JP4390937B2 - Glass plate dividing method and apparatus - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスカッターホイールによるスクライブ後にレーザ照射してガラス板を分割する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１に示すように、ガラス板１０１上にガラスカッターホイール１０２を移動させてスクライブ線１０３を形成し、そのスクライブ線１０３の直上にレーザによるビームスポット１０４を照射することでガラス板１０１を分割する加工工法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この加工工法においては以下の問題点があった。
▲１▼ガラスカッターホイール１０２の一般的なスクライブ速度が３００/mm(このときのスクライブ条件は後で示すものと同じ)であるのに対し、レーザ照射によるガラス板分割速度、つまりビームスポットの移動速度は、３０mm/sec以下に制限されるため、ガラス加工速度が著しく遅くなる。
▲２▼しかも分割したガラス板の端面の品質がよくない。
【０００４】
図２は、図１におけるラインａ−ａ'の断面からレーザスポットの進行方向と逆方向に見たときのガラス板内の発生応力を示している。ガラス板１０１を表面的に見れば、スクライブ線１０３を境として二つに分断されており、そのスクライブ線の直下にはガラス表面からガラスの厚み方向へ垂直クラックが発生している。そこにビームスポットが照射され、スクライブ線上のガラスがガラスの溶融点以下の温度で熱せられると、熱せられた領域は膨張しようとするが、ガラスが溶融しないため、その反力として、スクライブ線直下の垂直クラックを閉じようとする圧縮応力が生じる。そして、スポットが通り過ぎたのちガラスが常温へ戻る過程で、垂直クラックを進展させようとする応力が発生する。このようにスポットの移動に伴って、垂直クラックを閉じようとする圧縮の応力が発生した後に、進展させようとする応力が生じるため、全体として垂直クラックを進展させる速度が遅くなると思われる。
【０００５】
図３は、ガラス板１０１が分割された端面を示す。その端面一面にわたって筋状の模様(ハックルマーク１０６)が発生している。このハックルマーク１０６は局所的にそれぞれ発生した亀裂の進展方向が模様として表れたものである。このようなハックルマーク１０６が発生したものは分割面として良くないとガラス業界で認識されている。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、加工速度を向上でき、かつ加工端面の品質を改善したガラスの分割方法および装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ガラスカッターホイールの移動によりガラス板表面にスクライブ線を形成し、そのスクライブ線に対しレーザを照射してガラス板を分割する方法において、
前記レーザを、前記スクライブ線を跨いで対をなすビームスポットにして照射し、かつ先行するガラスカッターの移動に同期もしくは追従して移動させることを特徴とする。
【０００８】
上記ビームスポットの後方側のスクライブ線上を冷媒で冷却するか、ビームスポットの後方を冷媒で冷却すると、加工速度や加工品質が更に改善される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図４は本発明の第１の実施形態を示したガラス分割装置５０の正面図である。台座１は、当紙面と垂直方向のボールネジ２をモータ３により軸回転させることにより、２列のレール４，５に沿って紙面に垂直な(Ｙ)方向に移動する。その台座１の上面には、左右(Ｘ)方向にガイド６とモータ７により軸回転するボールネジ８が設けられている。そのボールネジ８は第２の台座９に設けたボールナット１０に螺合しており、これにより、モータ７が回転すると、台座９はガイド６に沿ってＸ方向に移動する。台座９上にはθ回転機構１１を介してテーブル１２が備えられ、そのテーブル１２上にはガラス基板１３が吸引固定される。
【００１０】
１４はレーザ発振部であり、ここで発振したレーザ光のビームは鏡筒部１５から支持ユニット１６へ導かれる。この支持ユニット１６には、鏡筒部１５の筒中心軸より右側下端に、カッターホイールチップ１７を回転自在に保持するチップホルダー１８が昇降自在に設けられる。
【００１１】
図５は、鏡筒部１５および支持ユニット１６内の光学系を示している。レーザ発振部１４よりの水平方向のビーム３１は鏡筒部１５内に位置するミラー３２により下方に導かれ、次いでビームエキスパンダ３３によって、所定径のビームに整形される。そのビームはミラー３４により、水平方向に向きを変えられ、支持ユニット１６内へ導かれる。
【００１２】
支持ユニット１６へ導かれたビームは、ビームスプリッタ３５によって、直進するビーム３１aと、水平方向に９０°方向を変えたビーム３１bとに二分される。ビーム３１bは、ミラー３６によって下方に向きが変えられ、その光路途中に設けた円柱レンズ３７によって、ガラス板１３上に楕円のビームスポット３８が形成される。
【００１３】
他方のビーム３１aはミラー３９により、水平方向に９０°方向が変えられ、そしてミラー４０によって下方に向きが変えられ、その光路途中に設けた円柱レンズ４１によって、ガラス板１３上に楕円のビームスポット４２が形成される。これらのビームスポット３８、４２は、カッターホイールチップ１７の後方(ガラス板１３の移動方向における下流側)にあり、かつ、このカッターホイールチップ１７によるスクライブ線Ｌの両側にそれぞれ位置する。
【００１４】
図４に戻り、ガラス基板１３に刻印されたアライメントマークを撮影するＣＣＤカメラ２０、２１で撮影されたアライメントマークは画像認識装置により、その位置が認識され、これにより、テーブル１２にセットしたガラス基板１３の位置ずれを知ることができる。２２、２３はＣＣＤカメラ２０、２１による撮影像を表示するモニターである。
【００１５】
図６は、ビームスポット３８および４２の大きさおよび位置関係を示した平面図である。各ビームスポットのサイズは、
短軸ａ：０．５mm〜１０mm
長軸ｂ：１０mm〜５０mm
両ビームスポット間の間隔ｃ1：０．５mm〜２０mm
の範囲が好ましい。尚、カッターホイールチップ１７とビームスポットとの距離は随意でよい。
【００１６】
スクライブ条件としては、
ガラス板の厚み：0.7t
刃先角度：１２５°
刃先荷重：１．４kgf
とし、ビームスポットをスクライブ速度に追従させて移動させたところ、その移動速度の上限は３００mm/secであり、このとき、ビームの照射によるガラス表面の温度はガラスの溶融点よりも低くする。このようにスクライブ線を対称に間隔を設けてビームスポットを照射しているため、スクライブ線直下の垂直クラックには、垂直クラックを進展させる応力が均等に作用する。そして一気にガラスを割断してしまうため、図１による分割加工法に比べると分割速度が速く、かつ分割端面に図３に示したようなハックルマークは生じない。
【００１７】
図６ではビームスポット３８、４２は、その長軸がスクライブ方向に平行であったが、円柱レンズ３７および４１を光軸に対して９０°向きを変えれば図７に示すように、短軸がスクライブ方向と平行なビームスポット３８a、４２aが得られ、この場合の両ビームスポット間の間隔ｃ2は、１０．５mm〜８０mmとなる。
【００１８】
又、円柱レンズの替わりに通常の集光レンズを用いれば図８に示す円形のビームスポット３８b、４２bが得られ、その場合のビーム径ｄは２mm〜２５mmでビームスポット間の間隔ｃ3は、２．５mm〜４５．５mmとなる。
【００１９】
図９は、スクライブ線Ｌを境として２対のビームスポットを形成するための光学系を示す。３６’、４０’をビームスプリッタとし、ここで下方に反射したビームは、図５の場合と同様に、円柱レンズ３７、４１を通り、ビームスポット３８、４２が形成される一方、前記ビームスプリッタ３６’、４０’を透過したビームは別途設けたミラー３６a、４０aで下方に反射され、そしてそれぞれが不図示の円柱レンズを通って、ビームスポット３８’、４２’が形成される。
【００２０】
円柱レンズ３７、４１に替えて集光レンズとすれば、図１０に示すように、２対の円のビースポットが得られる。
【００２１】
図１１に示したガラス分割装置５１は、支持ユニット１６に、冷媒として水ジェット、Ｈeガス、Ｎ2ガスやＣＯ2を吹き付けるための冷媒ノズル１９を備えたものであり、図１２に示すように、ビームスポット３８、４２の下流側のスクライブ線Ｌ上のスポットＱに冷媒が吹き付けられるよう、冷媒ノズル１９がセットされる。
【００２２】
図１２のガラス分割では、上記と同じスクライブ条件において、400mm/secまでのスクライブ速度に追従してビームスポットを移動させることができた。これはスクライブ線上を冷却することで、スクライブ線直下の垂直クラックを進展させる応力を増す効果によるものと思われる。
【００２３】
図１３は、各ビームスポット３８および４２のそれぞれ下流側のスポットＱ1、Ｑ2に冷媒を吹き付けるための冷媒ノズル１９a、１９bを備える。
【００２４】
図１３のガラス分割では、１３'で示されるように、２枚のガラスを張り合わせた基板のような貼り合わせ時の応力が潜在する基板の分割に効果がある。これは冷却条件を異ならせることでスクライブ線直下の垂直クラックに作用する応力を敢えてアンバランスにする必要が生じるためである。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ガラスカッターホイールによりガラス板表面に形成したスクライブ線に対し、レーザを照射する際、スクライブ線を跨いで対をなすビームスポットにして照射し、そのビームスポット自身を先行するガラスカッターの移動に同期もしくは追従して移動させるようにしたので、通常のスクライブ速度でビームスポットを移動させてガラス板を分割することができ、かつ分割端面の品質もよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 レーザ照射による従来のガラス分割法を示した図
【図２】 レーザ照射によるガラス表面の応力発生を示した図
【図３】 分割端面の様子を示した図
【図４】 本発明のガラス分割装置の１実施形態を示した正面図
【図５】 図４の装置における光学系の構成図
【図６】 図４の装置で照射されるビームスポットの位置および大きさを示した図
【図７】 図６において別の形状としたビームスポットの図
【図８】 図６において別の形状としたビームスポットを示した図
【図９】 図５に示した光学系の変形を示した図
【図１０】 図９の装置におけるビームスポットの変形例を示した図
【図１１】 本発明の第２の実施形態を示した正面図
【図１２】 図１１の装置における光学系の構成図
【図１３】 図１１の装置において冷媒ノズルを２基備えた光学系の構成図
【符号の説明】
１ 台座
１１ θ回転機構
１２ テーブル
１３、１３' ガラス板
１４ レーザ発振部
１５ 鏡筒部
１６ 支持ユニット
１７ カッターホィールチップ
１８ チップホルダー
１９ 冷媒ノズル
２０、２１ ＣＣＤカメラ
２２、２３ モニター
３５ ビームスプリッタ
３８、４２ ビームスポット
５０、５１ ガラス分割装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for dividing a glass plate by laser irradiation after scribing with a glass cutter wheel.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 1, a glass cutter wheel 102 is moved on a glass plate 101 to form a scribe line 103, and a laser beam spot 104 is irradiated immediately above the scribe line 103 to divide the glass plate 101. There is a processing method.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
This processing method has the following problems.
(1) While the general scribing speed of the glass cutter wheel 102 is 300 / mm (the scribing conditions at this time are the same as those shown later), the glass plate dividing speed by laser irradiation, that is, the movement of the beam spot Since the speed is limited to 30 mm / sec or less, the glass processing speed is remarkably reduced.
(2) Moreover, the quality of the end face of the divided glass plate is not good.
[0004]
FIG. 2 shows the generated stress in the glass plate when viewed in the direction opposite to the traveling direction of the laser spot from the cross section taken along line aa ′ in FIG. When the glass plate 101 is viewed from the surface, the glass plate 101 is divided into two with the scribe line 103 as a boundary, and a vertical crack is generated from the glass surface to the thickness direction of the glass immediately below the scribe line. When the beam spot is irradiated there and the glass on the scribe line is heated at a temperature below the melting point of the glass, the heated area will expand, but the glass does not melt, so the reaction force is just below the scribe line. Compressive stress is generated to close the vertical cracks. And in the process where the glass returns to room temperature after the spot has passed, a stress is generated to cause the vertical cracks to progress. As described above, since the compressive stress for closing the vertical crack is generated along with the movement of the spot, the stress to be developed is generated, so that it is considered that the speed at which the vertical crack is developed as a whole becomes slow.
[0005]
FIG. 3 shows an end surface into which the glass plate 101 is divided. A streak pattern (hackle mark 106) is generated over the entire end face. The hackle mark 106 is a pattern in which the direction of crack growth that has occurred locally appears. It is recognized in the glass industry that such a hackle mark 106 is not good as a split surface.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a glass dividing method and apparatus capable of improving the processing speed and improving the quality of the processed end face.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention forms a scribe line on the glass plate surface by moving the glass cutter wheel, and divides the glass plate by irradiating the scribe line with a laser.
The laser is irradiated as a pair of beam spots straddling the scribe line, and is moved in synchronization with or following the movement of the preceding glass cutter.
[0008]
When the scribe line on the rear side of the beam spot is cooled with a refrigerant or the rear of the beam spot is cooled with a refrigerant, the processing speed and the processing quality are further improved.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 4 is a front view of the glass dividing apparatus 50 showing the first embodiment of the present invention. The pedestal 1 is moved in the (Y) direction perpendicular to the paper surface along the two rows of rails 4 and 5 by rotating the ball screw 2 perpendicular to the paper surface by the motor 3. On the upper surface of the pedestal 1, a ball screw 8 is provided which is rotated by a guide 6 and a motor 7 in the left and right (X) direction. The ball screw 8 is screwed into a ball nut 10 provided on the second pedestal 9, whereby the pedestal 9 moves along the guide 6 in the X direction when the motor 7 rotates. A table 12 is provided on the pedestal 9 via a θ rotation mechanism 11, and a glass substrate 13 is sucked and fixed on the table 12.
[0010]
Reference numeral 14 denotes a laser oscillating unit. The laser beam oscillated here is guided from the lens barrel unit 15 to the support unit 16. A tip holder 18 that rotatably holds the cutter wheel tip 17 is provided on the support unit 16 at the lower right end from the tube center axis of the lens barrel portion 15 so as to be movable up and down.
[0011]
FIG. 5 shows the optical system in the lens barrel 15 and the support unit 16. A horizontal beam 31 from the laser oscillating unit 14 is guided downward by a mirror 32 located in the lens barrel unit 15, and then shaped into a beam having a predetermined diameter by a beam expander 33. The beam is redirected by the mirror 34 in the horizontal direction and guided into the support unit 16.
[0012]
The beam guided to the support unit 16 is divided by the beam splitter 35 into a straight beam 31a and a beam 31b whose direction is changed by 90 ° in the horizontal direction. The direction of the beam 31b is changed downward by a mirror 36, and an elliptical beam spot 38 is formed on the glass plate 13 by a cylindrical lens 37 provided in the middle of the optical path.
[0013]
The other beam 31a is changed by 90 ° in the horizontal direction by the mirror 39, and is directed downward by the mirror 40. An elliptical beam spot is formed on the glass plate 13 by the cylindrical lens 41 provided in the middle of the optical path. 42 is formed. These beam spots 38 and 42 are located behind the cutter wheel tip 17 (on the downstream side in the moving direction of the glass plate 13) and on both sides of the scribe line L formed by the cutter wheel tip 17.
[0014]
Returning to FIG. 4, the position of the alignment mark photographed by the CCD cameras 20, 21 for photographing the alignment mark engraved on the glass substrate 13 is recognized by the image recognition device, whereby the glass substrate set on the table 12. 13 position shifts can be known. Reference numerals 22 and 23 denote monitors for displaying images taken by the CCD cameras 20 and 21, respectively.
[0015]
FIG. 6 is a plan view showing the size and positional relationship of the beam spots 38 and 42. The size of each beam spot is
Short axis a: 0.5 mm to 10 mm
Long axis b: 10 mm to 50 mm
Spacing c1 between both beam spots: 0.5mm to 20mm
The range of is preferable. The distance between the cutter wheel tip 17 and the beam spot may be arbitrary.
[0016]
As a scribe condition,
Glass plate thickness: 0.7t
Blade angle: 125 °
Cutting edge load: 1.4kgf
When the beam spot is moved following the scribe speed, the upper limit of the moving speed is 300 mm / sec. At this time, the temperature of the glass surface by the beam irradiation is set lower than the melting point of the glass. Since the beam spot is irradiated with the scribe lines symmetrically spaced in this way, the stress that causes the vertical cracks to propagate acts equally on the vertical cracks immediately below the scribe lines. Since the glass is cut at a stretch, the dividing speed is higher than that of the dividing method shown in FIG. 1, and the hackle mark as shown in FIG.
[0017]
In FIG. 6, the major axes of the beam spots 38 and 42 are parallel to the scribe direction. However, if the cylindrical lenses 37 and 41 are changed by 90 ° with respect to the optical axis, the minor axis is changed as shown in FIG. Beam spots 38a and 42a parallel to the scribe direction are obtained. In this case, the distance c2 between both beam spots is 10.5 mm to 80 mm.
[0018]
If a normal condensing lens is used instead of the cylindrical lens, circular beam spots 38b and 42b shown in FIG. 8 are obtained. In this case, the beam diameter d is 2 mm to 25 mm, and the distance c3 between the beam spots is 2. .5mm to 45.5mm.
[0019]
FIG. 9 shows an optical system for forming two pairs of beam spots with the scribe line L as a boundary. 36 'and 40' serve as beam splitters, and the beams reflected downward here pass through cylindrical lenses 37 and 41 as in the case of FIG. 5, and beam spots 38 and 42 are formed. The beams transmitted through ', 40' are reflected downward by mirrors 36a, 40a provided separately, and pass through cylindrical lenses (not shown) to form beam spots 38 ', 42'.
[0020]
If a condensing lens is used instead of the cylindrical lenses 37 and 41, two pairs of circular beespots are obtained as shown in FIG.
[0021]
A glass dividing apparatus 51 shown in FIG. 11 includes a refrigerant nozzle 19 for spraying water jet, He gas, N 2 gas or CO 2 as a refrigerant on the support unit 16, as shown in FIG. The refrigerant nozzle 19 is set so that the refrigerant is blown to the spot Q on the scribe line L on the downstream side of the beam spots 38 and 42.
[0022]
In the glass division of FIG. 12, the beam spot could be moved following the scribe speed up to 400 mm / sec under the same scribe conditions as described above. This is considered to be due to the effect of increasing the stress that develops the vertical cracks directly under the scribe line by cooling the scribe line.
[0023]
FIG. 13 includes refrigerant nozzles 19a and 19b for blowing refrigerant to the spots Q1 and Q2 on the downstream side of the beam spots 38 and 42, respectively.
[0024]
The glass division of FIG. 13 is effective for dividing a substrate in which stress at the time of bonding, such as a substrate in which two pieces of glass are bonded, is latent, as indicated by 13 '. This is because it is necessary to unbalance the stress acting on the vertical crack directly under the scribe line by changing the cooling conditions.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, when irradiating a laser to a scribe line formed on a glass plate surface by a glass cutter wheel, the beam spot is irradiated as a pair of beam spots straddling the scribe line. Is moved in synchronization with or following the movement of the preceding glass cutter, the glass spot can be divided by moving the beam spot at a normal scribe speed, and the quality of the divided end face is good.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a conventional glass splitting method by laser irradiation. FIG. 2 is a diagram showing stress generation on a glass surface by laser irradiation. FIG. 3 is a diagram showing a state of a split end surface. FIG. 5 is a configuration diagram of an optical system in the apparatus of FIG. 4. FIG. 6 is a diagram showing the position and size of a beam spot irradiated by the apparatus of FIG. 7 is a diagram of a beam spot having a different shape in FIG. 6. FIG. 8 is a diagram showing a beam spot having a different shape in FIG. 6. FIG. 9 shows a modification of the optical system shown in FIG. FIG. 10 is a view showing a modification of a beam spot in the apparatus of FIG. 9. FIG. 11 is a front view showing a second embodiment of the invention. FIG. 12 is a block diagram of an optical system in the apparatus of FIG. 13 includes two refrigerant nozzles in the apparatus of FIG. Of optical system [Explanation of symbols]
1 pedestal 11 θ rotation mechanism 12 table 13, 13 ′ glass plate 14 laser oscillation part 15 lens barrel part 16 support unit 17 cutter wheel chip 18 chip holder 19 refrigerant nozzle 20, 21 CCD camera 22, 23 monitor 35 beam splitter 38, 42 Beam spot 50, 51 Glass splitting device

Claims (8)

ガラスカッターホイールの移動によりガラス板表面にスクライブ線を形成し、そのスクライブ線に対しレーザを照射してガラス板を分割する方法において、
前記レーザを、前記スクライブ線を跨いで対をなすビームスポットにして照射し、かつ先行するガラスカッターの移動に同期もしくは追従して移動させることを特徴とするガラス板分割方法。In the method of dividing the glass plate by forming a scribe line on the surface of the glass plate by moving the glass cutter wheel, irradiating the scribe line with a laser,
A method of dividing a glass plate , wherein the laser is irradiated as a pair of beam spots straddling the scribe line and moved in synchronization with or following the movement of a preceding glass cutter. ガラスカッターホイールの移動によりガラス板表面にスクライブ線を形成し、そのスクライブ線に対しレーザを照射してガラス板を分割する方法において、
前記レーザを、前記スクライブ線を跨いで対をなすビームスポットにして照射し、かつ先行するガラスカッターの移動に同期もしくは追従して移動させ、更に、ビームスポットの後方側のスクライブ線上を冷媒で冷却することを特徴とするガラス板分割方法。In the method of dividing the glass plate by forming a scribe line on the surface of the glass plate by moving the glass cutter wheel, irradiating the scribe line with a laser,
The laser is irradiated as a pair of beam spots straddling the scribe line, moved in synchronization with or following the movement of the preceding glass cutter, and further cooled on the scribe line behind the beam spot with a coolant. A method of dividing a glass plate . ガラスカッターホイールの移動によりガラス板表面にスクライブ線を形成し、そのスクライブ線に対しレーザを照射してガラス板を分割する方法において、
前記レーザを、前記スクライブ線を跨いで対をなすビームスポットにして照射し、かつ先行するガラスカッターの移動に同期もしくは追従して移動させ、更に、ビームスポットの後方を冷媒で冷却することを特徴とするガラス板分割方法。In the method of dividing the glass plate by forming a scribe line on the surface of the glass plate by moving the glass cutter wheel, irradiating the scribe line with a laser,
The laser is irradiated as a pair of beam spots across the scribe line, moved in synchronization with or following the movement of the preceding glass cutter, and further, the back of the beam spot is cooled with a coolant. Glass plate dividing method. ガラス板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってガラスカッターホイールおよびレーザ照射手段を備えてなるガラス板分割装置において、
前記レーザ照射手段は、前記ガラスカッターホイールによりガラス板表面に形成されたスクライブ線を跨いで対をなすビームスポットを形成することを特徴とするガラス板分割装置。In a glass plate dividing apparatus comprising a table on which a glass plate is set, a table moving mechanism for moving the table, and a glass cutter wheel and laser irradiation means along the moving direction of the table,
The said laser irradiation means forms the beam spot which makes a pair straddling the scribe line formed in the glass plate surface by the said glass cutter wheel, The glass plate division | segmentation apparatus characterized by the above-mentioned. ガラス板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってガラスカッターホイールおよびレーザ照射手段を備えてなるガラス板分割装置において、
前記レーザ照射手段は、前記ガラスカッターホイールによりガラス板表面に形成されたスクライブ線を跨いで対をなすビームスポットを形成し、それらのビームスポットの後方側のスクライブ線上を冷却するための冷媒吹き付け手段を備えたことを特徴とするガラス板分割装置。In a glass plate dividing apparatus comprising a table on which a glass plate is set, a table moving mechanism for moving the table, and a glass cutter wheel and laser irradiation means along the moving direction of the table,
The laser irradiation means forms a beam spot that forms a pair across a scribe line formed on the glass plate surface by the glass cutter wheel, and coolant spraying means for cooling the scribe line on the rear side of the beam spot A glass plate dividing apparatus comprising: ガラス板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってガラスカッターホイールおよびレーザ照射手段を備えてなるガラス板分割装置において、
前記レーザ照射手段は、前記ガラスカッターホイールによりガラス板表面に形成されたスクライブ線を跨いで対をなすビームスポットを形成し、それらのビームスポットの後方を冷却するための冷媒吹き付け手段を備えたことを特徴とするガラス板分割装置。In a glass plate dividing apparatus comprising a table on which a glass plate is set, a table moving mechanism for moving the table, and a glass cutter wheel and laser irradiation means along the moving direction of the table,
The laser irradiation means includes a coolant spraying means for forming a pair of beam spots across the scribe line formed on the glass plate surface by the glass cutter wheel and cooling the back of the beam spots. A glass plate dividing apparatus characterized by the above. 前記対のビームスポットが、スクライブ線を対称に間隔を設けて照射されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガラス板分割方法。The glass plate dividing method according to claim 1, wherein the pair of beam spots are irradiated with a scribe line symmetrically spaced. 前記対のビームスポットが、スクライブ線を対称に間隔を設けて照射されていることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のガラス板分割装置。  The glass plate dividing apparatus according to any one of claims 4 to 6, wherein the pair of beam spots are irradiated with a scribe line symmetrically spaced.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11075496B2 (en) 2018-06-28 2021-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser dicing device, method of laser beam modulation, and method of dicing a substrate

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100631304B1 (en) * 1999-12-24 2006-10-04 삼성전자주식회사 Apparatus and method for cutting glass plate using laser beam
KR100700997B1 (en) * 2001-06-21 2007-03-28 삼성전자주식회사 Method for cutting multiple substrate and apparatus for cutting multiple substrate
JPWO2003008168A1 (en) * 2001-07-16 2004-11-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing device for brittle material substrate
KR100845391B1 (en) * 2001-07-25 2008-07-09 블라디미르 스테파노비치 콘드라텐코 Cutting method for brittle non-metallic materialstwo variants
KR100822198B1 (en) * 2002-06-01 2008-04-16 삼성에스디아이 주식회사 Apparatus and method of splitting non-metallic materials
KR100497568B1 (en) * 2002-08-31 2005-06-23 주식회사 에쎌텍 A Laser Apparatus for Cutting through a Flat Workpiece of Brittle Material, especially Glass
KR100657196B1 (en) 2002-11-06 2006-12-14 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Scribe line forming device and scribe line forming method
KR20040046421A (en) * 2002-11-27 2004-06-05 주식회사 이오테크닉스 Apparatus and method for cutting brittle material using laser
JP2005247603A (en) * 2004-03-02 2005-09-15 Okamoto Glass Co Ltd Method for processing glass article or crystallized glass article and method for producing the article
WO2006038565A1 (en) * 2004-10-01 2006-04-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Brittle material scribing method and scribing apparatus
DE102005038027A1 (en) * 2005-08-06 2007-02-08 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Process for cutting brittle flat materials
JP5102557B2 (en) * 2007-08-09 2012-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for dividing sapphire substrate
JP5011048B2 (en) * 2007-09-27 2012-08-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 Processing method of brittle material substrate
US9212081B2 (en) * 2012-11-21 2015-12-15 Corning Incorporated Methods of cutting a laminate strengthened glass substrate
US11420894B2 (en) * 2015-04-24 2022-08-23 Nanoplus Ltd. Brittle object cutting apparatus and cutting method thereof
JP6355001B2 (en) * 2017-03-29 2018-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate break device
CN111065485B (en) * 2017-08-25 2022-06-21 康宁股份有限公司 Apparatus and method for laser machining transparent workpieces using an afocal beam adjustment assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11075496B2 (en) 2018-06-28 2021-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser dicing device, method of laser beam modulation, and method of dicing a substrate

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