JP4492225B2

JP4492225B2 - Dismantling method of plasma display device

Info

Publication number: JP4492225B2
Application number: JP2004184747A
Authority: JP
Inventors: 文男山崎; 晃磯見
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-06-23
Filing date: 2004-06-23
Publication date: 2010-06-30
Anticipated expiration: 2024-06-23
Also published as: JP2006007020A

Description

本発明は、プラズマディスプレイ装置の解体方法に関する。 The present invention relates to a method for disassembling a plasma display device.

プラズマディスプレイ装置は、複数の電極などが形成された一対のガラス基板を、間に放電空間が形成されるように対向配置して周辺部を封着部材で封着してなるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）と、このＰＤＰを保持する金属製のシャーシと、このシャーシに取り付けられＰＤＰを駆動するための電気回路とでパネルモジュールを構成し、このパネルモジュールを筐体に収容することにより構成されている。そして、ＰＤＰとシャーシとの間には熱伝導性を有するシートが設けられており、ＰＤＰとシャーシとはシートを介して接着固定されている。 A plasma display device is a plasma display panel (PDP) in which a pair of glass substrates on which a plurality of electrodes and the like are formed face each other so that a discharge space is formed between them and a peripheral portion is sealed with a sealing member. ), A metal chassis that holds the PDP, and an electric circuit that is attached to the chassis and drives the PDP, and a panel module is housed in the casing. . A sheet having thermal conductivity is provided between the PDP and the chassis, and the PDP and the chassis are bonded and fixed via the sheet.

近年、プラズマディスプレイ装置は、自発光型であるので視認性がよく、薄型で大画面表示が可能な表示装置であることから、その需要が増加している。また、資源の有効利用などの観点から家電製品のリサイクルが重要視されてきており、プラズマディスプレイ装置のリサイクル技術についても検討されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００３−１１２１５５号公報 In recent years, since the plasma display device is a self-luminous type and has good visibility, and is a thin display device capable of displaying a large screen, its demand is increasing. In addition, recycling of home electric appliances has been regarded as important from the viewpoint of effective use of resources, and recycling technology of plasma display devices has also been studied (for example, see Patent Document 1).
JP 2003-112155 A

プラズマディスプレイ装置をリサイクルする場合、ＰＤＰとシートとシャーシとが接着されて一体となった状態のシャーシ付きＰＤＰ（シャーシ付きパネル）を、ＰＤＰとシートとシャーシとに分離する必要がある。その分離する方法として、シャーシ付きＰＤＰを加熱装置に投入して加熱することでＰＤＰおよびシャーシのそれぞれとシートとの接着力を低下させた後、高温の状態で加熱装置からシャーシ付きＰＤＰを取り出し、前記接着力が低下している間に、ＰＤＰとシャーシとに物理的な引き剥がし力を加えることによって分離する方法が考えられる。 When recycling the plasma display device, it is necessary to separate the PDP with chassis (panel with chassis) in a state where the PDP, the sheet, and the chassis are bonded and integrated into the PDP, the sheet, and the chassis. As a method for the separation, after the PDP with chassis is put into a heating device and heated to reduce the adhesion between the PDP and the chassis and the sheet, the PDP with chassis is taken out of the heating device at a high temperature, A method of separating the PDP and the chassis by applying a physical peeling force while the adhesive force is reduced can be considered.

ところがこのような方法では、加熱装置から高温の状態のシャーシ付きＰＤＰを取り出したとき、ＰＤＰにクラックが入ったりＰＤＰが複数の小片ガラスに割れてしまう場合がある。このような場合には、リサイクル率が低下する、その後の工程でのＰＤＰの取り扱いが困難になる、あるいは、ＰＤＰの移動中に小片ガラスが飛散してしまい清掃が必要となる、などの諸問題が発生する。 However, in such a method, when the PDP with a chassis in a high temperature state is taken out from the heating device, the PDP may be cracked or the PDP may be broken into a plurality of small pieces of glass. In such a case, various problems such as a reduction in the recycling rate, difficulty in handling the PDP in the subsequent process, or a small piece of glass scatters during the movement of the PDP and requires cleaning. Will occur.

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、プラズマディスプレイ装置の解体を容易に行い、リサイクル率を高める方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a method for easily disassembling a plasma display device and increasing a recycling rate.

上記目的を達成するために、本発明は、対向配置した一対の基板の端部に複数の端子を有し、この複数の端子に配線板を接続するとともに、その接続した部分に被覆材を形成したプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルに接着したシャーシとを有するシャーシ付きパネルを備えたプラズマディスプレイ装置の解体方法において、プラズマディスプレイパネルの周縁部のうち少なくとも被覆材が形成されていない部分にカバー部材を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置内で加熱した後、前記シャーシ付きパネルを前記加熱装置から取り出してプラズマディスプレイパネルとシャーシとを分離することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の解体方法である。 In order to achieve the above object, the present invention has a plurality of terminals at the ends of a pair of substrates arranged opposite to each other, and a wiring board is connected to the plurality of terminals, and a covering material is formed on the connected portions. In a method for disassembling a plasma display device comprising a chassis-equipped panel having a plasma display panel and a chassis adhered to the plasma display panel, at least a portion of the peripheral portion of the plasma display panel where no coating material is formed is covered A method for disassembling a plasma display device, comprising: heating a panel with a chassis in a heating device in a state where a member is mounted; and then removing the panel with the chassis from the heating device to separate the plasma display panel and the chassis. is there.

本発明によれば、プラズマディスプレイ装置を解体する際、ＰＤＰにクラックが入ることなくＰＤＰとシャーシとの分離を行うことができ、その後の作業が容易になり、リサイクル率の向上を図ることができる。 According to the present invention, when disassembling the plasma display device, the PDP and the chassis can be separated without cracks in the PDP, the subsequent work is facilitated, and the recycling rate can be improved. .

請求項１に記載の発明は、対向配置した一対の基板の端部に複数の端子を有し、この複数の端子に配線板を接続するとともに、その接続した部分に被覆材を形成したプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルに接着したシャーシとを有するシャーシ付きパネルを備えたプラズマディスプレイ装置の解体方法において、プラズマディスプレイパネルの周縁部のうち少なくとも被覆材が形成されていない部分にカバー部材を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置内で加熱した後、前記シャーシ付きパネルを前記加熱装置から取り出してプラズマディスプレイパネルとシャーシとを分離することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の解体方法である。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a plasma display having a plurality of terminals at end portions of a pair of substrates arranged opposite to each other, a wiring board connected to the plurality of terminals, and a covering material formed on the connected portions. In a method of disassembling a plasma display device comprising a panel having a panel and a chassis adhered to the plasma display panel, a cover member is attached to at least a portion of the peripheral portion of the plasma display panel where a covering material is not formed In this state, after the panel with chassis is heated in the heating device, the panel with chassis is taken out of the heating device and the plasma display panel and the chassis are separated from each other.

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、カバー部材を金属材料で構成したことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the cover member is made of a metal material.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、ＰＤＰの構造について要部を示す斜視図である図１を用いて説明する。図１に示すように、前面板１は、ガラス製の前面基板２上に、走査電極３および維持電極４からなる表示電極対を複数形成し、その表示電極対を覆うように誘電体ガラスからなる誘電体層５を形成し、誘電体層５上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層６を形成して構成されている。 First, the structure of the PDP will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the front plate 1 is formed of a dielectric glass so as to form a plurality of display electrode pairs each consisting of the scan electrodes 3 and the sustain electrodes 4 on a glass front substrate 2 and to cover the display electrode pairs. The dielectric layer 5 is formed, and the protective layer 6 made of magnesium oxide (MgO) is formed on the dielectric layer 5.

一方、前面板１に対向配置された背面板７は、ガラス製の背面基板８上に、アドレス電極９を複数形成し、そのアドレス電極９を覆うように誘電体層１０を形成し、その誘電体層１０上にアドレス電極９と平行な複数の隔壁１１を形成し、さらに隣接する隔壁１１の間にそれぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色に発光する蛍光体層１２を形成して構成されている。アドレス電極９は隣接する隔壁１１の間に位置している。 On the other hand, the back plate 7 disposed opposite to the front plate 1 has a plurality of address electrodes 9 formed on a glass back substrate 8, and a dielectric layer 10 is formed so as to cover the address electrodes 9. A plurality of partition walls 11 parallel to the address electrodes 9 are formed on the body layer 10, and phosphor layers that emit light of red (R), green (G), and blue (B) colors between the adjacent partition walls 11. 12 is formed. The address electrode 9 is located between the adjacent partition walls 11.

走査電極３および維持電極４とアドレス電極９とが直交するように、２つの基板である前面基板２と背面基板８とが対向配置され、これら基板の周辺部を封着部材で封着しており、前面基板２と背面基板８との間に形成された放電空間にネオンおよびキセノンからなる放電ガスを封入している。走査電極３および維持電極４とアドレス電極９とが立体交差した部分に放電セルが形成される。 The front substrate 2 and the rear substrate 8 which are two substrates are arranged to face each other so that the scan electrodes 3 and the sustain electrodes 4 and the address electrodes 9 are orthogonal to each other, and the peripheral portions of these substrates are sealed with a sealing member. In addition, a discharge gas composed of neon and xenon is sealed in a discharge space formed between the front substrate 2 and the rear substrate 8. A discharge cell is formed at a portion where scan electrode 3 and sustain electrode 4 and address electrode 9 cross each other.

このＰＤＰは、走査電極３に順次走査パルスを印加するとともに画像データに基づいてアドレス電極９にアドレスパルスを印加することで点灯させる放電セルを選択した後、走査電極３と維持電極４とに交互に維持パルスを印加することによって、選択した放電セルにおいて維持放電を起こす。これにより、維持放電が起こった放電セルでは、紫外線が発生し、その紫外線で励起された蛍光体層１２から各色の可視光が放出されて、画像が表示される。 In this PDP, a scan pulse is sequentially applied to the scan electrode 3 and an address pulse is applied to the address electrode 9 on the basis of the image data to select a discharge cell to be lit, and then alternately to the scan electrode 3 and the sustain electrode 4. A sustain pulse is applied to the selected discharge cell to cause a sustain discharge. As a result, ultraviolet rays are generated in the discharge cells where the sustain discharge has occurred, and visible light of each color is emitted from the phosphor layer 12 excited by the ultraviolet rays, and an image is displayed.

図２は、図１に示したＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示す分解斜視図である。図２において、一対の基板である前面基板２と背面基板８とを対向配置して構成したＰＤＰ１３は筐体に収容されており、その筐体は前面カバー１４と背面カバー１５とから構成され、前面カバー１４の開口部には光学フィルターおよびＰＤＰ１３の保護を兼ねた保護ガラス１６が配置されている。背面カバー１５には、ＰＤＰ１３などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔１５ａが設けられている。 FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of the overall configuration of the plasma display device using the PDP shown in FIG. In FIG. 2, a PDP 13 configured by disposing a pair of front substrate 2 and rear substrate 8 facing each other is housed in a casing, and the casing is configured by a front cover 14 and a back cover 15. A protective glass 16 that also serves to protect the optical filter and the PDP 13 is disposed in the opening of the front cover 14. The back cover 15 is provided with a plurality of vent holes 15a for releasing heat generated by the PDP 13 or the like to the outside.

ＰＤＰ１３の背面側である背面基板８には粘着性のシート１７が接着され、シート１７にアルミ材料からなるシャーシ１８が接着されている。すなわち、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とは、それらの間に設けられたシート１７を介して接着されている。シート１７には熱伝導性の良い材料が含有されており、ＰＤＰ１３の発光に伴う発熱を背面基板８からシート１７を介してシャーシ１８へ熱伝導し、放熱する。シャーシ１８の背面には、ＰＤＰ１３を表示駆動するための複数の回路基板１９が取り付けられており、回路基板１９とＰＤＰ１３とは、シャーシ１８の縁部を越えて延びる複数の配線板であるフレキシブルプリント基板（図示せず）によって電気的に接続されている。またシャーシ１８の背面には、回路基板１９を取り付けたり、背面カバー１５を固定するためのボス１８ａが設けられている。 An adhesive sheet 17 is bonded to the back substrate 8 which is the back side of the PDP 13, and a chassis 18 made of an aluminum material is bonded to the sheet 17. That is, the PDP 13 and the chassis 18 are bonded via the sheet 17 provided therebetween. The sheet 17 contains a material having good thermal conductivity, and heat generated by the light emission of the PDP 13 is thermally conducted from the back substrate 8 to the chassis 18 through the sheet 17 to be radiated. A plurality of circuit boards 19 for displaying and driving the PDP 13 are attached to the back surface of the chassis 18. The circuit boards 19 and the PDP 13 are flexible prints that are a plurality of wiring boards extending beyond the edge of the chassis 18. They are electrically connected by a substrate (not shown). A boss 18 a for attaching the circuit board 19 and fixing the back cover 15 is provided on the rear surface of the chassis 18.

次に、このようなプラズマディスプレイ装置の解体方法について、図３に示す解体工程フロー図を用いて説明する。 Next, a method for disassembling such a plasma display device will be described with reference to a disassembly process flowchart shown in FIG.

図３において、２０は廃棄されたプラズマディスプレイ装置（廃棄ディスプレイ）からＰＤＰ１３、シート１７およびシャーシ１８（図２参照）が一体となったシャーシ付きＰＤＰを取り出す前処理工程、２１はシャーシ付きＰＤＰをＰＤＰ１３とシャーシ１８とシート１７に分離するシャーシ分離工程、２２はＰＤＰ１３から前面板１と背面板７とを分離する基板分離工程、２３は前面板１について前面基板２上に形成された表面層を除去する表面層除去工程、２４は背面板７について背面基板８上に形成された表面層を除去する表面層除去工程である。以下、これらの各工程について説明する。 In FIG. 3, reference numeral 20 denotes a pretreatment process for taking out the PDP with chassis in which the PDP 13, the sheet 17 and the chassis 18 (see FIG. 2) are integrated from the discarded plasma display device (discard display). And a chassis separating process for separating the chassis 18 and the sheet 17; 22 a substrate separating process for separating the front plate 1 and the back plate 7 from the PDP 13; and 23, a surface layer formed on the front substrate 2 for the front plate 1 is removed. The surface layer removing step 24 is a surface layer removing step for removing the surface layer formed on the back substrate 8 with respect to the back plate 7. Hereinafter, each of these steps will be described.

廃棄ディスプレイは、まず前処理工程２０に送られる。この工程では、図２に示した前面カバー１４と背面カバー１５とからなる筐体からＰＤＰ１３の部分を取り出し、回路基板１９などを取り外す。これによって、ＰＤＰ１３、シート１７およびシャーシ１８が一体となった状態のシャーシ付きＰＤＰが取り出される。なお、この工程で分離された筐体を構成するガラス、金属あるいは回路基板などは、それぞれ洗浄などの簡単な処理の後、再生工程に送られる。 The waste display is first sent to the pretreatment step 20. In this step, the part of the PDP 13 is taken out from the casing composed of the front cover 14 and the back cover 15 shown in FIG. 2, and the circuit board 19 and the like are removed. As a result, the PDP with chassis in which the PDP 13, the sheet 17, and the chassis 18 are integrated is taken out. Note that the glass, metal, circuit board, or the like constituting the casing separated in this step is sent to the regeneration step after simple processing such as cleaning.

前処理工程２０において取り出されたシャーシ付きＰＤＰはシャーシ分離工程２１へ送られ、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とシート１７とに分離される。その分離方法については後で説明する。 The PDP with chassis taken out in the pretreatment process 20 is sent to the chassis separation process 21 and separated into the PDP 13, the chassis 18, and the sheet 17. The separation method will be described later.

シャーシ分離工程２１において取り出されたＰＤＰ１３は、基板分離工程２２へ送られる。ＰＤＰ１３は、前面板１と背面板７とを、その周辺部においてフリットガラスよりなる封着部材によって接合して構成されている。また、前面基板２上に形成された保護層６と背面基板８上に形成された隔壁１１とは接合されたものではなく、封着部材で接合された封着部分をＰＤＰ１３から切り取ると、前面板１と背面板７とに分かれる構成となっている。基板分離工程２２では、ＰＤＰ１３を封着部分の内側の位置で切断することにより、封着部材が形成された周辺部と、周辺部を除いた前面板１と、周辺部を除いた背面板７とに分離する。 The PDP 13 taken out in the chassis separation step 21 is sent to the substrate separation step 22. The PDP 13 is configured by joining the front plate 1 and the back plate 7 with a sealing member made of frit glass at the periphery thereof. Further, the protective layer 6 formed on the front substrate 2 and the partition wall 11 formed on the rear substrate 8 are not bonded, and when the sealing portion bonded by the sealing member is cut off from the PDP 13, The structure is divided into a face plate 1 and a back plate 7. In the substrate separation step 22, the PDP 13 is cut at a position inside the sealing portion, so that the peripheral portion where the sealing member is formed, the front plate 1 excluding the peripheral portion, and the back plate 7 excluding the peripheral portion. And to separate.

基板分離工程２２において得られた前面板１では、前面基板２上に走査電極３、維持電極４、誘電体層５および保護層６からなる表面層が形成されているので、表面層除去工程２３において前面基板２上の表面層を除去することにより、表面に何も形成されていない状態の前面基板２（ガラス基板）を得る。例えば、表面にダイヤモンド砥粒が設けられた円盤状の砥石を用いて前面基板２上の表面層を研磨することにより、表面層を除去することができる。 In the front plate 1 obtained in the substrate separation step 22, the surface layer composed of the scan electrode 3, the sustain electrode 4, the dielectric layer 5, and the protective layer 6 is formed on the front substrate 2. The front substrate 2 (glass substrate) in a state where nothing is formed on the surface is obtained by removing the surface layer on the front substrate 2. For example, the surface layer can be removed by polishing the surface layer on the front substrate 2 using a disc-shaped grindstone having diamond abrasive grains on the surface.

また、基板分離工程２２において得られた背面板７では、背面基板８上にアドレス電極９、誘電体層１０、隔壁１１および蛍光体層１２からなる表面層が形成されているので、表面層除去工程２４において背面基板８上の表面層を除去する。ここで、背面基板８上の表面層は、表面層除去工程２３において前面基板２上の表面層を除去する方法と同じ方法を用いて除去することができる。 Further, in the back plate 7 obtained in the substrate separating step 22, since the surface layer composed of the address electrode 9, the dielectric layer 10, the partition wall 11 and the phosphor layer 12 is formed on the back substrate 8, the surface layer is removed. In step 24, the surface layer on the back substrate 8 is removed. Here, the surface layer on the back substrate 8 can be removed using the same method as the method for removing the surface layer on the front substrate 2 in the surface layer removing step 23.

以上のようにして得られた前面基板２および背面基板８は表面に何も形成されていない状態のガラス基板となっているので、このガラス基板を粉砕してカレット化することにより、ガラス製造の原料として使用することができる。したがって、ガラス基板のリサイクル率を高めることができる。 Since the front substrate 2 and the back substrate 8 obtained as described above are glass substrates in a state where nothing is formed on the surface, the glass substrate is pulverized to form a cullet. Can be used as a raw material. Therefore, the recycling rate of the glass substrate can be increased.

次に、前述したシャーシ分離工程２１において、シャーシ付きＰＤＰを、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とシート１７とに分離する方法について図面を用いて説明する。 Next, a method for separating the PDP with chassis into the PDP 13, the chassis 18, and the sheet 17 in the chassis separation step 21 described above will be described with reference to the drawings.

図４は、シャーシ分離工程２１の前の前処理工程２０において、廃棄ディスプレイから取り出されたシャーシ付きＰＤＰを示しており、図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線で切った断面図である。図４に示すように、シャーシ付きＰＤＰは、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とがシート１７を挟んで一体となった構成であり、ＰＤＰ１３とシート１７とが接着し、シート１７とシャーシ１８とが接着している。ＰＤＰ１３の辺１３ａにおける背面基板８の端部には、アドレス電極９が引き出されて複数の端子９ａが形成されており、端子９ａには、フィルム材料からなり且つアドレス電極９に電圧を供給するためのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２５が、異方導電性部材２６を介して接続されている。そして、複数の端子９ａとＦＰＣ２５とを接続した部分には被覆材としての樹脂２７を形成しており、ＦＰＣ２５の両面に樹脂２７を形成している。この樹脂２７を形成することでＦＰＣ２５と端子９ａとの接続部分を防湿し、その接続状態を安定に維持できるようにしている。また、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の端部には、辺１３ａに形成されているような端子９ａは形成されていないため、樹脂２７を形成していない。 FIG. 4 shows the PDP with chassis taken out from the disposal display in the pretreatment step 20 before the chassis separation step 21, FIG. 4 (a) is a plan view, and FIG. 4 (b) is FIG. 4. It is sectional drawing cut by the AA line of (a). As shown in FIG. 4, the PDP with chassis has a configuration in which the PDP 13 and the chassis 18 are integrated with the sheet 17 interposed therebetween. The PDP 13 and the sheet 17 are bonded, and the sheet 17 and the chassis 18 are bonded. Yes. An address electrode 9 is drawn out at the end of the back substrate 8 on the side 13a of the PDP 13 to form a plurality of terminals 9a. The terminals 9a are made of a film material and supply a voltage to the address electrodes 9. The flexible printed circuit board (FPC) 25 is connected via an anisotropic conductive member 26. A resin 27 as a covering material is formed at a portion where the plurality of terminals 9 a and the FPC 25 are connected, and the resin 27 is formed on both surfaces of the FPC 25. By forming the resin 27, the connection portion between the FPC 25 and the terminal 9a is moisture-proof, and the connection state can be stably maintained. Further, since the terminal 9a as formed on the side 13a is not formed at the end of the back substrate 8 on the side 13b of the PDP 13, the resin 27 is not formed.

また、図示していないが、ＰＤＰ１３の辺１３ｃ、１３ｄにおける前面基板２の端部には、それぞれ走査電極３、維持電極４が引き出されて複数の端子が形成されており、その端子にはＦＰＣ２５が異方導電性部材を介して接続されている。そして、端子とＦＰＣ２５とを接続した部分には樹脂２７を形成しており、ＦＰＣ２５の両面に樹脂２７を形成している。この接続部分の構造は、ＦＰＣ２５を背面基板８に取り付けた部分の構造（図４（ｂ）参照）と同様である。 Although not shown, the scanning electrode 3 and the sustaining electrode 4 are drawn out at the ends of the front substrate 2 at the sides 13c and 13d of the PDP 13, respectively, and a plurality of terminals are formed on the terminals. Are connected via an anisotropic conductive member. A resin 27 is formed at a portion where the terminal and the FPC 25 are connected, and the resin 27 is formed on both surfaces of the FPC 25. The structure of this connecting portion is the same as the structure of the portion where the FPC 25 is attached to the back substrate 8 (see FIG. 4B).

ここで、異方導電性部材２６は絶縁材料の中にニッケルなどの導電性粒子が分散されたものであり、通常では導電性を有しないが、背面基板８とＦＰＣ２５との間に介在させて熱圧着により押しつぶすことにより、端子９ａとＦＰＣ２５との間の導電性粒子が結合され、端子９ａとＦＰＣ２５との間で導通が得られる。また、樹脂２７としては、熱硬化性樹脂やアクリル樹脂のような紫外線硬化樹脂を用いることができる。 Here, the anisotropic conductive member 26 is formed by dispersing conductive particles such as nickel in an insulating material and normally has no conductivity, but is interposed between the back substrate 8 and the FPC 25. By crushing by thermocompression bonding, the conductive particles between the terminal 9a and the FPC 25 are coupled, and conduction between the terminal 9a and the FPC 25 is obtained. Further, as the resin 27, an ultraviolet curable resin such as a thermosetting resin or an acrylic resin can be used.

シャーシ分離工程２１では、まず、図４に示したシャーシ付きＰＤＰについて、ＰＤＰ１３の辺１３ａに設けられたＦＰＣ２５を、図４（ｂ）に破線で示した位置２８において切断する。ＰＤＰ１３の辺１３ｃ、１３ｄに設けられたＦＰＣ２５についても同様の位置において切断する。その結果、シャーシ付きＰＤＰは図５に示すような構成となる。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）および図５（ｃ）はそれぞれ図５（ａ）のＢ方向およびＣ方向から見たときの図である。図５に示すシャーシ付きＰＤＰでは、ＰＤＰ１３の辺１３ａ、１３ｃ、１３ｄにおいては樹脂２７が形成されたまま残った状態であり、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおいては樹脂は形成されていない。なお、例えば辺１３ａにおいて背面基板８に取り付けられたＦＰＣ２５を切断する際、背面基板８の側面の位置でＦＰＣ２５を切断する、すなわち背面基板８の側面より外側の部分を切り取るようにしてもよい。他の辺１３ｃ、１３ｄにおけるＦＰＣ２５を切断する場合も同様である。 In the chassis separating step 21, first, for the PDP with chassis shown in FIG. 4, the FPC 25 provided on the side 13 a of the PDP 13 is cut at a position 28 indicated by a broken line in FIG. The FPC 25 provided on the sides 13c and 13d of the PDP 13 is also cut at the same position. As a result, the chassis-equipped PDP has a configuration as shown in FIG. FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B and FIG. 5C are views as seen from the B direction and the C direction of FIG. 5A, respectively. In the PDP with chassis shown in FIG. 5, the resin 27 remains in the sides 13 a, 13 c, and 13 d of the PDP 13, and no resin is formed on the side 13 b of the PDP 13. For example, when cutting the FPC 25 attached to the back substrate 8 at the side 13a, the FPC 25 may be cut at the position of the side surface of the back substrate 8, that is, the portion outside the side surface of the back substrate 8 may be cut off. The same applies when cutting the FPC 25 at the other sides 13c and 13d.

次に、図５に示すシャーシ付きＰＤＰにおいて、図６に示すように、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂が形成されていない辺１３ｂにカバー部材２９を装着する。図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ方向から見たときの図である。また、図７はカバー部材２９の斜視図である。このカバー部材２９は、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の端部を囲んでカバーするように、厚みが０．１ｍｍ程度の薄い金属板をＵ字形に折り曲げた形状になっている。またカバー部材２９は、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の長さよりも若干長くなっており、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の端部を辺１３ｂ全体にわたってカバーできるようにしている。 Next, in the PDP with chassis shown in FIG. 5, as shown in FIG. 6, a cover member 29 is attached to the side 13b of the side of the PDP 13 where no resin is formed. 6A is a plan view, and FIG. 6B is a view when viewed from the direction D of FIG. 6A. FIG. 7 is a perspective view of the cover member 29. The cover member 29 is formed by bending a thin metal plate having a thickness of about 0.1 mm into a U shape so as to surround and cover the end of the back substrate 8 on the side 13b of the PDP 13. Further, the cover member 29 is slightly longer than the length of the back substrate 8 at the side 13b of the PDP 13, and can cover the end of the back substrate 8 at the side 13b of the PDP 13 over the entire side 13b.

続いて、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにカバー部材２９を装着した状態のシャーシ付きＰＤＰ３０（図６）を、図８に示すように加熱装置３１に投入し、加熱してシャーシ付きＰＤＰ３０の温度を上昇させる。加熱装置３１の内部の温度が上昇し、例えば２００℃以上になると、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下する。そこで、加熱装置３１の内部の温度が所定温度（例えば２３０℃程度）に達した後、シャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１から外部に取り出す。加熱装置３１から外部に取り出すとシャーシ付きＰＤＰ３０の温度は低下するが、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下している温度の間に、例えばＰＤＰ１３とシャーシ１８との間のシート１７に楔状のへらを挿入することにより、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離することができる。このとき、シート１７は通常、ＰＤＰ１３に付着した状態になるが、ＰＤＰ１３に付着したシート１７は人手などによってＰＤＰ１３から剥離することができる。 Subsequently, the PDP 30 with chassis (FIG. 6) in a state where the cover member 29 is mounted on the side 13b of the PDP 13 is put into the heating device 31 as shown in FIG. 8 and heated to raise the temperature of the PDP 30 with chassis. When the temperature inside the heating device 31 rises, for example, 200 ° C. or more, the adhesive force between the PDP 13 and the chassis 18 and the sheet 17 is lowered. Therefore, after the temperature inside the heating device 31 reaches a predetermined temperature (for example, about 230 ° C.), the chassis-equipped PDP 30 is taken out from the heating device 31 to the outside. Although the temperature of the PDP 30 with the chassis decreases when it is taken out from the heating device 31, the temperature between the PDP 13 and the chassis 18 and the temperature at which the adhesive force between the sheet 17 and the sheet 17 decreases, for example, between the PDP 13 and the chassis 18. By inserting a wedge-like spatula into the sheet 17, the PDP 13 and the chassis 18 can be separated. At this time, the sheet 17 is normally attached to the PDP 13, but the sheet 17 attached to the PDP 13 can be peeled from the PDP 13 by hand or the like.

なお、カバー部材２９は、加熱装置３１で加熱するときの温度に耐えられ、シャーシ付きＰＤＰへ装着するときなどにおいて取り扱いが容易な材料を用いて構成するのが好ましく、例えばアルミニウムのような金属材料を用いて構成するのが好ましい。また、金属材料のように熱伝導性のよい材料からなるカバー部材２９を用いると、シャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１内で加熱するとき、カバー部材２９でカバーした部分（辺１３ｂの部分）と、辺１３ｂよりも内側の部分（カバー部材２９でカバーされていない部分）との間で大きな温度差がつくことが抑制されるので、ＰＤＰ１３が割れることはない。 The cover member 29 is preferably made of a material that can withstand the temperature when heated by the heating device 31 and is easy to handle when mounted on a chassis-equipped PDP, for example, a metal material such as aluminum. It is preferable to configure using Further, when a cover member 29 made of a material having good thermal conductivity such as a metal material is used, when the PDP 30 with chassis is heated in the heating device 31, a portion covered with the cover member 29 (side 13b portion), Since it is suppressed that a big temperature difference is made between the part inside the side 13b (part which is not covered with the cover member 29), PDP13 does not crack.

ここで、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下する温度は使用している材料によって異なるものであるため、加熱装置３１によって加熱するときの温度は、対象とするシャーシ付きＰＤＰを構成している材料に合わせて適宜設定すればよい。 Here, since the temperature at which the adhesive strength between the PDP 13 and the chassis 18 and the sheet 17 decreases depends on the material used, the temperature when heating by the heating device 31 is the target PDP with chassis. What is necessary is just to set suitably according to the material which comprises.

ところで、本実施の形態では、シャーシ付きＰＤＰを加熱装置３１に投入する際、図６に示すように、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂が形成されていない辺１３ｂにカバー部材２９を装着しているが、このカバー部材２９を装着せずにシャーシ付きＰＤＰを加熱装置３１に投入し、シャーシ付きＰＤＰを加熱した後に加熱装置３１から取り出し、常温の雰囲気でＰＤＰ１３とシャーシ１８との分離作業を行う場合、図９に示すようにＰＤＰ１３の辺１３ｂの部分からクラック３２が前面基板２および背面基板８に発生することがある。背面基板８では辺１３ｂより内側部分にもクラックが発生するが、図９では図示を省略している。このようなクラック３２が発生すると、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離する際にＰＤＰ１３が割れてしまい、その後の処理、例えば表面層除去工程２３、２４の実施が困難となることや、作業効率の低下、またリサイクル率の低下につながる。 By the way, in this Embodiment, when throwing PDP with a chassis into the heating apparatus 31, as shown in FIG. 6, the cover member 29 is attached to the side 13b where resin is not formed among the sides of the PDP 13. When the PDP with chassis is put into the heating device 31 without attaching the cover member 29, the PDP with chassis is heated and then taken out from the heating device 31, and the PDP 13 and the chassis 18 are separated in a normal temperature atmosphere. As shown in FIG. 9, a crack 32 may occur on the front substrate 2 and the back substrate 8 from the side 13 b of the PDP 13. In the back substrate 8, cracks are also generated on the inner side of the side 13 b, but the illustration is omitted in FIG. 9. When such a crack 32 occurs, the PDP 13 is cracked when the PDP 13 and the chassis 18 are separated, making it difficult to carry out subsequent processing, for example, the surface layer removing steps 23 and 24, and reducing work efficiency. This also leads to a reduction in the recycling rate.

このようなクラック３２は、加熱装置３１から取り出すときのシャーシ付きＰＤＰの温度を１００℃程度にすると発生しなくなるが、１００℃程度ではＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下しないため、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離することが困難となる。このため、シャーシ付きＰＤＰを、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下している高温状態（例えば２００℃以上）のときに加熱装置３１から取り出す必要がある。 Such cracks 32 do not occur when the temperature of the PDP with chassis when taken out from the heating device 31 is about 100 ° C., but the adhesive strength between the PDP 13 and the chassis 18 and the sheet 17 does not decrease at about 100 ° C. For this reason, it becomes difficult to separate the PDP 13 and the chassis 18. For this reason, it is necessary to take out PDP with a chassis from the heating apparatus 31 in the high temperature state (for example, 200 degreeC or more) in which the adhesive force of each of PDP13 and the chassis 18 and the sheet | seat 17 is falling.

本実施の形態においては、図６に示すように、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂が形成されていない辺１３ｂにカバー部材２９を装着したシャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１に投入している。このため、２００℃以上に加熱されたシャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１から外部（通常２５℃前後）に取り出したとき、２５℃前後の冷たい空気はＰＤＰ１３に触れるが、カバー部材２９が存在するために辺１３ｂの基板端部が冷たい空気に直接接触することが防止されるため、空気との温度差による熱衝撃が基板端部に作用することがなくなり、辺１３ｂの部分からクラック３２が発生することが抑制される。また、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂２７を形成してある辺１３ａ、１３ｃ、１３ｄにおいては、樹脂２７が存在しているため、基板端部に直接冷たい空気が接触しない。このため、ＰＤＰ１３の前面基板２および背面基板８にクラックが発生することが抑制される。 In the present embodiment, as shown in FIG. 6, a PDP 30 with a chassis in which a cover member 29 is attached to a side 13 b where no resin is formed among the sides of the PDP 13 is put into the heating device 31. Therefore, when the chassis-equipped PDP 30 heated to 200 ° C. or higher is taken out from the heating device 31 (usually around 25 ° C.), cold air around 25 ° C. touches the PDP 13, but the cover member 29 is present. Since the substrate end of the side 13b is prevented from coming into direct contact with cold air, a thermal shock due to a temperature difference from the air does not act on the substrate end, and the crack 32 is generated from the side 13b. Is suppressed. Further, in the sides 13a, 13c and 13d where the resin 27 is formed among the sides of the PDP 13, since the resin 27 exists, the cold air does not directly contact the edge of the substrate. For this reason, the occurrence of cracks in the front substrate 2 and the rear substrate 8 of the PDP 13 is suppressed.

したがって、高温状態で加熱装置３１から外部にシャーシ付きＰＤＰ３０を取り出しても、ＰＤＰ１３の前面基板２および背面基板８にクラックが入ることなく取り出しが可能になり、ＰＤＰ１３が割れることを抑制できる。ＰＤＰ１３が割れなければ、シート１７およびシャーシ１８との分離作業およびその後の作業が容易となる。このため、リサイクル率の低下を防止することができる。また、クラックが発生しないため、作業の安全性向上や作業効率の向上を図ることができる。 Therefore, even if the chassis-equipped PDP 30 is taken out from the heating device 31 in a high temperature state, it can be taken out without cracking the front substrate 2 and the rear substrate 8 of the PDP 13, and the PDP 13 can be prevented from cracking. If the PDP 13 is not broken, the separation work from the sheet 17 and the chassis 18 and the subsequent work are facilitated. For this reason, a reduction in the recycling rate can be prevented. Further, since cracks do not occur, it is possible to improve work safety and work efficiency.

また、すべての維持電極４には同じ電圧波形が印加されるために、維持電極４が引き出されて辺１３ｄに形成された複数の端子は短絡されている。このため、これらの端子に接続されるＦＰＣ２５の数を、辺１３ｃに形成された端子に接続されるＦＰＣの数よりも少なくすることがある。この場合の辺１３ｄ側の一例について図１０に示す。図１０に示すように、ＦＰＣ２５間の部分３３の幅ａが大きくなり、ＦＰＣ２５が取り付けられた部分のみに樹脂２７が形成され、ＦＰＣ２５間の部分３３には樹脂２７が形成されておらず、さらに他にも樹脂２７が形成されていない部分３４が存在する。このように、樹脂２７が辺１３ｄ全体に形成されているのではなく部分的に形成されている場合には、辺１３ｄの部分３３および部分３４をそれぞれカバーするように部分的にカバー部材２９を装着してシャーシ分離工程２１を実施することにより、ＰＤＰ１３を割ることなくＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離することができる。この場合、辺１３ｄの全体をカバーするカバー部材２９を装着してもよく、部分的にカバー部材を装着するのに比べ作業性がよい。すなわち、ＰＤＰ１３の周縁部（辺１３ａ、１３ｂにおける背面基板８の端部および辺１３ｃ、１３ｄにおける前面基板２の端部）のうち、少なくとも樹脂２７が形成されていない部分にカバー部材２９を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置３１内で加熱した後、そのシャーシ付きパネルを加熱装置３１から取り出してＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離すればよい。 In addition, since the same voltage waveform is applied to all sustain electrodes 4, the sustain electrodes 4 are drawn out and a plurality of terminals formed on the side 13d are short-circuited. For this reason, the number of FPCs 25 connected to these terminals may be made smaller than the number of FPCs connected to the terminals formed on the side 13c. An example of the side 13d side in this case is shown in FIG. As shown in FIG. 10, the width a of the portion 33 between the FPCs 25 is increased, the resin 27 is formed only in the portion where the FPC 25 is attached, the resin 27 is not formed in the portion 33 between the FPCs 25, and In addition, there is a portion 34 where the resin 27 is not formed. As described above, when the resin 27 is not formed on the entire side 13d but partially, the cover member 29 is partially covered so as to cover the portion 33 and the portion 34 of the side 13d. By mounting and performing the chassis separating step 21, the PDP 13 and the chassis 18 can be separated without breaking the PDP 13. In this case, the cover member 29 that covers the entire side 13d may be attached, and the workability is better than when the cover member is partially attached. That is, the cover member 29 is attached to at least a portion where the resin 27 is not formed in the peripheral portion of the PDP 13 (the end portion of the back substrate 8 at the sides 13a and 13b and the end portion of the front substrate 2 at the sides 13c and 13d). After heating the chassis-equipped panel in the heating device 31 in this state, the chassis-equipped panel may be taken out of the heating device 31 and the PDP 13 and the chassis 18 may be separated.

また、ＰＤＰ１３の辺１３ｂに装着するカバー部材として、図１１または図１２のような形状のものを用いてもよい。図１１に示すカバー部材３５は、先端部３５ａの間の間隔を細くするとともに弾性を有するように構成しており、背面基板８の端部を挟持するようにしたものである。また、図１２に示すカバー部材３６は、両端部に折り曲げ部３６ａを設け、背面基板８のコーナ部の基板面を囲むような形状にした構成である。一例として、図１３はシャーシ付きＰＤＰでのＰＤＰ１３の辺１３ｂにカバー部材３６を装着した状態を示す図面であり、この状態のシャーシ付きＰＤＰを加熱装置３１に投入し、それ以降、前述と同様な方法によってＰＤＰ１３とシート１７とシャーシ１８との分離を行う。このような図１１または図１２の形状のカバー部材３５、３６を用いた場合においても、上記実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。 Moreover, you may use the thing of a shape like FIG. 11 or FIG. 12 as a cover member with which the edge | side 13b of PDP13 is mounted | worn. The cover member 35 shown in FIG. 11 is configured to have elasticity while reducing the interval between the front end portions 35a, and is configured to sandwich the end portion of the back substrate 8. Further, the cover member 36 shown in FIG. 12 has a configuration in which bent portions 36 a are provided at both end portions so as to surround the substrate surface of the corner portion of the back substrate 8. As an example, FIG. 13 is a view showing a state in which the cover member 36 is attached to the side 13b of the PDP 13 in the PDP with chassis, and the PDP with chassis in this state is inserted into the heating device 31, and thereafter the same as described above. The PDP 13, the sheet 17, and the chassis 18 are separated by a method. Even when the cover members 35 and 36 having the shape shown in FIG. 11 or FIG. 12 are used, the same effects as those in the above embodiment can be obtained.

なお、上記実施の形態では、粘着性のシート１７を介してＰＤＰ１３とシャーシ１８が接着された場合について説明したが、シート１７を使用せずにＰＤＰ１３にシャーシ１８を接着したシャーシ付きＰＤＰに対しても本発明の方法を適用することができる。また、上記実施の形態では廃棄されたプラズマディスプレイ装置を解体する方法について説明したが、製造工程において品質不良と判断されたプラズマディスプレイ装置を解体する場合にも上記実施の形態と同じ方法を用いてＰＤＰ１３とシート１７とシャーシ１８とを分離することができる。 In the above embodiment, the case where the PDP 13 and the chassis 18 are bonded via the adhesive sheet 17 has been described. However, the PDP with a chassis in which the chassis 18 is bonded to the PDP 13 without using the sheet 17 is used. Also, the method of the present invention can be applied. Moreover, although the said embodiment demonstrated the method of disassembling the discarded plasma display apparatus, also when disassembling the plasma display apparatus judged to be inferior quality in a manufacturing process, it uses the same method as the said embodiment. The PDP 13, the sheet 17, and the chassis 18 can be separated.

その結果、リサイクル率が向上し、環境保全、資源の有効活用に役立ち、地球環境保護に大きく貢献できるものである。 As a result, the recycling rate is improved, which contributes to environmental protection and effective use of resources, and can greatly contribute to the protection of the global environment.

以上のように本発明によれば、ＰＤＰを割ることなくシャーシとの分離を容易に行うことができ、プラズマディスプレイ装置を解体処理するときなどに有用である。 As described above, according to the present invention, separation from the chassis can be easily performed without breaking the PDP, which is useful when the plasma display device is disassembled.

本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの一部を示す斜視図The perspective view which shows a part of plasma display panel in one embodiment of this invention 同プラズマディスプレイパネルを用いたプラズマディスプレイ装置の全体構成を示す分解斜視図The exploded perspective view which shows the whole structure of the plasma display apparatus using the plasma display panel 同プラズマディスプレイ装置の解体方法を示す解体工程フロー図Disassembly process flow chart showing disassembly method of the plasma display device （ａ）、（ｂ）はシャーシ付きＰＤＰを示す平面図および断面図(A), (b) is the top view and sectional drawing which show PDP with a chassis （ａ）〜（ｃ）は同シャーシ付きＰＤＰのフレキシブルプリント基板を切断したときの平面図およびＢ方向とＣ方向から見たときの図(A)-(c) is the top view when cut | disconnecting the flexible printed circuit board of PDP with the same chassis, and the figure when it sees from B direction and C direction （ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態においてシャーシ付きＰＤＰにカバー部材を装着した状態を示す平面図および側面図(A), (b) is the top view and side view which show the state which attached the cover member to PDP with a chassis in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態で用いるカバー部材の斜視図The perspective view of the cover member used by one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態においてシャーシ付きＰＤＰを加熱装置に投入した状態を示す概略構成図The schematic block diagram which shows the state which injected PDP with a chassis into the heating apparatus in one embodiment of this invention カバー部材を装着しなかった場合のシャーシ付きＰＤＰの状態を示す平面図The top view which shows the state of PDP with a chassis at the time of not attaching a cover member 維持電極引き出し側のフレキシブルプリント基板の数が少ない場合の一例を示す平面図Plan view showing an example when the number of flexible printed circuit boards on the sustain electrode lead-out side is small 本発明の一実施の形態で用いるカバー部材の他の例を示す斜視図The perspective view which shows the other example of the cover member used by one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態で用いるカバー部材の他の例を示す斜視図The perspective view which shows the other example of the cover member used by one embodiment of this invention 図１２のカバー部材をシャーシ付きＰＤＰに装着した状態を示す平面図The top view which shows the state which mounted | wore the PDP with a chassis with the cover member of FIG.

Explanation of symbols

１前面板
２前面基板
７背面板
８背面基板
１３プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
１７シート
１８シャーシ
２７樹脂
２９、３５、３６カバー部材
３０シャーシ付きＰＤＰ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front board 2 Front board 7 Back board 8 Back board 13 Plasma display panel (PDP)
17 Sheet 18 Chassis 27 Resin 29, 35, 36 Cover member 30 Chassis PDP

Claims

A plasma display panel having a plurality of terminals at the end portions of a pair of substrates arranged opposite to each other, a wiring board connected to the plurality of terminals, and a covering material formed on the connected portion, and an adhesion to the plasma display panel In a method for disassembling a plasma display device including a chassis-equipped panel having a chassis, a heating device for the chassis-equipped panel in a state where a cover member is attached to at least a portion of the peripheral portion of the plasma display panel where a covering material is not formed A method for disassembling a plasma display device, comprising: removing the panel with chassis from the heating device and separating the plasma display panel and the chassis after heating inside the device.

2. The method for disassembling a plasma display device according to claim 1, wherein the cover member is made of a metal material.