JP4413404B2 - Printed circuit board design method and system - Google Patents
Printed circuit board design method and system Download PDFInfo
- Publication number
- JP4413404B2 JP4413404B2 JP2000294557A JP2000294557A JP4413404B2 JP 4413404 B2 JP4413404 B2 JP 4413404B2 JP 2000294557 A JP2000294557 A JP 2000294557A JP 2000294557 A JP2000294557 A JP 2000294557A JP 4413404 B2 JP4413404 B2 JP 4413404B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- file
- printed circuit
- circuit board
- transmission line
- topology
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の設計方法およびそのシステムに関し、さらに詳細には、電子機器メーカーの電子回路設計工程で行われるプリント基板設計において利用して好適なプリント基板の設計方法およびそのシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器メーカーは、ノイズに強いプリント基板を設計するにあたっては、自社内に蓄積したＳＩ／ＥＭＣのノウハウだけを元に設計していた。
【０００３】
なお、本明細書においては、「ＳＩ」とは「Ｓｉｇｎａｌ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ＝シグナル・インテグリティ」のことであり、伝送線路における信号品質を指し、また、「ＥＭＣ」とは「Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ＝電磁環境適合性」のことであり、ＥＭＳ（電磁感受性、ノイズ耐性）とＥＭＩ（電磁波障害）の意味を含む。
【０００４】
そして、その設計が完了した際に、当該設計に基づいて製造されるプリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するために、当該設計に基づいてプリント基板の実機を製造し、ノイズの実測評価を行っていた。
【０００５】
ところで、電子機器メーカーにおいては、半導体メーカーから従来より供給されている資料のみでは、当該半導体メーカーが蓄積したＳＩ／ＥＭＣのノウハウを完全には理解することができなかったために、本来活用できるはずの半導体に付随するＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十分に利用することができないという問題点があった。
【０００６】
このため、電子機器メーカーにおいては、プリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価作業を繰り返し行わざるを得ず、その作業に費やす多大な時間と労働力とが必要となっており、これが納期遅延やコストアップの要因となっていたという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子機器メーカーが半導体メーカーに蓄積されたＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十分に利用することを可能にし、電子機器メーカーがプリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価作業を行う必要性を排除して、納期短縮ならびにコストダウンを可能にしたプリント基板の設計方法およびそのシステムを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるプリント基板の設計方法およびそのシステムは、ノイズに強いプリント基板作成を推進するため、半導体メーカーから電子機器メーカーに対し、半導体メーカーにあるＳＩ／ＥＭＣのノウハウを提供することを可能にしたものである。
【０００９】
即ち、本発明のうち請求項１に記載の発明は、要求手段と、送信手段と、設計手段とを有し、電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計システムによって、プリント基板の設計を行うプリント基板の設計方法において、上記要求手段が、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、上記送信手段が、上記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、上記設計手段が、上記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階とを有するようにものである。
【００１１】
また、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとはそれぞれ、請求項２に記載の発明のように、半導体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータとすることができる。
【００１２】
また、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとの中の少なくともいずれか一つは、請求項３に記載の発明のように、記録媒体に記録されたものとすることができる。
【００１３】
また、伝送線路シミュレーション用モデルファイルは、請求項４に記載の発明のように、プリント基板ＣＡＤで実行できる伝送線路シミュレーションで使用可能なモデルデータとすることができる。
【００１５】
また、ＰＣＢデータファイルは、請求項５に記載の発明のように、プリント基板ＣＡＤで実行できるプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったＰＣＢＣＡＤデータとすることができる。
【００１６】
また、本発明のうち請求項６に記載の発明は、電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計システムにおいて、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、おプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する要求手段と、上記要求手段により要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する送信手段と、上記送信手段により送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う設計手段とを有するようにしたものである。
【００１７】
また、本発明のうち請求項７に記載の発明は、電子回路設計工程で行われるプリント基板の設計方法のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、上記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、上記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階とを、コンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録したものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計方法およびそのシステムの実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例の全体の構成を表すブロック構成図である。
【００２０】
図１において、符号１０は、プリント基板ＣＡＤシステムを内蔵した端末であり、例えば、ワークステーションなどにより構成される。
【００２１】
この端末１０は、例えば、プリント基板を設計する電子機器メーカーに備えられている。そして、端末１０は、インターネット１２に接続されている。
【００２２】
また、インターネット１２には、例えば、各半導体メーカーなどにおいて端末１４−１、１４−２、１４−３・・・、１４−ｎが接続されているとともに、端末１０を備えた電子機器メーカーや各端末１４−１〜１４−ｎを備えた半導体メーカーとは異なる第三者機関において端末１６が接続されている。
【００２３】
各端末１４−１〜１４−ｎや端末１６は、例えば、パーソナル・コンピュータなどにより構成される。
【００２４】
そして、各端末１４−１〜１４−ｎには、半導体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータである
（１）伝送線路シミュレーション用モデルファイル
（２）トポロジーファイル
（３）ＰＣＢデータファイル
が適宜に記憶されている。
【００２５】
なお、上記した（１）乃至（３）の３つのファイルはそれぞれ、フロッピー・ディスクやＣＤ−ＲＯＭなどに記憶されており、それを各端末１４−１〜１４−ｎに読み込むようにしてもよい。
【００２６】
また、各端末１４−１〜１４−ｎはそれぞれ、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を全て記憶している必要はなく、上記した３つのファイルのうちのいずれかのファイルを適宜に記憶するようにしてもよい。
【００２７】
ここで、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとは、例えば、プリント基板ＣＡＤで実行できる伝送線路シミュレーションで使用可能なモデルデータであり、具体的には、ｉｂｉｓモデルデータなどである。
【００２８】
また、トポロジーファイルとは、例えば、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルール（トポロジー）が入ったデータであり、具体的には、フロアプランツールデータなどである。
【００２９】
さらに、ＰＣＢデータファイルとは、例えば、プリント基板ＣＡＤで流用できるプリント基板設計のための設計ルール（トポロジー）が入ったデータであり、具体的には、ＰＣＢＣＡＤデータなどである。
【００３０】
なお、後述するように、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）毎に、電子機器メーカーでも半導体メーカーでもない第三者機関によりＳＩ／ＥＭＣの検証評価を行い、その評価データを上記した３つのファイルに添付するようにしてもよい。
【００３１】
以上の構成において、図２を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計システムの処理内容について説明する。
【００３２】
なお、以下においては、説明を簡明にして本発明の理解を容易にするために、端末１０には端末１４−１が接続されているものとし、また、端末１４−１には上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）が記憶されているものとして説明する。
【００３３】
ここで、端末１０に端末１４−１が接続されると、端末１０は端末１４−１へ上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）の転送を要求する。
【００３４】
すると、端末１４−１は上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を端末１０へ送信する。
【００３５】
端末１０においては、端末１４−１から送信された３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を受信して、該受信した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）に基づいてプリント基板の設計を行う。
【００３６】
これにより、端末１０を備えた電子機器メーカーがプリント基板を設計する際に、端末１４−１を備えた半導体メーカーが有しているＳＩ／ＥＭＣのノウハウを容易に利用することができるようになるので、短い納期かつ低コストでノイズに強いプリント基板を設計することができるようになる。
【００３７】
さらに、端末１０は、端末１４−１に対して上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）とともにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データも要求することができる。
【００３８】
端末１４−１は端末１０から上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）とともにこうした評価データも要求された場合には、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）にそれぞれ対応する評価データを添付して、端末１０へ送信する。
【００３９】
端末１０においては、端末１４−１から送信された３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに当該３つのファイルに添付された評価データを受信して、該受信した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに評価データに基づいてプリント基板の設計を行う。
【００４０】
これにより、電子機器メーカーがプリント基板を設計する際に、半導体メーカーが有しているＳＩ／ＥＭＣのノウハウならびにノイズ耐性の評価データを容易に利用することができるようになるので、短い納期かつ低コストでノイズに強いプリント基板を確実に設計することができるようになる。
【００４１】
ここで、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）のそれぞれに対応する評価データは、予め端末１４−１が端末１６を備えた第三者機関に対して作成要求を行い、当該作成要求に応じて端末１６を備えた第三者機関が評価データを作成し、作成した評価データを端末１６から端末１４−１へ送信しておけばよい。
【００４２】
なお、上記した実施の形態は、以下に示す（１）乃至（６）のように変形してもよい。
【００４３】
（１）上記した実施の形態においては、インターネットを介して３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、インターネットとは異なる任意のネットワークを利用するようにしてもよい。
【００４４】
（２）上記した実施の形態においては、電子機器メーカーと半導体メーカーとの間で３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、任意の団体あるいは個人の間で、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにしてもよい。
【００４５】
（３）上記した実施の形態においては、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データをインターネットを介して送受信するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データをフロッピー・ディスクやＣＤ−ＲＯＭなどの各種の記録媒体に記録し、こうした記録媒体を送付するようにしてもよい。
【００４６】
（４）上記した実施の形態においては、端末１０を備えた電子機器メーカーと端末１６を備えた第三者機関とがそれぞれ１つずつ存在するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、電子機器メーカーと第三者機関とはいずれか一方が複数存在してもよいし、電子機器メーカーと第三者機関とがそれぞれ複数存在するようにしてもよい。
【００４７】
（５）上記した実施の形態においては、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データは、半導体メーカーから送信されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論である。例えば、第三者機関が半導体メーカーからノウハウを得て、当該第三者機関が３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を生成し、当該第三者機関が生成した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データを送信するようにしてもよい。
【００４８】
この際に、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を生成する第三者機関とＳＩ／ＥＭＣの評価データを生成する第三者機関とは、同一でもよいし異なっていてもよい。
【００４９】
さらに、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）やＳＩ／ＥＭＣの評価データを生成する第三者機関と、それらを送信するものとは異なっていてもよい。
【００５０】
（６）上記した実施の形態ならびに上記した（１）乃至（５）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、電子機器メーカーが半導体メーカーに蓄積されたＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十分に利用することが可能となり、電子機器メーカーがプリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価作業を行う必要性がなくなり、納期短縮ならびにコストダウンを図ることが可能になるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例の全体の構成を表すブロック構成図である。
【図２】本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例の処理内容を表す説明図である。
【符号の説明】
１０ 端末（電子機器メーカー）
１２ インターネット
１４−１、１４−２、１４−３、・・・、１４−ｎ 端末（半導体メーカー）
１６ 端末（第三者機関）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board design method and system, and more particularly to a printed circuit board design method and system suitable for use in printed circuit board design performed in an electronic circuit design process of an electronic device manufacturer.
[0002]
[Prior art]
Traditionally, electronic device manufacturers have designed based on SI / EMC know-how accumulated in-house when designing printed circuit boards that are resistant to noise.
[0003]
In this specification, “SI” means “Signal Integrity = Signal Integrity”, which indicates signal quality in a transmission line, and “EMC” means “Electro Magnetic Compatibility = Electromagnetic compatibility”. And includes the meanings of EMS (electromagnetic sensitivity, noise resistance) and EMI (electromagnetic interference).
[0004]
When the design is completed, in order to verify the SI / EMC of the printed circuit board manufactured based on the design, an actual printed circuit board is manufactured based on the design, and noise is actually measured and evaluated. It was.
[0005]
By the way, an electronic device manufacturer could not fully understand the SI / EMC know-how accumulated by the semiconductor manufacturer by using only the documents supplied from the semiconductor manufacturer. There has been a problem that SI / EMC know-how associated with semiconductors cannot be fully utilized.
[0006]
For this reason, electronic device manufacturers have to repeatedly perform actual measurement evaluation work for verifying SI / EMC of printed circuit boards, which requires a lot of time and labor to spend on the work. There was a problem that it was a cause of delay in delivery date and cost increase.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and the object of the present invention is to make full use of SI / EMC know-how accumulated by electronic equipment manufacturers in semiconductor manufacturers. Printed circuit board design method and system capable of reducing delivery time and reducing costs by eliminating the need for electronic device manufacturers to perform actual measurement evaluation work to verify SI / EMC of printed circuit boards Is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the printed circuit board design method and system according to the present invention provides a SI / EMC know-how from a semiconductor manufacturer to an electronic device manufacturer in order to promote creation of a printed circuit board that is resistant to noise. It is possible to provide.
[0009]
That is, the invention described in claim 1 of the present invention has a requesting means, a transmitting means, and a designing means, and designs the printed circuit board by the printed circuit board design system used in the electronic circuit design process. In the printed circuit board design method, the request means is a transmission line simulation model file to which evaluation data indicating the results of SI and / or EMC verification evaluation is added, and a floor plan tool that can be executed by the printed circuit board CAD. includes a transmission line simulation model files available, and a topology file is data design rule serving topology entered for printed circuit board design, the first stage of requesting the PCB data file, said transmission means Is a transmission line simulation model requested in the first stage. A second stage of transmitting the file, the topology file, and the PCB data file; and the design means receives the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file transmitted in the second stage; A third stage of designing the printed circuit board based on the received transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file is included.
[0011]
Further, each of the model files and topology file and the PCB data files for transmission line simulation, as in the invention of claim 2 can be the data that is generated based on the semiconductor manufacturer's know-how.
[0012]
In addition, at least one of the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file may be recorded on a recording medium as in the third aspect of the invention.
[0013]
Further, the transmission line simulation model file can be model data usable in transmission line simulation that can be executed by the printed circuit board CAD, as in the invention described in claim 4 .
[0015]
The PCB data file can be PCBCAD data including a topology as a design rule for printed circuit board design that can be executed by the printed circuit board CAD, as in the fifth aspect of the present invention.
[0016]
In the invention according to claim 6 of the present invention, in the printed circuit board design system used in the electronic circuit design process, the evaluation data indicating the result of the verification evaluation of SI and / or EMC is added. A topology file that contains a model file for line simulation and a model file for transmission line simulation that can be used with a floor plan tool that can be executed by printed circuit board CAD, and that contains the topology that is the design rule for printed circuit board design Requesting means for requesting the PCB data file, transmitting means for transmitting the transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file requested by the requesting means, and transmission line transmitted by the transmitting means For simulation A model file, a topology file, and a PCB data file are received, and a design means for designing a printed circuit board based on the received transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file is provided. is there.
[0017]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium on which a program of a printed circuit board design method performed in an electronic circuit design process is recorded, and results of SI and / or EMC verification evaluation A transmission line simulation model file to which the evaluation data indicating each is added, and a transmission line simulation model file that can be used by a floor plan tool that can be executed by a printed circuit board CAD, and a design rule for printed circuit board design upcoming and topology file is topology entered data, a first step of requesting the PCB data file, a transmission line simulation model file requested above Symbol first stage and a topology file and the PCB data files Second stage to send, and above The transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file transmitted in the second stage are received, and the printed circuit board design is performed based on the received transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file. The third stage of performing is performed on a computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to execute is recorded.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of a printed circuit board design method and system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0019]
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of an example of an embodiment of a printed circuit board design system according to the present invention.
[0020]
In FIG. 1,
[0021]
The
[0022]
In addition, for example, terminals 14-1, 14-2, 14-3, 14 -n are connected to the Internet 12 in each semiconductor manufacturer or the like, and the electronic device manufacturer including the
[0023]
Each of the terminals 14-1 to 14-n and the
[0024]
In each terminal 14-1 to 14-n, (1) a transmission line simulation model file (2) topology file (3) PCB data file, which is data generated based on the know-how of the semiconductor manufacturer, is appropriately stored. It is remembered.
[0025]
The above three files (1) to (3) are stored in a floppy disk, a CD-ROM, or the like, and may be read into each terminal 14-1 to 14-n. .
[0026]
Each of the terminals 14-1 to 14-n does not need to store all of the above three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file). Any one of these files may be stored as appropriate.
[0027]
Here, the transmission line simulation model file is, for example, model data that can be used in transmission line simulation that can be executed by a printed circuit board CAD, and specifically, ibis model data.
[0028]
The topology file is data including a transmission line simulation model file that can be used with a floor plan tool that can be executed by a printed circuit board CAD, for example, and that contains design rules (topology) for printed circuit board design. Specifically, it is floor plan tool data.
[0029]
Further, the PCB data file is, for example, data including design rules (topology) for designing a printed circuit board that can be used in the printed circuit board CAD. Specifically, the PCB data file includes PCB CAD data.
[0030]
As will be described later, for each of the above three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file), SI / EMC verification evaluation is performed by a third party that is neither an electronic equipment manufacturer nor a semiconductor manufacturer. And the evaluation data may be attached to the above three files.
[0031]
In the above configuration, processing contents of the printed circuit board design system according to the present invention will be described with reference to FIG.
[0032]
In the following, in order to simplify the explanation and facilitate understanding of the present invention, it is assumed that the terminal 14-1 is connected to the terminal 10, and the terminal 14-1 The description will be made assuming that files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) are stored.
[0033]
Here, when the terminal 14-1 is connected to the terminal 10, the terminal 10 requests the terminal 14-1 to transfer the above three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file).
[0034]
Then, the terminal 14-1 transmits the above three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) to the terminal 10.
[0035]
In the terminal 10, the three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) transmitted from the terminal 14-1 are received, and the received three files (transmission line simulation model file, The printed circuit board is designed based on the topology file and the PCB data file.
[0036]
Thereby, when the electronic device maker provided with the terminal 10 designs the printed circuit board, the know-how of SI / EMC possessed by the semiconductor maker provided with the terminal 14-1 can be easily used. Therefore, it is possible to design a printed circuit board that is resistant to noise at a short delivery time and at a low cost.
[0037]
Further, the terminal 10 can also request the terminal 14-1 for the SI / EMC evaluation data together with the above three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file).
[0038]
When the terminal 14-1 requests such evaluation data from the terminal 10 together with the above three files (model file for transmission line simulation, topology file and PCB data file), the above three files (for transmission line simulation) Evaluation data corresponding to each of the model file, topology file, and PCB data file is attached and transmitted to the terminal 10.
[0039]
In the terminal 10, the three files (the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file) transmitted from the terminal 14-1 and the evaluation data attached to the three files are received and received. A printed circuit board is designed based on three files (a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file) and evaluation data.
[0040]
This makes it possible to easily use SI / EMC know-how and noise tolerance evaluation data possessed by semiconductor manufacturers when designing electronic boards by electronic device manufacturers. This makes it possible to reliably design a printed circuit board that is resistant to noise at a low cost.
[0041]
Here, the evaluation data corresponding to each of the three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) is created in advance by the terminal 14-1 from the third party provided with the terminal 16. The third party organization provided with the terminal 16 creates evaluation data in response to the creation request, and the created evaluation data may be transmitted from the terminal 16 to the terminal 14-1.
[0042]
The embodiment described above may be modified as shown in (1) to (6) below.
[0043]
(1) In the above-described embodiment, three files (model file for transmission line simulation, topology file, and PCB data file) and their SI / EMC evaluation data are transmitted / received via the Internet. Of course, the present invention is not limited to this, and an arbitrary network different from the Internet may be used.
[0044]
(2) In the above-described embodiment, transmission / reception of three files (transmission line simulation model file, topology file and PCB data file) and its SI / EMC evaluation data between the electronic device manufacturer and the semiconductor manufacturer. Of course, the present invention is not limited to this, but the above three files (transmission line simulation model file, topology file and PCB data file) and their You may make it perform transmission / reception of the evaluation data of SI / EMC.
[0045]
(3) In the above-described embodiment, three files (transmission line simulation model file, topology file and PCB data file) and SI / EMC evaluation data are transmitted and received via the Internet. Of course, the file is not limited to three files (model file for transmission line simulation, topology file and PCB data file) and SI / EMC evaluation data such as floppy disk and CD-ROM. You may make it record on a recording medium and send such a recording medium.
[0046]
(4) In the above-described embodiment, there is one electronic device manufacturer provided with the terminal 10 and one third party organization provided with the terminal 16, but this is not restrictive. Of course, there may be a plurality of electronic device manufacturers and third party organizations, or a plurality of electronic device manufacturers and third party organizations.
[0047]
(5) In the above-described embodiment, the three files (transmission line simulation model file, topology file and PCB data file) and the SI / EMC evaluation data are transmitted from the semiconductor manufacturer. Of course, the present invention is not limited to this. For example, a third-party organization obtains know-how from a semiconductor manufacturer, and the third-party organization generates three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file). These three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) and SI / EMC evaluation data thereof may be transmitted.
[0048]
At this time, the third party that generates the three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) and the third party that generates SI / EMC evaluation data may be the same. May be different.
[0049]
Further, a third party that generates three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) and SI / EMC evaluation data may be different from the one that transmits them.
[0050]
(6) You may make it combine suitably the embodiment shown above and the modification shown in said (1) thru | or (5).
[0051]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, it is possible for the electronic device manufacturer to fully utilize the SI / EMC know-how accumulated in the semiconductor manufacturer, and the electronic device manufacturer can use the SI / EMC of the printed circuit board. This eliminates the need for actual measurement and evaluation work for verifying the above, and has an excellent effect of shortening the delivery time and reducing the cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of an example of an embodiment of a printed circuit board design system according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing processing contents of an example of an embodiment of a printed circuit board design system according to the present invention.
[Explanation of symbols]
10 Terminal (electronic equipment manufacturer)
12 Internet 14-1, 14-2, 14-3, ..., 14-n Terminal (semiconductor manufacturer)
16 terminal (third party organization)
Claims (7)
送信手段と、
設計手段と
を有し、電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計システムによって、プリント基板の設計を行うプリント基板の設計方法において、
前記要求手段が、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、
前記送信手段が、前記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、
前記設計手段が、前記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階と
を有することを特徴とするプリント基板の設計方法。 Request means;
A transmission means;
Design means and
In a printed circuit board design method for designing a printed circuit board by a printed circuit board design system used in an electronic circuit design process ,
For the transmission line simulation that can be used by the transmission line simulation model file and the floor plan tool that can be executed by the printed circuit board CAD, in which the request means includes evaluation data indicating the results of the verification evaluation of SI and / or EMC, respectively . A first stage including a model file and requesting a topology file which is data including a topology as a design rule for printed circuit board design, and a PCB data file;
A second stage in which the transmission means transmits the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file requested in the first stage;
The design means receives the transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file transmitted in the second step, and receives the transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file. printed circuit board design method characterized in that it comprises a third step of performing a PCB design based.
伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとはそれぞれ、半導体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。The printed circuit board design method according to claim 1,
The transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file are data generated based on the know-how of the semiconductor manufacturer.
A printed circuit board design method.
伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとの中の少なくともいずれか一つは、記録媒体に記録されたものである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。In the printed circuit board design method according to claim 1 or 2 ,
At least one of the transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file is recorded on a recording medium.
A printed circuit board design method.
伝送線路シミュレーション用モデルファイルは、プリント基板ＣＡＤで実行できる伝送回路シミュレーションで使用可能なモデルデータである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。In the printed circuit board design method according to any one of claims 1, 2 and 3 ,
The model file for transmission line simulation is model data that can be used in transmission circuit simulation that can be executed by a printed circuit board CAD.
A printed circuit board design method.
ＰＣＢデータファイルは、プリント基板ＣＡＤで実行できるプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったＰＣＢＣＡＤデータである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。In the printed circuit board design method according to any one of claims 1, 2, 3, and 4 ,
The PCB data file is PCBCAD data including a topology as a design rule for printed circuit board design that can be executed by the printed circuit board CAD.
A printed circuit board design method.
ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、おプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する要求手段と、
前記要求手段により要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する送信手段と、
前記送信手段により送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う設計手段と
を有することを特徴とするプリント基板の設計システム。In a printed circuit board design system used in the electronic circuit design process,
Including a transmission line simulation model file to which evaluation data indicating the results of SI and / or EMC verification evaluation is added, and a transmission line simulation model file usable with a floor plan tool that can be executed by a printed circuit board CAD, And a request means for requesting a topology file which is data including a topology as a design rule for designing a printed circuit board, and a PCB data file,
Transmission means for transmitting the transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file requested by the request means;
The transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file transmitted by the transmission means are received, and a printed circuit board is designed based on the received transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file. A printed circuit board design system, comprising:
ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、
前記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、
前記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階と
を、コンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。In a computer-readable recording medium recording a program of a printed circuit board design method performed in an electronic circuit design process,
Including a transmission line simulation model file to which evaluation data indicating the results of SI and / or EMC verification evaluation is added, and a transmission line simulation model file usable with a floor plan tool that can be executed by a printed circuit board CAD, And a first stage for requesting a topology file which is data including a topology as a design rule for printed circuit board design, and a PCB data file,
A second stage of transmitting the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file requested in the first stage;
The transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file transmitted in the second stage are received, and based on the received transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file, A computer-readable recording medium storing a program for causing a computer to execute the third stage of designing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000294557A JP4413404B2 (en) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | Printed circuit board design method and system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000294557A JP4413404B2 (en) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | Printed circuit board design method and system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002108964A JP2002108964A (en) | 2002-04-12 |
| JP4413404B2 true JP4413404B2 (en) | 2010-02-10 |
Family
ID=18777143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000294557A Expired - Lifetime JP4413404B2 (en) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | Printed circuit board design method and system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4413404B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5082784B2 (en) | 2007-11-09 | 2012-11-28 | 富士通株式会社 | CAD system and program |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000294557A patent/JP4413404B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002108964A (en) | 2002-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8850375B2 (en) | Integrated circuit design and simulation | |
| RU2430409C2 (en) | Method of measuring coverage in interconnection structural condition | |
| JP2004021766A (en) | Electronic circuit design method and computer program | |
| JP2014502447A (en) | Determining the logical state of a device | |
| US8347256B2 (en) | System and method of assisting circuit design | |
| JP4136495B2 (en) | Circuit design support apparatus including a directional coupler, its design support program, and circuit design method | |
| JP4413404B2 (en) | Printed circuit board design method and system | |
| JP4544118B2 (en) | Circuit verification system and method, and program | |
| JP2000163464A5 (en) | ||
| JP4555891B2 (en) | Automatic wiring device, automatic wiring program, and computer-readable recording medium recording the program | |
| CN107769929A (en) | Identifying code complexity method of adjustment and server | |
| CN104137073B (en) | A kind of method and apparatus for obtaining file | |
| JP6636968B2 (en) | Printed circuit board measurement point setting system, measurement point setting method and measurement point setting program | |
| CN106685901A (en) | Method for processing cross-domain data, first server and second server | |
| US20090327988A1 (en) | Methods, systems and computer program products for layout device matching driven by a schematic editor | |
| JPWO2009037738A1 (en) | Drawer wiring method, drawer wiring program, and drawer wiring apparatus | |
| JP3961786B2 (en) | Noise analysis method and apparatus, storage medium, and computer program | |
| JP2006293701A (en) | Net display program and net display method | |
| KR20180038691A (en) | Making method and system of PCB | |
| Bertsch et al. | Beyond FMI-Towards New Applications with Layered Standards | |
| JP2005100171A (en) | Device for creating coped circuit diagram, electronic circuit board design device, method and program for creating coped circuit diagram and recording medium where program is recorded | |
| CN110177076B (en) | Multi-protocol multi-type device access method, electronic device and storage medium | |
| CN108984992B (en) | Circuit board design method and device | |
| JP2004258756A (en) | Circuit part arrangement designing method and circuit part arrangement design supporting device | |
| TWI358974B (en) | Topology layout structure of multiple loads |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091023 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091117 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091118 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151127 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |