JP4438577B2 - Resistance circuit - Google Patents
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Description
本発明は、外付け抵抗を用いることで、精度の良い抵抗をMOSトランジスタで実現できるようにした抵抗回路に関するものである。 The present invention relates to a resistance circuit in which an accurate resistance can be realized by a MOS transistor by using an external resistor.
CMOSプロセスによる集積回路(IC回路)において、しばしば抵抗素子を用いる場合がある。特に、アナログ回路において、抵抗素子は不可欠である。
従来、このような抵抗素子を実現するためには、基板に拡散抵抗を形成したり、基板上にポリシリコンを形成するようにしていた(例えば、非特許文献1参照)。
これらの抵抗素子は、基板またはポリシリコン中に注入される不純物の量によって抵抗値を制御している。すなわち、不純物量の増減によって抵抗値も増減する。また、これらの抵抗素子は、温度によってキャリアの移動度が変化するため、温度によって抵抗値が変動する。
In an integrated circuit (IC circuit) based on a CMOS process, a resistor element is often used. In particular, a resistance element is indispensable in an analog circuit.
Conventionally, in order to realize such a resistance element, a diffused resistor is formed on the substrate, or polysilicon is formed on the substrate (for example, see Non-Patent Document 1).
The resistance values of these resistance elements are controlled by the amount of impurities implanted into the substrate or polysilicon. That is, the resistance value also increases / decreases as the amount of impurities increases / decreases. Moreover, since the mobility of carriers changes with temperature, the resistance value of these resistance elements varies with temperature.
このように、抵抗値の絶対値変動および温度依存性のある抵抗素子は、集積回路などによっては使用できない場合がある。この場合には、外付けの抵抗を用いることで問題を回避することができる。
しかし、外付け抵抗を使用すると、集積回路は抵抗素子1つに対して1ピンまたは2ピン余分に必要になり、これによってパッケージのピン数の増大などにより、対応できない場合がある。また、抵抗素子を実装することで素子が増え、結果として実装ボードの製造コストおよび実装ボードの信頼性の低下を招くという不具合がある。さらに、外付けのピンは、必然的に大きな寄生容量を伴うので、抵抗を外付けすることで、集積回路の高速性能を低下させるという不具合がある。
As described above, a resistance element having an absolute value variation in resistance value and temperature dependency may not be used depending on an integrated circuit or the like. In this case, the problem can be avoided by using an external resistor.
However, if an external resistor is used, the integrated circuit requires one or two extra pins for each resistance element, which may not be possible due to an increase in the number of pins of the package. In addition, there is a problem that the number of elements increases by mounting the resistance element, resulting in a decrease in the manufacturing cost of the mounting board and the reliability of the mounting board. Furthermore, since the external pin is inevitably accompanied by a large parasitic capacitance, there is a problem that the high-speed performance of the integrated circuit is deteriorated by externally attaching a resistor.
そこで、抵抗を外付けとせずに、集積回路に含ませる1つの方法としては、図9に示すようにMOSトランジスタ(MOSFET)を用いて実現するものがある。
図9は、N型のMOSトランジスタ120を抵抗素子として使用する場合であり、MOSトランジスタ120のゲート端子124にD/Aコンバータ121でD/A変換されたアナログ電圧が印加され、MOSトランジスタ120のソース端子122とドレイン端子123を抵抗素子の両端の端子として使用するようになっている。
Therefore, as one method of including an integrated circuit without using an external resistor, there is a method realized by using a MOS transistor (MOSFET) as shown in FIG.
FIG. 9 shows a case where an N-
次に、MOSトランジスタ120を用いた抵抗素子の動作について説明する。
N型のMOSトランジスタのリニア領域における電流、電圧特性は、次の(1)式で表すことができる。
Ids=(W/L)×Cox×μ×(Vgs−Vth−0.5Vds)×Vds・・・(1)
ここで、Idsは、MOSトランジスタ120の端子122、123間に流れる電流値である。また、W,L,Cox,μ,Vth、Vgs,Vdsは、それぞれMOSトランジスタのチャネル幅、チャネル長、単位面積あたりのゲート容量、キャリアの移動度、しきい値電圧、ゲート・ソース間電圧、ドレイン・ソース間電圧である。
Next, the operation of the resistance element using the
The current and voltage characteristics in the linear region of the N-type MOS transistor can be expressed by the following equation (1).
Ids = (W / L) × Cox × μ × (Vgs−Vth−0.5 Vds) × Vds (1)
Here, Ids is a current value flowing between the
(1)式において、(Vgs−Vth)に比べて、Vdsが十分に小さい場合には、IdsはVdsに比例する。すなわち、N型のMOSトランジスタは、抵抗値Rが次の(2)式からなる抵抗とみなすことができる。
R=1/{(W/L)×Cox×μ×(Vgs−Vth−0.5Vds)×Vds}・・・(2)
(2)式によれば、抵抗値RはVgsを大きくすれば小さくなり、逆にVgsを小さくすれば大きくなる。従って、図9に示すように、MOSトランジスタ120のゲート電圧をD/Aコンバータ121から出力されるアナログ電圧で制御すれば、任意の抵抗値を得ることができる。
In the formula (1), when Vds is sufficiently smaller than (Vgs−Vth), Ids is proportional to Vds. That is, the N-type MOS transistor can be regarded as a resistor having a resistance value R having the following equation (2).
R = 1 / {(W / L) × Cox × μ × (Vgs−Vth−0.5 Vds) × Vds} (2)
According to equation (2), the resistance value R decreases as Vgs increases, and conversely increases as Vgs decreases. Therefore, as shown in FIG. 9, if the gate voltage of the
しかし、(2)式中のしきい値電圧Vth、ゲート容量Cox、移動度μはプロセスによってばらつくので、D/Aコンバータまたは外部からの信号による調整を欠かすことはできない。
また、移動度μは温度依存性があるため、温度が変動すると、図9で実現するMOSトランジスタを用いた抵抗素子の抵抗値は温度によって変動する。従って、何らかの方法でD/Aコンバータによって抵抗値をMOSトランジスタに設定したとしても、抵抗値は温度によって変動するという欠点を有することになる。
However, since the threshold voltage Vth, the gate capacitance Cox, and the mobility μ in the equation (2) vary depending on the process, adjustment by a D / A converter or an external signal is indispensable.
Further, since the mobility μ has temperature dependence, when the temperature varies, the resistance value of the resistance element using the MOS transistor realized in FIG. 9 varies depending on the temperature. Therefore, even if the resistance value is set to the MOS transistor by a D / A converter by some method, the resistance value has a drawback that it varies with temperature.
さらに、D/Aコンバータに設定する制御に関しても、例えば、回路の特性を観測しながら外部からデータを書き込むという手間が必要という不具合がある。
そこで、本発明の目的は、上記の点に鑑み、温度ドリフトが存在せず、外部からの抵抗値の調整が不要である抵抗素子を得ることができる抵抗回路を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a resistance circuit capable of obtaining a resistance element that does not have temperature drift and does not require adjustment of a resistance value from the outside in view of the above points.
上記の課題を解決し本発明の目的を達成するために、請求項1、2に係る各発明は、以下のように構成した。
すなわち、請求項1に係る発明は、n個のマスター回路と、前記n個のマスター回路の出力に応じて動作するn個の第1MOSトランジスタからなるスレーブ回路とを備え、前記n個の各マスター回路は、電流が供給される端子と第2MOSトランジスタとを有し、前記端子からの電流と前記第2MOSトランジスタからの電流とを積分する積分器から構成するとともに、1つ目のマスター回路は前記第2MOSトランジスタを1つ有し、2つ目以後の各マスター回路は前記第2MOSトランジスタが並列接続されかつその接続個数が順に追加されるように構成し、前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、1つの第2MOSトランジスタのゲートには自己の積分器の出力を印加させ、前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、残余の第2MOSトランジスタのゲートには、残余の第2MOSトランジスタが属するマスター回路の序数よりも小さな序数のマスター回路の積分器からの出力を印加させ、かつ、前記スレーブ回路の各第1MOSトランジスタの各ゲートには、対応する前記各マスター回路の積分器の出力をそれぞれ印加させるようにすると共に、前記各端子からの各電流を、1つの基準電流源から得られる電流をミラーし前記各電流を生成するカレントミラー回路によって得るようにしたものである。
In order to solve the above-described problems and achieve the object of the present invention, the inventions according to
In other words, the invention according to claim 1 includes n master circuits and a slave circuit including n first MOS transistors that operate in accordance with outputs of the n master circuits, and each of the n master circuits. The circuit includes a terminal to which current is supplied and a second MOS transistor, and includes an integrator that integrates the current from the terminal and the current from the second MOS transistor. One second MOS transistor is provided, and each of the second and subsequent master circuits is configured such that the second MOS transistors are connected in parallel and the number of connections is sequentially added. Among them, the output of its own integrator is applied to the gate of one second MOS transistor, and the second M included in each master circuit. Among the OS transistors, the output of the integrator of the master circuit having an ordinal number smaller than the ordinal number of the master circuit to which the remaining second MOS transistor belongs is applied to the gates of the remaining second MOS transistors, and each of the slave circuits The outputs of the integrators of the corresponding master circuits are applied to the gates of the first MOS transistors, respectively, and the currents from the terminals are mirrored with the currents obtained from one reference current source. It is obtained by a current mirror circuit that generates each current.
請求項2に係る発明は、n個のマスター回路と、前記n個のマスター回路の出力に応じて動作するn個の第1MOSトランジスタからなるスレーブ回路とを備え、前記n個の各マスター回路は、電流が供給される端子と第2MOSトランジスタとを有し、前記端子からの電流と前記第2MOSトランジスタからの電流とを積分する積分器から構成するとともに、1つ目のマスター回路は前記第2MOSトランジスタを1つ有し、2つ目以後の各マスター回路は前記第2MOSトランジスタが並列接続されかつその接続個数が順に追加されるように構成し、前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、1つの第2MOSトランジスタのウエル制御端子には自己の積分器の出力を印加させ、前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、残余の第2MOSトランジスタのウエル制御端子には、残余の第2MOSトランジスタが属するマスター回路の序数よりも小さな序数のマスター回路の積分器からの出力を印加させ、前記スレーブ回路の各第1MOSトランジスタの各ウエル制御端子には、対応する前記各マスター回路の積分器の出力をそれぞれ印加させ、かつ、前記第1MOSトランジスタおよび前記第2MOSトランジスタの各ゲートは所定の電圧に固定させるようにすると共に、前記各端子からの各電流を、1つの基準電流源から得られる電流をミラーし前記各電流を生成するカレントミラー回路によって得るようにしたものである。
The invention according to
本発明によれば、温度ドリフトが存在せず、外部からの抵抗値の調整が不要である抵抗素子を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a resistance element that does not have temperature drift and does not require adjustment of an external resistance value.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
[第1実施形態]
図1は、本発明の抵抗回路の第1実施形態の構成を示す回路図である。
この第1実施形態に係る抵抗回路は、図1に示すように、マスター回路11と、このマスター回路11により制御されるスレーブ回路12とから構成される。これらは、その一部を除いて集積回路で構成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of the first embodiment of the resistance circuit of the present invention.
The resistance circuit according to the first embodiment includes a
マスター回路11は、積分器9から構成される。積分器9は、図1に示すように、演算増幅器1と、基準抵抗(標準抵抗)2と、N型のMOSトランジスタ3と、キャパシタ(容量)4とからなる。
すなわち、基準抵抗2は、その一端側が基準信号が供給される端子9に接続され、その他端側が演算増幅器1の反転入力端子(−)に接続されている。端子9には、基準電圧Vref−Δ2が供給されるようになっている。基準抵抗2は、外付けされるようになっている。
MOSトランジスタ3は、ソース端子が基準信号が供給される端子10に接続され、ドレイン端子が演算増幅器1の反転入力端子(−)に接続されている。端子10には、基準電圧Vref+Δ1が供給されるようになっている。
The
That is, the
The
演算増幅器1の反転入力端子(−)と出力端子との間に、キャパシタ4が接続されている。また、演算増幅器1の非反転入力端子(+)には、基準電圧Vrefが供給されるようになっている。さらに、演算増幅器1の出力端子は、MOSトランジスタ3および後述のMOSトランジスタ5の各ゲート端子に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ3および後述のMOSトランジスタ5の各ゲート端子には、積分器9の出力が印加されるようになっている。
スレーブ回路12は、図1に示すように、N型のMOSトランジスタ5からなり、そのMOSトランジスタ5を抵抗素子として使用するようになっている。このため、MOSトランジスタ5は、ゲートに積分器9の出力電圧が印加され、そのソースとドレインの両端子を抵抗素子の両端子として使用するようになっている。
A capacitor 4 is connected between the inverting input terminal (−) and the output terminal of the operational amplifier 1. The reference voltage Vref is supplied to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 1. Further, the output terminal of the operational amplifier 1 is connected to the gate terminals of the
As shown in FIG. 1, the
次に、このような構成からなる第1実施形態の動作例について、図1を参照して説明する。
図1に示すように、演算増幅器1の非反転入力端子には基準電圧Vrefを供給し、端子9、10には基準電圧Vref−Δ2,Vref+Δ1を供給するものとする。また、MOSトランジスタ3の動作は、説明をわかりやくするために、抵抗領域と仮定する。
このとき、基準抵抗2からの電流とMOSトランジスタ3からの電流とがキャパシタ4に蓄積されていくので、演算増幅器1の出力端子の電圧Voutは、次の(3)式のようになる。
Vout=−(1/C)∫(I2+I3)dt・・・(3)
ここで、Cはキャパシタ4の容量値、I2,I3は基準抵抗2およびMOSトランジスタ3から供給される電流である。
Next, an operation example of the first embodiment having such a configuration will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1, it is assumed that the reference voltage Vref is supplied to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 1 and the reference voltages Vref−Δ2 and Vref + Δ1 are supplied to the
At this time, since the current from the
Vout = − (1 / C) ∫ (I2 + I3) dt (3)
Here, C is a capacitance value of the capacitor 4, and I 2 and I 3 are currents supplied from the
演算増幅器1の反転入力端子(−)の電圧は、その非反転入力端子(+)の電圧に等しくなるので、基準電圧Vrefになる。従って、基準抵抗2の抵抗値をR2、MOSトランジスタ3の抵抗値をR3とすると、基準抵抗2およびMOSトランジスタ3から供給される電流I2,I3は、次の(4)(5)式のようになる。
I2=−(Δ2/R2)・・・(4)
I3=Δ1/R3 ・・・(5)
ここで、仮に(I2+I3)が0よりも大きい場合は、(3)式により積分器9の出力電圧Voutは低くなる。すると、MOSトランジスタ3のゲート電圧は低下して抵抗値が大きくなる。抵抗値が大きくなると、(5)式によりI3は小さくなり、最終的に(I2+I3)は0になる。
Since the voltage at the inverting input terminal (−) of the operational amplifier 1 is equal to the voltage at the non-inverting input terminal (+), it becomes the reference voltage Vref. Therefore, when the resistance value of the
I2 = − (Δ2 / R2) (4)
I3 = Δ1 / R3 (5)
Here, if (I2 + I3) is larger than 0, the output voltage Vout of the
一方、(I2+I3)が0よりも小さい場合は、(3)式により積分器9の出力電圧Voutは高くなる。すると、MOSトランジスタ3のゲート電圧は上昇して抵抗値が小さくなる。抵抗値が小さくなると、(5)式によりI3は大きくなり、最終的に次の(6)式のようになる。
I2+I3=0・・・(6)
この結果、(4)(5)(6)式により、MOSトランジスタ3の抵抗値R3は、次の(7)式で表される。
R3=(Δ1/Δ2)×R2・・・(7)
On the other hand, when (I2 + I3) is smaller than 0, the output voltage Vout of the
I2 + I3 = 0 (6)
As a result, according to the equations (4), (5), and (6), the resistance value R3 of the
R3 = (Δ1 / Δ2) × R2 (7)
これからわかるように、積分器9を構成するMOSトランジスタ3の抵抗値R3は、基準抵抗2の抵抗値R2および電圧Δ1に比例し、また電圧Δ2に反比例する。
ここで、スレーブ回路12のMOSトランジスタ5のサイズと、マスター回路11のMOSトランジスタ3のサイズの比がMとすれば、MOSトランジスタ5の抵抗値R5は、次の(8)式のようになる。
R5=R3/M・・・(8)
このため、スレーブ回路12を構成するMOSトランジスタ5の抵抗値R5は、MOSトランジスタ3の抵抗値R3に常に比例する。言い換えれば、基準抵抗2に比例した抵抗値を有している。
As can be seen, the resistance value R3 of the
Here, if the ratio of the size of the MOS transistor 5 of the
R5 = R3 / M (8)
Therefore, the resistance value R5 of the MOS transistor 5 constituting the
このように、MOSトランジスタ5により実現する抵抗素子の抵抗値R5は、外付けの基準抵抗2、基準電圧Δ1、Δ2、およびMOSトランジスタ3、5のサイズ比Mによってのみ決まる。
従って、外付け抵抗である基準抵抗2に温度依存性がない場合には、MOSトランジスタ5の抵抗値R5は温度の変動にかかわらず常に一定となる。しかも、MOSトランジスタ5の端子の両端には、抵抗を外付けするときのような大きな容量が付加されることもない。
Thus, the resistance value R5 of the resistance element realized by the MOS transistor 5 is determined only by the
Therefore, when the
以上説明したように、第1実施形態によれば、MOSトランジスタを用いることにより、温度ドリフトが存在せず、外部からの抵抗値の調整が不要である抵抗素子を得ることができる。
なお、第1実施形態では、スレーブ回路12は1つのMOSトランジスタ5から構成するようにしたが、2以上のMOSトランジスタから構成するようにしても良い。この場合には、その2以上のMOSトランジスタの各ゲートに積分器9の出力電圧を供給し、各MOSトランジスタの抵抗値をそれぞれ制御する。
As described above, according to the first embodiment, by using the MOS transistor, it is possible to obtain a resistance element that does not have temperature drift and does not require adjustment of the resistance value from the outside.
In the first embodiment, the
[第2実施形態]
図1に示す第1実施形態において、マスター回路11側の基準抵抗2を可変抵抗とし、スレーブ回路12側のMOSトランジスタ5が抵抗素子として広い範囲で抵抗値を可変できるものを実現する必要がある場合には、以下のような不都合が考えられる。
例えば、基準抵抗2の抵抗値が小さい場合には、MOSトランジスタ3の抵抗値も小さくするため、MOSトランジスタ3のゲート電圧を高くしなければならない。ゲート電圧の上限は、正の電源電圧Vddである。従って、MOSトランジスタ3のゲート電圧の上限値は、可変抵抗の下限値R1に対応する。
[Second Embodiment]
In the first embodiment shown in FIG. 1, the
For example, when the resistance value of the
一方、基準抵抗2の抵抗値が大きな場合には、MOSトランジスタ3のゲート電圧は低くなる。仮に、ゲート電圧Vgsが低くなりすぎて、(Vgs−Vth)がVdsよりも小さくなると、MOSトランジスタ3は飽和領域で動作するので、Vdsに関係なくMOSトランジスタ3には一定電流しか流れず、正常に動作させることができない。
On the other hand, when the resistance value of the
そこで、第2実施形態は、第1実施形態における基準抵抗2の可変範囲が広くても、正常に動作するようにしたものであり、図2に示すように構成される。
すなわち、第2実施形態は、図2に示すように、第1マスター回路11と、第2マスター回路31と、マスター回路11、31によりそれぞれ制御されるスレーブ回路32と、から構成される。
Therefore, the second embodiment is configured to operate normally even if the variable range of the
That is, as shown in FIG. 2, the second embodiment includes a
ここで、この第2実施形態では、マスター回路が2つからなり、第1マスター回路11が1つ目(1番目)で、第2マスター回路31が2つ目(2番目)となる。
第1マスター回路11は、図1に示すマスター回路11と同様に構成されるので、同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略する。
第2マスター回路31は、積分器29から構成される。積分器29は、図2に示すように、演算増幅器21と、基準抵抗22と、N型のMOSトランジスタ23、25と、キャパシタ24とからなる。
Here, in the second embodiment, there are two master circuits, the
Since the
The
すなわち、基準抵抗22は、その一端側が基準信号が供給される端子9に接続され、その他端側が演算増幅器21の反転入力端子(−)に接続されている。端子9には、基準電圧Vref−Δ2が供給されるようになっている。基準抵抗22は、外付けされるようになっている。また、基準抵抗22は、第1マスター回路11の基準抵抗2と同じものを使用する。
That is, the
MOSトランジスタ23は、ソース端子が基準信号が供給される端子10に接続され、ドレイン端子が演算増幅器21の反転入力端子に接続されている。端子10には、基準電圧Vref+Δ1が供給されるようになっている。MOSトランジスタ23のゲート端子には、第1マスター回路11を構成する積分器9の出力電圧が印加されるようになっている。また、MOSトランジスタ23は、第1マスター回路11のMOSトランジスタ3と同じものを使用する。
The
MOSトランジスタ25は、ソース端子が基準信号が供給される端子10に接続され、ドレイン端子が演算増幅器21の反転入力端子に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ25は、MOSトランジスタ23に並列に接続されている。
演算増幅器21の反転入力端子と出力端子との間に、キャパシタ24が接続されている。また、演算増幅器21の非反転入力端子(+)には、基準電圧Vrefが供給されるようになっている。さらに、演算増幅器21の出力端子は、MOSトランジスタ25および後述のMOSトランジスタ34の各ゲート端子に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ25および後述のスレーブ回路32を構成するMOSトランジスタ34の各ゲート端子には、積分器29の出力電圧が印加されるようになっている。
The
A
スレーブ回路32は、図2に示すように、N型のMOSトランジスタ33、34からなり、これらが並列接続されている。そして、MOSトランジスタ33、34は抵抗素子として使用され、MOSトランジスタ33のゲートには第1マスター回路11を構成する積分器9の出力電圧が印加され、MOSトランジスタ34のゲートには第2マスター回路31を構成する積分器29の出力電圧が印加されるようになっている。
As shown in FIG. 2, the
次に、このような構成からなる第2実施形態の動作例について、図2および図3を参照して説明する。
この動作例においては、第1マスター回路11の基準抵抗2および第2マスター回路31の基準抵抗22の各抵抗値を、同時に下限値、上限値の範囲内で変動させた場合を想定する。
まず、基準抵抗2、22の抵抗値が上限の場合について説明する。この場合には、第1マスター回路11のMOSトランジスタ3のゲート電圧は、低い電圧レベルで平衡している。
Next, an operation example of the second embodiment having such a configuration will be described with reference to FIGS.
In this operation example, it is assumed that the resistance values of the
First, the case where the resistance values of the
ここで、第2マスター回路31を、第1マスター回路11と比較すると、図2に示すように、MOSトランジスタ25が追加されている点が異なり、他の点は同じである。
いま、第1マスター回路11の出力は安定して平衡状態にあるので、第2マスター回路においても、MOSトランジスタ25がオフした状態で平衡状態にある。すなわち、演算増幅器21の出力電圧は、MOSトランジスタ25がオフになるような出力レベルにあるということになる。
Here, the
Now, since the output of the
ここで、基準抵抗2および基準抵抗22の各抵抗値を同時に小さくしていくと、実施形態1で述べたように、第1マスター回路11の演算増幅器1の出力電圧が上昇していく。このとき、第1マスター回路11の基準抵抗2とMOSトランジスタ3に流れる電流が同じであれば、第2マスター回路31の基準抵抗22とMOSトランジスタ23に流れる電流も同じである。このため、MOSトランジスタ25はオフのままで良く、演算増幅器21の出力はMOSトランジスタ25がオフになるようなレベルにある。
Here, when the resistance values of the
図3は、演算増幅器1と演算増幅器21の出力電圧の様子を示している。図3において、横軸は基準抵抗2および基準抵抗22の抵抗値を示し、左側が高抵抗、右側にいくに従って抵抗が低くなる。縦軸は、出力電圧である。また、MOSトランジスタがオフする限界値である(Vref+Vth)を点線で示している。
図3によれば、基準抵抗2および基準抵抗22の抵抗値が高いときには、演算増幅器1の出力電圧は、(Vref+Vth)あたりで抵抗が高い領域にある(図3の符号40参照)。基準抵抗2および基準抵抗22の抵抗値を低くしていくと、演算増幅器1の出力電圧は図3の符号40で示すように上昇していくが、演算増幅器21の出力電圧は低いままである(図3の符号41を参照)。
FIG. 3 shows a state of output voltages of the operational amplifier 1 and the
According to FIG. 3, when the resistance values of the
さらに、基準抵抗2および基準抵抗22の抵抗値が下がり、演算増幅器1の出力がVddに達すると、MOSトランジスタ3の抵抗値はこれ以上下げることができなくなる。このため、MOSトランジスタ23のみでは、基準抵抗22と同じ抵抗値を実現できなくなる。
しかし、このとき、MOSトランジスタ23と並列に接続されるMOSトランジスタ25にも電流が流れることによって、キャパシタ24に流れる電流のトータルが0になり、基準抵抗22と同じ抵抗値を実現できる。
このように、第2実施形態では、第1マスター回路11と第2マスター回路31とを用いることにより、可変抵抗値の使用可能範囲を広くすることができる。
Further, when the resistance values of the
However, at this time, a current also flows through the
As described above, in the second embodiment, the useable range of the variable resistance value can be widened by using the
[第3実施形態]
図4は、本発明の抵抗回路の第3実施形態の構成を示す回路図である。
この第3実施形態に係る抵抗回路は、図2に示す第2実施形態に第3マスター回路を追加し、可変抵抗値の使用可能範囲をさらに広くなるようにしたものである。
すなわち、第3実施形態は、図4に示すように、第1マスター回路11と、第2マスター回路31と、第3マスター回路60と、これらのマスター回路11、31、60によりそれぞれ制御されるスレーブ回路64と、から構成される。
ここで、この第3実施形態では、マスター回路が3つからなり、第1マスター回路11が1つ目、第2マスター回路31が2つ目、第3マスター回路60が3つ目となる。
[Third Embodiment]
FIG. 4 is a circuit diagram showing the configuration of the third embodiment of the resistance circuit of the present invention.
The resistor circuit according to the third embodiment is obtained by adding a third master circuit to the second embodiment shown in FIG. 2 to further widen the usable range of the variable resistance value.
That is, the third embodiment is controlled by the
Here, in the third embodiment, there are three master circuits, the
第1マスター回路11は、図1に示すマスター回路11と同様に構成されるので、同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略する。第2マスター回路31は、図2に示す第2マスター回路31と同様に構成されるので、同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略する。
第3マスター回路60は、積分器59から構成される。積分器59は、図4に示すように、演算増幅器51と、基準抵抗52と、N型のMOSトランジスタ53、55、56と、キャパシタ54とからなる。
Since the
The
すなわち、基準抵抗52は、その一端側が基準信号が供給される端子9に接続され、その他端側が演算増幅器51の反転入力端子(−)に接続されている。端子9には、基準電圧Vref−Δ2が供給されるようになっている。基準抵抗52は、外付けされるようになっている。また、基準抵抗52は、第1マスター回路11の基準抵抗2と同じものを使用する。
That is, the
MOSトランジスタ53は、ソース端子が基準信号が供給される端子10に接続され、ドレイン端子が演算増幅器51の反転入力端子(−)に接続されている。端子10には、基準電圧Vref+Δ1が供給されるようになっている。MOSトランジスタ53のゲート端子には、第1マスター回路11を構成する積分器9の出力電圧が印加されるようになっている。また、MOSトランジスタ53は、第1マスター回路11のMOSトランジスタ3と同じものを使用する。
The
MOSトランジスタ55は、ソース端子が基準信号が供給される端子10に接続され、ドレイン端子が演算増幅器51の反転入力端子(−)に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ55は、MOSトランジスタ53に並列に接続されている。MOSトランジスタ55のゲート端子には、第2マスター回路31を構成する積分器29の出力電圧が印加されるようになっている。また、MOSトランジスタ55は、第2マスター回路31のMOSトランジスタ25と同じものを使用する。
The
MOSトランジスタ56は、ソース端子が基準信号が供給される端子10に接続され、ドレイン端子が演算増幅器51の反転入力端子(−)に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ56は、MOSトランジスタ55に並列に接続されている。MOSトランジスタ56のゲート端子には、第3マスター回路60を構成する積分器59の出力電圧が印加されるようになっている。
The
演算増幅器51の反転入力端子(−)と出力端子との間に、キャパシタ54が接続されている。また、演算増幅器51の非反転入力端子(+)には、基準電圧Vrefが供給されるようになっている。さらに、演算増幅器51の出力端子は、MOSトランジスタ56および後述のMOSトランジスタ63の各ゲート端子に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ56および後述のスレーブ回路64を構成するMOSトランジスタ63の各ゲート端子には、積分器59の出力電圧が印加されるようになっている。
A
スレーブ回路64は、図4に示すように、N型のMOSトランジスタ61、62、63からなり、これらが並列接続されている。そして、MOSトランジスタ61、62、63は抵抗素子として使用され、MOSトランジスタ61のゲートには第1マスター回路11を構成する積分器9の出力電圧が印加され、MOSトランジスタ62のゲートには第2マスター回路31を構成する積分器29の出力電圧が印加され、MOSトランジスタ63のゲートには第3マスター回路60を構成する積分器59の出力電圧が印加されるようになっている。
As shown in FIG. 4, the
次に、このような構成からなる第3実施形態の動作例について、図4および図5を参照して説明する。
この動作例においては、第1マスター回路11の基準抵抗2、第2マスター回路31の基準抵抗22、および第3マスター回路60の基準抵抗52の各抵抗値を、同時に下限値、上限値の範囲内で変動させた場合を想定する。
まず、基準抵抗2、22、52の抵抗値が上限の場合について説明する。この場合には、第1マスター回路11のMOSトランジスタ3のゲート電圧は、低い電圧レベルで平衡している。
Next, an operation example of the third embodiment having such a configuration will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
In this operation example, the resistance values of the
First, the case where the resistance values of the
図4に示す第3マスター回路60を、図2に示す第2マスター回路31と比較すると、MOSトランジスタ56が追加されている点が異なり、他の点は同じである。また、図4に示す第3マスター回路60を、図1に示す第1マスター回路11と比較すると、MOSトランジスタM55およびMOSトランジスタ56が追加されている点が異なり、他の点は同じである。
The
ここで、各マスター回路11、31、60の演算増幅器1、21、51の各出力状態を、図3と同様に図5を用いて説明する。
図5の領域47では、第2実施形態で説明したように、MOSトランジスタ53のみの出力電圧が変動しており、他のMOSトランジスタ55、56のゲート電圧はオフ状態にある。
このとき、第3マスター回路60中のMOSトランジスタ53と基準抵抗52に流れる電流は等しく、またMOSトランジスタ55に電流が流れていないので、追加されたMOSトランジスタ56もオフ状態にある。
Here, the output states of the
In the
At this time, the currents flowing through the
図5の領域48では、MOSトランジスタ53のゲート電圧は電源電圧、すなわちVddに達している。この領域48では、第2マスター回路31が動作して、抵抗変動によって第2マスター回路31からの出力電圧が変動する。この領域48においても、MOSトランジスタ53、55を流れる電流と基準抵抗52を流れる電流が同じであるため、MOSトランジスタ56はオフ状態のままである。
In the
基準抵抗2、22、52の抵抗値がさらに低下して、第2マスター回路31の出力電圧がVddに到達し、これによりMOSトランジスタ55のゲート電圧がVddまで到達してさらに抵抗が下がるものとする。この結果、演算増幅器51は、MOSトランジスタ53、55、56に流れる電流と基準抵抗52に流れる電流が等しくなるようにするために、演算増幅器51の出力電圧は図5の領域49に示すように上昇する。
The resistance values of the
スレーブ回路64内のMOSトランジスタ61、62、63は第3マスター回路60のMOSトランジスタ53、55、56と同じであるため、基準抵抗2、22、52と同じ抵抗値を有するMOSトランジスタによる抵抗素子を実現できる。
ここで、第3マスター回路60のMOSトランジスタ53、55、56とスレーブ回路64のMOSトランジスタ61、62、63のサイズ比をK倍にすれば、スレーブ回路64側のMOSトランジスタは抵抗値が1/K倍の抵抗素子を実現できる。
Since the
Here, if the size ratio of the
すなわち、上記のサイズ比を任意に選ぶことにより任意の抵抗値の抵抗素子を実現することができる。
なお、第3実施形態では、スレーブ回路64が1つの場合について説明したが、スレーブ回路64が2以上になるようにしても良い。この場合には、その2以上の各スレーブ回路64のMOSトランジスタ61、62、63の各ゲートに、マスター回路11、31、60からの各出力電圧をそれぞれ印加し、その複数のスレーブ回路の各MOSトランジスタの各抵抗値を制御する。このように構成すれば、上記のサイズ比を任意に選択することにより、あらゆる値の抵抗素子を複数個作ることができる。
That is, a resistance element having an arbitrary resistance value can be realized by arbitrarily selecting the size ratio.
In the third embodiment, the case where there is one
また、第3実施形態は、マスター回路が3つの場合であるが、さらにマスター回路を追加するようにしても良い。このようにすれば、抵抗値の可変範囲をさらに広げることができる。
ところで、図2の第2実施形態および図4の実施形態では、基準抵抗が2つまたは3つというように複数必要となり、これらを可変抵抗として用いる場合には、その複数の基準抵抗について同時に抵抗値を変化させることは取り扱い上面倒である。
Further, the third embodiment is a case where there are three master circuits, but a master circuit may be further added. In this way, the variable range of the resistance value can be further expanded.
By the way, in the second embodiment of FIG. 2 and the embodiment of FIG. 4, two or three reference resistors are required, and when these are used as variable resistors, the resistances of the plurality of reference resistors are simultaneously reduced. Changing the value is cumbersome to handle.
図6は、そのような不都合を解消する回路である。
この回路は、図4に示す基準抵抗2、22、52を置き換えたものであり、図6に示すように、定電流源67と、カレントミラー回路68とから構成する。そして、カレントミラー回路68の各出力電流が、マスター回路11、31、60の各演算増幅器1、21、51の各反転入力端子(−)に供給されるように構成する。
定電流源67は、図示のように、基準抵抗(標準抵抗)70、演算増幅器71、およびP型のMOSトランジスタ72からなる。
FIG. 6 is a circuit that eliminates such inconvenience.
This circuit replaces the
The constant
さらに詳述すると、基準抵抗70は、その一端側が正の電源(高圧側の電源)Vddに接続され、その他端側が演算増幅器71の反転入力端子(−)およびMOSトランジスタ72のソースに接続されている。演算増幅器71の非反転入力端子(+)には、基準電圧Vdd−Δ2が供給されるようになっている。また、演算増幅器71の出力端子は、MOSトランジスタ72のゲートに接続されている。MOSトランジスタ72のドレインは、後述のMOSトランジスタ73のドレインに接続されている。
More specifically, the
カレントミラー回路68は、図示のように、4つのN型のMOSトランジスタ73〜76により構成されている。
さらに詳述すると、MOSトランジスタ73は、ドレインがMOSトランジスタ72のドレインと接続され、ゲートが自己のドレインに接続され、ソースが負の電源(低圧側の電源)Vssに接続されている。MOSトランジスタ74、75、76の各ゲートは、MOSトランジスタ73のゲートに共通に接続されている。また、MOSトランジスタ74、75、76の各ソースは、負の電源Vssにそれぞれ接続されている。さらに、MOSトランジスタ74、75、76の各ドレインは、対応する、マスター回路11、31、60の各演算増幅器1、21、51の各反転入力端子(−)に接続されている。
The
More specifically, the
次に、このような構成からなる図6の回路の動作について説明する。
いま、高圧側の電源から電圧Vddが供給され、演算増幅器71の非反転入力端子(+)には基準電圧Vdd−Δ2が供給されているものとする。
この場合に、MOSトランジスタ72のソースの電圧はVdd−Δ2になるので、基準抵抗70の両端の電圧はΔ2となり、抵抗70に流れる電流Iは抵抗70の抵抗値をR2とすると、I=Δ2/R2となる。この電流IがMOSトランジスタ73にも流れるので、MOSトランジスタ73に流れる電流I73は、次の(9)式のようになる。
I73=Δ2/R2・・・(9)
Next, the operation of the circuit of FIG. 6 having such a configuration will be described.
Now, it is assumed that the voltage Vdd is supplied from the high-voltage power supply and the reference voltage Vdd−Δ2 is supplied to the non-inverting input terminal (+) of the
In this case, since the source voltage of the
I73 = Δ2 / R2 (9)
カレントミラー回路68を構成するMOSトランジスタ73、74、75、76のトランジスタサイズが同じであれば、カラントミラー回路68から出力される各電流も電流I73と同じ値になる。
すなわち、マスタ回路11において基準抵抗2を使用する場合には、その基準抵抗2に流れる電流はその端子間電圧Δ2とその抵抗値R2により、基準抵抗2に流れる電流I11は次の(10)式のようになる。
I11=Δ2/R2・・・(10)
If the transistor sizes of the
That is, when the
I11 = Δ2 / R2 (10)
このため、マスター回路11において、基準抵抗2を図6の回路に置き換えても、基準抵抗2の場合と同じ電流が演算増幅器1に供給され、その動作は変わらない。同様に、マスター回路31、60において、基準抵抗22、52を図6の回路に置き換えても、その動作は変わらない。
以上の説明からわかるように、図6の回路を用いることで、基準抵抗70は1つだけで良く、可変抵抗のみならず、固定抵抗として使用する場合でも、図6の回路を使用すると、本発明に係るMOSトランジスタからなる抵抗素子を容易に実現できる。
For this reason, even if the
As can be seen from the above description, by using the circuit of FIG. 6, only one
[第4実施形態]
図7は、本発明の抵抗回路の第4実施形態の構成を示す回路図である。
図1に示す第1実施形態では、MOSトランジスタ3、5のゲート端子に演算増幅器1の出力電圧を印加させ、その抵抗値を変化させるようにした。しかし、これに代えて、 MOSトランジスタ3、5のウエル制御端子に演算増幅器1の出力電圧を印加させ、その抵抗値を変化させることができる。第4実施形態は、このような着想の下に具体化したものである。
[Fourth Embodiment]
FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration of the fourth embodiment of the resistance circuit of the present invention.
In the first embodiment shown in FIG. 1, the output voltage of the operational amplifier 1 is applied to the gate terminals of the
この第4実施形態に係る抵抗回路は、図7に示すように、マスター回路91と、このマスター回路91により制御されるスレーブ回路92とから構成される。これらは、その一部を除いて集積回路から構成される。
マスター回路91は、積分器88から構成される。積分器88は、図7に示すように、演算増幅器81と、基準抵抗82と、N型のMOSトランジスタ83と、キャパシタ84とからなる。
The resistance circuit according to the fourth embodiment includes a
The
すなわち、基準抵抗82は、その一端側が基準信号が供給される端子89に接続され、その他端側が演算増幅器81の反転入力端子(−)に接続されている。端子89には、基準電圧Vref−Δ2が供給されるようになっている。基準抵抗82は、外付けされるようになっている。
MOSトランジスタ83は、ソース端子が基準信号が供給される端子90に接続され、ドレイン端子が演算増幅器81の反転入力端子(−)に接続されている。端子90には、基準電圧Vref+Δ1が供給されるようになっている。MOSトランジスタ83のゲート端子には、固定された正の電源電圧Vddが印加されるようになっている。また、MOSトランジスタ83のウエル制御端子には、演算増幅器81の出力電圧が印加されるようになっている。
That is, the
The
演算増幅器81の反転入力端子(−)と出力端子との間に、キャパシタ84が接続されている。また、演算増幅器81の非反転入力端子(+)には、基準電圧Vrefが供給されるようになっている。さらに、演算増幅器81の出力端子は、MOSトランジスタ83および後述のMOSトランジスタ85の各ウエル制御端子に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ83および後述のMOSトランジスタ85の各ウエル制御端子には、積分器88の出力電圧が印加されるようになっている。
A
スレーブ回路92は、図7に示すように、N型のMOSトランジスタ85からなり、そのMOSトランジスタ85を抵抗素子として使用するようになっている。このため、MOSトランジスタ85は、ゲート端子に固定された電源電圧Vddが印加され、ウエル制御端子に積分器88の出力電圧が印加され、ソース端子とドレイン端子の両端子を抵抗素子の両端子として使用するようになっている。
As shown in FIG. 7, the
次に、このような構成からなる第4実施形態の動作例について、図7を参照して説明する。
図7に示すように、演算増幅器81の非反転入力端子(+)には基準電圧Vrefを供給し、端子89、90には基準電圧Vref−Δ2,Vref+Δ1を供給するものとする。また、MOSトランジスタ83の動作は、説明をわかりやくするために、抵抗領域と仮定する。
Next, an operation example of the fourth embodiment having such a configuration will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 7, it is assumed that the reference voltage Vref is supplied to the non-inverting input terminal (+) of the
このとき、基準抵抗82から供給される電流とMOSトランジスタ83から供給されるの電流とがキャパシタ84に蓄積されていくので、演算増幅器81の出力端子の電圧Voutは、次の(11)式のようになる。
Vout=−(1/C)∫(I2+I3)dt・・・(11)
ここで、Cはキャパシタ84の容量値、I2,I3は基準抵抗82およびMOSトランジスタ83から供給される電流である。
At this time, since the current supplied from the
Vout = − (1 / C) ∫ (I2 + I3) dt (11)
Here, C is a capacitance value of the
演算増幅器81の反転入力端子(−)の電圧は、その非反転入力端子(+)の電圧に等しくなるので、基準電圧Vrefになる。従って、基準抵抗82の抵抗値をR2、MOSトランジスタ83の抵抗値をR3とすると、基準抵抗82およびMOSトランジスタ83から供給される電流I2,I3は、次の(12)(13)式のようになる。
I2=−(Δ2/R2)・・・(12)
I3=Δ1/R3 ・・・(13)
Since the voltage at the inverting input terminal (−) of the
I2 = − (Δ2 / R2) (12)
I3 = Δ1 / R3 (13)
ここで、仮に(I2+I3)が0よりも大きい場合は、(11)式により積分器88の出力電圧Voutは低くなる。すると、MOSトランジスタ83のウエル電圧は低下する。ウエル電圧が低下すると、MOSトランジスタ特有のバルク効果によってしきい値電圧が大きくなる。すなわち、(1)式からわかるように、抵抗値が大きくなる。これは、抵抗値R3が大きくなったことになるので、(13)式によりI3は小さくなり、最終的に(I2+I3)は0になる。
Here, if (I2 + I3) is larger than 0, the output voltage Vout of the
一方、(I2+I3)が0よりも小さい場合は、(11)式により積分器88の出力電圧Voutは高くなる。すると、MOSトランジスタ83のウエル電圧は上昇して抵抗値R3が小さくなる。抵抗値R3が小さくなると、(13)式によりI3は大きくなり、最終的に次の(14)式のようになる。
I2+I3=0・・・(14)
このような動作によれば、演算増幅器81の出力電圧Voutを、MOSトランジスタ83、85のゲート端子に供給する代わりにウエル制御端子に供給しても、同じ作用があることがわかる。
On the other hand, when (I2 + I3) is smaller than 0, the output voltage Vout of the
I2 + I3 = 0 (14)
According to such an operation, it can be understood that the same effect is obtained even when the output voltage Vout of the
それは、ゲート電圧を高くすると、(1)式により抵抗値が下がる。また、ウエル電圧を高くするとしきい値電圧が下がり、抵抗値が下がる。このため、ゲート電圧で制御してもウエル電圧で制御しても同じ作用があることが簡単に理解できる。
ただし、ウエル制御端子を制御する場合には、ゲートを制御する場合に比べて抵抗値R3の変化が少ない。これは、しきい値電圧Vthとウエル電圧Vwとの関係は第1近似で表現すると、次の(15)式のようになるからである。
Vth=Vth0+γ(Vs−Vw)・・・(15)
That is, when the gate voltage is increased, the resistance value is lowered by the equation (1). Further, when the well voltage is increased, the threshold voltage is lowered and the resistance value is lowered. For this reason, it can be easily understood that the same effect is obtained regardless of whether it is controlled by the gate voltage or the well voltage.
However, when the well control terminal is controlled, the change in the resistance value R3 is less than that when the gate is controlled. This is because the relationship between the threshold voltage Vth and the well voltage Vw is expressed by the following equation (15) when expressed by the first approximation.
Vth = Vth0 + γ (Vs−Vw) (15)
すなわち、しきい値電圧Vthは、ウエル電圧Vwによって変化するが、γは一般に0.2〜0.4程度と1よりも小さい値であることによる。従って、MOSトランジスタ抵抗として、可変範囲はゲート電圧制御の場合に比べて狭くなる。
しかし、図2または図4に示す回路のように、マスター回路を複数有することにより、可変範囲を拡大することは可能である。
That is, the threshold voltage Vth varies depending on the well voltage Vw, but γ is generally about 0.2 to 0.4 and smaller than 1. Therefore, the variable range of the MOS transistor resistance is narrower than that in the case of gate voltage control.
However, it is possible to expand the variable range by having a plurality of master circuits as in the circuit shown in FIG.
また、ウエル電圧Vwがソース電圧Vsよりも大きくなると、内部の寄生ダイオードがオンして正常な動作をしなくなるという不具合があるので、演算増幅器81の出力電圧はソース電圧Vsを超えないように制限する必要がある。しかし、MOSトランジスタ83、85の各ゲートには常に電圧Vddが印加されており、(Vgs−Vth)がVdsに比べていつも常に十分大きい状態に保つことができる。
換言すると、いつも線形性能の優れたMOSトランジスタによる抵抗素子を実現できるという長所があるので、より線形性能が優れた抵抗が必要なときには、図7に示す第4実施形態はより好適である。
Further, when the well voltage Vw becomes higher than the source voltage Vs, there is a problem that the internal parasitic diode is turned on and the normal operation is not performed. Therefore, the output voltage of the
In other words, there is an advantage that a resistance element using a MOS transistor having excellent linear performance can always be realized. Therefore, when a resistor having better linear performance is required, the fourth embodiment shown in FIG. 7 is more preferable.
[第5実施形態]
第5実施形態は、図2に示す第2実施形態に対応するものである。
すなわち、この第5実施形態は、第4実施形態における基準抵抗82の可変範囲が広くても、正常に動作するようにしたものであり、図8に示すように構成される。
すなわち、第5実施形態は、図8に示すように、第1マスター回路91と、第2マスター回路111と、マスター回路91、111によりそれぞれ制御されるスレーブ回路112と、から構成される。
ここで、この第5実施形態では、マスター回路が2つからなり、第1マスター回路91が1つ目で、第2マスター回路111が2つ目となる。
[Fifth Embodiment]
The fifth embodiment corresponds to the second embodiment shown in FIG.
That is, the fifth embodiment is configured to operate normally even if the variable range of the
That is, as shown in FIG. 8, the fifth embodiment includes a
Here, in the fifth embodiment, there are two master circuits, the
第1マスター回路91は、図7に示すマスター回路91と同様に構成されるので、同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略する。
第2マスター回路111は、積分器109から構成される。その積分器109は、図8に示すように、演算増幅器101と、基準抵抗102と、N型のMOSトランジスタ103、105と、キャパシタ104とからなる。
Since the
The
すなわち、基準抵抗102は、その一端側が基準信号が供給される端子89に接続され、その他端側が演算増幅器101の反転入力端子(−)に接続されている。端子89には、基準電圧Vref−Δ2が供給されるようになっている。基準抵抗102は、外付けされるようになっている。また、基準抵抗102は、第1マスター回路91の基準抵抗82と同じものを使用する。
That is, the
MOSトランジスタ103は、ソース端子が基準信号が供給される端子90に接続され、ドレイン端子が演算増幅器101の反転入力端子(−)に接続されている。端子90には、基準電圧Vref+Δ1が供給されるようになっている。MOSトランジスタ103のゲート端子には、固定された正の電源電圧Vddが印加されるようになっている。また、MOSトランジスタ103のウエル制御端子には、第1マスター回路91を構成する積分器88の出力電圧が印加されるようになっている。さらに、MOSトランジスタ103は、第1マスター回路91のMOSトランジスタ83と同じものを使用する。
The
MOSトランジスタ105は、ソース端子が基準信号が供給される端子90に接続され、ドレイン端子が演算増幅器101の反転入力端子(−)に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ105は、MOSトランジスタ103に並列に接続されている。また、MOSトランジスタ105のゲート端子には、固定された正の電源電圧Vddが印加されるようになっている。
The
演算増幅器101の反転入力端子(−)と出力端子との間に、キャパシタ104が接続されている。また、演算増幅器101の非反転入力端子(+)には、基準電圧Vrefが供給されるようになっている。さらに、演算増幅器101の出力端子は、MOSトランジスタ105および後述のMOSトランジスタ114の各ウエル制御端子に接続されている。すなわち、MOSトランジスタ105および後述のスレーブ回路112を構成するMOSトランジスタ114の各ウエル制御端子には、積分器109の出力電圧が印加されるようになっている。
A
スレーブ回路112は、図8に示すように、N型のMOSトランジスタ113、114からなり、これらが並列接続されている。そして、MOSトランジスタ113、114は抵抗素子として使用されされるようになっている。
すなわち、MOSトランジスタ113、114のゲート端子には、固定された正の電源電圧Vddが印加されるようになっている。また、MOSトランジスタ113のウエル制御端子には、第1マスター回路91を構成する積分器88の出力電圧が印加され、MOSトランジスタ114のウエル制御端子には、第2マスター回路111を構成する積分器109の出力電圧が印加されるようになっている。
As shown in FIG. 8, the
That is, a fixed positive power supply voltage Vdd is applied to the gate terminals of the
図8に示す抵抗82、抵抗102ついても第3実施形態で説明した図6の回路で置き換えることで、実際に必要とする基準抵抗は1つだけで良い。なお、図6は、マスター回路が3つある場合の回路なので、マスター回路が2つである図8の場合には、図6に示すMOSトランジスタ76は不要である。
なお、この第5実施形態は、図8に示すように、マスター回路が2つでスレーブ回路が1つの場合について説明したが、マスター回路を3つ以上でスレーブ回路を2つ以上にするようにしても良い。この場合には、第3実施形態で説明したと同様の考えによりその構成を拡張することができる。
The
In the fifth embodiment, as shown in FIG. 8, the case where there are two master circuits and one slave circuit has been described. However, the number of master circuits is three or more and the number of slave circuits is two or more. May be. In this case, the configuration can be expanded based on the same idea as described in the third embodiment.
本発明に係る抵抗素子は集積回路内に含ませることができるので、その抵抗素子の両側または一方に、ピン端子のような大きな容量が存在せず、しかも高い精度のものが得られ、かつ温度変動を対して影響を受けないので、アナログ回路において広く利用することができる。 Since the resistance element according to the present invention can be included in an integrated circuit, there is no large capacitance such as a pin terminal on both sides or one side of the resistance element, and a high-accuracy one can be obtained and temperature can be obtained. Since it is not affected by fluctuations, it can be widely used in analog circuits.
1、21、51、81、101 演算増幅器
2、22、52、82、102 基準抵抗
3、23、25、53、55、56、103、105 MOSトランジスタ
11、91 第1マスター回路
31、111 第2マスター回路
60 第3マスター回路
12、32、64、92、112 スレーブ回路
1, 21, 51, 81, 101
Claims (2)
前記n個のマスター回路の出力に応じて動作するn個の第1MOSトランジスタからなるスレーブ回路とを備え、
前記n個の各マスター回路は、電流が供給される端子と第2MOSトランジスタとを有し、前記端子からの電流と前記第2MOSトランジスタからの電流とを積分する積分器から構成するとともに、1つ目のマスター回路は前記第2MOSトランジスタを1つ有し、2つ目以後の各マスター回路は前記第2MOSトランジスタが並列接続されかつその接続個数が順に追加されるように構成し、
前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、1つの第2MOSトランジスタのゲートには自己の積分器の出力を印加させ、
前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、残余の第2MOSトランジスタのゲートには、残余の第2MOSトランジスタが属するマスター回路の序数よりも小さな序数のマスター回路の積分器からの出力を印加させ、
かつ、前記スレーブ回路の各第1MOSトランジスタの各ゲートには、対応する前記各マスター回路の積分器の出力をそれぞれ印加させるようにすると共に、
前記各端子からの各電流を、1つの基準電流源から得られる電流をミラーし前記各電流を生成するカレントミラー回路によって得るようにしたことを特徴とする抵抗回路。 n master circuits;
A slave circuit composed of n first MOS transistors that operate according to outputs of the n master circuits,
Each of the n master circuits includes a terminal to which a current is supplied and a second MOS transistor, and includes an integrator that integrates the current from the terminal and the current from the second MOS transistor. The second master circuit has one second MOS transistor, and the second and subsequent master circuits are configured such that the second MOS transistors are connected in parallel and the number of connections is sequentially added.
Among the second MOS transistors included in each master circuit, the output of its own integrator is applied to the gate of one second MOS transistor,
Among the second MOS transistors of each master circuit, the gate of the remaining second MOS transistor is applied with an output from the integrator of the master circuit having an ordinal number smaller than the ordinal number of the master circuit to which the remaining second MOS transistor belongs,
And, the gate of each first MOS transistor of the slave circuit is applied with the output of the integrator of the corresponding master circuit, respectively,
A resistance circuit characterized in that each current from each terminal is obtained by a current mirror circuit that mirrors a current obtained from one reference current source and generates each current .
前記n個のマスター回路の出力に応じて動作するn個の第1MOSトランジスタからなるスレーブ回路とを備え、
前記n個の各マスター回路は、電流が供給される端子と第2MOSトランジスタとを有し、前記端子からの電流と前記第2MOSトランジスタからの電流とを積分する積分器から構成するとともに、1つ目のマスター回路は前記第2MOSトランジスタを1つ有し、2つ目以後の各マスター回路は前記第2MOSトランジスタが並列接続されかつその接続個数が順に追加されるように構成し、
前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、1つの第2MOSトランジスタのウエル制御端子には自己の積分器の出力を印加させ、
前記各マスター回路が有する第2MOSトランジスタのうち、残余の第2MOSトランジスタのウエル制御端子には、残余の第2MOSトランジスタが属するマスター回路の序数よりも小さな序数のマスター回路の積分器からの出力を印加させ、
前記スレーブ回路の各第1MOSトランジスタの各ウエル制御端子には、対応する前記各マスター回路の積分器の出力をそれぞれ印加させ、
かつ、前記第1MOSトランジスタおよび前記第2MOSトランジスタの各ゲートは所定の電圧に固定させるようにすると共に、
前記各端子からの各電流を、1つの基準電流源から得られる電流をミラーし前記各電流を生成するカレントミラー回路によって得るようにしたことを特徴とする抵抗回路。 n master circuits;
A slave circuit composed of n first MOS transistors that operate according to outputs of the n master circuits,
Each of the n master circuits includes a terminal to which a current is supplied and a second MOS transistor, and includes an integrator that integrates the current from the terminal and the current from the second MOS transistor. The second master circuit has one second MOS transistor, and the second and subsequent master circuits are configured such that the second MOS transistors are connected in parallel and the number of connections is sequentially added.
Among the second MOS transistors included in each master circuit, the output of its own integrator is applied to the well control terminal of one second MOS transistor,
Among the second MOS transistors of each master circuit, the output from the integrator of the master circuit having an ordinal number smaller than the ordinal number of the master circuit to which the remaining second MOS transistor belongs is applied to the well control terminal of the remaining second MOS transistor. Let
Each well control terminal of each first MOS transistor of the slave circuit is applied with the output of the integrator of the corresponding master circuit, respectively.
The gates of the first MOS transistor and the second MOS transistor are fixed to a predetermined voltage,
A resistance circuit characterized in that each current from each terminal is obtained by a current mirror circuit that mirrors a current obtained from one reference current source and generates each current .
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