JP4438961B2 - Multilayer film - Google Patents
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Description
本発明は多層フィルム及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a multilayer film and an electronic component manufacturing method using the same.
ＩＣなどの電子部品の組立方法として、半導体ウエハ上に回路パターンを形成し、半導体ウエハを粘接着フィルムに固定し、個々のチップに切断分離（ダイシング）し、チップを粘接着フィルムでリードフレーム等に固定（マウント）してから樹脂等で封止する方法が知られている（特許文献１、２、３及び非特許文献１等参照）。 As a method for assembling electronic components such as ICs, circuit patterns are formed on a semiconductor wafer, the semiconductor wafer is fixed to an adhesive film, cut into individual chips (dicing), and the chips are read with an adhesive film. A method of fixing (mounting) to a frame or the like and then sealing with a resin or the like is known (see Patent Documents 1, 2, 3 and Non-Patent Document 1, etc.).
この粘接着フィルムは、従来のペースト状接着剤を用いた粘着シートに比べ、厚みやはみ出しの制御に優れているため、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、システムインパッケージなどの半導体パッケージの製造に多く利用されている。 This adhesive film has better control of thickness and protrusion than conventional adhesive sheets using pasty adhesives, so it is often used in the manufacture of semiconductor packages such as chip size packages, stack packages, and system-in packages. It's being used.
特許文献３に記載の粘着テープは、ダイシング後にチップ裏面に粘着剤層を付けたままでピックアップし、リードフレーム等にマウントし、加熱などにより硬化接着させる方法（ダイレクトダイボンディング）を可能にし、接着剤の塗布工程を省略することが可能であった。 The pressure-sensitive adhesive tape described in Patent Document 3 enables a method (direct die bonding) of picking up with the pressure-sensitive adhesive layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting on a lead frame, etc., and curing and bonding by heating or the like. It was possible to omit the coating step.
ダイアタッチフィルムの支持フィルムとして一般的なポリエチレンテレフタレートを用いた場合、ダイシング時にポリエチレンテレフタレートの切削屑が発生し、ピックアップ工程が妨げられる場合があった。 When general polyethylene terephthalate is used as a support film for the die attach film, cutting waste of polyethylene terephthalate is generated during dicing, which sometimes hinders the pickup process.
さらに相乗作用でダイアタッチフィルムの切削屑も発生しやすくなり、よりピックアップが困難になるとともに、マウント、硬化接着した際に、はみ出しや厚み精度の不均一さが生じる場合があり、歩留まりが低下するとともに、製造工程が中断する場合があった（特許文献１参照）。 In addition, die attach film cutting waste is likely to be generated due to synergistic effects, making picking up more difficult, and when mounting and curing and bonding, protrusions and uneven thickness accuracy may occur, reducing yield. At the same time, the manufacturing process may be interrupted (see Patent Document 1).
電子部品のダイシング工程及びピックアップ工程に適した多層フィルム、及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。 Provided are a multilayer film suitable for a dicing process and a pickup process of an electronic component, and a method of manufacturing an electronic component using the multilayer film.
本発明は、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂フィルムと、粘接着剤を有するダイアタッチフィルムを積層してなる多層フィルムである。 The present invention laminates an ionomer resin film obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a (meth) acrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion, and a die attach film having an adhesive. It is the multilayer film formed.
本発明の多層フィルムは、これをダイシング工程及びピックアップ工程に供することにより、高効率高信頼性のピックアップ処理が可能となるため、電子部品製造に好適に用いることができる。 The multilayer film of the present invention can be suitably used for manufacturing electronic components because it can be subjected to a dicing process and a pick-up process, thereby enabling highly efficient and reliable pick-up processing.
本発明は、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂フィルムと、粘接着剤を有するダイアタッチフィルムを積層してなる多層フィルムを用いることを特徴とする。 The present invention laminates an ionomer resin film obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a (meth) acrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion, and a die attach film having an adhesive. The multilayer film formed is used.
アイオノマ樹脂フィルムをダイアタッチフィルムに積層することにより、アイオノマ樹脂フィルムがダイシング時に線状の切削屑の発生が抑制される。ダイアタッチフィルム自身の切削屑の発生も抑制することができ、ダイシングされたダイアタッチフィルム付きチップをアイオノマ樹脂フィルムから剥離する際に悪影響を及ぼさず、ダイアタッチフィルム付きチップのピックアップを高効率高信頼性で行える。 By laminating the ionomer resin film on the die attach film, generation of linear cutting waste is suppressed when the ionomer resin film is diced. The die attach film itself can suppress the generation of cutting waste, and does not adversely affect the removal of the diced die attach film chip from the ionomer resin film, and the die attach film chip pick-up is highly efficient and reliable. Can be done by sex.
アイオノマ樹脂とは、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体を金属イオンで架橋した樹脂である。アイオノマ樹脂は、ランダム共重合体であってもよく、モノマーの一部をあらかじめ重合してなるオリゴマーに残りのモノマーを重合させてなるブロック共重合体であってもよい。 The ionomer resin is a resin obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a (meth) acrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion. The ionomer resin may be a random copolymer, or may be a block copolymer obtained by polymerizing the remaining monomer to an oligomer obtained by polymerizing a part of the monomer in advance.
金属イオンは特に限定されないが、リチウム、ナトリウムイオン、カリウムイオン、及び／又は亜鉛イオン等が挙げられる。 Although metal ion is not specifically limited, Lithium, sodium ion, potassium ion, and / or zinc ion etc. are mentioned.
アイオノマ樹脂のカルボキシル基を架橋する金属イオンとしては、ナトリウムイオン、カリウムイオン、亜鉛イオン等が挙げられる。これらの金属イオンのうち、電子部品の不良率への影響が小さい亜鉛イオンを含有するアイオノマ樹脂が好ましい。 Examples of metal ions that crosslink the carboxyl group of the ionomer resin include sodium ions, potassium ions, and zinc ions. Of these metal ions, ionomer resins containing zinc ions that have a small effect on the defective rate of electronic components are preferred.
アイオノマ樹脂は、２１０℃におけるメルトフローレートが１〜３のものが好適に用いられる。メルトフローレートが大きいと、ダイシング時の切削屑が発生する場合がある。 As the ionomer resin, those having a melt flow rate of 1 to 3 at 210 ° C. are preferably used. When the melt flow rate is high, cutting waste during dicing may be generated.
エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有するアイオノマ樹脂は特に限定されないが、例えばエチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸プロピルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸ブチルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸ヘキシルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸２−メチルプロピルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸２−エチルプロピルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸２−エチルブチルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸２−メチルヘキシルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸３−メチルヘキシルアイオノマ樹脂、エチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルアイオノマ樹脂、及びエチレン−メタアクリル酸−（メタ）アクリル酸１，２−ジメチルブチルアイオノマ樹脂等が挙げられる。 The ionomer resin having an ethylene unit, a (meth) acrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit is not particularly limited. For example, ethylene-methacrylic acid- (meth) acrylic acid propyl ionomer resin, ethylene-methacrylic Acid- (meth) acrylic acid butyl ionomer resin, ethylene-methacrylic acid- (meth) acrylic acid hexyl ionomer resin, ethylene-methacrylic acid- (meth) acrylic acid 2-methylpropyl ionomer resin, ethylene-meta Acrylic acid- (meth) acrylic acid 2-ethylpropyl ionomer resin, ethylene-methacrylic acid- (meth) acrylic acid 2-ethylbutyl ionomer resin, ethylene-methacrylic acid- (meth) acrylic acid 2-methylhexyl Ionomer resin, ethylene-methacrylic acid (Meth) acrylic acid 3-methylhexyl ionomer resin, ethylene-methacrylic acid- (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ionomer resin, and ethylene-methacrylic acid- (meth) acrylic acid 1,2-dimethylbutyl eye And onoma resin.
アイオノマ樹脂中のエチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位の割合は特に限定されないが、エチレン単位が５〜３０質量部、（メタ）アクリル酸単位が２０〜５０質量部、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位２０〜５０質量部のものが、諸物性のバランスが良く好適に用いられる。 The ratio of the ethylene unit, (meth) acrylic acid unit, and (meth) acrylic acid alkyl ester unit in the ionomer resin is not particularly limited, but the ethylene unit is 5 to 30 parts by mass, and the (meth) acrylic acid unit is 20 to 50. Those having a mass part of 20 to 50 parts by mass of (meth) acrylic acid alkyl ester units are preferably used because of a good balance of physical properties.
これらのアイオノマ樹脂のうち、入手が容易で切削屑の発生が特に少ないエチレン−メタアクリル酸−アクリル酸２−メチルプロピルアイオノマ樹脂が好適に用いられる。 Among these ionomer resins, an ethylene-methacrylic acid-acrylic acid 2-methylpropyl ionomer resin that is easily available and generates particularly little cutting waste is preferably used.
アイオノマ樹脂フィルムの片面にはダイアタッチフィルムを接触させるが、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．５μｍのエンボス面とすることが好ましい。ダイシング後のエキスパンド工程において、機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、アイオノマ樹脂フィルムを容易に拡張することができる。 A die attach film is brought into contact with one surface of the ionomer resin film, and the other surface is preferably an embossed surface having an average surface roughness (Ra) of 0.3 to 1.5 μm. In the expanding process after dicing, the ionomer resin film can be easily expanded by installing an embossed surface on the machine table side.
平均表面粗さが０．３μｍ未満の場合には、エキスパンド工程における多層フィルムの拡張が不足してピックアップ不良が生じる場合がある。平均表面粗さが１．５μｍより大きい場合、基材フィルムの厚み精度が不足し、ダイシング時のブレード切り込み深さが変動する場合がある。 If the average surface roughness is less than 0.3 μm, the expansion of the multilayer film in the expanding process may be insufficient and a pickup failure may occur. When the average surface roughness is larger than 1.5 μm, the thickness accuracy of the base film is insufficient, and the blade cutting depth during dicing may vary.
（滑り剤）
ダイシング後のエキスパンド性を更に向上させるために、アイオノマ樹脂フィルムのダイアタッチフィルム非接触面に滑り剤を施したり、アイオノマ樹脂フィルムに滑り剤を練り込んでもよい。
(Slip agent)
In order to further improve the expandability after dicing, a slip agent may be applied to the non-contact surface of the ionomer resin film on the die attach film, or a slip agent may be kneaded into the ionomer resin film.
滑り剤は、粘着シートとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン系化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン系化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン系化合物の中でも特にシリコーン系グラフト化合物を単量体とした共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。 The slip agent is not particularly limited as long as it is a substance that lowers the coefficient of friction between the pressure-sensitive adhesive sheet and the expanding device. , And molybdenum disulfide. These friction reducing agents may mix a plurality of components. Since electronic parts are manufactured in a clean room, it is preferable to use a silicone compound or a fluororesin. Among silicone compounds, a copolymer having a silicone graft compound as a monomer is preferably used because it has good compatibility with the antistatic layer and can achieve a balance between antistatic properties and expandability.
アイオノマ樹脂フィルムとダイアタッチフィルムの剥離性を向上させるために、アイオノマ樹脂フィルムのダイアタッチフィルム接触面の算術平均Ｒａは０．５μｍ以上１．５μｍ以下であることが好ましい。 In order to improve the peelability between the ionomer resin film and the die attach film, the arithmetic average Ra of the contact surface of the ionomer resin film with the die attach film is preferably 0.5 μm or more and 1.5 μm or less.
アイオノマ樹脂フィルムとダイアタッチフィルムの剥離性を更に向上させるために、アイオノマ樹脂フィルムのダイアタッチフィルム接触面に離型処理を施してもよい。離型処理には、アルキド樹脂系、シリコーン樹脂系、フッ素樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ワックス系等の離型剤を用いることができる。 In order to further improve the peelability between the ionomer resin film and the die attach film, the die attach film contact surface of the ionomer resin film may be subjected to a mold release treatment. For the release treatment, release agents such as alkyd resin, silicone resin, fluororesin, unsaturated polyester resin, and wax can be used.
アイオノマ樹脂フィルムには、ダイアタッチフィルム剥離時における帯電を防止するために、アイオノマ樹脂フィルムのダイアタッチフィルム接触面、又は／及び非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。 The ionomer resin film may be subjected to an antistatic treatment on the contact surface or / and non-contact of the ionomer resin film in order to prevent charging when the die attach film is peeled off. For the antistatic treatment, an antistatic agent such as a quaternary amine salt monomer can be used.
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。 Examples of the quaternary amine salt monomer include dimethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, diethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, methylethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, p- Examples thereof include dimethylaminostyrene quaternary chloride and p-diethylaminostyrene quaternary chloride, and dimethylaminoethyl methacrylate quaternary chloride is preferably used.
アイオノマ樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、一般的に６０〜３００μｍ程度が用いられ、７０〜２００μｍ程度であるのが好ましい。 The thickness of the ionomer resin film is not particularly limited, but generally about 60 to 300 μm is used, and preferably about 70 to 200 μm.
本発明に用いられるダイアタッチフィルムは、特に制限されるものではないが、ダイアタッチフィルム用に一般的に使用される粘接着剤であれば良い。例えば、ポリイミド系粘接着剤、ポリアミド系粘接着剤、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤が挙げられる。 The die attach film used in the present invention is not particularly limited as long as it is an adhesive generally used for die attach films. For example, a polyimide-based adhesive, a polyamide-based adhesive, an acrylic-based adhesive, and an epoxy resin / acrylic resin blend-based adhesive.
粘接着剤の成分は特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム系ポリマー、フッ素ゴム系ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。 Although the component of an adhesive agent is not specifically limited, A thermoplastic resin, a thermosetting resin, a rubber-type polymer, a fluororubber-type polymer, a fluororesin etc. are mentioned.
粘接着剤用の熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、アクリル樹脂等が挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin for the adhesive include ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic ester copolymer, polyamide, polyethylene, polysulfone, and acrylic resin.
粘接着剤用の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。 Examples of the thermosetting resin for the adhesive include thermosetting resins such as epoxy resins, polyimide resins, polyamic acid resins, silicone resins, and phenol resins.
粘接着剤は、これらの樹脂を混合したものであってもよい。粘接着剤には、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤等、任意の添加物を適宜混合してよい。 The adhesive may be a mixture of these resins. Arbitrary additives, such as a photoinitiator, an antistatic agent, and a crosslinking accelerator, may be appropriately mixed with the adhesive.
粘接着剤には、放射線の照射によって粘接着剤の硬化を促進する物質を添加してもよい。このような物質としては、分子内に光重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物や、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂を併用した粘接着剤等が挙げられる。 You may add the substance which accelerates | stimulates hardening of an adhesive agent by irradiation of a radiation to an adhesive agent. Examples of such a substance include a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule, and an adhesive using an epoxy resin and a polyimide resin in combination.
ダイアタッチフィルムの厚みは特に限定されないが、一般的には５〜１００μｍ程度が用いられ、１０〜５０μｍ程度であるのが好ましい。 Although the thickness of a die attach film is not specifically limited, Generally about 5-100 micrometers is used, and it is preferable that it is about 10-50 micrometers.
アイオノマ樹脂フィルムとダイアタッチフィルムの間に中間層を積層してもよい。中間層としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン系共重合体フィルム、アイオノマ樹脂フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられる。中間層として粘着剤層を積層してもよい。これらの中間層は複数あってもよく、複数の成分を併用してもよい。粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸エステル系共重合体等が挙げられる。 An intermediate layer may be laminated between the ionomer resin film and the die attach film. Examples of the intermediate layer include a polyethylene film, a polypropylene film, an ethylene copolymer film, an ionomer resin film, and a polyvinyl chloride film. An adhesive layer may be laminated as the intermediate layer. There may be a plurality of these intermediate layers, and a plurality of components may be used in combination. Examples of the pressure-sensitive adhesive include (meth) acrylic acid ester-based copolymers.
中間層として粘着剤層を用いる場合は、粘着剤に紫外線及び／又は放射線の照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する低分子量化合物、たとえば公知のアクリレート系化合物またはウレタンアクリレート系オリゴマ等を用いて光硬化型感圧性粘着剤としてもよい。 When an adhesive layer is used as the intermediate layer, the adhesive has a low molecular weight having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule that can be three-dimensionally reticulated by irradiation with ultraviolet rays and / or radiation. It is good also as a photocurable pressure sensitive adhesive using a compound, for example, a well-known acrylate type compound or a urethane acrylate type oligomer.
（多層フィルムの製造方法）
アイオノマ樹脂フィルムとダイアタッチフィルムの多層フィルムを形成する方法は特に限定されず、例えばダイアタッチフィルムを構成する成分をそのまま、又は適当な有機溶剤により溶液化し、離型処理を施したフィルム上に塗工し、加熱乾燥した後、アイオノマ樹脂フィルムに転写する方法が挙げられる。
(Method for producing multilayer film)
A method for forming a multilayer film of an ionomer resin film and a die attach film is not particularly limited. For example, components constituting the die attach film are applied as they are or in a solution with an appropriate organic solvent and applied onto a film subjected to a release treatment. And a method of transferring to an ionomer resin film after heating and drying.
（電子部品の製造方法）
多層フィルムを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)シリコンウエハを多層粘着シートに貼付けて固定する。
(2)多層粘着シートをリングフレームに固定する。
(3)ダイシングブレードでシリコンウエハをダイシングする。
(4)多層フィルムを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップをニードル等で突き上げる。
(5)真空コレツト又はエアピンセット等でチップを吸着し、粘着シートとダイアタッチフィルムとの間で剥離し、ダイアタッチフィルムが付着したチップをピックアップする。
(6)ダイアタッチフィルムが付着したチップをリードフレーム上に搭載（マウント）する。
(7)ダイアタッチフィルムを加熱し、チップとリードフレームを加熱接着する。
(8)リードフレーム又は回路基板に搭載したチップを樹脂でモールドする。
この製造方法では、リードフレームの代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。
(Method for manufacturing electronic parts)
Although the manufacturing method of the electronic component which uses a multilayer film is not specifically limited, For example, the following procedure is mentioned.
(1) Affix and fix the silicon wafer on the multilayer adhesive sheet.
(2) Fix the multilayer adhesive sheet to the ring frame.
(3) The silicon wafer is diced with a dicing blade.
(4) After expanding the multilayer film radially to increase the chip interval, the chip is pushed up with a needle or the like.
(5) The chip is adsorbed with a vacuum collector or air tweezers, peeled between the adhesive sheet and the die attach film, and the chip with the die attach film attached is picked up.
(6) Mount (mount) the chip with die attach film on the lead frame.
(7) Heat the die attach film and heat bond the chip and lead frame.
(8) Mold the chip mounted on the lead frame or circuit board with resin.
In this manufacturing method, a circuit board or the like on which a circuit pattern is formed can be used instead of the lead frame.
実験No.1-1に係る多層フィルムは下記の処方で製造し、評価した。他の多層フィルムは表１に示した点以外は実験No.1-1と同様とした。 The multilayer film according to Experiment No. 1-1 was manufactured and evaluated according to the following formulation. Other multilayer films were the same as Experiment No. 1-1 except for the points shown in Table 1.
（ダイアタッチフィルムの製造）
液状のダイアタッチフィルムの成分をＰＥＴセパレーターフィルム上に３０μｍ塗工した後、剥離してダイアタッチフィルムとした。
(Manufacture of die attach film)
The components of the liquid die attach film were coated on a PET separator film by 30 μm, and then peeled to obtain a die attach film.
（多層フィルムの製造）
各樹脂をＴダイ押し出し成型により、片面にシボ加工を施して平均表面粗さＲａ１．０μｍとした厚さ５０μｍの樹脂フィルムＡ〜Ｅとし、シボ加工していない面にダイアタッチフィルムを貼り付けて多層フィルムとした。
(Manufacture of multilayer films)
Each resin is subjected to a T-die extrusion molding to give one side a texture to give an average surface roughness Ra of 1.0 μm to a resin film A to E with a thickness of 50 μm. A multilayer film was obtained.
樹脂フィルムＡ：アイオノマ樹脂フィルム、エチレン−メタアクリル酸−アクリル酸２−メチルプロピル共重合体のＺｎ塩を主体、５０μm厚。エチレン単位１５質量部、メタアクリル酸単位４５質量部、アクリル酸２−メチルプロピル単位４０質量部含有。ＭＦＲ ２．８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ７２１０法、２１０℃）、三井・デュポンポリケミカル株式会社製、市販品。
樹脂Ｂ：アイオノマ樹脂フィルム、エチレン−メタアクリル酸共重合体Ｚｎ塩を主体、ＭＦＲ ２．８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ７２１０法、２１０℃）、三井・デュポンポリケミカル株式会社製。
樹脂フィルムC：塩化ビニル樹脂製（ＰＶＣ）フィルム、５０μm厚、市販品。
樹脂フィルムD：ポリエチレンテレフタレート樹脂製（ＰＥＴ）フィルム、５０μm厚、市販品。
樹脂フィルムE：ポリエチレン樹脂（ＰＥ）フィルム、５０μm厚、市販品。
Resin film A: ionomer resin film, mainly composed of Zn salt of ethylene-methacrylic acid-acrylic acid 2-methylpropyl copolymer, 50 μm thick. Contains 15 parts by mass of ethylene units, 45 parts by mass of methacrylic acid units, and 40 parts by mass of 2-methylpropyl acrylate units. MFR 2.8 g / 10 min (JIS K7210 method, 210 ° C.), manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd., a commercial product.
Resin B: An ionomer resin film, ethylene-methacrylic acid copolymer Zn salt, MFR 2.8 g / 10 min (JIS K7210 method, 210 ° C.), manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.
Resin film C: Vinyl chloride resin (PVC) film, 50 μm thick, commercially available product.
Resin film D: Polyethylene terephthalate resin (PET) film, 50 μm thick, commercially available product.
Resin film E: Polyethylene resin (PE) film, 50 μm thick, commercially available product.
（ダイシング）
ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。形状は外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍを用いた。ダイシングブレードの回転数は４０，０００ｒｐｍとし、送り速度は８０ｍｍ／秒とした。切削水の水温は２５℃、切削水量は１．５Ｌ／分とした。
(Dicing)
A DAD341 manufactured by DISCO was used as the dicing apparatus. The dicing blade used was NBC-ZH205O-27HEEE manufactured by DISCO. As the shape, an outer diameter of 55.56 mm, a blade width of 35 μm, and an inner diameter of 19.05 mm were used. The rotation speed of the dicing blade was 40,000 rpm, and the feed rate was 80 mm / second. The water temperature of the cutting water was 25 ° C., and the cutting water amount was 1.5 L / min.
半導体ウエハは直径６インチ×厚み０．４ｍｍのシリコンウエハを用い、ダイシングパターンは５ｍｍ×５ｍｍとし、樹脂フィルムへの切り込み量は３０μｍとした。 A silicon wafer having a diameter of 6 inches and a thickness of 0.4 mm was used as the semiconductor wafer, the dicing pattern was 5 mm × 5 mm, and the amount of cut into the resin film was 30 μm.
（エキスパンド）
半導体ウエハをダイシングした後、エキスパンド装置：ＨＵＧＬＥ社製ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＨＳ−１８００を用いてエキスパンドを行った。
引き落とし量：２０ｍｍ
引き落とし速度：２０ｍｍ／秒
加温条件：４０℃×１分
(Expanding)
After the semiconductor wafer was diced, expansion was performed using an expanding apparatus: ELECTRONICS HS-1800 manufactured by HUGLE.
Withdrawal amount: 20mm
Pull-down speed: 20 mm / sec Heating condition: 40 ° C. × 1 minute
（ダイシング性）
半導体ウエハをダイシングした際に、アイオノマ樹脂フィルムへの切り込み量の最大値と最小値の差を測定した。
◎（優）：差が３μｍ未満。
○（良）：差が３μｍ以上５μｍ未満。
×（不可）：差が５μｍ以上。
(Dicing property)
When the semiconductor wafer was diced, the difference between the maximum value and the minimum value of the cut amount into the ionomer resin film was measured.
A (excellent): the difference is less than 3 μm.
○ (Good): Difference is 3 μm or more and less than 5 μm.
X (impossible): The difference is 5 μm or more.
（ピックアップ性）
半導体ウエハをダイシングした後、エキスパンドし、チップを多層フィルムから取り上げることができた数を評価した。
エキスパンド装置：ＨＵＧＬＥ社製ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＨＳ−１８００
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた。
○（良）：７０以上９５％未満のチップがピックアップできた。
×（不可）：ピックアップできたチップが７０％未満であった。
(Pickup property)
After the semiconductor wafer was diced, it was expanded and the number of chips that could be taken from the multilayer film was evaluated.
Expanding device: ELECTRONICS HS-1800 manufactured by HUGLE
◎ (Excellent): More than 95% of chips could be picked up.
○ (Good): Chips of 70 to 95% could be picked up.
X (impossible): The chip that could be picked up was less than 70%.
（実装性）
ダイシングしたチップをピックアップし、回路基板上に積層しパッケージングした。
◎（優） ：パッケージのクラックが発生しなかった。
×（不可）：一箇所でもクラックが発生した。
(Mountability)
The diced chip was picked up, stacked on a circuit board, and packaged.
A (excellent): No cracks in the package occurred.
X (impossible): A crack occurred even at one location.
本発明の多層フィルムは、半導体ウエハ等をダイシングし、ダイアタッチフィルム付きのチップを高収率でピックアップする工程に好適に用いられるものである。
The multilayer film of the present invention is suitably used in a process of dicing a semiconductor wafer or the like and picking up a chip with a die attach film in a high yield.
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