JP4510102B2

JP4510102B2 - カードコネクタ

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Publication number: JP4510102B2
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Authority: JP
Inventors: 勝美山口
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
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Priority date: 2008-01-30
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Description

本発明は、カードコネクタに関し、特に、規格が異なる複数種類のカードを受容することができる複合型カードコネクタに関する。

従来より、コンピュータなどの情報機器に用いられるカード態様のハードウェアインターフェースや、メモリーカードとして、ＰＣＭＣＩＡ規格に準拠したＰＣカード（ＰＣＣａｒｄ）、ＰＣＭＣＩＡ規格に準拠したいわゆるエクスプレスカード（ＥｘｐｒｅｓｓＣａｒｄ、以下、エクスプレスカードと呼ぶ。）、及びＳＤ（メモリー）カード（ＳＤ（ｍｅｍｏｒｙ）Ｃａｒｄ）などが用いられている。

規格が異なる複数種類のカードを受容することができる複合型カードコネクタの形態としては、複数のカード受容スロットを積層した複合型カードコネクタが挙げられる。複数のカード受容スロットを積層した複合型カードコネクタとしては、例えば、図８に示すような、ＰＣカードと、エクスプレスカードとを受容可能な積層形態の複合型カードコネクタが知られている（特許文献１参照）。

図８は、エクスプレスカード、及びＰＣカード（図示せず）を受容する従来の複合型カードコネクタを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は図８（Ａ）における８Ｂ−８Ｂ線に沿う断面図である。
図８に示したカードコネクタ１０１は、第１カードコネクタ装置１０２と、第２カードコネクタ装置１０３とが積層されてなる。
第１カードコネクタ装置１０２は、絶縁性の第１ハウジング部１１０と、第１ハウジング部１１０に取り付けられた複数のコンタクト１２０と、エクスプレスカードＣ１を受容し、エクスプレスカードＣ１を案内する第１カード受容スロット１３０とを有する。
また、第２カードコネクタ装置１０３は、第１ハウジング部１１０の下方に設けられた絶縁性の第２ハウジング部１４０と、第２ハウジング部１４０に取り付けられた複数のコンタクト１５０と、ＰＣカード（図示せず）を案内する第２カード受容スロット１６０とを有する。

第１カード受容スロット１３０は、トップフレーム１３１と、右側板部１３２と、左側板部１３３と、ボトムフレーム１３４とからなる。トップフレーム１３１、及びボトムフレーム１３４は、第１ハウジング部１１０に取り付けられてエクスプレスカードＣ１が抜去される向き（以下、後方と呼ぶ。）に向けて延びる板状体である。トップフレーム１３１、右側板部１３２、及び左側板部１３３は、１枚の金属板の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。このように、一体に形成されることによって、作業工数が少なくなり、生産性が向上するだけでなく、トップフレーム１３１、右側板部１３２、及び左側板部１３３の強度を高く保つことができる。ボトムフレーム１３４は、右側板部１３２、及び左側板部１３３のそれぞれの下端部が連結される。ボトムフレーム１３４は、エクスプレスカードＣ１が第１カード受容スロット１３０内に挿入されてから抜去されるまで、エクスプレスカードＣ１の下面を支持する。

第２カード受容スロット１６０は、トップフレーム１６１と、右側板部１６２と、左側板部１６３と、ボトムフレーム１６４とからなる。トップフレーム１６１、及びボトムフレーム１６４は、第２ハウジング部１４０に取り付けられて後方に向けて延びる板状体である。トップフレーム１６１、右側板部１６２、及び左側板部１６３は、１枚の金属板の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。ボトムフレーム１６４は、右側板部１６２、及び左側板部１６３のそれぞれの下端部が連結される。ボトムフレーム１６４、右側板部１６２、及び左側板部１６３は、ＰＣカードＣ１が第２カード受容スロット１６０内に挿入されてから抜去されるまで、ＰＣカードＣ１の下面及び両側面を支持する。

ここで、エクスプレスカードＣ１には、幅寸法（挿抜方向及び積層方向に直交する方向における寸法）を異にする２種類のものがある。
図９は第１カード受容スロット１３０に挿抜される２種類のエクスプレスカードＣ１のうちの一方を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。また、図１０は第１カード受容スロット１３０に挿抜される２種類のエクスプレスカードＣ１のうちの他方を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。

エクスプレスカードＣ１は、幅広（５４ｍｍ幅）に形成されたもの（以下、エクスプレスカードＣ１ｗと呼ぶ。）と、幅狭（３４ｍｍ幅）に形成されたもの（以下、エクスプレスカードＣ１ｎと呼ぶ。）とがある。
エクスプレスカードＣ１ｗは、図９に示すように、平板状の幅広（５４ｍｍ幅）に形成されたカード本体Ｃ１ａを挿入する向き側の右側部を切り欠いた右肩部を有する形状に形成される。

エクスプレスカードＣ１ｎは、図１０に示すように、幅狭（３４ｍｍ幅）で両側がストレート形状に形成される。
前述したように、エクスプレスカードＣ１には、幅寸法が異なる２種類のものがあるため、ボトムフレーム１３４は、幅広のエクスプレスカードＣ１の下部（裏面）全体を面で支持する形状にされる必要がある。これは、第１カード受容スロット１３０にエクスプレスカードＣ１ｎが受容された場合、第１カード受容スロット１３０に対して幅寸法が足りないため、エクスプレスカードＣ１ｎを右側板部１３２で支持できず、下方に脱落するという問題があるからである。

一方、ＰＣカードと、複数種のメモリーカードを受容可能な複合型カードコネクタとして、従来、例えば、図１１に示すものが知られている。
図１１は、ＰＣカード及び複数種のメモリーカード（第２カード）を受容する従来の複合型カードコネクタを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は図１１（Ａ）における１１Ｂ−１１Ｂ線に沿う断面図である。
また、図１２は、複数種のメモリーカード（第２カード）の例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は裏面図である。
図１１に示したカードコネクタ２０１は、第１カードコネクタ装置２０２と、第２カードコネクタ装置２０３とが積層されてなる。

第１カードコネクタ装置２０２は、絶縁性の第１ハウジング部２１０と、第１ハウジング部２１０に取り付けられた複数のコンタクト２２０と、ＰＣカード（図示せず）を案内する第１カード受容スロット２３０とを有する。
また、第２カードコネクタ装置２０３は、第１ハウジング部２１０の下方に設けられた絶縁性の第２ハウジング部２４０と、第２ハウジング部２４０に取り付けられた複数のコンタクト（図示せず）と、第２カード受容ユニット２６０を案内する第２カード受容スロット２７０とを備えている。

第１カード受容スロット２３０は、トップフレーム２３１と、右側板部２３２と、左側板部２３３と、ボトムフレーム２３４とからなる。トップフレーム２３１、及びボトムフレーム２３４は、第１ハウジング部２１０に取り付けられて後方に向けて延びる板状体である。トップフレーム２３１、右側板部２３２、及び左側板部２３３は、１枚の金属板の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。ボトムフレーム２３４は、右側板部２３２、及び左側板部２３３のそれぞれの下端部が連結される。ボトムフレーム２３４、右側板部２３２、及び左側板部２３３は、ＰＣカードＣ１が第１カード受容スロット２３０内に挿入されてから抜去されるまで、ＰＣカードＣ１の下面及び両側面を支持する。

第２カード受容スロット２７０は、トップフレーム２７１と、右側板部２７２と、左側板部２７３と、ボトムフレーム２７４とからなる。トップフレーム２７１、及びボトムフレーム２７４は、第２ハウジング部２４０に取り付けられて後方に向けて延びる板状体である。トップフレーム２７１、右側板部２７２、及び左側板部２７３は、１枚の金属板の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。ボトムフレーム２７４は、右側板部２７２、及び左側板部２７３のそれぞれの下端部が連結される。また、右側板部２７２、及び左側板部２７３の内壁面には、第２カード受容スロット２７０の幅方向に所定の間隔を有して対向する１対の突起部２７５、２７６が形成されている。第２カード受容ユニット２６０は、その回路基板（後述）の両側端部がボトムフレーム２７４及び突起部２７５，２７６に挟まれて第２カード受容スロット１６０内に挿入及び抜去される。

第２カード受容ユニット２６０は、回路基板２６２と、その回路基板２６２上に実装され、第２カードを受容可能なコネクタ（以下、第３カードコネクタ装置と呼ぶ。）２６３とを有している。第３カードコネクタ装置２６３は、ハウジング２６１と、複数のコンタクト２６２ａ，２６２ｂ，２６２ｃと、トップフレーム２６４とを有する。また、第３カードコネクタ装置２６３は、複数種のメモリーカード（第２カードＣ２）が挿入される開口部（第２カード挿入口）２６３ａを有している。更に、第３カードコネクタ装置２６３は、トップフレーム２６４の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成されるサイドフレーム２６５，２６６を有する。トップフレーム２６４、及びサイドフレーム２６５，２６６は、１枚の金属板の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。コンタクト２６２ａ，２６２ｂ、２６２ｃは、開口部２６３ａから挿入された第２カードＣ２の規格に応じて裏面側の端部近傍に設けられた複数のカード接点Ｃ２ｂ（図１２参照）に対向して設けられている。そして、開口部２６３ａに第２カードＣ２が挿入されたときに、第２カードＣ２のカード接点Ｃ２ｂを、コンタクト２６２ａ，２６２ｂ、２６２ｃのいずれかがそれぞれの弾性力によって押すことにより、そのコンタクト２６２ａ，２６２ｂ、２６２ｃのいずれかとカード接点Ｃ２ｂとの電気的接続を得る。

このように、第２カード受容ユニット２６０は、第２カードＣ２が第３カードコネクタ装置２６３に受容された際に、第２カードＣ２が、コンタクト２６２ａ，２６２ｂ、２６２ｃのいずれかによって押し上げられるため、第２カードＣ２の上面を規制するトップフレーム２６４を有する。
ここで、このような複数種のカードを受容する複合型カードコネクタは、需要者の要求に基づき、媒体に応じたカードコネクタ装置の組み合わせが選択され、情報機器などの設置対象の筐体に交換可能とされることが好ましい。従って、複合型カードコネクタを収容可能な筐体においては、種々のカードコネクタ装置を組み合わせた複合型カードコネクタを収容するために規格化された収容領域（ベイ）が設けられている。具体的には、図８（Ａ）及び図１１（Ａ）に示すように、複合型カードコネクタを、設置対象である筐体内の親基板Ｍに設置したとき、その親基板Ｍの上面から、複合型カードコネクタにおける最上のカードコネクタ装置の上面までの寸法ｈ１が所定の寸法の範囲内に収まるように設計されている。
特開２００６−１９０６１２号公報

しかしながら、図８に示す受容スロット１３０と、図１１に示す受容スロット２７０とを積層した複合型カードコネクタが需要者により要求された場合、これらの受容スロットを組み合わせた複合型カードコネクタを上記ベイの高さで作製することが困難であった。
これは、受容スロット１３０の高さ寸法ｈ２、及び受容スロット２７０の高さ寸法ｈ２が、受容スロット１６０（２３０）の高さ寸法ｈ３よりも高いことが原因であると考えられる。なお、受容スロット１３０の高さ寸法ｈ２は、トップフレーム１３１の上面とボトムフレーム１３４の下面との距離である。受容スロット２７０の高さ寸法ｈ２は、トップフレーム２７１の上面とボトムフレーム２７４の下面との距離である。受容スロット１６０（２３０）の高さ寸法ｈ３は、トップフレーム１６１（２３１）の上面とボトムフレーム１６４（２３４）の下面との距離である
また、受容スロット１３０と、受容スロット２７０とを積層したカードコネクタを作製した場合の高さ寸法（ｈ２+ｈ２）と、従来のベイの高さ寸法（ｈ１）との差は、ほぼフレーム１枚分の厚みである。
すなわち、前記組合せの複合型カードコネクタは、ボトムフレーム１３４と、トップフレーム２７１とが重畳することによって従来の複合型カードコネクタよりも高さ寸法が大きくなることが考えられる。

例えば、ボトムフレーム１３４の厚みは、約０．２５ｍｍであり、トップフレーム２７１の厚みは約０．２ｍｍである。すなわち、受容スロット１３０と、受容スロット２７０とを単に積層した場合には、ボトムフレーム１３４と、トップフレーム２７１とが重畳することによって、約０．３ｍｍ程度に抑えなければならない厚みが０．４５ｍｍにもなってしまっていた。その結果として、このような組合せのカードコネクタを設置対象である筐体内の親基板Ｍに設置したとき、その親基板Ｍの上面から、積層された上側の受容スロットの上面までの寸法が寸法ｈ１（ｈ１＝ｈ２＋ｈ３）を超えてしまい、従来と同じ規格のベイに交換可能なカードコネクタの提供は困難であった。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、挿入される受容スロットに対して幅が狭いカードの不用意な脱落を防止し、他の規格の複数のカードを受容する受容スロットとともに積層され、従来のカードコネクタと同じ規格、特に、従来のカードコネクタの高さ以下の高さに抑えられたカードコネクタを提供することにある。

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るカードコネクタは、幅の異なる２種類の第１カードを受容可能な第１カード受容スロットと、前記第１カードと規格が異なる第２カードを受容する第２カード受容ユニットを収容した第２カード受容スロットとを積層して備え、
前記第１カード受容スロットが、第１カードの下部を支持する仕切りフレームを有し、
前記第２カード受容ユニットが、コンタクトによって上方に押さえつけられた前記第２カードの上面を規制するトップフレームを有するカードコネクタであって、
前記仕切りフレームには、前記トップフレームの少なくとも一部が厚み方向において嵌る切欠き部が形成され、
前記トップフレームの幅は、前記第２カード受容スロットの幅より小さく形成され、
前記トップフレームの上面部は、前記仕切りフレームの上面部と面一をなして設けられるか、もしくは、前記仕切りフレームの下面部より高く、かつ前記仕切りフレームの上面部より低く設けられたことを特徴としている。

また、本発明のうち請求項２に係るカードコネクタは、請求項１に記載の発明において、前記切欠き部において前記第１カードの挿入する向きに対向する前記仕切りフレームの端部には、上面が前記挿入する向きに対して俯角をなす断面形状の傾斜部が設けられたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項３に係るカードコネクタは、請求項１又は２に記載の発明において、前記第２カード受容ユニットが、前記第２カードを受容する第３カードコネクタ装置とその第３カードコネクタ装置を実装した回路基板とからなり、前記回路基板の両側端部をそれぞれ挟んで支持する支持部が、前記第２カード受容スロットの両側面に、所定の間隔を有して相互に対向して形成されたことを特徴としている。

本発明のうち請求項１に係るカードコネクタによれば、仕切りフレームの切欠き部に嵌るトップフレームの上面部を、仕切りフレームの上面部と面一をなして設けるか、もしくは、仕切りフレームの下面部より高く、かつ仕切りフレームの上面部より低く設けて、仕切りフレームとトップフレームとを重畳しないように構成したので、幅狭のエクスプレスカードが下方へ脱落することを防止でき、複数のメモリーカードとともに受容可能で、従来の複合型カードコネクタと同じ高さ以下に抑えられた複合型カードコネクタを提供することができる。

また、本発明のうち請求項２に係るカードコネクタによれば、請求項１に記載の発明において、切欠き部において第１カードの挿入する向きに対向する仕切りフレームの端部に、上面が前記挿入する向きに対して俯角をなす断面形状の傾斜部を設けたので、エクスプレスカードが挿入されたとき、鍔部が、仕切りフレームの端部に引っかかることがない。

また、本発明のうち請求項３に係るカードコネクタによれば、請求項１又は２記載の発明において、第２カード受容ユニットの回路基板の両側端部をそれぞれ挟んで支持する支持部を、前記第２カード受容スロットの両側面に、所定の間隔を有して相互に対向させて形成したので、従来よりも高さ寸法が更に抑えられたカードコネクタを提供することができる。これは、回路基板の両側端部（左右の縁部）のみを支持部が支持することにより、回路基板の下面（裏面）に形成された導電パターンを覆うためのクリアランスを考慮しなくていいからである。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は本発明に係るカードコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図２は図１のカードコネクタを示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図である。図３は図１のカードコネクタの底面図である。図４は仕切りフレームの構成を示す図であり、（Ａ）は図１（Ｂ）における４−４線に沿う断面図であり、（Ｂ）は仕切りフレームの平面図である。図５は図１（Ｂ）における５−５線に沿う断面図である。図６は第２カード受容ユニットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図６（Ａ）における６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図である。図７は図１のカードコネクタの要部の断面を示し、（Ａ）は図１（Ｂ）における仕切りフレームとトップフレームとを含む断面図、（Ｂ）は図５における第１カード挿入時の傾斜部の作用を示す断面図である。

図１乃至図７において、カードコネクタ１は、第１カードコネクタ装置２と、第２カードコネクタ装置３とが積層されてなる。
第１カードコネクタ装置２は、絶縁性の第１ハウジング部１２と、第１ハウジング部１２に取り付けられた複数の第１コンタクト１５と、エクスプレスカードＣ１を受容し、エクスプレスカードＣ１を案内する第１カード受容スロット２０とを有する。

また、第２カードコネクタ装置３は、第１ハウジング部１１０の下方に設けられた絶縁性の第２ハウジング部１３と、第２ハウジング部１３に取り付けられた複数の第２コンタクト１６と、第２カード受容ユニット６０（図示せず）を案内する第２カード受容スロット３０とを有する。
なお、第１ハウジング部１２と、その第１ハウジング部１２の下側に設けられた第２ハウジング部１３とが、ハウジング部１１として一体に形成されてもよい。

第１カード受容スロット２０は、第１カードＣ１が図１（Ａ）における矢印Ｘの向きに挿入されるととともに矢印Ｙの向きに抜去される受容スロットである。
第２カード受容スロット３０は、第２カード受容ユニット６０を収容した受容スロットである。また、第２カード受容ユニット６０には、第２カードＣ２が図１（Ａ）における矢印Ｘの向きに挿入されるととともに矢印Ｙの向きに抜去される。

ここで、第１カードＣ１は、前述したように、ＰＣＭＣＩＡ規格に準拠したいわゆるエクスプレスカードと呼ばれるカードであり、幅広（５４ｍｍ幅）に形成されたエクスプレスカードＣ１ｗと、幅狭（３４ｍｍ幅）に形成されたエクスプレスカードＣ１ｎとがある。なお、エクスプレスカードＣ１ｗ及びエクスプレスカードＣ１ｎのコネクタ部分（嵌合部分）は両者に共通である。従って、第１カード受容スロット２０には、エクスプレスカードＣ１ｗとエクスプレスカードＣ１ｎの双方が挿抜可能となっている。以下、第１カードＣ１としては、エクスプレスカードＣ１ｎを挿抜する場合について説明する。

また、第２カードＣ２は、表面及び裏面の少なくともいずれか一方にカード接点が設けられたメモリーカードである。例えば、図１２に示すように、第２カードＣ２は、第２カード本体Ｃ２ａの裏面に複数のカード接点Ｃ２ｂが設けられている。第２カードＣ２の具体例としては、従来のＳＤカード（ＳＤ(Ｍｅｍｏｒｙ) Ｃａｒｄ）、ｘＤピクチャーカード（ｘＤｐｉｃｔｕｒｅＣａｒｄ）、ＭＭＣ（ＭｕｌｔｉｍｅｄｉａＣａｒｄ、マルチメディアカード）、メモリースティック（Ｍｅｍｏｒｙｓｔｉｃｋ（登録商標））などのメモリーカードが挙げられる。

第１カードコネクタ装置２には、第１カード受容スロット２０に挿入された第１カードＣ１が接続される。第２カードコネクタ装置３には、第２カード受容ユニット６０に挿入された第２カードＣ２が接続される。以後、矢印Ｘの向きを、カードを挿入する向きと呼び、カードを挿入する向きの奥側を前側と呼び、その反対側を後側と呼ぶ。また、矢印Ｙの向きを、カードを抜去する向きと呼ぶ。

第１ハウジング部１２は、上下方向において第１カード受容スロット２０に対応する位置であって、第１カード受容スロット２０の前側に設けられている。そして、第１ハウジング部１２は、図５に示すように、カードを挿入する向きに延びる複数の第１コンタクト１５を取り付けた矩形状体１４を収容する収容部１２ａを備えている。また、収容部１２ａには、後方に突出する板状のプラットフォーム部１２ｂが形成されている。
また、各第１コンタクト１５は、後端側に、挿入された第１カードＣ１のカード接点（図示せず）に弾性接触する弾性接触部１５ａを有し、前端側が中継基板１８に半田接続される。弾性接触部１５ａは、プラットフォーム部１２ｂの下側に露出させて配置される。

一方、第２ハウジング部１３は、上下方向において第２カード受容スロット３０に対応する位置であって、第２カード受容スロット３０の前側に設けられている。第２ハウジング部１３には、カードを挿入する向きに延びる複数の第２コンタクト１６（図１（Ａ）参照）が取り付けられている。各第２コンタクト１６の後端部は、第２カード受容ユニット６０の回路基板６１上に形成された導電パッド６１ａ（図６（Ａ）参照）に接触し、前端部は中継基板１８に半田接続される。第２ハウジング部１３には、その第２ハウジング部１３を親基板（図示せず）上にねじ固定するためのねじ孔１７が設けられている。

図１、図２、及び図５に示すように、第１カード受容スロット２０は、トップフレーム２４と、右側板部２２と、左側板部２３と、仕切りフレーム２１とからなる。トップフレーム２４、及び仕切りフレーム２１は、第１ハウジング部１２に取り付けられて後方に向けて延びる板状体である。トップフレーム２４、右側板部２２、及び左側板部２３は、１枚の金属板の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。

仕切りフレーム２１は、右側板部２２、及び左側板部２３のそれぞれの下端部が連結される。仕切りフレーム２１は、エクスプレスカードＣ１が第１カード受容スロット２０内に挿入されてから抜去されるまで、エクスプレスカードＣ１の下面を支持する。
また、第１カード受容スロット２０の右側板部２２の右外側には、第１カード排出手段４０が配置されている。第１カード排出手段４０は、押圧ボタン４１を備えた、いわゆるプッシュ−プッシュ構造をなす公知のカード排出機構を採用している。

図１、図２、及び図５に示すように、第２カード受容スロット３０は、仕切りフレーム２１と、右側板部３１と、左側板部３２と、下側支持部３３，３４、及び上側支持部３５，３６とからなる。仕切りフレーム２１は、前述したように、第１ハウジング部１２の下方部に取り付けられて後方に向けて延びる板状体である。仕切りフレーム２１は、第１カード受容スロット２０と第２カード受容スロット３０とを仕切る。仕切りフレーム２１、右側板部３１、及び左側板部３２は、１枚の金属板の左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。右側板部３１、及び左側板部３２には、下側支持部３３、３４、及び上側支持部３５，３６が設けられている。下側支持部３３は、右側板部３１の下端部を、内方（左側）に屈曲して形成される。下側支持部３４は、左側板部３２の下端部を、内方（右側）に屈曲して形成される。互いに内方に屈曲された下側支持部３３，３４は、所定の間隔を有して互いに対向させて形成される。上側支持部３５は、右側板部３１において、下側支持部３３より上方に位置し、内方（左側）に突出して形成される平板形状の突出片である。上側支持部３６は、左側板部３２において、下側支持部３４より上方に位置し、内方（右側）に突出して形成される平板形状の突出片である。そして、上側支持部３５，３６も、下側支持部３３，３４と同様に、所定の間隔を有して互いに対向させて形成される。ここで、下側支持部３３と上側支持部３５との間隔、及び下側支持部３４と上側支持部３６との間隔は、回路基板６１の厚み程度に設定されている。従って、第２カード受容ユニット６０が第２カード受容スロット３０内に挿入されてから抜去されるまでは、下側支持部３３、及び上側支持部３５と、下側支持部３４、及び上側支持部３６とがそれぞれ対をなして回路基板６１の両側端部を挟んで支持する。

このように、所定の間隔を有して互いに対向する下側支持部３３、３４、及び上側支持部３５，３６が右側板部３１、及び左側板部３２に形成されることによって、従来よりも高さ寸法が更に抑えられたカードコネクタを提供することができる。これは、回路基板の両側端部（左右の縁部）のみを下側支持部３３、３４、及び上側支持部３５，３６が支持することにより、回路基板の下面（裏面）に形成された導電パターンを覆うためのクリアランスを考慮しなくていいからである。

また、図３に示すように、右側板部３１、及び左側板部３２には、これら右側板部３１、及び左側板部３２を親基板（図示せず）に固定するための固定部３７，３８が設けられている。
第２カード受容ユニット６０は、図６に示すように、回路基板６１と、その回路基板６１に実装された第３カードコネクタ装置６２とを有する。
第３カードコネクタ装置６２は、ハウジング６３と、第３コンタクト６５、第４コンタクト６６，及び第５コンタクト６７とを有する。
また、第３カードコネクタ装置６２は、複数種のメモリーカード（第２カードＣ２）を受容可能な開口部（第２カード挿入口）６２ａ、及びその開口部６２ａから挿入された第２カードＣ２の上面を規制するトップフレーム６２ｂと、サイドフレーム６２ｃ，６２ｄとを備える。

図６に示すように、ハウジング６３は、絶縁性の樹脂を成形することによって矩形形状に形成され、第２カードＣ２を挿入する向き（前方）の奥側に位置する端壁６３ａ及びハウジング６３の幅方向両端に位置する左右側壁（図示せず）を残して上側及び後方側を開放した形で形成されている。ハウジング６３は、カードを挿入する向きの下側に設けられたコンタクト取付基部６４と、第２カードＣを挿入する向き手前側に設けられた開口部６２ａとを備えている。開口部６２ａには、幅、厚み及び長さが異なるＳＤカードや、ｘＤカード、メモリースティックなどが挿入可能となっている。

また、複数の第３コンタクト６５は、ハウジング６３の端壁６３ａにこの端壁６３ａの幅方向に沿って１列状に取付けられている。各第３コンタクト６５は、端壁６３ａに取付けられる取付部６５ａと、取付部６５ａから第２カードＣ２を挿入する向きの手前側に延びる接触部６５ｂと、取付部６５ａからハウジング６３外に延びる基板接続部６５ｃとを備えている。接触部６５ｂは、その上方から第２カードＣ２の下面に設けられたカード接点Ｃ２ｂ（図１２参照）が接触することによって、下方に弾性変形する。基板接続部６５ｃは、基板６１上の前端部に設けられた導電パッド６１ａに接続され、その導電パッド６１ａを介して第２コンタクト１６（図１（Ａ）参照）に導通される。

また、複数の第４コンタクト６６は、ハウジング６３のコンタクト取付基部６４の中央部にこのコンタクト取付基部６４の幅方向に沿って１列状に取付けられている。各第４コンタクト６６は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されている。各第４コンタクト６６は、コンタクト取付基部６４に取付けられる取付部６６ａと、取付部６６ａから第２カードＣ２を挿入する向きに延びる接触部６６ｂと、取付部６６ａからハウジング６３外に延びる基板接続部（図示せず）とを備えている。接触部６６ｂは、ハウジング６３の第２カードＣ２を挿入する向きの中央部に位置している。接触部６６ｂは、その上方から第２カードＣ２の下面に設けられたカード接点Ｃ２ｂ（図１２参照）が接触することによって、下方に弾性変形する。基板接続部（図示せず）も基板６１上の前端部に設けられた導電パッド６１ａに接続され、その導電パッド６１ａを介して第２コンタクト１６（図１（Ａ）参照）に導通される。

また、複数の第５コンタクト６７は、ハウジング６３のコンタクト取付基部６４の後方にこのコンタクト取付基部６４の幅方向に沿って１列状に取付けられている。各第５コンタクト６７は、コンタクト取付基部６４の前端部に取付けられる取付部６７ａと、取付部６７ａから第２カードＣ２を挿入する向きに延びる接触部６７ｂと、取付部６７ａからハウジング６３外に延びる基板接続部６７ｃとを備えている。接触部６７ｂは、ハウジング６３の第２カードＣ２を挿入する向きの手前側に位置している。そして、接触部６７ｂは、その上方から第２カードＣ２の下面に設けられたカード接点Ｃ２ｂ（図１２参照）が接触することによって、下方に弾性変形する。取付部６７ｃも基板６１上の前端部に設けられた導電パッド６１ａに接続され、その導電パッド６１ａを介して第２コンタクト１６（図１（Ａ）参照）に導通される。

このように、第３コンタクト６５、第４コンタクト６６、及び第５コンタクト６７は、接触部６５ｂ、接触部６６ｂ、及び接触部６７ｂのそれぞれが複数種のメモリーカード（第２カードＣ２）の規格により設計された種々の接点位置に対応して配置されている。
また、ハウジング６３の内壁部には、開口部６２ａに挿入された第２カードＣ２の規格に応じて第２カード本体Ｃ２ａの進入を制限する突起部（図示せず）がコンタクト取付部６５ａ，６６ａ，６７ａの前方近傍に形成されている。これは、開口部６２ａに挿入された第２カードＣ２の規格に応じて第３コンタクト６５、第４コンタクト６６、及び第５コンタクト６７のいずれかと、カード接点Ｃ２ｂ（図１２参照）とを位置決めするために設けられたものである。

トップフレーム６２ｂは、ハウジング６３の上方部の一部を覆って取り付けられて後方に向けて延びる板状体である。
また、トップフレーム６２ｂは、回路基板６１に対して平行に位置し、第３コンタクト６５、第４コンタクト６６及び第５コンタクト６７の上方に設けられる。トップフレーム６２ｂは、第３コンタクト６５、第４コンタクト６６及び第５コンタクト６７の弾性力によって押し上げられた第２カードＣ２の上面を規制する部材である。ここで、第２カードＣ２の上面とは、第２カードＣ２を第３カードコネクタ装置６２に受容させたときにおける、第３コンタクト６５、第４コンタクト６６又は第５コンタクト６７が押さえつけるカード接点Ｃ２ｂが設けられた面（下面）と反対側の面を指す。

サイドフレーム６２ｃ，６２ｄは、トップフレーム６２ｂの左右両端部をそれぞれ下方に折り曲げて一体に形成される。トップフレーム６２ｂ、及びサイドフレーム６２ｃ，６２ｄは、１枚の金属板を曲げ加工することによって形成される。サイドフレーム６２ｃ，６２ｄは、ハウジング６３を覆って設置され、両端部は回路基板６１上に固定される。
なお、第２カード受容ユニット６０は、図３及び図５に示すように、下側支持部３３、及び上側支持部３５と、下側支持部３４、及び上側支持部３６とに回路基板６１が挟まれた状態で前方にスライドさせ、第２ハウジング部１３の下端部において後方に突出した突出部１３ａに回路基板６１の下面が支持されることによって、第２カード受容スロット３０に着脱可能に収容される。

ここで、図４及び図５に示すように、仕切りフレーム２１には、第２カード受容ユニット６０におけるトップフレーム６２ｂの形状に基づいて、後方の端部の一部に切欠き部２１ａが形成されている。この切欠き部２１ａは、仕切りフレーム２１による第１カードＣ１の支持を妨げず、切欠き部２１ａ内にトップフレーム６２ｂの少なくとも一部が嵌って形成されれば、その形状は適宜選択することができる。ここで、「切欠き部２１ａ内にトップフレーム６２ｂの少なくとも一部が嵌る」とは、トップフレーム６２ｂの厚み方向においてその少なくとも一部が切欠き部２１内に嵌っている形態を指す。また、切欠き部２１ａの形状としては、例えば、トップフレーム６２ｂの平面形状が矩形であった場合、その形状に応じて矩形が選択される。

また、図７（Ａ）に示すように、仕切りフレーム２１は、その上面部２１ｂが、第３カードコネクタ装置６２のトップフレーム６２ｂの上面部６２ｂ_１と面一をなして設けられるか、もしくは、トップフレーム６２ｂの上面部６２ｂ_１が仕切りフレーム２１の下面部２１ｃより高く、かつ仕切りフレーム２１の上面部２１ｂより低く設けられる。このように、トップフレーム６２ｂの上面部６２ｂ_１が嵌るようにトップフレーム６２ｂに切欠き部２１ａを形成し、トップフレーム６２ｂの上面部６２ｂと、仕切りフレーム２１の上面部２１ｂ及び下面部２１ｃとの位置関係を規定したので、エクスプレスカードＣ１ｎの下方への脱落を防止でき、従来のカードコネクタと交換可能なカードコネクタを提供することができる。

ここで、経年変化や製造上の誤差により、仕切りフレーム２１の上面部２１ｂよりもトップフレーム６２ｂの上面部６２ｂ_１が低く位置する場合には、エクスプレスカードＣ１ｎが、挿入される向きにおいて右下方に僅かに傾いて挿入される場合がある。このような場合でも、トップフレーム６２ｂが第１カード受容スロット２０におけるボトムフレームの一部として設けられることにより、エクスプレスカードＣ１ｎを下方に脱落させることなく前方に案内することができる。

また、仕切りフレーム２１の切欠き部２１ａにおいて第１カードＣ１が挿入される向きに対向する仕切りフレーム２１の端部２１ｄには、下方に上面を傾斜させた断面形状をなす傾斜部２５が形成されることが好ましい。このように、傾斜部２５を設けることによって、第１カード受容スロット２０内に第１カードＣ１が挿入されたときに、第１カードＣ１の鍔部Ｃ１ｂ（図１０参照）が引っかからずにスムーズに案内することができる。このような傾斜部２５の形状としては、図５及び図７（Ｂ）に示すように、仕切りフレーム２１の端部２１ｄを後方に突出させ、仕切りフレーム２１の上面２１ｂを基準として挿入する向きに対して所定の俯角θ（抜去する向きに所定の俯角θ）で端部２１ｄの一部を傾斜させた形状が挙げられる。なお、この傾斜部２５の傾斜角度θは、第２カード受容スロット３０に対する第２カード受容ユニット６０の受容を妨げない限りにおいて適宜設定される角度である。また、傾斜部２５における上面（傾斜面２５ａ）の断面形状は、第１カードＣ１の鍔部Ｃ１ｂ（図１０参照）が引っかからない形状であれば、直線状でもよいし、曲線状でもよい。

次に、仕切りフレーム２１に設けられた傾斜部２５の作用について、図７（Ｂ）を参照して説明する。図７（Ｂ）に示すように、第１カード受容スロット２０に第１カードＣ１が挿入されるときには、第１カードＣ１の裏面側の前端部に形成された鍔部Ｃ１ｂが、仕切りフレーム２１に支持されながら、第３カードコネクタ装置６２のトップフレーム６２ｂ上、及びハウジング６３上を通過する。その後、第１カードＣ１の裏面側の前端部に形成された鍔部Ｃ１ｂは、第１カードＣ１が挿入される向きにおける仕切りフレーム２１の端部２１ｄに引っかかることなく、傾斜部２５上を通過して、前方に案内される。

なお、第１カードＣ１を第１カード受容スロット２０から抜去するときにも同様に、ハウジング６３の前方部分が丸みをなす断面形状とされていることが好ましい。このように、ハウジング６３の前方部分が丸みをなす断面形状とされることによって、第１カードＣ１を第１カード受容スロット２０から抜去するときに、鍔部Ｃ１ｂがハウジング６３に衝突することなく連結部分上を通過し、第１カードＣ１を下方に脱落させることなく抜去することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、上記の実施の形態では、傾斜部２５を、仕切りフレーム２１の端部２１ｄを後方に突出させ、仕切りフレーム２１の上面を基準として所定の角度で端部２１ｄの一部を折り曲げた形状としたが、仕切りフレーム２１の端部２１ｄの断面形状が、上記で規定した角度に基づいたテーパ形状をなしてもよい。
更に、第３カードコネクタ装置６２のトップフレーム６２ｂ上に、第１カードの裏面を支持するレール形状の突条部を、第１カードの挿抜方向に沿って設けてもよい。

本発明に係るカードコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図１のカードコネクタを示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図である。図１のカードコネクタの底面図である。仕切りフレームの構成を示す図であり、（Ａ）は図１（Ｂ）における４−４線に沿う断面図であり、（Ｂ）は仕切りフレームの平面図である。図１（Ｂ）における５−５線に沿う断面図である。第２カード受容ユニットを示し、（Ａ）は第２カード受容ユニットの上面図、（Ｂ）は第２カード受容ユニットの断面図である。本発明に係るカードコネクタの要部を示し、（Ａ）は図１（Ｂ）における仕切りフレームとトップフレームとの位置関係を示す断面図、（Ｂ）は図５における第１カード挿入時の傾斜部の作用を示す断面図である。第１カード（エクスプレスカード）及びＰＣカードを受容する従来のカードコネクタを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は断面図である。第１カード受容スロットに挿抜される第１カード（エクスプレスカード）の一例を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。第１カード受容スロットに挿抜される第１カード（エクスプレスカード）の他の例を示し、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。ＰＣカード及び複数種のメモリーカードを受容する従来のカードコネクタを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は断面図である。第３カードコネクタ装置に挿抜される第２カードの例を示し、（Ａ）は表面側から見た表面図、（Ｂ）は裏面側から見た裏面図である。

符号の説明

１カードコネクタ
２０第１カード受容スロット
２１仕切りフレーム
２１ａ切欠き部
２１ｂ上面部
２１ｃ下面部
２５傾斜部
３０第２カード受容スロット
３３下側支持部
３４下側支持部
３５上側支持部
３６上側支持部
６０第２カード受容ユニット
６２第３カードコネクタ装置
６２ｂトップフレーム
６２ｂ_１上面部
６５第３コンタクト
６６第４コンタクト
６７第５コンタクト
Ｃ１第１カード
Ｃ２第２カード
Ｃ２ｂ接点

Claims

幅の異なる２種類の第１カードを受容可能な第１カード受容スロットと、前記第１カードと規格が異なる第２カードを受容する第２カード受容ユニットを収容した第２カード受容スロットとを積層して備え、
前記第１カード受容スロットが、第１カードの下部を支持する仕切りフレームを有し、
前記第２カード受容ユニットが、コンタクトによって上方に押し上げられた前記第２カードの上面を規制するトップフレームを有するカードコネクタであって、
前記仕切りフレームには、前記トップフレームの少なくとも一部が厚み方向において嵌る切欠き部が形成され、
前記トップフレームの幅は、前記第２カード受容スロットの幅より小さく形成され、
前記トップフレームの上面部は、前記仕切りフレームの上面部と面一をなして設けられるか、もしくは、前記仕切りフレームの下面部より高く、かつ前記仕切りフレームの上面部より低く設けられたことを特徴とするカードコネクタ。
前記切欠き部において前記第１カードを挿入する向きに対向する前記仕切りフレームの端部には、上面が前記挿入する向きに対して俯角をなす断面形状の傾斜部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のカードコネクタ。
前記第２カード受容ユニットが、前記第２カードを受容する第３カードコネクタ装置とその第３カードコネクタ装置を実装した回路基板とからなり、前記回路基板の両側端部をそれぞれ挟んで支持する支持部が、前記第２カード受容スロットの両側面に、所定の間隔を有して相互に対向して形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のカードコネクタ。