JP4417937B2 - Semiconductor laser inspection equipment - Google Patents

Semiconductor laser inspection equipment Download PDF

Info

Publication number
JP4417937B2
JP4417937B2 JP2006225907A JP2006225907A JP4417937B2 JP 4417937 B2 JP4417937 B2 JP 4417937B2 JP 2006225907 A JP2006225907 A JP 2006225907A JP 2006225907 A JP2006225907 A JP 2006225907A JP 4417937 B2 JP4417937 B2 JP 4417937B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
converter
reference signal
laser inspection
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006225907A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008053321A (en
Inventor
和久 北中
秀樹 稲垣
宏 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daitron Technology Co Ltd
Original Assignee
Daitron Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daitron Technology Co Ltd filed Critical Daitron Technology Co Ltd
Priority to JP2006225907A priority Critical patent/JP4417937B2/en
Publication of JP2008053321A publication Critical patent/JP2008053321A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4417937B2 publication Critical patent/JP4417937B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本発明は、半導体レーザの出力特性の経時変化および経時劣化を検査する装置に関する。   The present invention relates to an apparatus for inspecting change and deterioration with time of output characteristics of a semiconductor laser.

製造された半導体レーザの中には、半導体結晶中に欠陥が含まれている素子や製造プロセス中に損傷を受けた素子などの不良素子が存在する場合がある。このような不良素子は、通電直後の初期特性評価では問題がなくても、使用中の比較的早い時期に特性劣化するものが多い。そのため、製造最終工程において、製造された半導体レーザを抜き取りで200時間〜1000時間程度の長期間にわたって寿命評価したり、100時間以内の比較的短期間にわたって連続的に駆動させて選別したりする、いわゆるエージング検査が行われている。   In the manufactured semiconductor laser, there may be a defective element such as an element including a defect in a semiconductor crystal or an element damaged during a manufacturing process. Many of such defective elements deteriorate in characteristics at a relatively early stage during use even if there is no problem in the initial characteristic evaluation immediately after energization. Therefore, in the final manufacturing process, the manufactured semiconductor laser is extracted and evaluated for a long time of about 200 hours to 1000 hours, or it is selected by continuously driving for a relatively short time within 100 hours, A so-called aging test is performed.

エージング検査を行うエージング装置として、被検査半導体レーザの近傍に設けられた受光素子を備える検出部にて光出力を検出し、この検出値が所定値になるように被検査半導体レーザの駆動回路をフィードバックするAPC(Automatic Power Control)駆動により被検査半導体レーザを長時間発光させるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   As an aging apparatus for performing an aging inspection, a light output is detected by a detection unit having a light receiving element provided in the vicinity of the semiconductor laser to be inspected, and a drive circuit for the semiconductor laser to be inspected is set so that the detected value becomes a predetermined value There is known a technique in which a semiconductor laser to be inspected emits light for a long time by APC (Automatic Power Control) driving for feedback (see, for example, Patent Document 1).

このようなエージング装置は、通常、多数n個(例えば、数百個)の半導体レーザを同時に検査するものであり、駆動回路と検出部とを備え被検査半導体レーザが装着されるレーザ検査部が多数n個設けられている。しかしながら、各検出部の受光素子には受光感度のばらつきが存在するため、各被検査半導体レーザをAPC駆動しても、各レーザ検査部間で被検査半導体レーザの光出力を一定にすることができないという問題がある。また、被検査半導体レーザと受光素子との間に減光フィルタを介在させる場合も、この減光フィルタには減衰特性のばらつきがあるため、上記同様、各レーザ検査部間で被検査半導体レーザの光出力を一定にすることができないという問題がある。   Such an aging apparatus normally inspects a large number of n (for example, several hundred) semiconductor lasers at the same time, and includes a drive circuit and a detection unit, and a laser inspection unit to which a semiconductor laser to be inspected is mounted. A large number n is provided. However, since there is a variation in light receiving sensitivity among the light receiving elements of each detection unit, even if each semiconductor laser to be inspected is APC-driven, the optical output of the semiconductor laser to be inspected can be made constant between the laser inspection units. There is a problem that you can not. Also, when a neutral density filter is interposed between the semiconductor laser to be inspected and the light receiving element, the attenuation filter has variations in attenuation characteristics. There is a problem that the light output cannot be made constant.

このような問題を解消する方法として、半固定抵抗器により被検査半導体レーザの光出力を電流電圧変換するアンプのゲインを各光出力検出部ごとに調整することで、受光感度等のばらつきを校正することが考えられるが、多数n個ある検出部の全てについて調整することは非常に煩雑である。しかも、受光素子や減光フィルタは入力される発光波長が異なると、受光素子の感度や減光フィルタの減衰特性が変化し、受光素子の感度や減光フィルタの減衰特性のばらつきも変化するため、異なる波長帯域の半導体レーザを検査するごとに電流電圧変換アンプのゲインを調整しなければならない。   To solve this problem, the gain of the amplifier that converts the optical output of the semiconductor laser under test into a current-voltage converter is adjusted by a semi-fixed resistor for each optical output detector, thereby calibrating variations in light reception sensitivity. However, it is very complicated to make adjustments for all of the n detection units. Moreover, if the light receiving element and the neutral density filter are input at different emission wavelengths, the sensitivity of the photosensitive element and the attenuation characteristics of the neutral density filter change, and the sensitivity of the photosensitive element and variations in the attenuation characteristics of the neutral density filter also vary. Every time a semiconductor laser with a different wavelength band is inspected, the gain of the current-voltage conversion amplifier must be adjusted.

一方、フィードバック制御するための基準信号をDAコンバータで設定することで、光出力検出部の受光感度等のばらつきを自動的に校正することも考えられるが、かかる場合、各被検査半導体レーザごとに高価な高分解能DAコンバータを設ける必要があり製造コストがかかり問題である。
特開2005−142184号公報
On the other hand, it is conceivable to automatically calibrate variations in the light reception sensitivity of the light output detection unit by setting a reference signal for feedback control with a DA converter. It is necessary to provide an expensive high-resolution DA converter, which is a problem due to the manufacturing cost.
JP 2005-142184 A

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、光出力検出部の受光感度等のばらつきを自動的に校正することができる半導体レーザの検査装置をコスト安価に提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a semiconductor laser inspection apparatus capable of automatically calibrating variations in light receiving sensitivity of a light output detection unit at a low cost. To do.

本発明にかかる半導体レーザの検査装置は、複数n個の半導体レーザ毎に対応して設けられた複数n個のレーザ検査部と、前記複数n個のレーザ検査部毎に基準信号を設定する基準信号発生部とを有し、前記基準信号発生部が、前記複数n個のレーザ検査部毎に設定した基準信号を対応する前記レーザ検査部に入力し、前記複数n個のレーザ検査部が、前記基準信号発生部から入力された基準信号に基づいて、対応する前記半導体レーザをAPC駆動させ、対応する前記半導体レーザの動作特性を検査する半導体レーザの検査装置において、前記基準信号発生部は、aビットの第1DAコンバータと、前記複数n個のレーザ検査部毎に対応して設けられた複数n個のbビット(a>b)の第2DAコンバータと、前記複数n個のレーザ検査部毎に対応して設けられた複数n個の加算回路とを備え、前記第1DAコンバータが、前記複数n個の加算回路に共通電圧を共通して入力し、前記複数n個の第2DAコンバータが、対応する前記加算回路に校正電圧を入力し、前記複数n個の加算回路が、前記第1DAコンバータから入力された前記共通電圧と、対応する前記第2DAコンバータから入力された前記校正電圧とを加算して、前記複数n個のレーザ検査部毎に基準信号を設定することを特徴とする。かかる発明において、第1DAコンバータは12bit以上、第2DAコンバータは8bit以下であることが好ましい。 A semiconductor laser inspection apparatus according to the present invention includes a plurality of n laser inspection units provided corresponding to each of a plurality of n semiconductor lasers, and a reference for setting a reference signal for each of the plurality of n laser inspection units. A reference signal generator configured to input a reference signal set for each of the plurality of n laser inspection units to the corresponding laser inspection unit, and the plurality of n laser inspection units, Based on the reference signal input from the reference signal generation unit, the corresponding semiconductor laser is APC-driven, and the semiconductor laser inspection apparatus that inspects the operating characteristics of the corresponding semiconductor laser, the reference signal generation unit includes: a-bit first DA converter, a plurality of n b-bit (a> b) second DA converters provided corresponding to each of the plurality of n laser inspection units, and the plurality of n laser inspection units A plurality of n adder circuits provided corresponding to the plurality of n adder circuits, wherein the first DA converter inputs a common voltage to the plurality of n adder circuits in common, and the plurality of n second DA converters include: A calibration voltage is input to the corresponding adder circuit, and the plurality of n adder circuits add the common voltage input from the first DA converter and the calibration voltage input from the corresponding second DA converter. A reference signal is set for each of the plurality of n laser inspection units. In this invention, the first DA converter is preferably 12 bits or more, and the second DA converter is preferably 8 bits or less.

本発明の半導体レーザの検査装置によれば、コスト安価に光出力検出部の受光感度等のばらつきを自動的に校正することができる。   According to the semiconductor laser inspection apparatus of the present invention, it is possible to automatically calibrate variations such as the light receiving sensitivity of the light output detector at a low cost.

以下、本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本実施形態にかかる半導体レーザの検査装置10のブロック回路図であり、図2は基準電圧出力部を示すブロック図である。   FIG. 1 is a block circuit diagram of a semiconductor laser inspection apparatus 10 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a block diagram showing a reference voltage output unit.

本実施形態における半導体レーザの検査装置10は、検査対象である複数n個の半導体レーザ1−1,1−2,1−3・・・,1−n(総称して1という)を所定出力で駆動させ続けるAPC制御により所定期間にわたって駆動させ、定期的に該半導体レーザ1の駆動電流と光出力値を記録することにより、半導体レーザ1の特性変化(劣化)について検査する、いわゆる、エージング装置である。   The semiconductor laser inspection apparatus 10 according to the present embodiment outputs a plurality of n semiconductor lasers 1-1, 1-2, 1-3..., 1-n (collectively referred to as 1) to be inspected. A so-called aging device that inspects the characteristic change (deterioration) of the semiconductor laser 1 by driving it for a predetermined period by APC control that continues to be driven at a predetermined time and periodically recording the drive current and optical output value of the semiconductor laser 1. It is.

この検査装置10は、図1及び図2に示すように、検査対象である半導体レーザが装着される複数n個のレーザ検査部20−1,20−2,20−3・・・,20−n(総称して20という)と、該レーザ検査部20に出力する基準信号を発生する基準信号発生部50と、レーザ検査部20及び基準信号発生部50を予め定められた操作プログラムに従って制御するとともに、レーザ検査部20から入力される検出結果を記録する制御部80とより構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the inspection apparatus 10 includes a plurality of n laser inspection units 20-1, 20-2, 20-3,..., 20- to which a semiconductor laser to be inspected is mounted. n (collectively 20), a reference signal generator 50 for generating a reference signal to be output to the laser inspection unit 20, and the laser inspection unit 20 and the reference signal generator 50 are controlled in accordance with a predetermined operation program. A control unit 80 that records the detection result input from the laser inspection unit 20 is also included.

各レーザ検査部20は、装着された半導体レーザ1を駆動させて該半導体レーザ素子1からの光出力を検出するものであって、半導体レーザ1に駆動電流を入力する駆動回路22と、駆動電流の入力を受けた半導体レーザ1から放射される光出力を減光フィルタ23を介して検出するPINフォトダイオードなどの受光素子24と、差動増幅器28とを備え、装着された半導体レーザ1より抽出した駆動電流IOP−1,IOP−2,IOP−3,・・・,IOP−n(総称してIOPという)と、受光素子24により検出された光出力信号PO−1,PO−2,PO−3,・・・,PO−n(総称してPという)とを制御部80に出力し、制御部80がこれらの信号IOP,Pを記録する。 Each laser inspection unit 20 detects the optical output from the semiconductor laser element 1 by driving the mounted semiconductor laser 1, and includes a drive circuit 22 that inputs a drive current to the semiconductor laser 1, and a drive current The light receiving element 24 such as a PIN photodiode for detecting the light output emitted from the semiconductor laser 1 receiving the input via the neutral density filter 23 and the differential amplifier 28 are extracted from the mounted semiconductor laser 1. drive current I OP-1 was, I OP-2, I OP -3, ···, I OP-n and (collectively referred to as I OP), light detected by the light receiving element 24 outputs the signal P O-1 , PO-2 , PO-3 ,..., PO-n (collectively referred to as PO ) are output to the control unit 80, and the control unit 80 records these signals IOP and PO . To do.

また、レーザ検査部20は制御部80により切換制御可能なスイッチ30を備え、このスイッチ30は、受光素子24により検出された光出力信号Pと、電流−電圧変換回路26を介して半導体レーザ1より抽出した駆動電流IOPと、が入力され、差動増幅器28の一方入力端子に光出力信号Pと駆動電流IOPに応じた電圧信号とを切り換えて入力するようになっている。 The laser inspection unit 20 includes a switching control can switch 30 by the controller 80, the switch 30 includes an optical output signal P O detected by the light receiving element 24, the current - the semiconductor laser via the voltage conversion circuit 26 The drive current I OP extracted from 1 is input, and the optical output signal PO and the voltage signal corresponding to the drive current I OP are switched and input to one input terminal of the differential amplifier 28.

基準信号発生部50は、図2に示すように、第1DAコンバータ52と、複数n個のレーザ検査部20に対応して複数n個ずつ設けられた第2DAコンバータ54−1,54−2,54−3・・・,54−n(総称して54という)及び加算回路56−1,56−2,56−3・・・,56−n(総称して56という)と、を備え、第1DAコンバータ52は第2DAコンバータ54より高分解能であって、例えば、第1DAコンバータ52が12bit、第2DAコンバータ54が8bitのDAコンバータから構成されている。   As shown in FIG. 2, the reference signal generation unit 50 includes a first DA converter 52 and a plurality of n second DA converters 54-1, 54-2, 54-2, 54 corresponding to the plurality of n laser inspection units 20. 54-3... 54-n (collectively referred to as 54) and adder circuits 56-1, 56-2, 56-3..., 56-n (collectively referred to as 56), The first DA converter 52 has a higher resolution than the second DA converter 54. For example, the first DA converter 52 is a 12-bit DA converter and the second DA converter 54 is an 8-bit DA converter.

第1DAコンバータ52は、制御部80より入力される共通データ信号Sのデータ値に応じて共通電圧VCを階調化して各加算回路56に入力する。また、各第2DAコンバータ54−1,54−2,54−3・・・,54−nは、制御部80より入力される校正データ信号SP−1,SP−2,SP−3,・・・,SP−n(総称してSという)のデータ値に応じて校正電圧VP−1,VP−2,VP−3,・・・,VP−n(総称してVという)を階調化して対応する加算回路56−1,56−2,56−3・・・,56−nにそれぞれ入力する。つまり、各加算回路56には、共通電圧Vと、各加算回路56に対応する第2DAコンバータ54からの校正電圧Vと、が入力される。 The 1DA converter 52, and inputs the tone the common voltage V C depending on the data value of the common data signal S C that is input from the control unit 80 to each adder circuit 56. Further, the second DA converters 54-1, 54-2, 54-3,..., 54-n are respectively supplied with calibration data signals S P-1 , S P-2 , S P-3 inputted from the control unit 80. , ···, S P-n calibration voltage V P-1 according to the data values of (collectively referred to as S P), V P-2 , V P-3, ···, V P-n ( collectively inputs, respectively) that V P corresponding adder circuit 56-1,56-2,56-3 ... and toned, the 56-n and. This means that each adder circuit 56, and the common voltage V C, the calibration voltage V P from the 2DA converter 54 corresponding to the respective adder circuits 56, are input.

各加算回路56は、入力された共通電圧Vと校正電圧Vとを加算して得られた電圧を基準信号Vref-1,Vref-2,Vref-3,・・・,Vref-n(総称してVrefという)として対応するレーザ検査部20の差動増幅器28の他方入力端子に入力する。 Each adder circuit 56, the reference signal voltage obtained by adding the input and the common voltage V C and the calibration voltage V P V ref-1, V ref-2, V ref-3, ···, V ref-n (collectively referred to as V ref ) is input to the other input terminal of the differential amplifier 28 of the corresponding laser inspection unit 20.

これにより、制御部80が差動増幅器28の一方入力端子に光出力信号Pを入力するようにスイッチ30を切換制御することで、差動増幅器28が光出力信号Pを基準信号Vrefと比較増幅し、光出力信号Pが所定値になるように駆動回路22から出力される駆動電流をAPC制御するようになっている。また、制御部80がスイッチ30を切り換えて一方入力端子に駆動電流IOPに応じた電圧信号を入力することで、該電圧信号を基準信号Vrefと比較増幅して、半導体レーザ1の駆動電流IOPが所定値になるように駆動回路22から出力される駆動電流をACC(Automatic Current Control)制御するようになっている。 As a result, the control unit 80 switches and controls the switch 30 so that the optical output signal PO is input to one input terminal of the differential amplifier 28, so that the differential amplifier 28 converts the optical output signal PO into the reference signal Vref. The drive current output from the drive circuit 22 is APC controlled so that the optical output signal PO becomes a predetermined value. Further, the control unit 80 switches the switch 30 and inputs a voltage signal corresponding to the drive current I OP to one input terminal, whereby the voltage signal is compared and amplified with the reference signal V ref to drive the drive current of the semiconductor laser 1. I OP becomes a driving current outputted from the driving circuit 22 to a predetermined value so as to control ACC (Automatic current control).

このような検査装置10において、基準信号発生部50の各加算回路56は、各加算回路56に共通して入力される共通電圧Vと各加算回路56ごとに調整可能な校正電圧Vとを加算し、得られた電圧を基準信号Vrefとして出力するため、校正電圧Vを出力する第2DAコンバータ54が比較的小さい分解能であっても、広範囲にわたって所定の分解能を維持したまま基準信号Vrefを設定することができる。 In such an inspection apparatus 10, each adder circuit 56 of the reference signal generation unit 50 includes a common voltage V C input in common to each adder circuit 56 and a calibration voltage V P that can be adjusted for each adder circuit 56. adding, to output the obtained voltage as a reference signal V ref, the calibration voltage even first 2DA converter 54 is relatively small resolution to output a V P, the reference signal while maintaining a predetermined resolution over a wide range V ref can be set.

より具体的には、第1DAコンバータ52が各加算回路56に共通電圧Vとして9Vを入力し、第2DAコンバータ54が各加算回路56ごとに0V〜2Vまでの範囲で調整した校正電圧VPを入力する場合、第2DAコンバータ54として8bitのDAコンバータを用いることで、0V〜2Vまでの範囲を0.1mV以下の分解能で調整することができ、これにより、基準電圧として9V〜11Vまでの範囲を0.1mV以下の分解能で調整することができる。また、第1DAコンバータ52から出力される共通電圧Vを変更することで、0.1mV以下の分解能を維持したまま基準電圧を9V〜11V以外の範囲で設定することができる。 More specifically, the first DA converter 52 inputs 9 V as the common voltage V C to each adder circuit 56, and the second DA converter 54 adjusts the calibration voltage VP adjusted in the range of 0 V to 2 V for each adder circuit 56. In the case of input, by using an 8-bit DA converter as the second DA converter 54, the range from 0V to 2V can be adjusted with a resolution of 0.1 mV or less, and thereby the range from 9V to 11V as the reference voltage. Can be adjusted with a resolution of 0.1 mV or less. Further, by changing the common voltage V C output from the first 1DA converter 52, it is possible to set the reference voltage while maintaining a resolution of 0.1mV range other than 9V~11V.

以上のように、検査装置10において、差動増幅器28の他方入力端子に入力する基準信号Vrefを発生する基準信号発生部50は、各レーザ検査部20ごとに高分解能なDAコンバータを複数n個用いる必要がなく、コスト安価な回路構成とすることができる。 As described above, in the inspection apparatus 10, the reference signal generator 50 that generates the reference signal V ref input to the other input terminal of the differential amplifier 28 includes a plurality of n high-resolution DA converters for each laser inspection unit 20. There is no need to use a single circuit, and the circuit configuration can be reduced in cost.

次に、上記の検査装置10において、検出素子24の受光感度や減光フィルタの減衰特性のばらつきにより生じる各レーザ検査部20の受光量の減衰率を自動的に校正する方法について説明する。   Next, a method for automatically calibrating the attenuation rate of the received light amount of each laser inspection unit 20 caused by variations in the light receiving sensitivity of the detection element 24 and the attenuation characteristics of the neutral density filter in the inspection apparatus 10 will be described.

まず、電流−光出力特性、すなわち、駆動電流値と光出力値の関係が既知の半導体レ−ザーである標準サンプルをn個用意し各レーザ検査部20に装着する。このn個の標準サンプル(半導体レーザ)は実働条件と等しい光出力値P(例えば、120mW)駆動時の基準駆動電流値Is-1,Is-2,Is-3・・・,Is-n(総称してIという)及び平均的な微分効率値ηを予め別の測定装置で測定し、そのデータ値を制御部80に記憶させる。 First, n standard samples, which are semiconductor lasers with known current-light output characteristics, that is, the relationship between the drive current value and the light output value, are prepared and attached to each laser inspection unit 20. The n number of standard sample (semiconductor laser) production conditions equal light output value P S (e.g., 120 mW) reference at the time of driving the drive current value I s-1, I s- 2, I s-3 ···, I s-n (generally called I s ) and average differential efficiency value η are measured in advance by another measuring device, and the data values are stored in the control unit 80.

次いで、検査対象の半導体レーザ1をIの最小値でACC駆動し、各レーザ検査部20ごとに受光素子24により検出された光出力信号POA−1,POA−2,POA−3,・・・,POA−n(総称してPOAという)を制御部80が記録する。このACC駆動時の駆動電流の設定方法は、第1DAコンバータ52のみを制御して共通電圧VCを調整し、各校正電圧Vは全て0に設定する。 Then, the semiconductor laser 1 to be inspected and ACC driven at the minimum value of I s, light output signal P OA-1 detected by the light receiving element 24 for each laser inspection unit 20, P OA-2, P OA-3 ,..., P OA-n (collectively referred to as P OA ) is recorded by the control unit 80. As a method for setting the drive current during the ACC drive, only the first DA converter 52 is controlled to adjust the common voltage V C, and all the calibration voltages V p are set to 0.

次いで、各光出力信号POAの中から最小値を求め、その値で半導体レーザ1をAPC駆動する。なお、この時も共通電圧VCのみを制御し、各校正電圧Vは0に設定する。制御部80は、APC駆動された半導体レーザ1より抽出した駆動電流IOPと、制御部80に記憶させた標準サンプルの電流−光出力特性より定まる光出力値Pに対応する駆動電流値I(例えば、180mA)及び微分効率値ηから下記式(1)に基づき算出された校正電圧Vを第2DAコンバータ54より出力させ、共通電圧VCに校正電圧Vを加算した基準信号Vref(=V+V)で標準サンプルを再度APC駆動させ、そのときの駆動電流IOPを抽出する。 Next, a minimum value is obtained from each optical output signal POA , and the semiconductor laser 1 is APC driven with that value. At this time, only the common voltage V C is controlled, and each calibration voltage V p is set to zero. The control unit 80, the drive current extracted from the semiconductor laser 1 that is APC driven I OP and the current of the standard sample was stored in the control unit 80 - corresponding to from determined light output value P S optical output characteristic drive current I A reference signal V obtained by causing the second DA converter 54 to output a calibration voltage V p calculated from s (for example, 180 mA) and the differential efficiency value η based on the following equation (1), and adding the calibration voltage V p to the common voltage V C. The standard sample is again APC driven by ref (= V c + V p ), and the driving current I OP at that time is extracted.

=(I−IOP)×η (1)
そして、I−IOPが十分小さくなるまで校正電圧Vの算出と駆動電流IOPの抽出を繰り返した後、各レーザ検査部20ごとに受光素子24により検出された光出力信号POB−1,POB−2,POB−3,・・・,POB−n(総称してPOBという)を記録する。
V p = (I s -I OP ) × η (1)
Then, the calculation of the calibration voltage V p and the extraction of the drive current I OP are repeated until I s −I OP becomes sufficiently small, and then the light output signal P OB− detected by the light receiving element 24 for each laser inspection unit 20. 1 , P OB-2 , P OB-3 ,..., P OB-n (collectively referred to as P OB ) are recorded.

次いで、制御部80は、光出力信号POBを光出力信号Pで除して各レーザ検査部20ごとに校正係数C−1、C−2,C−3,・・・,C−n(総称してCという)を算出する。このようにして算出された校正係数C(=POB/P)は、受光素子24の受光感度や減光フィルタ23の減衰特性のばらつきにより生じる各レーザ検査部20の受光量の減衰率となる。 Next, the control unit 80 divides the optical output signal P OB by the optical output signal P s and calibrates the calibration coefficients C-1, C-2, C-3,. (Collectively referred to as C). The calibration coefficient C (= P OB / P s ) calculated in this way is an attenuation rate of the received light amount of each laser inspection unit 20 caused by variations in the light receiving sensitivity of the light receiving element 24 and the attenuation characteristics of the neutral density filter 23. Become.

本実施形態にかかる検査装置10では、コンピュータなどの制御部が校正係数Cを自動的に極めて短時間で算出することができるため、発熱による半導体レーザの特性変化の影響を受けることがなく、正確な校正係数Cを得ることができる。   In the inspection apparatus 10 according to the present embodiment, since a control unit such as a computer can automatically calculate the calibration coefficient C in a very short time, it is not affected by changes in characteristics of the semiconductor laser due to heat generation, and is accurate. Calibration coefficient C can be obtained.

次いで、各レーザ検査部20から標準サンプルを取り外し、検査対象である半導体レーザ1を装着して、各半導体レーザ1の光出力値がPになるように駆動電流をAPC制御する。その際、各校正係数の最小値をCminとするとVrefは下記式(2)のように設定される。 Then, remove the standard sample from the laser inspection unit 20, by mounting the semiconductor laser 1 to be inspected, the light output value of each of the semiconductor laser 1 is APC controls the driving current so that P S. At this time, if the minimum value of each calibration coefficient is C min , V ref is set as shown in the following equation (2).

ref=V+V=P×Cmin+P×(C−Cmin) (2)
このように差動増幅器28の他方入力端子に入力する基準信号Vrefとして校正係数Cを乗じた校正基準電圧を入力することで、各レーザ検査部20の受光量の減衰率に依存することなく、全てのレーザ検査部20において均一な負荷条件で検査対象の半導体レーザ1を駆動させることができる。
V ref = V c + V p = P S × C min + P S × (C-C min) (2)
Thus, by inputting the calibration reference voltage multiplied by the calibration coefficient C as the reference signal V ref input to the other input terminal of the differential amplifier 28, it does not depend on the attenuation rate of the received light amount of each laser inspection unit 20. In all the laser inspection units 20, the semiconductor laser 1 to be inspected can be driven under a uniform load condition.

本発明の一実施形態にかかる半導体レーザの検査装置のブロック回路図である。1 is a block circuit diagram of a semiconductor laser inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 同検査装置の基準電圧出力部を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the reference voltage output part of the inspection apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1…半導体レーザ
10…検査装置
20…レーザ検査部
22…駆動回路
23…減光フィルタ
24…受光素子
26…電流−電圧変換回路
28…差動増幅器
52…第1DAコンバータ
54…第2DAコンバータ
56…加算回路
80…制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor laser 10 ... Inspection apparatus 20 ... Laser inspection part 22 ... Drive circuit 23 ... Neutral filter 24 ... Light receiving element 26 ... Current-voltage conversion circuit 28 ... Differential amplifier 52 ... 1st DA converter 54 ... 2nd DA converter 56 ... Adder circuit 80 ... control unit

Claims (2)

複数n個の半導体レーザ毎に対応して設けられた複数n個のレーザ検査部と、前記複数n個のレーザ検査部毎に基準信号を設定する基準信号発生部とを有し、  A plurality of n laser inspection units provided corresponding to each of the plurality of n semiconductor lasers, and a reference signal generation unit that sets a reference signal for each of the plurality of n laser inspection units,
前記基準信号発生部が、前記複数n個のレーザ検査部毎に設定した基準信号を対応する前記レーザ検査部に入力し、  The reference signal generation unit inputs a reference signal set for each of the plurality of n laser inspection units to the corresponding laser inspection unit,
前記複数n個のレーザ検査部が、前記基準信号発生部から入力された基準信号に基づいて、対応する前記半導体レーザをAPC駆動させ、対応する前記半導体レーザの動作特性を検査する半導体レーザの検査装置において、  Inspection of a semiconductor laser in which the plurality of n laser inspection units drive APC of the corresponding semiconductor laser based on the reference signal input from the reference signal generation unit and inspect the operating characteristics of the corresponding semiconductor laser In the device
前記基準信号発生部は、aビットの第1DAコンバータと、前記複数n個のレーザ検査部毎に対応して設けられた複数n個のbビット(a>b)の第2DAコンバータと、前記複数n個のレーザ検査部毎に対応して設けられた複数n個の加算回路とを備え、  The reference signal generator includes an a-bit first DA converter, a plurality of n b-bit (a> b) second DA converters provided corresponding to the plurality of n laser inspection units, and the plurality a plurality of n adder circuits provided corresponding to each of the n laser inspection units,
前記第1DAコンバータが、前記複数n個の加算回路に共通電圧を共通して入力し、  The first DA converter inputs a common voltage to the plurality of n adder circuits in common,
前記複数n個の第2DAコンバータが、対応する前記加算回路に校正電圧を入力し、  The plurality of n second DA converters input calibration voltages to the corresponding adding circuits,
前記複数n個の加算回路が、前記第1DAコンバータから入力された前記共通電圧と、対応する前記第2DAコンバータから入力された前記校正電圧とを加算して、前記複数n個のレーザ検査部毎に基準信号を設定する  The plurality of n adder circuits add the common voltage input from the first DA converter and the calibration voltage input from the corresponding second DA converter, and each of the n n laser inspection units. Set the reference signal to
ことを特徴とする半導体レーザの検査装置。  A semiconductor laser inspection apparatus.
前記第1DAコンバータは12bit以上であり、前記第2DAコンバータは8bit以下であることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザの検査装置。   2. The semiconductor laser inspection apparatus according to claim 1, wherein the first DA converter is 12 bits or more and the second DA converter is 8 bits or less.
JP2006225907A 2006-08-22 2006-08-22 Semiconductor laser inspection equipment Expired - Fee Related JP4417937B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006225907A JP4417937B2 (en) 2006-08-22 2006-08-22 Semiconductor laser inspection equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006225907A JP4417937B2 (en) 2006-08-22 2006-08-22 Semiconductor laser inspection equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008053321A JP2008053321A (en) 2008-03-06
JP4417937B2 true JP4417937B2 (en) 2010-02-17

Family

ID=39237110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006225907A Expired - Fee Related JP4417937B2 (en) 2006-08-22 2006-08-22 Semiconductor laser inspection equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4417937B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008053321A (en) 2008-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7376359B2 (en) Digital regulated light receive module and regulation method
JP5292808B2 (en) Semiconductor laser driving device and image forming apparatus including the semiconductor laser driving device
JPH10209547A (en) Laser wavelength control circuit equipped with automatic adjusting circuit for dc offset and gain
CN115753022B (en) Testing system and testing method for performance of optical device
US7405683B1 (en) Extending the dynamic range in an energy measurement device
KR100854651B1 (en) Method and arrangement for regulating the light power of a scanning beam in an apparatus for reading from or for writing to optical recording media
US7612698B2 (en) Test apparatus, manufacturing method, and test method
JP2006080677A (en) Optical data link
JP4417937B2 (en) Semiconductor laser inspection equipment
US7899098B2 (en) Monitoring method and device for monitoring a forward voltage of a laser diode in a laser diode driver integrated circuit (IC)
JP4677922B2 (en) Inspection method of semiconductor laser element
JP3634713B2 (en) Multi-beam laser test equipment
JP2013257266A (en) Burn-in device
US6414310B1 (en) Automatic control circuit for infrared detectors
JP4374936B2 (en) Light amount control device and image forming apparatus
KR20100119223A (en) One sheet test device and test method
US20050083978A1 (en) Method for controlling laser beam power balance in laser scanning unit
CN110783815A (en) Method for estimating a condition parameter, device for monitoring operation and particle sensor device
JP2002134830A (en) Light quantity control circuit of semiconductor laser
JP4190872B2 (en) Test method and apparatus for semiconductor laser device
KR100524953B1 (en) Apparatus and method for measuring of optical recoding device
KR100815537B1 (en) Ic tester
JP2006310665A (en) Signal-detecting device for semiconductor laser element and input/output characteristics detecting device using the same
KR0176122B1 (en) Lamp checking equipment for wafer inspection system
JPS61235769A (en) Method and device for aging or screening semiconductor laser

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090317

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20090416

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20090511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091110

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091126

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4417937

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151204

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees