JP4416682B2 - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents
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Description
本発明は、主電源(例えば、コア(CORE)電源)の印加により所定の動作を行う半導体集積回路と、入/出力(以下「I/O」という。)端子と、その半導体集積回路とI/O端子との間に接続された信号授受(インタフェース)用の入出力回路とを備えた半導体集積回路装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit that performs a predetermined operation by applying a main power supply (for example, a core power supply), an input / output (hereinafter referred to as “I / O”) terminal, the semiconductor integrated circuit and I The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device including an input / output circuit for signal transmission / reception (interface) connected between the / O terminals.
従来、半導体集積回路とI/O端子との間のインタフェースを行う入出力回路を有する半導体集積回路装置に関する技術としては、例えば、次のような文献に記載されるものがあった。 Conventionally, as a technique related to a semiconductor integrated circuit device having an input / output circuit for performing an interface between the semiconductor integrated circuit and an I / O terminal, for example, there are those described in the following documents.
図5は、特許文献1、2等に記載された入出力回路を有する従来の半導体集積回路装置を示す概略の構成図である。 FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a conventional semiconductor integrated circuit device having an input / output circuit described in Patent Documents 1 and 2 and the like.
この半導体集積回路装置は、主電源(例えば、コア電源)V1により所定の論理動作等を行う半導体集積回路10と、I/O電源V2により動作してその半導体集積回路10に対する信号の入出力インタフェースを行う入出力回路20と、この入出力回路20に対して外部との間で信号の授受を行うI/O端子(例えば、I/Oパッド)25とを有している。
The semiconductor integrated circuit device includes a semiconductor integrated
半導体集積回路10は、コア電源V1により動作して、出力イネーブル信号OE及び出力データ信号ODを入出力回路20へ出力すると共に、入出力回路20から与えられる入力データ信号IDを入力部11から入力して所定の論理動作等を行う回路である。半導体集積回路10内の入力部11は、例えば、入力データ信号IDがゲートに印加されるPチャネル型MOSトランジスタ(以下「PMOS」という。)11aと、入力データ信号IDがゲートに印加されるNチャネル型MOSトランジスタ(以下「NMOS」という。)11bとを有し、これらのPMOS11a及びNMOS11bが、電源Vddとグランドとの間に直列に接続されている。電源Vddは、コア電源V1と同一電位か、又はコア電源V1から生成された所定電位の電源である。
The semiconductor integrated
入出力回路20は、I/O電源V2にて動作するI/Oバッファ回路21を有している。I/Oバッファ回路21は、半導体集積回路10とI/O端子25との間に接続された出力バッファ21aと、そのI/O端子25と半導体集積回路10内の入力部11との間に接続された入力バッファ21bとを有している。出力バッファ21aは、例えば、トライステートバッファにより構成され、半導体集積回路10から出力される出力イネーブル信号OEの“H”レベル(高レベル)によりオン状態となって、半導体集積回路10から出力される出力データ信号ODを駆動してI/Oパッド25へ出力し、出力イネーブル信号OEの“L”レベル(低レベル)によりハイインピーダンス状態になって、半導体集積回路10とI/O端子25との間を解放状態にする回路である。入力バッファ21bは、I/Oパッド25から入力される入力データ信号IDを駆動して半導体集積回路10内の入力部11へ与える回路である。
The input /
この種の半導体集積回路装置では、コア電源V1及びI/O電源V2が印加されると起動し、入力モードのときには、半導体集積回路10から“L”レベルの出力イネーブル信号OEが出力され、出力バッファ21aがハイインピーダンス状態になる。すると、外部からI/Oパッド25に入力された入力データ信号IDが、入力バッファ21bで駆動され、集積回路10内の入力部11へ入力される。これにより、半導体集積回路10で所定の論理動作等が行われる。
This type of semiconductor integrated circuit device is activated when the core power supply V1 and the I / O power supply V2 are applied, and in the input mode, the output enable signal OE of “L” level is output from the semiconductor integrated
出力モードのときには、半導体集積回路10から“H”レベルの出力イネーブル信号OEと出力データ信号ODが出力される。すると、“H”レベルの出力イネーブル信号OEにより出力バッファ21aがオン状態になり、この出力バッファ21aにより出力データ信号ODが駆動され、I/Oパッド25へ出力される。
In the output mode, the semiconductor
半導体集積回路装置をスタンバイモードにするときには、例えば、立ち上がりを早くするためにI/O電源V2を印加して入出力回路20を動作状態にしたまま、静止時電流の大半を占めているコア電源V1のみをオフ状態にして半導体集積回路10の動作を停止させ、消費電力を低減している。
When the semiconductor integrated circuit device is set to the standby mode, for example, a core power supply that occupies most of the quiescent current while applying the I / O power supply V2 to keep the input /
しかしながら、従来の半導体集積回路装置では、次の(a)、(b)のような課題があった。 However, the conventional semiconductor integrated circuit device has the following problems (a) and (b).
(a) 消費電力を低減するために、スタンバイモードでは、例えば、I/O電源V2を印加した状態で、静止時電流の大半を占めているコア電源V1をオフ状態にして半導体集積回路10の動作を停止させている。この際、停止した半導体集積回路10からの出力イネーブル信号OE及び出力データ信号ODが不定出力になるため、動作状態になっている出力バッファ21aにより、I/Oパッド25に現れる信号が不安定になったり、ノイズが発生することがある。そのため、I/Oパッド25に接続されている外部機器を破損したり、I/Oパッド25に接続されている外部メモリのデータが破壊される虞がある。
(A) In order to reduce power consumption, in the standby mode, for example, with the I / O power supply V2 applied, the core power supply V1 that occupies most of the quiescent current is turned off and the semiconductor integrated
(b) スタンバイモード時において、例えば、I/Oパッド25から“H”レベルの信号が入力されると、これが動作状態になっている入力バッファ21bにより駆動され、“H”レベルの入力データ信号IDが半導体集積回路10内の入力部11に与えられる。そのため、入力部11のNMOS11bがオン状態になり、半導体集積回路10内の図示しない回路素子がラッチアップ等して、電源からその回路素子及びNMOS11bを介してグランド側へ大電流が流れて半導体集積回路10が破損する虞がある。
(B) In the standby mode, for example, when an “H” level signal is input from the I / O pad 25, the signal is driven by the
このラッチアップによる大電流の発生を防止するために、例えば、特許文献2の図1に記載された技術を利用して、入力バッファ21bの出力側と入力部11との間に、出力イネーブル信号OEにより開閉するANDゲート等のプルダウン回路を設け、スタンバイモード時にその入力バッファ21bの出力側をANDゲート等のプルダウン回路によりグランド電位に固定する構成が考えられる。しかし、停止した半導体集積回路10からの出力イネーブル信号OEは、不定出力であるため、ANDゲート等のプルダウン回路により入力バッファ21bの出力側を確実にグランド電位に固定できるとは限らず、信頼性に問題が生じるので、採用できない。
In order to prevent the generation of a large current due to the latch-up, for example, an output enable signal is output between the output side of the
本発明は、このような従来の課題を解決し、スタンバイモード時における外部機器、外部メモリ等の破損や、半導体集積回路内におけるラッチアップ等による大電流の発生を防止することが出来る半導体集積回路装置及びそのスタンバイモード設定方法を提供することを目的とする。 The present invention solves such a conventional problem, and can prevent generation of a large current due to damage to an external device, an external memory or the like in a standby mode, or latch-up in the semiconductor integrated circuit. It is an object of the present invention to provide a device and a standby mode setting method thereof.
前記課題を解決するために、本発明の半導体集積回路装置は、半導体集積回路と、外部からの信号の入力及び外部への信号の出力を行うI/O端子と、前記半導体集積回路と前記I/O端子との間に接続された入出力回路とを備えている。 In order to solve the above-described problems, a semiconductor integrated circuit device according to the present invention includes a semiconductor integrated circuit, an I / O terminal for inputting an external signal and outputting an external signal, the semiconductor integrated circuit, and the I And an input / output circuit connected to the / O terminal.
前記半導体集積回路は、第1電位及び第2電位を有する第1電源切替信号の該第1電位によりオン状態又は該第2電位によりオフ状態になる主電源の印加により動作して、出力イネーブル信号及び出力データ信号を出力すると共に、被選択データ信号を入力して所定の動作を行う回路である。前記入出力回路は、前記第1電源切替信号が前記第1電位のときには第3電位となり、前記第1電源切替信号が前記第1電位から前記第2電位に切り替えられるときには前記第2電位の切り替え前に第4電位となる第2電源切替信号が印加されると共に、I/O電源が印加され、前記I/O電源の印加により動作して、前記半導体集積回路と前記I/O端子との間で信号の授受を行う回路である。 The semiconductor integrated circuit operates by applying a main power supply that is turned on by the first potential of the first power supply switching signal having the first potential and the second potential or turned off by the second potential, and an output enable signal In addition, the output data signal is output and the selected data signal is input to perform a predetermined operation. The input / output circuit switches to the third potential when the first power supply switching signal is the first potential, and switches the second potential when the first power supply switching signal is switched from the first potential to the second potential. A second power source switching signal having a fourth potential is applied before, an I / O power source is applied, and the I / O power source is applied to operate the semiconductor integrated circuit and the I / O terminal. It is a circuit that exchanges signals between them.
この入出力回路では、前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには前記半導体集積回路から出力される前記出力イネーブル信号を選択し、前記第2電源切替信号が前記第4電位のときには所定レベルの第1固定信号を選択する第1選択手段と、前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには前記半導体集積回路から出力される前記出力データ信号を選択し、前記第2電源切替信号が前記第4電位のときには所定レベルの第2固定信号を選択する第2選択手段と、前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには入力される入力データ信号を選択し、前第2電源切替信号が前記第4電位のときには“L”レベルの第3固定信号を選択し、この選択された前記被選択データ信号を前記半導体集積回路へ与える第3選択手段と、前記第2選択手段と前記I/O端子との間に接続され、前記第1選択手段で選択された信号によりオン状態又はハイインピーダンス状態となり、前記オン状態のときには前記第2選択手段で選択された信号を駆動して前記I/O端子へ出力し、前記ハイインピーダンス状態のときには前記第2選択手段と前記I/O端子との間を解放状態にする出力バッファと、前記I/O端子と前記第3選択手段との間に接続され、前記I/O端子から入力される前記入力データ信号を駆動して前記第3選択手段へ与える入力バッファと、を有している。 In the input / output circuit, the output enable signal output from the semiconductor integrated circuit is selected when the second power supply switching signal is the third potential, and a predetermined level is selected when the second power supply switching signal is the fourth potential. First selection means for selecting the first fixed signal, and when the second power supply switching signal is at the third potential, the output data signal output from the semiconductor integrated circuit is selected, and the second power supply switching signal is Second selection means for selecting a second fixed signal at a predetermined level when the fourth potential is selected, and an input data signal inputted when the second power source switching signal is the third potential, and the second power source switching before A third selection means for selecting a third fixed signal of "L" level when the signal is at the fourth potential, and supplying the selected data signal to be selected to the semiconductor integrated circuit; and the second selection Is connected between the stage and the I / O terminal, and is turned on or in a high impedance state by the signal selected by the first selection means, and when in the on state, drives the signal selected by the second selection means And output to the I / O terminal, and in the high impedance state, an output buffer for releasing the space between the second selection means and the I / O terminal, the I / O terminal and the third selection And an input buffer which is connected between the input and output means and drives the input data signal input from the I / O terminal and supplies the input data signal to the third selection means.
本発明の半導体集積回路装置によれば、スタンバイモード設定時において、第2電源切替信号を第3電位から第4電位へ遷移した後、第1電源切替信号を第1電位から第2電位へ遷移させて主電源(第1の電源電位)をオフ状態にするので、主電源がオフ状態になる前に、I/O端子に現れる信号状態を、入力状態、“H”レベル信号出力状態、“L”レベル信号出力状態のうち、特定の1つの状態に固定することが出来る。しかも、主電源(第1の電源電位)がオフ状態になる前に、半導体集積回路の入力側を“L”レベルに固定するので、主電源(第1の電源電位)をオフにした状態でI/O端子から“H”レベル信号が印加された場合に、半導体集積回路内にラッチアップ等による大電流が流れることを防止することが出来る。 According to the semiconductor integrated circuit device of the present invention, when the standby mode is set, the second power supply switching signal is changed from the third potential to the fourth potential, and then the first power supply switching signal is changed from the first potential to the second potential. Since the main power supply (first power supply potential) is turned off, the signal state appearing at the I / O terminal before the main power supply is turned off is changed to the input state, “H” level signal output state, “ Among the L ″ level signal output states, it can be fixed to one specific state. In addition, since the input side of the semiconductor integrated circuit is fixed to the “L” level before the main power supply (first power supply potential) is turned off, the main power supply (first power supply potential) is turned off. If the I / O pin or al "H" level signal is applied, it is possible to prevent a large current due to latch-up or the like flowing through the semiconductor integrated circuit.
本発明の最良の形態の半導体集積回路装置では、半導体集積回路と、外部からの信号の入力及び外部への信号の出力を行うI/Oパッドと、前記半導体集積回路と前記I/Oパッドとの間に接続された入出力回路とを備えている。半導体集積回路は、第1電位(例えば、“L”レベル)及び第2電位(例えば、“H”レベル)を有する第1電源切替信号の該第1電位によりオン状態又は該第2電位によりオフ状態になるコア電源の印加により動作して、出力イネーブル信号及び出力データ信号を出力すると共に、被選択データ信号を入力部から入力して所定の動作を行う回路である。入出力回路は、第1電源切替信号が第1電位のときには第3電位(例えば、“L”レベル)となり、第1電源切替信号が第1電位から第2電位に切り替えられるときには第2電位の切り替え前に第4電位(例えば、“H”レベル)となる第2電源切替信号が印加されると共に、I/O電源が印加され、このI/O電源の印加により動作して、半導体集積回路とI/O端子との間で信号の授受を行う回路である。 In the semiconductor integrated circuit device of the best mode of the present invention, a semiconductor integrated circuit, an I / O pad for inputting and outputting an external signal, the semiconductor integrated circuit and the I / O pad, And an input / output circuit connected between them. The semiconductor integrated circuit is turned on by the first potential of the first power supply switching signal having the first potential (for example, “L” level) and the second potential (for example, “H” level) or turned off by the second potential. The circuit operates by applying a core power supply that enters a state, outputs an output enable signal and an output data signal, and inputs a selected data signal from an input unit to perform a predetermined operation. The input / output circuit has a third potential (eg, “L” level) when the first power supply switching signal is the first potential, and the second potential when the first power supply switching signal is switched from the first potential to the second potential. Before switching, a second power source switching signal that becomes a fourth potential (for example, “H” level) is applied, an I / O power source is applied, and the semiconductor integrated circuit operates by applying the I / O power source. And a circuit for transferring signals between the I / O terminals.
そして、スタンバイモード設定時において、入出力回路に印加する第2電源切替信号を第3電位から第4電位に遷移させて、その入出力回路により、半導体集積回路から出力される出力イネーブル信号及び出力データ信号に代えて所定レベルの固定信号をI/O 端子へ出力すると共に、このI/O端子から入力される入力データ信号に代えて“L”レベルの固定信号を半導体集積回路の入力部へ与える。その後、第1電源切替信号を第1電位から第2電位へ遷移させて、半導体集積回路に印加する主電源をオフ状態にしてその半導体集積回路をスタンバイモードにする。 When the standby mode is set, the second power supply switching signal applied to the input / output circuit is changed from the third potential to the fourth potential, and the output enable signal and output output from the semiconductor integrated circuit are output by the input / output circuit. A fixed signal of a predetermined level is output to the I / O terminal instead of the data signal, and an “L” level fixed signal is input to the input portion of the semiconductor integrated circuit instead of the input data signal input from the I / O terminal. give. Thereafter, the first power supply switching signal is changed from the first potential to the second potential, the main power applied to the semiconductor integrated circuit is turned off, and the semiconductor integrated circuit is set to the standby mode.
(実施例1の構成)
図1(A)、(B)、(C)は、本発明の実施例1を示す半導体集積回路装置の概略の構成図であり、同図(A)は全体の構成図、同図(B)は同図(A)中の出力イネーブル信号固定回路及び出力データ信号固定回路の回路図、同図(C)は同図(A)中の入力データ信号固定回路の回路図である。
(Configuration of Example 1)
1A, 1B, and 1C are schematic configuration diagrams of a semiconductor integrated circuit device showing Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1A is an overall configuration diagram, and FIG. ) Is a circuit diagram of the output enable signal fixing circuit and the output data signal fixing circuit in FIG. 4A, and FIG. 4C is a circuit diagram of the input data signal fixing circuit in FIG.
図1(A)に示すように、半導体集積回路装置は、スタンバイモード切り替え用の第1電源切替信号ST及び第2電源切替信号STBを生成する第3の回路ブロック(例えば、切替信号生成回路)30と、第1の電源電位である主電源(例えば、コア電源)V1により所定の論理動作等を行う第1の回路ブロック(例えば、半導体集積回路)40と、第2の電源電位であるI/O電源V2により動作してその半導体集積回路40に対する信号の入出力インタフェースを行う第2の回路ブロック(例えば、入出力回路)50と、この入出力回路50に対して外部との間で信号の授受を行うI/O端子(例えば、I/Oパッド)95とを有している。
As shown in FIG. 1A, the semiconductor integrated circuit device has a third circuit block (for example, a switching signal generation circuit) that generates a first power switching signal ST and a second power switching signal STB for switching to a standby mode. 30, a first circuit block (for example, a semiconductor integrated circuit) 40 that performs a predetermined logical operation or the like by a main power source (for example, a core power source) V 1 that is a first power source potential, and an I that is a second power source potential. A second circuit block (for example, an input / output circuit) 50 that operates by the / O power supply V2 and performs an input / output interface of signals to / from the semiconductor integrated
切替信号生成回路30は、例えば、I/O電源V2により動作する回路であり、第2電源切替信号STBを生成する信号生成部31、及びその第2電源切替信号STBをラッチして所定時間遅延した第1電源切替信号STを出力するラッチ回路32等を有している。信号生成部31は、半導体集積回路40から出力される制御信号等により、入力モード及び出力モードのときには“L”レベルの電源切替信号STBを出力し、スタンバイモードの設定時には“H”レベルの電源切替信号STBを出力する機能を有している。
The switching signal generation circuit 30 is, for example, a circuit that is operated by the I / O power source V2, and a
半導体集積回路40は、コア電源V1により動作して、出力イネーブル信号OE及び出力データ信号ODを入出力回路50へ出力すると共に、入出力回路50で選択された非選択データ信号SIDを入力して所定の論理動作等を行う回路である。この半導体集積回路40には、所定の論理動作等を行うコア部41、このコア部41に供給するコア電源V1の投入/遮断を制御するスイッチ素子(例えば、PMOS)42、及び被選択データ信号SIDをコア部41に入力する入力部43等が設けられている。
The semiconductor integrated
PMOS42は、ソース・ドレインがコア電源V1とコア部41に接続され、ゲートに与えられる電源切替信号STによりオン/オフ動作するトランジスタである。入力部43は、例えば、被選択データ信号SIDがゲートに印加されるPMOS43aと、被選択データ信号SIDがゲートに印加されるNMOS43bとを有し、これらのPMOS43aのソース・ドレイン及びNMOS43bのソース・ドレインが、電源Vddとグランドとの間に直列に接続されている。電源Vddは、コア電源V1と同一電位か、又はコア電源V1から生成された所定電位の電源である。PMOS43aのドレイン及びNMOS43bのソースは、共通接続され、コア部41に接続されている。コア部41には、図示しない出力部を介して、出力イネーブル信号OE出力用の第1信号線44及び出力データ信号OD出力用の第2信号線45が接続され、更に、PMOS43aのゲート及びNMOS43bのゲートには、被選択データ信号SID入力用の第3信号線46が共通接続されている。信号線44〜46には、入出力回路50が接続されている。
The
入出力回路50は、I/O電源V2にて動作する回路であり、第2電源切替信号STBを入力する端子51と、第1信号線44に接続された第1選択手段(例えば、出力イネーブル信号固定回路)60と、第2信号線45に接続された第2選択手段(例えば、出力データ信号固定回路)70と、第3信号線46に接続された第3選択手段(例えば、入力データ信号固定回路)80と、これらの出力イネーブル信号固定回路60、出力データ信号固定回路70、及び入力データ信号固定回路80に第1、第2、第3信号線63,73,83を介して接続されたI/Oバッファ回路90と、を有している。
The input /
出力イネーブル信号固定回路60は、第1信号線44,63と、第1固定信号(例えば、“H”レベルの信号)を供給する第1電源(例えば、固定信号出力回路)61と、その第1信号線44,63及び固定信号出力回路61に接続されたセレクタ62とにより構成されている。セレクタ62は、端子51から入力される第2電源切替信号STBが第3電位(例えば、“L”レベル)のときに、電極「0」側に接続された入力側の信号線44上の出力イネーブル信号OEを選択して出力側の信号線63へ出力し、その第2電源切替信号STBが第4電位(例えば、“H”レベル)のときに、電極「1」側に接続された入力側の固定信号出力回路61から出力された“H”レベルの信号を選択して出力側の信号線63へ出力する回路である。
The output enable
出力データ信号固定回路70は、第1信号線45,73と、第2固定信号(例えば、“H”レベルの信号)を供給する第2電源(例えば、固定信号出力回路)71と、その第2信号線45,73及び固定信号出力回路71に接続されたセレクタ72とにより構成されている。セレクタ72は、端子51から入力される第2電源切替信号STBが“L”レベルのときに、電極「0」側に接続された入力側の信号線45上の出力データ信号ODを選択して出力側の信号線73へ出力し、その第2電源切替信号STBが“H”レベルのときに、電極「1」側に接続された入力側の固定信号出力回路71から出力された“H”レベルの信号を選択して出力側の信号線73へ出力する回路である。
The output data signal fixing
入力データ信号固定回路80は、第3信号線46,83と、第3固定信号(例えば、“L”レベルの信号)を供給する第3電源(例えば、Lレベル信号出力回路)81と、その第3信号線46,83及びLレベル信号出力回路81に接続されたセレクタ82とにより構成されている。セレクタ82は、端子51から入力される第2電源切替信号STBが“L”レベルのときに、電極「0」側に接続された入力側の信号線83上の入力データ信号IDを選択して被選択データ信号SIDを出力側の信号線46へ出力し、その第2電源切替信号STBが“H”レベルのときに、電極「1」側に接続された入力側のLレベル信号出力回路81から出力された“L”レベルの信号を選択して被選択データ信号SIDを出力側の信号線46へ出力する回路である。
The input data signal fixing
I/Oバッファ回路90は、信号線63,73とI/Oパッド95との間に接続された出力バッファ91と、I/Oパッド95と信号線83との間に接続された入力バッファ92とにより構成されている。出力バッファ91は、例えば、トライステートバッファにより構成され、セレクタ62から出力される信号線63上の信号が例えば“H”レベルのときにはオン状態となり、セレクタ72から出力される信号線73上の信号を駆動してI/Oパッド95へ出力し、その信号線63上の信号が“L”レベルのときにはハイインピーダンス状態となり、信号線73とI/Oパッド95との間を解放状態にする回路である。入力バッファ92は、I/Oパッド95から入力される入力データ信号IDを駆動して信号線83へ出力する回路である。
The I /
図1(B)に示すように、出力イネーブル信号固定回路60は、例えば、プルアップ回路により構成されている。このプルアップ回路は、抵抗61aと、ゲートに電源切替信号STBが印加されるNMOS61bとを有し、これらの抵抗61a及びNMOS61bのソース・ドレインが、固定信号出力回路61の出力信号に相当する“H”レベルのI/O電源V2と、信号線44,63との間に直列に接続されている。このような構成において、電源切替信号STBが“L”レベルのときにはNMOS61bがオフ状態となり、入力された信号線44上の出力イネーブル信号OEがそのまま信号線63へ出力され、電源切替信号STBが“H”レベルのときにはNMOS61bがオン状態になり、I/O電源V2の“H”レベルが抵抗61a及びNMOS61bを通して信号線63へ出力される。
As shown in FIG. 1B, the output enable
同様に、図1(B)に示すように、出力データ信号固定回路70は、例えば、抵抗71a及びNMOS71bからなるプルアップ回路により構成されている。このような構成において、電源切替信号STBが“L”レベルのときにはNMOS71bがオフ状態となり、入力された信号線45上の出力データ信号ODがそのまま信号線73へ出力され、電源切替信号STBが“H”レベルのときにはNMOS71bがオン状態になり、I/O電源V2の“H”レベルが抵抗71a及びNMOS71bを通して信号線73へ出力される。
Similarly, as shown in FIG. 1B, the output data signal fixing
図1(C)に示すように、入力データ信号固定回路80は、例えば、プルダウン回路により構成されている。このプルダウン回路は、抵抗81aと、ゲートに電源切替信号STBが印加されるNMOS81bとを有し、これらの抵抗81a及びNMOS81bのソース・ドレインが、信号線46,83と、Lレベル信号出力回路81の出力信号に相当する“L”レベルのグランドとの間に直列に接続されている。このような構成において、電源切替信号STBが“L”レベルのときにはNMOS81bがオフ状態となり、入力された信号線83上の入力データ信号IDがそのまま被選択データ信号SIDとして信号線46へ出力され、電源切替信号STBが“H”レベルのときにはNMOS81bがオン状態となり、グランド電位の“L”レベルがNMOS81b及び抵抗81aを通して信号線46へ出力される。
As shown in FIG. 1C, the input data signal fixing
(実施例1の動作)
図1の半導体集積回路装置において、(1)入力モード、(2)出力モード、及び、(3)スタンバイモード、の動作を説明する。
(Operation of Example 1)
In the semiconductor integrated circuit device of FIG. 1, operations in (1) input mode, (2) output mode, and (3) standby mode will be described.
(1) 入力モード
コア電源V1及びI/O電源V2が印加されると、切替信号生成回路30及び入出力回路50が起動する。入力モードのときには、切替信号生成回路30内の信号生成部31から“L”レベルの電源切替信号STBが出力され、入出力回路50の端子51へ供給される。すると、入出力回路50内において、各セレクタ62,72,82の電極「0」側がそれぞれ選択され、信号線44及び63が導通状態、信号線45及び73が導通状態、更に、信号線83及び46が導通状態になる。
(1) Input mode When the core power supply V1 and the I / O power supply V2 are applied, the switching signal generation circuit 30 and the input /
一方、信号生成部31から出力された“L”レベルの電源切替信号STBは、ラッチ回路32によりラッチされ、このラッチ回路32から所定時間遅延して“L”レベルの電源切替信号STが出力される。すると、半導体集積回路40内のPMOS42がオン状態になり、この半導体集積回路40内のコア部41及び入力部43等の内部回路が起動する。半導体集積回路40の内部回路が起動すると、コア部41から図示しない出力部を介して“L”レベルの出力イネーブル信号OEが出力される。“L”レベルの出力イネーブル信号OEは、信号線44、セレクタ62及び信号線63を介して出力バッファ91に供給され、この出力バッファ91がハイインピーダンス状態になる。
On the other hand, the “L” level power switching signal STB output from the
外部から入力データ信号IDがI/Oパッド95に入力されると、この入力データ信号IDは、入力バッファ92で駆動され、信号線83、セレクタ82及び信号線46を介して、被選択データ信号SIDが半導体集積回路40内の入力部43へ入力される。これにより、コア部41で所定の論理動作等が行われる。
When an input data signal ID is input from the outside to the I / O pad 95, the input data signal ID is driven by the
(2) 出力モード
出力モードのときには、半導体集積回路40内のコア部41から図示しない出力部を介して“H”レベルの出力イネーブル信号OEと“H”又は“L”レベルの出力データ信号ODとが出力される。“H”レベルの出力イネーブル信号OEは、信号線44、セレクタ62及び信号線63を介して出力バッファ91へ供給され、この出力バッファ91がオン状態になる。半導体集積回路40から出力された“H”又は“L”レベルの出力データ信号ODは、信号線45、セレクタ72及び信号線73を介して出力バッファ91へ送られ、この出力バッファ91で駆動されてI/Oパッド95へ出力される。
(2) Output Mode In the output mode, the “H” level output enable signal OE and the “H” or “L” level output data signal OD are output from the
(3) スタンバイモード
図2は、図1の半導体集積回路装置におけるスタンバイモード設定方法を説明するための波形図である。
(3) Standby Mode FIG. 2 is a waveform diagram for explaining a standby mode setting method in the semiconductor integrated circuit device of FIG.
コア電源V1及びI/O電源V2が印加された状態で、スタンバイモードに設定されると、信号生成部31から出力される電源切替信号STBが“L”レベルから“H”レベルに立ち上がり、入出力回路50の端子51へ供給される。すると、入出力回路50内において、各セレクタ62,72,82の電極「1」側がそれぞれ選択され、固定信号出力回路61の出力により信号線63が“H”レベルに固定され、固定信号出力回路71の出力により信号線73が“H”レベルに固定され、更に、Lレベル信号出力回路81の出力により信号線46が“L”レベルに固定される。
When the standby mode is set while the core power source V1 and the I / O power source V2 are applied, the power source switching signal STB output from the
電源切替信号STBが“L”レベルから“H”レベルに立ち上がると、これがラッチ回路32でラッチされ、このラッチ回路32から出力される電源切替信号STが所定時間遅延して“L”レベルから“H”レベルに立ち上がる。これにより、半導体集積回路40内のPMOS42がオフ状態になり、コア電源V1の供給が停止されて半導体集積回路40の動作が停止し、低消費電力状態になる。この際、半導体集積回路40からの出力イネーブル信号OE及び出力データ信号ODが不定出力になるが、信号線63,73が“H”レベルに固定されているので、出力バッファ91の出力が固定され、I/Oパッド95に現れる信号が安定し、ノイズも発生しない。
When the power switching signal STB rises from the “L” level to the “H” level, it is latched by the
又、このスタンバイモード時において、例えば、I/Oパッド95から“H”レベルの信号が入力されても、信号線46が“L”レベルに固定されているので、この“L”レベルの信号が半導体集積回路40内の入力部43に与えられる。そのため、入力部43のNMOS43bがオフ状態になり、半導体集積回路40の内部回路においてラッチアップ等による大電流の発生を防止出来る。
In this standby mode, for example, even if an “H” level signal is input from the I / O pad 95, the
(実施例1の効果等)
本実施例1では、次の(a)、(b)のような効果等がある。
(Effect of Example 1 etc.)
The first embodiment has the following effects (a) and (b).
(a) スタンバイモード時において、端子51に入力する電源切替信号STBを“H”レベルにした後、所定時間遅延してPMOS42をオフ状態にするので、コア電源V1がオフ状態になる前に、I/Oパッド95に現れる信号状態を、入力状態、“H”レベル信号出力状態、“L”レベル信号出力状態のうち、特定の1つの状態に固定することが出来る。しかも、コア電源V1がオフ状態になる前に、半導体集積回路40内の入力部43に接続された信号線46を“L”レベルに固定するので、コア電源40をオフにした状態でI/Oパッド95から“H”レベル信号が印加された場合に、半導体集積回路40内にラッチアップ等による大電流が流れることを防止することが出来る。
(A) In the standby mode, the power supply switching signal STB input to the terminal 51 is set to “H” level, and then the
(b) 図1では、端子51に“H”レベルの電源切替信号STBを入力することでデータを固定する回路構成例について説明しているが、これに限定されない。例えば、PMOS42をNMOSに代えると共に、セレクタ62,72,82の電極「0」と「1」を逆にする等して、スタンバイモード時に信号生成部31から出力された“L”レベルの切替信号STBを端子51に入力することで、データを固定する回路構成に変更しても、図1とほぼ同様の作用、効果が得られる。又、各固定信号出力回路61,71は、それぞれ“L”レベルの信号を出力して信号線63,73をそれぞれ“L”レベルに固定する構成に変更しても、図1とほぼ同様の作用、効果が得られる。
(B) Although FIG. 1 illustrates a circuit configuration example in which data is fixed by inputting an “H” level power supply switching signal STB to the terminal 51, the present invention is not limited to this. For example, the
(実施例2の構成)
図3(A)、(B)は、本発明の実施例2を示す半導体集積回路装置の概略の構成図であり、同図(A)は全体の構成図、及び同図(B)は同図(A)中の入力データ信号固定回路の回路図である。この図3では、実施例1を示す図1中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
(Configuration of Example 2)
3A and 3B are schematic configuration diagrams of a semiconductor integrated circuit device showing a second embodiment of the present invention. FIG. 3A is an overall configuration diagram, and FIG. 2 is a circuit diagram of an input data signal fixing circuit in FIG. In FIG. 3, elements common to the elements in FIG. 1 illustrating the first embodiment are denoted by common reference numerals.
本実施例2を示す図3(A)の半導体集積回路装置では、実施例1を示す図1の切替信号生成回路30に代えて、構成の異なる切替信号生成回路30Aを設けると共に、図1の入出力回路50に代えて、構成の異なる入出力回路50Aを設けている点が異なっている。
In the semiconductor integrated circuit device of FIG. 3A showing the second embodiment, a switching signal generating circuit 30A having a different configuration is provided in place of the switching signal generating circuit 30 of FIG. Instead of the input /
切替信号生成回路30Aは、例えば、I/O電源V2により動作する回路であり、実施例1と構成の異なる信号生成部31A、及び実施例1と同一構成のラッチ回路32等を有している。信号生成部31は、半導体集積回路40から出力される制御信号等により、スタンバイモード切り替え前に所定のタイミングで“H”又は“L”レベルの第1固定信号STB_OEと“H”又は“L”レベルの第2固定信号STB_Oとを生成して出力すると共に、入力モード及び出力モードのときには“L”レベル、スタンバイモードの設定時には“H”レベルの第2電源切替信号STBを生成して出力する機能を有している。ラッチ回路32は、信号生成部30Aから出力される“L”又は“H”レベルの第2電源切替信号STBをラッチして所定時間遅延した第1電源切替信号STを出力する回路である。
The switching signal generation circuit 30A is a circuit that is operated by, for example, the I / O power source V2, and includes a
入出力回路50Aは、I/O電源V2にて動作する回路であり、実施例1と同一の第2電源切替信号STBを入力する端子51と、新たに追加した第1固定信号STB_OEを入力する端子52と、新たに追加した第2固定信号STB_Oを入力する端子53と、実施例1と構成の異なる第1選択手段(例えば、出力イネーブル信号固定回路)60Aと、実施例1と構成の異なる第2選択手段(例えば、出力データ信号固定回路)70Aと、実施例1と同一構成の第3選択手段(例えば、入力データ信号固定回路)80と、これらの出力イネーブル信号固定回路60A、出力データ信号固定回路70A、及び入力データ信号固定回路80に第1、第2、第3信号線63,73,83を介して接続された実施例1と同一構成のI/Oバッファ回路90と、を有している。
The input /
出力イネーブル信号固定回路60Aでは、実施例1の固定信号出力回路61が削除され、第1信号線44,63と、この第1信号線44,63及び端子52に接続されたセレクタ62とにより構成されている。セレクタ62は、端子51から入力される第2電源切替信号STBが“L”レベルのときに、電極「0」側に接続された入力側の信号線44上の出力イネーブル信号OEを選択して出力側の信号線63へ出力し、その第2電源切替信号STBが“H”レベルのときに、電極「1」側に接続された端子52から入力される“H”又は“L”レベルの第1固定信号STB_OEを選択して出力側の信号線63へ出力する回路である。
In the output enable
出力データ信号固定回路70Aでは、実施例1の固定信号出力回路71が削除され、第1信号線45,73と、この第2信号線45,73及び端子53に接続されたセレクタ72とにより構成されている。セレクタ72は、端子51から入力される第2電源切替信号STBが“L”レベルのときに、電極「0」側に接続された入力側の信号線45上の出力データ信号ODを選択して出力側の信号線73へ出力し、その第2電源切替信号STBが“H”レベルのときに、電極「1」側に接続された端子53から入力される“H”又は “L”レベルの第2固定信号STB_O信号を選択して出力側の信号線73へ出力する回路である。
In the output data signal fixing
入力データ信号固定回路80は、実施例1と同様に、信号線46,83、Lレベル信号出力回路81、及びセレクタ82により構成されている。この入力信号固定回路80は、例えば、図3(B)に示すようなプルダウン回路により構成されている。
As in the first embodiment, the input data signal fixing
(実施例2の動作)
図3の半導体集積回路装置において、(1)入力モード、(2)出力モード、及び、(3)スタンバイモード、の動作を説明する。
(Operation of Example 2)
In the semiconductor integrated circuit device of FIG. 3, operations in (1) input mode, (2) output mode, and (3) standby mode will be described.
(1) 入力モード
コア電源V1及びI/O電源V2が印加されると、切替信号生成回路30A及び入出力回路50Aが起動する。入力モードのときには、実施例1とほぼ同様に、信号生成部31Aから“L”レベルの電源切替信号STBが出力され、端子51へ供給される。すると、各セレクタ62,72,82の電極「0」側がそれぞれ選択され、信号線44及び63が導通状態、信号線45及び73が導通状態、更に、信号線83及び46が導通状態になる。一方、信号生成部31Aから出力された“L”レベルの電源切替信号STBは、ラッチ回路32によりラッチされ、このラッチ回路32から所定時間遅延して“L”レベルの電源切替信号STが出力される。すると、PMOS42がオン状態になり、半導体集積回路40内のコア部41及び入力部43等の内部回路が起動する。
(1) Input mode When the core power supply V1 and the I / O power supply V2 are applied, the switching signal generation circuit 30A and the input /
半導体集積回路40の内部回路が起動すると、コア部41から図示しない出力部を介して“L”レベルの出力イネーブル信号OEが出力され、出力バッファ91がハイインピーダンス状態になる。外部から入力データ信号IDがI/Oパッド95に入力されると、この入力データ信号IDは、入力バッファ92で駆動され、被選択データ信号SIDが半導体集積回路40内の入力部43へ入力される。これにより、コア部41で所定の論理動作等が行われる。
When the internal circuit of the semiconductor integrated
(2) 出力モード
出力モードのときには、実施例1とほぼ同様に、半導体集積回路40内のコア部41から図示しない出力部を介して“H”レベルの出力イネーブル信号OEと“H”又は“L”レベルの出力データ信号ODとが出力される。“H”レベルの出力イネーブル信号OEにより、出力バッファ91がオン状態になり、半導体集積回路40から出力された“H”又は“L”レベルの出力データ信号ODが出力バッファ91で駆動され、I/Oパッド95へ出力される。
(2) Output Mode In the output mode, substantially in the same manner as in the first embodiment, the “H” level output enable signal OE and “H” or “ The output data signal OD at the L ″ level is output. The
(3) スタンバイモード
図4は、図3の半導体集積回路装置におけるスタンバイモード設定方法を説明するための波形図である。
(3) Standby Mode FIG. 4 is a waveform diagram for explaining a standby mode setting method in the semiconductor integrated circuit device of FIG.
コア電源V1及びI/O電源V2が印加された状態で、予め信号生成部31Aから“H”レベル(又は“L”レベル)の固定信号STB_OE,STB_Oが出力されて端子52,53に供給された後、スタンバイモードに設定されると、信号生成部31Aから出力される電源切替信号STBが“L”レベルから“H”レベルに立ち上がり、端子51へ供給される。すると、各セレクタ62,72,82の電極「1」側がそれぞれ選択され、端子52から入力された固定信号STB_OEにより信号線63が“H”レベル(又は“L”レベル)に固定され、端子53から入力された固定信号STB_Oにより信号線73が“H”レベル(又は“L”レベル)に固定され、更に、Lレベル信号出力回路81の出力により信号線46が“L”レベルに固定される。
With the core power source V1 and the I / O power source V2 applied, fixed signal STB_OE, STB_O of “H” level (or “L” level) is output in advance from the
電源切替信号STBが“L”レベルから“H”レベルに立ち上がると、実施例1と同様に、それがラッチ回路32でラッチされ、このラッチ回路32から出力される電源切替信号STが所定時間遅延して“L”レベルから“H”レベルに立ち上がる。これにより、PMOS42がオフ状態になり、コア電源V1の供給が停止されて半導体集積回路40の動作が停止し、低消費電力状態になる。この際、半導体集積回路40からの出力イネーブル信号OE及び出力データ信号ODが不定出力になるが、信号線63,73が“H”レベル(又は“L”レベル)に固定されているので、出力バッファ91の出力が固定され、I/Oパッド95に現れる信号が安定し、ノイズも発生しない。
When the power switching signal STB rises from the “L” level to the “H” level, it is latched by the
又、実施例1と同様に、スタンバイモード時において、例えば、I/Oパッド95から“H”レベルの信号が入力されても、信号線46が“L”レベルに固定されているので、この“L”レベルの信号が半導体集積回路40内の入力部43に与えられる。そのため、入力部43のNMOS43bがオフ状態になり、半導体集積回路40の内部回路においてラッチアップ等による大電流の発生を防止出来る。
Similarly to the first embodiment, in the standby mode, for example, even if an “H” level signal is input from the I / O pad 95, the
(実施例2の効果等)
本実施例2では、次の(A)〜(C)のような効果等がある。
(A) 実施例1の(a)と同様の効果がある。
(Effect of Example 2 etc.)
In Example 2, there are the following effects (A) to (C).
(A) There is an effect similar to (a) of the first embodiment.
(B) 入出力回路50Aから実施例1の固定信号出力回路61,71を削除し、これに代えて固定信号STB_OE,STB_Oを入力するための端子52,53を設けているので、入出力回路50Aの回路構成を簡素化出来、この入出力回路50Aでの消費電力を低減出来る。
(B) The fixed
(C) 実施例1と同様に、図3では、端子51に“H”レベルの電源切替信号STBを入力することでデータを固定する回路構成例について説明しているが、これに限定されない。例えば、PMOS42をNMOSに代えると共に、セレクタ62,72,82の電極「0」と「1」を逆にする等して、スタンバイモード時に信号生成部31Aから出力した“L”レベルの切替信号STBを端子51に入力することで、データを固定する回路構成に変更しても、図3とほぼ同様の作用、効果が得られる。
(C) As in the first embodiment, FIG. 3 illustrates a circuit configuration example in which data is fixed by inputting a power switching signal STB of “H” level to the terminal 51, but is not limited thereto. For example, the
本発明は、上記実施例1、2に限定されず、種々の変形が可能である。この変形例である実施例3としては、例えば、次の(1)〜(4)のようなものがある。 The present invention is not limited to the first and second embodiments, and various modifications can be made. As a third embodiment which is this modification, for example, there are the following (1) to (4).
(1) 切替信号生成回路30,30Aは、半導体集積回路40内に設けたり、或いは、他の回路構成に変更しても良い。例えば、ラッチ回路32に代えて、複数段のインバータ等で構成される信号遅延手段を設けても良い。
(1) The switching signal generation circuits 30 and 30A may be provided in the semiconductor integrated
(2) 半導体集積回路40内のPMOS42は、他のスイッチ手段に置き換えたり、或いは、入力部43を他の回路構成にしても良い。
(2) The
(3) 入出力回路50,50Aにおいて、セレクタ62,72,82は、ゲート回路等の種々の回路で構成出来る。又、固定信号出力回路61,71を“H”レベル又は“L”レベルの電源に置き換え、或いは、Lレベル信号出力回路81を“L”レベルの電源に置き換えても良い。これにより、回路構成を簡素化でき、消費電力を低減出来る。同様に、入出力回路50Aにおいて、端子52,53を“H”レベル又は“L”レベルの電源に置き換えても良く、これにより、端子数を削減出来る。
(3) In the input /
(4) 入出力回路50,50A内のI/Oバッファ回路90において、トライステートバッファで構成される出力バッファ91を、オン状態で入力信号が反転されるトライステートインバータ等といった他の素子で構成しても良い。
(4) In the I /
30,30A 切替信号生成回路
40 半導体集積回路
50,50A 入出力回路
51,52,53 端子
60,60A 出力イネーブル信号固定回路
61,71 固定信号出力回路
62,72,82 セレクタ
70 出力データ信号固定回路
80 入力データ信号固定回路
81 Lレベル信号出力回路
90 I/Oバッファ回路
91 出力バッファ
92 入力バッファ
95 I/Oパッド
30, 30A switching
Claims (5)
外部からの信号の入力及び外部への信号の出力を行う入/出力端子と、
前記半導体集積回路と前記入/出力端子との間に接続され、前記第1電源切替信号が前記第1電位のときには第3電位となり、前記第1電源切替信号が前記第1電位から前記第2電位に切り替えられるときには前記第2電位の切り替え前に第4電位となる第2電源切替信号が印加されると共に、入/出力電源が印加され、前記入/出力電源の印加により動作して、前記半導体集積回路と前記入/出力端子との間で信号の授受を行う入出力回路とを備え、
前記入出力回路は、
前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには前記半導体集積回路から出力される前記出力イネーブル信号を選択し、前記第2電源切替信号が前記第4電位のときには所定レベルの第1固定信号を選択する第1選択手段と、
前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには前記半導体集積回路から出力される前記出力データ信号を選択し、前記第2電源切替信号が前記第4電位のときには所定レベルの第2固定信号を選択する第2選択手段と、
前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには入力される入力データ信号を選択し、前第2電源切替信号が前記第4電位のときには“L”レベルの第3固定信号を選択し、この選択された前記被選択データ信号を前記半導体集積回路へ与える第3選択手段と、
前記第2選択手段と前記入/出力端子との間に接続され、前記第1選択手段で選択された信号によりオン状態又はハイインピーダンス状態となり、前記オン状態のときには前記第2選択手段で選択された信号を駆動して前記入/出力端子へ出力し、前記ハイインピーダンス状態のときには前記第2選択手段と前記入/出力端子との間を解放状態にする出力バッファと、
前記入/出力端子と前記第3選択手段との間に接続され、前記入/出力端子から入力される前記入力データ信号を駆動して前記第3選択手段へ与える入力バッファと、
を有することを特徴とする半導体集積回路装置。 The first power supply switching signal having the first potential and the second potential is operated by applying a main power source that is turned on by the first potential or turned off by the second potential, and outputs an output enable signal and an output data signal And a semiconductor integrated circuit that inputs a selected data signal and performs a predetermined operation;
An input / output terminal for inputting an external signal and outputting an external signal;
It is connected between the semiconductor integrated circuit and the input / output terminal, and when the first power supply switching signal is the first potential, it becomes a third potential, and the first power supply switching signal is changed from the first potential to the second potential. When switching to the potential, the second power source switching signal that becomes the fourth potential is applied before switching the second potential, and the input / output power source is applied, and the operation is performed by the application of the input / output power source. An input / output circuit that exchanges signals between a semiconductor integrated circuit and the input / output terminals;
The input / output circuit is
When the second power supply switching signal is at the third potential, the output enable signal output from the semiconductor integrated circuit is selected, and when the second power supply switching signal is at the fourth potential, a first fixed signal of a predetermined level is selected. First selecting means for selecting;
When the second power supply switching signal is at the third potential, the output data signal output from the semiconductor integrated circuit is selected. When the second power supply switching signal is at the fourth potential, a second fixed signal of a predetermined level is selected. A second selection means for selecting;
When the second power supply switching signal is at the third potential, the input data signal is selected, and when the previous second power supply switching signal is at the fourth potential, the third fixed signal of “L” level is selected, Third selection means for supplying the selected data signal to be selected to the semiconductor integrated circuit;
Connected between the second selection means and the input / output terminal, and is turned on or in a high impedance state by a signal selected by the first selection means, and is selected by the second selection means in the on state. An output buffer that drives the output signal to output to the input / output terminal, and when in the high impedance state, releases the space between the second selection means and the input / output terminal;
An input buffer connected between the input / output terminal and the third selection means, and driving the input data signal input from the input / output terminal to supply to the third selection means;
A semiconductor integrated circuit device comprising:
前記第1選択手段は、
前記半導体集積回路から出力される前記出力イネーブル信号を伝送する第1信号線と、前記第1固定信号を供給する第1電源と、前記第1信号線と前記第1電源との間に接続され、前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには前記第1信号線と前記第1電源との間を切り離し、前記第2電源切替信号が前記第4電位のときには前記第1信号線と前記第1電源との間を接続するプルアップ回路又はプルダウン回路とにより構成し、
前記第2選択手段は、
前記半導体集積回路から出力される前記出力データ信号を伝送する第2信号線と、前記第2固定信号を供給する第2電源と、前記第2信号線と前記第2電源との間に接続され、前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには前記第2信号線と前記第2電源との間を切り離し、前記第2電源切替信号が前記第4電位のときには前記第2信号線と前記第2電源との間を接続するプルアップ回路又はプルダウン回路とにより構成し、
前記第3選択手段は、
前記入力バッファから出力される前記入力データ信号を伝送する第3信号線と、前記第3固定信号を供給するグランド電位の第3電源と、前記第3信号線と前記第3電源との間に接続され、前記第2電源切替信号が前記第3電位のときには前記第3信号線と前記第3電源との間を切り離し、前記第2電源切替信号が前記第4電位のときには前記第3信号線と前記第3電源との間を接続するプルダウン回路とにより構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。 The semiconductor integrated circuit device according to claim 1.
The first selection means includes
A first signal line that transmits the output enable signal output from the semiconductor integrated circuit, a first power source that supplies the first fixed signal, and a first power line that is connected between the first signal line and the first power source. When the second power supply switching signal is at the third potential, the first signal line is disconnected from the first power supply. When the second power supply switching signal is at the fourth potential, the first signal line and the first power supply are disconnected. It is composed of a pull-up circuit or a pull-down circuit that connects to the first power source,
The second selection means includes
A second signal line for transmitting the output data signal output from the semiconductor integrated circuit; a second power source for supplying the second fixed signal; and a second power line connected between the second signal line and the second power source. When the second power supply switching signal is the third potential, the second signal line is disconnected from the second power supply, and when the second power supply switching signal is the fourth potential, the second signal line and the second power supply are disconnected. It is composed of a pull-up circuit or a pull-down circuit that connects to the second power source,
The third selection means includes
A third signal line for transmitting the input data signal output from the input buffer, a third power supply for ground potential for supplying the third fixed signal, and between the third signal line and the third power supply. When the second power source switching signal is at the third potential, the third signal line is disconnected from the third power source, and when the second power source switching signal is at the fourth potential, the third signal line is disconnected. And a third pull-down circuit connecting the third power source.
前記第1固定信号を供給する第1固定信号出力回路と、前記第2固定信号を供給する第2固定信号出力回路と、前記第3固定信号を供給する第3固定信号出力回路と、を前記入出力回路内に設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。 The semiconductor integrated circuit device according to claim 1.
A first fixed signal output circuit for supplying the first fixed signal; a second fixed signal output circuit for supplying the second fixed signal; and a third fixed signal output circuit for supplying the third fixed signal; A semiconductor integrated circuit device provided in an input / output circuit .
前記第2電源切替信号を入力する端子と、前記第1固定信号を入力する端子と、前記第2固定信号を入力する端子と、を前記入出力回路に設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。 The semiconductor integrated circuit device according to claim 1.
A semiconductor integrated circuit comprising: a terminal for inputting the second power supply switching signal; a terminal for inputting the first fixed signal; and a terminal for inputting the second fixed signal. apparatus.
前記第1固定信号出力回路、及び前記第2固定信号出力回路は、所定電位の電源により構成し、前記第3固定信号出力回路は、グランド電位の電源により構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。 The semiconductor integrated circuit device according to claim 3.
The first fixed signal output circuit and the second fixed signal output circuit are constituted by a power source having a predetermined potential, and the third fixed signal output circuit is constituted by a power source having a ground potential. apparatus.
Priority Applications (1)
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