JP4492335B2 - Electronics - Google Patents
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Description
電子回路ユニットをケースに収納して樹脂を注入することにより、その電子回路ユニットを保護または固定するようにした電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device in which an electronic circuit unit is housed in a case and resin is injected to protect or fix the electronic circuit unit.
電子機器において、電子部品を実装した電子回路ユニットは漏水等による水の浸入や高湿度の設置環境による湿気が原因となる腐食、または外部からの振動や衝撃による破壊を防止するために電子回路ユニットをケースに収納し、そのケースに樹脂を注入することで電子回路ユニットを保護または固定している。 In electronic equipment, electronic circuit units with electronic components are installed in order to prevent corrosion caused by water intrusion due to water leakage, etc., moisture caused by high-humidity installation environments, or damage due to external vibration or impact. Is stored in a case, and resin is injected into the case to protect or fix the electronic circuit unit.
樹脂を注入する際はその樹脂がケースの外へ流出することを防止するために、樹脂の注入量を正確に計量でき、かつ注入量が所定量に達したときに樹脂の注入を速やかに停止できるような樹脂の自動注入装置が用いられてきた。 When injecting resin, in order to prevent the resin from flowing out of the case, the resin injection amount can be accurately measured, and when the injection amount reaches a predetermined amount, the resin injection is quickly stopped. Resin automatic injection devices have been used.
しかしながら例えば多品種少量生産や試作時等において、互いに樹脂の注入量が異なる複数のケースに樹脂の注入を行うときには、上記装置を使用すると樹脂の注入量の設定変更を頻繁に行う必要が生じて作業効率が低下するために、手動で樹脂を注入する状況が多く発生していた。 However, for example, when injecting resin into a plurality of cases with different amounts of resin injection, such as during high-mix low-volume production or prototyping, if the above device is used, it is necessary to frequently change the setting of the resin injection amount. Since the working efficiency is lowered, many situations have occurred where the resin is manually injected.
その場合は樹脂の注入を停止する判断が目視により行われることになるので、樹脂の注入の停止が遅れると樹脂がケース外に流出してケースの外側に付着してしまい、ケースが樹脂で汚れて外観悪化の原因となったり、また付着した樹脂を除去するための作業を追加する必要があった。 In that case, the decision to stop the injection of the resin is made visually, so if the stop of the injection of the resin is delayed, the resin flows out of the case and adheres to the outside of the case, and the case becomes dirty with the resin. Therefore, it was necessary to add work for removing the adhered resin that caused the appearance to deteriorate.
このため、ケース上面の開口部の外側に流出した樹脂を貯留するための貯留部を設けた電子機器が提案されている(例えば特許文献1参照)。 For this reason, the electronic device which provided the storage part for storing the resin which flowed out to the outer side of the opening part of a case upper surface is proposed (for example, refer patent document 1).
図9に示すように、電子機器31は上面に開口部32を有するケース33を備えており、そのケース33の内部には電子回路ユニット34が収納される収納部35が設けられている。
As shown in FIG. 9, the electronic device 31 includes a case 33 having an
前記電子回路ユニット34には例えばコネクタ36とトランス37のような電子部品が実装されていて、そのコネクタ36の上部は電子回路ユニット34を収納部35に収納したときにそのケース33の上面の開口部32より上側になるように配置されている。
For example, electronic components such as a connector 36 and a
またケース33の外側全周にわたって、電子回路ユニット34を保護および固定するために収納部35に注入された樹脂38がケース33の上面の開口部32より外部に流出したときに、その流出した余分な樹脂39を貯留するための貯留部40が取りつけられている。
Further, when the resin 38 injected into the storage portion 35 for protecting and fixing the
上記の構成において、ケース33の収納部35にコネクタ36とトランス37が実装された電子回路ユニット34を収納した後、収納部35へ樹脂38が注入される。
In the above configuration, after the
注入された樹脂38はケース33の上面の開口部32と同じ高さまで達し、余分な樹脂39はケース33の上面の開口部32を越えてそのケース33の外側に取りつけられた貯留部40に流入する。
The injected resin 38 reaches the same height as the
このときコネクタ36の上面が、ケース33の上面より上側になるように配置されていることにより、樹脂38がコネクタ36内へ流入することを防止して、そのコネクタ36へのケーブル接続等を支障なく行うことができる。 At this time, since the upper surface of the connector 36 is disposed above the upper surface of the case 33, the resin 38 is prevented from flowing into the connector 36, thereby obstructing the cable connection to the connector 36. Can be done without.
一方トランス37は、収納部35内に注入された樹脂38に完全に埋没された状態にある。
On the other hand, the
貯留部40への余分な樹脂39の流入が確認されてから、樹脂38の注入を停止して所定時間が経過すると、樹脂38が硬化して電子回路ユニット34が保護および固定される。
しかしながら前記従来技術の特許文献1に記載の電子機器では、ケースの上面の開口部における余分な樹脂の流出箇所を特定していないため、流出した余分な樹脂の貯留部をケースの外側全周に設ける必要があり、このためケースのサイズが大きくなってしまい電子機器の小型化に対応することができなかった。
However, in the electronic device described in
一方電子機器の小型化に対応するために貯留部の容量を小さくすると、余分な樹脂がケース上面の一部から流出して貯留部に流入した場合は樹脂が有する粘性のため、その貯留部に流入した余分な樹脂が貯留部全体に広がる前に貯留部より溢れ出てしまい、ケースの外側に付着することでケースの汚れによる外観悪化の原因となったり、付着した樹脂を除去するための作業を追加しなければならないため生産性の悪化につながっていた。 On the other hand, if the capacity of the reservoir is reduced in order to cope with the downsizing of electronic equipment, if excess resin flows out from a part of the upper surface of the case and flows into the reservoir, the viscosity of the resin causes the resin to enter the reservoir. Work to remove the excess resin that has flowed out of the reservoir before it spreads over the entire reservoir, and causes the exterior to deteriorate due to dirt on the case and adheres to the outside of the case Had to be added, leading to a decline in productivity.
また余分な樹脂はケースの上面の開口部を越流しながら貯留部に流入するために、そのケースの上面の開口部には図9に示すように樹脂が盛り上がった状態で残留しており、その残留した樹脂を除去しなければならない場合はさらに生産性の悪化を招いていた。 In addition, since the excess resin flows into the storage portion while flowing over the opening on the upper surface of the case, the resin remains in the raised state as shown in FIG. 9 in the opening on the upper surface of the case. When the residual resin had to be removed, the productivity was further deteriorated.
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、ケースの外側に樹脂が流出することがなく、かつ小型の電子機器を提供することを目的とする。 The present invention solves such a conventional problem, and an object thereof is to provide a small electronic device in which resin does not flow out of the case.
本発明は上記目的を達成するために、電子部品が実装された電子回路ユニットと、上面に開口部を有し内部に仕切板を設けて電子回路ユニットを収納する収納部と貯留部を形成したケースと、前記電子回路ユニットを収納した収納部に電子回路ユニットを保護または固定するために注入された樹脂とから構成され、前記仕切板に収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに余分な樹脂を前記貯留部に流入させる切欠部をケースの上面の開口部より低く、ケースの底面から所定の高さをもつように設けた電子機器であって、前記仕切板より所定の距離に設けた第2の仕切板と、第2の仕切板により分割された前記収納部において仕切板を介して貯留部と接する第1の収納部と、第2の仕切板を介して第1の収納部と接する第2の収納部とを有し、第2の仕切板に前記仕切板の切欠部より高くかつケースの上面の開口部より低い所定の高さをもった第2の切欠部を備えるようにしたことを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention forms an electronic circuit unit on which electronic components are mounted, and a storage portion and a storage portion for storing the electronic circuit unit by providing an opening on the upper surface and providing a partition plate inside. A case and a resin injected to protect or fix the electronic circuit unit in the storage unit storing the electronic circuit unit, and when the resin injected into the storage unit in the partition plate reaches a predetermined amount excess resin and lower than the opening portion of the upper surface of the case the notch on the Ru is introduced into the reservoir, an electronic device provided from the bottom surface of the case so as to have a predetermined height, predetermined from the partition plate A second partition plate provided at a distance of the first storage portion, a first storage portion in contact with the storage portion via the partition plate in the storage portion divided by the second partition plate, and a second partition plate through the second partition plate. A second storage portion in contact with the first storage portion; And it is characterized in that as a second notch having the partition plate notch higher than and upper opening predetermined height lower than the case of the second partition plate.
この構成により収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに、余分な樹脂をケース内の一部に設けられた貯留部に流入させることができるという作用が達成できる。また、余分な樹脂をケースの上面の開口部より低い所定の高さに設けられた切欠部より貯留部へ流入させることができるので、樹脂がケースの外側に流出することがないことから、生産性が高くかつ外観の清浄なケースを備えた電子機器を提供することができる。また、低い高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニットを第1の収納部に収納し、かつ高い高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニットを第2の収納部に収納することで、それぞれの電子回路ユニットの保護や固定に必要な高さに応じた樹脂を個別に注入できるので、樹脂の浪費を防止することができる。 With this configuration, when the amount of resin injected into the storage portion reaches a predetermined amount, it is possible to achieve an effect that excess resin can flow into a storage portion provided in a part of the case. In addition, since excess resin can flow into the reservoir from a notch provided at a predetermined height lower than the opening on the upper surface of the case, the resin does not flow out of the case, so production It is possible to provide an electronic device including a case having high performance and a clean appearance. An electronic circuit unit on which an electronic component having a low height is mounted is stored in the first storage section, and an electronic circuit unit on which an electronic component having a high height is mounted is stored in the second storage section. As a result, resin can be individually injected according to the height required for protecting and fixing each electronic circuit unit, so that waste of the resin can be prevented.
本発明はケースに収納された電子回路ユニットを保護または固定するために注入された樹脂が所定量に達したときに、余分な樹脂を流入させる貯留部をケース内の一部に設けることにより、小型の電子機器を提供できるという効果を奏する。 The present invention provides a storage part for allowing excess resin to flow in when part of the resin injected in order to protect or fix the electronic circuit unit stored in the case reaches a predetermined amount. There is an effect that a small electronic device can be provided.
本発明の実施の形態は、電子部品が実装された電子回路ユニットと、上面に開口部を有し内部に仕切板を設けて電子回路ユニットを収納する収納部と貯留部を形成したケースと、前記電子回路ユニットを収納した収納部に電子回路ユニットを保護または固定するために注入され硬化した樹脂とから構成され、前記仕切板に収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに余分な樹脂を前記貯留部に流入させる切欠部をケースの上面の開口部より低く、ケースの底面から所定の高さをもつように設けた電子機器であって、前記仕切板より所定の距離に設けた第2の仕切板と、第2の仕切板により分割された前記収納部において仕切板を介して貯留部と接する第1の収納部と、第2の仕切板を介して第1の収納部と接する第2の収納部とを有し、第2の仕切板に前記仕切板の切欠部より高くかつケースの上面の開口部より低い所定の高さをもった第2の切欠部を備えるようにしたものである。 An embodiment of the present invention includes an electronic circuit unit on which an electronic component is mounted, a case in which an opening is provided on the upper surface and a partition plate is provided therein to store an electronic circuit unit and a storage part is formed, And a resin that is injected and cured to protect or fix the electronic circuit unit in the storage unit that stores the electronic circuit unit, and the resin injected into the storage unit into the partition plate is excessive when a predetermined amount is reached. a resin lower than the opening portion of the upper surface of the case the notch on the Ru is introduced into the reservoir, from the bottom surface of the case an electronic device provided so as to have a predetermined height, a predetermined distance from the partition plate A first storage part in contact with the storage part via the partition plate in the storage part divided by the second partition plate, and a first storage part via the second partition plate. A second storage portion in contact with the storage portion; With the partition plate notch higher than and upper surface height is lower than the opening given of the case of the second partition plate is obtained so as to include a second notch.
これにより余分な樹脂を流入させる貯留部がケースの内の一部にのみ設けられているために、小型の電子機器を提供することができる。また、余分な樹脂をケースの上面の開口部より低い所定の高さに設けられた切欠部より貯留部へ流入させることができるので、樹脂がケースの外側に流出することがないことから、生産性が高くかつ外観の清浄なケースを備えた電子機器を提供することができる。また、低い高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニットを第1の収納部に収納し、かつ高い高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニットを第2の収納部に収納することで、それぞれの電子回路ユニットの保護や固定に必要な高さに応じた樹脂を個別に注入できるので、樹脂の浪費を防止することができる。 Thereby, since the storage part into which excess resin flows is provided only in a part of the case, a small electronic device can be provided. In addition, since excess resin can flow into the reservoir from a notch provided at a predetermined height lower than the opening on the upper surface of the case, the resin does not flow out of the case, so production It is possible to provide an electronic device including a case having high performance and a clean appearance. An electronic circuit unit on which an electronic component having a low height is mounted is stored in the first storage section, and an electronic circuit unit on which an electronic component having a high height is mounted is stored in the second storage section. As a result, resin can be individually injected according to the height required for protecting and fixing each electronic circuit unit, so that waste of the resin can be prevented.
また前記切欠部は、収納部に収納された電子回路ユニットに実装され前記樹脂に埋没させることができない電子部品の上部より低い所定の高さに設けるようにしてもよい。 Further, the cutout portion may be provided at a predetermined height lower than an upper part of an electronic component that is mounted on the electronic circuit unit housed in the housing portion and cannot be embedded in the resin.
これにより、例えば所定の高さ以上に樹脂を注入できない例えばコネクタ等の電子部品が電子回路ユニットに実装されているときに、その電子部品が樹脂により埋没してしまうことを防止し、樹脂の注入後も電子部品を支障なく使用することができる電子機器を提供できる。 As a result, for example, when an electronic component such as a connector that cannot inject a resin above a predetermined height is mounted on an electronic circuit unit, the electronic component is prevented from being buried with the resin, and the resin is injected. It is possible to provide an electronic device that can use an electronic component without hindrance later.
また前記電子回路ユニットに実装された電子部品の周囲に電子部品仕切板を備え、電子部品仕切板の上部は前記切欠部より高い所定の高さに設けるようにしてもよい。 Further, an electronic component partition plate may be provided around the electronic component mounted on the electronic circuit unit, and an upper portion of the electronic component partition plate may be provided at a predetermined height higher than the notch portion.
これにより、電子回路ユニットに実装された電子部品のうち、例えばトランス等の他の電子部品より高い所定の高さをもつ電子部品の周囲を電子部品仕切板で囲み、その電子部品仕切板の内側と収納部に樹脂を注入することで、電子部品の保護や固定に必要な高さかつ電子部品の周囲にのみ樹脂を注入できるため、樹脂の浪費を防止することができる。 As a result, among the electronic components mounted on the electronic circuit unit, the periphery of the electronic component having a predetermined height higher than that of other electronic components such as a transformer is surrounded by the electronic component partition plate, and the inside of the electronic component partition plate is By injecting the resin into the storage portion, the resin can be injected only at the height necessary for protecting and fixing the electronic component and around the electronic component, so that waste of the resin can be prevented.
そして前記切欠部または前記第2の切欠部について、少なくとも樹脂が流れる部分を波型形状により構成すれば、ケースの収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに、余分な樹脂を少量ずつ切欠部より流出させることができるため、さらに樹脂の浪費を防止することができる。 If at least a portion where the resin flows is formed in a corrugated shape with respect to the cutout portion or the second cutout portion, when the resin injected into the housing portion of the case reaches a predetermined amount, a small amount of excess resin is added. Since it can be made to flow out from a notch part one by one, the waste of resin can be prevented further.
以下本発明の実施例について図面を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(実施例1)
図1および図2に示すように、電子機器1は上面に開口部2を有するポリプロピレンやポリエチレン等のプラスチックやアルミ等の金属からなるケース3を備えており、そのケース3内には凹型の切欠部4が設けられた同じくポリプロピレンやポリエチレン等のプラスチックやアルミ等の金属からなる仕切板5が取りつけられていて、ケース3は仕切板5によって収納部6と貯留部7に分けられている。
Example 1
As shown in FIGS. 1 and 2, the
前記収納部6には、例えばCPU(中央演算処理装置)8やトランス9等の電子部品が実装された電子回路ユニット10が収納されている。
The
また収納部6には、収納された電子回路ユニット10を漏水等による水の浸入や高湿度の設置環境による湿気が原因となる腐食、または外部からの振動や衝撃による破壊から保護したり、さらに電子回路ユニット10を固定するためにエポキシやウレタンまたはシリコン系等からなる樹脂11が注入されている。
In addition, the
そして前記貯留部7は、収納部6に注入された樹脂11が所定量に達したときに、収納部6より流出した余分な樹脂12を貯留するために設けられている。
The
以上の構成において、本実施例1における電子機器について図1および図2を用いて説明する。 With the above configuration, the electronic apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
CPU8やトランス9等の電子部品が実装された電子回路ユニット10を、電子機器1のケース3内に設けられた収納部6に収納した後、その収納部6へ樹脂11を注入する。
After the
注入された樹脂11が所定量に達すると、ケース3内の仕切板5の切欠部4と同じ高さとなり、さらに樹脂11の注入が継続されると余分な樹脂12が切欠部4を越えて貯留部7に流入する。
When the injected
切欠部4の高さは、ケース3の開口部2の高さより低く設定されているため、貯留部7への余分な樹脂12の流入が確認されてから樹脂11の注入を停止すればよく、また貯留部7は流入した余分な樹脂12をすべて貯留することができるので、ケース3の外側に樹脂11はもちろん余分な樹脂12も流出しない。
Since the height of the
このためケース3の外観は常に清浄な状態を維持することができ、しかも流出した樹脂11や余分な樹脂12を除去する作業の追加も発生しない。
For this reason, the appearance of the
また電子回路ユニット10に実装されたCPU8やトランス9等の電子部品の高さは切欠部4の高さより低いため、CPU8やトランス9等の電子部品は樹脂11によりすべて覆われている。
In addition, since the height of the electronic components such as the
樹脂11の注入を停止してから所定時間が経過すると、樹脂11が硬化して電子回路ユニット10が保護および固定される。
When a predetermined time elapses after the injection of the
このとき上記したようにCPU8やトランス9等の電子部品は、すべて樹脂11により埋没されているので、漏水等による水の浸入や高湿度の設置環境による湿気が原因となる腐食が発生するこがなく、外部からの振動や衝撃による破壊も起こらない。
At this time, as described above, since all of the electronic components such as the
そして貯留部7に流入した余分な樹脂12も、樹脂11と同様に硬化してケース3内に固定されている。
The excess resin 12 that has flowed into the
以上のように本実施例1によれば、電子機器1のケース3内の一部に貯留部7を設け、電子回路ユニット10が収納された収納部6に注入された樹脂11が所定量に達したときに、余分な樹脂12をケース3の開口部2の高さより低い高さに設定された仕切板5の切欠部4から貯留部7のみに流入させることができるので、ケース3の外部に樹脂11や余分な樹脂12が流出して外観を損ねることがなく、生産性の高い小型の電子機器を提供することができる。
As described above, according to the first embodiment, the
(実施例2)
図3および図4において、実施例1と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
(Example 2)
3 and 4, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施例2は基本的に実施例1を準用するものであり、その中で実施例1との構成上の差異は、電子回路ユニット10に実装された電子部品が例えばCPU8とコネクタ13であることと、仕切板5に設けられた切欠部4の高さがそのコネクタ13の上部より低く設定されていることである。
The second embodiment basically applies the first embodiment mutatis mutandis, and the difference in configuration from the first embodiment is that the electronic components mounted on the
コネクタ13については、そのコネクタ13の高さ以上に樹脂11が注入されると、内部に樹脂11が流入してしまいケーブル等の接続ができなくなるので、切欠部4の高さをコネクタ13の上部より低く設定する必要がある。
With respect to the connector 13, if the
上記の構成の差異により、電子回路ユニット10が収納された収納部6に樹脂11が注入され、その樹脂11の注入量が所定量に達するとケース3内の仕切板5の切欠部4と同じ高さとなり、さらに樹脂11の注入が継続されると余分な樹脂12が切欠部4を越えて貯留部7に流入する。
Due to the difference in configuration, the
このとき図4に示すように、切欠部4の高さはコネクタ13の高さより低く設定されているために、樹脂11がコネクタ13の上部に達することはなく、そのコネクタ13内に樹脂11が流入しないので、その樹脂11が硬化した後にケーブル等を支障なくコネクタ13に接続することができる。
At this time, as shown in FIG. 4, since the height of the
以上のように本実施例2によれば、コネクタ13の内部に注入された樹脂11が流入することがないため、樹脂11が硬化した後にコネクタ13を問題なく使用することができる。
As described above, according to the second embodiment, since the
(実施例3)
図5において、実施例1と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
(Example 3)
In FIG. 5, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施例3は基本的に実施例1を準用するものであり、その中で実施例1との構成上の差異は、電子回路ユニット10に実装された電子部品のうち、他の電子部品より高い所定の高さをもつ例えばトランス9等の周囲に、ポリプロピレンやポリエチレン等のプラスチックやアルミ等の金属からなる電子部品仕切板14が配置されていることである。
The third embodiment basically applies the first embodiment mutatis mutandis. Among the electronic components mounted on the
上記構成の差異により樹脂11が電子部品仕切板14の内側に注入されると、まずその電子部品仕切板14の内側に樹脂11が充填され、所定量に達すると電子部品仕切板14の上面より流出して収納部6へ流入する。
When the
収納部6に流入した樹脂11が所定量に達すると、仕切板5の切欠部4より余分な樹脂12が貯留部へ流出して樹脂11の注入が終了する。
When the
このとき図5に示すように、トランス9の周囲に設けられた電子部品仕切板14により、トランス9の高さに応じて樹脂11が充填されており、収納部6内の他の部分はCPU8の高さに応じて樹脂11が充填されている。
At this time, as shown in FIG. 5, the
以上のように本実施例3によれば、一つの電子回路ユニット10にCPU8より高い所定の高さをもつトランス9等の電子部品が実装されている場合でも、そのトランス9の周囲に電子部品仕切板14を設けることで、トランス9の高さに応じた樹脂11をトランス9の周囲のみに注入することができるので、樹脂11の浪費を防止することができる。
As described above, according to the third embodiment, even when an electronic component such as the
(実施例4)
図6において、実施例1と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
Example 4
In FIG. 6, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施例4は基本的に実施例1を準用するものであり、その中で実施例1との構成上の差異は、収納部6内の仕切板5から所定の距離に第2の仕切板15が取りつけられていることと、次にその第2の仕切板によって収納部6が第1の収納部16と第2の収納部17に分割されていることと、また第1の収納部16には例えばCPU8等の他の電子部品より低い所定の高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニット18が収納されており、第2の収納部17には例えばトランス9等の他の電子部品より高い所定の高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニット19が収納されていることである。
In the fourth embodiment, the first embodiment is applied mutatis mutandis, and the difference in configuration from the first embodiment is that the second partition plate is located at a predetermined distance from the
さらに前記第2の仕切板には、仕切板4の切欠部5より高くかつケース3上部の開口部2より低い所定の高さを持つ第2の切欠部20が設けられていることである。
Further, the second partition plate is provided with a
上記構成の差異により樹脂11が第2の収納部17に注入されると、まず第2の収納部17に樹脂11が充填され所定量に達すると第2の切欠部20より流出して第1の収納部16に流入する。
When the
樹脂11が第1の収納部16に注入されて所定量に達すると、切欠部4より余分な樹脂12が貯留部7へ流出して樹脂11の注入が終了する。
When the
このとき図6に示すように、切欠部4と第2の切欠部20の高さが異なることで、電解回路ユニット18および電子回路ユニット19の高さに応じてそれぞれ樹脂11が注入されている。
At this time, as shown in FIG. 6, the
以上のように本実施例4によれば、切欠部4と第2の切欠部20の高さが異なることにより、第1の収納部16に注入される樹脂11の高さと、第2の収納部17に注入される樹脂11の高さを変えることができるので、収納される電子回路ユニット18および19の高さに応じてそれぞれ樹脂11を注入することが可能となり、樹脂11の浪費を防止することができる。
As described above, according to the fourth embodiment, the heights of the
(実施例5)
図7において、実施例1と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
(Example 5)
In FIG. 7, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施例5は基本的に実施例1を準用するものであり、その中で実施例1との構成上の差異は、仕切板5に設けられた切欠部4において樹脂が流出する部分の形状が波型であるということである。
The fifth embodiment basically applies the first embodiment mutatis mutandis, and the structural difference from the first embodiment is that the shape of the portion where the resin flows out in the
上記の構成の差異により、収納部6に注入された樹脂11が所定容量に達すると、余分な樹脂12が切欠部4より流出して貯留部7へ流出する。
Due to the difference in configuration, when the
このとき切欠部4の形状が波型になっているため、図7に示すように余分な樹脂12は波型形状の凹部より少量ずつ流出している。
At this time, since the shape of the
よって、図8に示す切欠部4が波型形状に形成されていない場合のように余分な樹脂12がその切欠部4から一度にかつ多量に流出することがないため、収納部6に注入する樹脂11の浪費を防止することができる。
Therefore, since the excess resin 12 does not flow out from the
なお以上の実施例において、まず図5において電子部品仕切板14を複数の電子部品に対して設けてもよく、その複数の電子部品に対して配置された電子部品仕切板14の高さを各々の電子部品の高さに合わせて設定してもよい。 In the above embodiment, first, in FIG. 5, the electronic component partition plate 14 may be provided for a plurality of electronic components, and the heights of the electronic component partition plates 14 arranged for the plurality of electronic components are respectively set. It may be set according to the height of the electronic component.
樹脂11は初めに電子部品仕切板14の内側に注入するようにしているが、収納部6から注入するようにしてもよい。
The
図6に示すように収納部6を分割するために第2の仕切板15を設けたが、さらに仕切板を設けることで収納部6を3つ以上に分割してもよい。
Although the
また第1の収納部16と第2の収納部17の大きさは、収納する電子回路ユニット18および19の大きさに合わせて変更してもよい。
The sizes of the first storage unit 16 and the
樹脂11は初めに第2の収納部17に注入するようにしているが、第1の収納部16から注入してもよい。
The
図7において、切欠部4の樹脂が流出する部分の形状を波型としたが、切欠部4すべてを波型にしてもよく、さらに図6において第2の切欠部20についても樹脂が流出する部分またはすべてを波型形状にしてもよい。
In FIG. 7, the shape of the portion where the resin flows out of the
前記波型形状は、直線(例えばV字形状)や曲線(例えばU字形状)のいずれの形状で構成してもよく、波型の数も限定せず例えば一つのV字形状やU字形状で構成する等、必要に応じてどのような数にも設定してよい。 The corrugated shape may be a straight line (for example, V-shaped) or a curved line (for example, U-shaped), and the number of corrugations is not limited, for example, one V-shaped or U-shaped It may be set to any number as necessary.
また、切欠部4および第2の切欠部20はそれぞれ仕切板5および第2の仕切板14の一部に設けているが、例えば仕切板5または第2の仕切板15の上側全体に設けてもよい。
Further, the
本発明の電子機器は、保護や固定のために樹脂の注入を必要とする様々な電子ユニットや電子装置への応用が期待できる。 The electronic apparatus of the present invention can be expected to be applied to various electronic units and electronic devices that require resin injection for protection and fixation.
1 電子機器
2 開口部
3 ケース
4 切欠部
5 仕切板
6 収納部
7 貯留部
10,18,19 電子回路ユニット
11 樹脂
12 余分な樹脂
13 コネクタ
14 電子部品仕切板
15 第2の仕切板
16 第1の収納部
17 第2の収納部
20 第2の切欠部
21 切欠部の波型形状
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