JP4524457B2 - 半導体装置の製造方法及び装置 - Google Patents
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Description
以下、この発明の実施の形態1について説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法の処理フローを示す図である。図1(a)で、半導体基板1の上に公知技術で素子分離絶縁膜2を形成した後、ゲート絶縁膜6を半導体基板1表面の全面に堆積する。続いて、図1(b)に示すように、公知の写真製版技術でフォトレジスト7を形成する。この時に、現像処理後の洗浄は比抵抗の高い純水で行なわれるため、絶縁物同士の摩擦により電荷8が発生する。
以下、この発明の実施の形態2を説明する。図3は、実施の形態2に係る光照射処理機構を備えた現像装置の構成図である。実施の形態1の除電(図1(c))を行なう機構を現像装置やウェットエッチング装置に付加すれば、工程数を増やすことなく同様の効果を得ることが出来る。図3において、現像装置は、半導体基板1を保持する真空チャック10と現像カップ11、現像ノズルアーム12、現像ノズル13、リンスノズル14、光照射ユニット15、照度計16、照度コントロールユニット17を備えている。なお、光照射ユニット15と照度計16、照度コントロールユニット17以外は従来の現像装置の構成と同等である。
以下、この発明の実施の形態3を説明する。図5は、実施の形態3に係る光照射処理機構を設けたウェットエッチング装置の構成図である。図5において、ウェットエッチング装置は、半導体基板1を収納する搬送カセット20、薬液22が満たされた薬液層23、排水口24、補助排水口25、光照射ユニット15、照度計16、照度コントロールユニット17を備えている。なお、光照射ユニット15、照度計16、照度コントロールユニット17以外は従来構成のウェットエッチング装置である。
Claims (3)
- 半導体基板上にゲート絶縁膜を堆積する工程と、
前記半導体基板上にフォトレジストを形成する工程と、
前記半導体基板上の前記ゲート絶縁膜および前記フォトレジストを洗浄する工程と、
前記洗浄する工程の後に、前記半導体基板上に照度が200ルクス以上の光を照射する工程と、
前記フォトレジストをマスクとして、前記ゲート絶縁膜をウェットエッチングする工程とを備える、半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法に用いられる半導体装置の製造装置であって、
半導体基板に対して光照射して半導体基板を除電する光照射ユニットと、
前記光照射の照度を検出する照度計と、
前記照度計が検出した照度から前記光照射ユニットを制御する照度コントロールユニットとを備えており、
前記照度コントロールユニットは、前記照度計が検出した前記光照射の照度に基づいて、前記光照射の照度が200ルクス以上に保持され、
前記光照射ユニットと前記照度計と前記照度コントロールユニットとが、現像装置またはウェットエッチング装置に組み込まれている、半導体装置の製造装置。 - 前記光照射ユニットと前記照度計と前記照度コントロールユニットとが、独立した光照射処理室に配置されている、請求項2に記載の半導体装置の製造装置。
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