JP4501755B2

JP4501755B2 - Load port and load port control method

Info

Publication number: JP4501755B2
Application number: JP2005108951A
Authority: JP
Inventors: 真大崎; 光昭萩尾; 崇之今中
Original assignee: Yaskawa Electric Corp
Current assignee: Yaskawa Electric Corp
Priority date: 2005-04-05
Filing date: 2005-04-05
Publication date: 2010-07-14
Anticipated expiration: 2025-04-05
Also published as: JP2006294642A

Description

本発明は、半導体ウエハを収納したＦＯＵＰの蓋を開閉するロードポートに関し、特に載置されたＦＯＵＰ内に収納されたウエハの有無を検出するマッピングセンサおよびウエハ飛出しセンサに関する。 The present invention relates to a load port that opens and closes a lid of a FOUP that contains a semiconductor wafer, and more particularly to a mapping sensor and a wafer pop-out sensor that detect the presence or absence of a wafer contained in a mounted FOUP.

従来、マッピングに必要なセンサは基板収納容器と干渉することを防ぐ為に、準備段階で基板収納容器の内部に向かって突出するように展開可能な構造となっていた。しかし、このような展開機構は一般に塵を発生させやすく、この塵はウエハに付着して汚染の原因となる問題があった。
この問題を解決するために、従来のロードポートは、図６に示すようになっている（例えば、特許文献１参照）。
図において、６は基板収納容器の蓋を把持するドアである。５はマッピングフレームであり、マッピングフレーム駆動用シリンダ３５が動作することで、支点４１を中心に回転移動する。９はマッピングセンサとなる透過式センサであり、マッピングフレーム上端のセンサ支持棒１３の先端に設けられている。
図７（ａ）は、オープナ３の可動部５６をロードポート部５１側から見た図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の矢視Ｘを示した図である。可動部５６は鉛直方向に昇降を行う為のエアー駆動式のロッドレスシリンダ３３と支持部材６０とを備え、基板収納容器２より空気流の下流となるように基板収納容器２の下面より下方に配置されている。支持部材６０には固定部材３９とエアー駆動式のシリンダ３１とシリンダ３５とが取り付けられている。可動部５６はロードポート部５１側に設けられていて、仕切り５５に設けられた長穴５７からドアアーム４２およびマッピングフレームアーム１２ａおよびマッピングフレームアーム１２ｂによりミニエンバイロンメント側のオープナ３を支えている。長穴５７は可動部５６の移動方向、すなわち、鉛直方向を長手方向として設けられている。長穴５７によりミニエンバイロンメント内の清浄度が低下しないように、ロードポート部５１とミニエンバイロンメントとはカバー５８により仕切られている。さらに、オープナ３が下降したときのオーバランを防止するためのリミッタ５９が仕切り５５の下方に設けられている。仕切り５５にはロッドレスシリンダ３３とガイド６１ａとガイド６１ｂとが長穴５７に沿って設けられている。可動部５６はロッドレスシリンダ３３によりガイド６１ａとガイド６１ｂに沿って昇降を行う。可動部５６の横にはロッドレスシリンダ３３に沿ってセンサードグ７が備えられている。 Conventionally, in order to prevent a sensor required for mapping from interfering with the substrate storage container, the sensor can be deployed so as to protrude toward the inside of the substrate storage container at the preparation stage. However, such a deployment mechanism generally tends to generate dust, and there is a problem that the dust adheres to the wafer and causes contamination.
In order to solve this problem, the conventional load port is as shown in FIG. 6 (see, for example, Patent Document 1).
In the figure, 6 is a door for gripping the lid of the substrate storage container. Reference numeral 5 denotes a mapping frame, which rotates about the fulcrum 41 when the mapping frame driving cylinder 35 operates. A transmissive sensor 9 is a mapping sensor and is provided at the tip of the sensor support bar 13 at the upper end of the mapping frame.
7A is a view of the movable portion 56 of the opener 3 as viewed from the load port portion 51 side, and FIG. 7B is a view showing an arrow X in FIG. 7A. The movable portion 56 includes an air-driven rodless cylinder 33 for moving up and down in the vertical direction and a support member 60, and is below the lower surface of the substrate storage container 2 so as to be downstream of the air flow from the substrate storage container 2. Has been placed. A fixing member 39, an air-driven cylinder 31 and a cylinder 35 are attached to the support member 60. The movable portion 56 is provided on the load port portion 51 side, and the mini-environment side opener 3 is supported by the door arm 42, the mapping frame arm 12 a, and the mapping frame arm 12 b through a long hole 57 provided in the partition 55. The elongated hole 57 is provided with the moving direction of the movable portion 56, that is, the vertical direction as the longitudinal direction. The load port portion 51 and the mini environment are partitioned by a cover 58 so that the cleanliness in the mini environment does not decrease due to the long hole 57. Further, a limiter 59 for preventing overrun when the opener 3 is lowered is provided below the partition 55. The partition 55 is provided with a rodless cylinder 33, a guide 61 a, and a guide 61 b along the elongated hole 57. The movable portion 56 moves up and down along the guides 61a and 61b by the rodless cylinder 33. A sensor dog 7 is provided along the rodless cylinder 33 next to the movable portion 56.

センサードグ７はロッドレスシリンダ３３に沿った方向に延びる板状体であって、その長手方向には一定間隔で配置した指標手段を有している。指標手段として一定間隔で配置された切り欠きである凹凸部１２を有している。その凹凸の数は基板収納容器内のウエハ配置用棚の段数と対応し、さらにその凹凸は可動部がある任意の棚に差し掛かった際にかならず一の切り欠きが対応するように配置されている。センサードグ７側の可動部５６には横の仕切り５５上に第２の透過式センサたる透過式センサ８が固定されている。透過式センサ８のセンサ部はセンサードグ７に設けられた一定の間隔の切り欠きを備えた凹凸１２を挟むように配置されていて、可動部５６の移動に応じてこのセンサードグ７の凹凸部１２を検出できるようになっている。 The sensor dog 7 is a plate-like body extending in a direction along the rodless cylinder 33, and has indicator means arranged at regular intervals in the longitudinal direction. As the indicator means, it has the concavo-convex portions 12 which are notches arranged at regular intervals. The number of projections and depressions corresponds to the number of wafer placement shelves in the substrate storage container, and the projections and depressions are arranged such that one notch corresponds to any shelf that has a movable part. . A transmissive sensor 8 as a second transmissive sensor is fixed on the horizontal partition 55 to the movable portion 56 on the sensor dog 7 side. The sensor portion of the transmission type sensor 8 is arranged so as to sandwich the irregularities 12 provided with the notches at regular intervals provided in the sensor dog 7, and the irregularities 12 of the sensor dog 7 are moved according to the movement of the movable portion 56. It can be detected.

次に、マッピングの動作について説明する。ドア６が開口１０を塞いでいる際には透過センサ９が固定されたマッピングフレーム５が開口１０から離れるように待避しており、該ドア６が蓋４を保持して該蓋を分離する。蓋４が分離された後、マッピングフレームアーム１２が回動したと仮定したときにマッピングフレーム５の上端がミニエンバイロンメント開口部１０の位置に入る位置まで可動部５６がわずかに下降する。この下降が終了後、マッピングフレームアーム１２が実際に回動を開始する。すなわち、マッピングフレーム駆動用シリンダ３５のロッド３８が伸びてマッピングフレーム５がミニエンバイロンメント開口部１０の周囲にほぼ接触するまでマッピングフレームアーム１２が回動する。すると、マッピングフレーム５の上側に取り付けられている透過式センサ９がミニエンバイロンメント開口部１０から外に出て基板収納容器２内に挿入される。この時点で、透過式センサ９ａおよび透過式センサ９ｂは、透過式センサ９ａと透過式センサ９ｂとを結ぶ直線上にウエハ１が位置し検出空間を構成する。 Next, the mapping operation will be described. When the door 6 closes the opening 10, the mapping frame 5 to which the transmission sensor 9 is fixed is retracted away from the opening 10, and the door 6 holds the lid 4 and separates the lid. After the lid 4 is separated, the movable part 56 is slightly lowered to a position where the upper end of the mapping frame 5 enters the position of the mini-environment opening 10 when it is assumed that the mapping frame arm 12 has rotated. After the descent is finished, the mapping frame arm 12 actually starts rotating. That is, the mapping frame arm 12 rotates until the rod 38 of the mapping frame driving cylinder 35 extends and the mapping frame 5 substantially contacts the periphery of the mini-environment opening 10. Then, the transmission sensor 9 attached to the upper side of the mapping frame 5 goes out of the mini-environment opening 10 and is inserted into the substrate storage container 2. At this point, the transmissive sensor 9a and the transmissive sensor 9b are located on a straight line connecting the transmissive sensor 9a and the transmissive sensor 9b, thereby forming a detection space.

この状態で可動部５６が鉛直方向に移動するとマッピングが実行される。すなわち、ロードポート３はロッドレスシリンダ３３により下降する。透過式センサ９ａと９ｂは可動部５６およびロードポート３と共にウエハ１の面に対して垂直方向に下降するので、ウエハ１が棚の段に存在するときには透過式センサ９ａから発せられた光を遮り、一方ウエハ１が棚の段から欠落しているときには、透過式センサ９ａの光は遮られない。透過式センサ９ｂがウエハ１により遮られたときに非透過信号を発し透過式センサ９ｂがウエハ１により遮られないときに透過信号を発するようにしておけば、非透過信号が検知されているときにはウエハ１が存在すると判断でき、透過信号が検知されているときはウエハ１が欠落していると判断できる。さらに、以下に説明するようにこれにウエハ１の位置の信号をも加味して総合判断を行う。 When the movable portion 56 moves in the vertical direction in this state, mapping is executed. That is, the load port 3 is lowered by the rodless cylinder 33. Since the transmissive sensors 9a and 9b move downward along with the movable portion 56 and the load port 3 in the direction perpendicular to the surface of the wafer 1, the light emitted from the transmissive sensor 9a is blocked when the wafer 1 is on the shelf. On the other hand, when the wafer 1 is missing from the shelf, the light from the transmission sensor 9a is not blocked. If the transmission sensor 9b is blocked by the wafer 1 and emits a non-transmission signal, and the transmission sensor 9b emits a transmission signal when it is not blocked by the wafer 1, the non-transmission signal is detected. It can be determined that the wafer 1 exists, and when the transmission signal is detected, it can be determined that the wafer 1 is missing. Furthermore, as will be described below, a comprehensive determination is made by taking into account the signal of the position of the wafer 1 as well.

透過式センサ８のセンサ部はセンサードグ７に設けられた一定の間隔の切り欠きを備えた凹凸１２を挟むように配置されているので、可動部５６が下降する際に透過式センサ８も共に下降してセンサードグ７の凹凸１２を検出する。このとき、透過式センサ８が凹部を通過するときには透過式センサ８は遮光されずに透過信号を発し、凸部を通過したときには透過式センサ８が遮光されて非透過信号を発するようになっている。従って、透過式センサ９ａと９ｂが基板収納容器２内の棚の各段を通過する時点と透過式センサ８が凹部を通過する時点とが対応するようにセンサードグ７の凹凸１２を予め設定しておけば、透過透過式センサ８が検出する透過・非透過の信号は、透過式センサ９が実際に通過する棚の段の信号を示すことになる。これと透過式センサ９ａがウエハ１により遮光する結果検出される透過・非透過の信号の検出結果と比較して、透過式センサ８が棚の段に対応する信号を検知したときに透過式センサ９ａが遮光されればウエハ１はその棚段に存在したと判断でき、一方、その時透過式センサ９ａが遮光されなければその棚段にはウエハ１が欠落していたと判断できる。すべてのウエハ１に対してこれを繰り返し、マッピング動作を完了する。 Since the sensor part of the transmission sensor 8 is arranged so as to sandwich the unevenness 12 provided with the notch of a constant interval provided in the sensor dog 7, when the movable part 56 is lowered, the transmission sensor 8 is also lowered. Then, the unevenness 12 of the sensor dog 7 is detected. At this time, when the transmission sensor 8 passes through the concave portion, the transmission sensor 8 emits a transmission signal without being shielded from light, and when it passes through the convex portion, the transmission sensor 8 is shielded from light and emits a non-transmission signal. Yes. Accordingly, the unevenness 12 of the sensor dog 7 is set in advance so that the time when the transmission sensors 9a and 9b pass through each stage of the shelf in the substrate storage container 2 corresponds to the time when the transmission sensor 8 passes through the recess. In this case, the transmission / non-transmission signal detected by the transmission / transmission sensor 8 indicates the signal of the shelf stage through which the transmission sensor 9 actually passes. Compared with the detection result of the transmission / non-transmission signal detected as a result of the light shielding of the wafer 1 by the transmission sensor 9a, the transmission sensor 8 detects the signal corresponding to the shelf level. If 9a is shielded from light, it can be determined that the wafer 1 is present on the shelf. On the other hand, if the transmission sensor 9a is not shielded, it can be determined that the wafer 1 is missing from the shelf. This is repeated for all the wafers 1 to complete the mapping operation.

その後、マッピングフレーム開閉シリンダ３５のロッド３８を再度縮めるとマッピングフレームアーム１２が回動してマッピングフレーム５がミニエンバイロンメント開口部１０から離れるように移動する。ロッド３８が最も縮まったところでマッピングフレーム５の移動が完了する。そして可動部５６が最下点まで移動をし、蓋４の分離とともにウエハ１のマッピングを行う一連の動作を完了する。 Thereafter, when the rod 38 of the mapping frame opening / closing cylinder 35 is contracted again, the mapping frame arm 12 rotates and the mapping frame 5 moves away from the mini-environment opening 10. The movement of the mapping frame 5 is completed when the rod 38 is most contracted. Then, the movable portion 56 moves to the lowest point, and a series of operations for mapping the wafer 1 along with the separation of the lid 4 is completed.

一方、従来のウエハの飛出しを検出するためのウエハ飛出しセンサは、図８に示すようになっている（例えば、特許文献２参照）。図において、８０３はロードポートである。８０１はロードポート８０３に載置された基板収納容器である。８０４はロードポートドアである。８０２は、ウエハ飛出しセンサであり、基板収納容器８０１の開口部における下縁側と上縁側に透過型の光学式センサ８０２を一組設け、基板収納容器内のウエハが開口部から飛出したとき、そのウエハの周縁部で検出光が遮光されることで飛出し検出する構成となっている。
図８においては、基板収納容器８０１は、オープンカセットとなっているが、ＦＯＵＰであっても、ウエハ飛出しセンサの構成は同様である。また、一般的に、ウエハ飛出しセンサは、基板収納容器内のウエハ端部から２０ｍｍ前後離れた位置に設けられている。
特開２００４−１５３２８１号公報（第６−１０頁、図２）特開２００２−１１０７５６号公報（第５頁、図１） On the other hand, a conventional wafer pop-out sensor for detecting the pop-out of a wafer is as shown in FIG. 8 (see, for example, Patent Document 2). In the figure, reference numeral 803 denotes a load port. Reference numeral 801 denotes a substrate storage container placed on the load port 803. Reference numeral 804 denotes a load port door. Reference numeral 802 denotes a wafer pop-out sensor. When a pair of transmission type optical sensors 802 are provided on the lower edge side and the upper edge side of the opening portion of the substrate storage container 801, the wafer in the substrate storage container jumps out of the opening portion. In this configuration, the detection light is shielded at the peripheral edge of the wafer to detect the jumping out.
In FIG. 8, the substrate storage container 801 is an open cassette, but the configuration of the wafer jump-out sensor is the same even in the FOUP. In general, the wafer jump-out sensor is provided at a position about 20 mm away from the end of the wafer in the substrate storage container.
Japanese Patent Laying-Open No. 2004-153281 (page 6-10, FIG. 2) JP 2002-110756 A (Page 5, FIG. 1)

従来のロードポートは、センサの誤動作等の何らかの原因でマッピングセンサがＦＯＵＰ内に進入するタイミングを誤ると、ロードポート本体やＦＯＵＰに干渉してしまい、装置やＦＯＵＰを破損してしまう問題があった。また、ＦＯＵＰ内でマッピングを終えたマッピングセンサがＦＯＵＰから排出されるタイミングを誤ると、そのままマッピングセンサは下降を続け、ＦＯＵＰ開口部の前縁部に干渉してウエハを破損してしまうという問題があった。さらに、マッピングセンサがＦＯＵＰ内に進入する時および排出される時には、エアシリンダによる昇降軸の動作を途中で停止する必要があるが、途中で停止できるエアシリンダは一般的ではなく、簡単な構成ではなかった。
一方、ウエハ飛出しセンサは、基板収納容器内のウエハ端部から２０ｍｍ前後離れた位置に設けられているため、ウエハの飛出し量が２０ｍｍ程度以下の場合は、検出することができないという問題があった。また、図９に示すように、検出光を遮光するウエハの周縁部がオリフラ部でなければ飛出し検出できるが、オリフラ部となる場合には、検出光が遮光されず、所定の飛出し量であっても飛出し検出ができないという問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、発塵が少ない上に、万一ロードポートが暴走した場合であったとしてもウエハを破損することが無く、さらに構成がシンプルなウエハマッピング装置と、ウエハ飛出し量が少なくても検出が可能な、あるいはウエハの向きにかかわらず所定の飛出し量で検出が可能なウエハ飛出しセンサとを備えた信頼性の高いロードポートを提供することを目的とする。 In the conventional load port, if the timing at which the mapping sensor enters the FOUP for some reason such as a malfunction of the sensor, there is a problem that the load port main body or the FOUP is interfered and the device or the FOUP is damaged. . In addition, if the mapping sensor that has finished mapping in the FOUP has a wrong timing to be ejected from the FOUP, the mapping sensor continues to descend, causing interference with the front edge of the FOUP opening and damaging the wafer. there were. Furthermore, when the mapping sensor enters the FOUP and is discharged, it is necessary to stop the operation of the lifting shaft by the air cylinder. However, an air cylinder that can be stopped in the middle is not general, and a simple configuration There wasn't.
On the other hand, the wafer pop-out sensor is provided at a position about 20 mm away from the end of the wafer in the substrate storage container. Therefore, when the wafer pop-out amount is about 20 mm or less, it cannot be detected. there were. In addition, as shown in FIG. 9, if the peripheral edge of the wafer that shields the detection light is not the orientation flat part, the flying can be detected. However, if it is the orientation flat part, the detection light is not shielded and a predetermined amount of ejection is obtained. Even so, there was a problem that it was not possible to detect popping out.
The present invention has been made in view of such problems. In addition to low dust generation, the wafer is not damaged even if the load port runs out of control, and the configuration is simple. A highly reliable load port equipped with a wafer mapping device and a wafer pop-up sensor that can detect even if the amount of pop-out of the wafer is small, or can detect with a predetermined amount of pop-up regardless of the orientation of the wafer. The purpose is to provide.

上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したのである。
請求項１に記載の発明は、半導体処理装置に接続され、載置された基板収納容器の蓋を開閉するためのロードポートにおいて、前記基板収納容器がドッキングする開口を備えたベースと、前記開口を介して前記蓋を保持し、昇降することで前記蓋を開閉するドアと、前記ドアとともに昇降し、前記ドアとは独立して前記基板収納容器に対して前後に移動可能なマッピングフレームと、前記マッピングフレームの上部に固定され、前記開口を介して前記基板収納容器に進入し、昇降しながら前記基板収納容器に収納されたウエハの枚数を検出するマッピングセンサと、前記マッピングフレームの下部に設けられたローラと、前記ローラを前記基板収納容器側へ引き込む引き込み手段と、前記引き込み手段によって引き込まれた前記ローラが接触することで前記マッピングセンサを前記基板収納容器内部に進入させるための第１テーパブロックと、前記第１テーパブロックよりも下方に設けられ、前記引き込まれたローラが接触することで前記マッピングセンサの下降を停止させるための第２テーパブロックと、を備え、前記マッピングフレームが下降する際、前記マッピングフレームが下降をはじめたときの速度よりも、前記ローラが前記第１テーパブロックに接触するときの速度を遅くすることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、前記ウエハの前記基板収納容器に対する飛出しを検出するウエハ飛出しセンサが前記マッピングフレーム上部にさらに設けられ、前記ウエハ飛出しセンサの検出光が、前記マッピングセンサの検出光と平行に照射されるよう配置されたことを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記マッピングセンサの検出光が、前記ウエハ飛出しセンサの検出光よりも前記ウエハ側に位置することを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、前記ウエハの前記基板収納容器に対する飛出しを検出する２組のウエハ飛出しセンサが前記ドアの前記開口の端にそれぞれ設けられ、前記２組のウエハ飛び出しセンサのそれぞれの検出光が前記ウエハの面に対して直角に照射されるとともに、前記２組のウエハ飛び出しセンサの検出光の間隔が、前記ウエハのオリフラの直線部の長さよりも広い間隔で配置されたことを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、ウエハが収納された基板収納容器がドッキングする開口を備えたベースと、前記開口を介して前記基板収納容器の蓋を保持し、昇降することで前記蓋を開閉するドアと、前記ドアとともに昇降し、前記ドアとは独立して前記基板収納容器に対して前後に移動可能なマッピングフレームと、前記マッピングフレームの上部に固定され、前記開口を介して前記基板収納容器に進入し、昇降しながら前記基板収納容器に収納された前記ウエハの枚数を検出するマッピングセンサと、前記マッピングフレームの下部に設けられたローラと、前記ローラを前記基板収納容器側へ引き込む引き込み手段と、前記引き込み手段によって引き込まれた前記ローラが接触することで前記マッピングセンサを前記基板収納容器内部に進入させるための第１テーパブロックと、前記第１テーパブロックよりも下方に設けられ、前記引き込まれたローラが接触することで前記マッピングセンサの下降を停止させるための第２テーパブロックと、を備えたロードポートの制御方法であって、前記マッピングフレームを下降させはじめたときから前記引き込み手段によって引き込まれた前記ローラが前記第１テーパブロックに接触するまでの第１の区間と、前記引き込まれたローラが前記第２テーパブロックに接触して前記マッピングフレームの下降が停止するまでの第２の区間と、前記マッピングフレームを上昇させはじめたときから前記上昇が完了するまでの第３の区間と、において、前記第１の区間と前記第２の区間と前記第３の区間とのそれぞれで前記マッピングフレームの移動速度を切り替えることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明は、前記第１の区間、前記第２の区間および前記第３の区間において、前記マッピングフレームの移動速度をそれぞれ低速、中速および高速に切り替えることを特徴とするものである。
In order to solve the above problem, the present invention is configured as follows.
According to a first aspect of the present invention, in a load port connected to a semiconductor processing apparatus for opening and closing a lid of a placed substrate storage container, a base having an opening for docking the substrate storage container; and the opening A door that opens and closes the lid by moving up and down, a mapping frame that moves up and down together with the door and is movable back and forth independently of the door , A mapping sensor that is fixed to the upper part of the mapping frame, enters the substrate storage container through the opening, and detects the number of wafers stored in the substrate storage container while moving up and down, and is provided at the lower part of the mapping frame a roller that is, the retraction mechanism draw the roller into the substrate storage container side, the roller contact drawn by the retraction mechanism A first tapered block for advancing the said mapping sensor inside the substrate container in Rukoto, provided below said first tapered block, lowering of the mapping sensor by the retracted rollers are in contact A second taper block for stopping the roller, and when the mapping frame descends, the speed at which the roller contacts the first taper block is higher than the speed at which the mapping frame starts to descend. It is characterized by slowing down .
According to a second aspect of the present invention, a wafer pop-out sensor for detecting the jump of the wafer to the substrate storage container is further provided on the upper part of the mapping frame, and the detection light of the wafer pop-out sensor it is characterized in that it has been arranged to be parallel to irradiation and detection light.
The invention according to claim 3 is characterized in that the detection light of the mapping sensor is positioned closer to the wafer than the detection light of the wafer pop-out sensor.
According to a fourth aspect of the present invention , two sets of wafer pop-out sensors for detecting the pop-out of the wafer with respect to the substrate storage container are respectively provided at the ends of the openings of the doors. The respective detection lights are irradiated at right angles to the surface of the wafer, and the intervals between the detection lights of the two sets of wafer pop-out sensors are arranged wider than the length of the linear portion of the orientation flat of the wafer. It is characterized by this.
According to a fifth aspect of the present invention, a base having an opening for docking a substrate storage container storing a wafer, a lid of the substrate storage container is held through the opening, and the lid is opened and closed by opening and closing And a mapping frame that moves up and down together with the door and is movable back and forth independently of the door, and is fixed to the upper part of the mapping frame and accommodates the substrate through the opening. A mapping sensor that enters the container and detects the number of wafers stored in the substrate storage container while moving up and down, a roller provided at a lower portion of the mapping frame, and a pull-in for drawing the roller toward the substrate storage container And the roller pulled by the pull-in means come into contact with the mapping sensor into the substrate storage container. And a second taper block provided below the first taper block for stopping the lowering of the mapping sensor by contacting the drawn-in roller. A load port control method, comprising: a first section from when the mapping frame starts to be lowered until the roller drawn by the drawing means comes into contact with the first taper block; and the drawn roller In the second section until the lowering of the mapping frame stops after contacting the second taper block, and in the third section from the start of raising the mapping frame to the completion of the raising , The mapping frame is transferred in each of the first interval, the second interval, and the third interval. It is characterized in that the switching speed.
The invention according to claim 6 is characterized in that in the first section, the second section, and the third section, the moving speed of the mapping frame is switched to a low speed, a medium speed, and a high speed, respectively. It is.

本発明によると、マッピングセンサの移動軌跡は機械的に拘束されおり、マッピングセンサが基板収納容器に衝突してウエハを破損することが無いので、信頼性が向上する。また、マッピングセンサが基板収納容器内に進入する時および基板収納容器から排出される時に昇降軸をエアシリンダ単体の機能によって停止させる機構が必要ないので、構成がシンプルとなり、信頼性が向上する。
また、本発明によると、ウエハ飛出し量が少なくても飛出し検出が可能であるので、信頼性が向上する。
また、本発明によると、マッピングセンサを確実にＦＯＵＰ内に進入させることができ、信頼性が向上すると共に、スループットの向上を図ることができる。
また、本発明によると、ウエハの向きにかかわらず、所定の飛出し量でウエハ飛出しを検出することができるので、信頼性が向上する。
According to the present invention, the movement trajectory of the mapping sensor is mechanically constrained, and the mapping sensor does not collide with the substrate storage container and damage the wafer, so that the reliability is improved. Further, since a mechanism for stopping the lifting shaft by the function of the air cylinder alone is not required when the mapping sensor enters the substrate storage container and is discharged from the substrate storage container, the configuration is simplified and the reliability is improved.
Further, according to the present invention, since the pop-out detection is possible even if the amount of pop-out of the wafer is small, the reliability is improved.
Further , according to the present invention, the mapping sensor can surely enter the FOUP, so that the reliability can be improved and the throughput can be improved.
Further, according to the present invention, regardless of the orientation of the wafer, it is possible to detect jumping wafer by a predetermined projection amount, the reliability is improved.

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明のロードポートの斜視図である。図において、１０７はベースであり、ロードポートと半導体処理装置との接続面である。１０６はドックステージであり、ウエハを収納したＦＯＵＰ（基板収納容器）が載置される。１０２はロードポートのドアであり、ドックステージがドックベース１２０上を移動してドアにドッキングすることでＦＯＵＰがドアに密着し、ＦＯＵＰの蓋を開閉する。１０１はマッピングフレームであり、ドア１０２の周囲を取り囲む形となっている。１０３はブラケットであり、マッピングフレーム１０１の上部に一組設けられている。１０４はウエハ飛出しセンサであり、透過型の光学式センサを用いている。ウエハ飛出しセンサ１０４は、ブラケット１０３の先端に設けられている。１０５はマッピングセンサであり、透過型の光学式センサを用いている。マッピングセンサ１０５は、ウエハ飛出しセンサ１０４同様、ブラケット１０３の先端に設けられているが、ウエハ飛出しセンサ１０４よりもさらに先端側に設けられている。１１０はスライドベースであり、ガイドレール１１１ａ、１１１ｂがそれぞれ上面側と下面側に設けられている。ドア１０２およびマッピングフレーム１０１は、それぞれガイドレール１１１ａおよび１１１ｂ上を摺動し、独立に移動することができる。１０９は第１テーパブロック、１０８は第２テーパブロックであり、マッピングフレーム１０１の下部に設けられたローラ２０３（図１においては図示しない）が接触することによって、マッピングセンサの移動軌跡を機械的に拘束する。第２テーパブロック１０８とローラ２０３の接触部には、接触のショックを吸収するためのショックアブソーバ１２５が設けられている。 FIG. 1 is a perspective view of the load port of the present invention. In the figure, reference numeral 107 denotes a base, which is a connection surface between the load port and the semiconductor processing apparatus. Reference numeral 106 denotes a dock stage on which a FOUP (substrate storage container) storing a wafer is placed. Reference numeral 102 denotes a load port door. When the dock stage moves on the dock base 120 and docks with the door, the FOUP comes into close contact with the door and opens and closes the FOUP lid. Reference numeral 101 denotes a mapping frame that surrounds the door 102. Reference numeral 103 denotes a bracket, which is provided as a set above the mapping frame 101. Reference numeral 104 denotes a wafer jump sensor, which uses a transmission type optical sensor. Wafer pop-out sensor 104 is provided at the tip of bracket 103. Reference numeral 105 denotes a mapping sensor, which uses a transmissive optical sensor. The mapping sensor 105 is provided at the front end of the bracket 103 like the wafer pop-out sensor 104, but is provided further on the front end side than the wafer pop-out sensor 104. Reference numeral 110 denotes a slide base, and guide rails 111a and 111b are provided on the upper surface side and the lower surface side, respectively. The door 102 and the mapping frame 101 slide on the guide rails 111a and 111b, respectively, and can move independently. Reference numeral 109 denotes a first taper block, and reference numeral 108 denotes a second taper block. When a roller 203 (not shown in FIG. 1) provided at the lower portion of the mapping frame 101 comes into contact, the movement locus of the mapping sensor is mechanically changed. to bound. A shock absorber 125 for absorbing a shock of contact is provided at a contact portion between the second taper block 108 and the roller 203.

図２は、本発明のロードポートのマッピング機構を示す構造図であり、図１の矢視Ａを示している。図において、２０１は引込手段であり、本実施例においては、エアシリンダである。エアシリンダは、通常はシャフト２０２が飛出した状態であり、引込み信号を印加した時のみ、シャフト２０２を引込む。２０２はエアシリンダのシャフトであり、フレームを介してマッピングフレーム１０１に接続されている。２０３はローラであり、マッピングフレーム１０１の下部に設けられている。２０４は昇降ステージであり、昇降手段（図示しない）によって、昇降する。ここで、昇降手段は、本実施例においてはエアシリンダである。昇降ステージ２０４には、スライドベース１１０を介してドア１０２とマッピングフレーム１０１が固定されているので、昇降用エアシリンダの動作に伴って、ドア１０２とマッピングフレーム１０１は共に昇降する。
本発明が特許文献１と異なる部分は、第１テーパブロック１０９と第２テーパブロック１０８を備えた部分である。 FIG. 2 is a structural diagram showing the load port mapping mechanism of the present invention, and shows an arrow A in FIG. In the figure, reference numeral 201 denotes a pull-in means, and in this embodiment, an air cylinder. The air cylinder is normally in a state in which the shaft 202 has protruded, and the shaft 202 is retracted only when a retract signal is applied. Reference numeral 202 denotes an air cylinder shaft, which is connected to the mapping frame 101 via a frame. Reference numeral 203 denotes a roller, which is provided below the mapping frame 101. Reference numeral 204 denotes an elevating stage that elevates and lowers by elevating means (not shown). Here, the raising / lowering means is an air cylinder in this embodiment. Since the door 102 and the mapping frame 101 are fixed to the lifting stage 204 via the slide base 110, the door 102 and the mapping frame 101 are both lifted and lowered together with the operation of the lifting air cylinder.
The portion where the present invention is different from Patent Document 1 is a portion provided with a first taper block 109 and a second taper block 108.

次に、本発明のロードポートの動作について説明する。本発明のロードポートは、以下に示す（１）〜（５）に従って動作する。
（１）図２に示す状態から、エアシリンダ２０１の引込み信号をオンすると、マッピングフレーム１０１（ローラ２０３）が引込まれ、ローラ２０３がベースに接触する。
（２）ローラ２０３が接触した状態から昇降用エアシリンダを駆動し、昇降ステージを下降させると、マッピングフレーム１０１はドア１０２と共に下降を始め、第１テーパブロック１０９において、テーパブロックテーパ面の形状に倣う形でローラ２０３がロードポート内部にさらに引込まれる。
（３）さらに下降を続けると、ローラ２０３が第２テーパブロック１０８に接触し、マッピングフレームは下降を停止する。ローラ２０３が第２テーパブロック１０８に接触したことは、図示しない位置センサによって、検出される。
（４）エアシリンダ２０１の引込み信号をオフすると、シャフト２０２が飛出し、ローラ２０３を押し出す。
（５）ローラ２０３はロードポート外部に押出され、そのままマッピングフレーム１０１は下降する。
すなわち、エアシリンダの引込み動作と昇降用エアシリンダの下降動作によって、ローラ２０３は、図２の矢印で示される軌跡を描いて移動する。 Next, the operation of the load port of the present invention will be described. The load port of the present invention operates according to the following (1) to (5).
(1) When the retracting signal of the air cylinder 201 is turned on from the state shown in FIG. 2, the mapping frame 101 (roller 203) is retracted and the roller 203 comes into contact with the base.
(2) When the elevating air cylinder is driven from the state in which the roller 203 is in contact and the elevating stage is lowered, the mapping frame 101 starts to descend together with the door 102, and the first taper block 109 has a tapered block taper surface shape. The roller 203 is further drawn into the load port in a copying manner.
(3) If the descent continues further, the roller 203 comes into contact with the second taper block 108 and the mapping frame stops descent. The contact of the roller 203 with the second taper block 108 is detected by a position sensor (not shown).
(4) When the pull-in signal of the air cylinder 201 is turned off, the shaft 202 jumps out and pushes out the roller 203.
(5) The roller 203 is pushed out of the load port, and the mapping frame 101 is lowered as it is.
That is, the roller 203 moves along a locus indicated by an arrow in FIG. 2 by the retracting operation of the air cylinder and the descending operation of the elevating air cylinder.

上記動作（２）から動作（３）へ移行する時は、下降速度を低速から中速に切り替えている。
動作（１）（２）の動作を低速とするのは、低速で第１テーパブロック１０９に接触しないと、ローラ２０３がテーパブロック１０９から離れ、ローラ２０３を確実に引込むことができなくなるからである。ただし、ローラ２０３が多少テーパ面から離れた場合であったとしても、第１テーパブロック１０９の下部に設けられた突起部に接触することで結果的に引込まれれば、マッピング動作は問題なく実行できる構成となっている。また、万一突起部を通過して引込まれた場合であっても、マッピングセンサがマッピング領域に位置していることおよび引込み完了位置に到達したことが別途設けられたセンサ（図示しない）によって監視されているので、マッピング動作の失敗を検出することが可能である。
一方、動作（３）以降の動作を中速とするのは、そのまま低速動作としたのでは、スループットが低下してしまうため、これを防止するためである。ここで、速度の切り替えは、エアシリンダ２０１の引込み完了を図示しない位置センサで検出し、この検出タイミングで昇降用エアシリンダの駆動源となる低速用と中速用の圧空ラインを切り替えることで行っている。
また、ロードポートドア（マッピングセンサ）が上昇する時は、前述の要領で圧空ラインを切り替えることで、速度をさらに増して高速としている。スループットをさらに向上させるためである。 When shifting from the operation (2) to the operation (3), the descending speed is switched from the low speed to the medium speed.
The reason why the operations (1) and (2) are performed at a low speed is that if the roller 203 does not contact the first taper block 109 at a low speed, the roller 203 is separated from the taper block 109 and the roller 203 cannot be reliably pulled in. . However, even if the roller 203 is slightly separated from the tapered surface, the mapping operation can be performed without any problem if the roller 203 is pulled in by contact with the protrusion provided at the lower portion of the first taper block 109. It can be configured. Also, even if it is pulled through the protrusion, it is monitored by a separately provided sensor (not shown) that the mapping sensor is located in the mapping area and has reached the pull-in completion position. Therefore, it is possible to detect the failure of the mapping operation.
On the other hand, the reason why the operation after the operation (3) is set to the medium speed is to prevent the throughput from being lowered if the low speed operation is performed as it is. Here, the speed is switched by detecting the completion of the drawing of the air cylinder 201 with a position sensor (not shown), and switching the low-pressure and medium-speed compressed air lines that serve as the drive source of the lifting air cylinder at this detection timing. ing.
Further, when the load port door (mapping sensor) moves up, the pressure line is switched in the above-described manner to further increase the speed and increase the speed. This is to further improve the throughput.

図３は、マッピングセンサの移動軌跡を示す説明図である。図において、３０１はウエハ３０２を収納した基板収納容器であり、本実施例においてはＦＯＵＰである。ＦＯＵＰ３０２は、図示しないドア１０２にドッキングして蓋が取り外された状態となっている。
前述の通り、マッピングセンサ１０５は、マッピングフレーム１０１に設けられており、マッピングフレーム１０１の下部には、ローラ２０３が設けられている。従って、マッピングセンサ１０５は、エアシリンダの引込み動作と昇降用エアシリンダの下降動作によって、図２の矢印で示されたローラ２０３の軌跡と同一の軌跡をたどる。すなわち、マッピングセンサ１０５は、下降しながら第１テーパブロック１０９の働きでＦＯＵＰ３０１内部に進入し、ＦＯＵＰ３０１に収納されたウエハ３０２の端部をスキャンしながら下降を続け、ＦＯＵＰ最下部に収納されたウエハを通過した後、第２テーパブロック１０８の働きで下降を停止し、ＦＯＵＰ外部へ排出される。なお、ウエハ有無の検出は、マッピングセンサの検出光の遮光のタイミングとマッピング領域の位置を検出するためのエンコーダ（図示しない）から得られる位置情報とを総合して判断する。 FIG. 3 is an explanatory diagram showing the movement trajectory of the mapping sensor. In the figure, reference numeral 301 denotes a substrate storage container storing a wafer 302, which is a FOUP in this embodiment. The FOUP 302 is docked on the door 102 (not shown) and the lid is removed.
As described above, the mapping sensor 105 is provided on the mapping frame 101, and the roller 203 is provided below the mapping frame 101. Accordingly, the mapping sensor 105 follows the same locus as the locus of the roller 203 indicated by the arrow in FIG. 2 by the retracting operation of the air cylinder and the descending operation of the elevating air cylinder. That is, the mapping sensor 105 enters the FOUP 301 by the action of the first taper block 109 while descending, continues to descend while scanning the end of the wafer 302 accommodated in the FOUP 301, and the wafer accommodated in the lowermost part of the FOUP. After passing, the lowering is stopped by the action of the second taper block 108 and discharged to the outside of the FOUP. Note that the presence / absence of the wafer is determined by comprehensively judging the timing of shielding the detection light of the mapping sensor and the position information obtained from an encoder (not shown) for detecting the position of the mapping area.

本実施例によれば、マッピングセンサ１０５の移動軌跡は、ローラ２０３とこれが接触するベース１０７およびテーパブロック１０９、１０８によって機械的に拘束される。すなわち、マッピングセンサ１０５がＦＯＵＰ３０１に衝突してウエハを破損することが無いので、信頼性が向上する。
また、マッピングセンサ１０５がＦＯＵＰ３０１内に進入する時、ＦＯＵＰ３０１から排出される時に昇降用エアシリンダを停止させる機構が必要ないので、構成がシンプルとなり、信頼性が向上する。
さらに、機械的なローラ２０３の接触によって動作するため、発塵の影響が心配されるが、ロードポートのマッピングフレーム１０１側はクリーンエアのダウンフローによって清浄雰囲気に保たれており、ローラ２０３はウエハ３０２の位置に比べて下流側にあるので、ウエハが汚染させるようなことは無い。 According to this embodiment, the movement trajectory of the mapping sensor 105 is mechanically constrained by the roller 203 and the base 107 and the taper blocks 109 and 108 with which the roller 203 comes into contact. That is, since the mapping sensor 105 does not collide with the FOUP 301 and damage the wafer, the reliability is improved.
Further, when the mapping sensor 105 enters the FOUP 301, there is no need for a mechanism for stopping the lifting air cylinder when the mapping sensor 105 is discharged from the FOUP 301. Therefore, the configuration is simplified and the reliability is improved.
Further, since the operation is caused by contact with the mechanical roller 203, there is a concern about the influence of dust generation. However, the mapping frame 101 side of the load port is maintained in a clean atmosphere by the down flow of clean air. Since it is on the downstream side of the position 302, the wafer is not contaminated.

図４は、本発明の第２実施例を示すウエハ飛出しセンサの説明図である。図において、１０１は実施例１記載のロードポートにおけるマッピングフレームである。１０５はマッピングセンサ、１０４はウエハ飛出しセンサであり、同一のブラケット１０３に固定されている。なお、ウエハ飛出しセンサ１０４の検出光の投光方向は、水平方向となっている。マッピングセンサ１０５は、ウエハ飛出しセンサ１０４よりもブラケット１０３の先端側（ウエハ側）に配置されている。 FIG. 4 is an explanatory view of a wafer jumping sensor showing a second embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 101 denotes a mapping frame in the load port described in the first embodiment. Reference numeral 105 denotes a mapping sensor, and 104 denotes a wafer pop-out sensor, which are fixed to the same bracket 103. The light projecting direction of the detection light from the wafer jump sensor 104 is a horizontal direction. The mapping sensor 105 is disposed closer to the distal end side (wafer side) of the bracket 103 than the wafer pop-out sensor 104.

本発明のウエハ飛出しセンサは、マッピング動作と同時に、ウエハ飛出し検出動作を行うものであるが、その移動動作は実施例１のマッピングセンサと同様であるのでその詳細な説明は省略する。ここでは、これを組み合わせることによる利点について、以下に説明する。
従来のウエハ飛出しセンサは、基板収納容器の開口部における下縁側と上縁側に透過型の光学式センサを設け、基板収納容器内のウエハが開口部から飛出したとき、そのウエハの周縁部で検出光が遮光されることで飛出し検出するものである。従って、ウエハが基板収納容器の外部にまで飛出さなければ、その検出をすることはできない。
しかし、本実施例のウエハ飛出しセンサは、マッピングフレーム１０１に設けられているので、マッピング動作によりウエハ飛出しセンサがＦＯＵＰ内部に進入して検出動作を行うことができる。すなわち、従来に比べて少ないウエハ飛出し量であっても、検出することができる。
従って、ウエハ飛出し量が少なくても飛出し検出が可能であるので、信頼性が向上する。 The wafer pop-out sensor of the present invention performs a wafer pop-up detection operation simultaneously with the mapping operation. However, since the movement operation is the same as that of the mapping sensor of the first embodiment, its detailed description is omitted. Here, the advantage by combining this will be described below.
Conventional wafer pop-up sensors are provided with transmission type optical sensors on the lower edge side and upper edge side of the opening of the substrate storage container, and when the wafer in the substrate storage container jumps out of the opening, the peripheral edge of the wafer In this case, the detection light is shielded to detect jumping out. Therefore, the detection cannot be performed unless the wafer jumps out of the substrate storage container.
However, since the wafer pop-out sensor of this embodiment is provided in the mapping frame 101, the wafer pop-up sensor can enter the inside of the FOUP by the mapping operation and perform a detection operation. In other words, even if the amount of wafer pop-out is smaller than in the prior art, it can be detected.
Accordingly, since it is possible to detect popping out even if the amount of popping out the wafer is small, the reliability is improved.

図５は、本発明の第３実施例を示すウエハ飛出しセンサの説明図であり、図９同様、ウエハ飛出しセンサ検出光の遮光状態を示している。
図において、４０１ａ、４０１ｂはそれぞれ投光器および受光器からなる透過型光学式センサを一組としたウエハ飛出しセンサである。すなわち、２組のウエハ飛出しセンサを備えている。検出光は、垂直方向に投光されている。ウエハ飛出しセンサ４０１ａ、４０１ｂは、マッピングフレームではなく、ベース１０７のドア開口部端等に固定されて設けられている。ここで、ウエハ飛出しセンサ４０１ａと４０１ｂは、オリフラ部４０３の長さ（オリフラ切欠の直線部の長さ）よりも長い間隔をおいて配置されている。４０２は飛出しセンサの検出光を遮光するウエハの周縁部であるが、ウエハの向きによっては、オリフラ部４０３が検出光を遮光する周縁部となり得る。
本発明が特許文献２と異なる部分は、ウエハ飛出しセンサを２組備えた点である。 FIG. 5 is an explanatory view of a wafer jumping sensor showing a third embodiment of the present invention, and shows the light blocking state of the wafer jumping sensor detection light as in FIG.
In the figure, reference numerals 401a and 401b denote wafer jump-out sensors each including a transmission type optical sensor including a light projector and a light receiver. That is, two sets of wafer pop-out sensors are provided. The detection light is projected in the vertical direction. Wafer pop-out sensors 401a and 401b are provided not at the mapping frame but at the door opening end of the base 107 or the like. Here, the wafer jump-out sensors 401a and 401b are arranged with an interval longer than the length of the orientation flat portion 403 (the length of the straight portion of the orientation flat notch). Reference numeral 402 denotes a peripheral portion of the wafer that blocks the detection light of the jump-out sensor. However, depending on the orientation of the wafer, the orientation flat portion 403 can be a peripheral portion that blocks the detection light.
The difference between the present invention and Patent Document 2 is that two sets of wafer jump-out sensors are provided.

次に、本発明のウエハ飛出しセンサの動作について説明する。ウエハ飛出しセンサは、上述の通り２組備えているが、そのどちらかが一方がウエハ飛出しを検出した時は、ウエハ飛出しと判断する。すなわち、２組の検出信号のＯＲを取ってウエハ飛出しを判断する。
ここで、図４において、ウエハの周縁部がオリフラ部ではないときは、所定の飛出し量で検出できる。
一方、ウエハの周縁部がオリフラ部となっているときであっても、ウエハ飛出しセンサが検出する位置は、オリフラ部ではないときと同様であるから、上記同一の飛出し量で検出が可能となる。
すなわち、オリフラ部４０３の位置にかかわらず、ウエハ飛出しセンサ４０１ａまたは４０１ｂのいずれかがオリフラ部４０３以外の周縁部を検出できる構成となっている。従って、ウエハの向きにかかわらず、所定の飛出し量でウエハ飛出しを検出することができるので、信頼性が向上する。 Next, the operation of the wafer pop-out sensor of the present invention will be described. Two sets of wafer jump-out sensors are provided as described above, and when one of them detects wafer jump-out, it determines that the wafer jumps out. That is, the OR of the two sets of detection signals is taken to determine whether the wafer has been ejected.
Here, in FIG. 4, when the peripheral portion of the wafer is not the orientation flat portion, it can be detected with a predetermined jumping amount.
On the other hand, even when the peripheral edge of the wafer is the orientation flat part, the position detected by the wafer ejection sensor is the same as when the orientation flat part is not, so detection is possible with the same amount of ejection as described above. It becomes.
That is, regardless of the position of the orientation flat portion 403, either the wafer jump sensor 401 a or 401 b can detect a peripheral portion other than the orientation flat portion 403. Therefore, the wafer jump can be detected with a predetermined pop-out amount regardless of the orientation of the wafer, so that the reliability is improved.

なお、上記実施例における引込手段は、エアシリンダに限らず、ソレノイドやバネを用いた機構等で良く、マッピングフレームをＦＯＵＰ側へ引込むことのできる手段あれば任意で良い。また、結果的にマッピングフレームを引込むことができればよいので、引込む方向はガイドレールと必ずしも平行でなくてもよい。
また、第１テーパブロックのテーパ面は図２においては直線状となっているが、テーパ面を滑らかな任意の曲線としても良い。ただし、ローラが当該曲線に倣って引込まれた時に、マッピングセンサがＦＯＵＰに接触しないことが必要とされる。
また、実施例２および３記載のウエハ飛出しセンサは、選択的にロードポートに設けても良いが、両方設けても良い。
また、実施例３記載の２組のウエハ飛出しセンサは、反射鏡やハーフミラーを配置、組合わせるなどして1組としてもよい The pull-in means in the above embodiment is not limited to an air cylinder, but may be a mechanism using a solenoid or a spring, and any means can be used as long as it can pull the mapping frame to the FOUP side. Further, as long as the mapping frame can be retracted as a result, the retracting direction does not necessarily have to be parallel to the guide rail.
The tapered surface of the first taper block is linear in FIG. 2, but the tapered surface may be a smooth arbitrary curve. However, it is required that the mapping sensor does not contact the FOUP when the roller is drawn following the curve.
Further, the wafer jumping sensors described in the second and third embodiments may be selectively provided in the load port, but both may be provided.
In addition, the two sets of wafer pop-out sensors described in the third embodiment may be combined into one set by arranging and combining reflecting mirrors and half mirrors.

本発明の第１実施例を示すロードポートの斜視図The perspective view of the load port which shows 1st Example of this invention 本発明のロードポートのマッピング機構を示す構造図Structure diagram showing load port mapping mechanism of the present invention 本発明のマッピングセンサの移動軌跡を示す説明図Explanatory drawing which shows the movement locus | trajectory of the mapping sensor of this invention 本発明の第２実施例を示すウエハ飛出しセンサの説明図Explanatory drawing of the wafer jumping sensor which shows 2nd Example of this invention. 本発明の第３実施例を示すウエハ飛出しセンサの説明図Explanatory drawing of the wafer jumping sensor which shows 3rd Example of this invention. 従来のロードポートを示す側面図および背面図Side view and rear view showing a conventional load port 従来のロードポートの可動部を示す正面図および側面図Front view and side view showing a movable part of a conventional load port 従来のロードポートのウエハ飛出しセンサ示す説明図Explanatory drawing showing a wafer jump sensor of a conventional load port ウエハ飛出しセンサ検出光の遮光状態を示す説明図Explanatory drawing which shows the light shielding state of the wafer jumping sensor detection light

Explanation of symbols

１０１マッピングフレーム
１０２ドア
１０３ブラケット
１０４ウエハ飛出しセンサ
１０５マッピングセンサ
１０６ドックステージ
１０７ベース
１０８第２テーパブロック
１０９第１テーパブロック
１１０スライドベース
１１１ａ、１１１ｂガイドレール
１２０ドックベース
１２５ショックアブソーバ
２０１引込手段
２０１シャフト
２０３ローラ
２０４昇降ステージ
３０１ＦＯＵＰ
３０２ウエハ
４０１ａ、４０１ｂウエハ飛出しセンサ
４０２ウエハ周縁部
４０３オリフラ部 101 Mapping frame 102 Door 103 Bracket 104 Wafer projection sensor 105 Mapping sensor 106 Dock stage 107 Base 108 Second taper block 109 First taper block 110 Slide base 111a, 111b Guide rail 120 Dock base 125 Shock absorber 201 Retraction means 201 Shaft 203 Roller 204 Lifting stage 301 FOUP
302 Wafer 401a, 401b Wafer pop-out sensor 402 Wafer peripheral edge 403 Orientation flat part

Claims

In a load port connected to a semiconductor processing apparatus for opening and closing a lid of a placed substrate storage container,
A base having an opening for docking the substrate storage container;
A door that holds the lid through the opening and opens and closes the lid by moving up and down;
And mapping the frame movable back and forth relative to the raised and lowered together with the door, the substrate storage container independently of the door,
A mapping sensor that is fixed to the upper part of the mapping frame, enters the substrate storage container through the opening, and detects the number of wafers stored in the substrate storage container while moving up and down;
A roller provided at a lower portion of the mapping frame;
Pull-in means for pulling the roller toward the substrate storage container ;
A first taper block for causing the mapping sensor to enter the inside of the substrate storage container by contacting the roller drawn by the drawing means ;
Provided below the first taper block, a second tapered blocks for stopping the descent of the mapping sensor by the retracted rollers are in contact,
Equipped with a,
The load port , wherein when the mapping frame descends, a speed when the roller contacts the first taper block is made slower than a speed when the mapping frame starts to descend .

A wafer jumping sensor for detecting the jumping of the wafer to the substrate storage container is further provided on the upper part of the mapping frame;
2. A load port according to claim 1, wherein the load light is arranged so that the detection light of the wafer jump-out sensor is irradiated in parallel with the detection light of the mapping sensor .

3. The load port according to claim 2, wherein the detection light of the mapping sensor is located closer to the wafer than the detection light of the wafer pop-out sensor.

Two sets of wafer pop-out sensors for detecting the jump of the wafer to the substrate storage container are respectively provided at the ends of the opening of the door,
The detection lights of the two sets of wafer pop-out sensors are irradiated at right angles to the surface of the wafer, and the interval between the detection lights of the two sets of wafer pop-out sensors is the length of the straight portion of the orientation flat of the wafer. The load port according to claim 1, wherein the load port is arranged at a wider interval .

A base having an opening for docking a substrate storage container in which a wafer is stored;
A door that holds the lid of the substrate storage container through the opening and opens and closes the lid by moving up and down;
A mapping frame that moves up and down with the door and is movable back and forth with respect to the substrate storage container independently of the door;
A mapping sensor that is fixed to the upper part of the mapping frame, enters the substrate storage container through the opening, and detects the number of the wafers stored in the substrate storage container while moving up and down;
A roller provided at a lower portion of the mapping frame;
Pull-in means for pulling the roller toward the substrate storage container;
A first taper block for causing the mapping sensor to enter the inside of the substrate storage container by contacting the roller drawn by the drawing means;
A second taper block provided below the first taper block for stopping the lowering of the mapping sensor by contacting the drawn roller;
A load port control method comprising:
A first interval from when the mapping frame starts to descend until the roller drawn by the drawing means comes into contact with the first taper block;
A second interval until the drawn roller comes into contact with the second taper block and the lowering of the mapping frame stops;
In the third interval from when the mapping frame starts to rise to when the rise is completed,
A method for controlling a load port, wherein the moving speed of the mapping frame is switched in each of the first section, the second section, and the third section.

6. The method of controlling a load port according to claim 5, wherein in the first section, the second section, and the third section, the moving speed of the mapping frame is switched to a low speed, a medium speed, and a high speed, respectively. .