JP4479590B2 - 配管接続方法及びマイクロチップデバイス - Google Patents
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Description
TOCの測定の一般的な方法は、試料水中の有機体を酸化反応器で二酸化炭素へ転化する工程と、二酸化炭素を通過させるガス透過膜により、導電率測定機構を有する二酸化炭素検出機構の測定水へ二酸化炭素を抽出する工程と、二酸化炭素検出機構で測定水の導電率を測定する工程とを含んでいる(特許文献1参照。)。
例えば、図4は板状部材9と継ぎ手35をパッキン1によって接続し、継ぎ手35に配管5を接続する図である。このような微小ユニットに配管5を接続する場合は、継ぎ手35の大きさが相対的に肥大化し、大きなデッドボリュームが生じる。
本発明は、マイクロチップデバイスなどの板状部材と配管との接続を小さいデッドボリュームで行えるようにすることを目的とする。
パッキン及び接続部はPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)樹脂、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)樹脂、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)樹脂などのフッ素樹脂製であることが好ましい。
図1は板状部材に接続部を介し、配管接続方法によって配管を接続したときの一実施例を示す断面図である。図2はパッキンの断面図を示す。
接続部としてのパッキン1は、内部の貫通孔が段差によって大径部3と小径部7に分かれて形成されている。パッキン1の大径部3は配管5と接続するために断面積が広く形成され、小径部7は板状部材9の開口11と接続するために断面積が大径部3よりも小さく形成されている。パッキン1の小径部7側の端面は平坦面である。また、パッキン1の外側にはパッキン1の一部が入る凹部及び配管5を通す穴があけられ、パッキン1を板状部材9に対して固定する支持部13が設けられている。
パッキン1の素材としてはPTFE製、配管5にはSUS(ステンレス)製、板状部材9にはガラス製のものを用いる。
このマイクロチップデバイスは、ガス透過膜21と、ガス透過膜21との間に試料水流路23を形成し、試料水流路23の両端に位置する貫通孔31a,31bをもつ板状部材25と、ガス透過膜21を介して試料水流路23と対向する測定水流路27を形成し、測定水流路27の両端に位置する貫通孔31c,31dをもつ板状部材29とが積層され、それぞれの貫通孔31a〜31dの開口にパッキン1a〜1dを介して配管5a〜5dが接続されたものである。
測定水流路27は、板状部材29の一方の面に微小な溝(幅0.01〜10mm、深さ0.01〜0.5mm、長さ数mm〜数百mm)を形成することで作製でき、例えば幅1mm、深さ0.2mm、長さ200mmに形成されたものを用いる。
流路23,27はウェットエッチング技術やドライエッチング技術により形成することができ、貫通孔31a〜31dは、サンドブラスト加工を用いた微細加工技術により形成できる。
ガス透過膜21としては、疎水性多孔質膜が好ましく、例えば、多孔質フッ素樹脂膜(住友電工社製のポアフロン(登録商標))などを用いることができる。
支持部13a及び13bは両端部において固定部33a及び33bによって、板状部材25,29に押しつけられて固定されている。
実施例に示したマイクロチップデバイスは、溶出等の問題がほとんど無い材料であるガラス、PTFE,SUS及び多孔質フッ素樹脂を用いて構成されている。
試料水として、例えば、フタル酸水素カリウム水溶液を用いる。測定水としては、有機物を含まないものとして、例えば、イオン交換水を用いる。
試料中の有機物は、紫外線を0.1〜5分間、例えば3分間照射されることにより酸化し、二酸化炭素として試料水中に溶存させた後、試料水を配管5aから0.1mL/min程度の流量でパッキン1a及び貫通孔31aを介して試料水流路23に供給する。
イオン交換水はイオン交換水精製器などにより、配管5dから0.05〜10mL/minの流量、例えば2mL/minの流量で、パッキン1d及び貫通孔31dを介して測定水流路27に供給する。
3 大径部
5、5a〜5d 配管
7 小径部
9、25,29 板状部材
11 開口
13,13a,13b 支持部
21 ガス透過膜
23 試料水流路
27 測定水流路
31a〜31d 貫通孔
33 固定部
Claims (4)
- 表面に開口を備えた板状部材と配管とを接続する配管接続方法において、
弾性変形可能な材質にてなり、貫通孔が段差によって大径部と小径部に分かれ、大径部側の外形の一部が支持部材の凹部に入る形状をし、小径部側がつぶし代となっているパッキンを用い、
前記配管を前記パッキンの大径部に圧入すると共に、前記支持部材の凹部に前記パッキンの大径部側の一部を入れて前記支持部材により前記パッキンの小径部側を前記板状部材の開口上に押し付けて固定することにより、前記つぶし代を介して前記パッキンを前記板状部材及び前記配管と密着させることを特徴とする配管接続方法。 - 前記パッキンはフッ素樹脂製である請求項1に記載の配管接続方法。
- 内部に流路をもち、表面にその流路につながる開口を備えた板状部材と、
配管と、
前記板状部材の開口及び前記配管を接続した接続部と、を備えたマイクロチップデバイスにおいて、
前記接続部は段差によって大径部と小径部に分かれているパッキンと、凹部をもつ支持部材を備え、
前記パッキンは大径部側の外形の一部が前記支持部材の前記凹部に入る形状をし、小径部側がつぶし代となっており、
前記配管が前記パッキンの大径部に圧入された状態で、前記支持部材により前記パッキンの小径部側が前記板状部材の前記開口上に押しつけられていることにより前記つぶし代を介して前記パッキンが前記板状部材及び前記配管と密着していることを特徴とするマイクロチップデバイス。 - 前記板状部材は2枚の基板がガス透過膜を間に挟んで接合され、各基板には前記ガス透過膜を介して対向する流路が形成されているとともに、それぞれの流路の両端が基板の貫通孔によって基板表面に開口しており、それぞれの開口に前記パッキンを介してそれぞれの配管が接続されている請求項3に記載のマイクロチップデバイス。
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JP2005158551A JP4479590B2 (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | 配管接続方法及びマイクロチップデバイス |
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