 varies due to the difference in the amount of solder 111, the position of soldering, or the like, and the support wire 102 bends (bends), the movable portion 104 There is a risk of being distorted.
[0005]
Since the processing accuracy of each component of the optical pickup 101 is limited, it is practically difficult to manage the clearance d to be zero in order to eliminate the bending of the support wire 102.
If the clearance d is negative, that is, the support wire 102 rides on the solder surface 110, the influence of the pulling force F is eliminated, but the support wire 102 itself is bent.
Further, when the support wire 102 rides on the end portion 109 of the winding wound around the protrusion 108, the support wire 102 is changed depending on the amount of the winding end 109 wound around the protrusion 108. There was also a fear of bending.
[0006]
Further, when the support wire 102 is passed through a hole or the like of the support base 103 during the soldering operation, the support wire 102 moves in the longitudinal direction and cannot be positioned because the support wire 102 is substantially parallel to the solder surface 110. Accordingly, the stopper 112 is provided on the assembly jig, and the stopper 112 needs to be brought into contact with the end portion of the support wire 102 for positioning.
The solder surface 110 of the protrusion 108 disposed on one side of the focus coil 106 (upper side of FIG. 7) and the solder surface 110 of the protrusion 108 disposed on the other side of the focus coil 106 (lower side of FIG. 7) It faces in the opposite direction by 180 degrees.
As a result, since all the support wires 102 cannot be soldered unless the optical pickup 101 is turned over during the soldering operation, the soldering process becomes complicated and it is difficult to automate the soldering.
When the support wire 102 is inserted into the hole 114 of the support portion 113 provided in the movable portion 104, the solder surface 110 is formed substantially parallel to the support wire 102. It is necessary to be eccentric with respect to the central axis 114. As a result, the thickness of the entire movable part 104 becomes large, and it is difficult to reduce the thickness of the movable part 104.
[0007]
  The present invention has been made to solve such a problem, and a support wire for supporting a movable part can be soldered to the movable part in a straight state, and a soldering process can be performed. Optical pickup that can be simplifiedManufacturing methodThe purpose is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, an optical pickup according to the present invention is provided.Manufacturing methodIs provided with an objective lens for condensing light on the recording surface of the optical disk, and a movable part capable of finely adjusting the state of the objective lens with respect to the optical disk by a focus coil and a tracking coil, and the movable part A plurality of support wires that movably support the support wire, a support base that supports the support wire, and a yoke portion to which the support base is attached and a permanent magnet is attached to correspond to the focus coil and the tracking coil. Optical pickup providedManufacturing methodThe movable portion is provided with a plurality of abutted portions having solder surfaces, the solder surfaces of the abutted portions are directed upward, and the support wire is oriented in the longitudinal direction. With the optical pickup standing, the tip of the support wire naturally comes into contact with the solder surface of the contacted part by its own weight, and the tensile force due to contraction when hardening the solder is in the axial direction of the support wire. By soldering so as to act, the support wire and the focus coil or the tracking coil are electrically connected.It is.
in frontThe movable portion has a main body portion having insulation properties, and a support portion is formed to protrude from the main body portion, and the support wire is inserted into a through hole formed in the support portion, and an inner periphery of the through hole is formed. It is preferable to be configured so as to be in contact with the solder surface while maintaining a straight state regulated by the surface.
  As one embodiment, an end portion of the winding of the focus coil or the tracking coil is wound around the contacted portion, and the contacted portion is entangled for binding the winding end portion. Projection.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
1 to 5 are views showing an embodiment of the present invention. FIGS. 1 and 2 are a plan view and a front view of the optical pickup, respectively, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the optical pickup. 1 to 3, an optical pickup 1 used in an optical disc apparatus (not shown) is movable while being controlled in a radial direction of an optical disc as a recording medium by a moving mechanism (not shown). .
In the optical disk apparatus, the optical pickup 1 is moved to a desired position by a moving mechanism in a state where the optical disk is rotationally driven by a drive motor. The optical pickup 1 collects light (for example, laser light) on the recording surface of the optical disc with the objective lens 2 to record and reproduce information on the optical disc.
Examples of the optical disk include CD, CD-ROM, CD-R, CD-RW, MD, MO, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-R, and DVD-RW.
[0010]
The optical pickup 1 includes a movable part 3, a support wire 4, a support base 5, a yoke part (a yoke part) 6, and the like.
The movable part 3 is provided with an objective lens 2 for condensing light on the recording surface of the optical disk. The movable unit 3 can finely adjust the state of the objective lens 2 with respect to the optical disc, such as the position and posture thereof, using the focus coil 7 and the tracking coil 8.
For convenience of explanation, the direction parallel to the optical axis B of the objective lens 2, that is, the focus direction is defined as the X direction. The radial direction of the optical disk orthogonal to the X direction, that is, the tracking direction is defined as the Z direction, and the X direction and the direction orthogonal to the Z direction are defined as the Y direction.
In the present embodiment (the same applies to the modified examples), a case of an optical pickup 1 of “lens center type” in which the objective lens 2 is disposed substantially at the center of the movable portion 3 is shown. The present invention can also be applied to a “lens offset type” optical pickup in which the objective lens 2 is disposed outside the movable portion.
The support base 5 supports a plurality (here, four) of support wires 4, and the four support wires 4 support the movable portion 3 so as to be movable. A support base 5 is attached to the yoke portion 6 made of a magnetic material, and a permanent magnet 9 is attached to a predetermined position corresponding to the focus coil 7 and the tracking coil 8.
[0011]
The focus coil 7 provided in the movable part 3 moves the movable part 3 in the focus direction (direction parallel to the optical axis B of the objective lens 2 (X direction)), and the tracking coil 8 moves the movable part 3 in the tracking direction. It can be moved in the radial direction of the optical disc (Z direction). A current is supplied to the focus coil 7 and the tracking coil 8 through the support wire 4.
The movable part 3 has a substantially rectangular main body part 20 in plan view, and the main body part 20 is integrally formed of an insulating resin material or the like. The objective lens 2, the focus coil 7, the tracking coil 8, and the like are provided at predetermined positions on the main body 20.
The objective lens 2 supported by the main body 20 collects light such as laser light on the recording surface of the optical disc. One focus coil 7 is wound around the entire outer peripheral surface of the main body 20 so that its winding axis is parallel to the optical axis B of the objective lens 2 (parallel to the X direction).
Two tracking coil support portions 21 are formed on one side surface of the main body portion 20 so as to slightly protrude outward. Two tracking coil support portions 21 are formed so as to protrude slightly outward from one side surface of the main body 20 on the other side surface in the opposite direction of 180 degrees.
A tracking coil 8 is wound around each tracking coil support portion 21. Two tracking coils 8 are arranged side by side in the Z direction on one side surface of the main body 20, and two tracking coils 8 are arranged side by side in the Z direction on the other side surface. That is, each tracking coil 8 is wound around the tracking coil support portion 21 so that the direction of each winding axis is the Y direction orthogonal to the optical axis B (X direction).
[0012]
The yoke portion 6 is fixed to a fixed side such as a case or a base member (not shown) of the optical disk device, and is formed in a predetermined shape. The yoke portion 6 is formed in a substantially rectangular plate shape in plan view and is attached to the fixed side of the optical disc apparatus, and the yoke portion 6 is fixed to the base 25 at a substantially right angle and is disposed outside the movable portion 3. There are two first yokes 26 and a plurality of (here, two) second yokes 27 fixed to the base 25 substantially at right angles and disposed on the inner side of the focus coil 7.
The first yoke 26 and the second yoke 27 are provided so as to protrude from the base 25 and are arranged in parallel to each other and at predetermined positions. The two second yokes 27 are disposed through the two hollow portions 28 located inside the focus coil 7 and penetratingly formed in the main body portion 20.
The pair of permanent magnets 9 are attached to the yoke portion 6 and are disposed at predetermined positions corresponding to one focus coil 7 and a total of four tracking coils 8. The two permanent magnets 9 are fixed to the two first yokes 26 (or directly to the base 25) with an adhesive or the like. Each permanent magnet 9 is disposed to face two tracking coils 8 arranged side by side.
[0013]
The focus coil 7 is magnetically coupled between one second yoke 27 disposed inside the focus coil 7 and one permanent magnet 9 disposed near the second yoke 27 and outside the focus coil 7. The circuit is configured. Similarly, the focus coil 7 forms a magnetic circuit between the other second yoke 27 and the other permanent magnet 9.
The windings of the four tracking coils 8 are wound such that the winding direction is perpendicular to the winding direction of the focus coil 7.
The two tracking coils 8 attached to one side surface of the main body 20 are arranged in a magnetic field formed by one permanent magnet 9 and one second yoke 27 to form a magnetic circuit.
In addition, the two tracking coils 8 attached to the other side surface of the main body 20 are arranged in a magnetic field formed by the other permanent magnet 9 and the other second yoke 27 to form a magnetic circuit. .
[0014]
A total of four support wires 4 are provided on each side of the movable portion 3, two in parallel with the Y direction. One end portion of the support wire 4 is fixed to the movable portion 3 side, and the other end portion is fixed to the support base 5 side.
Since the movable part 3 is attached in the form of floating in the space between the support base 5 and the yoke part 6 via the four support wires 4, the movable part 3 is moved and swung to perform the movable part 3. The state (position, posture, etc. of the movable part 3) can be freely changed.
[0015]
A printed wiring board 30 to which the support wire 4 is connected is fixed to the support base 5 with an adhesive or the like. A plurality of (here, four) holes 32 for engaging the support wires 4 are formed in the printed wiring board 30 at predetermined positions.
A plurality of (here, four) through holes 31 are formed in the support base 5 at predetermined positions. The support wire 4 passes through the through hole 31 of the support base 5, and the other end of the support wire 4 engages with the hole 32 of the printed wiring board 30 and is electrically connected to the printed wiring board 30. It is fixed to.
The movable portion 3 is provided with a plurality of (four in this case) protrusions 41 having solder surfaces 40 as contacted portions. One end of the support wire 4 is connected and fixed to the protrusion 41 of the main body 20 by solder 44.
A winding end 45 (FIG. 4) of the focus coil 7 or the tracking coil 8 is wound around the protrusion 41, and the protrusion 41 is a binding protrusion for binding the winding end 45. It is. In order to ensure electrical continuity, a part or all of the insulating coating of the winding end 45 in the protrusion 41 is removed.
[0016]
The support wire 4 is electrically connected to the focus coil 7 or the tracking coil 8 by soldering the tip of the support wire 4 in contact with the solder surface 40 of the protrusion 41. The protrusion 41 also functions to prevent the support wire 4 from coming off during soldering.
As described above, since the tip of the support wire 4 that supports the movable portion 3 is configured to be in contact with the solder surface 40 of the protruding portion 41 and soldered, the support wire 4 is straightened to the movable portion 3. Soldering can be performed, and the soldering process can be simplified.
In addition, although the case of the protrusion part 41 integrally formed in the main-body part 20 is shown as a contacted part, the contacted part is electrically connected to the focus coil 7 or the tracking coil 8. A printed wiring board having a solder surface 40 may be used.
[0017]
A plurality of (here, four) support portions 42 that are engaged with the support wire 4 are formed to protrude from the main body portion 20, and through holes 43 are formed in the support portion 42. Each support portion 42 that engages with the support wire 4 and the corresponding protrusion 41 are arranged side by side in the Y direction, and the same number as the number of the support wires 4 is provided. By inserting the support wire 4 through the through hole 43, the movable portion 3 is supported by the support wire 4 via the support portion 42.
The windings of the focus coil 7 and the four tracking coils 8 are electrically connected to a control circuit (not shown) by the support wire 4 and the printed wiring board 30 to which the support wire 4 is electrically connected. It is connected.
[0018]
The optical pickup 1 has an optical system (not shown). This optical system includes a light source such as a semiconductor laser that generates laser light, a photodetector, a reflection mirror, a lens, and a diffraction grating. The objective lens 2 is also included in this optical system.
The photodetector receives the laser beam reflected by the recording surface of the optical disc, detects a reproduction signal, detects the tilt of the recording surface of the optical disc, and also detects a focus error signal, a tracking error signal, and the like.
[0019]
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the support wire 4 of the optical pickup is soldered, and FIGS. 4A and 4B show the present embodiment and a modification thereof, respectively. FIG. 5 is a partial plan view of an optical pickup 1a according to this modification.
In the optical pickup 1 shown in FIGS. 1 to 3 and FIG. 4A, the solder surface 40 of the protrusion 41 is formed so as to be substantially perpendicular to the support wire 4. The tip of the support wire 4 is in contact with the solder surface 40 and soldered.
When attaching the movable part 3, the support 5, and the printed wiring board 30 to both ends of the support wire 4, first, the solder surface 40 of the protrusion 41 is directed upward and substantially perpendicular to the Y axis (that is, the support The movable part 3 is positioned and held in a state where the movable part 3 stands on a jig so that the side 5 is upward.
In this state, when one end of the support wire 4 is inserted through the through hole 43 from above the support portion 42, the tip end portion of the support wire 4 comes into contact with the solder surface 40. At this time, the tip of the support wire 4 naturally comes into contact with the solder surface 40 by its own weight. Next, the through hole 31 of the support base 5 and the hole 32 of the printed wiring board 30 are inserted into the other end side of the support wire 4 in this order. The hole 32 and the through holes 31 and 43 into which the support wire 4 is inserted are formed with an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the support wire 4.
[0020]
If the parts are manufactured and assembled so that the holes 32, the through holes 31, and the through holes 43 are arranged on substantially the same straight line, all the support wires 4 are straight and parallel to each other on the solder surface 40. It will abut. This contact position may be any position within the solder surface 40.
Since the solder surface 40 is substantially perpendicular to the support wire 4, the support wire 4 comes into contact with the solder surface 40 in a natural straight state without applying an excessive force. Further, since the support wire 4 abuts on the solder surface 40, the solder surface 40 also exhibits a function of preventing the support wire 4 from coming off.
In this state, the support wire 4 is soldered to the solder surface 40. The solder 44 that has been soldered shrinks when cured, and a tensile force F acts on the support wire 4 due to the shrinkage. However, since the pulling force F acts in the axial direction of the support wire 4, the support wire 4 maintains a straight state without bending.
[0021]
Since the support wire 4 is in contact with the solder surface 40, there is no need to adjust the clearance between the solder surface and the support wire as in the conventional case.
Conventionally, a stopper (reference numeral 112 in FIG. 8) for positioning the support wire in the axial direction has been required. Instead of this stopper, the solder surface 40 has a function of positioning the support wire 4 with respect to the axial direction. Demonstrating. Thus, since the support wire 4 is necessarily positioned by contacting the solder surface 40, a conventional stopper is not necessary.
Since the soldering work for all the support wires 4 can be performed in a state where the optical pickup 1 is set up so that the support wires 4 are oriented in the vertical direction, there is no need to turn over the optical pickup during the soldering work as in the prior art. Yes, the soldering process can be simplified.
The tip of the support wire 4 may come into contact with the winding end 45 on the solder surface 40. Even if soldering is performed in this state, if the solder 44 contracts during curing, the pulling force F is applied to the support wire 4. Acts in the axial direction. Thus, all support wires 4 are straight and parallel to each other without bending.
[0022]
In the optical pickup 1 a shown in FIGS. 4B and 5, the solder surface 40 of the protrusion (contacted portion) 41 is formed so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the support wire 4. The optical pickup 1a has the same configuration as the optical pickup 1 except for the configuration of the protrusion 41.
In the optical pickup 1a, when the support wire 4 is soldered in the same procedure as in the above embodiment, if the support wire 4 is inserted from the top in the order of the holes 32 and the through holes 31, 43, the support wire 4 is inclined. While naturally abutting on the solder surface 40 due to its own weight, as shown by an arrow E, the solder surface 40 which is an inclined surface is slightly moved obliquely by its own weight.
As a result, the support wire 4 is restricted by the inner peripheral surface of the through hole 43 of the support portion 42 and keeps a straight state and comes into contact with the solder surface 40. Thereafter, the support wire 4 may be soldered in the same manner as described above.
In this way, even if there is a gap between the support wire 4 and the through-hole 43, all the support wires 4 are regulated by the inner peripheral surface of each through-hole 43 so that the gap can be canceled. The accuracy of the parallelism between the support wires 4 can be improved.
[0023]
Next, the operation of the optical pickups 1 and 1a will be described.
First, in the optical disc apparatus, the optical pickup 1 or 1a is moved to a desired position by the moving mechanism in a state where the optical disc is rotationally driven by the drive motor. Then, the laser beam generated in the optical system is condensed on the recording surface by the objective lens 2, and information is recorded on and reproduced from the optical disc.
When controlling the state of the optical pickups 1 and 1a (position, posture, etc. of the movable part 3), the detection result relating to the inclination of the recording surface of the optical disk detected by the photodetector is converted into an electrical signal by the converter. And output as an electrical signal to the control unit. The control unit controls the current flowing through the focus coil 7 and the tracking coil 8 based on the electrical signal output from the conversion unit.
[0024]
When the objective lens 2 is moved in the focus direction (X direction), the control unit supplies a control current corresponding to the direction to be moved and the movement amount to the focus coil 7 via the support wire 4.
Then, due to the electromagnetic force generated by the focus coil 7, the movable part 3 moves in the focus direction (X direction) with respect to the optical disk, and finely adjusts the position of the objective lens 2.
Similarly, if the currents supplied to the four tracking coils 8 via the support wires 4 are controlled, the movable portion 3 moves in the tracking direction (Z direction) of the optical disk, and finely adjusts the position of the objective lens 2.
In this way, the movable part 3 is moved in the focus direction and the tracking direction, and its position is controlled.
[0025]
In the above-described optical pickups 1 and 1a, the tip of the support wire 4 is abutted and soldered to the solder surface 40, so that all the support wires 4 are movable parts in a straight state and parallel to each other. 3 can be soldered. Thereby, the movable part 3 can operate | move accurately.
Since it is not necessary to manage and adjust the clearance between the solder surface and the support wire, which has been required in the past, the support wire 4 can be soldered to the movable part 3 without much care, and the soldering operation is easy. become.
Even when the amount of the solder 44 is large, the pulling force F does not act in the direction of bending the support wire 4 but acts in the axial direction. As a result, there is no possibility that the support wire 4 bends due to the adverse effect of the shrinkage of the solder 44, and all the support wires 4 are straight and parallel to each other.
Therefore, even if there is a difference in tensile strength (relaxation strength) applied to each support wire 4 due to a difference in the amount of solder 44 or a soldering position, the support wire 4 does not bend.
As a result, the movable part 3 is always supported by the support wire 4 in a correct posture without distortion, and the optical pickups 1 and 1a can be easily assembled with high accuracy, and the performance and characteristics are stabilized and the quality is improved. And improve the yield.
[0026]
As a result, the support wire 4 is positioned by the solder surface 40, and it is not necessary to turn over the optical pickups 1 and 1a during the soldering operation. Therefore, it is possible to automate the support wire 4 insertion work, positioning work, soldering work, and the like. Unlike the prior art (FIGS. 6 to 8), the protrusions 41 are arranged on the same straight line without being eccentric with respect to the support part 42, so that the entire movable part 3 can be thinned. As mentioned above, although embodiment (including a modification) of this invention was described, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various deformation | transformation, addition, etc. are possible in the range of the summary of this invention. is there.
In the drawings, the same reference numerals denote the same or corresponding parts.
[0027]
【The invention's effect】
  Since the present invention is configured as described above, the support wire can be soldered by being brought into contact with the solder surface in a natural straight state without applying excessive force to the support wire. Since it is in contact with the surface, there is no need to adjust the clearance between the solder surface and the support wire as in the past, and soldering work can be performed for all support wires with the optical pickup standing upright. Thus, the conventional process of turning over the optical pickup in the middle of the soldering work is not required, and the soldering work process can be simplified.
  Furthermore, since the pulling force due to shrinkage when hardening the solder is soldered so that it acts in the axial direction of the support wire, there is no possibility that the support wire bends due to the adverse effect of the shrinkage of the solder. Even if there is a difference in the tensile strength applied to each support wire due to a difference in the amount of solder or a soldering position, the support wires will not be bent. As a result, the movable part is always supported by the support wire in the correct posture without distortion, and the optical pickup can be easily assembled with high accuracy, and its performance and characteristics are stabilized to improve quality and yield. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 to FIG. 5 are diagrams showing an example of an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a plan view of an optical pickup.
FIG. 2 is a front view of the optical pickup.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the optical pickup.
FIGS. 4A and 4B are explanatory views showing a state in which a support wire of an optical pickup is soldered.
FIG. 5 is a partial plan view of an optical pickup according to a modified example of the embodiment.
6 to 8 are views showing a conventional optical pickup, and FIG. 6 is a plan view of the optical pickup.
7 is a front view of the optical pickup shown in FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is an explanatory view showing a state in which a support wire of the conventional optical pickup is soldered.
[Explanation of symbols]
  1,1a Optical pickup
  2 Objective lens
  3 Moving parts
  4 Support wire
  5 Support stand
  6 Yoke part
  7 Focus coil
  8 Tracking coil
  9 Permanent magnet
  20 Main body
  40 Solder side
  41 Protruding part (contacted part)
  42 Supporting part
  43 Through hole
  45 End of winding
  F Tensile force

Claims

An objective lens for condensing light on the recording surface of the optical disc, and a movable part capable of finely adjusting the state of the objective lens relative to the optical disc by a focus coil and a tracking coil;
A plurality of support wires that movably support the movable part;
A support base for supporting the support wire;
A method of manufacturing an optical pickup including the support base and a yoke portion to which a permanent magnet is attached corresponding to the focus coil and the tracking coil,
The movable part is provided with a plurality of contact parts having a solder surface,
In a state where the optical pickup is set up so that the solder surface of the contacted portion is directed upward and the support wire is directed in the vertical direction, the tip of the support wire is caused by its own weight and the solder of the contacted portion is The support wire, the focus coil, or the tracking coil are naturally abutted on the surface and soldered so that a tensile force due to contraction when curing the solder acts in the axial direction of the support wire. Are electrically connected to each other, and a method for manufacturing an optical pickup.

The movable portion has a main body portion having an insulating property and a support portion is formed to protrude from the main body portion.
The support wire is inserted into a through-hole formed in the support portion, is regulated by an inner peripheral surface of the through-hole, and is kept in a straight state so as to contact the solder surface. The method for manufacturing an optical pickup according to claim 1 .

An end portion of the winding of the focus coil or the tracking coil is wound around the abutted portion, and the abutted portion is a binding protrusion for entwining the winding end portion. The method of manufacturing an optical pickup according to claim 1, wherein: