JP4410246B2 - パーソナライズエレメント用のモジュラー加工システム - Google Patents

Description

本発明は、多数の加工モジュールを含み、パーソナライズエレメント（特に、チップカード、スマートカード及び／又は磁気ストリップカード）を処理する、請求項１の前提部に記載のモジュラー加工システムに関する。

パーソナライズエレメント、例えば、チップカード、スマートカード及び／又は磁気ストリップカードは、加工システムによってパーソナライズされる。前記パーソナライズシステムは、それぞれの用途に適合している多数の異なった構成及び配置において公知である。

例えば、個々の加工モジュールをシステム全体を形成する独立ユニットとして構成することができ、そして、個々の加工モジュールの順序をほとんど自由に構成することができる、チップカードをパーソナライズする加工システムが公知である。前記加工システムは、ＵＳ５２６６７８１に記載されている。前記文献に記載されている個々のカード加工モジュールは、磁気ストリップコード化、カードのエンボス加工、及び、クレジットカード状のイメージを形成する熱圧力の付加の加工工程を含む、クレジットカードのパーソナライズを目的としている。前記加工システムは、オフィスでの使用を目的とするコンパクトシステムとして構成することもできる。

しかしながら、例えば、レーザー装置によるカードへの記入の装置技術の高い費用を必要とする加工プロセスが使用される加工システムのコンパクト製造は、現在のところ不可能である。これは、個々の加工モジュールが大きすぎて扱いにくいからである。従って、レーザー装置によりパーソナライズを実行するパーソナライズシステム又は加工システムの加工モジュール及び部品は、外側から実際のシステムへ接続している。従って、前記の意味におけるモジュラー設計は不可能である。

むしろ、例えば、ＤＥ１０１１０４１４Ａ１に記載のモジュールの代替配置が望まれている。前記パーソナライズシステムでは、回転式のテーブルを取り扱うことにより、共通の回転テーブル上で少なくとも２つのレーザーシステムを配置することが可能な回転テーブルシステム設計が使用されている。全ての加工モジュールが前記回転テーブルの周りには位置されているので、例えば、修理を実行するために、相当する部品へのアクセス可能性がより困難になり、従って、システムの維持が難しい。

ＤＥ１０１１０４１４Ａ１に記載のパーソナライズシステムは、マルチジョブ機能、つまり、同時に１つ以上の加工ジョブを処理することができる機能を有している。前記機能は、大数の比較的少量を（つまり、ポストプロダクション）頻繁にシステムへ移動させなければならないバンクカードをパーソナライズするシステムを使用する場合に有利である。常に新しい加工ジョブをシステム中で開始させる必要がないので、前記システムは、システムから送られる命令によって異なるジョブを自動的に処理することができる。

ＤＥ１９７０９５６１Ｃ２は、システムの処理量を増やすために、個々の加工工程又はプロセスの並行化を実行するパーソナライズシステムに関する。更に、システムをコンパクト及び小さく保つために、モジュールの取扱いとして、モジュールからモジュールへ直接カードを移動させる。前記システムも、複数のジョブを実行することが可能である。個々のモジュールの前記並行配置は、全体の構造が複雑なために、メンテナンスを行う場合のアクセス可能性を減少させ、そして、加工工程に関わる全体としてのシステムの確実性を減少させる。

従って、本発明の目的は、全体の構造の点で、簡単にアクセス可能で維持が容易であり、そして、操作の点で、信頼性があって効率的である、パーソナライズエレメントを加工するモジュラー加工システムを提供することである。

本発明の目的は、システムベースフレームの少なくとも１つのテーブルトップ面の上側及び下側の、サブモジュール中に各々配置されている個々の加工モジュールの線状配置により特徴づけられる加工システムによって達成される。

テーブルトップ面の上側に配置されているサブモジュールは、パーソナライズエレメント、例えば、カードを直接加工又はパーソナライズするために不可欠な全ての部品を含む、実際のプロセスモジュールとして設計されている。

それに対して、テーブルトップ面の下側に配置されているサブモジュールは、テーブルトップ面の上に配置されている実際のプロセスモジュールに属する電子部品及び／又はプロセス部品を含む。モジュラー加工システムを上側加工エリアと下側制御及び評価エリアとに分ける利点によって、前記制御及び評価エリアをベースフレームパネルによってカバーすることにより覆うことのできるスペースを省く方法で、加工面の下に実際のプロセスモジュールに属する電子部品及び／又はプロセス部品を適合させることができる。結果として、外側からのシステム全体の可視性及び容易なアクセス可能性、並びに、システムの容易な維持を改良する。

１つの好ましい態様によると、加工モジュールへそれぞれ割り当てられ、そして、プロセスモジュールを支持するように設計されている多数のテーブルトップを、下側へ伸びているシステムベースフレーム（２）の深さ寸法よりもテーブルトップの深さ寸法が小さいテーブルトップ面中に配置する。結果として、システムの縦軸と並行に通っており、そして、モジュールを接続するケーブルを受け取るように設計されているケーブルダクト少なくとも１つを、各々の場合において、線状に配置された加工モジュール及びテーブルトップの両側へ配置することができる。ケーブルダクトの前記配置によって、下側制御及び評価エリアにおける電子及びプロセス部品モジュールから上側加工エリアのプロセスモジュールを接続するために必要な、ケーブル接続部の最大限のアクセス可能性及び容易なメンテナンスが可能になる。更に、関連したケーブル接続部を除去することによって、前記電子部品に属するプロセスモジュールを上側エリアから除去することなく個々の電子部品を簡単に置き換えることができる。全体のモジュラー加工システムが分裂した場合に、個々のモジュールを素早く置き換えることが可能であるので、従って、修理時間が短い。

ケーブルダクト中に配置されているケーブルの汚れ及び吊りケーブルにより生じる閉塞を防ぐために、前記ケーブルダクトは、クランプ接続部、ヒンジ接続部などによって、ケーブルダクトの素早い開閉を可能にするカバーを有利に有している。

前記制御及び評価エリアは、電子及びプロセス部品モジュールの汚れを防ぐ方法で、ベースフレームパネルによってカバーすることができる。このことは、システム耐久性に有利な効果を有する。

オフィスでのカードの分散されたパーソナライズの、特に、少ない又はふつうの量でのチップカードのパーソナライズの使用目的を含む、可能な限り適応性がある方法でコンパクトユニットとしてのモジュラー加工システムを構成するために、全体としてのコンパクトシステムの素早い移動を可能にするローラー状のエレメントを、システムベースフレームの下側に提供する。

有利には、コード化モジュール、印刷モジュール、レーザーモジュール、及びＣＳモジュール、並びに、カードを導入及び除去するためのベースモジュールを使用するＩＤの使用と、
ベースモジュール、磁気モジュール、コード化モジュール、及びエンボス加工モジュールでのＥＭＣアプリケーション用、又は、ベースモジュール、コード化モジュール、及びレーザーモジュールでのＥＭＣアプリケーション用との両方に、前記システムを使用することができる。複数のモジュールを必要とする更なる適用も可能である。

更なる態様は、本願従属項よって明らかとなる。有利及び好都合な特徴は、図と共に以下の記載によって、明らかにすることができる。
図１は、本発明の１つの態様によるモジュラー加工システムの模式的平面
図である；及び
図２は、本発明の１つの態様によるモジュラー加工システムの模式的側面
図である。

図１は、本発明の１つの態様によるモジュラー加工システムの平面図を示す。図から分かるように、前記モジュラー加工システムは、アルミニウムの型押しされたバーからできているテーブルトップ支持体２ａをもつシステムベースフレーム２を有する。前記テーブルトップ支持体２ａは、その上に固定されているプロセスモジュール３，４，５，６及び７を支持し、そして、それらをシステムベースフレーム２へ接続する目的で、個々のテーブルトップ（図示せず）を置くために提供されている。プロセスモジュール３〜７は、両側に配置されているテーブルトップ支持体２ａ上で、システムの縦方向へ（つまり左から右へ）移動できることが好ましい。

プロセスモジュール及び下側に配置されているテーブルトップの両方は、システムベースフレーム２の全体の深さ寸法よりも小さい深さ寸法を有している。この場合、用語「深さ寸法」は、図面中の下側から上側へ広がるテーブルトップ又はベースフレームの外側の寸法を意味する。この方法において、ケーブルを受け取るケーブルダクト８及び９をプロセスモジュール及びテーブルトップの両側へ配置することができる。前記ケーブルは、上側に配置されているプロセスモジュール３〜７と下側に配置されている個々の電子ラックとを接続している。従って、個々のプロセスモジュールと下側に配置されている電子ラックとを接続する電子ワイヤーを、ケーブルダクト８及び９中のプロセスモジュールの両側に提供する。

プロセスモジュールを個々のテーブルトップ上に（同様に、テーブルトップ支持体２ａ上にも）配置することによって、高い経済効率性及びモジュラー加工システムのコンパクト構造を達成することができる。全ての機械及び電子部品、並びにプロセス製品が、前記システム１中へ適合される。

図２は、本発明の態様によるモジュラー加工システムの模式的側面図を示す。図から分かるように、システム１の加工エリア１０中のテーブルトップ面２１上に、プロセスモジュール３〜７を配置する。電子部品及びプロセス部品モジュール、つまり電子ラック１２〜２０を、制御及び評価エリア１１中のテーブルトップ面の下側に配置する。選択されたプロセスモジュールに属している電子ラックを前記プロセスモジュールの下側に配置する方法で、電子ラック１２〜２０の配置を有利に構成する。

個々の加工モジュールが上側及び下側モジュールへ分かれているという事実から、前記システムは、従来公知のシステムよりも大きなモジュール性を有している。このために、テーブルトップ面２１中に設置され、そして、割り当てられている小さなテーブルトップ（図示せず）上に前記プロセスモジュールを取り付ける。同様に、前記テーブルトップをテーブルトップ支持体２ａ上に配置する。

前記システム１それ自体を、移動可能なエレメント、好ましくはローラー上のエレメント２２上に取り付けるので、コンパクトシステムとして１つの部屋からもう１つの部屋へ素早く、そして、簡単に移動させることができる。

好ましくは、電子ラックの外側からの汚れを防ぐために、前記電子ラックをベースフレームパネル（図示せず）でカバーすることによって、覆うことがある。

本発明によるシステムは、システムのアクセス可能性及び効率性を高める素早い加工プロセスに関わる個々のプロセスモジュールの線状配置を有する。部品のアクセス可能性及び確実性、並びに、システム中に設置されているカードへの容易なアクセスは、ユーザーがカードパーソナライズシステムを受け入れるための基本的な必要用件である。

本願に記載されている全ての部品の及び部分は、発明それ自体及びその任意の組合せとの両方に対して、本発明の必須要件としてみなされるべきであることを注意されたい。当業者は、これらの修正に精通しているものとする。

符号の説明

１・・・モジュラー加工システム；２・・・システムベースフレーム；
２ａ・・・テーブルトップ支持体；
３，４，５，６，７・・・プロセスモジュール；
８，９・・・ケーブルダクト；１０・・・加工エリア；
１１・・・制御及び評価エリア；
１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０・・・電子ラック；
２１・・・テーブルトップ面；２２・・・ローラー状のエレメント。

Claims (5)

1. 多数の加工モジュールを含み、パーソナライズエレメントを加工するモジュラー加工システム（１）であって、
   加工モジュールが、少なくとも１つの第１及び少なくとも１つの第２サブモジュール（３〜７；１２〜２０）を各々含み、そして、
   プロセスモジュールとして前記第１サブモジュール（３〜７）をシステムベースフレーム（２）の共通テーブルトップ面（２１）上の加工エリア（１０）中に配置し、そして、電子部品及びプロセス部品モジュールとして前記第２サブモジュール（１２〜２０）をテーブルトップ面（２１）の下側の制御及び評価エリア（１１）中に配置する方法で、線状に加工モジュールを並ぶように配置し、
   システムの縦軸に平行に通っており、そして、前記モジュール（３〜７；１２〜２０）を接続するケーブルを受け取るよう設計されているケーブルダクト（８，９）少なくとも１つを、線状に配置された前記プロセスモジュール及びテーブルトップの両面上に配置する、前記モジュラー加工システム。
2. 前記加工モジュールにそれぞれ割り当てられ、そして、前記プロセスモジュールを支持するよう設計されている多数のテーブルトップを、テーブルトップ面（２１）中に配置し、下側へ延びているシステムベースフレーム（２）の深さ寸法よりもテーブルトップの深さ寸法が小さいことを特徴とする、請求項１に記載の前記モジュラー加工システム。
3. ケーブルダクト（８，９）にカバーが提供されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の前記モジュラー加工システム。
4. 前記制御及び評価エリア（１１）を、ベースフレームパネルによってカバーすることができることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の前記モジュラー加工システム（１）。
5. システムベースフレーム（２）を、ローラー状のエレメント（２２）によって移動させることができることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の前記モジュラー加工システム。

Images