JP2001151525A - Method and device for dividing glass sheet - Google Patents

Method and device for dividing glass sheet

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JP2001151525A
JP2001151525A JP33410799A JP33410799A JP2001151525A JP 2001151525 A JP2001151525 A JP 2001151525A JP 33410799 A JP33410799 A JP 33410799A JP 33410799 A JP33410799 A JP 33410799A JP 2001151525 A JP2001151525 A JP 2001151525A
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glass
scribe line
glass plate
moving
laser
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Yasuhiro Hayashi
康弘 林
Masato Matsumoto
真人 松本
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and device for dividing glass which can increase a processing speed and improve the quality of processed end faces. SOLUTION: When a scribing line formed on the front surface of the glass sheet by a glass cutter wheel is irradiated with lasers, both sides of the scribing line are irradiated with several pairs of beam spots and these beam spot themselves are moved in synchronization with or follow up to the movement of a glass cutter preceding thereto.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスカッターホ
イールによるスクライブ後にレーザ照射してガラス板を
分割する方法および装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for dividing a glass sheet by laser irradiation after scribing by a glass cutter wheel.

【0002】[0002]

【従来の技術】図1に示すように、ガラス板101上に
ガラスカッターホイール102を移動させてスクライブ
線103を形成し、そのスクライブ線103の直上にレ
ーザによるビームスポット104を照射することでガラ
ス板101を分割する加工工法がある。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 1, a glass cutter wheel 102 is moved on a glass plate 101 to form a scribe line 103, and a laser beam spot 104 is irradiated directly above the scribe line 103 by a laser. There is a processing method for dividing the plate 101.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この加工工法において
は以下の問題点があった。 ガラスカッターホイール102の一般的なスクライブ
速度が300/mm(このときのスクライブ条件は後で示す
ものと同じ)であるのに対し、レーザ照射によるガラス
板分割速度、つまりビームスポットの移動速度は、30
mm/sec以下に制限されるため、ガラス加工速度が著しく
遅くなる。 しかも分割したガラス板の端面の品質がよくない。
This processing method has the following problems. While the general scribe speed of the glass cutter wheel 102 is 300 / mm (the scribe conditions at this time are the same as those described later), the glass plate dividing speed by laser irradiation, that is, the moving speed of the beam spot, 30
Since the glass processing speed is limited to not more than mm / sec, the glass processing speed is significantly reduced. Moreover, the quality of the end face of the divided glass plate is not good.

【0004】図2は、図1におけるラインa−a'の断
面からレーザスポットの進行方向と逆方向に見たときの
ガラス板内の発生応力を示している。ガラス板101を
表面的に見れば、スクライブ線103を境として二つに
分断されており、そのスクライブ線の直下にはガラス表
面からガラスの厚み方向へ垂直クラックが発生してい
る。そこにビームスポットが照射され、スクライブ線上
のガラスがガラスの溶融点以下の温度で熱せられると、
熱せられた領域は膨張しようとするが、ガラスが溶融し
ないため、その反力として、スクライブ線直下の垂直ク
ラックを閉じようとする圧縮応力が生じる。そして、ス
ポットが通り過ぎたのちガラスが常温へ戻る過程で、垂
直クラックを進展させようとする応力が発生する。この
ようにスポットの移動に伴って、垂直クラックを閉じよ
うとする圧縮の応力が発生した後に、進展させようとす
る応力が生じるため、全体として垂直クラックを進展さ
せる速度が遅くなると思われる。
FIG. 2 shows the generated stress in the glass plate when viewed from the cross section of the line aa ′ in FIG. 1 in the direction opposite to the traveling direction of the laser spot. When the glass plate 101 is viewed from the surface, the glass plate 101 is divided into two parts by the scribe line 103, and a vertical crack occurs from the glass surface in the thickness direction of the glass immediately below the scribe line. When the beam spot is irradiated there and the glass on the scribe line is heated at a temperature below the melting point of the glass,
The heated region tends to expand, but the glass does not melt, and as a reaction force, a compressive stress is generated to close a vertical crack immediately below the scribe line. Then, after passing through the spot, in the process of returning the glass to room temperature, a stress is generated to promote the vertical crack. As described above, with the movement of the spot, a compressive stress for closing the vertical crack is generated, and then a stress for expanding the compressive stress is generated. Therefore, it is considered that the speed at which the vertical crack is propagated is reduced as a whole.

【0005】図3は、ガラス板101が分割された端面
を示す。その端面一面にわたって筋状の模様(ハックル
マーク106)が発生している。このハックルマーク1
06は局所的にそれぞれ発生した亀裂の進展方向が模様
として表れたものである。このようなハックルマーク1
06が発生したものは分割面として良くないとガラス業
界で認識されている。
FIG. 3 shows an end surface where the glass plate 101 is divided. A streak pattern (hackle mark 106) is generated over the entire end face. This hackle mark 1
Reference numeral 06 indicates the direction in which the locally generated cracks propagated as a pattern. Such a hackle mark 1
It is recognized in the glass industry that the occurrence of 06 is not good as a dividing surface.

【0006】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、加工速度を向上でき、かつ加工端
面の品質を改善したガラスの分割方法および装置を提供
することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for dividing glass in which the processing speed can be improved and the quality of the processed end surface is improved.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、ガラスカッタ
ーホイールの移動によりガラス板表面にスクライブ線を
形成し、そのスクライブ線に対しレーザを照射してガラ
ス板を分割する方法において、前記レーザを、前記スク
ライブ線の両側部に複数対のビームスポットにして照射
し、かつ先行するガラスカッターの移動に同期もしくは
追従して移動させることを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of dividing a glass plate by forming a scribe line on the surface of a glass plate by moving a glass cutter wheel and irradiating the scribe line with a laser. A plurality of pairs of beam spots are applied to both sides of the scribe line, and the scribe line is moved in synchronization with or following the preceding movement of the glass cutter.

【0008】上記ビームスポットの後方側のスクライブ
線上を冷媒で冷却するか、ビームスポットの後方を冷媒
で冷却すると、加工速度や加工品質が更に改善される。
By cooling the scribe line on the rear side of the beam spot with a refrigerant or cooling the rear of the beam spot with a refrigerant, the processing speed and processing quality are further improved.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図4は本発明の第1の実施形態を
示したガラス分割装置50の正面図である。台座1は、
当紙面と垂直方向のボールネジ2をモータ3により軸回
転させることにより、2列のレール4,5に沿って紙面
に垂直な(Y)方向に移動する。その台座1の上面には、
左右(X)方向にガイド6とモータ7により軸回転するボ
ールネジ8が設けられている。そのボールネジ8は第2
の台座9に設けたボールナット10に螺合しており、こ
れにより、モータ7が回転すると、台座9はガイド6に
沿ってX方向に移動する。台座9上にはθ回転機構11
を介してテーブル12が備えられ、そのテーブル12上
にはガラス基板13が吸引固定される。
FIG. 4 is a front view of a glass dividing apparatus 50 according to a first embodiment of the present invention. Pedestal 1
By rotating the ball screw 2 in the direction perpendicular to the plane of the drawing by the motor 3, the ball screw 2 moves in the (Y) direction perpendicular to the plane of the drawing along the two rows of rails 4 and 5. On the upper surface of the base 1,
A ball screw 8 is provided which is axially rotated by a guide 6 and a motor 7 in the left and right (X) directions. The ball screw 8 is the second
When the motor 7 rotates, the pedestal 9 moves in the X direction along the guide 6 when the motor 7 rotates. The θ rotation mechanism 11 is mounted on the base 9.
A table 12 is provided through the intermediary of which a glass substrate 13 is fixed by suction.

【0010】14はレーザ発振部であり、ここで発振し
たレーザ光のビームは鏡筒部15から支持ユニット16
へ導かれる。この支持ユニット16には、鏡筒部15の
筒中心軸より右側下端に、カッターホイールチップ17
を回転自在に保持するチップホルダー18が昇降自在に
設けられる。
Reference numeral 14 denotes a laser oscillating unit. The laser beam oscillated here is transmitted from the lens barrel unit 15 to the support unit 16.
Led to. The support unit 16 includes a cutter wheel tip 17 at the lower right side of the barrel center axis of the lens barrel 15.
Is rotatably provided with a chip holder 18 for rotatably holding.

【0011】図5は、鏡筒部15および支持ユニット1
6内の光学系を示している。レーザ発振部14よりの水
平方向のビーム31は鏡筒部15内に位置するミラー3
2により下方に導かれ、次いでビームエキスパンダ33
によって、所定径のビームに整形される。そのビームは
ミラー34により、水平方向に向きを変えられ、支持ユ
ニット16内へ導かれる。
FIG. 5 shows the lens barrel 15 and the support unit 1.
6 shows an optical system. The horizontal beam 31 from the laser oscillating unit 14 is reflected by the mirror 3 located in the lens barrel 15.
2 and then led down by the beam expander 33
Thus, the beam is shaped into a beam having a predetermined diameter. The beam is turned horizontally by the mirror 34 and guided into the support unit 16.

【0012】支持ユニット16へ導かれたビームは、ビ
ームスプリッタ35によって、直進するビーム31a
と、水平方向に90°方向を変えたビーム31bとに二
分される。ビーム31bは、ミラー36によって下方に
向きが変えられ、その光路途中に設けた円柱レンズ37
によって、ガラス板13上に楕円のビームスポット38
が形成される。
The beam guided to the support unit 16 is converted by a beam splitter 35 into a straight beam 31a.
And a beam 31b whose direction is changed by 90 ° in the horizontal direction. The beam 31b is redirected downward by a mirror 36, and a cylindrical lens 37 provided in the optical path is provided.
The elliptical beam spot 38 on the glass plate 13
Is formed.

【0013】他方のビーム31aはミラー39により、
水平方向に90°方向が変えられ、そしてミラー40に
よって下方に向きが変えられ、その光路途中に設けた円
柱レンズ41によって、ガラス板13上に楕円のビーム
スポット42が形成される。これらのビームスポット3
8、42は、カッターホイールチップ17の後方(ガラ
ス板13の移動方向における下流側)にあり、かつ、こ
のカッターホイールチップ17によるスクライブ線Lの
両側にそれぞれ位置する。
The other beam 31a is reflected by a mirror 39
The direction is turned 90 ° in the horizontal direction, and the direction is turned downward by the mirror 40. An elliptical beam spot 42 is formed on the glass plate 13 by the cylindrical lens 41 provided in the optical path. These beam spots 3
Reference numerals 8 and 42 are located behind the cutter wheel chip 17 (downstream in the direction of movement of the glass plate 13) and on both sides of the scribe line L formed by the cutter wheel chip 17, respectively.

【0014】図4に戻り、ガラス基板13に刻印された
アライメントマークを撮影するCCDカメラ20、21
で撮影されたアライメントマークは画像認識装置によ
り、その位置が認識され、これにより、テーブル12に
セットしたガラス基板13の位置ずれを知ることができ
る。22、23はCCDカメラ20、21による撮影像
を表示するモニターである。
Referring back to FIG. 4, CCD cameras 20 and 21 for photographing the alignment marks imprinted on the glass substrate 13.
The position of the alignment mark photographed in step (1) is recognized by the image recognition device, whereby the position shift of the glass substrate 13 set on the table 12 can be known. Reference numerals 22 and 23 denote monitors for displaying images captured by the CCD cameras 20 and 21.

【0015】図6は、ビームスポット38および42の
大きさおよび位置関係を示した平面図である。各ビーム
スポットのサイズは、 短軸a:0.5mm〜10mm 長軸b:10mm〜50mm 両ビームスポット間の間隔c1:0.5mm〜20mm の範囲が好ましい。尚、カッターホイールチップ17と
ビームスポットとの距離は随意でよい。
FIG. 6 is a plan view showing the size and positional relationship of the beam spots 38 and 42. The size of each beam spot is preferably in the range of a short axis a: 0.5 mm to 10 mm, a long axis b: 10 mm to 50 mm, and an interval c1 between both beam spots: 0.5 mm to 20 mm. Note that the distance between the cutter wheel tip 17 and the beam spot may be arbitrary.

【0016】スクライブ条件としては、ガラス板の厚
み:0.7t 刃先角度:125° 刃先荷重:1.4kgf とし、ビームスポットをスクライブ速度に追従させて移
動させたところ、その移動速度の上限は300mm/secで
あり、このとき、ビームの照射によるガラス表面の温度
はガラスの溶融点よりも低くする。このようにスクライ
ブ線を対称に間隔を設けてビームスポットを照射してい
るため、スクライブ線直下の垂直クラックには、垂直ク
ラックを進展させる応力が均等に作用する。そして一気
にガラスを割断してしまうため、図1による分割加工法
に比べると分割速度が速く、かつ分割端面に図3に示し
たようなハックルマークは生じない。
The scribing conditions were as follows: the thickness of the glass plate: 0.7 t, the cutting edge angle: 125 °, the cutting edge load: 1.4 kgf, and the beam spot was moved following the scribe speed. In this case, the temperature of the glass surface due to the irradiation of the beam is set lower than the melting point of the glass. Since the scribe lines are symmetrically spaced and irradiated with the beam spot in this way, the stress that causes the vertical cracks to spread immediately acts on the vertical cracks immediately below the scribe lines. Then, since the glass is cut at a stretch, the dividing speed is faster than that of the dividing method shown in FIG. 1, and a hackle mark as shown in FIG.

【0017】図6ではビームスポット38、42は、そ
の長軸がスクライブ方向に平行であったが、円柱レンズ
37および41を光軸に対して90°向きを変えれば図
7に示すように、短軸がスクライブ方向と平行なビーム
スポット38a、42aが得られ、この場合の両ビームス
ポット間の間隔c2は、10.5mm〜80mmとなる。
In FIG. 6, the beam spots 38 and 42 have their major axes parallel to the scribe direction. However, if the cylindrical lenses 37 and 41 are turned 90 ° with respect to the optical axis, as shown in FIG. Beam spots 38a and 42a whose short axes are parallel to the scribe direction are obtained. In this case, the distance c2 between the two beam spots is 10.5 mm to 80 mm.

【0018】又、円柱レンズの替わりに通常の集光レン
ズを用いれば図8に示す円形のビームスポット38b、
42bが得られ、その場合のビーム径dは2mm〜25mm
でビームスポット間の間隔c3は、2.5mm〜45.5m
mとなる。
If a normal condenser lens is used instead of the cylindrical lens, a circular beam spot 38b shown in FIG.
42b is obtained, and in this case, the beam diameter d is 2 mm to 25 mm.
And the distance c3 between the beam spots is 2.5 mm to 45.5 m.
m.

【0019】図9は、スクライブ線Lを境として2対の
ビームスポットを形成するための光学系を示す。3
6’、40’をビームスプリッタとし、ここで下方に反
射したビームは、図5の場合と同様に、円柱レンズ3
7、41を通り、ビームスポット38、42が形成され
る一方、前記ビームスプリッタ36’、40’を透過し
たビームは別途設けたミラー36a、40aで下方に反射
され、そしてそれぞれが不図示の円柱レンズを通って、
ビームスポット38’、42’が形成される。
FIG. 9 shows an optical system for forming two pairs of beam spots with the scribe line L as a boundary. Three
6 ′ and 40 ′ are beam splitters, and the beams reflected downward here are, as in the case of FIG.
7 and 41, beam spots 38 and 42 are formed, while the beams transmitted through the beam splitters 36 'and 40' are reflected downward by mirrors 36a and 40a separately provided, and each is a column (not shown). Through the lens,
Beam spots 38 ', 42' are formed.

【0020】円柱レンズ37、41に替えて集光レンズ
とすれば、図10に示すように、2対の円のビースポッ
トが得られる。
If a condenser lens is used instead of the cylindrical lenses 37 and 41, two pairs of circular beespots can be obtained as shown in FIG.

【0021】図11に示したガラス分割装置51は、支
持ユニット16に、冷媒として水ジェット、Heガス、
2ガスやCO2を吹き付けるための冷媒ノズル19を備
えたものであり、図12に示すように、ビームスポット
38、42の下流側のスクライブ線L上のスポットQに
冷媒が吹き付けられるよう、冷媒ノズル19がセットさ
れる。
In the glass dividing apparatus 51 shown in FIG. 11, a water jet, He gas,
It is provided with a refrigerant nozzle 19 for blowing N 2 gas or CO 2 , and as shown in FIG. 12, the refrigerant is blown to the spot Q on the scribe line L on the downstream side of the beam spots 38 and 42. The coolant nozzle 19 is set.

【0022】図12のガラス分割では、上記と同じスク
ライブ条件において、400mm/secまでのスクライブ速度
に追従してビームスポットを移動させることができた。
これはスクライブ線上を冷却することで、スクライブ線
直下の垂直クラックを進展させる応力を増す効果による
ものと思われる。
In the glass division shown in FIG. 12, the beam spot could be moved by following the scribe speed up to 400 mm / sec under the same scribe conditions as described above.
This is considered to be due to the effect of increasing the stress that develops a vertical crack immediately below the scribe line by cooling the scribe line.

【0023】図13は、各ビームスポット38および4
2のそれぞれ下流側のスポットQ1、Q2に冷媒を吹き付
けるための冷媒ノズル19a、19bを備える。
FIG. 13 shows each beam spot 38 and 4
2 is provided with refrigerant nozzles 19a and 19b for spraying a refrigerant to the downstream spots Q1 and Q2, respectively.

【0024】図13のガラス分割では、13'で示され
るように、2枚のガラスを張り合わせた基板のような貼
り合わせ時の応力が潜在する基板の分割に効果がある。
これは冷却条件を異ならせることでスクライブ線直下の
垂直クラックに作用する応力を敢えてアンバランスにす
る必要が生じるためである。
In the glass division shown in FIG. 13, as indicated by reference numeral 13 ', there is an effect on the division of a substrate where a stress at the time of bonding such as a substrate in which two glasses are bonded is latent.
This is because, by changing the cooling conditions, it is necessary to unbalance the stress acting on the vertical crack immediately below the scribe line.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ガラス
カッターホイールによりガラス板表面に形成したスクラ
イブ線に対し、レーザを照射する際、スクライブ線の両
側部に複数対のビームスポットにして照射し、そのビー
ムスポット自身を先行するガラスカッターの移動に同期
もしくは追従して移動させるようにしたので、通常のス
クライブ速度でビームスポットを移動させてガラス板を
分割することができ、かつ分割端面の品質もよい。
As described above, according to the present invention, when a laser is applied to a scribe line formed on the surface of a glass plate by a glass cutter wheel, a plurality of pairs of beam spots are formed on both sides of the scribe line. However, since the beam spot itself is moved in synchronization with or following the movement of the preceding glass cutter, the beam spot can be moved at a normal scribe speed to divide the glass plate, and the divided end face can be moved. Good quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 レーザ照射による従来のガラス分割法を示し
た図
FIG. 1 is a diagram showing a conventional glass dividing method by laser irradiation.

【図2】 レーザ照射によるガラス表面の応力発生を示
した図
FIG. 2 is a diagram showing generation of stress on a glass surface by laser irradiation.

【図3】 分割端面の様子を示した図FIG. 3 is a diagram showing a state of a divided end surface.

【図4】 本発明のガラス分割装置の1実施形態を示し
た正面図
FIG. 4 is a front view showing an embodiment of the glass dividing apparatus according to the present invention.

【図5】 図4の装置における光学系の構成図FIG. 5 is a configuration diagram of an optical system in the apparatus of FIG.

【図6】 図4の装置で照射されるビームスポットの位
置および大きさを示した図
FIG. 6 is a diagram showing the position and size of a beam spot irradiated by the apparatus of FIG.

【図7】 図6において別の形状としたビームスポット
の図
FIG. 7 is a diagram of a beam spot having another shape in FIG.

【図8】 図6において別の形状としたビームスポット
を示した図
FIG. 8 is a diagram showing a beam spot having another shape in FIG. 6;

【図9】 図5に示した光学系の変形を示した図FIG. 9 is a diagram showing a modification of the optical system shown in FIG. 5;

【図10】 図9の装置におけるビームスポットの変形
例を示した図
FIG. 10 is a diagram showing a modified example of a beam spot in the apparatus shown in FIG. 9;

【図11】 本発明の第2の実施形態を示した正面図FIG. 11 is a front view showing a second embodiment of the present invention.

【図12】 図11の装置における光学系の構成図FIG. 12 is a configuration diagram of an optical system in the apparatus of FIG.

【図13】 図11の装置において冷媒ノズルを2基備
えた光学系の構成図
FIG. 13 is a configuration diagram of an optical system including two refrigerant nozzles in the apparatus of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 台座 11 θ回転機構 12 テーブル 13、13' ガラス板 14 レーザ発振部 15 鏡筒部 16 支持ユニット 17 カッターホィールチップ 18 チップホルダー 19 冷媒ノズル 20、21 CCDカメラ 22、23 モニター 35 ビームスプリッタ 38、42 ビームスポット 50、51 ガラス分割装置 Reference Signs List 1 pedestal 11 θ rotation mechanism 12 table 13, 13 'glass plate 14 laser oscillation unit 15 lens barrel 16 support unit 17 cutter wheel chip 18 chip holder 19 refrigerant nozzle 20, 21 CCD camera 22, 23 monitor 35 beam splitter 38, 42 Beam spot 50, 51 Glass splitting device

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Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ガラスカッターホイールの移動によりガ
ラス板表面にスクライブ線を形成し、そのスクライブ線
に対しレーザを照射してガラス板を分割する方法におい
て、 前記レーザを、前記スクライブ線の両側部に複数対のビ
ームスポットにして照射し、かつ先行するガラスカッタ
ーの移動に同期もしくは追従して移動させることを特徴
とするガラス分割方法。
1. A method of forming a scribe line on a surface of a glass plate by moving a glass cutter wheel and irradiating the scribe line with a laser to divide the glass plate, wherein the laser is applied to both sides of the scribe line. A glass splitting method comprising: irradiating a plurality of pairs of beam spots, and moving the glass spot in synchronization with or following the preceding movement of the glass cutter.
【請求項2】 ガラスカッターホイールの移動によりガ
ラス板表面にスクライブ線を形成し、そのスクライブ線
に対しレーザを照射してガラス板を分割する方法におい
て、 前記レーザを、前記スクライブ線の両側部に複数対のビ
ームスポットにして照射し、かつ先行するガラスカッタ
ーの移動に同期もしくは追従して移動させ、更に、ビー
ムスポットの後方側のスクライブ線上を冷媒で冷却する
ことを特徴とするガラス分割方法。
2. A method of forming a scribe line on the surface of a glass plate by moving a glass cutter wheel and irradiating the scribe line with a laser to divide the glass plate, wherein the laser is applied to both sides of the scribe line. A glass dividing method comprising: irradiating a plurality of pairs of beam spots; moving the glass spot in synchronization with or following movement of a preceding glass cutter; and cooling a scribe line on the rear side of the beam spot with a coolant.
【請求項3】 ガラスカッターホイールの移動によりガ
ラス板表面にスクライブ線を形成し、そのスクライブ線
に対しレーザを照射してガラス板を分割する方法におい
て、 前記レーザを、前記スクライブ線の両側部に複数対のビ
ームスポットにして照射し、かつ先行するガラスカッタ
ーの移動に同期もしくは追従して移動させ、更に、ビー
ムスポットの後方を冷媒で冷却することを特徴とするガ
ラス分割方法。
3. A method of forming a scribe line on a surface of a glass plate by moving a glass cutter wheel, and irradiating the scribe line with a laser to divide the glass plate, wherein the laser is applied to both sides of the scribe line. A glass splitting method comprising: irradiating a plurality of pairs of beam spots; moving the glass spot in synchronization with or following the preceding movement of the glass cutter; and cooling the rear of the beam spot with a refrigerant.
【請求項4】 ガラス板がセットされるテーブルと、前
記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テー
ブルの移動方向に沿ってガラスカッターホイールおよび
レーザ照射手段を備えてなるガラス板分割装置におい
て、 前記レーザ照射手段は、前記ガラスカッターホイールに
よりガラス板表面に形成されたスクライブ線の両側に対
し、複数対のビームスポットを形成することを特徴とす
るガラス板分割装置。
4. A glass plate dividing apparatus comprising: a table on which a glass plate is set; a table moving mechanism for moving the table; and a glass cutter wheel and laser irradiation means along a moving direction of the table. The laser irradiation means forms a plurality of pairs of beam spots on both sides of a scribe line formed on the surface of the glass sheet by the glass cutter wheel.
【請求項5】 ガラス板がセットされるテーブルと、前
記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テー
ブルの移動方向に沿ってガラスカッターホイールおよび
レーザ照射手段を備えてなるガラス板分割装置におい
て、 前記レーザ照射手段は、前記ガラスカッターホイールに
よりガラス板表面に形成されたスクライブ線の両側に対
し、複数対のビームスポットを形成し、それらのビーム
スポットの後方側のスクライブ線上を冷却するための冷
媒吹き付け手段を備えたことを特徴とするガラス板分割
装置。
5. A glass plate dividing apparatus comprising: a table on which a glass plate is set; a table moving mechanism for moving the table; and a glass cutter wheel and a laser irradiating means along a moving direction of the table. The laser irradiation means forms a plurality of pairs of beam spots on both sides of the scribe line formed on the surface of the glass sheet by the glass cutter wheel, and sprays a coolant for cooling the scribe line behind the beam spots. A glass sheet dividing apparatus comprising:
【請求項6】 ガラス板がセットされるテーブルと、前
記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テー
ブルの移動方向に沿ってガラスカッターホイールおよび
レーザ照射手段を備えてなるガラス板分割装置におい
て、 前記レーザ照射手段は、前記ガラスカッターホイールに
よりガラス板表面に形成されたスクライブ線の両側に対
し、複数対のビームスポットを形成し、それらのビーム
スポットの後方を冷却するための冷媒吹き付け手段を備
えたことを特徴とするガラス板分割装置。
6. A glass plate dividing apparatus comprising: a table on which a glass plate is set; a table moving mechanism for moving the table; and a glass cutter wheel and laser irradiation means along a moving direction of the table. The laser irradiation means includes a plurality of pairs of beam spots on both sides of a scribe line formed on the surface of the glass plate by the glass cutter wheel, and a coolant spraying means for cooling the rear of the beam spots. A glass sheet dividing apparatus characterized by the above-mentioned.
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