JP4389308B2 - Memory control device and control method - Google Patents

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  • Power Sources (AREA)
  • Microcomputers (AREA)
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、システムLSIに内蔵されたメモリの破壊を防止しながら、システムLSIの待機状態時にクロックを停止することにより消費電力を削減するためのメモリの制御装置に関わる。
【0002】
【従来の技術】
ロジックLSI、マイクロコンピュータなどでは、消費電力を削減するため、待機時にクロックを停止することが、しばしば行われてきた。ロジックLSIに搭載されるメモリは、他の半導体との混載が容易なSRAMが主であった。SRAMは基本的にフリップフロップで構成されているため、クロックをLSIの待機時に停止しても問題は生じなかった。
【0003】
近年、半導体プロセス技術の進展でDRAM,フラッシュメモリなど異なる半導体プロセスで製造されるメモリをひとつのLSIに内蔵できるようになった。内蔵されたDRAMはLSIの規模の制限から内蔵メモリに対する保護回路を持っていないので、DRAMを制御するために決められた手順に従って動作させる必要がある。したがって、DRAMを内蔵したシステムLSIでは,電力節減のためにクロックを停止するには、SRAMが搭載されたロジックLSI、マイクロコンピュータとは異なる方式が求められる。
【0004】
従来の映像機器における、信号処理回路と信号処理回路を制御する制御信号発生回路におけるクロック停止制御方法の一例を図4に示す。以下、従来のクロック停止制御方法について図4を参照しながら説明する。信号処理回路101は水平同期信号1が入力されると、水平同期信号1を基準として各種の信号処理を行う。制御信号発生回路102は水平同期信号1が入力されると、水平同期信号1を基準として信号処理回路101の制御を含めた各種の制御信号を発生する。
【0005】
上記二つの回路の内部に、信号処理と制御信号発生のためのクロック供給を停止/再開するクロック制御部をもっている。これらの回路はロジックLSIとSRAMで構成されている。以上のように構成された従来の映像機器における信号処理回路101と制御信号発生回路102のクロック停止制御方法について、以下その動作を説明する。
【0006】
信号処理回路101と制御信号発生回路102は、水平同期信号1を基準として動作している。ここで、信号処理回路101と制御信号発生回路102が、水平同期信号1に非同期なクロック供給制御信号2によりクロック停止指令を入力すると、その指令に即応して、信号処理回路101はそのクロック制御部にクロックを停止させる。同様に、制御信号発生回路102もその内部クロックを停止させる。
【0007】
信号処理回路101と制御信号発生回路102は、クロックが停止するとその動作を一時停止し、供給制御信号2によりクロック再開指令を入力するとその指令に即応してクロック供給が再開され、再び動作を開始する。このように、単純にクロックを停止させることで、信号処理回路101と制御信号発生回路102とを待機状態にすることができ、消費電力の軽減が図れる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクロック停止制御方法においては、信号処理回路と制御信号発生回路はSRAMとロジック回路で構成されているため、水平同期信号に非同期なクロック供給制御信号に即応してクロックの供給停止及び供給再開を行っても問題が生じなかった。
【0009】
しかしながら、DRAMのような内部状態を持つメモリを内蔵するLSI等の場合、メモリの内部状態を無視した非同期なクロック供給制御信号がLSIに入力され、その信号に即応してクロック供給を停止すると、メモリセルが破壊される可能性がある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のクロック停止制御装置は、映像機器等に使用されるLSI等に内部状態を持つメモリを内蔵する場合、次のようにして、メモリ素子を破壊することなくクロック供給停止/再開動作を可能とすることを特徴としたものである。
【0011】
1)基準信号である水平同期信号に非同期なクロック供給制御信号を受け、水平同期信号に同期したクロック供給制御信号を生成する。
【0012】
2)同期化された供給制御信号に応じたクロックの停止は、内蔵メモリの内部状態が必ず待機状態の場合に行う。
【0013】
3)同期化された供給制御信号に応じてクロック供給を再開した後、内蔵メモリを初期化する。
【0014】
本発明のメモリの制御装置は、メモリへのクロック供給を制御するために下記の構成要件を備える。
【0015】
a)入力された水平同期信号を基準として内蔵メモリを制御するための動作コマンドを発生する動作コマンド発生回路。
【0016】
b)水平同期信号に非同期なクロック供給制御信号を受け、水平同期信号と同期させた各種の制御信号を発生する制御信号発生回路。
【0017】
c)制御信号発生回路からの制御信号によりパワーオンシーケンスコマンドを発生するパワーオンシーケンスコマンド発生回路。
【0018】
d)動作コマンド発生回路からの出力信号とパワーオンシーケンスコマンド発生回路からの出力信号とを、制御信号発生回路からの出力信号に応じていずれかを選択し、内蔵メモリに出力するコマンドセレクタ。
【0019】
e)クロック発生回路から内蔵メモリに供給されるクロックを制御信号発生回路からの制御信号に基づいて遮断するクロック遮断回路。
【0020】
上記構成により、本発明は次のような特徴を有する。
【0021】
メモリを内蔵したシステムLSIにおいて水平同期信号に非同期なクロック供給制御信号によりクロック停止指令が入力された場合でも、常に内蔵メモリが待機状態の場合にクロック供給を停止する。したがって、本発明はシステムLSIにおけるクロック停止機能による低消費電力化を、内蔵メモリを破壊することなく実現できる。
【0022】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図を用いて説明する。図2は、内蔵メモリの内部状態遷移図である。以下、図2を用いて、内蔵メモリへのクロック供給を中断/再開するときのメモリの内部状態遷移について説明する。
【0023】
1)図2に示されるように、内蔵メモリの内部状態には、データの書き込み/読み出し等の動作を行う動作状態と、データの書き込み/読み出し等の動作を行わない待機状態と、クロック供給が停止された停止状態と、初期化が行われる初期化状態とがある。
【0024】
2)動作状態から停止状態に遷移させる場合には、図2における一点鎖線で示すように、メモリの制御装置は、No Operation(NOP)コマンドにより内蔵メモリを待機状態にした後、停止指令CKSによりクロック供給を中断する。
【0025】
3)内蔵メモリを動作状態に戻す場合には、図2において点線で示されような状態遷移が行われる。まず、停止状態にある内蔵メモリに対して供給指令CKAによりクロック供給を再開して待機状態にした後、パワーオンシーケンス(POS)コマンドにより、内蔵メモリを初期化する。初期化が完了したらNOPコマンドにより内蔵メモリを待機状態にする。この後、一連の動作コマンドの最初の動作コマンドに従って、内蔵メモリは動作状態に遷移する。メモリは、動作状態において、次々に入力される動作コマンドに従って、データの読み出しや書き込みなどの通常動作を行う。
【0026】
以下、クロックの供給時/停止時において上記のような内部状態遷移を行うメモリを制御するメモリの制御装置及び制御方法について説明する。図1において、本発明のメモリ制御装置60は、動作コマンド発生回路10と制御信号発生回路20とパワーオンシーケンスコマンド(POS)発生回路30とコマンドセレクタ40とクロック遮断回路80とから構成され、メモリ制御装置60と内蔵メモリ50は、CPU等の他の回路とともに、1チップのシステムLSI55内に構成される。
【0027】
動作コマンド発生回路10は、入力された水平同期信号1を基準信号として内蔵メモリ50の動作状態を制御するメモリ動作コマンド3を発生する。メモリ動作コマンド3は、水平同期信号1の立ち上がりを基準として出力され、内蔵メモリ50を待機状態とするNOPコマンドと通常動作を行わせる動作コマンドとで構成される。動作コマンドには、内蔵メモリ50にデータの読み出し/書き込みを行わせるための複数のコマンドが含まれる。
【0028】
制御信号発生回路20は、入力された水平同期信号1に非同期な供給制御信号2を受け、水平同期信号1に同期した複数の制御信号を発生する。複数の制御信号には、同期化された供給制御信号4と選択信号5とパワーオンシーケンス(POS)開始信号6とが含まれる。同期化された供給制御信号4は、動作コマンド発生回路10とクロック遮断回路80とに出力される。選択信号5は、コマンドセレクタ40に出力される。パワーオンシーケンス(POS)開始信号6は、POSコマンド発生回路30に出力される。供給制御信号2には、クロック停止指令CKS1とクロック供給指令CKA1とが含まれ、同期化された供給制御信号4には、クロック停止指令CKS2とクロック供給指令CKA2とが含まれる。
【0029】
POSコマンド発生回路30は、POS開始信号6の立ち上がりを基準として、POSコマンド7を発生し、内蔵メモリ50を初期化する。コマンドセレクタ40は、メモリ動作コマンド3とPOSコマンド7とのいずれかを選択信号5に応じて切り替え、メモリ制御信号8として内蔵メモリに出力する。内蔵メモリ50は、メモリ制御信号8に応じて動作し、NOPコマンドの入力により待機状態に遷移する。
【0030】
コマンドセレクタ40は、メモリ動作コマンド発生回路10の出力信号とPOSコマンド発生回路30の出力信号とを入力し、選択信号5に応じて2つの入力信号を切り替えて出力する。
【0031】
クロック遮断回路80は、同期化された供給制御信号4に応じて、システムLSI55の外部に設けられるクロック発生回路70から出力されるクロック9aの通過もしくは遮断を行い、クロック9bを内蔵メモリ50に出力する。同期化された供給制御信号4には、クロック遮断回路80にクロック供給を指示する供給指令CKA2と、クロック遮断を指示する停止指令CKS2とが含まれる。
上記構成を有する図1のメモリの制御装置について、図3を参照しながら、以下その動作をさらに詳細に説明する。
【0032】
1)まず、動作状態における動作について説明する。
【0033】
動作状態では、供給制御信号2として供給指令CKA1が入力されており、同期化された供給制御信号4は供給指令CKA2(図3C)となっている。従って、クロックは内蔵メモリに供給される(図3D)。コマンドセレクタ40は選択信号5に従ってメモリ動作コマンド3を選択しているため(図3F)、水平同期信号(図3A)に同期したメモリ動作コマンド3がメモリ制御信号8として内蔵メモリに供給される。なお、動作コマンド発生回路10は、水平同期信号を受けた後、所定時間経過後に動作コマンドを出力するが、動作コマンドの出力開始前および動作コマンドの出力終了後にはNOPコマンドを出力する(図3G、I)。従って、内蔵メモリ50はNOPコマンドに従って、水平同期信号の前後では必ず待機状態となる(図3J)。
【0034】
NOPコマンドに続いて、複数の動作コマンドが順に出力され、内蔵メモリは所望の動作を行う。図においては簡単のため省略したが、図3Gにおける動作コマンドは複数の動作コマンドを含んでいる。
【0035】
一方、パワーオンシーケンスコマンド発生回路30は、入力するPOS開始信号6がHigh状態であるため(図3E)、絶えずNOPコマンドを出力する(図3H)。
【0036】
2)次に、クロック遮断動作について説明する。
【0037】
水平同期信号1に非同期なタイミングで、クロックの停止指令CKS1が入力されると、制御信号発生回路20は、停止指令CKS1を水平同期信号1の立ち上がりに同期させて停止指令CKS2として出力する(図3C)。図においては、供給制御信号2がLowレベルの時、停止指令CKS1を意味し、供給制御信号4がLowレベルの時、停止指令CKS2を意味する。
【0038】
クロック遮断回路80は、停止指令CKS2を入力すると直ちにクロック9aを遮断し、内蔵メモリ50へのクロック供給を停止する(図3D)。内蔵メモリ50は、クロック停止に伴って停止状態に遷移する(図3J)。なお、クロック供給を停止する場合は、必ずNOPコマンドにより内蔵メモリ50を待機状態に遷移させる必要があるが、本実施例では、既にNOPコマンドにより内蔵メモリ50は待機状態となっているため、停止指令CKS2の入力後、直ちにクロックを停止しても問題は生じない。
【0039】
選択信号5は、停止指令CKS2の出力と同時にLowレベルに変化するため、コマンドセレクタ40は、POSコマンド発生回路30の出力信号を選択し(図3F)、内蔵メモリ50に出力する。この時、コマンドセレクタ40に入力されるメモリ動作コマンド3と、POSコマンド発生回路30の出力信号とはNOPコマンドであるため(図3G、H)、内蔵メモリ50にはNOPコマンドが出力し続けられる(図3I)。制御信号発生回路20は、停止指令CKS2と同時にPOS開始信号6をLowレベルとする(図3E)。このようにしてクロック供給の停止により、システムLSI55の待機状態における消費電力は削減される。
【0040】
3)最後に、クロック供給再開動作について説明する。
【0041】
水平同期信号1に非同期なタイミングで、クロックの供給指令CKA1を入力すると、制御信号発生回路20は、供給指令CKA1を水平同期信号1の立ち上がりに同期させて供給指令CKA2として出力する(図3C)。図においては、供給制御信号2がHighレベルの時、供給指令CKA1を意味し、供給制御信号4がHighレベルの時、供給指令CKA2を意味する。
【0042】
クロック遮断回路80は、供給指令CKA2を入力すると直ちにクロック9aを通過させ、内蔵メモリ50へクロック9bの供給を開始する(図3D)。内蔵メモリ50は、クロック供給再開に伴って待機状態に遷移する(図3J)。この時、メモリ制御信号8は、POSコマンド発生回路30の出力するNOPコマンドである(図3I)。
【0043】
制御信号発生回路20は、供給指令CKA2を出力してから所定時間後にPOS開始信号6をHighレベルとする(図3E)。POSコマンド発生回路30は、POS開始信号を合図としてPOSコマンドを出力する(図3H)。内蔵メモリ50は、コマンドセレクタ40を経由して供給されるPOSコマンドに従って初期化される(図3I、J)。POSコマンドの出力終了後、POSコマンド発生回路30はNOPコマンドを出力し、内蔵メモリ50を待機状態に遷移させる。
【0044】
このようにしてクロック供給再開およびメモリ初期化が行われた後、制御信号発生回路20は、クロック供給再開のタイミングを与えた水平同期信号を基準として選択信号5をHighレベルに変化させる。コマンドセレクタ40は、選択信号5に応じて、メモリ動作コマンド3を選択するように切り替わる。この時、コマンドセレクタ40に入力されるメモリ動作コマンド3、POSコマンド7ともNOPコマンドであるため(図3G、H)、選択する信号を切り替えても内蔵メモリ50にはNOPコマンドが出力し続けられる(図3I)。
【0045】
供給指令CKA2のタイミングを与えた水平同期信号の次の水平同期信号を基準として動作コマンドが出力され、内蔵メモリ50はデータの読み出し/書き込み動作を開始する。
【0046】
上記詳細に説明したように、本発明のメモリの制御装置によれば、内蔵メモリの素子を破壊せずに、システムLSI55の待機状態における消費電力を削減することができる。
【0047】
なお、上記実施形態においては、水平同期信号の入力時点においては、必ず内蔵メモリは待機状態であることが保証されているため、水平同期信号の入力後、直ちに内蔵メモリへのクロック供給を停止している。しかし、より安全を考慮すると、所定時間が経過するまでNOPコマンドを出力した後にクロック供給を停止することなども考えられる。
【0048】
【発明の効果】
以上のように本発明のメモリの制御装置によれば、メモリを内蔵したシステムLSI等において、
(1)内蔵メモリの内部状態を考慮して、内蔵メモリを破壊することなくクロック供給停止を行うことできる。
(2)クロックの供給停止を行うことにより、待機状態時における内蔵メモリの消費電力を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態によるメモリの制御装置のブロック図
【図2】内蔵メモリの内部状態遷移図
【図3】クロック供給停止/再開時の各信号と内蔵メモリの動作状態との関係を示すタイムチャート
【図4】従来のクロック停止制御方法を実行する回路の一例を示す図
【符号の説明】
1 水平同期信号
2 供給制御信号
3 メモリ動作コマンド
4 同期化された供給制御信号
5 選択信号
6 POS開始信号
7 POSコマンド
8 メモリ制御信号
10 動作コマンド発生回路
20 制御信号発生回路
30 POS発生回路
40 コマンドセレクタ
50 内蔵メモリ
55 システムLSI
60 メモリ制御装置
70 クロック発生回路
80 クロック遮断回路
101 信号処理回路
102 制御信号発生回路
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a memory control device for reducing power consumption by stopping a clock when a system LSI is in a standby state while preventing destruction of a memory incorporated in the system LSI.
[0002]
[Prior art]
In logic LSIs, microcomputers, and the like, it has often been performed to stop the clock during standby in order to reduce power consumption. The memory mounted on the logic LSI is mainly an SRAM that can be easily mixed with other semiconductors. Since the SRAM is basically composed of flip-flops, no problem occurs even if the clock is stopped during the standby of the LSI.
[0003]
In recent years, with the progress of semiconductor process technology, memories manufactured by different semiconductor processes such as DRAM and flash memory can be built in one LSI. Since the built-in DRAM does not have a protection circuit for the built-in memory due to the limitation of the scale of the LSI, it is necessary to operate according to a predetermined procedure for controlling the DRAM. Therefore, in a system LSI with a built-in DRAM, a method different from that of a logic LSI or microcomputer equipped with an SRAM is required to stop the clock in order to save power.
[0004]
FIG. 4 shows an example of a clock stop control method in a signal processing circuit and a control signal generation circuit for controlling the signal processing circuit in conventional video equipment. Hereinafter, a conventional clock stop control method will be described with reference to FIG. When the horizontal synchronization signal 1 is input, the signal processing circuit 101 performs various signal processing based on the horizontal synchronization signal 1. When the horizontal synchronization signal 1 is input, the control signal generation circuit 102 generates various control signals including the control of the signal processing circuit 101 based on the horizontal synchronization signal 1.
[0005]
A clock control unit for stopping / resuming clock supply for signal processing and control signal generation is provided in the two circuits. These circuits are composed of a logic LSI and an SRAM. The operation of the signal processing circuit 101 and the control signal generation circuit 102 in the conventional video equipment configured as described above will be described below.
[0006]
The signal processing circuit 101 and the control signal generation circuit 102 operate with the horizontal synchronization signal 1 as a reference. Here, when the signal processing circuit 101 and the control signal generation circuit 102 input a clock stop command by the clock supply control signal 2 asynchronous to the horizontal synchronization signal 1, the signal processing circuit 101 immediately controls the clock in response to the command. Stop the clock. Similarly, the control signal generation circuit 102 also stops its internal clock.
[0007]
When the clock is stopped, the signal processing circuit 101 and the control signal generation circuit 102 temporarily stop the operation, and when a clock restart command is input by the supply control signal 2, the clock supply is restarted in response to the command and starts again. To do. In this manner, by simply stopping the clock, the signal processing circuit 101 and the control signal generation circuit 102 can be set in a standby state, and power consumption can be reduced.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional clock stop control method, the signal processing circuit and the control signal generation circuit are composed of SRAM and a logic circuit, so that the clock supply is stopped and restarted in response to the clock supply control signal asynchronous to the horizontal synchronization signal. There was no problem even if I did.
[0009]
However, in the case of an LSI or the like with a built-in memory such as a DRAM, when an asynchronous clock supply control signal ignoring the internal state of the memory is input to the LSI and the clock supply is stopped in response to the signal, Memory cells can be destroyed.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The clock stop control device of the present invention can stop / restart the clock supply without destroying the memory element as follows when the memory having the internal state is built in the LSI used for the video equipment or the like. It is characterized by that.
[0011]
1) A clock supply control signal that is asynchronous to the horizontal synchronization signal that is a reference signal is received, and a clock supply control signal that is synchronized with the horizontal synchronization signal is generated.
[0012]
2) The clock is stopped according to the synchronized supply control signal when the internal state of the built-in memory is always in the standby state.
[0013]
3) After restarting the clock supply in response to the synchronized supply control signal, the internal memory is initialized.
[0014]
The memory control device of the present invention includes the following constituent elements in order to control the clock supply to the memory.
[0015]
a) An operation command generation circuit for generating an operation command for controlling the built-in memory based on the input horizontal synchronization signal.
[0016]
b) A control signal generation circuit that receives a clock supply control signal asynchronous to the horizontal synchronization signal and generates various control signals synchronized with the horizontal synchronization signal.
[0017]
c) A power-on sequence command generation circuit that generates a power-on sequence command according to a control signal from the control signal generation circuit.
[0018]
d) A command selector that selects either the output signal from the operation command generation circuit or the output signal from the power-on sequence command generation circuit according to the output signal from the control signal generation circuit and outputs the selected signal to the built-in memory.
[0019]
e) A clock cutoff circuit that shuts off the clock supplied from the clock generation circuit to the built-in memory based on the control signal from the control signal generation circuit.
[0020]
With the above configuration, the present invention has the following characteristics.
[0021]
Even when a clock stop command is input by a clock supply control signal asynchronous to the horizontal synchronization signal in a system LSI having a built-in memory, the clock supply is always stopped when the built-in memory is in a standby state. Therefore, the present invention can realize low power consumption by the clock stop function in the system LSI without destroying the built-in memory.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is an internal state transition diagram of the built-in memory. Hereinafter, the internal state transition of the memory when the clock supply to the built-in memory is interrupted / resumed will be described with reference to FIG.
[0023]
1) As shown in FIG. 2, the internal state of the built-in memory includes an operation state in which data writing / reading operation is performed, a standby state in which data writing / reading operation is not performed, and a clock supply. There are a stopped state that is stopped and an initialization state in which initialization is performed.
[0024]
2) When transitioning from the operation state to the stop state, as shown by the one-dot chain line in FIG. 2, the memory control device sets the built-in memory to the standby state by the No Operation (NOP) command, and then issues a stop command CKS. Interrupt the clock supply.
[0025]
3) When returning the built-in memory to the operating state, a state transition as shown by a dotted line in FIG. 2 is performed. First, after the clock supply to the internal memory in the stopped state is resumed by the supply command CKA to enter the standby state, the internal memory is initialized by the power-on sequence (POS) command. When the initialization is completed, the built-in memory is set in a standby state by a NOP command. Thereafter, the built-in memory transitions to an operation state according to the first operation command of the series of operation commands. In the operating state, the memory performs normal operations such as data reading and writing in accordance with operation commands input one after another.
[0026]
Hereinafter, a memory control device and a control method for controlling the memory that performs the internal state transition as described above when the clock is supplied / stopped will be described. In FIG. 1, a memory control device 60 according to the present invention includes an operation command generation circuit 10, a control signal generation circuit 20, a power-on sequence command (POS) generation circuit 30, a command selector 40, and a clock cutoff circuit 80. The control device 60 and the built-in memory 50 are configured in a one-chip system LSI 55 together with other circuits such as a CPU.
[0027]
The operation command generation circuit 10 generates a memory operation command 3 for controlling the operation state of the built-in memory 50 using the input horizontal synchronization signal 1 as a reference signal. The memory operation command 3 is output with reference to the rising edge of the horizontal synchronization signal 1, and is composed of a NOP command for setting the built-in memory 50 in a standby state and an operation command for performing a normal operation. The operation command includes a plurality of commands for causing the built-in memory 50 to read / write data.
[0028]
The control signal generation circuit 20 receives a supply control signal 2 asynchronous to the input horizontal synchronization signal 1 and generates a plurality of control signals synchronized with the horizontal synchronization signal 1. The plurality of control signals include a synchronized supply control signal 4, a selection signal 5, and a power-on sequence (POS) start signal 6. The synchronized supply control signal 4 is output to the operation command generation circuit 10 and the clock cutoff circuit 80. The selection signal 5 is output to the command selector 40. The power-on sequence (POS) start signal 6 is output to the POS command generation circuit 30. The supply control signal 2 includes a clock stop command CKS1 and a clock supply command CKA1, and the synchronized supply control signal 4 includes a clock stop command CKS2 and a clock supply command CKA2.
[0029]
The POS command generation circuit 30 generates a POS command 7 with the rising edge of the POS start signal 6 as a reference, and initializes the built-in memory 50. The command selector 40 switches between the memory operation command 3 and the POS command 7 according to the selection signal 5 and outputs it as a memory control signal 8 to the built-in memory. The built-in memory 50 operates in response to the memory control signal 8 and transitions to a standby state when a NOP command is input.
[0030]
The command selector 40 inputs the output signal of the memory operation command generation circuit 10 and the output signal of the POS command generation circuit 30, and switches and outputs two input signals according to the selection signal 5.
[0031]
In response to the synchronized supply control signal 4, the clock cutoff circuit 80 passes or blocks the clock 9 a output from the clock generation circuit 70 provided outside the system LSI 55, and outputs the clock 9 b to the built-in memory 50. To do. The synchronized supply control signal 4 includes a supply command CKA2 that instructs the clock cutoff circuit 80 to supply the clock and a stop command CKS2 that instructs the clock cutoff.
The operation of the memory control device of FIG. 1 having the above configuration will be described in more detail below with reference to FIG.
[0032]
1) First, the operation in the operating state will be described.
[0033]
In the operating state, the supply command CKA1 is input as the supply control signal 2, and the synchronized supply control signal 4 is the supply command CKA2 (FIG. 3C). Therefore, the clock is supplied to the built-in memory (FIG. 3D). Since the command selector 40 selects the memory operation command 3 according to the selection signal 5 (FIG. 3F), the memory operation command 3 synchronized with the horizontal synchronization signal (FIG. 3A) is supplied as the memory control signal 8 to the built-in memory. The operation command generation circuit 10 outputs the operation command after a predetermined time has elapsed after receiving the horizontal synchronization signal, but outputs the NOP command before the operation command output starts and after the operation command output ends (FIG. 3G , I). Therefore, the built-in memory 50 is always in a standby state before and after the horizontal synchronization signal in accordance with the NOP command (FIG. 3J).
[0034]
Following the NOP command, a plurality of operation commands are sequentially output, and the built-in memory performs a desired operation. Although omitted in the figure for simplicity, the operation command in FIG. 3G includes a plurality of operation commands.
[0035]
On the other hand, since the POS start signal 6 to be input is in a high state (FIG. 3E), the power-on sequence command generation circuit 30 continuously outputs a NOP command (FIG. 3H).
[0036]
2) Next, the clock cutoff operation will be described.
[0037]
When a clock stop command CKS1 is input at a timing asynchronous to the horizontal synchronization signal 1, the control signal generation circuit 20 outputs the stop command CKS1 as a stop command CKS2 in synchronization with the rising of the horizontal synchronization signal 1 (FIG. 3C). In the figure, when the supply control signal 2 is at the low level, it means the stop command CKS1, and when the supply control signal 4 is at the low level, it means the stop command CKS2.
[0038]
As soon as the stop command CKS2 is input, the clock cutoff circuit 80 shuts off the clock 9a and stops the clock supply to the built-in memory 50 (FIG. 3D). The built-in memory 50 transitions to a stopped state as the clock stops (FIG. 3J). When the clock supply is stopped, the internal memory 50 must be shifted to the standby state by the NOP command. However, in this embodiment, the internal memory 50 is already in the standby state by the NOP command. There is no problem even if the clock is stopped immediately after the input of the command CKS2.
[0039]
Since the selection signal 5 changes to the Low level simultaneously with the output of the stop command CKS2, the command selector 40 selects the output signal of the POS command generation circuit 30 (FIG. 3F) and outputs it to the built-in memory 50. At this time, since the memory operation command 3 input to the command selector 40 and the output signal of the POS command generation circuit 30 are NOP commands (FIG. 3G, H), the NOP command is continuously output to the built-in memory 50. (FIG. 3I). The control signal generation circuit 20 sets the POS start signal 6 to the low level simultaneously with the stop command CKS2 (FIG. 3E). By stopping the clock supply in this way, the power consumption in the standby state of the system LSI 55 is reduced.
[0040]
3) Finally, the clock supply restart operation will be described.
[0041]
When a clock supply command CKA1 is input at a timing asynchronous to the horizontal synchronization signal 1, the control signal generation circuit 20 outputs the supply command CKA1 in synchronization with the rising of the horizontal synchronization signal 1 as a supply command CKA2 (FIG. 3C). . In the figure, when the supply control signal 2 is at a high level, it means the supply command CKA1, and when the supply control signal 4 is at a high level, it means the supply command CKA2.
[0042]
As soon as the supply command CKA2 is input, the clock cutoff circuit 80 passes the clock 9a and starts supplying the clock 9b to the built-in memory 50 (FIG. 3D). The built-in memory 50 transitions to a standby state as the clock supply resumes (FIG. 3J). At this time, the memory control signal 8 is a NOP command output from the POS command generation circuit 30 (FIG. 3I).
[0043]
The control signal generation circuit 20 sets the POS start signal 6 to the high level after a predetermined time since the supply command CKA2 is output (FIG. 3E). The POS command generation circuit 30 outputs a POS command with a POS start signal as a cue (FIG. 3H). The built-in memory 50 is initialized according to the POS command supplied via the command selector 40 (FIG. 3I, J). After the output of the POS command is completed, the POS command generation circuit 30 outputs a NOP command and causes the built-in memory 50 to transition to the standby state.
[0044]
After the clock supply restart and the memory initialization are performed in this manner, the control signal generation circuit 20 changes the selection signal 5 to the high level with reference to the horizontal synchronization signal that gives the timing of the clock supply restart. The command selector 40 switches to select the memory operation command 3 in response to the selection signal 5. At this time, since the memory operation command 3 and the POS command 7 input to the command selector 40 are both NOP commands (FIG. 3G, H), the NOP command continues to be output to the built-in memory 50 even when the signal to be selected is switched. (FIG. 3I).
[0045]
An operation command is output based on the horizontal synchronization signal next to the horizontal synchronization signal given the timing of the supply command CKA2, and the built-in memory 50 starts a data read / write operation.
[0046]
As described in detail above, according to the memory control device of the present invention, the power consumption of the system LSI 55 in the standby state can be reduced without destroying the elements of the built-in memory.
[0047]
In the above embodiment, since the internal memory is guaranteed to be in a standby state at the time of input of the horizontal synchronization signal, the clock supply to the internal memory is stopped immediately after the horizontal synchronization signal is input. ing. However, considering safety, it may be possible to stop the clock supply after outputting the NOP command until a predetermined time elapses.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the memory control device of the present invention, in a system LSI or the like having a built-in memory,
(1) Considering the internal state of the internal memory, the clock supply can be stopped without destroying the internal memory.
(2) By stopping the clock supply, the power consumption of the built-in memory in the standby state can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram of a memory control device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an internal state transition diagram of a built-in memory. FIG. 4 is a diagram showing an example of a circuit for executing a conventional clock stop control method.
1 horizontal synchronization signal 2 supply control signal 3 memory operation command 4 synchronized supply control signal 5 selection signal 6 POS start signal 7 POS command 8 memory control signal 10 operation command generation circuit 20 control signal generation circuit 30 POS generation circuit 40 command Selector 50 Built-in memory 55 System LSI
60 memory control device 70 clock generation circuit 80 clock cutoff circuit 101 signal processing circuit 102 control signal generation circuit

Claims (12)

メモリを制御するメモリ制御装置であって、
入力されるクロック停止指令およびクロック供給指令を、基準信号と同期させ、それぞれ同期化された停止指令、供給指令として出力する制御信号発生回路と、
前記同期化された停止指令を受けて前記メモリへのクロック供給を停止し、前記同期化された供給指令を受けて前記メモリへのクロック供給を開始するクロック遮断回路と、
前記メモリに対して、通常動作では基準信号をタイミング基準として動作コマンドの出力が行われ、前記同期化された停止指令を受けると動作コマンドを出力せず、前記同期化された供給指令を受けると動作コマンドの出力を再開する動作コマンド発生回路とを具備することを特徴とするメモリ制御装置。
A memory control device for controlling a memory,
A control signal generation circuit that synchronizes an input clock stop command and a clock supply command with a reference signal and outputs them as a synchronized stop command and supply command, respectively,
A clock cut-off circuit for receiving the synchronized stop command to stop the clock supply to the memory and receiving the synchronized supply command to start the clock supply to the memory;
In the normal operation, an operation command is output to the memory using a reference signal as a timing reference. When the synchronized stop command is received, the operation command is not output, and when the synchronized supply command is received. A memory control device comprising: an operation command generation circuit for restarting output of an operation command.
前記クロック遮断回路は、前記メモリが待機状態であるときに、クロック供給を停止することを特徴とする請求項1記載のメモリ制御装置。  2. The memory control device according to claim 1, wherein the clock cutoff circuit stops clock supply when the memory is in a standby state. 前記動作コマンド発生回路は、前記同期化された停止指令を受けてNOPコマンドを出力し、その後、前記クロック遮断回路はクロック供給を停止することを特徴とする請求項2記載のメモリ制御装置。  3. The memory control device according to claim 2, wherein the operation command generation circuit receives the synchronized stop command and outputs a NOP command, and then the clock cutoff circuit stops the clock supply. 前記制御信号発生回路から出力されるPOS開始信号に応じてPOSコマンドを出力するPOSコマンド発生回路と、
前記同期化された停止指令または前記同期化された供給指令に同期した選択信号に応じて、前記動作コマンドと前記POSコマンドとのいずれかを選択し前記メモリに出力するコマンドセレクタとをさらに具備することを特徴とする請求項1記載のメモリ制御装置。
A POS command generation circuit that outputs a POS command in response to a POS start signal output from the control signal generation circuit;
And a command selector for selecting either the operation command or the POS command and outputting the selected command to the memory in response to a selection signal synchronized with the synchronized stop command or the synchronized supply command. The memory control device according to claim 1.
前記制御信号発生回路は、遅くとも前記POSコマンドの発生までに、選択信号を切り替えることを特徴とする請求項4記載のメモリ制御装置。  5. The memory control device according to claim 4, wherein the control signal generation circuit switches the selection signal at the latest before the generation of the POS command. 前記POSコマンド発生回路は、前記POSコマンドの発生完了後にNOPコマンドを出力し、前記制御信号発生回路は、前記POSコマンドの発生完了後のNOPコマンド出力時に、選択信号を切り替えることを特徴とする請求項4記載のメモリ制御装置。  The POS command generation circuit outputs a NOP command after the generation of the POS command is completed, and the control signal generation circuit switches a selection signal when the NOP command is output after the generation of the POS command is completed. Item 5. The memory control device according to Item 4. 前記メモリは、内部状態を有するメモリであることを特徴とする請求項1記載のメモリ制御装置。  The memory control device according to claim 1, wherein the memory is a memory having an internal state. 前記メモリは、前記メモリ制御装置が設けられる半導体に内蔵されることを特徴とする請求項1記載のメモリ制御装置。  The memory control device according to claim 1, wherein the memory is built in a semiconductor provided with the memory control device. メモリを制御するメモリ制御方法であって、
前記メモリに対して、通常動作では基準信号をタイミング基準として動作コマンドの出力が行われるステップと、
入力されるクロック停止指令を基準信号と同期させ、同期化された停止指令として出力する停止指令同期化ステップと、
前記同期化された停止指令を受けて前記メモリへのクロック供給を停止するクロック停止ステップと、
入力されるクロック供給指令を基準信号と同期させ、同期化された供給指令として出力する供給指令同期化ステップと、
前記同期化された供給指令を受けて前記メモリへのクロック供給を開始するクロック再開ステップとを有することを特徴とするメモリ制御方法。
A memory control method for controlling a memory, comprising:
An operation command is output to the memory using a reference signal as a timing reference in normal operation;
A stop command synchronization step for synchronizing an input clock stop command with a reference signal and outputting it as a synchronized stop command;
A clock stop step for receiving the synchronized stop command and stopping the clock supply to the memory;
A supply command synchronization step of synchronizing an input clock supply command with a reference signal and outputting as a synchronized supply command;
And a clock resuming step of receiving a clocked supply to the memory in response to the synchronized supply command.
前記クロック停止ステップにおいて、前記メモリが待機状態である時にクロック供給を停止することを特徴とする請求項9記載のメモリ制御方法。  10. The memory control method according to claim 9, wherein in the clock stop step, the clock supply is stopped when the memory is in a standby state. 前記停止指令同期化ステップおよび前記クロック停止ステップとの間に、前記同期化された停止指令を受けてNOPコマンドを出力するステップをさらに有することを特徴とする請求項10記載のメモリ制御方法。  11. The memory control method according to claim 10, further comprising a step of outputting a NOP command in response to the synchronized stop command between the stop command synchronization step and the clock stop step. 前記クロック再開ステップの後に、POSコマンドを前記メモリに出力するステップをさらに有することを特徴とする請求項9記載のメモリ制御方法。  The memory control method according to claim 9, further comprising a step of outputting a POS command to the memory after the clock restarting step.
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