JP4526796B2 - Processing apparatus, display method for substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
Processing apparatus, display method for substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4526796B2 JP4526796B2 JP2003343974A JP2003343974A JP4526796B2 JP 4526796 B2 JP4526796 B2 JP 4526796B2 JP 2003343974 A JP2003343974 A JP 2003343974A JP 2003343974 A JP2003343974 A JP 2003343974A JP 4526796 B2 JP4526796 B2 JP 4526796B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recipe
- time
- total
- processing apparatus
- remaining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
Images
Description
本発明は被処理体に所要の処理、例えばシリコンウェーハ、ガラス基板等に絶縁膜等の薄膜の生成、不純物の拡散、エッチング等所要の処理を行う処理装置に関するものである。 The present invention relates to a processing apparatus for performing required processing on an object to be processed, for example, generation of a thin film such as an insulating film, diffusion of impurities, etching, etc. on a silicon wafer, a glass substrate or the like.
処理装置、例えば被処理基板であるシリコンウェーハに薄膜の生成、不純物の拡散或はエッチング等の処理を行い半導体デバイスを製造する半導体製造装置では、オペレータの作成したレシピを実行してウェーハに絶縁膜の生成、絶縁膜のエッチング等の半導体デバイスを製造する為に必要な処理を施す。前記レシピには、処理内容、処理条件、処理順序等基板処理に必要とされる処理データが設定、記録され、前記レシピがシーケンスプログラムにより実行されることで基板処理が行われる。 In a semiconductor manufacturing apparatus that manufactures semiconductor devices by processing thin film formation, impurity diffusion, etching, or the like on a silicon wafer, which is a substrate to be processed, for example, in a processing apparatus, an insulating film is formed on the wafer by executing a recipe created by an operator. Processing necessary for manufacturing a semiconductor device such as formation of an insulating film and etching of an insulating film is performed. In the recipe, processing data required for substrate processing such as processing contents, processing conditions, processing order, and the like are set and recorded, and substrate processing is performed by executing the recipe by a sequence program.
図6、図7に示される様に、レシピは複数のステップという単位で構成され、該ステップは各処理工程毎の処理内容、処理条件等が設定、記録され、ステップが逐次実行されることで、基板処理が進行していく。 As shown in FIGS. 6 and 7, the recipe is configured in units of a plurality of steps, and the processing contents and processing conditions for each processing step are set and recorded, and the steps are executed sequentially. The substrate processing proceeds.
従来の処理装置では、処理の状況が表示される表示部を具備し、該表示部には、レシピを実行する為の処理総時間、処理残り時間が表示され、オペレータはレシピの処理の進行状態を知ることができる様になっている。 The conventional processing apparatus includes a display unit for displaying the processing status, and the display unit displays the total processing time and the remaining processing time for executing the recipe. Can be known.
又、従来前記表示部に表示される処理総時間(レシピ総時間)、処理残り時間(レシピ残時間)は、次の様にして求められていた。 Conventionally, the total processing time (recipe total time) and the remaining processing time (recipe remaining time) displayed on the display unit are obtained as follows.
レシピ総時間=各ステップの実行時間の総和 Total recipe time = total execution time for each step
レシピ残時間=レシピ総時間−レシピ開始時からの経過時間 Recipe remaining time = total recipe time-elapsed time from the start of the recipe
一方、レシピは必ずしも設定した通りに実行されるとは限らず、各種要因により変更される場合があり、要因として例えば、オペレータの要求、或はレシピ実行中のエラー発生がある。 On the other hand, the recipe is not necessarily executed as set, and may be changed depending on various factors. For example, an operator request or an error occurs during the execution of the recipe.
オペレータの要求としては、レシピの実行を開始する際に所要のステップを飛ばして次のステップを実行する、或はレシピ実行中に、操作部からの操作でレシピ実行中にステップをスキップさせたり、任意のステップにジャンプさせたりする、である。又、レシピ実行中のエラーが発生すると、処理装置がエラー発生を認知し、ステップをスキップさせたり、所要のステップにジャンプさせる等が行われる。 As an operator's request, skip the required step when starting the execution of the recipe and execute the next step, or skip the step during the recipe execution by the operation from the operation unit during the recipe execution, Or jump to any step. When an error occurs during execution of the recipe, the processing device recognizes the occurrence of the error and skips a step or jumps to a required step.
いずれの要因の場合も、ステップがスキップ、或はジャンプされることで、レシピ総時間が変動する。 In any case, the total recipe time fluctuates when a step is skipped or jumped.
従来の処理装置では、最初に設定したレシピ総時間が設定、表示されたままで、レシピ総時間が変動した場合もレシピ総時間は更新されることはなかった。 In the conventional processing apparatus, the recipe total time is not updated even when the recipe total time fluctuates while the recipe total time set first is set and displayed.
この為、レシピが変更された場合、実際のレシピ残時間と表示部に表示されたレシピ残時間とが一致せず、表示でレシピ残時間があるにも拘らず、処理が終了する、或はレシピ残時間が0となったにも拘らず、処理が継続している状態が発生し、オペレータが混乱する虞れがあった。 For this reason, when the recipe is changed, the actual recipe remaining time does not match the recipe remaining time displayed on the display unit, and the process ends even though there is a recipe remaining time on the display, or Even though the remaining recipe time becomes 0, there is a possibility that the process continues and the operator is confused.
又、処理の終了時間を正確に把握できない場合は、レシピの実行をスケジューリングすることが困難となる場合もある。 In addition, when the processing end time cannot be accurately grasped, it may be difficult to schedule the execution of the recipe.
本発明は斯かる実情に鑑み、レシピに変動があった場合には、レシピ総時間、レシピ残時間が更新され、常に正確なレシピ総時間、レシピ残時間をオペレータが認識できる様にするものである。 In view of such circumstances, the present invention updates the total recipe time and the remaining recipe time so that the operator can always recognize the exact total recipe time and the remaining recipe time when there is a change in the recipe. is there.
本発明は、被処理体を処理容器内に収納し、前記被処理体に複数のステップを含むレシピに基づき所定の処理が施される処理装置に於いて、少なくとも前記レシピを構成する前記ステップの時間を記憶する記憶手段と、前記ステップの切替りを検知する検知手段と、少なくともレシピ開始からの経過時間と現在以降のレシピ残時間の和であるレシピ総時間を演算する演算手段と、少なくともレシピ総時間を表示する表示手段を具備する処理装置に係るものである。 The present invention provides a processing apparatus in which a target object is stored in a processing container, and a predetermined process is performed on the target object based on a recipe including a plurality of steps. Storage means for storing time; detection means for detecting switching of the step; calculation means for calculating a total recipe time which is a sum of at least an elapsed time from the start of the recipe and a remaining recipe time after the present; and at least a recipe The present invention relates to a processing apparatus including display means for displaying the total time.
本発明によれば、被処理体を処理容器内に収納し、前記被処理体に複数のステップを含むレシピに基づき所定の処理が施される処理装置に於いて、少なくとも前記レシピを構成する前記ステップの時間を記憶する記憶手段と、前記ステップの切替りを検知する検知手段と、少なくともレシピ開始からの経過時間と現在以降のレシピ残時間の和であるレシピ総時間を演算する演算手段と、少なくともレシピ総時間を表示する表示手段を具備するので、レシピに変動があった場合でもオペレータは正確に基板処理の進行状態を把握することができる等の優れた効果を発揮する。 According to the present invention, in a processing apparatus in which a target object is stored in a processing container and a predetermined process is performed on the target object based on a recipe including a plurality of steps, at least the recipe is configured. Storage means for storing the time of the step, detection means for detecting the switching of the step, calculation means for calculating the total recipe time that is the sum of at least the elapsed time from the start of the recipe and the remaining recipe time after the present, Since the display means for displaying at least the total recipe time is provided, the operator can obtain excellent effects such as being able to accurately grasp the progress of the substrate processing even when there is a change in the recipe.
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
先ず、本発明に係る処理装置の一例として、半導体製造装置の概略を説明する。 First, an outline of a semiconductor manufacturing apparatus will be described as an example of a processing apparatus according to the present invention.
図1に於いて、1は半導体製造装置、2は主制御装置、3は副制御装置、4は入出力装置である。 In FIG. 1, 1 is a semiconductor manufacturing device, 2 is a main control device, 3 is a sub-control device, and 4 is an input / output device.
前記半導体製造装置1は、基板を処理する処理容器である反応室5、機構部6等を具備し、該機構部6は前記反応室5に基板を搬入出する基板搬送装置(図示せず)、前記反応室5に処理ガスを給排するガス給排装置(図示せず)、前記反応室5内を排気する排気装置(図示せず)、前記反応室5内を加熱する加熱装置(図示せず)等から構成される。又、前記主制御装置2は、CPU11、I/O制御部12、内部記憶装置(図示せず)等を具備する演算制御部7、シーケンスプログラム、コマンド、レシピ等を格納する外部記憶装置8、タイマ9等を具備している。又、前記副制御装置3は、反応ガスの供給量等を制御するガス制御部13、前記反応室5内の圧力を制御する圧力制御部14、前記反応室5内の温度を制御する温度制御部15、前記機構部6の作動を制御する機構制御部16を具備している。又、前記入出力装置4は、処理条件、ステップの進行状態、経過時間、レシピ総時間、レシピ残時間等の情報を表示する表示部17、オペレータがレシピ等のデータを設定入力する入力部18、例えばキーボード、入力データが確定し、前記演算制御部7に送出される迄入力データを記憶する記憶部19等を具備している。
The semiconductor manufacturing apparatus 1 includes a
以下、作用について説明する。 The operation will be described below.
前記入力部18より、レシピを設定する為のデータを入力する。レシピは前記演算制御部7を経て前記外部記憶装置8に格納される。レシピの設定入力が確定すると、前記入力部18を介して基板処理開始を入力する。
Data for setting a recipe is input from the
前記演算制御部7は前記外部記憶装置8から処理に必要なシーケンスプログラムを起動する。
The
前記演算制御部7はシーケンスプログラムに従って前記外部記憶装置8に格納されたコマンドを呼込み前記副制御装置3に発し、該副制御装置3の前記機構制御部16を介して前記機構部6が駆動制御され、被処理基板が前記反応室5に搬入される。同様にして、前記圧力制御部14により前記反応室5が処理圧に設定され、前記温度制御部15により前記反応室5が処理温度に制御される。
The
前記演算制御部7がシーケンスプログラムに従って前記レシピのコマンドを呼込み実行することで、ステップが逐次実行され、被処理基板の処理が行われる。例えば、図7に見られる様に、ステップ2については、被処理基板温度500℃、処理圧力133.3pa、処理ガス流量20slm…の処理条件で3秒間の処理が行われる。
When the
又、ステップ2についての処理の進行は、前記タイマ9からの信号によって監視する。該タイマ9からの信号に基づき前記演算制御部7で3秒をカウントすると、該演算制御部7はステップ2が完了したと判断する。ステップ2の完了は、ステップの切替り時期でもあり、ステップ2の完了によってステップの切替りが検知され、前記演算制御部7はレシピからステップ3に関するコマンドを読込み、ステップ3に移行する。
Further, the progress of the process in
ステップが逐次実行され、レシピが実行され、基板処理が完了すると、前記圧力制御部14、前記ガス制御部13の協働で前記反応室5内がガスパージされ、前記温度制御部15により加熱が停止される等の基板処理終了に伴う処理が実行され、前記反応室5から処理済の基板が搬出される。
When the steps are sequentially executed, the recipe is executed, and the substrate processing is completed, the
尚、ステップ2について実行中に、エラーが発生した場合、前記副制御装置3から前記主制御装置2にエラー信号が発せられる。例えば、前記ガス制御部13に於いて、処理ガスの供給量が設定値以下となった場合、該ガス制御部13より処理ガス供給エラーが発せられる。
If an error occurs during the execution of
前記演算制御部7はエラー信号の内容を判断し、ステップ3に移行してよいか、或は他のステップにジャンプするか等を判断し、ステップの移行を実行する。ステップの移行が実行された場合にステップの切替えが行われる。この場合、レシピの変動が発生する。
The
或は、オペレータが前記入力部18よりステップの移行を指示した場合にもステップの移行が発生し、ステップの切替えが行われる。この場合も、同様にレシピの変動が発生する。尚、オペレータによるレシピの変動は、オペレータが未実行のステップについて追加、削除等変更を加えた場合も生じる。
Alternatively, when the operator instructs the step shift from the
本実施の形態では、ステップの切替り毎にそのステップ以降のレシピ残時間の演算及びレシピ総時間の演算を行い、演算結果を前記外部記憶装置8に記憶すると共にレシピ経過時間、レシピ総時間、レシピ残時間を前記表示部17にリアルタイムで表示する。尚、レシピ残時間の演算結果及びレシピ総時間の演算結果は前記記憶部19に記憶してもよい。
In the present embodiment, every time the step is switched, the calculation of the remaining recipe time and the total recipe time after that step is performed, the calculation result is stored in the
以下、図2を参照してレシピ経過時間、レシピ総時間、レシピ残時間の演算について説明する。 Hereinafter, the calculation of the recipe elapsed time, the total recipe time, and the remaining recipe time will be described with reference to FIG.
図2に示される様に、前記タイマ9からの信号に基づき一定周期(例えば1秒間隔)で、前記外部記憶装置8からメインルーチンが呼出される。
As shown in FIG. 2, the main routine is called from the
レシピ開始からのレシピ経過時間Aが演算され、更新される。例えば、1秒間隔でメインルーチンが呼出される場合は、演算されるレシピ経過時間Aは呼出される前のレシピ経過時間A0 に1秒を加算したものとなる。 The recipe elapsed time A from the start of the recipe is calculated and updated. For example, when the main routine is called at 1 second intervals, the calculated recipe elapsed time A is obtained by adding 1 second to the recipe elapsed time A0 before being called.
レシピ経過時間Aがステップの切替え時間に達していない場合、即ち実行中のステップが終了していない場合、レシピ総時間Bの更新はされず、レシピ残時間Cは(B−A)として更新され、前記表示部17に表示される。
When the recipe elapsed time A has not reached the step switching time, that is, when the step being executed is not completed, the total recipe time B is not updated, and the remaining recipe time C is updated as (B−A). Are displayed on the
演算した経過時間Aが実行中のステップの終了時間と合致した場合、即ち実行中のステップが終了した時点であった場合、ステップNへの切替え発生と判断され、ステップN以降についてのレシピ実行時間Kが演算される。尚、前記メインルーチン及び該メインルーチンを実行する前記演算制御部7、前記タイマ9等は切替時期検知手段としても機能する。
When the calculated elapsed time A coincides with the end time of the step being executed, that is, when the step being executed is completed, it is determined that switching to Step N has occurred, and the recipe execution time for Step N and thereafter K is calculated. The main routine, the
レシピ実行時間Kの演算は、切替え発生時点で未実行のステップの有無、ステップ数が確認され、未実行のステップが存在した場合、各ステップで設定された実行時間を加算してレシピ実行時間Kが演算される。 The recipe execution time K is calculated by checking the presence / absence of unexecuted steps and the number of steps at the time of the occurrence of switching. Is calculated.
更に演算されたレシピ実行時間Kに基づきレシピ総時間Bが演算され、更新される。更新されたレシピ総時間Bに基づきレシピ残時間Cが演算され、更新されたレシピ残時間Cは更新されたレシピ総時間Bと共に前記表示部17に表示される。
Further, based on the calculated recipe execution time K, the total recipe time B is calculated and updated. Based on the updated total recipe time B, the remaining recipe time C is calculated, and the updated remaining recipe time C is displayed on the
最初に設定したレシピ通りに、ステップのスキップ、ジャンプがなく進行すると、図3に示される様に、レシピ総時間Bは各ステップの実行時間の総和であり、レシピ残時間Cはレシピ総時間Bからレシピ開始時からのレシピ経過時間Aを引いたものとなっている。 As shown in FIG. 3, the total recipe time B is the sum of the execution times of each step, and the remaining recipe time C is the total recipe time B as shown in FIG. Is obtained by subtracting the recipe elapsed time A from the start of the recipe.
図4は、例えばステップ3がスキップされレシピの変動が生じた場合の、レシピ残時間Cについて示したものである。
FIG. 4 shows the remaining recipe time C when, for example,
ステップ2が終了しステップの切替えが発生した時点で、未実行のステップがステップ4であることが判断され、レシピ実行時間Kが7秒であることが演算され、レシピ総時間Bはレシピ開始時には19秒であったのが、15秒に更新される。
When
図5は、ステップ3からステップ2へジャンプした場合を示している。
FIG. 5 shows a case where a jump from
ステップ3が終了しステップの切替えが発生した時点で、未実行のステップがステップ2、ステップ3、ステップ4であることが判断され、レシピ実行時間Kが14秒であることが演算され、レシピ総時間Bはレシピ開始時には19秒であったのが、26秒に更新される。
When
上述した如く、レシピ経過時間A、レシピ総時間B、レシピ残時間Cが基板処理の実際に併せて動的に演算され、リアルタイムで前記表示部17に表示されるので、レシピに変動があった場合も、オペレータは正確に基板処理の進行状態を把握することができる。
As described above, the recipe elapsed time A, the total recipe time B, and the remaining recipe time C are dynamically calculated in conjunction with the actual substrate processing and displayed on the
(付記)
尚、本発明は下記の実施の態様を含む。
(Appendix)
The present invention includes the following embodiments.
(付記1)被処理体を処理容器内に収納し、前記被処理体に複数のステップを含むレシピに基づき所定の処理が施される処理装置に於いて、少なくとも前記レシピを構成する前記ステップの時間を記憶する記憶手段と、前記ステップの切替りを検知する検知手段と、少なくともレシピ開始からの経過時間と現在以降のレシピ残時間の和であるレシピ総時間を演算する演算手段と、少なくともレシピ総時間を表示する表示手段を具備することを特徴とする処理装置。 (Supplementary note 1) In a processing apparatus in which a target object is stored in a processing container and a predetermined process is performed on the target object based on a recipe including a plurality of steps, at least the steps constituting the recipe Storage means for storing time; detection means for detecting switching of the step; calculation means for calculating a total recipe time which is a sum of at least an elapsed time from the start of the recipe and a remaining recipe time after the present; and at least a recipe A processing apparatus comprising display means for displaying a total time.
(付記2)レシピ実行中、前記検知手段がステップの切替りを検知した時は、前記演算手段が前記レシピ総時間及びレシピ残時間を演算し、前記表示手段に対してその演算結果を表示させる付記1の処理装置。 (Appendix 2) When the detection means detects step switching during recipe execution, the calculation means calculates the total recipe time and the remaining recipe time, and displays the calculation result on the display means. The processing apparatus of appendix 1.
(付記3)前記レシピ残時間は、前記ステップの切替り時には現在以降の各ステップ時間の総和と等しくなる付記2の処理装置。
(Supplementary note 3) The processing apparatus according to
(付記4)前記検知手段が検知を行う周期は一定である付記1〜3の処理装置。 (Additional remark 4) The processing apparatus of Additional remarks 1-3 with which the said detection means performs the period which detects.
(付記5)前記検知手段が検知を行う周期は一秒である付記1〜4の処理装置。 (Supplementary note 5) The processing apparatus according to supplementary notes 1 to 4, wherein the detection means performs detection for one second.
1 半導体製造装置
2 主制御装置
3 副制御装置
4 入出力装置
5 反応室
7 演算制御部
8 外部記憶装置
9 タイマ
11 CPU
17 表示部
18 入力部
19 記憶部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
17
Claims (3)
前記検知手段が前記ステップにエラーが発生し、前記レシピ総時間を変動させる
ステップの移行を検知した時には、前記演算手段が前記レシピ総時間及び前記レシピ残時間を演算し、前記表示手段に演算した結果を更新して表示することを特徴とする処理装置。 In a processing apparatus in which a target object is stored in a processing container and a predetermined process is performed on the target object based on a recipe including a plurality of steps, at least the time of the steps constituting the recipe is stored. Storage means, detection means for detecting the transition of the step, calculation means for calculating a total recipe time that is the sum of the elapsed time from the start of the recipe and the remaining recipe time after the present, and at least the total recipe time are displayed Comprising a display means;
When the detection means detects an error in the step and the transition of the step of changing the total recipe time is detected, the calculation means calculates the total recipe time and the remaining recipe time and calculates the display means. A processing apparatus that updates and displays a result.
前記ステップにエラーが発生し、少なくともレシピ開始からの経過時間と現在以降のレシピ残時間の和であるレシピ総時間を変動させる
ステップの移行が検知された時は、前記レシピ総時間及び前記レシピ残時間が演算され、前記演算した結果を更新して表示することを特徴とする基板処理装置の表示方法。 A display method for a processing apparatus in which a target object is stored in a processing container, and predetermined processing is performed based on a recipe including a plurality of steps on the target object,
When an error occurs in the step and a transition of the step of changing the total recipe time that is at least the sum of the elapsed time from the start of the recipe and the remaining recipe time after the present is detected, the total recipe time and the remaining recipe time are detected. A display method of a substrate processing apparatus, wherein time is calculated and the calculated result is updated and displayed.
前記ステップにエラーが発生し、少なくともレシピ開始からの経過時間と現在以降のレシピ残時間の和であるレシピ総時間を変動させる
ステップの移行が検知された時は、前記レシピ総時間及び前記レシピ残時間が演算され、演算した結果を更新することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。 A method of manufacturing a semiconductor device in which a target object is stored in a processing container, and a predetermined process is performed based on a recipe including a plurality of steps on the target object,
When an error occurs in the step and a transition of the step of changing the total recipe time that is at least the sum of the elapsed time from the start of the recipe and the remaining recipe time after the present is detected, the total recipe time and the remaining recipe time are detected. A method of manufacturing a semiconductor device, characterized in that time is calculated and the calculated result is updated.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003343974A JP4526796B2 (en) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | Processing apparatus, display method for substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003343974A JP4526796B2 (en) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | Processing apparatus, display method for substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010034913A Division JP5179528B2 (en) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | PROCESSING APPARATUS, PROCESSING APPARATUS DISPLAY METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005109369A JP2005109369A (en) | 2005-04-21 |
JP4526796B2 true JP4526796B2 (en) | 2010-08-18 |
Family
ID=34537743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003343974A Expired - Lifetime JP4526796B2 (en) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | Processing apparatus, display method for substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4526796B2 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345241A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tokyo Electron Ltd | System and method for treating substrate |
JP2003037032A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus and method of displaying processing status of processing apparatus |
-
2003
- 2003-10-02 JP JP2003343974A patent/JP4526796B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345241A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tokyo Electron Ltd | System and method for treating substrate |
JP2003037032A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus and method of displaying processing status of processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005109369A (en) | 2005-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4464979B2 (en) | Processing system, processing method, and program | |
JP5829066B2 (en) | Control apparatus and method | |
WO2006104018A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing system | |
JP5049303B2 (en) | Heat treatment apparatus, temperature adjustment method for heat treatment apparatus, and program | |
JP4616798B2 (en) | Substrate processing apparatus and display method of substrate processing apparatus | |
US20170278714A1 (en) | Control device, substrate processing system, substrate processing method, and program | |
JP5752634B2 (en) | Heat treatment system, heat treatment method, and program | |
JP4526796B2 (en) | Processing apparatus, display method for substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP5049302B2 (en) | Heat treatment apparatus, temperature adjustment method for heat treatment apparatus, and program | |
JP5179528B2 (en) | PROCESSING APPARATUS, PROCESSING APPARATUS DISPLAY METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD | |
US20070038324A1 (en) | Recipe operation using group function and/or subroutine function | |
JP4068327B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JP4489853B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
JP6353802B2 (en) | Processing system, processing method, and program | |
US20170271218A1 (en) | Control device, substrate processing system, substrate processing method, and program | |
KR20220124629A (en) | Display method and control device | |
JP2003109906A (en) | Semiconductor manufacturing device | |
JP6378639B2 (en) | Processing system, processing method, and program | |
JP2003037032A (en) | Processing apparatus and method of displaying processing status of processing apparatus | |
JPH09260294A (en) | Temperature control method of electric furnace | |
JP5042266B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor manufacturing apparatus display method, recipe control method, and recipe execution program | |
JPH11170144A (en) | Semiconductor production system | |
JP2001351868A (en) | Semiconductor processing system | |
JP4522507B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and heat treatment method in semiconductor manufacturing apparatus | |
JP2000243676A (en) | Control of semiconductor manufacturing apparatus and the semiconductor manufacturing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090902 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100219 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100518 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100602 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4526796 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140611 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |