JP4522793B2 - 無電解金属めっきの前処理方法及びニッケルコートファイバーの製造方法 - Google Patents
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Description
第1工程: 光ファイバーのエッチング
第2工程: 反応性ガス含有希ガス環境下における触媒金属のスパッタ
第3工程: 無電解ニッケルめっき
からなる無電解めっきによるファイバープローブ作製例における第2工程で実施される。
CH3COONH3 0.2mol/L
NaPH2O2・2H2O 0.15mol/L
鉛イオン 0.01〜0.05mg/L
めっき液pH=5
めっき浴温度=55〜60℃
めっき時間5〜15分
めっき浴容量100ml
次のような結果(1)〜(6)が得られた。
(1)めっき浴温度60℃、鉛イオン濃度0.030mg/L、めっき時間5分のとき、先端部が直径40nmの開口となったニッケルコートファイバーが得られた。
(2)めっき浴温度60℃、鉛イオン濃度0.035mg/L、めっき時間15分のとき、先端部が直径77nmの開口となったニッケルコートファイバーが得られた。
(3)めっき浴温度60℃、鉛イオン濃度0.040mg/L、めっき時間15分のとき、先端部が直径137nmの開口となったニッケルコートファイバーが得られた。
(4)めっき浴温度55℃、鉛イオン濃度0.010mg/L、めっき時間15分のとき、先端部が直径72nmの開口となったニッケルコートファイバーが得られた。
(5)めっき浴温度55℃、鉛イオン濃度0.025mg/L、めっき時間15分のとき、先端部が直径157nmの開口となったニッケルコートファイバーが得られた。
(6)めっき浴温度55℃、鉛イオン濃度0.040mg/L、めっき時間15分のとき、先端部が直径453nmの開口となったニッケルコートファイバーが得られた。
Claims (2)
- ニッケルイオン濃度が0.01mol/dm 3 〜0.04mol/dm 3 程度の低濃度ニッケルイオンの無電解メッキ浴により、先鋭化光ファイバの表面にニッケルコートを施す無電解ニッケルめっきの前処理として、酸素含有アルゴン環境下においてスパッタにより上記先鋭化光ファイバの表面に触媒金属としてパラジウムを付与することを特徴とする無電解金属めっきの前処理方法。
- 酸素含有アルゴン環境下においてスパッタにより先鋭化光ファイバの表面に触媒金属としてパラジウムを付与する前処理工程と、
ニッケルイオン濃度が0.01mol/dm 3 〜0.04mol/dm 3 程度の低濃度ニッケルイオンの無電解メッキ浴により、上記前処理工程において前処理が施された上記先鋭化光ファイバの表面にニッケルコートを施す無電解ニッケルめっき工程と
を有するニッケルコートファイバーの製造方法。
Priority Applications (1)
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JPH04111491A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Toshiba Corp | 配線基板 |
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