JP4489853B2 - Semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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JP4489853B2
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processing
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chamber
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安志 吉田
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置及び該半導体製造装置に於いてウェーハを処理する場合のレシピ編集方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置でウェーハを処理する場合、温度、供給ガスの種類、圧力、処理時間等各種処理条件を記録したレシピが使用される。
【0003】
図10を参照して半導体製造装置の概略の構成を説明する。図10はモニタテレビに表示された画面を示し、該画面には半導体製造装置の概略の構成が示されている。
【0004】
前記半導体製造装置はカセットスタンド1、該カセットスタンド1に連設された搬送室2、該搬送室2に連設されたロードック室3、該ロードック室3に搬送室4を介して連設された加熱室5、該加熱室5には搬送室6が連設され、該搬送室6を中心に処理室R1,R2が連設され、前記搬送室6には他の搬送室10、搬送室11が直線的に配設され、前記搬送室10には処理室R3,R4が連設され、前記搬送室11には処理室R5,R6,R7が放射状に連設されたものであり、前記搬送室10はバッファ室9を介して前記搬送室6に連設され、前記搬送室11はバッファ室14を介して前記搬送室10に連設されている。前記処理室R7で処理の完了した基板は冷却室18を経て搬送室19により前記カセットスタンド1に戻される。
【0005】
前記半導体製造装置はキーボード等の入力装置、CRT等の表示装置を具備しており、主制御装置の記憶媒体には予めレシピ作成、設定等の操作を行う為のプログラムが入力されており、新規にレシピを作成する場合、或は作成したレシピを変更する場合は、前記プログラムを起動して、レシピ編集モードとし、所定のレシピが設定されているファイルを呼込み、モニタ画面に、例えば図9に示される様なレシピ設定画面を表示させる。
【0006】
設定画面には反応室と各反応室毎に設定すべき設定事項が表示され、設定事項は例えば、処理時間、プラズマ発生の為の供給電力、反応室の圧力、供給ガスの種類、供給流量等である。
【0007】
キーボード等の入力装置により、所定の条件を入力する。又、修正すべき事項、設定すべき事項のところを指定して、数値を入力し、或は数値を訂正する。
【0008】
入力が完了すると、レシピが記録されたファイルを前記記録媒体に格納する。
【0009】
処理を行う場合は、入力装置により前記作成或は修正したレシピのファイルを各処理室毎に指定して処理を実行する。
【0010】
運転中の処理状態はモニタテレビに表示され、図10は運転中の処理状態を表示したモニタ画面を示している。
【0011】
前述した様に、モニタ画面には半導体製造装置の構成配置、各処理室毎に指定されたレシピのファイル名、レシピを完了するに必要な残存時間が表示され、作業者は斯かる画面により、処理の進行状況を確認することができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の半導体製造装置では、1つの処理室に対して1つのレシピを設定して処理を行う様になっている。従って、1つの処理室では1回に1種類の膜質の膜種しか処理できない。この為、1つの処理室で種類の異なる膜種の処理を行う場合は、複数のレシピファイルを作成し、処理が完了する毎に、異なるファイルを呼出し設定し実行するという作業を繰返している。この為、作業性が悪く、作業者も処理進行を常に監視していなければならず、作業者が担当する装置の台数が制限されるという問題があり、更に前述した様にモニタ画面には処理中のレシピの残存時間しか表示されず、複数の設定すべきレシピのどの段階が実施されているかは作業者の記憶判断によるものであり、人為的誤操作の要因の1つとなっていた。
【0013】
本発明は斯かる実情に鑑み、1つの処理室で連続して複数行程の処理が行える様にし、処理能率を向上させると共に処理中の人為的ミスの発生を抑制しようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の処理室を具備する半導体製造装置に於いて、1つの処理室に於ける処理を処理室レシピに基づき行うと共に処理室での処理を時分割し、各分割した区分毎に対応するステップレシピを作成し、前記処理室レシピが前記ステップレシピにより構成され、処理条件は各ステップレシピ毎に設定する半導体製造方法に係り、又前記処理室レシピの任意のステップレシピを指定して処理を開始する半導体製造方法に係り、又前記ステップレシピの編集は他のステップレシピのコピーに基づき作成する半導体製造方法に係り、又前記処理室レシピは他の処理室レシピのコピーに基づき作成する半導体製造方法に係り、又複数の処理室と、処理室での処理条件に関するレシピを作成するレシピ作成画面、処理状況画面を少なくとも表示する表示装置と、レシピ実行プログラム等のプログラムが記録された記憶装置と、前記プログラムを実行する演算部を少なくとも具備する半導体製造装置に於いて、前記レシピが各処理室で時分割した複数のステップレシピで構成され、前記演算部はレシピの任意のステップレシピより処理の開始を可能とした半導体製造装置に係り、更に又前記表示装置は該表示部が処理ステップの進行状況を示すステップ表示バーを有し、該表示部は少なくとも各ステップの数に対応した升目から成り、該升目はステップの進行状態に応じて点灯する半導体製造装置に係るものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0016】
先ず、図1に於いて本発明が実施される半導体製造装置の概略を説明する。
【0017】
真空搬送室20を中心にロードロック室21、加熱室22、処理室R1,R2,R3,R4,R5,R6が放射状に連設され、前記ロードロック室21にはカセットスタンド23が連設されている。前記真空搬送室20内には真空搬送ロボット24が設けられ、前記カセットスタンド23には大気搬送ロボット25が設けられている。
【0018】
処理すべき基板は、カセットに装填された状態で前記カセットスタンド23に搬送され、前記大気搬送ロボット25は前記カセットスタンド23のカセットから基板を前記ロードロック室21に搬入する。前記真空搬送ロボット24は前記ロードロック室21と前記加熱室22との間で、又該加熱室22と前記処理室R1,R2,R3,R4,R5,R6との間で基板の搬送を行う。前記処理室R1,R2,R3,R4,R5,R6では処理室レシピに従った処理が行われ、処理後の基板は前記ロードロック室21に搬送され、更に前記大気搬送ロボット25により前記カセットスタンド23のカセット内に搬送される。
【0019】
本発明では1つの処理室で複数の異なった処理が連続して行える様に、処理室での処理を所要ステップに時分割し、各ステップ単位にステップレシピを設定し、複数のステップレシピをレシピ実行プログラムにより連結して1つの処理室レシピを構成する様にしたものである。更に、前記レシピ実行プログラムは処理室レシピを実行する場合に、ステップレシピ単位で処理の実行が可能な様にスキップコマンドを有しており、前記レシピ実行プログラムを作動させる場合に、開始ステップを指定し、或は途中スキップするステップ名を指定することで前記スキップコマンドが実行され、指定したステップからの処理開始、或は指定したステップをスキップした処理がなされる様になっている。
【0020】
又、ステップレシピ、或は処理室レシピをコピー機能を用いて作成できる様に、レシピコピープログラムを具備している。即ち、他のステップで同一のレシピが実行される場合は、レシピをコピーできる様にし、レシピ作業の能率を図っている。尚、コピーはステップレシピ間だけでなく、処理室レシピ間でのコピーも可能となっている。
【0021】
図2に於いて、本発明に係る半導体製造装置の制御装置40の概略を説明する。
【0022】
該制御装置40は主に、各種演算、制御を行う演算部41、表示装置42、演算、表示に必要なデータを記憶するメモリ43、半導体製造装置を動作させるに必要な命令、或はレシピ作成に必要なデータを入力する為の入力装置44、半導体製造装置を稼働する為のシーケンスプログラム47、作成されたレシピを実行する為のレシピ実行プログラム48、レシピコピープログラム49等の半導体製造装置を稼働する為の各種プログラム、半導体製造のレシピが記録されたハードディスク装置45等の外部記録装置により構成され、前記表示装置42、入力装置44は入出力部46を介して前記演算部41に接続されている。
【0023】
以下、レシピ設定の作動について説明する。
【0024】
図4はレシピ設定、修正時の画面を示しており、図4では処理を5つのステップ、即ちステップ1、ステップ2、ステップ3、ステップ4、ステップ5に時分割している例を示している。
【0025】
設定画面は処理条件を決定する各種パラメータ、例えば放電時間、処理室圧力、高周波電力、ガス流量、電極間隔、ガスの種類と所要分割されたステップとがマトリックス状に表示される構造であり、ステップ1のスッテプレシピを設定する場合は、前記入力装置44により、ステップ1を選択し、更にステップ1の列の所定の放電時間、処理室圧力、高周波電力、ガス流量、電極間隔、ガスの種類等の入力、又は修正したいパラメータを選択し、数値を入力する。ステップ1についての入力が完了すると前記ハードディスク装置45に記録保存する。
【0026】
この設定作業を各ステップ毎に全てのステップについて行う。
【0027】
又、レシピ編集作業の能率を図る為、レシピコピープログラム49によるコピー機能を具備している。設定画面にはコピー釦30が表示され、該コピー釦30をクリックすることで前記レシピコピープログラム49が起動される。コピー機能は同一の処理室レシピ内でのステップレシピ間でのコピー、或は異なる処理室レシピ間のコピーのいずれもが可能である。
【0028】
同一の処理室レシピ内でコピー機能を使用する場合としては、ステップ間での設定値がよく似ている場合がある。例えば図4中ステップ1についてのステップレシピを作成した後、ステップ2にコピーする場合を図3を参照して説明する。
【0029】
図3は前述したレシピコピープログラム49のフローチャートを示している。先ず前記コピー釦30をクリックして前記レシピコピープログラム49を起動し、コピー処理の状態とする。画面中のステップ2のボタンをクリックしコピー先のステップ2を指定する。該ステップ2を指定することでステップレシピのコピーモードとなる。次にコピー元であるステップ1のボタンをクリックする。コピーが実行され、該ステップ1のデータがステップ2の設定画面に呼込まれ表示される。異なる部分があれば、その部分の項目を指定し、前記入力装置44によりデータを修正し、修正後前記ハードディスク装置45に記録して、ステップ2のレシピ作成作業が完了する。
【0030】
更に、同一の処理を行う並列処理室がある場合は、任意の処理室の処理室レシピを他の処理室の処理室レシピとしてコピーすることができる。例えば、前記処理室R1と処理室R2とが同様の処理を行う場合は、該処理室R1で処理室レシピを編集し完了後、図4中の画面で前記コピー釦30をクリックする。
【0031】
図3のフローチャートで示される前記レシピコピープログラム49が起動され、コピー処理の状態となる。画面中の前記処理室R2のボタンをクリックしコピー先の該処理室R2を指定する。該処理室R2を指定することで処理室レシピのコピーモードとなる。次にコピー元である前記処理室R1のボタンをクリックする。コピーが実行され、該処理室R1の処理室レシピが処理室R2の設定画面に呼込まれ表示される。異なる部分があれば、その部分の項目を指定し、前記入力装置44によりデータを修正し、修正後前記ハードディスク装置45に記録して、前記処理室R2の処理室レシピ作成作業が完了する。
【0032】
一連の処理に関するレシピの作成が完了したら、ファイル名を設定して前記ハードディスク装置45に記録格納する。
【0033】
又、図4中、31はファイル呼出し釦であり、修正、或は編集するファイルを呼出す場合にクリックし、或は作成、修正したファイルを格納する場合にクリックする。
【0034】
半導体製造装置の処理中には、前記表示装置42は図5に示す画面を表示する。該表示画面には半導体製造装置の概略を示す装置配置図32、各処理室の処理進行状態を示す表示部D1,D2,D3,D4,D5,D6が配置されており、各表示部は処理室の別を示す表示部33、処理室レシピのファイル名の表示部34、実行しているレシピの残存時間表示部35、及び処理進行状況、即ちどのステップの処理が行われているかを示すステップ表示バー36を具備している。
【0035】
該ステップ表示バー36は処理室レシピにおける時分割した分割数に対応した升目と、更に準備処理中、ステップ処理中、終了処理中、正常終了等の各状態を示す升目が連続して設けられたものであり、各升目毎に点滅が可能であると共に表示色が変更する様になっている。
【0036】
上記、編集したステップレシピによる半導体製造処理について図6に於いて説明する。
【0037】
前記入力装置44により処理に対応する処理室レシピが格納されたファイル名を入力設定する。
【0038】
処理室を指定し、前記レシピ実行プログラム48の実行命令を出すと共に開始ステップ数を指定する。この開始ステップ数は前回の処理が正常に行われている場合は1である。
【0039】
開始ステップ数とレシピ実行プログラム48の終了ステップ数とを比較する。ここで、前回の処理室レシピの実行結果は前記演算部41を通して前記メモリ43に記憶されており、正常に処理室レシピの処理が完了し、プロセス処理が終了すると前記メモリ43に記憶されているステップ数は0となっている。又、途中何らかの原因で処理室レシピの全ステップの処理が完了しなかった場合は、正常に終了した最後のステップ数が前記メモリ43に記憶されている。
【0040】
前記開始ステップ数と前記終了ステップ数との比較の結果、開始ステップ数が小さかった場合は、前記ハードディスク装置45より開始ステップ数のステップレシピが取込まれ、開始ステップのステップレシピが実行され、レシピの処理が実行される。
【0041】
ステップレシピが正常に終了したか、しないかの判断がされ、正常に終了した場合は、終了した該当のステップレシピのステップ数に1が加算され新たな開始ステップ数とされ、新たな開始ステップ数と終了ステップとの比較が行われる。新たに指定された開始ステップ数が終了ステップ数と同じか小さい場合は更に、次ステップのステップレシピが取込まれ、処理が続行する。又、比較の結果新たな開始ステップ数が終了レシピのステップ数より大きい場合はプロセス処理が終了する。
【0042】
プロセス処理途中で、異常等の理由でステップレシピの処理が正常に終了してないと判断された場合は、処理が中止され、正常に終了しなかったステップレシピのステップ数から1が引かれたステップ数が前記メモリ43に記憶される。処理が再開された場合は、この記憶されたステップ数、即ち正常に終了した最後のステップ数が加算されたものが開始ステップ数として指定される。従って、正常に終了したステップがスキップされ、正常に終了しなかったステップレシピから処理が開始される。
【0043】
前記レシピ実行プログラム48実行途中に後述するステップ表示バー駆動制御部51に点灯指令信号が発せられる。例えば、前記処理終了ステップ数と次処理ステップ数との比較結果、レシピ処理の進行状態、ステップレシピが正常に終了したかしないかの判断結果、レシピ処理状態に関する信号が、前記ステップ表示バー駆動制御部51に入力される。
【0044】
次に、前記表示装置42の前記ステップ表示バー36を駆動制御する前記ステップ表示バー駆動制御部51を図7により説明する。
【0045】
前記各処理室R1,R2,R3,R4,R5,R6に対応するステップ表示バー36-1、ステップ表示バー36-2、…、ステップ表示バー36-6は、それぞれ表示ドライバ53-1、表示ドライバ53-2、…、表示ドライバ53-6によって所定の色に点灯される様になっている。該表示ドライバ53-1、表示ドライバ53-2、…、表示ドライバ53-6は判断部52からの制御信号に基づき駆動される。
【0046】
前述した様に前記レシピ実行プログラム48の実行途中で点灯指令信号が発せられる。該点灯指令信号は前記判断部52に入力される。該判断部52では点灯指令信号がどの処理室に関するものであるかを判断すると共にステップ数、更に正常に終了したものであるかを判断する。ステップ数に応じた升数を点灯させ、処理の進行状態、終了状態に応じた色を発色させる。
【0047】
例えば前記処理室R1の処理と前記ステップ表示バー36の表示の状態との関連を図8について説明すると、前記ステップ表示バー36の最初の1升目aは準備処理中の表示であり、準備処理中では例えば水色に点灯され、処理が完了すると緑に点灯する。準備処理が完了するとステップ1のステップレシピが実行され、ステップ1のステップレシピが実行されている状態は2番目の升目bが水色に点灯し、更に進行状態に応じて水色から緑に変更になって処理が完了した状態を示す。同様にして、ステップの進行と共に順次升目の点灯が増加して行き、ステップ5が終了すると升目fが緑に点灯する。次に終了処理が行われ、完了すると升目gが緑に点灯して処理室レシピが正常に完了したことが示される。
【0048】
処理室レシピが正常に終了しなかった場合は、前記升目の点灯は異常があった時点の升目で停止する。従って、前記ステップ表示バー36の表示により、どの時点で異常が発生したかが視覚により判断できる。更に、異常により停止した場合は停止した時点の升目の点灯を赤色にすれば異常停止であることが更に明確になる。又、ステップ処理残存時間は前記レシピの残存時間表示部35で表示されるので、どの状態で異常停止したかが判断できる。
【0049】
異常終了した場合は、異常終了の原因を取除いた上で再度継続して処理を行うことができる。前述した様にどの時点で異常終了したかが分るので、前述したスキップコマンドにより正常終了したステップの次のステップを指定して処理を開始する。このことで、正常終了したステップを2回実行させることなく全てのステップを完了させることができ、不良基板の発生が防止できる。
【0050】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、1つの処理室に対して複数のステップレシピにより処理を実行する様にしたので1つの処理室で複数の処理を行え、その都度レシピを設定する必要がなくなるので作業性、稼働率が向上する。又、ステップレシピを指定して処理を開始できるので、不要な処理が省略でき、不良品の発生を防止でき、ステップレシピ、処理室レシピはコピーを基に編集ができるので、類似した処理を行う場合はレシピ作業が格段に容易且つ迅速に行える。更に、処理がどこまで進行したかをステップ表示バーにより一目で確認でき処理状況の把握が簡単に行える等種々の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が実施される半導体製造装置の概略構成図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る制御装置のブロック図である。
【図3】本発明の実施の形態のレシピをコピーする場合のフローチャート図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る表示画面を示す説明図である。
【図5】本発明の実施の形態に係る表示画面を示す説明図である。
【図6】本発明の実施の形態のレシピを実行する場合のフローチャート図である。
【図7】本発明の実施の形態に係るステップ表示バー駆動制御部のブロック図である。
【図8】本発明の実施の形態に係る表示画面中のステップ表示バーの作用を示す説明図である。
【図9】従来例の表示画面を示す説明図である。
【図10】従来例の表示画面を示す説明図である。
【符号の説明】
20 真空搬送室
24 真空搬送ロボット
25 大気搬送ロボット
30 コピー釦
31 ファイル呼出し釦
36 ステップ表示バー
40 制御装置
42 表示装置
43 メモリ
45 ハードディスク装置
48 レシピ実行プログラム
49 レシピコピープログラム
51 ステップ表示バー駆動制御部
52 判断部
R1 処理室
R2 処理室
R3 処理室
R4 処理室
R5 処理室
R6 処理室
D1 表示部
D2 表示部
D3 表示部
D4 表示部
D5 表示部
D6 表示部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a recipe editing method when a wafer is processed in the semiconductor manufacturing apparatus.
[0002]
[Prior art]
When processing a wafer with a semiconductor manufacturing apparatus, a recipe that records various processing conditions such as temperature, type of supply gas, pressure, and processing time is used.
[0003]
The schematic configuration of the semiconductor manufacturing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 10 shows a screen displayed on the monitor television, and this screen shows a schematic configuration of the semiconductor manufacturing apparatus.
[0004]
The semiconductor manufacturing apparatus is connected to a cassette stand 1, a transfer chamber 2 connected to the cassette stand 1, a loadock chamber 3 connected to the transfer chamber 2, and a load chamber 3 connected to the loadock chamber 3. A heating chamber 5 and a transfer chamber 6 are connected to the heating chamber 5, and processing chambers R 1 and R 2 are connected to the transfer chamber 6. The transfer chamber 6 has another transfer chamber 10 and a transfer chamber 11. Are arranged in a straight line, processing chambers R3, R4 are connected to the transfer chamber 10, and processing chambers R5, R6, R7 are connected to the transfer chamber 11 in a radial pattern. The chamber 10 is connected to the transfer chamber 6 via a buffer chamber 9, and the transfer chamber 11 is connected to the transfer chamber 10 via a buffer chamber 14. The substrate that has been processed in the processing chamber R 7 is returned to the cassette stand 1 by the transfer chamber 19 through the cooling chamber 18.
[0005]
The semiconductor manufacturing apparatus includes an input device such as a keyboard and a display device such as a CRT, and a program for performing recipe creation, setting, and the like is input to the storage medium of the main control device in advance. When creating a recipe or changing the created recipe, start the program, enter the recipe editing mode, load a file in which a predetermined recipe is set, and display it on the monitor screen, for example, FIG. Display the recipe setting screen as shown.
[0006]
The setting screen displays the reaction chamber and the setting items to be set for each reaction chamber. The setting items include, for example, processing time, supply power for plasma generation, reaction chamber pressure, supply gas type, supply flow rate, etc. It is.
[0007]
A predetermined condition is input by an input device such as a keyboard. In addition, a matter to be corrected or a matter to be set is designated and a numerical value is input or a numerical value is corrected.
[0008]
When the input is completed, the file in which the recipe is recorded is stored in the recording medium.
[0009]
When processing is performed, the process is executed by designating the created or modified recipe file for each processing chamber using the input device.
[0010]
The processing state during driving is displayed on the monitor television, and FIG. 10 shows a monitor screen displaying the processing state during driving.
[0011]
As described above, the monitor screen displays the configuration of the semiconductor manufacturing apparatus, the file name of the recipe designated for each processing chamber, and the remaining time required to complete the recipe. The progress of processing can be confirmed.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional semiconductor manufacturing apparatus described above, one recipe is set for one processing chamber to perform processing. Accordingly, only one type of film quality can be processed at a time in one processing chamber. For this reason, when processing different types of films in one processing chamber, a plurality of recipe files are created, and each time the processing is completed, the operation of calling and setting different files is repeated. For this reason, the workability is poor, and the worker must always monitor the progress of processing, and there is a problem that the number of devices that the worker is in charge of is limited. Only the remaining time of the recipe is displayed, and which stage of the plurality of recipes to be set is performed is based on the memory judgment of the worker, which is one of the factors of human error.
[0013]
In view of such a situation, the present invention is intended to allow a plurality of processes to be performed continuously in one processing chamber, to improve the processing efficiency and to suppress the occurrence of human error during the processing.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In a semiconductor manufacturing apparatus having a plurality of processing chambers, the present invention performs processing in one processing chamber based on a processing chamber recipe and time-divides the processing in the processing chamber, for each divided section. A corresponding step recipe is created, the processing chamber recipe is configured by the step recipe, and the processing conditions are related to the semiconductor manufacturing method set for each step recipe, and an arbitrary step recipe of the processing chamber recipe is designated. The present invention relates to a semiconductor manufacturing method that starts processing, and the editing of the step recipe is related to a semiconductor manufacturing method that is created based on a copy of another step recipe, and the processing chamber recipe is created based on a copy of another processing chamber recipe. At least a recipe creation screen and a processing status screen for creating recipes related to processing conditions in a plurality of processing chambers and processing chambers are displayed. In a semiconductor manufacturing apparatus having at least a display device, a storage device in which a program such as a recipe execution program is recorded, and an arithmetic unit for executing the program, a plurality of step recipes in which the recipe is time-divided in each processing chamber The calculation unit is related to a semiconductor manufacturing apparatus that can start processing from an arbitrary step recipe of a recipe, and the display device has a step display bar that indicates the progress of processing steps. The display unit includes at least grids corresponding to the number of steps, and the grids relate to a semiconductor manufacturing apparatus that lights up according to the progress of the steps.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
First, an outline of a semiconductor manufacturing apparatus in which the present invention is implemented will be described with reference to FIG.
[0017]
A load lock chamber 21, a heating chamber 22, and processing chambers R 1, R 2, R 3, R 4, R 5, and R 6 are radially connected to the vacuum transfer chamber 20, and a cassette stand 23 is connected to the load lock chamber 21. ing. A vacuum transfer robot 24 is provided in the vacuum transfer chamber 20, and an atmospheric transfer robot 25 is provided in the cassette stand 23.
[0018]
A substrate to be processed is transported to the cassette stand 23 in a state of being loaded in a cassette, and the atmospheric transfer robot 25 carries the substrate from the cassette of the cassette stand 23 into the load lock chamber 21. The vacuum transfer robot 24 transfers the substrate between the load lock chamber 21 and the heating chamber 22 and between the heating chamber 22 and the processing chambers R1, R2, R3, R4, R5, R6. . In the processing chambers R 1, R 2, R 3, R 4, R 5, R 6, processing according to the processing chamber recipe is performed, and the processed substrate is transferred to the load lock chamber 21, and further, the cassette stand is moved by the atmospheric transfer robot 25. It is conveyed in 23 cassettes.
[0019]
In the present invention, processing in the processing chamber is time-divided into required steps so that a plurality of different processings can be performed continuously in one processing chamber, a step recipe is set for each step, and a plurality of step recipes are set as recipes. These are connected by an execution program to constitute one processing chamber recipe. Further, the recipe execution program has a skip command so that the processing can be executed in units of step recipes when executing the processing chamber recipe, and the start step is designated when the recipe execution program is operated. Alternatively, the skip command is executed by designating a step name to be skipped halfway, and the process is started from the designated step or the process is skipped from the designated step.
[0020]
Also, a recipe copy program is provided so that a step recipe or processing chamber recipe can be created using a copy function. That is, when the same recipe is executed in other steps, the recipe can be copied to improve the efficiency of the recipe work. Copying is possible not only between step recipes but also between process chamber recipes.
[0021]
With reference to FIG. 2, the outline of the control apparatus 40 of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention will be described.
[0022]
The control device 40 mainly includes a calculation unit 41 for performing various calculations and controls, a display device 42, a memory 43 for storing data necessary for calculation and display, instructions necessary for operating the semiconductor manufacturing apparatus, or recipe creation. Operating semiconductor manufacturing apparatuses such as an input device 44 for inputting necessary data, a sequence program 47 for operating the semiconductor manufacturing apparatus, a recipe execution program 48 for executing the created recipe, and a recipe copy program 49 The display device 42 and the input device 44 are connected to the arithmetic unit 41 via an input / output unit 46. The hard disk unit 45 and the like are recorded with various programs and semiconductor manufacturing recipes. Yes.
[0023]
Hereinafter, the operation of recipe setting will be described.
[0024]
FIG. 4 shows a screen at the time of recipe setting and correction, and FIG. 4 shows an example in which the process is time-divided into five steps, that is, step 1, step 2, step 3, step 4, and step 5. .
[0025]
The setting screen has a structure in which various parameters for determining processing conditions, such as discharge time, processing chamber pressure, high frequency power, gas flow rate, electrode interval, gas type and required divided steps are displayed in a matrix. In the case of setting one step recipe, step 1 is selected by the input device 44, and further, a predetermined discharge time, processing chamber pressure, high frequency power, gas flow rate, electrode interval, gas type, etc. in the column of step 1 are selected. Or select the parameter you want to modify and enter the value. When the input for step 1 is completed, the hard disk device 45 records and saves it.
[0026]
This setting operation is performed for every step for each step.
[0027]
In order to improve the efficiency of the recipe editing work, a copy function by the recipe copy program 49 is provided. A copy button 30 is displayed on the setting screen, and when the copy button 30 is clicked, the recipe copy program 49 is started. The copy function can be used for copying between step recipes in the same processing chamber recipe or copying between different processing chamber recipes.
[0028]
When using the copy function within the same processing chamber recipe, the setting values between steps may be very similar. For example, a case where a step recipe for step 1 in FIG. 4 is created and then copied to step 2 will be described with reference to FIG.
[0029]
FIG. 3 shows a flowchart of the recipe copy program 49 described above. First, the copy button 30 is clicked to activate the recipe copy program 49 to enter the copy processing state. Click the Step 2 button in the screen to specify Step 2 as the copy destination. By specifying the step 2, the step recipe copy mode is set. Next, click the button of Step 1 that is the copy source. Copying is executed, and the data of step 1 is loaded and displayed on the setting screen of step 2. If there is a different part, the item of that part is designated, the data is corrected by the input device 44, and after correction, the data is recorded in the hard disk device 45, and the recipe creation operation in step 2 is completed.
[0030]
Furthermore, when there is a parallel processing chamber that performs the same processing, a processing chamber recipe of an arbitrary processing chamber can be copied as a processing chamber recipe of another processing chamber. For example, when the processing chamber R1 and the processing chamber R2 perform the same processing, after the processing chamber recipe is edited in the processing chamber R1, the copy button 30 is clicked on the screen in FIG.
[0031]
The recipe copy program 49 shown in the flowchart of FIG. 3 is activated and enters a copy processing state. Click the processing chamber R2 button in the screen to specify the processing chamber R2 as the copy destination. By designating the processing chamber R2, the processing chamber recipe copy mode is set. Next, the button of the processing chamber R1, which is the copy source, is clicked. Copying is executed, and the processing chamber recipe of the processing chamber R1 is loaded and displayed on the setting screen of the processing chamber R2. If there is a different portion, the item of that portion is designated, the data is corrected by the input device 44, and after correction, the data is recorded in the hard disk device 45, and the processing chamber recipe creation work of the processing chamber R2 is completed.
[0032]
When creation of a recipe related to a series of processes is completed, a file name is set and recorded and stored in the hard disk device 45.
[0033]
In FIG. 4, 31 is a file call button, which is clicked when calling a file to be corrected or edited, or clicked when storing a created or corrected file.
[0034]
During the processing of the semiconductor manufacturing apparatus, the display device 42 displays the screen shown in FIG. On the display screen, an apparatus layout diagram 32 showing an outline of the semiconductor manufacturing apparatus, and display units D1, D2, D3, D4, D5, and D6 indicating the processing progress of each processing chamber are arranged. A display unit 33 for indicating different chambers, a file name display unit 34 for the processing chamber recipe, a remaining time display unit 35 for the recipe being executed, and a process progress status, that is, a step indicating which step is being processed. A display bar 36 is provided.
[0035]
The step display bar 36 is continuously provided with cells corresponding to the number of time divisions in the processing room recipe, and cells indicating each state such as preparatory processing, step processing, termination processing, and normal termination. It can be blinked for each cell and the display color is changed.
[0036]
The semiconductor manufacturing process using the edited step recipe will be described with reference to FIG.
[0037]
The input device 44 inputs and sets the name of a file in which a processing room recipe corresponding to the process is stored.
[0038]
A processing chamber is designated, an execution command for the recipe execution program 48 is issued, and a start step number is designated. The number of start steps is 1 when the previous process is normally performed.
[0039]
The start step number and the end step number of the recipe execution program 48 are compared. Here, the previous execution result of the processing chamber recipe is stored in the memory 43 through the arithmetic unit 41, and is stored in the memory 43 when the processing of the processing chamber recipe is normally completed and the process processing is completed. The number of steps is zero. If the processing of all the steps of the processing chamber recipe is not completed for some reason, the last number of steps completed normally is stored in the memory 43.
[0040]
As a result of the comparison between the start step number and the end step number, if the start step number is small, the step recipe of the start step number is taken from the hard disk device 45, the step recipe of the start step is executed, and the recipe The process is executed.
[0041]
It is determined whether or not the step recipe has been completed normally. If the step recipe has been completed normally, 1 is added to the number of steps of the corresponding completed step recipe to obtain a new start step number. And the end step are compared. If the newly designated start step number is equal to or smaller than the end step number, the step recipe of the next step is further taken in and the process continues. If the new start step number is larger than the end recipe step number as a result of the comparison, the process process ends.
[0042]
If it is determined that the process of the step recipe has not ended normally due to an abnormality or the like during the process process, the process is stopped and 1 is subtracted from the number of steps of the step recipe that has not ended normally. The number of steps is stored in the memory 43. When the process is resumed, the number of stored steps, that is, the sum of the last number of successfully completed steps is designated as the start step number. Accordingly, the step that has been normally completed is skipped, and the process is started from the step recipe that has not been normally completed.
[0043]
During the execution of the recipe execution program 48, a lighting command signal is issued to the step display bar drive control unit 51 described later. For example, the result of comparison between the number of process end steps and the number of next process steps, the progress status of the recipe process, the determination result of whether or not the step recipe has ended normally, and the signal related to the recipe process status are the step display bar drive control Input to the unit 51.
[0044]
Next, the step display bar drive control unit 51 that controls the step display bar 36 of the display device 42 will be described with reference to FIG.
[0045]
A step display bar 36-1, a step display bar 36-2,..., A step display bar 36-6 corresponding to each of the processing chambers R1, R2, R3, R4, R5, R6 are a display driver 53-1, a display, respectively. The driver 53-2,..., And the display driver 53-6 are lit in a predetermined color. The display driver 53-1, the display driver 53-2,..., And the display driver 53-6 are driven based on a control signal from the determination unit 52.
[0046]
As described above, a lighting command signal is issued during the execution of the recipe execution program 48. The lighting command signal is input to the determination unit 52. The determination unit 52 determines which processing chamber the lighting command signal relates to, and also determines the number of steps and whether it has been normally completed. The number corresponding to the number of steps is turned on, and a color corresponding to the progress state and end state of the process is developed.
[0047]
For example, the relationship between the processing in the processing chamber R1 and the display state of the step display bar 36 will be described with reference to FIG. 8. The first cell a of the step display bar 36 is a display indicating that the preparation process is in progress. Then, for example, it is lit in light blue and lit in green when processing is completed. When the preparation process is completed, the step recipe of step 1 is executed. In the state in which the step recipe of step 1 is being executed, the second cell b lights up in light blue, and further changes from light blue to green according to the progress state. Indicates that the process has been completed. Similarly, as the step progresses, the lighting of the cells increases sequentially, and when step 5 ends, the cell f lights up in green. Next, an end process is performed, and when completed, the cell g is lit green to indicate that the process chamber recipe has been completed normally.
[0048]
If the processing chamber recipe does not end normally, the lighting of the cell stops at the cell when there is an abnormality. Accordingly, the display of the step display bar 36 can visually determine at which point an abnormality has occurred. Further, when the vehicle stops due to an abnormality, the abnormal stop is further clarified by turning on the red of the cell at the time of stopping. Further, since the remaining step processing time is displayed on the remaining time display section 35 of the recipe, it can be determined in which state the abnormal stop has occurred.
[0049]
In the case of abnormal termination, it is possible to continue processing again after removing the cause of the abnormal termination. As described above, since it is known at which point the abnormal end has occurred, the process is started by designating the step next to the step that ended normally by the skip command. As a result, all steps can be completed without executing normally completed steps twice, and the occurrence of defective substrates can be prevented.
[0050]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since processing is executed by a plurality of step recipes for one processing chamber, a plurality of processing can be performed in one processing chamber, and it is not necessary to set a recipe each time. Therefore, workability and operation rate are improved. In addition, since a process can be started by specifying a step recipe, unnecessary processes can be omitted, generation of defective products can be prevented, and step recipes and process room recipes can be edited based on copies, and similar processes are performed. In this case, the recipe work can be performed much more easily and quickly. Furthermore, it is possible to confirm at a glance how far the processing has progressed with the step display bar, and to demonstrate various excellent effects such as easily grasping the processing status.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus in which the present invention is implemented.
FIG. 2 is a block diagram of a control device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart for copying a recipe according to the embodiment of this invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a display screen according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a display screen according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart in the case of executing the recipe according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a block diagram of a step display bar drive control unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an operation of a step display bar in the display screen according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a display screen of a conventional example.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a display screen of a conventional example.
[Explanation of symbols]
20 Vacuum transfer chamber 24 Vacuum transfer robot 25 Atmospheric transfer robot 30 Copy button 31 File call button 36 Step display bar 40 Control device 42 Display device 43 Memory 45 Hard disk device 48 Recipe execution program 49 Recipe copy program 51 Step display bar drive controller 52 Determination unit R1 Processing chamber R2 Processing chamber R3 Processing chamber R4 Processing chamber R5 Processing chamber R6 Processing chamber D1 Display unit D2 Display unit D3 Display unit D4 Display unit D5 Display unit D6 Display unit

Claims (3)

複数の処理室と、処理室での処理条件に関するレシピを作成するレシピ作成画面、処理状況画面を少なくとも表示する表示装置と、レシピ実行プログラム等のプログラムが記録された記憶装置と、前記プログラムを実行する演算部を少なくとも具備する半導体製造装置に於いて、前記レシピが各処理室で時分割した複数のステップレシピで構成され、前記レシピ実行プログラムはステップレシピ単位で処理の実行が可能な様にスキップコマンドを有し、
前記演算部は開始ステップを指定することでスキップコマンドを実行し、前記レシピの任意のステップレシピより処理の開始を可能としたことにより、ステップレシピの処理が正常に終了してないと判断した場合、正常に終了した最後のステップを開始ステップとして指定し、正常に終了したステップをスキップさせ、正常に終了しなかったステップレシピから処理を開始することを特徴とする半導体製造装置。
A plurality of processing chambers, a recipe creation screen for creating a recipe regarding processing conditions in the processing chamber, a display device for displaying at least a processing status screen, a storage device in which a program such as a recipe execution program is recorded, and executing the program In a semiconductor manufacturing apparatus having at least a calculation unit that performs the above process, the recipe is composed of a plurality of step recipes time-divided in each processing chamber, and the recipe execution program is skipped so that the process can be executed in units of step recipes. Has a command,
The arithmetic unit executes the skip command by specifying the starting step, by which enables to start processing from any step recipe of the recipe, when the process at step recipe is judged not to be completed successfully A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that the last step completed normally is designated as a start step, the step completed normally is skipped, and the process is started from a step recipe that did not end normally .
前記処理条件は、温度、供給ガスの種類、圧力、処理時間のうち少なくとも一つである請求項1の半導体製造装置。  2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the processing condition is at least one of temperature, type of supply gas, pressure, and processing time. 前記処理条件を決定するパラメータが表示され、該パラメータとして、放電時間、処理室圧力、高周波電力、ガス流量、電極間隔、ガスの種類のうち少なくとも一つが設定される請求項1の半導体製造装置。  2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein parameters for determining the processing conditions are displayed, and at least one of discharge time, processing chamber pressure, high frequency power, gas flow rate, electrode interval, and gas type is set as the parameters.
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