JP4413176B2 - Wireless communication device - Google Patents

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Description

本発明は、携帯電話、自動車電話等のマイクロ波を使用した通信機で使用される方向性結合装置及び無線通信装置に関するものである。   The present invention relates to a directional coupling device and a wireless communication device used in a communication device using a microwave such as a mobile phone and a car phone.

携帯電話、自動車電話等のマイクロ波を使用した通信システムに於いては、回路中、例えば受信回路、送信回路でのアンテナからの異常反射を吸収する為の回路として、非可逆回路、非可逆回路素子が用いられている。   In communication systems using microwaves such as cellular phones and automobile phones, non-reciprocal circuits and non-reciprocal circuits are used as circuits for absorbing abnormal reflections from antennas in circuits such as receiver circuits and transmitter circuits. An element is used.

例えば、図7に送信部の増幅回路1を示す。該増幅回路1は、主に信号処理部2、振幅・位相変調器3、電力増幅部4、方向性結合器(カプラ)5、サーキュレータ6、デュプレクサ(DUP)7、歪み検出回路8、反射波検出回路9、アンテナ10等から構成されている。   For example, FIG. 7 shows the amplifier circuit 1 of the transmission unit. The amplification circuit 1 mainly includes a signal processing unit 2, an amplitude / phase modulator 3, a power amplification unit 4, a directional coupler (coupler) 5, a circulator 6, a duplexer (DUP) 7, a distortion detection circuit 8, a reflected wave. It comprises a detection circuit 9, an antenna 10 and the like.

前記信号処理部2に送信データが入力され、該信号処理部2によって生成された送信データのIQデータ(直交データ)は、前記振幅・位相変調器3により直交変調、及び高周波信号に周波数変換され、前記電力増幅部4は前記振幅・位相変調器3からの信号を所定の出力迄増幅する。前記方向性結合器5は、前記電力増幅部4で増幅された信号に含まれる歪み検出の為に、主変調波及び3次、5次等の相互変調歪み(IM)成分の一部を進行波信号として方向性結合する。   Transmission data is input to the signal processing unit 2, and IQ data (orthogonal data) of the transmission data generated by the signal processing unit 2 is orthogonally modulated by the amplitude / phase modulator 3 and frequency-converted into a high-frequency signal. The power amplifier 4 amplifies the signal from the amplitude / phase modulator 3 to a predetermined output. The directional coupler 5 travels a part of the main modulation wave and third-order and fifth-order intermodulation distortion (IM) components in order to detect distortion included in the signal amplified by the power amplifier 4. Directionally coupled as a wave signal.

前記歪み検出回路8は、前記方向性結合器5で結合された減衰レベルの送信信号成分及び歪み成分(3次、5次、7次等)を低周波信号に周波数変換して前記信号処理部2に送信する。   The distortion detection circuit 8 frequency-converts the transmission signal component and the distortion component (third order, fifth order, seventh order, etc.) of the attenuation level combined by the directional coupler 5 into a low frequency signal, and the signal processing unit 2 to send.

前記サーキュレータ6は、非可逆回路素子であり、前記方向性結合器5からの信号を前記デュプレクサ7に一方向に通過させ、前記アンテナ10からの反射波が前記方向性結合器5に戻らない様遮断すると共に反射波を前記反射波検出回路9に送出する。該反射波検出回路9は反射波の検出を行い、検出結果は前記信号処理部2にフィードバックされ、該信号処理部2はフィードバック信号により、前記アンテナ10からの戻り信号は反射波であるのか或は他の信号であるのかを判断し、前記増幅回路1の作動状態を判断する。尚、前記デュプレクサ7は、送信信号と受信信号を分離する。   The circulator 6 is a non-reciprocal circuit element, and allows a signal from the directional coupler 5 to pass through the duplexer 7 in one direction so that a reflected wave from the antenna 10 does not return to the directional coupler 5. The reflected wave is sent to the reflected wave detection circuit 9 while being blocked. The reflected wave detection circuit 9 detects the reflected wave, and the detection result is fed back to the signal processing unit 2. The signal processing unit 2 uses the feedback signal, and the return signal from the antenna 10 is a reflected wave. It is determined whether the signal is another signal, and the operating state of the amplifier circuit 1 is determined. The duplexer 7 separates the transmission signal and the reception signal.

上記増幅回路1にも見られる様に、携帯電話、自動車電話等のマイクロ波を使用した通信システムに於いて、回路中に発生する異常反射波は、電子回路にダメージを与え、又信号品質を劣化するので、異常反射を吸収し、信号を一方向にのみ伝達するサーキュレータ、アイソレータ等の非可逆回路、非可逆回路素子が不可欠となっている。   As can be seen from the amplifier circuit 1, in a communication system using microwaves such as a cellular phone and a car phone, an abnormal reflected wave generated in the circuit damages an electronic circuit and improves signal quality. Therefore, non-reciprocal circuits and non-reciprocal circuit elements such as circulators and isolators that absorb abnormal reflection and transmit signals only in one direction are indispensable.

従来、方向性結合器、サーキュレータ、アイソレータ等、回路を構成する部品、回路素子は個々に製作され、独立した部品となっている。例えば、特許文献1には非可逆回路素子が示されているが、多数の部品から構成されおり、コスト高となっている。   Conventionally, components and circuit elements constituting a circuit, such as directional couplers, circulators, and isolators, are individually manufactured and become independent components. For example, Patent Document 1 discloses a non-reciprocal circuit element, but it is composed of a large number of parts, resulting in high costs.

従来、前記増幅回路1を製作する場合、個々の部品で回路が構成されることになり、又高アイソレーションの方向性結合器を構成しようとすると、アイソレーションを確保する為に、非可逆回路素子と方向性結合器をそれぞれ金属の箱に収納してシールドして、本線経路の結合、及び空間結合を防いでおり、形状が大型化し、又形状は個別に異なり、汎用性が無く、コストが掛った。   Conventionally, when the amplifier circuit 1 is manufactured, a circuit is constituted by individual components, and when an attempt is made to configure a highly isolated directional coupler, a non-reciprocal circuit is required to ensure isolation. The element and directional coupler are housed in a metal box and shielded to prevent the connection of the main path and space coupling. The shape is large, the shape is different individually, and there is no versatility. It took.

又、個々の回路素子を接続する経路が長くなり、通過挿入損失が大きくなり、例えば携帯電話の基地局の増幅器では、電力ロスが大きく、電力効率の低下を起した。更に、携帯電話の基地局の増幅器では、入力方向、出力方向がユーザにより異なり、その都度個別に製作しなければならないので、製作に時間と費用が費やされた。   In addition, the path for connecting individual circuit elements becomes longer, and the passage insertion loss increases. For example, in an amplifier of a mobile phone base station, the power loss is large and the power efficiency is lowered. Furthermore, the input and output directions of the mobile phone base station amplifier vary depending on the user and must be individually manufactured each time. Therefore, time and cost are spent on the manufacture.

特開2005−130022号公報JP-A-2005-130022

本発明は斯かる実情に鑑み、高アイソレーションを確保しつつ小型であると共に低コストで製作し得、高電力効率の方向性結合装置及び無線通信装置を提供するものである。   In view of such circumstances, the present invention provides a directional coupling device and a wireless communication device that are small in size and can be manufactured at low cost while ensuring high isolation.

本発明は、非可逆回路素子と誘電体基板上に形成された方向性結合器とを1つの導体基板上に一体に設けた方向性結合装置に係り、又非可逆回路素子と誘電体基板上に形成された方向性結合器とを1つの導体基板上に一体に設けた方向性結合装置と、配線基板と、金属製筐体と、蓋とを具備し、前記配線基板が前記筐体に取付けられ、前記配線基板に形成した孔、前記筐体に形成した凹部に前記導体基板が嵌込まれ、前記方向性結合装置から突出する端子が前記配線基板の対応するラインに接続され、前記蓋を前記筐体に取付けることで、前記方向性結合装置がシールドされる無線通信装置に係るものである。   The present invention relates to a directional coupling device in which a non-reciprocal circuit element and a directional coupler formed on a dielectric substrate are integrally provided on one conductor substrate, and the non-reciprocal circuit element and the dielectric substrate. A directional coupling device integrally provided on one conductor board, a wiring board, a metal casing, and a lid, and the wiring board is attached to the casing. The conductor board is fitted into a hole formed in the wiring board and a recess formed in the housing, and a terminal protruding from the directional coupling device is connected to a corresponding line of the wiring board, and the lid By attaching to the housing, the directional coupling device is related to a wireless communication device that is shielded.

本発明によれば、非可逆回路素子と誘電体基板上に形成された方向性結合器とを1つの導体基板上に一体に設けたので、構成が簡略化、小型化され、コストが低減すると共に挿入損失が低減する。   According to the present invention, since the non-reciprocal circuit element and the directional coupler formed on the dielectric substrate are integrally provided on one conductor substrate, the configuration is simplified, the size is reduced, and the cost is reduced. At the same time, the insertion loss is reduced.

又本発明によれば、非可逆回路素子と誘電体基板上に形成された方向性結合器とを1つの導体基板上に一体に設けた方向性結合装置と、配線基板と、金属製筐体と、蓋とを具備し、前記配線基板が前記筐体に取付けられ、前記配線基板に形成した孔、前記筐体に形成した凹部に前記導体基板が嵌込まれ、前記方向性結合装置から突出する端子が前記配線基板の対応するラインに接続され、前記蓋を前記筐体に取付けることで、前記方向性結合装置がシールドされるので、構成が簡略化、小型化され、コストが低減すると共に挿入損失が低減し、主回路が増幅回路であった場合等では、有効な電力の節約が可能となる等の優れた効果を発揮する。   According to the present invention, there is also provided a directional coupling device in which a non-reciprocal circuit element and a directional coupler formed on a dielectric substrate are integrally provided on one conductor substrate, a wiring board, and a metal casing. And the lid, the wiring board is attached to the housing, the conductor board is fitted into a hole formed in the wiring board, a recess formed in the housing, and protrudes from the directional coupling device The terminal to be connected is connected to the corresponding line of the wiring board and the directional coupling device is shielded by attaching the lid to the housing, thereby simplifying the configuration, reducing the size, and reducing the cost. In the case where the insertion loss is reduced and the main circuit is an amplifier circuit, an excellent effect such as effective power saving can be achieved.

以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

先ず、図1により本発明に係る方向性結合装置11の基本構成について説明する。尚、図7中で示したものと同等のものには同符号を付しその説明を省略する。   First, the basic configuration of the directional coupling device 11 according to the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to what is shown in FIG. 7, and the description is abbreviate | omitted.

該方向性結合装置11は、方向性結合器5、非可逆回路素子であるアイソレータ12、非可逆回路素子であるサーキュレータ6を一体的に構成したものであり、図中、13は抵抗を含む終端器、14は減衰器、15は入力端子、16は出力端子、17は第1端子、18は第2端子を示している。   The directional coupling device 11 integrally includes a directional coupler 5, an isolator 12 that is a non-reciprocal circuit element, and a circulator 6 that is a non-reciprocal circuit element. In FIG. , 14 is an attenuator, 15 is an input terminal, 16 is an output terminal, 17 is a first terminal, and 18 is a second terminal.

前記アイソレータ12は信号を前記方向性結合器5から前記サーキュレータ6に一方向に通過させるものであり、アンテナからの反射波は前記終端器13により熱エネルギに変換され消滅される。又、反射波は前記サーキュレータ6によって取出され、前記減衰器14によって所要レベル迄減衰され、前記第2端子18から送出される。   The isolator 12 allows a signal to pass from the directional coupler 5 to the circulator 6 in one direction, and the reflected wave from the antenna is converted into thermal energy by the terminator 13 and disappears. The reflected wave is taken out by the circulator 6, attenuated to a required level by the attenuator 14, and sent out from the second terminal 18.

図2〜図4により、第1の実施の形態について説明する。   The first embodiment will be described with reference to FIGS.

方向性結合装置11を構成する前記方向性結合器5、前記アイソレータ12、前記サーキュレータ6は、矩形状の1枚の導体基板21(例えばアルミ板)上に配設される。   The directional coupler 5, the isolator 12, and the circulator 6 constituting the directional coupling device 11 are disposed on a rectangular conductive substrate 21 (for example, an aluminum plate).

先ず、前記アイソレータ12、前記サーキュレータ6について説明する。   First, the isolator 12 and the circulator 6 will be described.

前記アイソレータ12の第1中央導体22、前記サーキュレータ6の第2中央導体23は銅板をプレス抜き等の加工により一体に製作されている。前記第1中央導体22、前記第2中央導体23は、60°間隔で短冊状の導体子22,23が放射状に形成された星形状をしており、前記第1中央導体22と前記第2中央導体23とはそれぞれ1つの導体子22a,23aが連結部24によって連続することで連結されている。又、前記連結部24の途中には所要の面積を有する平板部25が形成される。   The first central conductor 22 of the isolator 12 and the second central conductor 23 of the circulator 6 are integrally manufactured by processing such as punching a copper plate. The first center conductor 22 and the second center conductor 23 have a star shape in which strip-shaped conductors 22 and 23 are formed radially at intervals of 60 °, and the first center conductor 22 and the second center conductor 22 Each conductor 22a, 23a is connected to the center conductor 23 by a connecting portion 24. A flat plate portion 25 having a required area is formed in the middle of the connecting portion 24.

又、前記導体子22a,23aとは120°離れた導体子22b,23bからは接続導体子26,27が反対方向に延出する様に形成されている。該接続導体子27は図2で示す様に出力端子16となっている。   Further, the connecting conductors 26 and 27 are formed to extend in the opposite direction from the conductors 22b and 23b which are 120 ° apart from the conductors 22a and 23a. The connection conductor 27 is an output terminal 16 as shown in FIG.

前記アイソレータ12に於いて、前記第1中央導体22と前記導体基板21との間には円形のフェライト29が介設され、前記アイソレータ12には円形のフェライト30、アース用の円形導体板31(例えばアルミ円板)が重合され、更に同心に円形の永久磁石33が設けられる。該永久磁石33によって前記第1中央導体22の面に対して垂直な直流磁界が発生され、前記フェライト29、前記フェライト30は直流磁界を受けて磁気回転効果を示す様になる。前記円形導体板31は、図示しない接続手段によって前記導体基板21に電気的に接続される。   In the isolator 12, a circular ferrite 29 is interposed between the first central conductor 22 and the conductor substrate 21, and the isolator 12 has a circular ferrite 30 and a circular conductor plate 31 for grounding ( For example, an aluminum disk) is polymerized, and a circular permanent magnet 33 is provided concentrically. The permanent magnet 33 generates a DC magnetic field perpendicular to the surface of the first central conductor 22, and the ferrite 29 and the ferrite 30 receive a DC magnetic field and exhibit a magnetorotation effect. The circular conductor plate 31 is electrically connected to the conductor substrate 21 by connection means (not shown).

前記導体子22a、前記導体子22bと120°離れた導体子22cには前記終端器13が接続される。該終端器13は前記フェライト29と同じ厚みのプリント基板34を有し、該プリント基板34には抵抗35が実装され、該抵抗35に前記導体子22cが接続されている。   The terminator 13 is connected to the conductors 22a and 22c that are 120 ° apart from the conductors 22a. The terminator 13 has a printed board 34 having the same thickness as the ferrite 29, a resistor 35 is mounted on the printed board 34, and the conductor 22 c is connected to the resistor 35.

前記サーキュレータ6は前記アイソレータ12と同等の構造を有しており、前記第2中央導体23と前記導体基板21との間にフェライト36が介設され、前記第2中央導体23上にはフェライト37、円形導体板38(例えばアルミ円板)、永久磁石39が重合して設けられている。   The circulator 6 has a structure equivalent to that of the isolator 12, and a ferrite 36 is interposed between the second central conductor 23 and the conductor substrate 21, and a ferrite 37 is placed on the second central conductor 23. A circular conductor plate 38 (for example, an aluminum disc) and a permanent magnet 39 are superposed.

前記減衰器14は前記フェライト36と同じ厚みのプリント基板33上に減衰回路が形成されたものであり、前記第2中央導体23の導体子23cは前記減衰回路に接続され、該減衰回路からは前記第2端子18が延出している。   In the attenuator 14, an attenuation circuit is formed on a printed circuit board 33 having the same thickness as the ferrite 36. The conductor 23c of the second central conductor 23 is connected to the attenuation circuit, and the attenuation circuit The second terminal 18 extends.

前記平板部25と前記導体基板21との間に誘電体40が挾設され、前記平板部25、前記導体基板21、前記誘電体40によってインピーダンス整合素子が構成される。尚、図2〜図4では、直流磁界の磁路となる部材を特に図示していないが、特許文献1と同様に磁性材料を用いて適宜備えてよい。又各フェライトの重合は接着により行ってもよく、或は磁路部材により押えつけてもよい。   A dielectric 40 is provided between the flat plate portion 25 and the conductive substrate 21, and the flat plate portion 25, the conductive substrate 21, and the dielectric 40 constitute an impedance matching element. 2 to 4, members that serve as the magnetic path of the DC magnetic field are not particularly illustrated, but may be appropriately provided using a magnetic material as in Patent Document 1. The polymerization of each ferrite may be performed by adhesion or may be pressed by a magnetic path member.

前記方向性結合器5について説明する。   The directional coupler 5 will be described.

前記フェライト29に隣接して矩形のプリント基板41が前記導体基板21に固着される。前記プリント基板41は誘電体材料であり、両面に導体層が形成され、更に上面に方向性結合器を構成する為の結合器用パターン42が形成されている。   A rectangular printed circuit board 41 is fixed to the conductor substrate 21 adjacent to the ferrite 29. The printed circuit board 41 is made of a dielectric material. Conductor layers are formed on both surfaces, and a coupler pattern 42 for forming a directional coupler is formed on the upper surface.

該結合器用パターン42は、前記プリント基板41を直進して貫通する主導線部43と、該主導線部43と平行部分を有する副導線部44を有し、前記主導線部43の一端には前記接続導体子26が接続され、他端には前記入力端子15が接続されている。前記副導線部44の一端は抵抗45を介して周辺のグランドパターン46に接続されており、前記副導線部44の他端には前記第1端子17が接続されている。   The coupler pattern 42 includes a main line portion 43 that passes straight through the printed circuit board 41 and a sub conductor portion 44 that has a parallel portion with the main line portion 43. The connection conductor 26 is connected, and the input terminal 15 is connected to the other end. One end of the sub conductor portion 44 is connected to a peripheral ground pattern 46 via a resistor 45, and the first terminal 17 is connected to the other end of the sub conductor portion 44.

前記プリント基板41には同一の外形寸法を有するプリント基板47、導体板蓋48(例えばアルミ板)が重合され、所要の手段、例えばボルトにより前記導体基板21に共締されている。前記プリント基板47は、両面に導体層が形成され、下面の導体層は前記結合器用パターン42と干渉する部分は除去され、残部はグランドパターンとなっている。又、前記プリント基板47は、前記接続導体子26、前記入力端子15、前記抵抗45、前記第1端子17と干渉しない様に切欠が設けられている。又、前記プリント基板41、前記プリント基板47のグランドパターン部にはスルーホールが設けられ、各層のグランドパターンは導通している。前記結合器用パターン42は前記プリント基板41、前記プリント基板47によってシールドされた構造となっている。   A printed circuit board 47 and a conductive plate lid 48 (for example, an aluminum plate) having the same outer dimensions are superposed on the printed circuit board 41, and are fastened to the conductive substrate 21 by required means, for example, bolts. The printed circuit board 47 has a conductor layer formed on both sides thereof, the conductor layer on the lower surface has a portion that interferes with the coupler pattern 42 removed, and the remaining portion is a ground pattern. The printed circuit board 47 is notched so as not to interfere with the connection conductor 26, the input terminal 15, the resistor 45, and the first terminal 17. Further, through holes are provided in the ground pattern portions of the printed circuit board 41 and the printed circuit board 47, and the ground patterns of the respective layers are conductive. The coupler pattern 42 is shielded by the printed circuit board 41 and the printed circuit board 47.

尚、前記導体基板21の所要位置、例えば4角部に止め孔49が穿設され、前記方向性結合装置11はボルト等により所要の回路に組込み可能となっており、又前記入力端子15、前記出力端子16、前記第1端子17、前記第2端子18の各端子の前記導体基板21底面からの高さは同一となっている。   A stop hole 49 is formed at a required position of the conductor substrate 21, for example, at the four corners, and the directional coupling device 11 can be incorporated into a required circuit with a bolt or the like, and the input terminal 15, The heights of the output terminal 16, the first terminal 17, and the second terminal 18 from the bottom surface of the conductor substrate 21 are the same.

図1に於いて説明したと同様に、前記入力端子15が入力されると前記アイソレータ12、前記サーキュレータ6で、一方向の信号に調整され、前記出力端子16から出力される。反射波が前記出力端子16より浸入すると、反射波は前記サーキュレータ6によって取出され、前記減衰器14によって所要レベル迄減衰され、前記第2端子18から送出される。又、前記アイソレータ12に浸入した反射波は、前記終端器13により熱エネルギに変換され消滅される。尚、前記方向性結合器5としては、以上説明した様な分布結合型の他、ブランチライン型等各種のものを用いることができる。   As described with reference to FIG. 1, when the input terminal 15 is input, the signal is adjusted to a one-way signal by the isolator 12 and the circulator 6 and output from the output terminal 16. When the reflected wave enters from the output terminal 16, the reflected wave is taken out by the circulator 6, attenuated to a required level by the attenuator 14, and sent out from the second terminal 18. The reflected wave that has entered the isolator 12 is converted into thermal energy by the terminator 13 and disappears. The directional coupler 5 can be of various types such as a branch line type in addition to the distributed coupling type as described above.

上記した方向性結合装置11では、前記方向性結合器5、前記アイソレータ12、前記サーキュレータ6間を接続する配線が不要となり、小型化が図れ、挿入損失が低減し、電気的特性が向上する。又、小型化、一体化が図れ、更にこれらの配線作業が省略できるので、コストの低減が図れる。   In the directional coupling device 11 described above, wiring for connecting the directional coupler 5, the isolator 12, and the circulator 6 is not required, the size can be reduced, the insertion loss is reduced, and the electrical characteristics are improved. In addition, miniaturization and integration can be achieved, and furthermore, these wiring operations can be omitted, so that the cost can be reduced.

方向性結合装置11を上記構成とすることで、充分なアイソレーションが得られ、アンテナより浸入する妨害波が第1端子17に出現しないので、該第1端子17で精度のよい出力電力、歪みを測定でき、又第2端子18で精度のよいアンテナの反射電力が測定できる。又、前記永久磁石33と永久磁石39は別体で構成したので、製造時に永久磁石を同芯よりわずかにずらすことで直流磁界の強さを変えて、非可逆回路素子の中心周波数を最適値に調整することができる。   By configuring the directional coupling device 11 as described above, sufficient isolation is obtained, and interference waves entering from the antenna do not appear at the first terminal 17, so that accurate output power and distortion can be achieved at the first terminal 17. And the reflected power of the antenna with high accuracy can be measured at the second terminal 18. Further, since the permanent magnet 33 and the permanent magnet 39 are configured separately, the center frequency of the non-reciprocal circuit element is changed to an optimum value by changing the strength of the DC magnetic field by slightly shifting the permanent magnet from the concentric core during manufacture. Can be adjusted.

図5、図6により、第2の実施の形態について説明する。   The second embodiment will be described with reference to FIGS.

尚、図5、図6中、図4中で示したものと同一のものには同符号を付し、その説明を省略する。   5 and 6, the same components as those shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

増幅回路1の配線基板51は金属製の筐体、例えばアルミ製のヒートシンク52に取付けられており、前記方向性結合装置11が前記配線基板51に組込まれる。   The wiring board 51 of the amplifier circuit 1 is attached to a metal housing, for example, an aluminum heat sink 52, and the directional coupling device 11 is incorporated into the wiring board 51.

該配線基板51には前記導体基板21と同形状の嵌込み孔53が穿設され、又前記ヒートシンク52には前記嵌込み孔53と同位置に前記導体基板21が嵌合する凹部54が形成される。   The wiring board 51 is provided with a fitting hole 53 having the same shape as the conductor board 21, and the heat sink 52 is formed with a recess 54 in which the conductor board 21 is fitted at the same position as the fitting hole 53. Is done.

前記嵌込み孔53の周囲には全周にグランドパターン55が形成され、該グランドパターン55には前記入力端子15、前記出力端子16、前記第1端子17、前記第2端子18に対応する部分に欠如部56,57が形成され、前記入力端子15に対応する前記欠如部56には電力増幅部からの出力ライン58が形成され、前記出力端子16に対応する前記欠如部57にはデュプレクサへの入力ライン59が形成されている(図7参照)。   A ground pattern 55 is formed around the fitting hole 53, and the ground pattern 55 has portions corresponding to the input terminal 15, the output terminal 16, the first terminal 17, and the second terminal 18. Lacking portions 56 and 57 are formed, an output line 58 from a power amplifier is formed in the lacking portion 56 corresponding to the input terminal 15, and a duplexer is provided in the lacking portion 57 corresponding to the output terminal 16. Input line 59 is formed (see FIG. 7).

前記導体基板21を前記凹部54に嵌合すると、前記入力端子15が前記出力ライン58に合致し、前記接続導体子27が前記入力ライン59に合致する様になっている。又、図示していないが、前記第1端子17、第2端子18の各端子もそれぞれ対応する配線基板51上のラインに合致する様になっている。   When the conductor substrate 21 is fitted into the recess 54, the input terminal 15 matches the output line 58, and the connection conductor 27 matches the input line 59. Although not shown, the terminals of the first terminal 17 and the second terminal 18 also correspond to the corresponding lines on the wiring board 51.

前記入力端子15や前記接続導体子27の形状は、接続時にインピーダンスが整合する様に管理されており、前記入力端子15と前記出力ライン58、前記接続導体子27と入力ライン59とをそれぞれハンダ付けすると、前記方向性結合装置11と前記配線基板51の各回路とはリード線を使用することなく、最短距離で接続できる。   The shapes of the input terminal 15 and the connection conductor 27 are controlled so that impedances are matched when connected, and the input terminal 15 and the output line 58, and the connection conductor 27 and the input line 59 are soldered. In addition, the directional coupling device 11 and each circuit of the wiring board 51 can be connected at the shortest distance without using lead wires.

前記方向性結合装置11を前記配線基板51に組込み後、金属製、例えばアルミ製の蓋61がボルト等により前記ヒートシンク52に取付けられる。前記蓋61には、前記方向性結合装置11を囲む様、仕切62が形成され、該仕切62は前記グランドパターン55に圧着する様になっている。又、前記仕切62の前記各端子に対応する部分には切欠63が形成されている。   After the directional coupling device 11 is incorporated into the wiring board 51, a metal, for example, aluminum lid 61 is attached to the heat sink 52 with a bolt or the like. A partition 62 is formed on the lid 61 so as to surround the directional coupling device 11, and the partition 62 is crimped to the ground pattern 55. Further, notches 63 are formed in portions of the partition 62 corresponding to the terminals.

尚、図6中、64は前記配線基板51に実装された部品を示している。   In FIG. 6, reference numeral 64 denotes a component mounted on the wiring board 51.

前記蓋61が取付けられることで、前記方向性結合装置11は前記ヒートシンク52と前記蓋61によって構成されるシールドケースに収納された状態となる。この時、永久磁石33、永久磁石39と前記蓋61との間隔が狭いと、蓋を介した結合が起こり、アイソレーションが低下するので注意が必要である。   By attaching the lid 61, the directional coupling device 11 is housed in a shield case constituted by the heat sink 52 and the lid 61. At this time, if the distance between the permanent magnet 33, the permanent magnet 39 and the lid 61 is narrow, the coupling via the lid occurs and the isolation is lowered.

第2の実施の形態によれば、前記方向性結合装置11を増幅器に組込むことで、1増幅器あたり、10W程度の消費電力が節約でき、例えば12スロットの増幅器を有する基地局では120W程度の電力が節約できる。   According to the second embodiment, by incorporating the directional coupling device 11 into an amplifier, power consumption of about 10 W per amplifier can be saved. For example, a base station having a 12-slot amplifier has about 120 W of power. Can be saved.

尚、上記実施の形態では、方向性結合器5、アイソレータ12、サーキュレータ6を一体に構成したが、アイソレータ12、サーキュレータ6のいずれか一方を省略してもよく、或は両方をサーキュレータ6としてもよい。   In the above embodiment, the directional coupler 5, the isolator 12, and the circulator 6 are integrally configured. However, either the isolator 12 or the circulator 6 may be omitted, or both may be used as the circulator 6. Good.

本発明の実施の形態を示す基本構成図である。It is a basic composition figure showing an embodiment of the invention. 本発明の第1の実施の形態を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態を示す側面図である。It is a side view which shows the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the 2nd Embodiment of this invention. 図5のA矢視図である。It is A arrow directional view of FIG. 従来例の方向性回路を有する増幅器のブロック図である。It is a block diagram of the amplifier which has a directional circuit of a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

1 増幅回路
5 方向性結合器
6 サーキュレータ
11 方向性結合装置
12 アイソレータ
13 終端器
14 減衰器
21 導体基板
41 プリント基板
42 結合器用パターン
51 配線基板
61 蓋
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Amplification circuit 5 Directional coupler 6 Circulator 11 Directional coupling device 12 Isolator 13 Terminator 14 Attenuator 21 Conductor board 41 Printed circuit board 42 Pattern for coupler 51 Wiring board 61 Lid

Claims (1)

非可逆回路素子と誘電体基板上に形成された方向性結合器とを1つの導体基板上に一体に設けた方向性結合装置と、配線基板と、金属製筐体と、蓋とを具備し、前記配線基板が前記筐体に取付けられ、前記配線基板に形成した孔を通して、前記筐体に形成した凹部に前記導体基板が嵌込まれ、前記方向性結合装置から突出する端子が前記配線基板の対応するラインに接続され、前記蓋を前記筐体に取付けることで、前記方向性結合装置がシールドされることを特徴とする無線通信装置。   A directional coupling device in which a non-reciprocal circuit element and a directional coupler formed on a dielectric substrate are integrally provided on a single conductive substrate, a wiring board, a metal casing, and a lid are provided. The wiring board is attached to the casing, and through the hole formed in the wiring board, the conductor board is fitted into the recess formed in the casing, and the terminal protruding from the directional coupling device is the wiring board. The wireless communication device is characterized in that the directional coupling device is shielded by being connected to a corresponding line of the device and attaching the lid to the housing.
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