JP4484793B2

JP4484793B2 - Grinding wheel

Info

Publication number: JP4484793B2
Application number: JP2005248004A
Authority: JP
Inventors: 裕二赤司; 浩樹嶋岡; 誠也緒方
Original assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Super Abrasive Co Ltd; Amatsuji Steel Ball Mfg Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Super Abrasive Co Ltd; Amatsuji Steel Ball Mfg Co Ltd
Priority date: 2005-08-29
Filing date: 2005-08-29
Publication date: 2010-06-16
Anticipated expiration: 2025-08-29
Also published as: JP2007061926A

Description

本発明は、鋼球やセラミック球などの、球状の被削材の球面を研磨するために主に用いられる研磨砥石に関する。 The present invention relates to a polishing grindstone mainly used for polishing a spherical surface of a spherical work material such as a steel ball or a ceramic ball.

鋼球やセラミック球などの、球状の被削材の球面を研磨するために用いられている研磨砥石の外観を図７に示す。
図７において、研磨砥石５１は、鉄等によって形成された円板状の台金５２の片側の面に砥粒層５３が形成されてなるものであり、その反対側の面には、回転軸取付用のインロー５４が設けられている。図８に、この研磨砥石５１を用いて球状の被削材を研磨する様子を示す。研磨砥石５１の砥粒層５３が互いに向き合うように、２つの研磨砥石５１を配置し、砥粒層５３の表面には、溝５が形成されている。砥粒層５３の幅Ｗは通常３０ｍｍから１５０ｍｍであり、砥粒層５３の厚みＸは通常３ｍｍから６ｍｍである。球状の被削材６は、溝５内に配置され、向かい合う砥粒層５３の砥粒によって研磨される。 FIG. 7 shows the appearance of a polishing grindstone used for polishing a spherical surface of a spherical work material such as a steel ball or a ceramic ball.
In FIG. 7, a polishing grindstone 51 is formed by forming an abrasive grain layer 53 on one surface of a disk-shaped base metal 52 formed of iron or the like, and on the opposite surface thereof is a rotating shaft. A mounting spigot 54 is provided. FIG. 8 shows a state in which a spherical work material is polished using the polishing grindstone 51. Two polishing grindstones 51 are arranged so that the abrasive grain layers 53 of the polishing grindstone 51 face each other, and grooves 5 are formed on the surface of the abrasive grain layer 53. The width W of the abrasive grain layer 53 is usually 30 mm to 150 mm, and the thickness X of the abrasive grain layer 53 is usually 3 mm to 6 mm. The spherical work material 6 is disposed in the groove 5 and polished by the abrasive grains of the abrasive layer 53 facing each other.

本研磨砥石で仕上げられる鋼球やセラミック球は、主にベアリングボールとして使用され、ベアリング製品の高精度化に伴い、組み込む鋼球やセラミック球も高精度なものが要求されている。使用する研磨砥石は、平均粒径０．５〜１．０μｍの微細なダイヤモンド砥粒を用いたメタルボンド砥石が使用されている。メタルボンド砥石を使用する利点としては、長寿命で溝５の形状保持性が良いために高精度な加工が可能であることがあげられる。しかしながら、メタルボンドを使用しているために砥粒を保持する結合材強度が高く、研磨能率が低いことが欠点となる。
このような球状の被削材の球面研磨において、研磨精度や研磨能率を向上するための手段としては、ダイヤモンド砥粒の平均粒径をさらに０．１〜０．２μｍに微細化することや、砥粒を保持する結合材の強度を低くして、目替わりを促進させることが考えられる。 Steel balls and ceramic balls that are finished with this grinding wheel are mainly used as bearing balls. As bearing products become more precise, steel balls and ceramic balls to be incorporated are required to have high precision. As the grinding wheel used, a metal bond grindstone using fine diamond abrasive grains having an average particle diameter of 0.5 to 1.0 μm is used. As an advantage of using a metal bond grindstone, it is possible to perform high-precision processing because of a long life and good shape retention of the groove 5. However, since metal bonds are used, the strength of the binder that holds the abrasive grains is high, and the polishing efficiency is low.
In spherical polishing of such a spherical work material, as means for improving polishing accuracy and polishing efficiency, the average particle diameter of diamond abrasive grains can be further refined to 0.1 to 0.2 μm, It is conceivable to reduce the strength of the binding material that holds the abrasive grains and to promote replacement.

しかし、砥粒をさらに微細化することは、単位体積あたりの含有量が同じ場合でも、砥粒の数が増加するために、砥粒層強度が低下する。また、目替わりを促進し研磨能率を向上するためには、低強度のメタルボンドを使用する必要がある。
このように低強度の砥粒層を製造するにあたり、砥粒層焼成時に、鉄などによって形成された台金と砥粒層との間で生じる線膨張率の差により、図７に示すように、砥粒層３に亀裂８が発生する問題がある。このような亀裂８が生じると、球面研磨中に被削材に傷をつける要因となるために使用できない。 However, when the abrasive grains are further refined, even if the content per unit volume is the same, the number of abrasive grains increases, so that the abrasive layer strength decreases. Further, in order to promote replacement and improve the polishing efficiency, it is necessary to use a low-strength metal bond.
In producing a low-strength abrasive layer in this way, as shown in FIG. 7, due to the difference in linear expansion coefficient generated between the base metal formed of iron or the like and the abrasive layer during firing of the abrasive layer. There is a problem that cracks 8 occur in the abrasive layer 3. When such a crack 8 occurs, it becomes a factor that damages the work material during spherical polishing, and therefore cannot be used.

台金と砥粒層との線膨張率の差に着目して、アルミニウム合金を用いて台金を形成し、このアルミニウム合金の線膨張率を調整して台金と砥粒層との線膨張率を近似させたメタルボンドホイールが特許文献１に記載されている。 Focusing on the difference in coefficient of linear expansion between the base metal and the abrasive layer, the base metal is formed using an aluminum alloy, and the linear expansion coefficient of the aluminum alloy is adjusted to adjust the linear expansion between the base metal and the abrasive layer. Patent Document 1 describes a metal bond wheel that approximates a rate.

特開平６−５５４５７号公報JP-A-6-55457

しかし、アルミニウム合金の場合、使用環境における温度差により台金自体の膨張収縮差が大きく、２つの研磨砥石の溝中心位置にずれが生じる原因となるために、高精度を要求される本加工には不向きである。よって温度差による膨張収縮の少ない鉄台金を用いて台金を形成することが望ましい。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、鉄台金を使用し、砥粒層焼成時に、鉄台金と砥粒層との間で生じる線膨張率の差により砥粒層に亀裂が生じることを防止して、球面研磨を精度良く行うことができる研磨砥石を提供することを目的とする。 However, in the case of an aluminum alloy, the difference in expansion and contraction of the base metal itself is large due to the temperature difference in the usage environment, causing a shift in the groove center position of the two grinding wheels. Is unsuitable. Therefore, it is desirable to form a base metal using an iron base metal that has little expansion and contraction due to a temperature difference.
The present invention has been made to solve the above-described problems, and uses an iron base metal. When the abrasive layer is fired, the abrasive is caused by the difference in linear expansion coefficient between the iron base metal and the abrasive layer. An object of the present invention is to provide a grinding wheel capable of preventing spherical cracks and performing spherical polishing with high accuracy.

以上の課題を解決するために、本発明の研磨砥石は、球状の被削材の球面を研磨するために用いられる、円板状の台金の片側の面に砥粒層が形成された研磨砥石において、台金の線膨張率より大きく砥粒層の線膨張率より小さい線膨張率を有する中間層が、台金の外周側の片方の面に設けられ、前記砥粒層がその外周側の面と内周側の面のいずれか一方または両方が中間層に接するように、若しくは、前記砥粒層がその外周側の面と内周側の面のいずれか一方または両方と、その下面が中間層に接するように形成され、前記中間層の外周側の面のみ、若しくは前記中間層の外周側の面及び前記砥粒層の外周側の面が、前記台金の外周側に露出していることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the polishing grindstone of the present invention is a polishing in which an abrasive layer is formed on one surface of a disk-shaped base metal used for polishing a spherical surface of a spherical work material. In the grindstone, an intermediate layer having a linear expansion coefficient larger than the linear expansion coefficient of the base metal and smaller than the linear expansion coefficient of the abrasive grain layer is provided on one surface on the outer peripheral side of the base metal, and the abrasive grain layer is on the outer peripheral side thereof Either one or both of the surface and the inner peripheral surface are in contact with the intermediate layer , or the abrasive layer is either one or both of the outer peripheral surface and the inner peripheral surface, and the lower surface thereof. Is formed in contact with the intermediate layer, and only the outer peripheral surface of the intermediate layer, or the outer peripheral surface of the intermediate layer and the outer peripheral surface of the abrasive layer are exposed on the outer peripheral side of the base metal. It is characterized by.

このような線膨張率を有する中間層が設けられていることにより、砥粒層と台金との線膨張率の違いによって砥粒層内の内部応力によって発生する歪みを中間層によって吸収することができ、砥粒層に亀裂の発生を防止することができる。そのため、微細な砥粒を用い、目替わりの促進のために砥粒を保持する結合材の強度を低くしても、砥粒層での亀裂の発生を防止することができるため、研磨精度や研磨能率を向上する研磨砥石を製造することができる。 By providing an intermediate layer having such a linear expansion coefficient, the intermediate layer absorbs strain generated by internal stress in the abrasive layer due to the difference in linear expansion coefficient between the abrasive layer and the base metal. And the occurrence of cracks in the abrasive layer can be prevented. Therefore, even if the fine abrasive grains are used and the strength of the binder that holds the abrasive grains is lowered to promote replacement, the occurrence of cracks in the abrasive layer can be prevented. A polishing wheel that improves the polishing efficiency can be manufactured.

本発明においては、前記中間層は、Ｃｕ含有量に対するＳｎ含有量が３０重量％以下のＣｕ−Ｓｎ成分に、２．５〜２０重量％のＡｇを添加したＣｕ−Ｓｎ−Ａｇ合金を主成分とすることが好ましい。Ｃｕ含有量に対するＳｎの含有量が３０重量％以上であると、中間層の線膨張収縮量が砥粒層の線膨張収縮量を超え、砥粒層にクラックが発生しやすくなる。またＡｇの含有量が２．５重量％未満の場合は、中間層強度が砥粒層より小さくなり砥粒層にクラックを生ずることがあり好ましくない。 In the present invention, the intermediate layer is mainly composed of a Cu—Sn—Ag alloy in which 2.5 to 20 wt% of Ag is added to a Cu—Sn component having an Sn content of 30 wt% or less with respect to the Cu content. It is preferable that When the Sn content relative to the Cu content is 30% by weight or more, the linear expansion / shrinkage amount of the intermediate layer exceeds the linear expansion / shrinkage amount of the abrasive layer, and cracks are likely to occur in the abrasive layer. On the other hand, when the Ag content is less than 2.5% by weight, the intermediate layer strength is smaller than that of the abrasive layer, and cracks may occur in the abrasive layer, which is not preferable.

本発明においては、中間層の線膨張率は、１．８×１０^-5／℃以上２．２×１０^-5／℃以下であることが好ましい。中間層の線膨張率が１．８×１０^-5／℃未満であると、砥材層内の収縮膨張が押さえられる為に内部応力が増加し、砥材層破断強度を超えクラックが発生しやすい。また２．２×１０^-5／℃を超える場合も同様の理由によりクラックが発生しやすい。 In the present invention, the coefficient of linear expansion of the intermediate layer is preferably 1.8 × 10 ⁻⁵ / ° C. or more and 2.2 × 10 ⁻⁵ / ° C. or less. When the linear expansion coefficient of the intermediate layer is less than 1.8 × 10 ⁻⁵ / ° C., the shrinkage and expansion in the abrasive layer is suppressed, so that the internal stress increases, and the crack exceeds the abrasive layer breaking strength. Cheap. Further, when the temperature exceeds 2.2 × 10 ⁻⁵ / ° C., cracks are likely to occur for the same reason.

本発明によると、砥粒層と台金との線膨張率の違いによって砥粒層内の内部応力による歪みが発生することに起因する亀裂の発生を防止することができる。そのため、微細な砥粒を用い、砥粒を保持する結合材の強度を低くしも、砥粒層に亀裂を発生させずに目替わりを促進させることができ、研磨精度や研磨能率を向上することが可能な研磨砥石を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of cracks due to the occurrence of distortion due to internal stress in the abrasive grain layer due to the difference in linear expansion coefficient between the abrasive grain layer and the base metal. Therefore, even if the fine abrasive grains are used and the strength of the binder for holding the abrasive grains is lowered, the change can be promoted without causing cracks in the abrasive grain layer, and the polishing accuracy and efficiency are improved. It is possible to realize a polishing grindstone that can be used.

以下に、本発明の研磨砥石をその実施の形態に基づいて説明する。
本発明の実施の形態に係る研磨砥石の基本構造は、図１に示すように、鉄等によって形成された円板状の台金２の片側の面に砥粒層３が形成されてなるものであり、その反対側の面には、回転軸取付用のインロー４が設けられている。この研磨砥石１は、砥粒層３に近接して、台金２の線膨張率より大きく砥粒層３の線膨張率より小さい線膨張率を有する中間層７を設けた点に大きな特徴を有する。この中間層７の形成の詳細を、図２に基づいて説明する。 Below, the grinding stone of the present invention is explained based on the embodiment.
As shown in FIG. 1, the basic structure of a polishing grindstone according to an embodiment of the present invention is such that an abrasive grain layer 3 is formed on one surface of a disk-shaped base metal 2 made of iron or the like. And an inlay 4 for attaching the rotating shaft is provided on the opposite surface. This polishing wheel 1 has a great feature in that an intermediate layer 7 having a linear expansion coefficient larger than the linear expansion coefficient of the base metal 2 and smaller than the linear expansion coefficient of the abrasive grain layer 3 is provided close to the abrasive layer 3. Have. Details of the formation of the intermediate layer 7 will be described with reference to FIG.

図２は、研磨砥石１の外周側を拡大して示しており、図２（ａ）では、台金２の外周側の片方の面に中間層７を設け、この中間層７中に、砥粒層３がその外周側の面３ａ、内周側の面３ｂ、下面３ｃのいずれもが中間層７に接するように形成されている。図２（ｂ）では、砥粒層３は、その外周側の面３ａと、下面３ｃとが中間層７に接するように形成されている。図２（ｃ）では、砥粒層３は、その内周側の面３ｂと、下面３ｃとが中間層７に接するように形成されている。図２（ａ）〜図２（ｃ）のいずれにおいても、砥粒層３の上面３ｄは、中間層７の上面７ａと同じ高さとなっている。 FIG. 2 is an enlarged view of the outer peripheral side of the polishing grindstone 1. In FIG. 2A, an intermediate layer 7 is provided on one surface on the outer peripheral side of the base metal 2, and the intermediate layer 7 includes an abrasive layer. The grain layer 3 is formed so that the outer peripheral surface 3 a, the inner peripheral surface 3 b, and the lower surface 3 c are all in contact with the intermediate layer 7. In FIG. 2 (b), the abrasive grain layer 3 is formed so that the outer peripheral surface 3 a and the lower surface 3 c are in contact with the intermediate layer 7. In FIG. 2C, the abrasive grain layer 3 is formed so that the inner peripheral surface 3 b and the lower surface 3 c are in contact with the intermediate layer 7. 2A to 2C, the upper surface 3 d of the abrasive grain layer 3 is the same height as the upper surface 7 a of the intermediate layer 7.

図３も、研磨砥石１の外周側を拡大して示しており、図３においては、砥粒層３の一部が、中間層７の上方に突き出した形状となっている点が、図２に示したものと相違する。図３（ａ）では、台金２の外周側の片方の面に中間層７を設け、この中間層７中に、砥粒層３がその外周側の面３ａ、内周側の面３ｂの一部が中間層７に接し、下面３ｃが中間層７に接するように形成されている。図３（ｂ）では、砥粒層３は、その外周側の面３ａの一部と、下面３ｃとが中間層７に接するように形成されている。図３（ｃ）では、砥粒層３は、その内周側の面３ｂの一部と、下面３ｃとが中間層７に接するように形成されている。図３（ａ）〜図３（ｃ）のいずれにおいても、砥粒層３の上面３ｄは、中間層７の上面７ａより高くなっている。 FIG. 3 also shows the outer peripheral side of the polishing grindstone 1 in an enlarged manner. In FIG. 3, the part of the abrasive grain layer 3 has a shape protruding above the intermediate layer 7. Is different from that shown in. In FIG. 3A, an intermediate layer 7 is provided on one surface on the outer peripheral side of the base metal 2, and in this intermediate layer 7, the abrasive grain layer 3 includes an outer peripheral surface 3 a and an inner peripheral surface 3 b. A part is in contact with the intermediate layer 7, and the lower surface 3 c is formed in contact with the intermediate layer 7. In FIG. 3 (b), the abrasive layer 3 is formed such that a part of the outer peripheral surface 3 a and the lower surface 3 c are in contact with the intermediate layer 7. In FIG. 3C, the abrasive grain layer 3 is formed so that a part of the inner peripheral surface 3 b and the lower surface 3 c are in contact with the intermediate layer 7. In any of FIG. 3A to FIG. 3C, the upper surface 3 d of the abrasive grain layer 3 is higher than the upper surface 7 a of the intermediate layer 7.

また、図４も、研磨砥石１の外周側を拡大して示しており、図４においては、砥粒層３と中間層７とは、ほぼ同一の厚みを持って、台金２の外周側に設けられている。図４（ａ）では、台金２の外周側の片方の面に砥粒層３を設け、この砥粒層３の内周側と外周側にそれぞれ接するように、中間層７が形成されている。図４（ｂ）では、台金２の外周側に中間層７を設け、この中間層７の内周側に接するように砥粒層３が形成されている。 FIG. 4 also shows an enlarged outer peripheral side of the polishing grindstone 1. In FIG. 4, the abrasive grain layer 3 and the intermediate layer 7 have substantially the same thickness, and the outer peripheral side of the base metal 2. Is provided. In FIG. 4A, the abrasive layer 3 is provided on one surface on the outer peripheral side of the base metal 2, and the intermediate layer 7 is formed so as to be in contact with the inner peripheral side and the outer peripheral side of the abrasive layer 3, respectively. Yes. In FIG. 4B , the intermediate layer 7 is provided on the outer peripheral side of the base metal 2, and the abrasive layer 3 is formed so as to be in contact with the inner peripheral side of the intermediate layer 7.

中間層７は、Ｃｕ含有量に対するＳｎ含有量が３０重量％以下のＣｕ−Ｓｎ成分に、２．５〜２０重量％のＡｇを添加したＣｕ−Ｓｎ−Ａｇを主成分とし、その他、Ｃｏ，Ｆｅ，Ｎｉ等の金属成分を１０重量％以下含む組成となっている。中間層７をこの組成とすると、中間層７の線膨張率は、１．８×１０^-5／℃〜２．２×１０^-5／℃となる。 The intermediate layer 7 is mainly composed of Cu—Sn—Ag obtained by adding 2.5 to 20% by weight of Ag to a Cu—Sn component having an Sn content of 30% by weight or less with respect to the Cu content. The composition contains 10% by weight or less of metal components such as Fe and Ni. When the intermediate layer 7 and the composition, the linear expansion coefficient of the intermediate layer 7 becomes ^{^{1.8 × 10 -5 /℃~2.2×10 -5 / ℃}} .

以下に、具体的な作製例と試験例を示す。
図５と表１に、作製した研磨砥石の寸法及び線膨張率を示す。 Specific production examples and test examples are shown below.
FIG. 5 and Table 1 show the dimensions and the linear expansion coefficient of the manufactured grinding wheel.

表２に、作製した研磨砥石の砥粒層の仕様を示す。 Table 2 shows the specifications of the abrasive layer of the produced grinding wheel.

線膨張率１．８×１０^-5／℃の中間層を設けた研磨砥石と、線膨張率２．２×１０^-5／℃の中間層を設けた研磨砥石と、中間層を設けない研磨砥石とを、同じ砥粒層の仕様にてそれぞれ１０個製造した。その結果、中間層を設けない従来の研磨砥石（従来品）は、１０枚中７枚について砥粒層に亀裂が発生したのに対して、線膨張率１．８×１０^-5／℃の中間層を設けた研磨砥石と、線膨張率２．２×１０^-5／℃の中間層を設けた研磨砥石では、それぞれ１０枚とも砥粒層に亀裂は発生しなかった。これは線膨張率を有する中間層を設けたことにより、砥粒層と台金との線膨張率の違いによって砥粒層内に発生する内部応力を中間層が吸収し、砥粒層の亀裂発生を防止したためである。
また、研磨砥石（発明品）と、中間層を設けない従来の研磨砥石（従来品）研磨性能を確認する試験を行った。試験条件を表３に示す。 Polishing whetstone provided with an intermediate layer having a linear expansion coefficient of 1.8 × 10 ⁻⁵ / ° C., polishing whetstone provided with an intermediate layer having a linear expansion coefficient of 2.2 × 10 ⁻⁵ / ° C., and polishing without providing an intermediate layer Ten whetstones were manufactured with the same abrasive grain specifications. As a result, in the conventional grinding wheel (conventional product) without the intermediate layer, cracks occurred in the abrasive layer of 7 out of 10, whereas the linear expansion coefficient was 1.8 × 10 ⁻⁵ / ° C. In the polishing grindstone provided with the intermediate layer and the polishing grindstone provided with the intermediate layer having a linear expansion coefficient of 2.2 × 10 ⁻⁵ / ° C., no cracks were generated in the abrasive layer. By providing an intermediate layer having a linear expansion coefficient, the intermediate layer absorbs internal stress generated in the abrasive layer due to the difference in linear expansion coefficient between the abrasive layer and the base metal, and the abrasive layer cracks. This is because generation is prevented.
Moreover, the test which confirms polishing performance with a grinding | polishing grindstone (invention product) and the conventional grinding | polishing grindstone (conventional product) which does not provide an intermediate | middle layer was done. Table 3 shows the test conditions.

発明品と従来品の詳細を表４に示す。 Table 4 shows details of the invention and the conventional product.

発明品と従来品とについての試験結果を、図６に示す。
図６において、真球度、面粗度、加工レートを示している。いずれも従来品を１００とした指数で表している。このうち、真球度と面粗度については数値が小さい程精度が良いことを示しており、真球度、面粗度、加工レートのいずれについても、発明品が優れている。 The test results for the invention and the conventional product are shown in FIG.
FIG. 6 shows the sphericity, surface roughness, and processing rate. All are represented by an index with the conventional product as 100. Among these, the smaller the numerical values for the sphericity and the surface roughness, the better the accuracy, and the invention product is excellent in any of the sphericity, surface roughness, and processing rate.

本発明は、砥粒層に内部応力による歪みが発生することによる亀裂が生じることを防止して、球面研磨を精度良く行うことができる研磨砥石として利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a grinding wheel capable of preventing spherical cracks caused by distortion caused by internal stress in the abrasive grain layer and performing spherical polishing with high accuracy.

研磨砥石の基本構造を示す図である。It is a figure which shows the basic structure of a grindstone. 本発明の実施形態に係る研磨砥石の外周側を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the outer peripheral side of the grinding stone concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る研磨砥石の外周側を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the outer peripheral side of the grinding stone concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る研磨砥石の外周側を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the outer peripheral side of the grinding stone concerning the embodiment of the present invention. 作製した研磨砥石の寸法を示す図である。It is a figure which shows the dimension of the produced grinding stone. 試験結果を示す図である。It is a figure which shows a test result. 従来の研磨砥石において砥粒層に亀裂が生じている様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the crack has arisen in the abrasive grain layer in the conventional grinding wheel. 研磨砥石を用いて球状の被削材を研磨する様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that a spherical cut material is grind | polished using a grindstone.

Explanation of symbols

１研磨砥石
２台金
３砥粒層
３ａ外周側の面
３ｂ内周側の面
３ｃ下面
３ｄ上面
４インロー
５溝
６被削材
７中間層
８亀裂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Grinding wheel 2 Base metal 3 Abrasive grain layer 3a Outer peripheral surface 3b Inner peripheral surface 3c Lower surface 3d Upper surface 4 Inlay 5 Groove 6 Work material 7 Intermediate layer 8 Crack

Claims

In a grinding wheel with an abrasive layer formed on one surface of a disk-shaped base metal used for polishing the spherical surface of a spherical work material, the abrasive layer line larger than the linear expansion coefficient of the base metal An intermediate layer having a linear expansion coefficient smaller than the expansion coefficient is provided on one surface on the outer peripheral side of the base metal, and either one or both of the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the abrasive grain layer are intermediate. so as to be in contact with the layer, or the either one or both of the abrasive layer surface of the inner periphery side and the surface of the outer peripheral side, is formed so that its lower surface is in contact with the intermediate layer, the outer peripheral side of the intermediate layer A polishing grindstone characterized in that only the surface of the intermediate layer or the outer peripheral surface of the intermediate layer and the outer peripheral surface of the abrasive grain layer are exposed on the outer peripheral side of the base metal .

The intermediate layer has a Cu-Sn component with an Sn content of 30 wt% or less relative to the Cu content. The polishing grindstone according to claim 1, comprising a Cu-Sn-Ag alloy to which -20% by weight of Ag is added as a main component.

The polishing wheel according to claim 1, wherein the intermediate layer has a linear expansion coefficient of 1.8 × 10 −5 / ° C. or more and 2.2 × 10 −5 / ° C. or less.