JP4453230B2 - 半導体素子用冷却構造体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を基板側から冷却する半導体素子用冷却構造体の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、電力用半導体装置等の発熱量の多い半導体素子では、水等の冷却液により半導体素子を冷却する構成がとられている。
【0003】
たとえば、特開平9−246443号公報にも、電力半導体チップを搭載した絶縁板をアルミニウム又は銅のような熱伝導率の高い材料で形成した金属板に接合し、この金属板を冷却水によって冷却して電力半導体チップで発生する熱を除去する構成が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の電力半導体装置の冷却構造においては、冷却水が流れる水路と電力半導体チップが絶縁板を介して接合された金属板との間をオーリングによりシールして液漏れを防ぐ構成となっているが、シール材であるオーリングのシール性能が低下して液漏れが発生した場合に、電力半導体チップ等の半導体素子が浸水し、ショートが生じて素子が破損する可能性があるという問題があった。
【0005】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、冷却液の液漏れが生じた場合にも半導体素子の浸水を防止することができる半導体素子用冷却構造体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、冷却液が収容される冷却液空間を備える半導体素子用冷却構造体であって、冷却液空間はシール材を介して半導体モジュール基板により封止されており、漏出冷却液排出機構が半導体モジュール基板より低い位置に設けられていることを特徴とする。
【0007】
また、上記半導体素子用冷却構造体において、半導体モジュール基板が絶縁基板であることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態(以下実施形態という)を、図面に従って説明する。
【0009】
図1には、本発明に係る半導体素子用冷却構造体の実施形態の断面図が示される。図1において、半導体素子用冷却構造体10には、冷却液が収容される冷却液空間12が備えられており、この冷却液空間12に収容された冷却液に接するように絶縁基板14が取付けられている。絶縁基板14は、本発明に係る半導体モジュール基板に相当し、その上に発熱体である半導体素子16を含む半導体モジュール18が接合されている。このような構成により、半導体モジュール18が冷却され、半導体素子16で発生した熱は冷却液空間12を流れる冷却液によって除去される。
【0010】
半導体素子用冷却構造体10と絶縁基板14との間には、オーリング等のシール材20が配置され、冷却液空間12に収容された冷却液が漏出しないように液シールが構成されている。すなわち、上記冷却液空間12は、シール材20を介して半導体モジュール基板である絶縁基板14により封止された構造となっている。
【0011】
しかしながら、シール材20のシール性能が絶対に低下しないという保証は無いので、万一シール材20の劣化等によりシール性能が低下すると、冷却液空間12から冷却液が漏れ出すことも考えられる。そこで、本実施形態においては、絶縁基板14よりも低い位置に、漏出冷却液22を収集するための漏出冷却液収集溝24及びここに集められた漏出冷却液22を外部に排出するための漏出冷却液排出管26が形成されている。また、漏出冷却液排出管26の液出口側には、外部から水等の冷却液が逆流することを防止するための逆流防止機構28が形成されている。以上に述べた漏出冷却液収集溝24、漏出冷却液排出管26、逆流防止機構28により、本発明に係る漏出冷却液排出機構が構成されている。
【0012】
以上のような構成により、シール材20が劣化する等の原因により冷却液空間12から冷却液が漏れ出した場合にも、半導体モジュール18側への冷却液の進入を防止することができる。このため、発熱体である半導体素子16を絶縁基板14一枚を隔てて冷却液により冷却するという構成としても冷却液漏れによるショート等の不具合を防止することができる。このため、半導体素子16の放熱効率を高めることが可能となる。
【0013】
図2には、絶縁基板14上への半導体素子16の接合例が示される。図2において、半導体素子16は、はんだ30を介してアルミニウム等の導体板32に接着され、導体板32が絶縁基板14に蝋付等により接着されている。これは、絶縁基板14にははんだ付を行なうことができないためである。
【0014】
従来、半導体素子16を冷却しようとする場合には、絶縁基板14の下側に更に導体板を接着し、この導体板を冷却液空間12の壁にはんだ付する等の方法が行われていた。これに対して、図2に示されたような構造にすれば、冷却液空間12中を流れる冷却液により絶縁基板14が直接冷却されるので、半導体素子16との間の伝熱抵抗が小さくなり、半導体素子16をより効率良く冷却することが可能となる。
【0015】
図3には、本発明に係る半導体素子用冷却構造体の他の実施形態の部分断面図が示される。図3において特徴的な点は、シール材20の冷却液空間12の反対側にもう一つのシール材34が設けられており、二重シールの構造となっている点にある。この二つのシール材20,34の間には、漏出冷却液収集溝24が形成されており、冷却液空間12から冷却液が漏れ出した場合には、漏出冷却液収集溝24に集められ、漏出冷却液は更に漏出冷却液排出管26から外部に排出される構造となっている。このように、シール材20,34により二重シールの構造とすることにより、冷却液空間12からの冷却液の漏出をより完全に防止することができるとともに、万一冷却液が漏れ出したとしても漏出冷却液排出管26により外部に排出され、半導体素子16を含んだ半導体モジュール18が浸水してショート等の不具合が生じることをより完全に防止することができる。
【0016】
図3に示された実施形態においては、半導体素子16が導体板32を介して絶縁基板14に接合されており、絶縁基板14は他の導体板32を介して放熱板36に接合されている。この場合、放熱板の材質としては、例えばAlSiC,Cu,CuMo等を使用することができる。また、絶縁基板14の材質としては、例えばAlN,Si3N4,Al2O3等を使用することができる。
【0017】
なお、半導体素子16の接着構造としては、必ずしも図3に示されるものに限られず、例えば図1,図2に示されるような接着構造とすることも好適である。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体素子を冷却するための冷却液がシール材から漏出した場合にも、半導体モジュール基板より低い位置に設けられた漏出冷却液排出機構によって漏れ出た冷却液を外部に排出できるので、半導体素子が浸水することを防止することができる。
【0019】
また、半導体素子が接合された絶縁基板を冷却液により直接冷却する構成とすることにより、半導体素子と冷却液空間との間の伝熱抵抗を小さくでき、半導体素子をより効率的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る半導体素子用冷却構造体の実施形態の断面図である。
【図2】 図1に示された半導体素子の絶縁基板への接着構造の例を示した図である。
【図3】 本発明に係る半導体素子用冷却構造体の他の実施形態の部分断面図である。
【符号の説明】
10 半導体素子用冷却構造体、12 冷却液空間、14 絶縁基板、16 半導体素子、18 半導体モジュール、20 シール材、22 漏出冷却液、24 漏出冷却液収集溝、26 漏出冷却液配出管、28 逆流防止機構、30 はんだ、32 導体板、34 シール材、36 放熱板。
Claims (2)
- 冷却液が収容される冷却液空間を備える半導体素子用冷却構造体であって、
前記冷却液空間はシール材を介して半導体モジュール基板により封止されており、
漏出冷却液排出機構が前記半導体モジュール基板より低い位置に設けられていることを特徴とする半導体素子用冷却構造体。 - 請求項1記載の半導体素子用冷却構造体において、前記半導体モジュール基板が絶縁基板であることを特徴とする半導体素子用冷却構造体。
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