JP4477963B2 - Heat dissipating element for heat-generating element - Google Patents

Heat dissipating element for heat-generating element Download PDF

Info

Publication number
JP4477963B2
JP4477963B2 JP2004223877A JP2004223877A JP4477963B2 JP 4477963 B2 JP4477963 B2 JP 4477963B2 JP 2004223877 A JP2004223877 A JP 2004223877A JP 2004223877 A JP2004223877 A JP 2004223877A JP 4477963 B2 JP4477963 B2 JP 4477963B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fin
heat
fins
vertical
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004223877A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006049344A (en
Inventor
誠三 上野
義弥 枝
信也 長松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Sky Aluminum Corp
Original Assignee
Furukawa Sky Aluminum Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Sky Aluminum Corp filed Critical Furukawa Sky Aluminum Corp
Priority to JP2004223877A priority Critical patent/JP4477963B2/en
Publication of JP2006049344A publication Critical patent/JP2006049344A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4477963B2 publication Critical patent/JP4477963B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、発熱体として主にIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)などの発熱性素子を冷却する格子型ヒートシンク用の放熱フィンを接合した発熱性素子の冷却用放熱体に関する。
The present invention relates to a heat sink of the main IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) heating element which is joined to the heat radiation fins of lattice heat sink the heat generating element cooling, such as calling hot body.

従来から、IGBTなどの発熱性素子を冷却するヒートシンクとしては、一方の面に発熱体を保持させたベース板を用い、該ベース板の他方の面に複数の放熱フィンを櫛形や格子形に配設して構成した比較的安価なヒートシンクが多用されている。例えば、特許文献1に記載されているような、格子型の放熱フィンをベース板に積層させてロウ付けなどで接合した格子型ヒートシンクが多く用いられている。
このような格子型ヒートシンクは、フィンは押出形材製で、アルミのベース板にロウ付け接合することで得られる比較的単純な構造のため、比較的安価に製造できる。
特開2004−47789号公報
Conventionally, as a heat sink for cooling an exothermic element such as an IGBT, a base plate having a heating element held on one surface has been used, and a plurality of radiating fins are arranged in a comb shape or a lattice shape on the other surface of the base plate. A relatively inexpensive heat sink that is installed and configured is often used. For example, as described in Patent Document 1, a lattice heat sink in which lattice heat dissipating fins are stacked on a base plate and joined by brazing or the like is often used.
Such a lattice-type heat sink can be manufactured at a relatively low cost because the fins are made of extruded shapes and have a relatively simple structure obtained by brazing to an aluminum base plate.
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-47789

従来の格子型ヒートシンクでは、その放熱性能が必ずしも十分ではなかった。したがって、高発熱密度の半導体素子を効率的に冷却させる場合などには、その冷却性能を向上させるために、格子型ヒートシンクではなく、ヒートパイプ作動液としてフッ素化合物(例えば、住友スリーエム(株)製、フロリナートFX−3250(商品名)等)を用いた沸騰冷却式ヒートシンクを使用する、あるいは熱伝導性の高い銅製ヒートパイプによるヒートシンクを使用することが一般的である。   Conventional heat sinks have not always had sufficient heat dissipation performance. Therefore, when efficiently cooling a semiconductor element having a high heat generation density, a fluorine compound (for example, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.) is used as a heat pipe working liquid instead of a lattice heat sink in order to improve the cooling performance. In general, a boiling cooling heat sink using Fluorinert FX-3250 (trade name) or the like, or a heat sink made of copper heat pipe having high thermal conductivity is used.

しかしながら、上記のような高発熱密度の素子冷却を行う場合でのフッ素化合物の作動液を用いる沸騰冷却式ヒートシンクにおいては、その全体的構成が複雑化されて高価である。また、冷媒として地球温暖化係数の大きいフッ素化合物を使う場合が多く、比較的良好な冷却性能が得られるのではあるが、環境悪化防止の観点から、その使用が年々敬遠されつつある。   However, the boiling cooling type heat sink using the fluorine compound working fluid in the case of cooling the element having a high heat generation density as described above is complicated and expensive. In addition, a fluorine compound having a large global warming potential is often used as a refrigerant, and although relatively good cooling performance can be obtained, its use is being avoided year by year from the viewpoint of preventing environmental deterioration.

一方、ヒートパイプを用いるヒートシンクでは、発生熱をベース板からヒートパイプに配した放熱フィンに伝熱させて熱放散を図るのであるが、新幹線等の車両や自動車用など該ヒートシンク自体の高さが比較的低くされた構成の場合、すなわち、フィンを配したヒートパイプにおける放熱部の長さ寸法が比較的短い構成では、該ヒートパイプから放熱フィンへの効率的な熱伝導性に欠けることになり、このため、熱放散が十分にはなされないという不利がある。   On the other hand, in a heat sink using a heat pipe, the generated heat is transferred from the base plate to the heat radiating fins arranged on the heat pipe to dissipate the heat. In the case of a relatively low configuration, that is, in a configuration in which the length of the heat radiating portion in the heat pipe provided with the fin is relatively short, the efficient thermal conductivity from the heat pipe to the heat radiating fin is lacking. For this reason, there is a disadvantage that heat is not sufficiently dissipated.

従って、本発明の目的は、高性能で軽量な格子型ヒートシンクを製造することのできる、放熱効率を向上させた、放熱フィンを接合した発熱性素子の冷却用放熱体を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a cooling heat dissipating element for a heat-generating element joined with heat dissipating fins, capable of producing a high-performance and light-weight grid heat sink and having improved heat dissipating efficiency.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は下記の手段により達成される。
すなわち本発明は、
(1)複数の相隣接する縦フィンと、この相隣接する縦フィンを交差させて設けた横フィンとを有する放熱フィンを接合した放熱体であって、放熱体に対する放熱フィンの接合基部から一定の高さにおいて、一つの縦フィン1aと隣接する縦フィン1bとの距離A、当該縦フィン1bから次の縦フィンまでの距離もしくは前記横フィンの延設端部2aまでの距離とし、前記縦フィン1bの肉厚t1が0.4〜8mmの範囲にあり、前記縦フィン1aの肉厚t2が0.4〜5mmの範囲にあって、前記距離A及び距離Bが
1.0≦A/B≦1.25
の関係式を満たすことを特徴とする放熱フィンを接合した発熱性素子の冷却用放熱体、および
(2)複数の相隣接する縦フィンと、この相隣接する縦フィンを交差させて設けた横フィンとを有する放熱フィンを接合した放熱体であって、放熱体に対する放熱フィンの接合基部から一定の高さにおいて、相隣接する縦フィンの一方の縦フィン1bの肉厚をt1、他方の縦フィン1aの肉厚をt2とし、前記縦フィン1aと縦フィン1bとの距離Aが2〜30mmの範囲にあり、前記縦フィン1bから次の縦フィンまでの距離もしくは前記横フィンの延設端部2aまでの距離Bが2〜30mmの範囲にあって前記t1およびt2が
1.2≦t1/t2≦2.9
の関係式を満たすことを特徴とする放熱フィンを接合した発熱性素子の冷却用放熱体
を提供するものである。
This invention is made | formed in view of the said situation, and the subject of this invention is achieved by the following means.
That is, the present invention
(1) A heat radiating body in which a plurality of adjacent vertical fins and a horizontal fin provided by intersecting the adjacent vertical fins are joined to each other, and is fixed from the joint base of the heat radiating fin to the heat radiating body. in height, the distance between the vertical fin 1b adjacent to one of the vertical fin 1a a, the distance from the vertical fin 1b to extension end portion 2a of the distance or the horizontal fin until the next vertical fin and B The thickness t1 of the vertical fin 1b is in the range of 0.4 to 8 mm, the thickness t2 of the vertical fin 1a is in the range of 0.4 to 5 mm, and the distance A and the distance B are 1.0. 6 ≦ A / B ≦ 1. 25
Cooling heat radiator of the heat generating element formed by joining the heat dissipating fins to satisfy the relational expression, and (2) a vertical fin adjacent a plurality of phases, transverse provided by intersecting the vertical fin to the adjacent to each A heat dissipating body having heat dissipating fins having fins, wherein the thickness of one vertical fin 1b of adjacent vertical fins is t1 and the other vertical fin at a certain height from the base of the heat dissipating fin to the heat dissipating body. The thickness of the fin 1a is t2, and the distance A between the vertical fin 1a and the vertical fin 1b is in the range of 2 to 30 mm. The distance from the vertical fin 1b to the next vertical fin or the extension of the horizontal fin the distance B to the end 2a in the range of 2 to 30 mm, the t1 and t2 is 1.2 ≦ t1 / t2 ≦ 2.9
The heat-radiating element for cooling the heat-generating element joined with the heat- dissipating fins is provided.

本発明に係る放熱フィンによれば、高発熱量の素子を接合したヒートシンクにおいて、フィン間距離と縦フィンの肉厚を特定の関係に制御することにより、フィンの放熱性能を向上させることができる。よって、高性能で軽量な格子型ヒートシンクを提供することができ、特に車両の制御機器のように多量の熱を処理する必要があり、且つ軽量化が求められる用途に好適である。   According to the heat dissipating fin according to the present invention, the heat dissipating performance of the fin can be improved by controlling the distance between the fins and the thickness of the vertical fin in a specific relationship in the heat sink in which the elements of high heat generation are joined. . Therefore, it is possible to provide a grid heat sink having high performance and light weight, and it is particularly suitable for an application where a large amount of heat needs to be processed and a reduction in weight is required like a vehicle control device.

以下、本発明に用いられる放熱フィンの好ましい実施態様について図1〜図3を参照して詳細に説明する。尚、各図において同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
Hereinafter, a preferred embodiment of the radiation fin used in the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図1は、本発明に用いられる放熱フィンの一例を示すものである。図1−aは、放熱フィンの全体を示す正面図である。放熱フィンは、縦フィン1aと縦フィン1b、および、この互いに隣接する縦フィンの間にほぼ水平に配置した横フィン2とから形成されている。図中、3は放熱フィンの放熱体に対する接合基部である。また、2aは横フィンの延設端部である。この放熱フィンの放熱体に対する接合基部3周辺の拡大図を図1−bに示す。図中、Aは、接合基部3から一定の高さにおける、一つの縦フィン1aから隣接する縦フィン1bまでの距離であり、Bは、同じ高さにおける当該縦フィン1bから次の縦フィンまたは横フィン末端までの距離である。また、t1およびt2は、それぞれ縦フィン1および1の接合基部3から一定の高さにおける肉厚である。
本発明者らは、図1に示されるAとB、またはt1とt2を適正な関係に制御することにより、放熱フィンの放熱性能を上げ、軽量化できることを見出したものである。
FIG. 1 shows an example of a radiation fin used in the present invention. FIG. 1A is a front view showing the entire heat dissipating fin. The heat radiating fins are formed of vertical fins 1a and vertical fins 1b, and horizontal fins 2 arranged substantially horizontally between the adjacent vertical fins. In the figure, reference numeral 3 denotes a joining base portion of the radiating fin to the radiating body. Reference numeral 2a denotes an extended end portion of the lateral fin. An enlarged view of the vicinity of the joint base 3 with respect to the heat dissipating body of the heat dissipating fin is shown in FIG. In the figure, A is the distance from one vertical fin 1a to the adjacent vertical fin 1b at a certain height from the joint base 3, and B is the next vertical fin or the next vertical fin 1b at the same height. This is the distance to the end of the horizontal fin. Further, t1 and t2 are the thickness at a certain height from the interface base 3 of the vertical fin 1 b and 1 a, respectively.
The present inventors have found that by controlling A and B or t1 and t2 shown in FIG. 1 to an appropriate relationship, the heat radiation performance of the heat radiation fin can be increased and the weight can be reduced.

一つの好ましい実施態様においては、格子フィン用形材の二つのフィン間距離A、Bが1.0≦A/B≦1.25を満たすものである。それにより、フィン間Aの冷却流体の圧力損失をBより小さくしてフィン間Aの冷却流体の流速を上げ、フィン間Aの面の放熱効率を向上させるものである。A/Bは、1.08≦A/B≦1.2がさらに好ましい。Aの距離は2〜30mmであり、Bの距離も2〜30mmである
In one preferred embodiment, the distance A between two fins of the lattice fin profile is 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. 25 is satisfied. Thereby, the pressure loss of the cooling fluid between the fins A is made smaller than B, the flow velocity of the cooling fluid between the fins A is increased, and the heat radiation efficiency of the surface between the fins A is improved. A / B is 1 . More preferably, 08 ≦ A / B ≦ 1.2. Distance A is 2 ~30mm, distance B is also 2 ~30mm.

また、別の好ましい実施態様においては、格子用形材の縦フィンの肉厚が1.2≦t1/t2≦2.9を満たすものである。肉厚t1をt2より厚くすることで、より効率よく素子の熱をフィンに伝達するものである。これにより、さらに、図2に示す従来の等肉厚フィンに比べ、フィンの軽量化が可能となるものである。t1/t2は、1.3≦t1/t2≦2.5がさらに好ましく、1.5≦t1/t2≦2がより好ましい。
t1自体の厚さは、0.4〜8mmである
t2自体の厚さ、0.4〜5mmである
In another preferred embodiment, the thickness of the vertical fin of the lattice shape material satisfies 1.2 ≦ t1 / t2 ≦ 2.9 . By making the wall thickness t1 thicker than t2, the heat of the element is more efficiently transmitted to the fins. Thereby, the weight of the fin can be further reduced as compared with the conventional equal thickness fin shown in FIG. t1 / t2 is more preferably 1.3 ≦ t1 / t2 ≦ 2.5, and more preferably 1.5 ≦ t1 / t2 ≦ 2.
The thickness of t1 itself is 0.4 to 8 mm.
The thickness of t2 itself is 0.4 to 5 mm.

図2は従来の格子型放熱フィンである等肉厚フィンの放熱体に対する接合基部附近の拡大図である。図中、A’は、放熱体に対する接合基部23から一定の高さにおける、一つの縦フィン21aから隣接する縦フィン21bまでの距離であり、B’は、同じ高さにおける当該縦フィン21bから次の縦フィンまたは横フィン延設端部22aまでの距離である。また、t21およびt22は、それぞれ縦フィン21aおよび21bの接合基部23から一定の高さにおける肉厚である。ここでは、A’=B’であり、t21=t22となっている。   FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the joint base portion of the heat sink with an equal thickness fin that is a conventional grid-type heat radiation fin. In the figure, A ′ is the distance from one vertical fin 21a to the adjacent vertical fin 21b at a certain height from the joint base 23 to the heat radiating body, and B ′ is from the vertical fin 21b at the same height. This is the distance to the next vertical fin or horizontal fin extending end 22a. Moreover, t21 and t22 are the thickness in the fixed height from the joining base part 23 of the vertical fins 21a and 21b, respectively. Here, A ′ = B ′ and t21 = t22.

本発明においては、1.0≦A/B≦1.25、および1.2≦t1/t2≦2.9の両方の式を満たすことがさらに好ましい。
また、本発明に用いられる放熱フィンの素材には、特に限定はないが、アルミニウム合金、アルミニウム、銅、銅合金が好ましい。また、放熱フィンの製造方法にも特に限定はないが、例えば、通常の押出し成形、鋳造、ろう付け、溶接、はんだ付けによって製造することができる。
また、縦フィン間の横フィンの数は、特に限定はないが、2〜50個存在し、横フィン間の距離は2〜30mmであることが好ましい。
In the present invention, 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. More preferably, both the formulas 25 and 1.2 ≦ t1 / t2 ≦ 2.9 are satisfied.
Moreover, the raw material of the radiation fin used in the present invention is not particularly limited, but aluminum alloy, aluminum, copper, and copper alloy are preferable. Moreover, although there is no limitation in particular also in the manufacturing method of a radiation fin, it can manufacture by normal extrusion molding, casting, brazing, welding, and soldering, for example.
Further, the number of horizontal fins between the vertical fins is not particularly limited, but there are preferably 2 to 50, and the distance between the horizontal fins is preferably 2 to 30 mm.

また、本発明に用いられる放熱フィンは、縦フィンの厚さがヒートシンクのベース板などの放熱体に直接または間接に接合する接合基部3から遠ざかるにしたがって薄くなるように構成することが好ましい。縦フィンは接合基部3から遠ざかるにしたがって温度が降下し、熱移動量も少なくなるので、フィンを薄くして軽量化し、開口面積を大きくでき、冷却流体の圧力損失を小さくすることができる。1つの縦フィンの肉厚の最も厚い部分と薄い部分の差は、フィン形状、流体の物性、流速等により適宜決めることができるが、0.3〜5mmであることが好ましい。
Moreover, it is preferable that the radiation fin used for this invention is comprised so that the thickness of a vertical fin may become thin as it distances from the joining base part 3 joined to heat radiators, such as a base plate of a heat sink, directly or indirectly. Since the temperature of the vertical fins decreases as the distance from the joining base 3 decreases, the amount of heat transfer also decreases, so that the fins can be made thinner and lighter, the opening area can be increased, and the pressure loss of the cooling fluid can be reduced. The difference between the thickest portion and the thin portion of one vertical fin can be appropriately determined depending on the fin shape, fluid physical properties, flow velocity, etc., but is preferably 0.3 to 5 mm.

図3は、本発明に係る、放熱フィンが用いられるヒートシンクの一例の各部構造を模式的に示す図で、(a)は平面図、(b)は裏面図、(c)は正面図、(d)は(c)における矢印方向から見た側面図である。
本発明に用いられる放熱フィンは、図3のように、発熱体としてのIGBTなどの発熱性素子14を一方の面に固定的に保持させたベース板11の他方の面に、複数個並設させて接合し、格子型放熱フィン13を形成し、使用することが好ましい。
前記ベース板11と格子型放熱フィン13は、アルミ押出し成形によって一体形成しても良いし、あるいはベース板11に対して各放熱フィンをロウ付けや半田付け、もしくは溶接、カシメ付けなどによっても製造し得る。図3においては、ベース板11とフィン13の間に、ブレージングシート12を挟んで、ロウ付け接合したものを示している。
ヒートシンクには矢印Fから送風されて冷却される。また、図中、Hは格子型発熱フィン13の高さを示すものである。
FIGS. 3A and 3B are diagrams schematically showing the structure of each part of an example of a heat sink in which heat radiating fins according to the present invention are used, wherein FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a back view, and FIG. d) It is the side view seen from the arrow direction in (c).
As shown in FIG. 3, a plurality of heat dissipating fins used in the present invention are juxtaposed on the other surface of the base plate 11 in which a heat generating element 14 such as an IGBT as a heating element is fixedly held on one surface. It is preferable that the lattice-type heat radiation fins 13 are formed and used.
The base plate 11 and the grid-type radiating fins 13 may be integrally formed by extrusion molding of aluminum, or each radiating fin is manufactured by brazing, soldering, welding, or caulking to the base plate 11. Can do. In FIG. 3, a brazing sheet 12 is sandwiched between the base plate 11 and the fins 13 and brazed and joined.
The heat sink is cooled by being blown from the arrow F. In the figure, H indicates the height of the grid-type heat generating fins 13.

また、図1に示す縦フィンは、ベース板との接合基部から遠ざかる方向に薄肉にしているが、勿論、本発明においては縦フィンの全長に渡って同じ肉厚としても良い。
また、図1では、縦フィンが1aと1bがそれぞれ1本の場合を示しているが、本発明の放熱フィンは、例えば、アルミ押出し成形などによって、最初から図1に示す構造が複数個並んだ構造を一体形成した、1aと1bをそれぞれ複数有するものでも良い。
Moreover, although the vertical fin shown in FIG. 1 is made thin in the direction away from the joint base with the base plate, of course, in the present invention, it may have the same thickness over the entire length of the vertical fin.
1 shows a case where there are one vertical fin 1a and 1b, but the heat dissipating fin of the present invention has a plurality of structures shown in FIG. 1 from the beginning by, for example, aluminum extrusion molding. It may have a plurality of 1a and 1b, which are integrally formed.

図3に模式的に示す各部構造で、表1および2に示す寸法の格子フィンでヒートシンクを作製し、放熱実験を行い性能を評価した。表1および2におけるA、B、t1およびt2の値は接合部から5mmの高さで測定したものである。図3のフィン13としては、図1の正面図に示す形状(横フィンの数等)のものを、ベース板11全面に渡り同じ向きに並立させて配置したものである。ベース板11は300×300×20mmの寸法A3003アルミニウム合金を使用し、ベース板11とフィン13の間には、ブレージングシート12を挟んで、ロウ付け接合したものである。フィン13はA1070アルミニウム合金を使用し、高さHは、120mmである。横フィンの厚さは0.6mmである。素子14は、風上側に発熱量0.6kW、風下側に発熱量1kWの計1.6kWの発熱量のものを図3のように配置して取り付けた。冷却はターボファンを使用して行い、ダクトを通して風速6m/sの風をフィンに吹かせた。素子の温度上昇は、ベース面11の素子14との接合面近傍に熱電対を埋設して測定した。
フィン間距離A、Bを変化させた場合の測定結果を表1に示す。
In each part structure schematically shown in FIG. 3, a heat sink was manufactured with lattice fins having the dimensions shown in Tables 1 and 2, and a heat dissipation experiment was performed to evaluate the performance. The values of A, B, t1, and t2 in Tables 1 and 2 are measured at a height of 5 mm from the joint. As the fins 13 in FIG. 3, the shapes (number of horizontal fins, etc.) shown in the front view of FIG. 1 are arranged side by side in the same direction over the entire surface of the base plate 11. The base plate 11 uses a 300 × 300 × 20 mm dimension A3003 aluminum alloy, and the brazing sheet 12 is sandwiched between the base plate 11 and the fins 13 and brazed. The fin 13 uses an A1070 aluminum alloy, and the height H is 120 mm. The thickness of the lateral fin is 0.6 mm. The element 14 having a calorific value of 1.6 kW in total, with a calorific value of 0.6 kW on the leeward side and a calorific value of 1 kW on the leeward side, was mounted as shown in FIG. Cooling was performed using a turbofan, and a wind of 6 m / s was blown through the duct. The temperature rise of the element was measured by embedding a thermocouple in the vicinity of the joint surface between the base surface 11 and the element 14.
Table 1 shows the measurement results when the inter-fin distances A and B are changed.

Figure 0004477963
Figure 0004477963

表1に示すように、1.0≦A/B≦1.25を満たすNo.1〜3では、Aの長さはNo.1〜3と同じであるが1.0≦A/B≦1.25を満たさないNo.7、8に比較し、優れた放熱性能を示した。また、同様に、1.0≦A/B≦1.25を満たすNo.4〜6では、Aの長さはNo.4〜6と同じであるが1.0≦A/B≦1.25を満たさないNo.9、10に比較し優れた放熱性能を示した。
As shown in Table 1, 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. No. 25 satisfying 1 to 3, the length of A is No. 1. 1 to 3 but 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. No. 25 not satisfying. Compared to 7 and 8, excellent heat dissipation performance was shown. Similarly, 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. No. 25 satisfying 4 to 6, the length of A is No. 4-6, but 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. No. 25 not satisfying. Excellent heat dissipation performance compared to 9 and 10.

次に、肉厚t1、t2を変化させた場合の測定結果を表2に示す。   Next, Table 2 shows the measurement results when the thicknesses t1 and t2 are changed.

Figure 0004477963
Figure 0004477963

表2において、1.2≦t1/t2≦2.9を満たすNo.11〜13は、AおよびBの値がNo.11〜13と同一であるNo.7に比べて、肉厚が薄くて軽量にも関わらず、優れた放熱性能を示した。また同様に、1.2≦t1/t2≦2.9を満たすNo.14〜16は、AおよびBの値がNo.14〜16と同一であるNo.9、19に比べて肉厚が薄くて軽量にも関わらず、優れた放熱性能を示した。また、1.0≦A/B≦1.25かつ1.2≦t1/t2≦2.9を満たすNo.17、18は、同様な肉厚のAの値を有する他の実施例および比較例に対して、特に優れた放熱性能を示した。
以上のように、A、B、t1およびt2を本発明で規定する範囲に制御することで、優れた放熱性能が得られ、かつ、軽量化が可能である。
In Table 2, No. 1 satisfying 1.2 ≦ t1 / t2 ≦ 2.9 . Nos. 11 to 13 have A and B values of No. 11 to No. 13. No. 11 to 13 are the same. Compared to 7, it showed excellent heat dissipation performance despite its thin wall and light weight. Similarly, No. 1 satisfying 1.2 ≦ t1 / t2 ≦ 2.9 . 14 to 16, the values of A and B are No. No. 14 to 16 are the same. Despite being thinner and lighter than 9 and 19, it showed excellent heat dissipation performance. Further, 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. No. 25 and 1.2 ≦ t1 / t2 ≦ 2.9 . Nos. 17 and 18 showed particularly excellent heat dissipation performance with respect to other examples and comparative examples having similar values of A.
As described above, by controlling A, B, t1, and t2 within the range defined in the present invention, excellent heat dissipation performance can be obtained and the weight can be reduced.

本発明に用いられる放熱フィンを示す正面図である。It is a front view which shows the radiation fin used for this invention. 図1−aの放熱フィンの基部附近の拡大図である。It is an enlarged view near the base part of the radiation fin of FIG. 従来の格子型放熱フィンの接合部附近の拡大図である。It is an enlarged view near the junction part of the conventional grid type radiation fin. 本発明に係る、放熱フィンが用いられるヒートシンクの一例の各部構造を模式的に示す図で、(a)は平面図、(b)は裏面図、(c)は正面図、(d)は側面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically each part structure of an example of the heat sink using a radiation fin based on this invention, (a) is a top view, (b) is a back view, (c) is a front view, (d) is a side view FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1a,1b 縦フィン
2 横フィン
2a 横フィンの延設端部
3 接合基部
11 ベース板
12 ブレージングシート
13 格子型放熱フィン
14 素子
21a,21b 縦フィン
22 横フィン
22a 横フィンの延設端部
23 接合基部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a, 1b Vertical fin 2 Horizontal fin 2a The extended end part of a horizontal fin 3 Joining base 11 Base board 12 Brazing sheet 13 Lattice-type radiation fin 14 Element 21a, 21b Vertical fin 22 Horizontal fin 22a Extended end part 23 of a horizontal fin base

Claims (2)

複数の相隣接する縦フィンと、この相隣接する縦フィンを交差させて設けた横フィンとを有する放熱フィンを接合した放熱体であって、放熱体に対する放熱フィンの接合基部から一定の高さにおいて、一つの縦フィン1aと隣接する縦フィン1bとの距離A、当該縦フィン1bから次の縦フィンまでの距離もしくは前記横フィンの延設端部2aまでの距離とし、前記縦フィン1bの肉厚t1が0.4〜8mmの範囲にあり、前記縦フィン1aの肉厚t2が0.4〜5mmの範囲にあって、前記距離A及び距離Bが
1.0≦A/B≦1.25
の関係式を満たすことを特徴とする放熱フィンを接合した発熱性素子の冷却用放熱体。
A heat radiating body having a plurality of adjacent vertical fins and a horizontal fin provided by intersecting the adjacent vertical fins, and having a certain height from the joint base of the heat radiating fins to the heat radiating body in, the distance between the vertical fin 1b adjacent to one of the vertical fin 1a a, the distance from the vertical fin 1b to extension end portion 2a of the distance or the horizontal fin until the next vertical fin is B, the longitudinal The thickness t1 of the fin 1b is in the range of 0.4 to 8 mm, the thickness t2 of the vertical fin 1a is in the range of 0.4 to 5 mm, and the distance A and the distance B are 1.0 6 ≦ A / B ≦ 1. 25
A heat dissipating element for cooling a heat-generating element joined with a heat dissipating fin, characterized by satisfying the relational expression:
複数の相隣接する縦フィンと、この相隣接する縦フィンを交差させて設けた横フィンとを有する放熱フィンを接合した放熱体であって、放熱体に対する放熱フィンの接合基部から一定の高さにおいて、相隣接する縦フィンの一方の縦フィン1bの肉厚をt1、他方の縦フィン1aの肉厚をt2とし、前記縦フィン1aと縦フィン1bとの距離Aが2〜30mmの範囲にあり、前記縦フィン1bから次の縦フィンまでの距離もしくは前記横フィンの延設端部2aまでの距離Bが2〜30mmの範囲にあって前記t1およびt2が
1.2≦t1/t2≦2.9
の関係式を満たすことを特徴とする放熱フィンを接合した発熱性素子の冷却用放熱体。
A heat radiating body having a plurality of adjacent vertical fins and a horizontal fin provided by intersecting the adjacent vertical fins, and having a certain height from the joint base of the heat radiating fins to the heat radiating body , The thickness of one vertical fin 1b of adjacent vertical fins is t1, the thickness of the other vertical fin 1a is t2, and the distance A between the vertical fin 1a and the vertical fin 1b is in the range of 2 to 30 mm. located, from said vertical fin 1b the distance B to the extension end portion 2a of the distance or the horizontal fin to the next vertical fin in the range of 2 to 30 mm, the t1 and t2 is 1.2 ≦ t1 / t2 ≦ 2.9
A heat dissipating element for cooling a heat-generating element joined with a heat dissipating fin, characterized by satisfying the relational expression:
JP2004223877A 2004-07-30 2004-07-30 Heat dissipating element for heat-generating element Active JP4477963B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004223877A JP4477963B2 (en) 2004-07-30 2004-07-30 Heat dissipating element for heat-generating element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004223877A JP4477963B2 (en) 2004-07-30 2004-07-30 Heat dissipating element for heat-generating element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006049344A JP2006049344A (en) 2006-02-16
JP4477963B2 true JP4477963B2 (en) 2010-06-09

Family

ID=36027589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004223877A Active JP4477963B2 (en) 2004-07-30 2004-07-30 Heat dissipating element for heat-generating element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4477963B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006049344A (en) 2006-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5249434B2 (en) Servo amplifier with heat sink for heat dissipation having two sets of heat dissipation fins orthogonal to each other
EP1995772B1 (en) Semiconductor device
JP2006032798A (en) Heat pipe heatsink
JP6062516B1 (en) heatsink
JP6546521B2 (en) Liquid cooling system
JP6349161B2 (en) Liquid cooling system
JP5667739B2 (en) Heat sink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device
JP2007080989A (en) Heat sink
JP2008277442A (en) Heat dissipation board
JP5589647B2 (en) Cooling system
JP4477963B2 (en) Heat dissipating element for heat-generating element
JP4462877B2 (en) Heat sink with louver
JP5775388B2 (en) Liquid cooling heat sink
JP6710320B2 (en) Vehicle power converter
JP2011040558A (en) Heat sink
JP2010093034A (en) Cooling device for electronic component
JP7328213B2 (en) heat sink
KR100778023B1 (en) A radiater of memory module having cooling airstream tube
JP2004047789A (en) Heat sink
JP4485835B2 (en) Radiator
JP2007248037A (en) High-efficiency heat radiation device
JP7269422B1 (en) heat sink
JP5227681B2 (en) Semiconductor device
JP2011044507A (en) Heat radiating device
WO2021005650A1 (en) Servo amp

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070614

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091105

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100309

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100312

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4477963

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160319

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250