JP4473843B2

JP4473843B2 - 光ファイバコードの被覆除去方法

Info

Publication number: JP4473843B2
Application number: JP2006188105A
Authority: JP
Inventors: 正男立蔵; 芳宣黒沢; 克美平松; 茂冨田; 利雄倉嶋
Original assignee: Hitachi Cable Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Hitachi Cable Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 2006-07-07
Filing date: 2006-07-07
Publication date: 2010-06-02
Anticipated expiration: 2026-07-07
Also published as: JP2008015338A

Description

本発明は、光通信用の光ファイバコードの被覆を除去する光ファイバコードの被覆除去方法に関するものである。

インターネットの普及により、高速通信が可能な光ファイバの敷設が進められている。局内での配線が大規模になされているほか、家の中にも光ファイバが配線されるようになってきた。光ファイバは脆性破壊での破断が心配なため、局内や宅内などの露出された配線については、光ファイバ素線に高弾性率抗張力繊維を縦添えして合成樹脂で被覆した光ファイバコードを構成して用いられている。

光ファイバコードには、ルース型構造のものとタイト型構造のものがある。

図１０に示すように、ルース型構造の光ファイバコード８０では、光ファイバ（裸ファイバ）８２と素線被覆８３とで光ファイバ素線８１を構成し、光ファイバ素線８１に心線被覆８４を施して光ファイバ心線８５を構成する。光ファイバ心線８５の外側に、補強材としてアラミド繊維８６及びコード外被８７を被覆して単心の光ファイバコードを構成する。

光ファイバコード８０の備える光ファイバ心線８５の外径は、例えば０．９ｍｍであり、市販の光ファイバコードの外径は、２．０ｍｍや２．８ｍｍのものが主流である。アラミド繊維層８６は、光ファイバ心線８５とコード外被８７との間に、アラミド繊維が光ファイバ長手方向に縦添えされてなる。ルース型の光ファイバコード８０は、光ファイバ心線８１がコード外被８７に対してアラミド繊維層８６内で自由に動ける構造である。そのため、光ファイバコード８０が曲げられた際に、光ファイバ心線８５に付与される曲げを小さくできる。また、アラミド繊維層８６は、外部からの衝撃を和らげるクッション的役割も果たしている。

従来の局内配線では、単心の光ファイバコード８０を集合したケーブルが使用されているが、コード数を増やすとケーブルの外径が著しく太くなるため、多くの配線スペースを必要とする問題があった。近年では、光ファイバ心線の外径を０．５ｍｍ程度とし、曲げ剛性を確保するために外被材料に高弾性のエラストマーを適用して、外径を１．１ｍｍ程度にした光ファイバコードが開発されているが、局内配線に用途が限られている。

図１１に示すように、タイト型構造の光ファイバコード９０は、光ファイバ素線８１に繊維強化層９１を被覆してなる。繊維強化層９１は、ガラス繊維等の補強繊維を光ファイバ素線８１の外周に縦添えし、補強繊維に紫外線硬化型樹脂などの樹脂を含浸、硬化させて形成される。

光ファイバコード９０は、光ファイバ素線８１に密着して繊維強化層９１が被覆されているため、光ファイバ素線８１が内部で動きにくい構造である。

繊維強化層を有する光ファイバコードとして、例えば、特許文献１に示されるように、光ファイバ素線の直径を１８０μｍ程度、光ファイバコードの直径を２５０μｍ程度に形成したものがある。その光ファイバコードは、曲げられたときに光ファイバに側圧が加わって光損失が大きくなりやすいので、素線被覆の弾性率を小さくするように工夫されている。

他に、繊維強化層の外側に紫外線硬化型樹脂からなるオーバコート層を形成した光ファイバコードがある（例えば、特許文献２参照）。オーバコート層は、曲げ径を小さくして光ファイバコードを曲げると繊維強化層が圧縮されるので、その圧縮部での座屈を防止するために形成される。繊維強化層の外径が大きくなると、座屈が発生しやすくなるためである。

さらに、繊維強化層の外側にオーバコート層を形成すると共に、繊維強化層の内側部には紫外線硬化型樹脂を含浸させないようにして、その部分にクッションとしての機能を持たせた光ファイバコードがある（例えば、特許文献３参照）。

特開平１１−１３３２７７号公報特開平１１−１４９０２０号公報特開２０００−１５４０４５号公報

しかしながら、従来のタイト型構造の光ファイバコード９０は、ルース型構造の光ファイバコード８０に比べて外径を小さく形成することができるといった利点があるが、光ファイバ素線に繊維強化層（被覆）が密着して施されているので被覆を除去しにくいといった問題がある。

光ファイバコードの被覆除去は、コネクタ付けの際や、融着接続等の接続の際に不可欠な作業である。通常、被覆除去では、光ファイバコード側面から除去刃を被覆に食い込ませた後、除去刃をファイバ軸方向に動かし、機械的にはぎ取る。

タイト型構造の光ファイバコードの繊維強化層に用いられる補強繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維或いは細径鋼線などである。これらの補強繊維で形成された繊維強化層を光ファイバ素線からはぎ取る際には、補強繊維の強度が強いこと自体が障害となる。すなわち、補強繊維の弾性率が高いため、除去刃が補強繊維に食い込まず切ることができない。補強繊維の一部が切れたとしても、補強繊維の残部が被覆を維持するため完全に除去することが難しい。また、補強繊維は、加熱しても軟化することがなく、切り取ることが難しい。そのため、これまでタイト型構造の光ファイバコードが実用に供されることは稀であった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、引っ張り強度や曲げ剛性を損なうことなく、外径の小さい光ファイバコードの被覆除去性を向上させた光ファイバコードの被覆除去方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、光ファイバの外側に素線被覆を施してなる光ファイバ素線の周囲に、超高分子量ポリエチレン繊維を縦添えして、または螺旋状に巻いて略同心円状の超高分子量ポリエチレン繊維層を形成し、その外側から紫外線硬化型樹脂を含浸させて硬化させて繊維強化層を形成してなる光ファイバコードから上記繊維強化層を除去するに際して、被覆除去用刃を１６０℃以上に加熱し、その加熱された被覆除去用刃を上記繊維強化層に食い込ませて該繊維強化層を１６０℃以上に加熱することにより、上記超高分子量ポリエチレン繊維の配向が解けて上記繊維強化層が局所的に軟化することを利用して、上記繊維強化層を切断することにより上記光ファイバコードから上記繊維強化層を除去する光ファイバコードの被覆除去方法である。

請求項２の発明は、光ファイバの外側に素線被覆を施してなる光ファイバ素線の周囲に、超高分子量ポリエチレン繊維をほぼ軸対称に島状に縦添えして島状超高分子量ポリエチレン層を形成し、その外側から紫外線硬化樹脂を含浸させて硬化させて略同心円状の繊維強化層を形成してなる光ファイバコードから上記繊維強化層を除去するに際して、被覆除去用刃を１６０℃以上に加熱し、その加熱された被覆除去用刃を上記繊維強化層に食い込ませて該繊維強化層を１６０℃以上に加熱することにより、上記超高分子量ポリエチレン繊維の配向が解けて上記繊維強化層が局所的に軟化することを利用して、上記繊維強化層を切断することにより上記光ファイバコードから上記繊維強化層を除去する光ファイバコードの被覆除去方法である。

請求項３の発明は、光ファイバの外側に素線被覆を施してなる光ファイバ素線の周囲に、超高分子量ポリエチレン原糸を複数本編んで形成される超高分子量ポリエチレン編み糸繊維を１本以上縦添えし、その外側から紫外線硬化樹脂を含浸させて硬化させて繊維強化層を形成してなる光ファイバコードから上記繊維強化層を除去するに際して、被覆除去用刃を１６０℃以上に加熱し、その加熱された被覆除去用刃を上記繊維強化層に食い込ませて該繊維強化層を１６０℃以上に加熱することにより、上記超高分子量ポリエチレン編み糸繊維の配向が解けて上記繊維強化層が局所的に軟化することを利用して、上記繊維強化層を切断することにより上記光ファイバコードから上記繊維強化層を除去する光ファイバコードの被覆除去方法である。

請求項４の発明は、上記光ファイバコードは、１本または偶数本の光ファイバ素線の両側に、上記超高分子量ポリエチレン編み糸繊維を縦添えし、上記繊維強化層を形成してなる請求項３記載の光ファイバコードの被覆除去方法である。

請求項５の発明は、上記光ファイバは、コアの周囲に３個以上の空孔を有するホーリーファイバである請求項１〜４いずれかに記載の光ファイバコードの被覆除去方法である。

請求項６の発明は、上記光ファイバの直径が１００μｍ以下である請求項１〜５いずれかに記載の光ファイバコードの被覆除去方法である。

請求項７の発明は、上記光ファイバコードは、上記繊維強化層の外側に紫外線硬化型樹脂が被覆される請求項１〜６いずれかに記載の光ファイバコードの被覆除去方法である。

請求項８の発明は、上記光ファイバコードは、上記紫外線硬化型樹脂の外側に、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニルのうちいずれかの熱可塑性樹脂が被覆される請求項７に記載の光ファイバコードの被覆除去方法である。

本発明によれば、引っ張り強度や曲げ剛性を損なうことなく、外径の小さいタイト型構造の光ファイバコードの被覆除去性を向上させることができるという優れた効果を発揮する。

以下、本発明の好適な一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。

図１は本発明に係る光ファイバコードの好適な第１の実施の形態を示した横断面図である。

図１に示すように、本実施の形態の光ファイバコード１０は、光ファイバ１２の外側に素線被覆１３を施してなる光ファイバ素線１１の周囲に、繊維強化層１４を略同心円状に形成し、その繊維強化層１４の周囲に紫外線硬化樹脂被覆１８を略同心円状を形成してなる単心の光ファイバコードである。

繊維強化層１４は、長手方向に配向した超高分子量ポリエチレン繊維を光ファイバ素線１１に縦添えして、超高分子量ポリエチレン層１５を形成し、超高分子量ポリエチレン繊維層１５に紫外線硬化型樹脂１６を含浸させて硬化させて形成される。本実施の形態では、繊維強化層１４は、直径１２μｍ程度の細い超高分子量ポリエチレン原糸を多数本ストレートに束ねて、その原糸束を光ファイバ素線１１の周囲に縦添えし、原糸束の外側から紫外線硬化型樹脂を含浸させて形成される。

超高分子量ポリエチレン繊維は、分子量が約４００万であり、直径１２μｍのフィラメント（原糸）を束ねたものである。超高分子量ポリエチレン繊維では、超高分子量ポリエチレン分子が一方向（長手方向）に高配向しており、結晶化度は９５％以上である。

超高分子量ポリエチレン繊維は、従来の光ファイバコードに用いられるアラミド繊維よりも弾性率及び引っ張り強度が強い。また、紫外線に対する耐性が強いこともあり、釣り糸やロープに使用されている。超高分子量ポリエチレン繊維は、弾性率が１００ＧＰａ前後であり、アラミド繊維よりも数割程度大きく、破断伸びも４％程度と大きいので、アラミド繊維より少ない量で繊維強化層１４を形成することができる。

なお、超高分子量ポリエチレン繊維は、東洋紡績（株）とオランダのＤＳＭ社が共同開発したもので、１９９０年頃からダイニーマ（DYNEEMA）（登録商標）という商品名で両者が販売している。北米では、スペクトルという商品名でハウエル社がライセンス生産している。

本実施の形態では、紫外線硬化樹脂被覆１８は、光ファイバコード１０のコード外被として最外層に形成される。紫外線硬化樹脂被覆１８は、繊維強化層１４を完全に覆って超高分子量ポリエチレン繊維が毛羽立つことを防止すると共に、光ファイバ素線１１を外傷から保護するために形成される。

紫外線硬化樹脂被覆１８は、慣用の成形方法である押出加工により形成されるが、紫外線硬化樹脂被覆１８をダイスに１回通して形成する場合、１０〜３００μｍ程度の厚さに形成される。

繊維強化層１４を構成する紫外線硬化型樹脂１６は、紫外線硬化樹脂被覆１８に比べて柔らかい紫外線硬化型樹脂を使用することが好ましい。このような構造とすることで紫外線硬化樹脂被覆１８の摩耗や繊維強化層１４の座屈を防止することができる。

ただし、紫外線硬化樹脂被覆１８は、光ファイバコードの用途次第で省略してもよい。

光ファイバ１２は、中実（通常）のＧＩファイバやＳＭファイバを適用してもよいが、ホーリーファイバを用いることが好ましい。

図２に示すように、ホーリーファイバ２１は、中実の光ファイバのコア２２近傍のクラッド２３に、ファイバ長手方向に延びる空孔２４が複数個（図では６個）形成されたものである。ホーリーファイバ２１は、空孔２４による全反射の効果で、曲げても光が漏れにくい特長があり、側圧によっても光損失が生じにくい。ホーリーファイバ２１を用いることで、素線被覆１３や含浸用の紫外線硬化型樹脂１６、保護用の紫外線硬化樹脂被覆１８の材質や寸法の違いに関わらず、曲げ損失や側圧損失を低減することができる。本実施の形態ではホーリーファイバ２１の空孔数は６個であるが、空孔位置や空孔径を適宜設計すれば空孔は３個以上あればよい。

光ファイバコード１０では、曲げ損失が小さい利点のあるホーリーファイバ２１を適用することにより、曲げによる損失増加を防止することができる。

また、光ファイバコード１０では、ゲルマニウム等のドーパントを用いて、クラッド２３より屈折率の高いコア２２を形成したホーリーファイバ２１を用いたが、ドーパントによるコアを形成することなく、多数の空孔を同心円状に多層形成したホーリーファイバを用いてもよく、曲げ損失が小さくなるように設計したホーリーファイバ２１と同様な効果が得られる。

また、光ファイバ１２は、小さな曲げ径での使用を可能にするため、光ファイバの直径が、１００μｍ以下のものを用いるのが望ましい。一般の通信用光ファイバの外径は１２５μｍであるが、曲げた際に光ファイバ表面に発生する応力の大きさが外径に比例するため、外径を小さくすることで、曲げ半径を小さくすることができる。最近では、光モジュール等のパッケージ内での光配線用に、直径が８０μｍの光ファイバが使用されつつあるので、入手容易なコネクタ等の接続部品と接続するべく、光ファイバの直径を８０μｍにするのが好ましい。

次に、光ファイバコードの被覆除去方法について説明する。

図３に示すように、本実施の形態の被覆除去方法では、光ファイバコード１０の被覆（繊維強化層１４及び紫外線硬化樹脂被覆１８）を切断する２つの除去刃３１を用いる。除去刃３１の材料には金属或いはセラミックスが適用される。除去刃３１にはセラミックヒータ３２が埋め込まれ、セラミックヒータ３２は、電源３３から電気配線３４を介して給電され、除去刃３１を加熱する。

加熱された除去刃３１を光ファイバコード１０の被覆１８，１４に押し込む。本実施の形態では、２つの除去刃３１を互いに向かい合わせ、光ファイバコード１０の側面を上下両側から押し込む（図中、矢印）。加熱した除去刃３１を光ファイバコード１４の被覆１８，１４に押し込むと、除去刃３１に接触した部位から被覆１８，１４に伝熱して超高分子量ポリエチレン繊維の配向が解け、繊維強化層１４が局所的に軟化する。

繊維強化層１４を構成する超高分子量ポリエチレン繊維は、一般のポリエチレン繊維より融点（転移温度）が高く、１５０℃以上で分子の配向が解除される（各分子の配向方向がばらつく）。そこで、温度伝達の時間遅れや作業性の観点から被覆除去時には除去刃を１６０℃以上に加熱するのが好ましい。

被覆１８，１４に除去刃３１を押し込んだ後、除去刃３１を光ファイバコード１０の端部方向（図中、右方向）に動かす（スライドさせる）と被覆１８，１４を一体の状態で光ファイバ素線１１からはぎ取ることができる。除去刃３１を動かす代わりに、光ファイバコード１０を、図中左方向に動かしてもよい。

次に本実施の形態の作用効果について説明する。

従来、超高分子量ポリエチレン繊維は、温度が１５０℃を超えると変形が始まるため、通常２００℃前後で行う熱可塑性樹脂での被覆加工（押出加工）に耐えることができない。したがって、超高分子量ポリエチレン繊維の、アラミド繊維に対する優位性はないものとされ、これまで光ファイバコードに実際に適用することは困難であった。

そこで、本発明者らは、この弱点を逆に利用し、被覆除去時に繊維強化層１４に熱を加えることで、超高分子量ポリエチレン繊維の物性を局所的に変化させれば、被覆除去を簡単に行うことができることを見出した。

本実施の形態の光ファイバコード１０によれば、繊維強化層１４を１６０℃以上に加熱して切断するだけで、容易に繊維強化層１４を除去することができる。

光ファイバコード１０は、タイト型構造の光ファイバコードであるため、細径でかつ引っ張り強度にも優れ、曲げや側圧が加わっても光損失が生じにくくすることができる。

すなわち、光ファイバコード１０は、引っ張り強度と被覆除去性を兼ね備えた細径のタイト構造型の光ファイバコードを実現する。

したがって、光ファイバコードの配線において、配線スペースを軽減できると共に、配線作業を簡単にすることができる。本実施の形態の光ファイバコード１０は、室内等の配線のほか、伝送機器や測定機器等の機器内光配線にも適用することができる。また、超高分子量ポリエチレン繊維は、酸素、炭素、水素からなる材料であるため、光ファイバコード（繊維強化層）を廃棄する際に燃焼させても、窒素化合物等の有害ガスが発生しないので、環境面でも有用である。

紫外線ランプで紫外線硬化樹脂１６を硬化させる際の樹脂温度は、熱線遮断フィルタを介して紫外線照射することにより１００℃以下にできると共に、超高分子量ポリエチレン繊維が紫外線に強い特性を有することから、光ファイバコード１０を製造する際に超高分子量ポリエチレン繊維が劣化することはない。

また、光ファイバコードの使用環境温度は、通常６０℃を超えることはないので、長期使用に際しての繊維劣化も問題ない。

本実施の形態の光ファイバコード１０の被覆除去方法によれば、除去刃３１を介して被覆１４を局所的に加熱することにより、超高分子量ポリエチレン繊維の配向が解け、被覆の弾性率が極端に低下するので、容易に光ファイバ素線１１から被覆１８，１４をはぎ取ることができる。

次に、本実施の形態の光ファイバコードの変形例について説明する。

本実施の光ファイバコード１０では、超高分子量ポリエチレン繊維を光ファイバ素線１１にストレートに束ねて縦添えしているが、超高分子量ポリエチレン繊維を光ファイバ素線１１の周りに螺旋状に巻いて繊維強化層を形成してもよい。超高分子量ポリエチレン繊維を螺旋状に配置した構造とすることで、繊維強化層の座屈を生じ難くすることができる。

ただし、螺旋状に配置した構造では、光ファイバコードに張力が加えられた場合に、光ファイバが側圧を受けて細かく曲がることになる。また、光ファイバコードの製造時にも光ファイバに周期的な細かい曲がり（マイクロベンド）が生じ、光損失が大きくなることが懸念される。よって、光ファイバには、図２に説明したホーリー光ファイバ２１を用いることが好ましい。

図４に示される光ファイバケーブル（ドロップケーブル）４０は、光ファイバコードを用いて構成されるものである。光ファイバケーブル４０は、光ファイバコードが構成する心線部４１と、心線部４１を支持する支持線部４２と、心線部４１と支持線部４２とを連結する首部４３とからなる。

支持線部４２は、支持線（抗張力体）４４とその外周を覆う支持線側シース４５とで構成される。

心線部４１は、繊維強化層１４の外側に略断面矩形状の心線側シース４６が形成されてなる。心線側シース４６、支持線側シース４５及び首部４３（ケーブル外被）は、樹脂押出成形により一括して形成される。そのため、樹脂押出成形時に超高分子量ポリエチレン繊維に影響を与えない程度に低い温度（概ね、１５０℃以下）で成形することが不可欠である。そのため、ケーブル外被は、ポリエチレン、ポリウレタン、或いはポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂で形成される。ケーブル外被を設けることで、光ファイバ素線１１を機械的損傷から防護できると共に、紫外線硬化樹脂の劣化を防止することができる。

光ファイバケーブル４０は、光ファイバ素線１１を収容する心線部４１を支持線部４２が支持し、主に架線用の光ファイバケーブルとして用いられる。特に、屋外配線に用いる場合には、紫外線劣化防止が必要なため、カーボンブラックを練り込んだポリエチレンで外被を形成するのが好ましい。

次に、好適な第２の実施の形態について説明する。

図５に示すように、本実施の形態の光ファイバコード５０は、超高分子量ポリエチレン繊維５２をほぼ軸対称（光ファイバ素線１１の周りの略等間隔）に島状に縦添えして島状超高分子量ポリエチレン繊維層５３を形成し、その外側から紫外線硬化樹脂５４を含浸させて硬化させて略同心円状の繊維強化層５１を形成した点において、前実施の形態の光ファイバコード１０と異なる。

本実施の形態の光ファイバコード５０は、上述したように、アラミド繊維よりも弾性率及び破断伸びが大きい超高分子量ポリエチレン繊維を用いて繊維強化層５１を形成しているで、超高分子量ポリエチレン繊維を島状に配置しても問題なく、アラミド繊維より少ない量で繊維強化層５１を構成することができる。

本実施の形態の光ファイバコード５０は、図１の光ファイバと同様な作用効果を有する。さらに、光ファイバコード５０は、超高分子量ポリエチレン繊維５２を島状に縦添えして、繊維強化層５１を形成しているので、繊維強化層５１のうち、島状超高分子量ポリエチレン繊維５３以外の部分（紫外線硬化樹脂５４のみの部分）を手で裂くことができる。したがって、繊維強化層５１の除去をさらに簡単に行うことができる。

次に、好適な第３の実施の形態について説明する。

第１の実施の形態の光ファイバコード１０では、光ファイバ素線１１の外周に、超高分子量ポリエチレンの原糸をストレートに束ねて、或いは螺旋状に巻いて超高分子量ポリエチレン繊維層１５を形成したのに対し、本実施の形態の光ファイバコードでは、超高分子量ポリエチレン編み糸繊維を形成して光ファイバ素線の周囲に縦添えした点において異なる。

図６に示すように、本実施の形態の光ファイバコード６０は、光ファイバ素線１１の周りに６本の超高分子量ポリエチレン編み糸繊維（以下、編み糸繊維）６１をそれぞれ同心円上に略等間隔に配置して外側から紫外線硬化樹脂６３を含浸させて断面外形が光ファイバ素線と同心円状となるように繊維強化層６４を形成したものである。

編み糸繊維６１は、複数本の超高分子量ポリエチレン原糸（フィラメント）６２を１本に編み上げて形成される繊維である。

編み糸繊維６１は、超高分子量ポリエチレン原糸６２が互いに密着して形成されるので、ストレートに超高分子量ポリエチレン原糸を束ねた場合と比べて、繊維に紫外線硬化型樹脂が含浸しにくいが、編み糸繊維６１表面の凹凸に紫外線硬化型樹脂６３が入り込むため、編み糸繊維６１と紫外線硬化型樹脂６３とを一体にした繊維強化層６４を形成することができる。

本実施の形態の光ファイバコード６０も第１の実施の形態の光ファイバコード１０と同様の作用効果を有する。さらに、光ファイバコード６０では、光ファイバ素線１１の周囲にフィラメントを束ねて形成した場合に比べて、曲げた時の座屈が生じにくいといった利点がある。また、編み糸繊維６１は、フィラメント６２が編み上げられて形成されるので、毛羽立ちにくいといった利点もある。

次に、好適な第４の実施の形態について説明する。

図７に示されように、光ファイバコード６５は、光ファイバ素線１１に両側に編み糸繊維６１を１本ずつ配置し、その外側から紫外線硬化樹脂６６を含浸させて、断面形状が略長方形の繊維強化層６７を形成したものである。

編み糸繊維６１の直径は、光ファイバ素線１１の直径よりも大きい方が、光ファイバ素線１１に掛かる側圧を低減できるため好ましい。

また、本実施の形態の光ファイバコード６５では、光ファイバ素線１１が１本であるが、光ファイバコードが備える光ファイバ素線の本数は、２本以上の偶数本であってもよい。その際、偶数本の光ファイバ素線は、２本の編み糸繊維６１，６１繊維間で直線上に並ぶように配置される。

図８に示される光ファイバコード６８は、図７の光ファイバコードにおいて、繊維強化層６７の外側に、コード外被６９として熱可塑性樹脂被覆を施したものである。コード外被６９を設けることで、光ファイバコード６８を機械的損傷から防護できると共に、紫外線硬化型樹脂の劣化を防止することができる。

図９に示される光ファイバケーブル（ドロップケーブル）７０は、心線部７１に図７の光ファイバコード６５を用いて構成したものである。心線部７１は、光ファイバコード６５の外側に略断面矩形状の心線側シース７２が形成されてなる。すなわち、光ファイバコード７０は、図８の光ファイバコードに首部４３を介して支持線部４２を一体に設けたものである。

光ファイバケーブル７０は、図４の光ファイバケーブル４０と同様に、主に架線用の光ファイバケーブルとして用いられる。

本発明に係る光ファイバコードの好適な第１の実施の形態を示す断面図である。ホーリーファイバを示す断面図である。被覆除去方法を説明する図である。図１の光ファイバコードの変形例を示す断面図である。好適な第２の実施の形態の光ファイバコードを示す断面図である。好適な第３の実施の形態の光ファイバコードを示す断面図である。好適な第４の実施の形態の光ファイバコードを示す断面図である。図６の光ファイバコードの変形例を示す断面図である。図６の光ファイバコードの他の変形例を示す断面図である。従来のルース型構造の光ファイバコードを示す断面図である。従来のタイト型構造の光ファイバコードを示す断面図である。

符号の説明

１０光ファイバコード
１１光ファイバ素線
１２光ファイバ
１３素線被覆
１４繊維強化層
１５超高分子量ポリエチレン繊維層
１６紫外線硬化型樹脂
１８紫外線硬化型樹脂被覆

Claims

光ファイバの外側に素線被覆を施してなる光ファイバ素線の周囲に、超高分子量ポリエチレン繊維を縦添えして、または螺旋状に巻いて略同心円状の超高分子量ポリエチレン繊維層を形成し、その外側から紫外線硬化型樹脂を含浸させて硬化させて繊維強化層を形成してなる光ファイバコードから上記繊維強化層を除去するに際して、被覆除去用刃を１６０℃以上に加熱し、その加熱された被覆除去用刃を上記繊維強化層に食い込ませて該繊維強化層を１６０℃以上に加熱することにより、上記超高分子量ポリエチレン繊維の配向が解けて上記繊維強化層が局所的に軟化することを利用して、上記繊維強化層を切断することにより上記光ファイバコードから上記繊維強化層を除去することを特徴とする光ファイバコードの被覆除去方法。
光ファイバの外側に素線被覆を施してなる光ファイバ素線の周囲に、超高分子量ポリエチレン繊維をほぼ軸対称に島状に縦添えして島状超高分子量ポリエチレン層を形成し、その外側から紫外線硬化樹脂を含浸させて硬化させて略同心円状の繊維強化層を形成してなる光ファイバコードから上記繊維強化層を除去するに際して、被覆除去用刃を１６０℃以上に加熱し、その加熱された被覆除去用刃を上記繊維強化層に食い込ませて該繊維強化層を１６０℃以上に加熱することにより、上記超高分子量ポリエチレン繊維の配向が解けて上記繊維強化層が局所的に軟化することを利用して、上記繊維強化層を切断することにより上記光ファイバコードから上記繊維強化層を除去することを特徴とする光ファイバコードの被覆除去方法。
光ファイバの外側に素線被覆を施してなる光ファイバ素線の周囲に、超高分子量ポリエチレン原糸を複数本編んで形成される超高分子量ポリエチレン編み糸繊維を１本以上縦添えし、その外側から紫外線硬化樹脂を含浸させて硬化させて繊維強化層を形成してなる光ファイバコードから上記繊維強化層を除去するに際して、被覆除去用刃を１６０℃以上に加熱し、その加熱された被覆除去用刃を上記繊維強化層に食い込ませて該繊維強化層を１６０℃以上に加熱することにより、上記超高分子量ポリエチレン編み糸繊維の配向が解けて上記繊維強化層が局所的に軟化することを利用して、上記繊維強化層を切断することにより上記光ファイバコードから上記繊維強化層を除去することを特徴とする光ファイバコードの被覆除去方法。
上記光ファイバコードは、１本または偶数本の光ファイバ素線の両側に、上記超高分子量ポリエチレン編み糸繊維を縦添えし、上記繊維強化層を形成してなる請求項３記載の光ファイバコードの被覆除去方法。
上記光ファイバは、コアの周囲に３個以上の空孔を有するホーリーファイバである請求項１〜４いずれかに記載の光ファイバコードの被覆除去方法。
上記光ファイバの直径が１００μｍ以下である請求項１〜５いずれかに記載の光ファイバコードの被覆除去方法。
上記光ファイバコードは、上記繊維強化層の外側に紫外線硬化型樹脂が被覆される請求項１〜６いずれかに記載の光ファイバコードの被覆除去方法。
上記光ファイバコードは、上記紫外線硬化型樹脂の外側に、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニルのうちいずれかの熱可塑性樹脂が被覆される請求項７に記載の光ファイバコードの被覆除去方法。