JP4453617B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
Electronic component mounting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4453617B2 JP4453617B2 JP2005199877A JP2005199877A JP4453617B2 JP 4453617 B2 JP4453617 B2 JP 4453617B2 JP 2005199877 A JP2005199877 A JP 2005199877A JP 2005199877 A JP2005199877 A JP 2005199877A JP 4453617 B2 JP4453617 B2 JP 4453617B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- tape
- height
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、テープフィーダから供給される電子部品を基板等の実装対象に実装する電子部品の電子部品の実装装置および実装方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for an electronic component that mounts an electronic component supplied from a tape feeder on a mounting target such as a substrate.
電子部品を部品供給部からピックアップして基板等の実装対象に実装する電子部品の実装分野において、電子部品を連続的に供給するパーツフィーダとしてテープフィーダを用いた実装方法が知られている。テープフィーダには、複数の電子部品を格納したテープがテープリールに巻回して収納されており、このテープをテープフィーダから引き出してピックアップ位置にピッチ送りし、移載ヘッドに備えられたノズルにより電子部品をピックアップして基板等に実装する。 In the field of mounting electronic components in which electronic components are picked up from a component supply unit and mounted on a mounting target such as a substrate, a mounting method using a tape feeder is known as a parts feeder that continuously supplies electronic components. The tape feeder stores a tape containing a plurality of electronic components wound around a tape reel. The tape is pulled out from the tape feeder, pitched to a pickup position, and electronic by a nozzle provided in the transfer head. Pick up the components and mount them on the board.
実装作業中にテープフィーダから供給される電子部品がなくなると、同品種の電子部品を格納した新たなテープに交換して電子部品を補充している。このテープの交換には、新たなテープを巻回したテープリールごと交換する方法、テープフィーダごと交換する方法、新たなテープを継ぎ合わせる方法(スプライシング)等がある。 When there is no electronic component supplied from the tape feeder during the mounting operation, the electronic component is replenished by replacing it with a new tape containing the same type of electronic component. The replacement of the tape includes a method of replacing the entire tape reel around which a new tape is wound, a method of replacing the entire tape feeder, a method of splicing new tapes (splicing), and the like.
交換後のテープに格納された電子部品を実装する際には、電子部品の誤実装を防止するため、交換後のテープに格納された電子部品と交換前のテープに格納された電子部品の同一性(交換前後の電子部品が同品種であるか否か)を事前に確認することが行われている(例えば特許文献1参照)。
特許文献1に開示されている発明においては、テープに付された認識票等の情報記憶部を認識することにより、交換前のテープに格納された電子部品情報と交換後のテープに格納された電子部品情報とを照合してテープ交換前後の電子部品の同一性を判断している。
In the invention disclosed in
しかし、認識票の誤記や認識するテープの取り違い等により、電子部品の同一性の正確な判断ができない場合がある。また、同品種の電子部品であっても、製造元やロットの違いによりサイズが異なる場合がある。この場合、同一性が確認されたテープ交換後の電子部品が実装されると、交換前の電子部品のサイズに適応した動作制御がなされている実装装置では、サイズの異なる交換後の電子部品の実装精度や実装品質を確保できないという問題が生じる場合がある。特に電子部品の高さに変化があると、基板等に適切な圧力で実装することができず、テープ交換後の電子部品の方が厚い場合には、基板に強く押圧されて電子部品に衝撃が加わり、逆にテープ交換後の電子部品の方が薄い場合には、押圧力が不足して接合不良等の問題が生じる。 However, there are cases where the identity of electronic components cannot be accurately determined due to an error in the identification card or a mistake in the recognized tape. In addition, even electronic parts of the same type may have different sizes due to differences in manufacturer and lot. In this case, when the electronic component after the replacement of the tape whose identity is confirmed is mounted, the mounting device in which the operation control adapted to the size of the electronic component before the replacement is performed, There may be a problem that mounting accuracy and mounting quality cannot be secured. In particular, if there is a change in the height of the electronic component, it cannot be mounted on the substrate with appropriate pressure. If the electronic component after replacing the tape is thicker, it is strongly pressed against the substrate and impacts the electronic component. In contrast, if the electronic component after replacing the tape is thinner, the pressing force is insufficient and problems such as poor bonding occur.
そこで、本発明は、テープ交換前後の電子部品の同一性を正確に判断し、テープ交換後においても電子部品の実装精度や実装品質を確保することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides an electronic component mounting apparatus and mounting method that can accurately determine the identity of electronic components before and after tape replacement and ensure the mounting accuracy and mounting quality of the electronic components even after tape replacement. The purpose is to do.
請求項1記載の発明は、テープフィーダのテープをピックアップ位置にピッチ送りし、このテープに格納された電子部品を移載ヘッドに高さ制御可能に備えられたノズルによりピックアップして実装対象に実装する電子部品の実装装置であって、前記ノズルによりピッアップされた電子部品の高さを測定する測定手段と、前記テープ変更前後の電子部品の高さの差を算出する演算手段と、前記テープ変更前後の電子部品の電気的特性の比較により前記テープ変更前後における電子部品の同一性を確認する照合手段と、前記照合手段により前記テープ変更前の電子部品との同一性が確認された前記テープ変更後の電子部品を実装する際の前記ノズルの高さ制御量を前記演算手段により算出された高さの差に基づいて補正するノズル高さ制御手段とを備え、前記照合手段が、電子部品の電極に接触して電子部品の電気的特性を検出する検出手段を備え、この検出手段が一対の長尺の検出子からなり、この一対の長尺の検出子の長手方向の一方の端部をそれぞれ近接させるとともに他方の端部をそれぞれ離間させて配置させてあり、この一対の長尺の検出子に電子部品の電極をそれぞれ当接させて電子部品の抵抗値及び静電容量、ダイオード極性、インダクタンスのうち少なくとも何れか一つを検出する。 According to the first aspect of the present invention, the tape of the tape feeder is pitch-fed to the pickup position, and the electronic component stored in the tape is picked up by the nozzle provided in the transfer head so that the height can be controlled and mounted on the mounting target An electronic component mounting apparatus for measuring, measuring means for measuring the height of an electronic component picked up by the nozzle, calculating means for calculating a difference in height of the electronic component before and after the tape change, and the tape change Collation means for confirming the identity of the electronic parts before and after the tape change by comparing electrical characteristics of the electronic parts before and after the tape change, and the tape change in which the identity between the electronic parts before the tape change is confirmed by the collation means Nozzle height control means for correcting the height control amount of the nozzle when mounting a subsequent electronic component based on the difference in height calculated by the calculation means Wherein the verification means comprises a detection means for detecting an electrical characteristic of the electronic component in contact with the electrode of the electronic component, the detection means comprises detectors of a pair of elongated, the pair of elongate One end in the longitudinal direction of the detector is arranged close to each other and the other end is separated from each other, and the electrodes of the electronic component are brought into contact with the pair of long detectors, respectively. At least one of resistance value, capacitance, diode polarity, and inductance is detected.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記一対の長尺の検出子の間に更に検出子を備え、この一対の長尺の検出子とその間に備えられた検出子に電子部品の電極をそれぞれ当接させて電子部品のトランジスタ極性を検出する。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, a detector is further provided between the pair of long detectors, and the pair of long detectors and the detector provided therebetween are provided. The transistor polarity of the electronic component is detected by bringing the electrodes of the electronic component into contact with each other.
請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明において、前記一対の長尺の検出子のうち何れか一方の検出子と、前記一対の長尺の検出子の間に備えられた検出子に電子部品の電極をそれぞれ当接させて電子部品の抵抗値及び静電容量、ダイオード極性、インダクタンスのうち少なくとも何れか一つを検出する。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the detector provided between any one of the pair of long detectors and the pair of long detectors. Each of the electrodes of the electronic component is brought into contact with each other to detect at least one of the resistance value, capacitance, diode polarity, and inductance of the electronic component.
本発明によれば、電子部品の電気的特性の比較によりテープ変更前の電子部品との同一性が確認されたテープ変更後の電子部品を実装する際に、テープ交換前後の電子部品の高さの差に基づいてノズルの高さ制御量を補正しているので、誤実装が防止されるとともに、実装の際の電子部品の押圧力が適切に調整されてテープ交換後の電子部品の実装精度や実装品質が確保される。 According to the present invention, when mounting an electronic component after changing the tape whose identity with the electronic component before changing the tape is confirmed by comparing the electrical characteristics of the electronic component, the height of the electronic component before and after the tape replacement is changed. Because the nozzle height control amount is corrected based on the difference between the two, the mounting accuracy of the electronic component after replacing the tape is reduced by preventing the erroneous mounting and adjusting the pressing force of the electronic component during mounting. And mounting quality is ensured.
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の平面図、図2(a)は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の移載ヘッドの平面図、図2(b)は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の移載ヘッドの正面図、図3(a)は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の部品高さ検出部の構成図、図3(b)は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の部品高さ検出部のオリフィス径と微小部品との関係を示した側面図、(c)は同平面図、図4は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の部品高さ検出部の遮光長と受光量の関係を示すグラフ、図5は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の部品特性検出部の構成図、図6(a)は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の部品高さ検出部と部品特性検出部の配置を示す平面図、図6(b)は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の部品高さ検出部と部品特性検出部の配置を示す側面図、図7は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の電気的構成図、図8は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の動作を示すフローチャート、図9は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の部品高さ検出部の増幅装置の電気的構成図、図10は本発明の他の実施の形態における電子部品の実装装置の部品特性検出部の検出子の配置図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a plan view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3B is a front view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 3A is a diagram of the component height detection unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 3B is a side view showing the relationship between the orifice diameter of the component height detector of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention and a minute component, and FIG. FIG. 4 is a graph showing the relationship between the light shielding length of the component height detection unit and the amount of received light of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is the mounting of the electronic component according to the embodiment of the present invention. FIG. 6A is a configuration diagram of a component characteristic detection unit of the apparatus, and FIG. FIG. 6B is a plan view showing the arrangement of the component height detection unit and the component characteristic detection unit of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 6B is a component height detection unit and component of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is an electrical configuration diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an operation of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 is an electrical configuration diagram of the amplifying device of the component height detection unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. It is an arrangement view of detectors of a component characteristic detection unit of the mounting apparatus.
まず、電子部品の実装装置の全体構成について説明する。図1において、基台1上の略中央には搬送ガイド2が配設されている。搬送ガイド2は、実装対象としての基板3を搬送して所定位置に位置決めする基板位置決め手段となっている。なお、本発明においては、基板3の搬送方向をX方向とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。
First, the overall configuration of the electronic component mounting apparatus will be described. In FIG. 1, a
搬送ガイド2のY方向における両側方には部品供給部4が配設されており、複数個のテープフィーダ5が着脱自在に並設されている。基台1のX方向における両端部には一対のYテーブル6が配設されている。これらのYテーブル6上にはXテーブル7が架設されており、Yテーブル6の駆動によりY方向に移動する。Xテーブル7の側部には移載ヘッド8が配設されており、Xテーブル7の駆動によりX方向に移動する。Yテーブル6及びXテーブル7は、移載ヘッド8を基台1上でX方向及びY方向に水平移動させる水平移動手段となっている。
On both sides in the Y direction of the
図2(a)において、移載ヘッド8には複数のノズルユニット10が並設されている(本実施の形態では、4個のノズルユニットをX方向に配列したノズルユニット列をY方向に2列配列している)。図2(b)において、各ノズルユニット10の下端部には部品Pを吸着するノズル11が装着されている。各ノズルユニット10には、ノズル11を昇降させるZ軸駆動部12と、ノズル11を回転させるθ軸駆動部13が備えられている(図7参照)。ノズル11の昇降及び回転動作により、ノズル11に吸着された部品Pの吸着姿勢を補正することができる。
In FIG. 2A, a plurality of
図1において、搬送ガイド2と部品供給部4の間にはラインカメラ14等からなる部品認識部が配設されており、ノズル11に吸着されてピックアップされた部品Pを下方から認識する。
In FIG. 1, a component recognition unit including a
これにより、テープフィーダ5から供給される部品は、ピックアップ位置においてノズル11に吸着されてピックアップされ、ラインカメラ14により認識された吸着姿勢を補正した後に基板3に実装される。この実装動作を繰り返し行う最中にテープフィーダ5から供給される部品がなくなると、同品種の部品を格納した新たなテープに交換して部品を補充する。テープの交換には、新たなテープを巻回したテープリールごと交換する方法、テープフィーダごと交換する方法、新たなテープを継ぎ合わせる方法(スプライシング)等があり、これらの方法を適宜選択してテープ交換が行われる。
As a result, the component supplied from the
図1において、ラインカメラ14の側方には、部品の高さを検出する部品高さ検出部20と、部品の電気的特性を検出する部品特性検出部30が一体的に配設されている。
In FIG. 1, a component
次に、部品高さ検出部20について、図3及び図4を参照して説明する。図3(a)において、部品高さ検出部20は、離間して対向配置された投光器21及び受光器22と、投光器21及び受光器22と電気的に接続されたセンサ制御部23及び増幅装置25から構成される。投光器21と受光器22の対向する面には、それぞれ投光側オリフィス21aと受光側オリフィス22aが設けられており、投光側オリフィス21aを介して投光器21から水平に投光されるレーザ光が受光側オリフィス22aを介して受光器22により受光される。受光器22に受光されるレーザ光の受光量は電圧として表され、電圧の増減により受光量の増減が検出される。この電圧は増幅装置25で増幅されてセンサ制御部23に出力される。増幅装置25には、オペアンプ26と複数の可変抵抗(本実施の形態では2個の可変抵抗R1、R2を示している)が備えられており、この可変抵抗R1、R2の抵抗値を増減することにより受光器22の受光感度を調整することができる。
Next, the component
なお、投光側オリフィス21aと受光側オリフィス22aは、言うまでもなく光軸24上に対向して設けてあるが、説明の便宜上、図3においては、投光側オリフィス21aと受光側オリフィス22aが設けられた面を前面に振った状態を図示している。
Needless to say, the light emitting side orifice 21a and the light receiving side orifice 22a are provided opposite to each other on the
図4において実線及び破線で示した線図は、部品高さ検出部20における遮光長と受光量の関係を示したグラフであり、破線は従来技術における遮光長と受光量の関係を示し、実線は本発明における遮光長と受光量の関係を示している。ノズル11に吸着された部品Pが光軸24に向かって下降すると、部品Pが光軸24と交差してレーザ光が遮光される。ノズル11の下降に伴いレーザ光が鉛直方向に遮光される長さすなわち遮光長が大きくなり、受光器22に到達するレーザ光の光量すなわち受光量が減少する。ノズル11の下降により部品Pの下端と受光側オリフィス22aの下端の高さが揃うと、受光器22に到達するレーザ光の光量がゼロとなる完全遮光領域になる(実際には部品Pの端部でレーザ光が回折して僅かに受光されるため受光量はゼロにはならない)。
4 is a graph showing the relationship between the light shielding length and the amount of received light in the
部品高さ検出部20においては受光量にある閾値βを設定し、受光量が閾値βに到達したときのノズル11の高さと、部品Pを未吸着のノズル11に遮光されて受光量が閾値βに到達したときのノズル11の高さから部品Pの高さを測定する。
The component
図3(a)において、センサ制御部23はZ軸エンコーダ15と電気的に接続されている。Z軸エンコーダ15は、ノズル11の昇降を司るZ軸駆動部13の駆動量をエンコーダ値として検出する。受光量が閾値βに到達すると、センサ制御部23からZ軸エンコーダ15にon信号が発せられ、その時点のエンコーダ値を取得する。従って、部品高さ検出部20においては、ノズル11に遮光されて受光量が閾値βになったときのエンコーダ値とノズル11に吸着された部品Pに遮光されて受光量が閾値βになったときのエンコーダ値を取得し、これらのエンコーダ値の差から部品Pの高さに相当するエンコーダ値を算出し、既知のエンコーダ値と高さの相関から部品Pの高さを算出する。このように、センサ制御部23とZ軸エンコーダ15との間でon/off信号が送信されることにより、部品Pの高さが検知される。
In FIG. 3A, the
図3(b)は、微小部品P1の部品高さと投光側オリフィス21aと受光側オリフィス22aの大きさの関係を示している。微小部品P1は実装装置において取り扱われる部品のうち最小の部品であり、例えば0402チップ部品の場合、縦辺が約0.4mm、横辺が約0.2mm、厚さが約0.2mmと、一般的な投光器及び受光器による投受光スポットの径1mmに比べて小さい。従って、遮光長と受光量の関係が図4に示す線図のような
相関にならず、受光量に明確な変化が表れないため、微小部品P1の部品高さを測定することはできない。
FIG. 3B shows the relationship between the component height of the minute component P1 and the sizes of the light emitting side orifice 21a and the light receiving side orifice 22a. The micro component P1 is the smallest component among the components handled in the mounting apparatus. For example, in the case of a 0402 chip component, the vertical side is about 0.4 mm, the horizontal side is about 0.2 mm, and the thickness is about 0.2 mm. The diameter of the light projecting / receiving spot by a general light projector and light receiver is smaller than 1 mm. Therefore, the relationship between the light shielding length and the amount of received light does not have a correlation as shown in the diagram of FIG. 4, and no clear change appears in the amount of received light, so that the component height of the minute component P1 cannot be measured.
このような微小部品P1の部品高さを測定するため、図3(b)に示すように、部品の検出箇所より小さい径dの受光側オリフィス22aを受光器22に設けて受光スポットを狭めることにより、遮光長の増加に伴って受光量が減少するようにしている。なお、検出箇所とは、レーザ光を遮光する面である微小部品P1の高さhと部品の幅w、更にはノズルの外径Aを示す。
In order to measure the component height of such a minute component P1, as shown in FIG. 3B, a light receiving side orifice 22a having a diameter d smaller than the detected portion of the component is provided in the
これにより、ノズル11に吸着保持される微小部品P1の位置が少々ずれていても、レーザ光の回折(部品側面の反射光による遮光幅の影響を示す)による受光の影響を少なくし、検出精度を高めることができる。 As a result, even if the position of the minute component P1 attracted and held by the nozzle 11 is slightly shifted, the influence of light reception due to the diffraction of laser light (indicating the influence of the light shielding width by the reflected light on the side surface of the component) is reduced, and the detection accuracy Can be increased.
なお、投光器21の投光側オリフィス21aをできるだけ小径にして光軸24を狭めることが望ましいが、あまり小径になると光軸調整が困難になるため、受光側オリフィス22aの径dより若干大きな径Dに形成している。例えば、投光側オリフィス21aの径Dを0.3mm、受光側オリフィス22aの径dを0.1mm程度にすると、回折光の影響を小さく抑えることができるとともに光軸調整の作業性を確保することができる。
Although it is desirable to make the light-projecting side orifice 21a of the
受光器22に小径の受光側オリフィス22aを設けたことにより、受光量が減少するいわゆる光量不足が生じ、遮光による受光量の変化が明確にならなくなるという不具合が生じる。そのため、受光器22の受光感度を向上させて受光量の変化を明確に検知できるようにしている。受光感度の向上は、増幅装置25に備えられた受光器出力電圧増幅回路である可変抵抗26の抵抗値を変更することにより行われる。受光感度を向上させると、受光器22からセンサ制御部23に出力される電圧が増幅されるので、受光量の微小な変化をより明確に検知できる。
By providing the light receiving side orifice 22a with a small diameter in the
なお、微小部品P1の高さを検出する際には、長辺で光軸24を遮光することでより精確な検出を行うことができる。例えば0402チップ部品は、横辺L(0.2mm)で光軸24を遮光するよりも縦辺W(0.4mm)で遮光する方が検出精度が高い。従って、微小部品P1を吸着したノズル11を回転させて向きを変更して検出を行うことが望ましい。
In addition, when detecting the height of the micropart P1, more accurate detection can be performed by shielding the
図4において実線で示した線図は、受光感度を向上させた場合の遮光長と受光量の関係を示したグラフである。完全遮光状態となる遮光長の直前までは受光量が飽和状態を保ち受光量が減少しないが、これを超えて遮光が進むと受光量が急激に減少する。このため、完全遮光状態となる遮光長近辺における線図の傾きα1は急勾配である。一方、従来の受光感度を向上させていない状態の遮光長と受光量の関係を示す破線図における傾きα2は緩勾配となっている。 4 is a graph showing the relationship between the light shielding length and the amount of received light when the light receiving sensitivity is improved. The amount of light received is saturated and does not decrease until just before the light shielding length when the light is completely blocked, but the amount of light received decreases rapidly when the light shielding proceeds beyond this. For this reason, the slope α1 of the diagram in the vicinity of the light shielding length in which the light is completely shielded is steep. On the other hand, the slope α2 in the broken line diagram showing the relationship between the light shielding length and the amount of received light in a state where the light receiving sensitivity is not improved is a gentle slope.
このため、閾値β近辺においては、同じ遮光長aに対する受光量の変化量が、受光感度を向上させた場合(図中cで表示)のほうが従来(図中bで表示)より大きい。従って、周囲温度等の周辺環境による外乱により受光量に変動が生じた場合、受光感度を向上させていると遮光長の変化量を小さく抑えることができる。これにより、受光量が閾値βに到達した際のノズル11の高さを外乱に極力影響されずに検出することができ、微小部品P1の高さの精確な測定が実現できる。 For this reason, in the vicinity of the threshold value β, the amount of change in the amount of received light with respect to the same light shielding length a is larger when the light receiving sensitivity is improved (indicated by c in the figure) than in the conventional case (indicated by b in the figure). Therefore, when the amount of received light varies due to disturbance due to the surrounding environment such as the ambient temperature, the amount of change in the light shielding length can be suppressed to a small value by improving the light receiving sensitivity. Thereby, the height of the nozzle 11 when the amount of received light reaches the threshold value β can be detected without being affected as much as possible by disturbance, and accurate measurement of the height of the micro component P1 can be realized.
なお、閾値βは任意に設定することができるが、回折による受光の影響を回避するため、回折による受光量(e)の領域を避け、また、受光量が飽和状態(d)から減少し始める部分も周辺環境によりばらつきが生じるので、この領域も避ける。従って、両領域の略
中央の実線図の傾きα2が略一定となるcの領域に設定するのが望ましい。上記受光側オリフィス22aの径を0.1mmに設定すると、受光量の飽和状態は0.1mmの略半分程度の遮光長まで維持され、それ以降の遮光長において勾配α1が生じる。
Although the threshold value β can be set arbitrarily, in order to avoid the influence of light reception due to diffraction, the region of the light reception amount (e) due to diffraction is avoided, and the light reception amount starts to decrease from the saturated state (d). Since this part also varies depending on the surrounding environment, this area is also avoided. Therefore, it is desirable to set the area c in which the inclination α2 of the solid line diagram at the approximate center of both areas is substantially constant. When the diameter of the light receiving side orifice 22a is set to 0.1 mm, the saturation state of the received light amount is maintained up to a light shielding length of about half of 0.1 mm, and a gradient α1 occurs in the light shielding length thereafter.
次に、部品特性検出部30について、図5参照して説明する。図5において、部品特性検出部30は、3個の検出子31a、31b、31cと、この3個の検出子31a、31b、31cと選択的に電気的接続される電気的特性検出部32から構成されている。
Next, the component
検出子31a、31b、31cは銅等の良導電性の薄板を長尺に成形したものであり、検出台33の上面に装着されている。これら3個の検出子31a、31b、31cは、それぞれの長手方向の一方の端部31dを互いに接触しない程度に近接させ、他方の端部31eに向けて漸次離間するように配置されている。 The detectors 31 a, 31 b, and 31 c are formed by elongating a highly conductive thin plate such as copper, and are mounted on the upper surface of the detection table 33. These three detectors 31a, 31b, 31c are arranged so that one end 31d in the longitudinal direction thereof is brought close to each other so as not to contact each other and gradually separated toward the other end 31e.
図5において、検出子31a、31bの端部31dには微小部品P1が載置されており、その両端に形成された電極P1aがそれぞれ検出子31a、31bに当接している。微小部品P1が例えば0402チップの場合、端部31dの離間距離は0.2mm程度となる。一方、検出子31a、31cの端部31eには部品P2が載置されており、その両端に形成された電極P2aがそれぞれ検出子31a、31cに正確に当接している。部品P2は実装装置で扱う部品のうち最大の部品であり、検出子31a、31cの端部31eは、この最大の部品P2に対応した位置に離間されている。また、部品P3はトランジスタであり、3個の電極P3aをそれぞれ検出子31a、31b、31cに当接させている。 In FIG. 5, the minute component P1 is placed on the end 31d of the detectors 31a and 31b, and the electrodes P1a formed on both ends thereof are in contact with the detectors 31a and 31b, respectively. When the micro component P1 is, for example, 0402 chip, the separation distance of the end portion 31d is about 0.2 mm. On the other hand, parts P2 are placed on the end portions 31e of the detectors 31a and 31c, and the electrodes P2a formed on both ends thereof are in exact contact with the detectors 31a and 31c, respectively. The component P2 is the largest component among the components handled by the mounting apparatus, and the end portions 31e of the detectors 31a and 31c are separated at positions corresponding to the maximum component P2. The component P3 is a transistor, and the three electrodes P3a are in contact with the detectors 31a, 31b, and 31c, respectively.
このように配置される検出子31a、31b、31cによれば、実装装置で扱う様々な部品の電極に適宜検出子を当接させることができる。なお、トランジスタを扱わない実装装置であれば検出子は2個でよく、この場合、中央の検出子31bを省くことができる。 According to the detectors 31a, 31b, and 31c arranged in this manner, the detectors can be brought into contact with the electrodes of various components handled by the mounting apparatus as appropriate. If the mounting apparatus does not handle a transistor, the number of detectors may be two. In this case, the central detector 31b can be omitted.
電気的特性検出部32には、部品の種類に対応した電気的特性を検出する複数の検出部が設けられている。例えば、部品がトランジスタである場合に極性を検出するトランジスタ極性検出部34、部品がダイオードである場合に極性を検出するダイオード極性検出部35、コイル部品である場合にインダクタンスを検出するインダクタンス検出部36、部品がコンデンサである場合に静電容量を検出する静電容量検出部37、抵抗部品である場合に抵抗値を検出する抵抗値検出部38が電気的特性検出部32に設けられている。
The electrical
ダイオード極性検出部35及びインダクタンス検出部36、静電容量検出部37、抵抗値検出部38にはそれぞれ2個の端子35a、36a、37a、38aが備えられている。また、トランジスタ極性検出部34には3個の端子34a、34bが備えられている。検出子31a、31cはケーブル39、40によりそれぞれリレー41、42と電気的に接続されている。リレー41、42は、端子35a、36a、37a、38aと選択的に電気的接続が可能となっており、部品P2の種類に対応した電気的特性を検出できるようになっている。また、検出子31bはケーブル43によりリレー44と電気的に接続されている。リレー44は、端子34b及びケーブル39、39と選択的に電気的接続が可能となっている。リレー44がケーブル40と電気的接続されることにより、部品P1の電気的特性を検出することができる。なお、リレー44をケーブル39と電気的接続させることにより、部品P1の電気的特性を検出子31b、31cによって検出することも可能である。また、リレー44を端子34bと電気的接続させるとともにリレー41、42を端子34aに電気的接続させると、部品P3のトランジスタ極性を検出することができる。
The diode
なお、図5においては3個の部品P1、P2、P3を検出子31a、31b、31cに載置している状態を図示しているが、実際の電気的特性の検出の際には、検出対象となる
1個の部品のみを載置する。
In FIG. 5, the three components P1, P2, and P3 are mounted on the detectors 31a, 31b, and 31c. However, when actual electrical characteristics are detected, the detection is performed. Place only one target component.
上記の部品高さ検出部20の投光器21及び受光器22と部品特性検出部30の検出台33は、図6(a)、(b)に示すように一体的に配置することができる。検出台33の両側の上方に投光器21と受光器22をそれぞれ配置することにより、ノズル11に吸着された部品Pを光軸に向けて下降させて部品高さを検出した後、そのまま下降を続けて検出子31a、31b、31c上に部品Pを載置することができる。これにより、部品高さの検出と電気的特性の検出が一連の動作において実行できるようになり、効率的で省スペース性の高い実装装置が実現できる。
The
検出子31a、31b、31c上に載置されて電気的特性の検出が終了した部品Pは次工程に搬出されるので、ノズル11に吸着された状態のままで電気的特性の検出作業が行われることが効率的であるが、通常、ノズル11は鉄材等の導電体で構成されているため、検出の際には一旦吸着を止めてノズル11と部品Pを離間させることが望ましい。 Since the parts P placed on the detectors 31a, 31b, 31c and whose electrical characteristics have been detected are transported to the next process, the electrical characteristics are detected while being adsorbed by the nozzle 11. However, since the nozzle 11 is usually made of a conductor such as iron, it is desirable to temporarily stop the suction and separate the nozzle 11 and the component P during detection.
部品高さ検出部20による部品高さの検出と部品特性検出部30による電気的特性値の検出は、テープフィーダ5に当初収納されたテープに格納された部品と、部品切れに伴いその都度交換されるテープに格納された部品について行う。検出された部品高さ及び電気的特性値は、後述するデータ記憶部63に記憶される。
The detection of the component height by the component
次に、電子部品の実装装置の電気的構成について、図7を参照して説明する。制御部50は、搬送ガイド2、テープフィーダ5、Yテーブル6、Xテーブル7、Z軸駆動部12、θ軸駆動部13、ラインカメラ14、部品高さ検出部20、部品特性検出部30と、バス51により通電されており、NCプログラム54に基づいてこれらの駆動を制御する。NCプログラム54はデータベース部52に予め記憶されており、このデータベース部52には、他に部品ライブラリ53、基板データ55、ノズルデータ56、受光量閾値データ57が記憶されている。
Next, an electrical configuration of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. The
データ記憶部63には、部品高さ検出部20において検出された部品高さデータや電気的特性検出部32において検出された部品の電気的特性値データが記憶される。この部品高さデータはデータ処理部64において演算処理され、この処理結果を基にノズル11の高さ制御量を補正する。すなわち、テープ変更前後における部品高さの差を演算し、テープ交換前後の部品高さに変化がある場合には、ノズルユニット10のZ軸駆動部12の駆動量を調節してノズル11の移動量を補正する。テープ交換後の部品高さの方が大きい場合には、ノズル11の下降移動量を部品高さの差に基づいて減少させ、ノズル11の下端に吸着された部品が基板に強く押圧されて衝撃が加わらないようにする。また、テープ交換後の部品高さの方が小さい場合には、ノズル11の下降移動量を部品高さの差に基づいて増大させ、ノズル11の下端に吸着された部品に加わる押圧力が不足して接合不良等の問題が生じないようにする。
The data storage unit 63 stores the component height data detected by the component
データ処理部64は、テープ交換前後の部品の高さの差を算出する演算手段であり、また、交換後の部品を実装する際のノズル11高さ制御量をテープ交換前後の部品の高さの差に基づいて補正するノズル高さ制御手段となっている。これにより、テープ交換前後において部品高さが変化した場合であっても、交換後の部品を適切な圧力で実装することができ、実装精度や実装品質を確保することができる。
The
また、データ処理部64は、データ記憶部63に記憶されたテープ交換前後の部品の電気的特性値を比較・照合し、テープ交換前後の部品の同一性を確認する。なお、部品の品種毎の電気的特性値の許容値が予め部品ライブラリ53に記憶されており、部品の同一性の確認の際にはこの許容値を参照する。このように、テープ交換前後における部品の同一
性の確認において、実際に部品の電気的特性を検出して比較・照合することにより、正確な判断が可能になる。部品特性検出部30及びデータ処理部64は、テープ交換前後の部品の電気的特性の比較によりテープ変更前後における部品の同一性を確認する照合手段となっている。
Further, the
操作入力部65は、キーボードやデータドライブ等の入力手段からなり、実装装置の動作を手動にて制御したり、データベース部52に予めデータを入力したりする。表示部66は、液晶パネルやCRT等の表示手段からなり、実装装置の動作等に関する各種の情報等を可視的に表示する。 The operation input unit 65 includes input means such as a keyboard and a data drive, and manually controls the operation of the mounting apparatus and inputs data in advance to the database unit 52. The display unit 66 includes display means such as a liquid crystal panel and a CRT, and visually displays various information related to the operation of the mounting apparatus.
電子部品の実装装置は以上のように構成され、次に電子部品の実装装置の動作について説明する。まず、実装装置の動作をスタートさせると、ノズル11を備えた移載ヘッド8がテープフィーダ5のピックアップ位置の上方に移動する。このとき、テープフィーダ5も駆動を開始しており、部品を格納したテープをピックアップ位置にピッチ送りする。ピックアップ位置においてノズル11が下降し、テープに格納された部品を吸着する(ST1)。部品を吸着したノズル11はラインカメラ14の上方に移動し、ラインカメラ14により部品の吸着の有無や吸着姿勢を認識する(ST2)。部品を吸着していないと認識されたノズル11については実装動作を行わないようにして不良基板の発生を回避する。また、吸着姿勢が正常でない部品については、θ軸駆動部13の駆動により部品を回転させて正常姿勢に補正する。
The electronic component mounting apparatus is configured as described above. Next, the operation of the electronic component mounting apparatus will be described. First, when the operation of the mounting apparatus is started, the
次に、ノズル11に吸着された部品の部品高さを検出する(ST3)。検出された部品高さは、データ記憶部63に記憶されるとともに、次工程における部品特性検出(ST4)の際のノズル11の高さ制御量に反映される。すなわち、ノズル11の吸着面に吸着された部品の電極を検出子に当接させる際に、電極の下面が検出子の上面に過不足のない圧力で当接するように、部品高さを考慮してノズル11の高さ制御量を補正し、ノズル11の下降移動量を調節する(R1)。検出された部品特性はデータ記憶部63に記憶される。 Next, the component height of the component adsorbed by the nozzle 11 is detected (ST3). The detected component height is stored in the data storage unit 63 and is reflected in the height control amount of the nozzle 11 in the component characteristic detection (ST4) in the next process. That is, when the electrode of the component adsorbed on the adsorption surface of the nozzle 11 is brought into contact with the detector, the height of the component is taken into consideration so that the lower surface of the electrode comes into contact with the upper surface of the detector with sufficient pressure. Then, the height control amount of the nozzle 11 is corrected, and the downward movement amount of the nozzle 11 is adjusted (R1). The detected component characteristics are stored in the data storage unit 63.
部品供給部4において部品切れが発生すると、新たな部品を格納したテープに交換する(ST5)。その後、交換後のテープに格納された部品について、上記ST1〜ST4の動作を行い、テープ交換後の部品の部品高さ及び部品特性を検出する(ST6)。
When the
ST6で検出されたテープ交換後の部品の部品高さ及び部品特性と、ST3、ST4で検出されたテープ交換前の部品の部品高さ及び部品特性とを比較して、テープ交換前後における部品を照合する(ST7)。テープ交換前後における部品の同一性が確認されると、交換後のテープに格納された部品を順次基板に実装する(ST8)。このとき、テープ交換前後の部品高さに変化がある場合には、テープ交換後の部品の実装の際に両者の部品高さの差をノズル11の高さ制御量に反映させる。すなわち、ノズル11の吸着面に吸着された部品を基板に実装する際に、部品の装着面が基板の上面に過不足のない圧力で押圧されるように、部品高さを考慮してノズル11の高さ制御量を補正し、ノズル11の下降移動量を調節する(R2)。 Compare the part height and part characteristics of the part after tape replacement detected in ST6 with the part height and part characteristics of the part before tape replacement detected in ST3 and ST4, and compare the parts before and after the tape replacement. Collate (ST7). When the identity of the parts before and after the tape replacement is confirmed, the parts stored on the replaced tape are sequentially mounted on the substrate (ST8). At this time, if there is a change in the component height before and after the tape replacement, the difference between the two component heights is reflected in the height control amount of the nozzle 11 when mounting the component after the tape replacement. That is, when mounting the component adsorbed on the suction surface of the nozzle 11 on the substrate, the nozzle 11 is considered in consideration of the height of the component so that the mounting surface of the component is pressed against the upper surface of the substrate with sufficient pressure. Is corrected, and the downward movement amount of the nozzle 11 is adjusted (R2).
一方、テープ交換前後における部品の同一性が確認されない場合は実装動作を停止する(ST10)。これにより、適合しない部品を誤って基板に実装して基板不良が発生することを未然に防止する。なお、部品高さ検出動作(ST3)と部品特性検出動作(ST4)は、部品供給部4において部品切れが発生してテープ交換が行われる都度、交換後のテープに格納された部品について一回行う。
On the other hand, if the parts are not identical before and after the tape replacement, the mounting operation is stopped (ST10). As a result, it is possible to prevent inadequate parts from being mounted on the board by mistake and causing a board failure. The component height detection operation (ST3) and the component characteristic detection operation (ST4) are performed once for the components stored in the replaced tape every time the
なお、上記の説明では、ラインカメラ14による部品認識工程(ST2)後に部品高さ
検出工程(ST3)及び部品特性検出工程(ST4)を行うとしているが、部品の電極と検出子との位置合わせ精度が不要な部品については、ラインカメラ14による部品認識工程(ST2)を省くことができる。
In the above description, the component height detection step (ST3) and the component characteristic detection step (ST4) are performed after the component recognition step (ST2) by the
また、テープ交換前後の部品の電気的特性値を照合して部品の同一性を判断するとしたが、部品高さ寸法と電気特性の両方を加味して確認することが最適な実装をする為には望ましい。電子部品は同一メーカの同一電気特性の部品であっても生産ロットの違いで微妙に外形寸法が異なり、この違いはメーカの違いにより更に拡大するからである。 In addition, it was decided to check the electrical characteristics of the parts before and after the tape replacement to determine the identity of the parts. However, for optimal mounting, it is necessary to check both the part height dimensions and the electrical characteristics. Is desirable. This is because even if the electronic parts are parts of the same manufacturer and have the same electrical characteristics, the outer dimensions are slightly different due to the difference in production lots, and this difference is further expanded due to the difference in manufacturer.
また、部品の同一性を確認する照合手段として電気的特性検出部32に設けられる検出部は、上記のトランジスタ極性検出部34、ダイオード極性検出部35、インダクタンス検出部36、静電容量検出部37、抵抗値検出部38に限られるものではなく、実装装置において扱われる部品の品種に対応した電気的特性を検出する検出部を設けることができる。
The detection unit provided in the electrical
また、部品供給部4にテープフィーダ5を装着したものを例にとり説明を行ったが、本発明における部品供給部はこれに限定されるものではなく、トレイフィーダやバルクフィーダ等の種々の形態のパーツフィーダを使用することが可能である。
In addition, the description has been given by taking as an example a case where the
また、オリフィスは通常は流路を絞るための孔の開いた円板を意味するが、ここでは小孔の意味で用いており、丸孔、四角孔等形状を問わない。従って、オリフィスの径とは、直径の他に鉛直方向におけるオリフィスの高さを含む概念である。 Orifice usually means a disk with a hole for constricting the flow path, but here it is used to mean a small hole, and may be round or square. Therefore, the diameter of the orifice is a concept including the height of the orifice in the vertical direction in addition to the diameter.
また、図7において受光量閾値データ57はデータベース部52に付属すると示したが、部品高さ検出部20に付属させて検出部機能を一体化すると効率的な構成となる。
7 shows that the received light amount threshold value data 57 is attached to the database unit 52. However, if the received light amount threshold value data 57 is attached to the component
また、検出された部品高さと電気的特性値は、テープフィーダ5に備えられた認識票等の情報記憶部に記憶させることもできる。
In addition, the detected component height and electrical characteristic value can be stored in an information storage unit such as an identification tag provided in the
また、図5に示した検出子31a、31cは、一方の端部を離間させた逆ハ字状にしているが、図10に示すように、検出子31aと31bを一直線上に配置することも可能である。 Further, the detectors 31a and 31c shown in FIG. 5 are formed in an inverted C shape with one end portion separated, but as shown in FIG. 10, the detectors 31a and 31b are arranged on a straight line. Is also possible.
本発明の電子部品の実装装置および実装方法によれば、電子部品の電気的特性の比較によりテープ変更前の電子部品との同一性が照合されたテープ変更後の電子部品を実装する際に、テープ交換前後の電子部品の高さの差に基づいてノズルの高さ制御量を補正しているので、誤実装が防止されるとともに、実装の際の電子部品の押圧力が適切に調整されてテープ交換後の電子部品の実装精度や実装品質が確保されるという利点があり、テープフィーダから供給される電子部品を基板等の実装対象に実装する電子部品実装分野において有用である。 According to the electronic component mounting apparatus and mounting method of the present invention, when mounting the electronic component after the tape change in which the identity with the electronic component before the tape change is verified by comparing the electrical characteristics of the electronic component, Since the height control amount of the nozzle is corrected based on the height difference between the electronic parts before and after the tape replacement, incorrect mounting is prevented and the pressing force of the electronic parts during mounting is adjusted appropriately. There is an advantage that the mounting accuracy and mounting quality of the electronic component after the tape replacement are ensured, which is useful in the electronic component mounting field in which the electronic component supplied from the tape feeder is mounted on a mounting target such as a substrate.
3 基板
5 テープフィーダ
8 移載ヘッド
11 ノズル
12 Z軸駆動部
15 Z軸エンコーダ
20 部品高さ検出部
21 投光器
21a 投光側オリフィス
22 受光器
22a 受光側オリフィス
23 センサ制御部
24 光軸
25 増幅装置
30 部品特性検出部
31a、31b、31c 検出子
32 電気的特性検出部
64 データ処理部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記ノズルによりピッアップされた電子部品の高さを測定する測定手段と、
前記テープ変更前後の電子部品の高さの差を算出する演算手段と、
前記テープ変更前後の電子部品の電気的特性の比較により前記テープ変更前後における電子部品の同一性を確認する照合手段と、
前記照合手段により前記テープ変更前の電子部品との同一性が確認された前記テープ変更後の電子部品を実装する際の前記ノズルの高さ制御量を前記演算手段により算出された高さの差に基づいて補正するノズル高さ制御手段とを備え、
前記照合手段が、電子部品の電極に接触して電子部品の電気的特性を検出する検出手段を備え、この検出手段が一対の長尺の検出子からなり、この一対の長尺の検出子の長手方向の一方の端部をそれぞれ近接させるとともに他方の端部をそれぞれ離間させて配置させてあり、この一対の長尺の検出子に電子部品の電極をそれぞれ当接させて電子部品の抵抗値及び静電容量、ダイオード極性、インダクタンスのうち少なくとも何れか一つを検出することを特徴とする電子部品の実装装置。 An electronic component mounting apparatus that pitches a tape of a tape feeder to a pickup position, picks up an electronic component stored in the tape by a nozzle provided on the transfer head so that the height can be controlled, and mounts it on a mounting target. And
Measuring means for measuring the height of the electronic component picked up by the nozzle;
A calculating means for calculating a difference in height of the electronic component before and after the tape change;
Collating means for confirming the identity of the electronic component before and after the tape change by comparing the electrical characteristics of the electronic component before and after the tape change;
The height difference calculated by the computing means is the height control amount of the nozzle when mounting the electronic part after the tape change whose identity with the electronic part before the tape change is confirmed by the collating means. Nozzle height control means for correcting based on
The collating means includes a detecting means for detecting an electrical characteristic of the electronic component by contacting an electrode of the electronic component, and the detecting means includes a pair of long detectors. One end in the longitudinal direction is placed close to each other, and the other end is placed apart from each other. The electrodes of the electronic component are brought into contact with the pair of long detectors, and the resistance value of the electronic component is set. And an electronic component mounting apparatus that detects at least one of capacitance, diode polarity, and inductance .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005199877A JP4453617B2 (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Electronic component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005199877A JP4453617B2 (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Electronic component mounting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007019297A JP2007019297A (en) | 2007-01-25 |
JP4453617B2 true JP4453617B2 (en) | 2010-04-21 |
Family
ID=37756174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005199877A Expired - Fee Related JP4453617B2 (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Electronic component mounting equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4453617B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101495229B1 (en) | 2012-08-27 | 2015-02-24 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | Selection unit of tape feeder, surface mounting device, and tape feeder |
US20210153403A1 (en) * | 2018-02-20 | 2021-05-20 | Fuji Corporation | Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009182160A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Yamaha Motor Co Ltd | Parts supply management system of surface mounting machine, and surface mounting machine |
JP5434884B2 (en) * | 2010-10-27 | 2014-03-05 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
JP5730663B2 (en) * | 2011-05-11 | 2015-06-10 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component mounter and component height measuring method |
JP6272325B2 (en) * | 2013-06-18 | 2018-01-31 | 富士機械製造株式会社 | Mounting management device, mounting processing device, mounting system, mounting management method and mounting processing method |
WO2020039541A1 (en) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社Fuji | Moving work management device, mounting system, and moving work management method |
WO2020067234A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 日本電産株式会社 | Control device |
JP7013511B2 (en) * | 2020-03-30 | 2022-01-31 | 株式会社Fuji | Mounting machine |
-
2005
- 2005-07-08 JP JP2005199877A patent/JP4453617B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101495229B1 (en) | 2012-08-27 | 2015-02-24 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | Selection unit of tape feeder, surface mounting device, and tape feeder |
US20210153403A1 (en) * | 2018-02-20 | 2021-05-20 | Fuji Corporation | Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method |
US11778799B2 (en) * | 2018-02-20 | 2023-10-03 | Fuji Corporation | Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007019297A (en) | 2007-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4453617B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
US7684061B2 (en) | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit | |
JP4561506B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
US8136219B2 (en) | Electronic component mounter and mounting method | |
EP0708587A1 (en) | Method and apparatus for mounting a part at a specific position | |
JP2013243273A (en) | Component suction operation monitoring device and component presence detection device | |
US10746618B2 (en) | Load measuring device and load measuring method | |
EP1298978B1 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP4569419B2 (en) | Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting method, and nozzle height detection method | |
KR20130117191A (en) | Transfering device of processing unit | |
CN113366936B (en) | Electrical verification of electronic components | |
KR101146323B1 (en) | Apparatus for recognizing parts of chip mounter and method for mounting parts using the same | |
JP7308628B2 (en) | Component mounter | |
JP6587086B2 (en) | Component mounting method | |
KR20160111261A (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
JP2003218595A (en) | Electronic component mounting method | |
JP4675833B2 (en) | Component thickness measuring method, mounting method, component thickness measuring device, and component mounting machine | |
JP2015192029A (en) | Electronic component packaging device and method of picking up electronic component | |
KR101172515B1 (en) | Apparatus for mounting parts of chip and method for recognizing parts of chip | |
JP2002164700A (en) | Measuring-terminal-fitted sucking nozzle and attaching method using it | |
JP7281620B2 (en) | Characteristic measuring device, component mounting device, characteristic measuring method, and component mounting method | |
JPH08261736A (en) | Semiconductor insertion/withdrawal device | |
US20240015944A1 (en) | Mounting system and mounting method | |
JP7022895B2 (en) | Height search device and height search method | |
JP4609241B2 (en) | Optical axis adjustment method for height detection sensor of electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091112 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100112 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100125 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4453617 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140212 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |