JP2002108964A - Method and system for designing printed circuit board - Google Patents
Method and system for designing printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の設
計方法およびそのシステムに関し、さらに詳細には、電
子機器メーカーの電子回路設計工程で行われるプリント
基板設計において利用して好適なプリント基板の設計方
法およびそのシステムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and system for designing a printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board design suitable for use in a printed circuit board design performed in an electronic circuit design process of an electronic device manufacturer. A method and a system thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子機器メーカーは、ノイズ
に強いプリント基板を設計するにあたっては、自社内に
蓄積したＳＩ／ＥＭＣのノウハウだけを元に設計してい
た。2. Description of the Related Art Conventionally, electronic equipment manufacturers have designed a printed circuit board that is resistant to noise only based on the know-how of SI / EMC accumulated in the company.
【０００３】なお、本明細書においては、「ＳＩ」とは
「Ｓｉｇｎａｌ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ＝シグナル・イン
テグリティ」のことであり、伝送線路における信号品質
を指し、また、「ＥＭＣ」とは「Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａ
ｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ＝電磁環境
適合性」のことであり、ＥＭＳ（電磁感受性、ノイズ耐
性）とＥＭＩ（電磁波障害）の意味を含む。[0003] In this specification, "SI" means "Signal Integrity = Signal Integrity", which refers to signal quality in a transmission line, and "EMC" means "Electro Ma".
"compatibility of electromagnetic environment", meaning EMS (electromagnetic susceptibility, noise immunity) and EMI (electromagnetic interference).
【０００４】そして、その設計が完了した際に、当該設
計に基づいて製造されるプリント基板のＳＩ／ＥＭＣを
検証するために、当該設計に基づいてプリント基板の実
機を製造し、ノイズの実測評価を行っていた。[0004] When the design is completed, an actual printed circuit board is manufactured based on the design to verify the SI / EMC of the printed circuit board manufactured based on the design. Had gone.
【０００５】ところで、電子機器メーカーにおいては、
半導体メーカーから従来より供給されている資料のみで
は、当該半導体メーカーが蓄積したＳＩ／ＥＭＣのノウ
ハウを完全には理解することができなかったために、本
来活用できるはずの半導体に付随するＳＩ／ＥＭＣのノ
ウハウを十分に利用することができないという問題点が
あった。[0005] By the way, in electronic equipment manufacturers,
The data provided by the semiconductor maker only from the past could not fully understand the know-how of the SI / EMC accumulated by the semiconductor maker. There was a problem that the know-how could not be fully utilized.
【０００６】このため、電子機器メーカーにおいては、
プリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価
作業を繰り返し行わざるを得ず、その作業に費やす多大
な時間と労働力とが必要となっており、これが納期遅延
やコストアップの要因となっていたという問題点があっ
た。[0006] For this reason, in electronic equipment manufacturers,
The measurement and evaluation work for verifying the SI / EMC of the printed circuit board has to be repeated, and a lot of time and labor are required for the work, which causes a delay in delivery and an increase in cost. There was a problem that was.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記したよ
うな従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、電子機器メーカーが半
導体メーカーに蓄積されたＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十
分に利用することを可能にし、電子機器メーカーがプリ
ント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価作業
を行う必要性を排除して、納期短縮ならびにコストダウ
ンを可能にしたプリント基板の設計方法およびそのシス
テムを提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art. Enables the full utilization of SI / EMC know-how and eliminates the need for electronic device manufacturers to perform actual measurement and evaluation work to verify SI / EMC on printed circuit boards, shortening delivery times and reducing costs. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board design method and a system therefor.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるプリント基板の設計方法およびそのシ
ステムは、ノイズに強いプリント基板作成を推進するた
め、半導体メーカーから電子機器メーカーに対し、半導
体メーカーにあるＳＩ／ＥＭＣのノウハウを提供するこ
とを可能にしたものである。In order to achieve the above object, a method and system for designing a printed circuit board according to the present invention are provided from a semiconductor maker to an electronic equipment maker in order to promote the production of a printed board resistant to noise. It enables semiconductor manufacturers to provide SI / EMC know-how.
【０００９】即ち、本発明のうち請求項１に記載の発明
は、電子回路設計工程で行われるプリント基板の設計方
法において、伝送線路シミュレーション用モデルファイ
ルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを要
求する第１の段階と、上記第１の段階で要求された伝送
線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーフ
ァイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階
と、上記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーシ
ョン用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデ
ータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレ
ーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣ
Ｂデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行
う第３の段階とを有するようにしたものである。That is, according to a first aspect of the present invention, in a method for designing a printed circuit board performed in an electronic circuit designing step, a request for a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file is provided. A first step, a second step of transmitting the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file requested in the first step; and a second step of transmitting the transmission line simulation transmitted in the second step. Receiving the model file, the topology file, and the PCB data file, and receiving the received transmission line simulation model file, topology file, and PC
A third step of designing a printed circuit board based on the B data file.
【００１０】ここで、伝送線路シミュレーション用モデ
ルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイ
ルとはそれぞれ、請求項２に記載の発明のように、ＳＩ
／ＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データを添付され
たものとすることができる。[0010] Here, the transmission line simulation model file, the topology file and the PCB data file are each composed of a SI file.
Evaluation data indicating the results of the / EMC verification evaluation can be attached.
【００１１】また、伝送線路シミュレーション用モデル
ファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイル
とはそれぞれ、請求項３に記載の発明のように、半導体
メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータとする
ことができる。The transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file can be data generated based on the know-how of a semiconductor maker.
【００１２】また、伝送線路シミュレーション用モデル
ファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイル
との中の少なくともいずれか一つは、請求項４に記載の
発明のように、記録媒体に記録されたものとすることが
できる。Further, at least one of the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file is recorded on a recording medium according to the present invention. Can be.
【００１３】また、伝送線路シミュレーション用モデル
ファイルは、請求項５に記載の発明のように、プリント
基板ＣＡＤで実行できる伝送線路シミュレーションで使
用可能なモデルデータとすることができる。Further, the transmission line simulation model file can be model data usable in a transmission line simulation that can be executed by a printed circuit board CAD.
【００１４】また、トポロジーファイルは、請求項６に
記載の発明のように、プリント基板ＣＡＤで実行できる
フロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーシ
ョン用モデルファイルを含み、かつプリント基板設計の
ための設計ルールたるトポロジーが入ったデータとする
ことができる。The topology file includes a transmission line simulation model file that can be used by a floor plan tool that can be executed by the printed circuit board CAD and is designed for the printed circuit board design. It can be data containing a rule topology.
【００１５】また、ＰＣＢデータファイルは、請求項７
に記載の発明のように、プリント基板ＣＡＤで実行でき
るプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジー
が入ったＰＣＢＣＡＤデータとすることができる。[0015] The PCB data file may include:
As in the invention described in (1), PCBCAD data including a topology as a design rule for a printed circuit board design that can be executed by the printed circuit board CAD can be used.
【００１６】また、本発明のうち請求項８に記載の発明
は、電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計
システムにおいて、伝送線路シミュレーション用モデル
ファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイル
とを要求する要求手段と、前記要求手段により要求され
た伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロ
ジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する送信
手段と、前記送信手段により送信された伝送線路シミュ
レーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰ
ＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シ
ミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイル
とＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設
計を行う設計手段とを有するようにしたものである。According to the present invention, in a printed circuit board design system used in an electronic circuit design process, a request for requesting a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file is provided. Means for transmitting a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file requested by the requesting means; and a transmission line simulation model file, a topology file, and a P file transmitted by the transmission means.
It has a design means for receiving a CB data file and designing a printed circuit board based on the received transmission line simulation model file, topology file and PCB data file.
【００１７】また、本発明のうち請求項９に記載の発明
は、電子回路設計工程で行われるプリント基板の設計方
法のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な
記録媒体であって、伝送線路シミュレーション用モデル
ファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイル
とを要求する第１の段階と、前記第１の段階で要求され
た伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロ
ジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２
の段階と、前記第２の段階で送信された伝送線路シミュ
レーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰ
ＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シ
ミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイル
とＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設
計を行う第３の段階とをコンピュータに実行させるため
のプログラムを、コンピュータ読み取り可能な記録媒体
に記録したものである。。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium recording a program for a method of designing a printed circuit board performed in an electronic circuit designing step, comprising a model for transmission line simulation. A first step of requesting a file, a topology file, and a PCB data file; and a second step of transmitting the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file requested in the first step.
And the transmission line simulation model file and the topology file transmitted in the second step and P
A third step of receiving a CB data file and designing a printed circuit board based on the received transmission line simulation model file, the topology file and the PCB data file. It is recorded on a readable recording medium. .
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照しなが
ら、本発明によるプリント基板の設計方法およびそのシ
ステムの実施の形態の一例を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an example of an embodiment of a printed circuit board designing method and system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１９】図１は、本発明によるプリント基板の設計
システムの実施の形態の一例の全体の構成を表すブロッ
ク構成図である。FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of an embodiment of a printed circuit board design system according to the present invention.
【００２０】図１において、符号１０は、プリント基板
ＣＡＤシステムを内蔵した端末であり、例えば、ワーク
ステーションなどにより構成される。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a terminal having a built-in printed circuit board CAD system, for example, a workstation.
【００２１】この端末１０は、例えば、プリント基板を
設計する電子機器メーカーに備えられている。そして、
端末１０は、インターネット１２に接続されている。The terminal 10 is provided, for example, by an electronic device manufacturer that designs printed circuit boards. And
The terminal 10 is connected to the Internet 12.
【００２２】また、インターネット１２には、例えば、
各半導体メーカーなどにおいて端末１４−１、１４−
２、１４−３・・・、１４−ｎが接続されているととも
に、端末１０を備えた電子機器メーカーや各端末１４−
１〜１４−ｎを備えた半導体メーカーとは異なる第三者
機関において端末１６が接続されている。The Internet 12 includes, for example,
Terminals 14-1, 14-
2, 14-3..., 14-n are connected, and an electronic device maker or terminal 14-
The terminal 16 is connected to a third party different from the semiconductor maker having 1 to 14-n.
【００２３】各端末１４−１〜１４−ｎや端末１６は、
例えば、パーソナル・コンピュータなどにより構成され
る。Each of the terminals 14-1 to 14-n and the terminal 16
For example, it is constituted by a personal computer or the like.
【００２４】そして、各端末１４−１〜１４−ｎには、
半導体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータ
である （１）伝送線路シミュレーション用モデルファイル （２）トポロジーファイル （３）ＰＣＢデータファイル が適宜に記憶されている。Each of the terminals 14-1 to 14-n has:
(1) Transmission line simulation model file (2) Topology file (3) PCB data file, which is data generated based on the know-how of the semiconductor manufacturer, is stored as appropriate.
【００２５】なお、上記した（１）乃至（３）の３つの
ファイルはそれぞれ、フロッピー（登録商標）・ディス
クやＣＤ−ＲＯＭなどに記憶されており、それを各端末
１４−１〜１４−ｎに読み込むようにしてもよい。The above three files (1) to (3) are stored in a floppy (registered trademark) disk, CD-ROM, or the like, and are stored in the terminals 14-1 to 14-n. May be read.
【００２６】また、各端末１４−１〜１４−ｎはそれぞ
れ、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーショ
ン用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢ
データファイル）を全て記憶している必要はなく、上記
した３つのファイルのうちのいずれかのファイルを適宜
に記憶するようにしてもよい。Each of the terminals 14-1 to 14-n has the above three files (a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB file).
It is not necessary to store all the data files), and any one of the above three files may be stored as appropriate.
【００２７】ここで、伝送線路シミュレーション用モデ
ルファイルとは、例えば、プリント基板ＣＡＤで実行で
きる伝送線路シミュレーションで使用可能なモデルデー
タであり、具体的には、ｉｂｉｓモデルデータなどであ
る。Here, the transmission line simulation model file is, for example, model data that can be used in a transmission line simulation that can be executed by a printed circuit board CAD, and specifically, ibis model data.
【００２８】また、トポロジーファイルとは、例えば、
プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで
使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイル
を含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルール
（トポロジー）が入ったデータであり、具体的には、フ
ロアプランツールデータなどである。The topology file is, for example,
The data includes a transmission line simulation model file that can be used in a floor plan tool that can be executed by a printed circuit board CAD, and contains design rules (topology) for printed circuit board design. Data.
【００２９】さらに、ＰＣＢデータファイルとは、例え
ば、プリント基板ＣＡＤで流用できるプリント基板設計
のための設計ルール（トポロジー）が入ったデータであ
り、具体的には、ＰＣＢＣＡＤデータなどである。Further, the PCB data file is data containing design rules (topology) for designing a printed circuit board that can be used in a printed circuit board CAD, for example, PCBCAD data.
【００３０】なお、後述するように、上記した３つのフ
ァイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、
トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）毎
に、電子機器メーカーでも半導体メーカーでもない第三
者機関によりＳＩ／ＥＭＣの検証評価を行い、その評価
データを上記した３つのファイルに添付するようにして
もよい。As will be described later, the above three files (a transmission line simulation model file,
For each topology file and PCB data file), a third-party organization that is neither an electronic device maker nor a semiconductor maker may perform a SI / EMC verification evaluation and attach the evaluation data to the above three files.
【００３１】以上の構成において、図２を参照しなが
ら、本発明によるプリント基板の設計システムの処理内
容について説明する。In the above configuration, the processing contents of the printed circuit board design system according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００３２】なお、以下においては、説明を簡明にして
本発明の理解を容易にするために、端末１０には端末１
４−１が接続されているものとし、また、端末１４−１
には上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーショ
ン用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢ
データファイル）が記憶されているものとして説明す
る。In the following, in order to simplify the description and facilitate understanding of the present invention, the terminal 10 is
4-1 is connected, and the terminal 14-1
Contains the above three files (model file for transmission line simulation, topology file and PCB
The following description is based on the assumption that the data file is stored.
【００３３】ここで、端末１０に端末１４−１が接続さ
れると、端末１０は端末１４−１へ上記した３つのファ
イル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、ト
ポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）の転送
を要求する。When the terminal 14-1 is connected to the terminal 10, the terminal 10 transfers the three files (the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file) to the terminal 14-1. Request.
【００３４】すると、端末１４−１は上記した３つのフ
ァイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、
トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を端
末１０へ送信する。Then, the terminal 14-1 communicates with the above three files (a transmission line simulation model file,
(A topology file and a PCB data file) to the terminal 10.
【００３５】端末１０においては、端末１４−１から送
信された３つのファイル（伝送線路シミュレーション用
モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデー
タファイル）を受信して、該受信した３つのファイル
（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロ
ジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）に基づいて
プリント基板の設計を行う。The terminal 10 receives the three files (the transmission line simulation model file, the topology file and the PCB data file) transmitted from the terminal 14-1, and receives the three files (the transmission line simulation file). A printed circuit board is designed based on a model file, a topology file, and a PCB data file).
【００３６】これにより、端末１０を備えた電子機器メ
ーカーがプリント基板を設計する際に、端末１４−１を
備えた半導体メーカーが有しているＳＩ／ＥＭＣのノウ
ハウを容易に利用することができるようになるので、短
い納期かつ低コストでノイズに強いプリント基板を設計
することができるようになる。Thus, when an electronic device maker equipped with the terminal 10 designs a printed circuit board, the know-how of the SI / EMC possessed by the semiconductor maker equipped with the terminal 14-1 can be easily used. Therefore, it is possible to design a printed circuit board that is resistant to noise with a short delivery time and low cost.
【００３７】さらに、端末１０は、端末１４−１に対し
て上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション
用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデ
ータファイル）とともにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データ
も要求することができる。Further, the terminal 10 can request the SI 14 / EMC evaluation data together with the three files (the transmission line simulation model file, the topology file and the PCB data file) from the terminal 14-1. .
【００３８】端末１４−１は端末１０から上記した３つ
のファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイ
ル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）
とともにこうした評価データも要求された場合には、上
記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モ
デルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータ
ファイル）にそれぞれ対応する評価データを添付して、
端末１０へ送信する。The terminal 14-1 receives the three files described above from the terminal 10 (a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file).
When such evaluation data is also requested, the evaluation data corresponding to each of the above three files (model file for transmission line simulation, topology file and PCB data file) is attached,
Transmit to terminal 10.
【００３９】端末１０においては、端末１４−１から送
信された３つのファイル（伝送線路シミュレーション用
モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデー
タファイル）ならびに当該３つのファイルに添付された
評価データを受信して、該受信した３つのファイル（伝
送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジー
ファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに評価デ
ータに基づいてプリント基板の設計を行う。The terminal 10 receives the three files (the transmission line simulation model file, the topology file and the PCB data file) transmitted from the terminal 14-1 and the evaluation data attached to the three files, A printed circuit board is designed based on the received three files (the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file) and the evaluation data.
【００４０】これにより、電子機器メーカーがプリント
基板を設計する際に、半導体メーカーが有しているＳＩ
／ＥＭＣのノウハウならびにノイズ耐性の評価データを
を容易に利用することができるようになるので、短い納
期かつ低コストでノイズに強いプリント基板を確実に設
計することができるようになる。Thus, when an electronic equipment maker designs a printed circuit board, the
Since the know-how of / EMC and the evaluation data of the noise resistance can be easily used, it is possible to reliably design a printed circuit board that is resistant to noise at a short delivery time and at low cost.
【００４１】ここで、３つのファイル（伝送線路シミュ
レーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよ
びＰＣＢデータファイル）のそれぞれに対応する評価デ
ータは、予め端末１４−１が端末１６を備えた第三者機
関に対して作成要求を行い、当該作成要求に応じて端末
１６を備えた第三者機関が評価データを作成し、作成し
た評価データを端末１６から端末１４−１へ送信してお
けばよい。Here, the evaluation data corresponding to each of the three files (the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file) is transmitted to a third party in which the terminal 14-1 has the terminal 16 in advance. In this case, a third party having the terminal 16 creates the evaluation data in response to the creation request, and the created evaluation data may be transmitted from the terminal 16 to the terminal 14-1.
【００４２】なお、上記した実施の形態は、以下に示す
（１）乃至（６）のように変形してもよい。The above-described embodiment may be modified as shown in the following (1) to (6).
【００４３】（１）上記した実施の形態においては、イ
ンターネットを介して３つのファイル（伝送線路シミュ
レーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよ
びＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの
評価データの送受信を行うようにしたが、これに限られ
るものではないことは勿論であり、インターネットとは
異なる任意のネットワークを利用するようにしてもよ
い。(1) In the above embodiment, three files (a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file) and their SI / EMC evaluation data are transmitted and received via the Internet. However, it is needless to say that the present invention is not limited to this, and an arbitrary network different from the Internet may be used.
【００４４】（２）上記した実施の形態においては、電
子機器メーカーと半導体メーカーとの間で３つのファイ
ル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポ
ロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに
そのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにし
たが、これに限られるものではないことは勿論であり、
任意の団体あるいは個人の間で、上記した３つのファイ
ル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポ
ロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに
そのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにし
てもよい。(2) In the above-described embodiment, three files (a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file) and their SI / EMC evaluation data are exchanged between the electronic device maker and the semiconductor maker. Was sent and received, but of course it is not limited to this,
The above three files (transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file) and the SI / EMC evaluation data may be transmitted and received between arbitrary groups or individuals.
【００４５】（３）上記した実施の形態においては、３
つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファ
イル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイ
ル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データをインター
ネットを介して送受信するようにしたが、これに限られ
るものではないことは勿論であり、３つのファイル（伝
送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジー
ファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳ
Ｉ／ＥＭＣの評価データをフロッピー・ディスクやＣＤ
−ＲＯＭなどの各種の記録媒体に記録し、こうした記録
媒体を送付するようにしてもよい。(3) In the above-described embodiment, 3
The two files (the transmission line simulation model file, the topology file and the PCB data file) and the SI / EMC evaluation data are transmitted and received via the Internet, but it is needless to say that the present invention is not limited to this. 3 files (model file for transmission line simulation, topology file and PCB data file) and their S
I / EMC evaluation data can be transferred to floppy disk or CD
-Recording may be performed on various recording media such as a ROM, and such a recording medium may be sent.
【００４６】（４）上記した実施の形態においては、端
末１０を備えた電子機器メーカーと端末１６を備えた第
三者機関とがそれぞれ１つずつ存在するようにしたが、
これに限られるものではないことは勿論であり、電子機
器メーカーと第三者機関とはいずれか一方が複数存在し
てもよいし、電子機器メーカーと第三者機関とがそれぞ
れ複数存在するようにしてもよい。(4) In the above embodiment, there is one electronic device maker having the terminal 10 and one third party organization having the terminal 16.
It is needless to say that the present invention is not limited to this, and there may be more than one of the electronic device maker and the third party, or there may be more than one of the electronic device maker and the third party. It may be.
【００４７】（５）上記した実施の形態においては、３
つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファ
イル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイ
ル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データは、半導体
メーカーから送信されるようにしたが、これに限られる
ものではないことは勿論である。例えば、第三者機関が
半導体メーカーからノウハウを得て、当該第三者機関が
３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルフ
ァイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイ
ル）を生成し、当該第三者機関が生成した３つのファイ
ル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポ
ロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに
そのＳＩ／ＥＭＣの評価データを送信するようにしても
よい。(5) In the above embodiment, 3
The two files (the transmission line simulation model file, the topology file and the PCB data file) and the SI / EMC evaluation data are transmitted from the semiconductor manufacturer, but it is needless to say that the present invention is not limited to this. . For example, a third-party organization obtains know-how from a semiconductor manufacturer, and the third-party organization generates three files (a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file), and the third-party organization generates the three files. The three files (the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file) and the SI / EMC evaluation data may be transmitted.
【００４８】この際に、３つのファイル（伝送線路シミ
ュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルお
よびＰＣＢデータファイル）を生成する第三者機関とＳ
Ｉ／ＥＭＣの評価データを生成する第三者機関とは、同
一でもよいし異なっていてもよい。At this time, a third party which generates three files (model file for transmission line simulation, topology file and PCB data file) and S
The third-party organization that generates the I / EMC evaluation data may be the same or different.
【００４９】さらに、３つのファイル（伝送線路シミュ
レーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよ
びＰＣＢデータファイル）やＳＩ／ＥＭＣの評価データ
を生成する第三者機関と、それらを送信するものとは異
なっていてもよい。Furthermore, even if the third file (model file for transmission line simulation, topology file and PCB data file) or a third-party organization that generates SI / EMC evaluation data is different from the one that transmits them, Good.
【００５０】（６）上記した実施の形態ならびに上記し
た（１）乃至（５）に示す変形例は、適宜に組み合わせ
るようにしてもよい。(6) The above-described embodiments and the modifications shown in (1) to (5) above may be appropriately combined.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、電子機器メーカーが半導体メーカーに蓄積
されたＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十分に利用することが
可能となり、電子機器メーカーがプリント基板のＳＩ／
ＥＭＣを検証するための実測評価作業を行う必要性がな
くなり、納期短縮ならびにコストダウンを図ることが可
能になるという優れた効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it becomes possible for an electronic equipment maker to make full use of the SI / EMC know-how accumulated in a semiconductor maker. Substrate SI /
There is no need to perform actual measurement evaluation work for verifying EMC, and an excellent effect that it is possible to shorten the delivery time and reduce the cost.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明によるプリント基板の設計システムの実
施の形態の一例の全体の構成を表すブロック構成図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing an entire configuration of an example of an embodiment of a printed circuit board design system according to the present invention.
【図２】本発明によるプリント基板の設計システムの実
施の形態の一例の処理内容を表す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating processing contents of an example of an embodiment of a printed circuit board design system according to the present invention.
１０ 端末（電子機器メーカー） １２ インターネット １４−１、１４−２、１４−３、・・・、１４−ｎ
端末（半導体メーカー） １６ 端末（第三者機関）10 Terminal (electronic device maker) 12 Internet 14-1, 14-2, 14-3, ..., 14-n
Terminals (semiconductor manufacturers) 16 Terminals (third-party organizations)
Claims (9)
板の設計方法において、 伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジ
ーファイルとＰＣＢデータファイルとを要求する第１の
段階と、 前記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション
用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータ
ファイルとを送信する第２の段階と、 前記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション
用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータ
ファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーシ
ョン用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデ
ータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第
３の段階とを有するプリント基板の設計方法。1. A method for designing a printed circuit board performed in an electronic circuit design process, comprising: a first step of requesting a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file; A second step of transmitting the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file, and receiving the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file transmitted in the second step. A third step of designing a printed circuit board based on the received transmission line simulation model file, topology file, and PCB data file.
法において、 伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジ
ーファイルとＰＣＢデータファイルとはそれぞれ、ＳＩ
／ＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データを添付され
たものであるプリント基板の設計方法。2. The method for designing a printed circuit board according to claim 1, wherein the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file each include an SI file.
/ A printed circuit board design method to which evaluation data indicating the result of EMC verification evaluation is attached.
に記載のプリント基板の設計方法において、 伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジ
ーファイルとＰＣＢデータファイルとはそれぞれ、半導
体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータであ
るプリント基板の設計方法。3. The printed circuit board designing method according to claim 1, wherein the transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file are each based on know-how of a semiconductor maker. Printed circuit board design method that is data generated by
ずれか１項に記載のプリント基板の設計方法において、 伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジ
ーファイルとＰＣＢデータファイルとの中の少なくとも
いずれか一つは、記録媒体に記録されたものであるプリ
ント基板の設計方法。4. The printed circuit board design method according to claim 1, wherein at least one of a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file. One is a method of designing a printed circuit board recorded on a recording medium.
求項４のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法
において、 伝送線路シミュレーション用モデルファイルは、プリン
ト基板ＣＡＤで実行できる伝送線路シミュレーションで
使用可能なモデルデータであるプリント基板の設計方
法。5. The printed circuit board design method according to claim 1, wherein the transmission line simulation model file is transmitted by a printed circuit board CAD. A printed circuit board design method that is model data that can be used in line simulation.
４または請求項５のいずれか１項に記載のプリント基板
の設計方法において、 トポロジーファイルは、プリント基板ＣＡＤで実行でき
るフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレー
ション用モデルファイルを含み、かつプリント基板設計
のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであ
るプリント基板の設計方法。6. The printed circuit board design method according to any one of claims 1, 2, 3, 4, and 5, wherein the topology file is a floor executable on the printed circuit board CAD. A method of designing a printed circuit board, which is data including a topology as a design rule for a printed circuit board, including a transmission line simulation model file usable by a plan tool.
４、請求項５または請求項６のいずれか１項に記載のプ
リント基板の設計方法において、 ＰＣＢデータファイルは、プリント基板ＣＡＤで実行で
きるプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジ
ーが入ったＰＣＢＣＡＤデータであるプリント基板の設
計方法。7. The printed circuit board design method according to claim 1, wherein the PCB data file is a printed circuit board. A method of designing a printed circuit board, which is PCBCAD data containing a topology, which is a design rule for a printed circuit board design that can be executed by CAD.
基板の設計システムにおいて、 伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジ
ーファイルとＰＣＢデータファイルとを要求する要求手
段と、 前記要求手段により要求された伝送線路シミュレーショ
ン用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデー
タファイルとを送信する送信手段と、 前記送信手段により送信された伝送線路シミュレーショ
ン用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデー
タファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレー
ション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢ
データファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う
設計手段とを有するプリント基板の設計システム。8. A printed circuit board design system used in an electronic circuit design process, comprising: a request unit for requesting a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file; and a transmission line simulation requested by the request unit. Means for transmitting a model file, a topology file, and a PCB data file for use in transmission, receiving a model file for transmission line simulation, a topology file, and a PCB data file transmitted by the transmission means, and Model file, topology file and PCB
And a design means for designing a printed circuit board based on the data file.
板の設計方法のプログラムを記録したコンピュータ読み
取り可能な記録媒体において、 伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジ
ーファイルとＰＣＢデータファイルとを要求する第１の
段階と、 前記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション
用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータ
ファイルとを送信する第２の段階と、 前記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション
用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータ
ファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーシ
ョン用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデ
ータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第
３の段階とを、コンピュータに実行させるためのプログ
ラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。9. A computer-readable recording medium on which a program for a method of designing a printed circuit board performed in an electronic circuit design process is recorded, wherein a first model file, a topology file, and a PCB data file are requested. Transmitting a transmission line simulation model file, a topology file, and a PCB data file requested in the first step; and transmitting a transmission line simulation model file transmitted in the second step. And a third step of designing a printed circuit board based on the received transmission line simulation model file, the topology file, and the PCB data file. No A computer-readable recording medium that records a program.
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|---|---|---|---|
| JP2000294557A JP4413404B2 (en) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | Printed circuit board design method and system |
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|---|---|
| JP2002108964A true JP2002108964A (en) | 2002-04-12 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4413404B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8065654B2 (en) | 2007-11-09 | 2011-11-22 | Fujitsu Limited | Computer aided design system for narrowing a list of candidate circuits based on a circuit search-range narrowing condition |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000294557A patent/JP4413404B2/en not_active Expired - Lifetime
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| US8065654B2 (en) | 2007-11-09 | 2011-11-22 | Fujitsu Limited | Computer aided design system for narrowing a list of candidate circuits based on a circuit search-range narrowing condition |
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