JP4433392B2 - Vaporizer - Google Patents
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Description
本発明は、気化器に関し、より詳しくは電子デバイス、光半導体デバイスの製造などに用いられる気化器に関する。 The present invention relates to a vaporizer, and more particularly to a vaporizer used for manufacturing electronic devices, optical semiconductor devices, and the like.
電子デバイスや光半導体デバイスを構成する薄膜を成長させる方法の1つとして、有機金属材料を用いるMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 法がある。
MOCVD法では、薄膜を成長させ基板を設置した反応室内に有機材料ガスを導入する装置、例えば下記の特許文献1に記載されているような有機金属液体材料をキャリアガスとともに気化器に導入し、気化器で気化された有機金属材料を反応室内に導入する装置が使用される。
One of the methods for growing a thin film constituting an electronic device or an optical semiconductor device is an MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) method using an organic metal material.
In the MOCVD method, an organic material gas is introduced into a reaction chamber in which a thin film is grown and a substrate is installed, for example, an organic metal liquid material as described in
特許文献1に記載の気化器は、内側配管と外側配管からなる二重管を有し、外側配管と内側配管の間を通る霧化用ガスと内側配管内を通るガス混合液を気化チャンバに向けて直進させて流し、さらにガス混合液と霧化用ガスを同じ位置から気化チャンバ内に噴出する構造となっている。また、二重管の周囲は冷却ロッドで覆われ、これにより霧化用ガスとガス混合液は気化チャンバ空間に噴出される直前まで冷却され、チャンバ空間に噴出された直後に高温のノズルリングにより加熱される。
そのような構造の気化器では、ガス混合液と霧化用ガスが二重管から気化チャンバに噴出される直前まで冷却された状態となっているため、二重管先端近傍に配置されたノズルリングによる加熱では十分な温度制御ができず、ガス混合液に含まれる有機液状材料が気化されずに気化チャンバの内壁面に付着し易くなってパーティクル発生の原因となる。 In the carburetor having such a structure, since the gas mixture and the atomizing gas are cooled until just before being jetted from the double pipe to the vaporization chamber, the nozzle disposed near the tip of the double pipe Sufficient temperature control cannot be performed by heating with a ring, and the organic liquid material contained in the gas mixture is not vaporized and easily adheres to the inner wall surface of the vaporization chamber, causing generation of particles.
本発明はこのような問題に鑑みなされたものであって、その解決しようとする課題は、液状材料を気化直近温度まで確実に加熱して気化室内に供給できる気化器を提供することである。 This invention is made | formed in view of such a problem, The subject which it is going to solve is providing the vaporizer which can heat a liquid material reliably to vaporization near temperature, and can supply it to a vaporization chamber.
このような問題を解消するために本発明においては、気化用ノズル内で第1内周面に囲まれる円柱状のサイクロン発生用空間と、上記サイクロン発生用空間の延長上に形成され且つ上記サイクロン発生用空間よりも小径の第2内周面に囲まれるオリフィスと、上記気化用ノズル内で上記サイクロン発生用空間の一部から接線方向に引き出されて気化用ガスを上記サイクロン発生用空間に供給する気化用ガス導入孔と、上記オリフィスよりも小径に形成され且つ上記サイクロン発生用空内と上記オリフィス内で上記第1内周面及び上記第2内周面から隙間をおいて配置されて液体材料を流す液体材料移送管と、上記第1内周面サイクロン発生空間近傍の温度を制御する熱媒体環流用凹部と、上記オリフィスの端部を内部空間に向けて上記気化ノズルが取り付けられる気化室とを有する構造とした。 In order to solve such a problem, in the present invention, a cylindrical cyclone generating space surrounded by the first inner peripheral surface in the vaporizing nozzle and an extension of the cyclone generating space and the cyclone are formed. An orifice surrounded by a second inner peripheral surface having a smaller diameter than the generating space, and a vaporizing gas drawn from a part of the cyclone generating space in the vaporizing nozzle in a tangential direction to supply the cyclone generating space to the cyclone generating space A gas introduction hole for vaporization, a liquid having a diameter smaller than that of the orifice and disposed in the cyclone generating air and the orifice with a gap from the first inner peripheral surface and the second inner peripheral surface. A liquid material transfer pipe through which the material flows, a heat medium recirculation recess for controlling the temperature in the vicinity of the first inner circumferential cyclone generation space, and the vaporization nose with the end of the orifice facing the internal space. It has a structure having a vaporizing chamber which Le is attached.
サイクロン発生用空間を囲む円筒状の内周面の接線方向に入射する気化用ガスはその内周面に接して螺旋状に移動しながらオリフィスに向かって進むので、加熱温度制御された内周面と気化用ガスが効率よく熱交換される。この状態では、サイクロン発生用空間の中央に配置される液体材料移送管内を通る液体材料の温度はサイクロン発生用空間温度とほぼ等しくなる。これに対して、小径のオリフィス内に配置された液体材料移送管はオリフィス内周面に接近しているのでオリフィス内周面から熱が伝わり易くなる。これにより、液体材料移送管から噴出した液体材料は、オリフィス内を通る気化用ガスによって霧化されるとともに、サイクロン発生用空間内で十分に加熱された気化用ガスとオリフィス内周面の熱によって液体材料気化直近温度まで加熱され気化室内空間からの熱により完全に気化することで気化室内壁への残渣付着や未気化残渣によるパーティクルの発生が生じにくくなる。 The vaporizing gas incident in the tangential direction of the cylindrical inner peripheral surface surrounding the cyclone generating space moves toward the orifice while moving spirally in contact with the inner peripheral surface. And the gas for vaporization is efficiently heat-exchanged. In this state, the temperature of the liquid material passing through the liquid material transfer pipe disposed in the center of the cyclone generating space is substantially equal to the cyclone generating space temperature. On the other hand, since the liquid material transfer pipe arranged in the small-diameter orifice is close to the inner peripheral surface of the orifice, heat is easily transmitted from the inner peripheral surface of the orifice. As a result, the liquid material ejected from the liquid material transfer pipe is atomized by the vaporizing gas passing through the orifice, and by the vaporizing gas sufficiently heated in the cyclone generating space and the heat of the inner peripheral surface of the orifice. Heating up to the temperature near the vaporization of the liquid material and complete vaporization by the heat from the vaporization chamber space makes it difficult for residues to adhere to the vaporization chamber wall and to generate particles due to unvaporized residues.
そこで以下に本発明の詳細を、有機気相成長装置用の気化器を例にとって説明する。
図1は、本発明の一実施形態を示すものであって、金属製の気化室1内の空間に先端を突出させて取り付けられる気化ノズル10に、気化用ガス源2に繋がる気化用ガス管3と液状材料容器4に繋がる給液管5とを接続した構造を有している。その気化用ガス源2には窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填され、また液状材料容器4には例えばバリウム、ストロンチウム、鉛、ジルコニウム等の金属をオクタン、酢酸ブチル、THF(tetrahydrofuran)などを溶剤に溶かした液体材料Rが貯えられている。
Therefore, details of the present invention will be described below by taking a vaporizer for an organic vapor phase growth apparatus as an example.
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which a vaporizing gas pipe connected to a vaporizing
液体材料容器4は、その中の液体材料R上の空間に差し込まれたパージガス用ガス管7を介してパージガス源6から流されるパージガス、例えば不活性ガスによる空間の圧力の上昇により液体材料Rを給液管5を通して気化ノズル10に送り出す構造となっている。気化用ガス管3とパージガス用ガス管7にはそれぞれマスフローコントローラー8a,8bが取り付けられていて、それぞれの管3,7内のガス流量が調整されている。
The
気化ノズル10が取り付けられる気化室1はヒータ1Hにより加熱され、さらに気化室1の排気口には図示しない反応チャンバに繋がる原料ガス供給管9が接続されていて、気化室1内のガスを減圧状態の反応チャンバに送り出すように構成されている。
The vaporizing
また、気化ノズル10は図2に示すようにフランジ部を有する円柱状金属からなるヒートベース11を有し、ヒートベース11内には軸に沿って伸びる直径約1.5mmの円柱形のサイクロン発生用空洞12が形成されている。サイクロン発生用空洞12は、その周囲のヒートベース11とともにサイクロン熱交換器を構成する。
Further, the vaporizing
ヒートベース11には、サイクロン発生用空洞12の上流側に繋がり、さらに図3に示すようにサイクロン発生用空洞12の縁からその内周面の接線方向に気化用ガスを噴射する気化用ガス導入孔13が形成され、ガス管3に接続されている。
The
また、ヒートベース11の一端からサイクロン発生用空洞12の側方側の領域には熱媒体環流用凹部14が形成され、その中の液状熱媒体は図示しない液状熱媒体温度制御器によって入出するように構成されている。
The heat medium ring diverted
ヒートベース11のうちサイクロン発生用空洞12の下流側の先端部にはヒートチップ16がその凹部16aにより嵌め込まれている。このヒートチップ16内には、下流側の径が小となるテーパー状通気孔17と、これに連続するように内径約0.4mmのオリフィス18とが形成されている。
A
ヒートベース11とヒートチップ16には、サイクロン発生用空洞12及びテーパー状通気孔17の中を貫通してオリフィス18内に到達する肉厚20〜25μm、内径0.3mmの液体材料移送管19が差し込まれている。液体材料移送管19の先端は、オリフィス18のサイクロン発生用空洞12寄りに位置している。
The
また、液体材料移送管19は、図4の断面図に示すように、オリフィス18の内面の周方向に間隔をおいて少なくとも3カ所に形成された先ぼそり又は断面円形の突起18aにより中心線上に位置決めされている。これにより液体材料移送管19は、サイクロン発生用空洞12、テーパー状通気孔17及びオリフィス18のそれぞれの内周面との間に隙間が確保され、またヒートチップ16から伝わる熱を前記オリフィス先ぼそり又は断面円形の突起18aで移送管19へ伝わりにくくし移送管19内部での液体材料の温度上昇を防止している。
Further, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4, the liquid
ヒートチップ16の外周は円錐形状のテーパー16bが形成されている。液体材料移送管19の気化室1の外側端部は、ヒートベース11に取り付けられたコネクションアングル20により支持されている。コネクションアングル20は、その両端が金属片20a,20b、中央が熱絶縁セラミック片20cで構成され、ヒートベース11の側部からヒートベース11の上方に位置するように略L字状に形成されており、ヒートベース11の上方では液体材料移送管19と給液管5を繋ぐ孔20dを有している。
A conical taper 16 b is formed on the outer periphery of the
以上の構造を有する気化ノズル10は、ヒートチップ16のテーパー16aを気化室1のホール1aから内部空間に連通させた状態で気化室1の上部に取り付けられていて、ヒートベース11のフランジを気化室1の上面にネジ21で取り付けることにより固定されている。
The vaporizing
なお、図2において、符号22は、液体材料移送管19をヒートベース11とコネクションアングル20のそれぞれに密着固定するためのフランジ、23は、コネクションアングル20における金属片20a,20bと熱絶縁セラミック片20cを接続するネジ、24は給液管5に接続される継ぎ手、25は気化用ガス管3に接続される継ぎ手、26は、気化室1の外壁とヒートベース11の間を密着するパッキンを示している。
In FIG. 2,
この実施例において、10〜30Torr程度に減圧された気化室1をヒータ1Hにより例えば200℃で加熱するとともに、ステンレス製のヒートベース11のサイクロン発生空間近傍の熱媒体環流用凹部を液状熱媒体温度制御器により例えば120℃に温度制御する。この場合、ヒートチップ16の温度は200℃の気化室1からヒートベース11外周経由の熱伝導又は気化室空間からの熱伝導により約150℃に加熱される。
In this embodiment, the
このような状態において、ヒートベース11内の気化用ガス導入孔13に例えば300sccmの流量で気化用ガスを供給すると、図5に示すように、サイクロン発生用空洞12内でその断面の円の接線方向に噴射され、さらにサイクロン発生用空洞12の内壁面上を螺旋状の軌道を描きながらテーパー状通気孔17へ進み、ついでテーパー状通気孔17とオリフィス18を通ってヒートチップ16の先端から気化室1内に噴出される。
In this state, when the vaporizing gas is supplied to the vaporizing
サイクロン発生用空洞12のうち120℃に温度制御された側壁面に沿って螺旋状に進む気化用ガスは、側壁面を構成するヒートベース11との間で効率よく熱交換され約110℃まで加熱し、さらに、テーパー状通気孔17とオリフィス18内を進む気化用ガスは、ヒートチップ16の熱により約120℃の規程温度に維持される。
The gas for vaporization spiraling along the side wall surface controlled to 120 ° C. in the
また、給液管5を通して液状材料容器4から液体材料移送管19内に例えば2ml/min.の流量で供給される液体材料は、ヒートチップ16内で液体材料移送管19の先端からオリフィス18に噴出され、さらに、オリフィス18と液体材料移送管19の隙間を通過して来た高速、高温の気化用ガスの流れにより霧化されるとともにヒートチップ16及び気化用ガスの熱によって液体材料気化直近温度まで加熱される。これにより、気化室1内に噴出された液体材料はヒートチップ16の先端近傍でガスとなっている。なお、ヒートチップ16から噴出したガスの広がりは、ヒートチップ16のテーパー16bの角度に依存する。
Further, the liquid material supplied from the
このように気化された液体材料は、ヒータ1Hにより加熱された気化室1内でガス状態を維持し、さらに気化室1の排気口から原料ガス供給管9を通して反応炉内に流れる。従って、液体材料は気化室1の内壁に殆ど付着せずに効率良く消費され、しかも気化室1のクリーニングサイクルを長くすることが可能になる。また、ヒートチップ16の先端、即ち気化ノズル10の先端には円錐状のテーパー16bが形成されているため、その先端で液体材料が付着することがなく残渣は発生しくい。
The liquid material thus vaporized maintains a gas state in the
サイクロン発生用空洞12の中央に配置される液体材料移送管19内を通る液体材料の温度はサイクロン発生用空洞12温度とほぼ等しくなるため、ヒートベース11のサイクロン発生空洞12近傍の熱媒体環流用凹部を液状熱媒体温度制御器により溶媒沸点直近の温度に加熱温度制御すれば液体材料移送管19内を通る液体材料の温度も溶媒沸点温度を超えることはなく移送管19の内部で溶媒の揮発によるつまりが防止されると同時に液体材料温を溶媒が揮発しない温度まで加熱している。
Since the temperature of the liquid material passing through the liquid
さらに、液体材料移送管19の肉厚は20〜25μmと薄いので長さ方向の熱伝導抵抗が大きく、ヒートチップ16のオリフィス18からの熱が伝わりにくくなっている。従って、液状熱媒体温度制御器の温度設定を使用する液体材料特性に合わせだけで広範囲な液体材料に対応できる。
Furthermore, since the thickness of the liquid
また、オリフィス18とサイクロン発生用空洞12の間にはテーパー状通気孔17が介在しているので、液体材料移送管19内の液体材料はテーパー状通気孔17内で温度勾配を有し、オリフィス18内で最も高くなるような温度分布となる。
Further, since the tapered
オリフィス18からガスが噴出されている気化室17の真空度を調べたところ図6に示すような結果が得られた。なお、図7は、特許文献1に記載された気化ノズルを使用したときの気化室の真空度の計時変化を示す。
図6、図7を比較すると、本実施形態の気化器の方が気化室の真空度が安定しているため、気化ノズル10から材料ガスが安定して供給されていることが確認できる。
When the degree of vacuum of the vaporizing
6 and 7, it can be confirmed that the material gas is stably supplied from the vaporizing
次に、上記した気化器に用いられサイクロン熱交換器の熱交換についてさらに詳細を説明する。
図8(a)〜(c)は、ヒータ30に囲まれた単体のサイクロン熱交換器を示す断面図であって、ステンレスからなる例えば長さ約140mmの円筒体31の両端はステンレス製の蓋体32a,32bによって密閉されている。一方の蓋体32aのうち円筒体31との接合部分の近傍には、円筒体31内周から接線方向に引き出される内径1.7mm程度のガス導入孔33が形成され、ガス導入孔33にはガス供給管34が接続されている。
Next, the heat exchange of the cyclone heat exchanger used for the above-described vaporizer will be described in more detail.
FIGS. 8A to 8C are sectional views showing a single cyclone heat exchanger surrounded by the
また、他方の蓋体32bの中央には、内径が約3〜4mmの排気孔35が形成され、その排気孔35には排気管36が接続されている。その排気管36は例えば気化室、反応室などの減圧雰囲気に連通されている。なお、円筒体31内を通過するガスの流速が30〜100m/秒となるように円筒体31の内径を設計することが好ましい。
Further, an
このサイクロン熱交換器において、一方の蓋体32aのガス導入孔33を通してガス供給管34から円筒体31内周の接線方向に30〜100m/秒の流速でガスを噴射すると、円筒体31内でガスは高速で円筒体31内面上を螺旋状に旋回しながら排気口35に向けて移動する。そのガスは、遠心力によって円筒体31内面に強く接触してその内面上のガス滞留層(境界層)を破壊するので、ヒータ30により加熱された円筒体31の内面とガスの接触により熱交換が行われてガスが効率よく加熱される。
In this cyclone heat exchanger, when gas is injected from the
その熱交換は、従来のように一方の蓋体32aの中心から他方の蓋体32bの中心に向けてガスを流す場合に比べて、ガスと円筒体31の熱交換量が増える分だけ効率が上がることになる。 The heat exchange is more efficient than the conventional case where gas flows from the center of one lid 32a toward the center of the other lid 32b, as the amount of heat exchange between the gas and the cylinder 31 increases. Will go up.
なお、円筒体31の内面の表面粗さを例えば研磨により0.3μm以下と小さくすることにより、円筒体31内を旋回するガスのエネルギーロスが最小になって乱流が防止されるので、排出されるまでのガスの旋回数が多くなって内面との実効的な接触面積が増え、この結果、ヒータ30の温度に近い温度まで加熱される。しかも、そのような円筒体31内面の表面粗さを小さくすることにより、表面粗さ内に付着し脱落するパーティクルがなくなり、例えば半導体デバイス製造用の高純度ガスの使用に適している。
In addition, by reducing the surface roughness of the inner surface of the cylindrical body 31 to, for example, 0.3 μm or less by polishing, the energy loss of the gas swirling in the cylindrical body 31 is minimized and turbulent flow is prevented. The number of swirling gas increases until the effective contact area with the inner surface increases, and as a result, the gas is heated to a temperature close to the temperature of the
次に、サイクロン熱交換器による熱交換の状態を実験により調べた結果を示す。その実験は、ガス導入孔33を通して窒素ガスを円筒体31内に導入し、ヒータ30の加熱温度を150℃に設定し、ガス供給管34内の窒素ガスの流速を段階的に変えて排気口35から出る窒素ガスの温度を測定して行われた。その実験の結果を図9に示す。
Next, the result of examining the state of heat exchange by the cyclone heat exchanger by experiment is shown. In the experiment, nitrogen gas was introduced into the cylindrical body 31 through the
図9によれば、ガス供給管34内の窒素ガスの流速を5リットル/分にしたところ、排気口35から排気された窒素ガスの温度はヒータ30より約5℃低い値であった。また、流速を5リットル/分、10リットル/分、15リットル/分、20リットル/分、25リットル/分、30リットル/分と変え場合の窒素ガスの排気温度差は5℃以内であった。これは、窒素ガスが円筒体31内で接線方向に噴射されて円筒体31内面上を螺旋状に進むために円筒体31との熱交換が効率良く行われるからである。
According to FIG. 9, when the flow rate of the nitrogen gas in the
これに対して、円筒体31の接線方向にガスを導入せずに、窒素ガスを一方の蓋体32aの中心から流速5リットル/分で円筒体31内に導入した場合には、図10に示すような結果となった。図10によれば、排気された窒素ガスとヒータ30の温度差は約20℃あり、さらに、窒素ガスの流速を大きくするほど排気された窒素ガスの温度は大幅に低下した。これは、円筒体31内周面上のガス滞留層が破壊されずに残るので、中心軸に沿ってほぼ真っ直ぐ進む窒素ガスへの熱伝導抵抗が大きくなり、これによりガス流速が速いほど実質的な加熱時間が短くなるからである。
なお、円筒体31内に導入されるのはガスに限られるものでなく、ガスに液体を霧状に混合したものであってもよい。
On the other hand, when nitrogen gas is introduced into the cylindrical body 31 at a flow rate of 5 liters / minute from the center of one lid 32a without introducing gas in the tangential direction of the cylindrical body 31, FIG. The result was as shown. According to FIG. 10, the temperature difference between the exhausted nitrogen gas and the
In addition, what is introduce | transduced in the cylindrical body 31 is not restricted to gas, The liquid may be mixed with the gas in mist form.
1 気化室 2 気化用ガス源 3 気化用ガス管 4 液状材料容器 5 給液管 6 パージガス源 7 パージ用ガス管 10 気化ノズル 11 ヒートベース 12 サイクロン発生用空洞 13 気化用ガス導入孔 14 熱媒体環流用凹部 15 液状熱媒体温度制御器 16 ヒートチップ 17 テーパー状通気孔 18 オリフィス 19 液体材料移送管 30 ヒータ 31 円筒体 32a,32b 蓋体 33 ガス導入孔 35 排気孔
DESCRIPTION OF
Claims (6)
上記サイクロン発生用空間の延長上に形成され且つ上記サイクロン発生用空間よりも小径の第2内周面に囲まれるオリフィスと、
上記気化用ノズル内で上記サイクロン発生用空間の一部から接線方向に引き出されて気化用ガスを上記サイクロン発生用空間に供給する気化用ガス導入孔と、
上記オリフィスよりも小径に形成され且つ上記サイクロン発生用空間と上記オリフィス内とで上記第1内周面及び上記第2内周面から隙間をおいて配置されて液体材料を流す液体材料移送管と、
上記第1内周面及び上記第2内周面のそれぞれを加熱する加熱機構と、
上記オリフィスの端部を内部空間に向けて上記気化ノズルが取り付けられる気化室と、
を有する気化器。 A cylindrical cyclone generating space surrounded by the first inner peripheral surface in the vaporizing nozzle;
An orifice formed on an extension of the cyclone generating space and surrounded by a second inner peripheral surface having a smaller diameter than the cyclone generating space;
A vaporizing gas introduction hole that is drawn in a tangential direction from a part of the cyclone generating space in the vaporizing nozzle and supplies the vaporizing gas to the cyclone generating space;
A liquid material transfer pipe that is formed to have a smaller diameter than the orifice and that is arranged with a gap from the first inner peripheral surface and the second inner peripheral surface between the cyclone generating space and the orifice to flow the liquid material; ,
A heating mechanism for heating each of the first inner peripheral surface and the second inner peripheral surface;
A vaporizing chamber to which the vaporizing nozzle is attached with the end of the orifice facing the internal space;
With vaporizer.
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