JP4375855B2 - Semiconductor chip pickup method and pickup device - Google Patents

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    • H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の実装に関連するもので、半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の技術について図６〜図９を参照しながら説明する。
図６は、従来のウエハーシート上に配された半導体チップ吸着時のチップ突き上げ部の断面図である。図６において、ウエハーシート１に配されたダイシングされた半導体チップ２は、ピックアップ時、ピックアップ位置に固定してある突き上げユニット３内の突き上げピン４によりウエハーシート１ごと突き上げられ、半導体チップ２上に位置決めされた吸着ヘッド６の吸着ノズル５によりピックアップされていた。そして半導体チップ２のピックアップ順序は、図７のように順次、隣接した位置の半導体チップ２をピックアップするように設定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の技術によれば、順次、隣接した位置の半導体チップ２をピックアップすることから、半導体チップ２のピックアップが終わった後、図８に示すように、認識カメラ７により次にピックアップを行おうとする半導体チップ２Ａの位置を認識する際、突き上げピン４による突き上げが行なわれた直後のウエハーシート１は元の状態に戻っておらず変形している。
【０００４】
したがって、図７のような半導体チップ２の吸着順序だと、隣にある次吸着チップ２Ａを認識する際、変化したウエハーシート（粘着シート）１が平らな状態に復帰するのに時間を要し、この復帰前に認識を行なうと、半導体チップ２の角度の関係により照明の反射光が認識カメラ７に入り、不良品と誤認識したり、また認識した半導体チップ２の重心位置にズレが生じるという現象が生じていた。
【０００５】
また、突き上げにより変形したウエハーシート１はすぐに本来の平面状態へ戻らないことから、さらにウエハーシート１は、エキスパンドの強さ、突き上げ時の突き上げ量ならびにウエハーシート１の厚み、弾性率などの諸条件により、変形したウエハーシート１が元の状態へ戻るまでの時間が変化することから、高速で連続ピックアップをしようとすると、隣接する半導体チップ２Ａをピックアップすることは困難となり、以てピックアップタクトの高速化に制限を受けるという問題点もあった。
【０００６】
また図９に示すように、吸着ノズルが角錐コレット５Ａの場合、突き上げの際に半導体チップ２の位置と角錐コレット５Ａの位置を精度良く合わすことができていないと、半導体チップ２を正確にピックアップできないという現象につながる。これは角錐コレット自体の形状が、ピックアップしようとする半導体チップ２の形状に合わせて専用化した吸着ノズルであるためである。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の課題を解決するため、ウエハーシート上に貼り付けられた半導体チップをピックアップする際、ピックアップのために突き上げられたウエハーシートの変形による次ピックアップチップの位置認識への影響を防ぐため、次には、ウエハーシート突き上げによる変形の影響を受けない位置に存在する半導体チップをピックアップすることを特徴とした半導体チップのピックアップ方法とその装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明のうちで請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法は、ウエハーシート上のダイシングされた半導体チップをピックアップする際、前記ダイシングされた半導体チップについて隣接しない半導体チップを順にピックアップすることを特徴としたものである。
【０００９】
また本発明の請求項２記載の半導体チップのピックアップ方法は、ウエハーシート上にダイシングされた半導体チップを、前記ウエハーシートを介して突き上げ、この突き上げられた半導体チップをピックアップした後、次には、前記ウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所であって隣接しない半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴としたものである。
【００１０】
さらに本発明の請求項３記載の半導体チップのピックアップ方法は、上記した請求項２記載の構成において、一列上に並んだ半導体チップに対して、一つ飛ばしに半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴としたものである。
【００１１】
また本発明の請求項４記載の半導体チップのピックアップ方法は、ウエハーシート上にダイシングされた半導体チップを、前記ウエハーシートを介して突き上げ、この突き上げられた半導体チップをピックアップした後、次には、半導体チップの突き上げ量、ウエハーシートの弾性率を考慮して、前記ウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴としたものである。
【００１２】
さらに本発明の請求項５記載の半導体チップのピックアップ方法は、上記した請求項４記載の構成において、半導体チップの突き上げ量、ウエハーシートの弾性率を考慮して、予め突き上げ量によるウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所を予測して、次にピックアップする半導体チップを決定し、この半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴としたものである。
【００１３】
したがって、本発明の半導体チップのピックアップ方法によれば、ウエハーシート上に配されたダイシングされた半導体チップのピックアップにおいて、前回ピックアップ時の半導体チップの突き上げによるウエハーシートの変形の影響を受けることなく、次の半導体チップをピックアップできるという作用を有する。
【００１４】
本発明のうちで請求項６記載の半導体チップのピックアップ装置は、ダイシングされた半導体チップからなるウエハーを配したウエハーシートと、前記半導体チップをピックアップするピックアップ手段と、前記ウエハーシート側から順に隣接しない半導体チップをピックアップするように前記ピックアップ手段を駆動制御する制御手段からなることを特徴としたものである。
【００１５】
さらに本発明の請求項７記載の半導体チップのピックアップ装置は、上記した請求項６記載の構成において、半導体チップの位置を認識する認識手段を設け、この認識手段により半導体チップの位置を認識し、その認識結果に基づいて制御手段がピックアップ手段を、隣接しない半導体チップを順にピックアップするように駆動制御することを特徴としたものである。
【００１６】
本発明のうちで請求項８記載の半導体チップのピックアップ装置は、ダイシングされた半導体チップからなるウエハーを配したウエハーシートと、前記半導体チップをピックアップするピックアップ手段と、前記半導体チップを前記ウエハーシート側から突き上げる突き上げ手段と、前記ウエハーシートを介して半導体チップを突き上げて前記半導体チップをピックアップした後、前記ウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップをピックアップするように前記ピックアップ手段を駆動制御する制御手段とからなり、前記制御手段は、前記突き上げ手段による突き上げ量に対するウエハーシートの変形の状況を記憶した記憶部を備え、前記突き上げ手段による突き上げ量を考慮して、ウエハーシートの変形の影響がない場所を予測して、予め変形の影響がない場所の半導体チップを決定しておき、この決定された半導体チップをピックアップするように前記ピックアップ手段を駆動制御することを特徴としたものである。
【００１７】
したがって、本発明の半導体チップのピックアップ装置によれば、ウエハーシート上に配されたダイシングされた半導体チップのピックアップにおいて、前回ピックアップ時の突き上げ手段による半導体チップの突き上げによるウエハーシートの変形の影響を受けることなく認識手段により認識して、次の半導体チップを突き上げ手段により突き上げてピックアップ手段によりピックアップできるという作用を有する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１〜図５に基づいて説明する。
図１は本発明を用いた設備の外観図である。ダイシングされたウエハーシート１はウエハー供給マガジン部１５よりウエハーステージ１６に搬入後、エキスパンドされ、所定の半導体チップピックアップ位置で位置決めされる。半導体チップピックアップ位置上には、ピックアップする半導体チップ２の位置を認識するウエハー認識カメラ（認識手段の一例）７が取り付けられている。半導体チップ２は移載ヘッド（ピックアップ手段の一例）６の吸着ノズル５により吸着され、トレイ用ステージ１７上のトレイ９の所定位置へ移載される。１８は段積みトレイ供給・収納部を示す。
【００１９】
図２は一連の半導体チップ２の吸着からトレイ９への移載動作を示す要部拡大正面図である。図２において、ピックアップ位置上に固定してあるウエハー認識カメラ７は、ウエハーシート１上に配されたダイシングされた半導体チップ２を認識する。
そして、そのデータをもとに装置全体を制御するメイン制御装置（制御手段の一例）１３は、ウエハーシートＸＹ位置決め装置１１を作動させ、これによりピックアップの対象となる半導体チップ２を、突き上げユニット（突き上げ手段の一例）３の突き上げピン４上に移動させる。同様に、吸着ノズル５を備えた移載ヘッド６も、前記メイン制御装置１３からの制御を受けたヘッド駆動装置１２による移載ロボット８の作動、ならびにウエハーシート位置決め装置１１の作動により、図２の仮想線に示されるように、ピックアップを行なう半導体チップ２上へ移動されて位置決めを行う。
【００２０】
次いで、突き上げピン制御装置１０によって制御された突き上げピン４により、ウエハーシート１ごと半導体チップ２を突き上げるとともに、ヘッド駆動装置１２の作動により移載ヘッド６を下降動させ、これにより図３に示されるように吸着ノズル５を介して半導体チップ２を吸着した後、トレイ９の所定の位置に移載する。
【００２１】
本発明の吸着方法の一実施例について、図３、図４、図５で説明する。図３は半導体チップ吸着時のチップ吸着部の断面図である。吸着時に半導体チップ２は、突き上げピン制御装置１０によって制御された突き上げピン４によって、ウエハーシート１ごと下から突き上げられ、上面が移載ヘッド６の吸着ノズル５で吸着される。ここで突き上げピン４により突き上げるのは、ウエハーシート１上に粘着保持されている半導体チップ２が剥れやすくするためである。
【００２２】
しかし、突き上げピン４による突き上げ直後、ウエハーシート１は図５のように変形し、隣りに連続した半導体チップ２の吸着順序（図７参照）だと、隣にある次の吸着チップの認識の際、変化したウエハーシート１が平らな状態に復帰するのに時間を要し、この復帰前にウエハー認識カメラ７により認識を行なうと誤認識が生じてしまう。また、ウエハーシート１はエキスパンドの強さ、突き上げ時の突き上げ量、ならびにウエハーシート１の厚み、弾性率等の諸条件により変形したウエハーシート１が元の状態へ戻るまでの時間が変化する。このため高速で連続ピックアップをしようとすると、隣接する半導体チップ２をピックアップすることは困難となる。
【００２３】
そこで、本発明によるピックアップ方法によれば、第一の方法として図４に示すように、一列上に並んだ半導体チップ２に対して、一つ飛ばしに半導体チップ２を突き上げてピックアップを行なう。
この第一の方法によると、図５に示すように、次にピックアップを行う半導体チップ２ａは、前にピックアップした半導体チップ２の突き上げ位置、すなわち重心位置Ａより距離が離れているので、ウエハーシート１のたるみによる影響を受けず、ウエハー認識カメラ７により正確な位置認識を行うことができる。
【００２４】
なお、この第一の方法は、ダイシングされた半導体チップ２について、隣接しない半導体チップ２を順にピックアップするピックアップ方法の一例にもなる。また第一の方法は、ウエハーシート１上にダイシングされた半導体チップ２を、前記ウエハーシート１を介して突き上げ、この突き上げられた半導体チップ２をピックアップした後、次には、前記ウエハーシート１の突き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップ２を突き上げてピックアップするピックアップ方法の一例にもなる。さらに第一の方法は、突き上げられた半導体チップ２をピックアップした後、次には、隣接しない半導体チップ２を突き上げてピックアップするピックアップ方法の一例にもなる。
【００２５】
本発明によるピックアップの第二の方法としては、あらかじめ設定しておいたＸ，Ｙそれぞれの方向の半導体チップ重心間距離に基づき、その位置にある半導体チップ２ａを、次にピックアップする半導体チップ２ａとしてピックアップを行う方法も実施できる。
この第二の方法は、半導体チップ２の突き上げ量、ウエハーシート１の弾性率を考慮して、ウエハーシート１を介しての突き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップ２ａを、次に突き上げてピックアップするピックアップ方法の一例にもなる。
【００２６】
本発明によるピックアップの第三の方法としては、前記ウエハーシート１の厚みや弾性率、半導体チップ２の突き上げ量などの諸条件を予めデータベースとして登録することで、次にピックアップする半導体チップ２ａまでの最適な重心間距離（Ｘ、Ｙ方向）を自動的に算出し、以て次にピックアップする半導体チップ２ａを決定することも可能である。
【００２７】
この第三の方法は、半導体チップ２の突き上げ量、ウエハーシート１の弾性率を考慮して、予め突き上げ量によるウエハーシート１の突き上げによる変化の影響がない場所を予測して、次にピックアップする半導体チップ２ａを決定し、この半導体チップ２ａを突き上げてピックアップするピックアップ方法の一例にもなる。
【００２８】
第二の方法や第三の方法の実現のために、メイン制御装置（制御手段）１３は、突き上げユニット（突き上げ手段）３による突き上げ量に対するウエハーシート１の変形の状況を記憶した記憶部を備え、前記突き上げユニット３による突き上げ量を考慮して、ウエハーシート１の変形の影響がない場所を予測して、半導体チップ２をピックアップするように移載ヘッド（ピックアップ手段）６を駆動制御する構成を有する。
【００２９】
【発明の効果】
以上の説明のように本発明の半導体チップのピックアップ方法とその装置によれば、ウエハーシート上に配されたダイシングされた半導体チップのピックアップにおいて、前回ピックアップ時の突き上げ手段による半導体チップ突き上げによるウエハーシートの変形の影響を受けることがなく、次ピックアップチップの誤認識を減少させ認識率を向上させるだけでなく、ピックアップ時の吸着ミスも低減することにより、装置の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、半導体チップのピックアップ装置を用いた設備の外観図
【図２】同半導体チップ吸着方法と装置を説明する要部拡大正面図
【図３】同半導体チップ吸着時のチップ突き上げ部の断面図
【図４】同半導体チップ吸着順序図
【図５】同連続吸着時におけるチップ突き上げ部の断面図
【図６】従来例を示し、半導体チップ吸着時のチップ突き上げ部の断面図
【図７】同半導体チップ吸着順序図
【図８】同連続吸着時におけるチップ突き上げ部の断面図
【図９】同角錐コレット詳細図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図
【符号の説明】
１ ウエハーシート
２ 半導体チップ
２ａ 次の半導体チップ
３ 突き上げユニット（突き上げ手段）
４ 突き上げピン
５ 吸着ノズル
６ 移載ヘッド（ピックアップ手段）
７ ウエハー認識カメラ（認識手段）
８ 移載ロボット
９ トレイ
１０ 突き上げピン制御装置
１１ ウエハーシートＸＹ位置決め装置
１２ ヘッド駆動装置
１３ メイン制御装置（制御手段）
１５ ウエハー供給マガジン部
１６ ウエハーステージ
１７ トレイ用ステージ
１８ 段積みトレイ供給・収納部
Ａ 重心位置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to semiconductor mounting, and relates to a semiconductor chip pickup method and pickup device.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, the prior art will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a chip push-up portion when a semiconductor chip is disposed on a conventional wafer sheet. In FIG. 6, the diced semiconductor chip 2 arranged on the wafer sheet 1 is pushed up together with the wafer sheet 1 by the push-up pins 4 in the push-up unit 3 fixed at the pick-up position at the time of pick-up. The pickup was picked up by the suction nozzle 5 of the suction head 6 positioned. The pick-up order of the semiconductor chips 2 is set so that the semiconductor chips 2 at adjacent positions are picked up sequentially as shown in FIG.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the prior art, since the semiconductor chips 2 at adjacent positions are sequentially picked up, after the pick-up of the semiconductor chip 2 is finished, the next pickup is performed by the recognition camera 7 as shown in FIG. When the position of the semiconductor chip 2A to be recognized is recognized, the wafer sheet 1 immediately after the push-up by the push-up pins 4 is not returned to the original state but is deformed.
[0004]
Therefore, in the suction sequence of the semiconductor chips 2 as shown in FIG. 7, it takes time for the changed wafer sheet (adhesive sheet) 1 to return to a flat state when recognizing the next next suction chip 2A. If the recognition is performed before the return, the reflected light of the illumination enters the recognition camera 7 due to the relationship of the angle of the semiconductor chip 2 and is erroneously recognized as a defective product, or the center of gravity of the recognized semiconductor chip 2 is displaced. That occurred.
[0005]
Further, since the wafer sheet 1 deformed by the push-up does not immediately return to the original flat state, the wafer sheet 1 further includes various factors such as the strength of the expand, the push-up amount at the push-up, the thickness of the wafer sheet 1 and the elastic modulus. Depending on the conditions, the time taken for the deformed wafer sheet 1 to return to its original state changes. Therefore, if continuous pickup is performed at a high speed, it is difficult to pick up the adjacent semiconductor chip 2A. There was also the problem of being limited by the speedup.
[0006]
As shown in FIG. 9, when the suction nozzle is a pyramid collet 5A, if the position of the semiconductor chip 2 and the position of the pyramid collet 5A cannot be accurately aligned when pushed up, the semiconductor chip 2 is accurately picked up. It leads to the phenomenon of being unable. This is because the shape of the pyramid collet itself is a suction nozzle dedicated to the shape of the semiconductor chip 2 to be picked up.
[0007]
In order to solve the above-described problems of the prior art, the present invention has an effect on the position recognition of the next pickup chip due to the deformation of the wafer sheet pushed up for pickup when picking up the semiconductor chip attached on the wafer sheet. Next, an object of the present invention is to provide a semiconductor chip pick-up method and an apparatus for picking up a semiconductor chip present at a position not affected by deformation caused by the wafer sheet being pushed up.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the semiconductor chip pick-up method according to claim 1 of the present invention is a semiconductor which is not adjacent to the diced semiconductor chip when picking up the diced semiconductor chip on the wafer sheet. The chip is picked up in order.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor chip pick-up method in which a semiconductor chip diced on a wafer sheet is pushed up through the wafer sheet, and after picking up the pushed-up semiconductor chip, next, A semiconductor chip that is not adjacent and is not affected by the change due to the wafer sheet being pushed up is pushed up and picked up.
[0010]
Furthermore, the semiconductor chip pick-up method according to claim 3 of the present invention is the above-described configuration according to claim 2 , wherein the semiconductor chip is picked up by picking up the semiconductor chips one by one with respect to the semiconductor chips arranged in a line. It is a feature.
[0011]
The semiconductor chip pickup method according to claim 4 of the present invention, a semiconductor chip diced on a wafer sheet, pushed up through the wafer sheet, after picking up the push-up is a semiconductor chip, in turn, amount pushing up the semiconductor chip, taking into account the elasticity of the wafer sheet is obtained by, characterized in that to pick up by pushing up the location of the semiconductor chip there is no influence of change by push-up of the wafer sheet.
[0012]
Further, the semiconductor chip pick-up method according to claim 5 of the present invention is the structure according to claim 4 , wherein the wafer sheet is pushed up by the push-up amount in advance in consideration of the push-up amount of the semiconductor chip and the elastic modulus of the wafer sheet. This is characterized in that a place where there is no influence of the change due to is predicted, a semiconductor chip to be picked up next is determined, and this semiconductor chip is pushed up and picked up.
[0013]
Therefore, according to the semiconductor chip pick-up method of the present invention, in the pick-up of the diced semiconductor chip arranged on the wafer sheet, without being affected by the deformation of the wafer sheet due to the push-up of the semiconductor chip at the previous pick-up, The next semiconductor chip can be picked up .
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a pickup device for a semiconductor chip, wherein a wafer sheet including a wafer made of diced semiconductor chips, a pickup means for picking up the semiconductor chips, and a wafer sheet side are not adjacent in order. It comprises control means for driving and controlling the pickup means so as to pick up a semiconductor chip .
[0015]
Furthermore, the semiconductor chip pickup device according to claim 7 of the present invention is provided with a recognition means for recognizing the position of the semiconductor chip in the configuration according to claim 6 described above, and recognizes the position of the semiconductor chip by this recognition means, Based on the recognition result, the control means drives and controls the pick-up means so as to pick up non-adjacent semiconductor chips in order .
[0016]
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor chip pickup device including a wafer sheet on which a wafer made of diced semiconductor chips is arranged, pickup means for picking up the semiconductor chips, and the semiconductor chips on the wafer sheet side. And a pick-up means that pushes up the semiconductor chip through the wafer sheet and picks up the semiconductor chip, and then drives the pick-up means so as to pick up the semiconductor chip at a location that is not affected by the change due to the push-up of the wafer sheet. consists of a control for controlling means, said control means includes the push-up storage unit that stores the state of deformation of the wafer sheet with respect to the amount of push-up by means, taking into account the amount of push-up by the push-up means, the wafer sheet deformation The impact Predicts had place in advance to determine the semiconductor chip location does not affect the pre-deformed is obtained by and drives controlling the pickup unit to pick up the determined semiconductor chip.
[0017]
Therefore, according to the semiconductor chip pickup device of the present invention, the pick-up of the diced semiconductor chip arranged on the wafer sheet is affected by the deformation of the wafer sheet due to the semiconductor chip being pushed up by the pushing-up means at the previous pickup. Without being recognized by the recognition means, the next semiconductor chip can be pushed up by the push-up means and picked up by the pickup means.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
FIG. 1 is an external view of a facility using the present invention. The diced wafer sheet 1 is loaded into the wafer stage 16 from the wafer supply magazine 15 and then expanded and positioned at a predetermined semiconductor chip pickup position. A wafer recognition camera (an example of recognition means) 7 for recognizing the position of the semiconductor chip 2 to be picked up is attached on the semiconductor chip pickup position. The semiconductor chip 2 is sucked by the suction nozzle 5 of the transfer head (an example of pickup means) 6 and transferred to a predetermined position of the tray 9 on the tray stage 17. Reference numeral 18 denotes a stacking tray supply / storage unit.
[0019]
FIG. 2 is an enlarged front view of the main part showing the transfer operation from the adsorption of the series of semiconductor chips 2 to the tray 9. In FIG. 2, the wafer recognition camera 7 fixed on the pickup position recognizes the diced semiconductor chips 2 arranged on the wafer sheet 1.
Then, a main control device (an example of control means) 13 that controls the entire apparatus based on the data operates the wafer sheet XY positioning device 11, thereby picking up a semiconductor chip 2 to be picked up as a push-up unit ( One example of push-up means) The push-up pin 3 is moved onto the push-up pin 4. Similarly, the transfer head 6 provided with the suction nozzle 5 is also operated by the operation of the transfer robot 8 by the head driving device 12 under the control of the main control device 13 and the operation of the wafer sheet positioning device 11 as shown in FIG. As shown by the phantom lines, the semiconductor chip 2 is moved for positioning.
[0020]
Next, the semiconductor chip 2 is pushed up together with the wafer sheet 1 by the push-up pin 4 controlled by the push-up pin control device 10, and the transfer head 6 is moved down by the operation of the head driving device 12. After the semiconductor chip 2 is sucked through the suction nozzle 5 as described above, it is transferred to a predetermined position on the tray 9.
[0021]
An embodiment of the adsorption method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a cross-sectional view of the chip suction portion at the time of semiconductor chip suction. At the time of suction, the semiconductor chip 2 is pushed up from the bottom together with the wafer sheet 1 by the push-up pin 4 controlled by the push-up pin control device 10, and the upper surface is sucked by the suction nozzle 5 of the transfer head 6. The reason why the push-up pins 4 are pushed up is to make it easier for the semiconductor chip 2 held on the wafer sheet 1 to be peeled off.
[0022]
However, immediately after being pushed up by the push-up pins 4, the wafer sheet 1 is deformed as shown in FIG. It takes a long time for the changed wafer sheet 1 to return to a flat state. If the wafer recognition camera 7 recognizes the wafer sheet 1 before the return, a false recognition occurs. In addition, the time required for the wafer sheet 1 to return to its original state varies depending on various conditions such as the strength of the expansion, the amount of push-up, the thickness of the wafer sheet 1, and the elastic modulus. For this reason, it is difficult to pick up adjacent semiconductor chips 2 when trying to continuously pick up at high speed.
[0023]
Therefore, according to the pick-up method of the present invention, as shown in FIG. 4, as a first method, pick-up is performed by pushing up the semiconductor chips 2 one by one with respect to the semiconductor chips 2 arranged in a line.
According to this first method, as shown in FIG. 5, the semiconductor chip 2a to be picked up next is farther from the push-up position of the previously picked-up semiconductor chip 2, that is, the center of gravity position A. The wafer recognition camera 7 can perform accurate position recognition without being affected by the slack of 1.
[0024]
This first method is also an example of a pick-up method for picking up non-adjacent semiconductor chips 2 in order for the diced semiconductor chips 2. In the first method, the semiconductor chip 2 diced on the wafer sheet 1 is pushed up through the wafer sheet 1, and after picking up the pushed semiconductor chip 2, next, the wafer sheet 1 is This is also an example of a pick-up method for picking up and picking up the semiconductor chip 2 in a place where there is no influence of change due to the push-up. Further, the first method is an example of a pick-up method in which after picking up the semiconductor chip 2 pushed up, next, the semiconductor chip 2 that is not adjacent is pushed up and picked up.
[0025]
As a second method of pick-up according to the present invention, based on the distance between the centers of gravity of the semiconductor chips in the X and Y directions set in advance, the semiconductor chip 2a at that position is used as the next semiconductor chip 2a to be picked up. A method of picking up can also be implemented.
In the second method, the semiconductor chip 2a in a place where there is no influence of the change due to the push-up through the wafer sheet 1 is taken up in consideration of the push-up amount of the semiconductor chip 2 and the elastic modulus of the wafer sheet 1. It is also an example of a pickup method for picking up.
[0026]
As a third method of pick-up according to the present invention, conditions such as the thickness and elastic modulus of the wafer sheet 1 and the push-up amount of the semiconductor chip 2 are registered in advance as a database. It is also possible to automatically calculate the optimum distance between the centers of gravity (X and Y directions) and thereby determine the next semiconductor chip 2a to be picked up.
[0027]
In this third method, a place where there is no influence of a change due to the push-up amount of the wafer sheet 1 is predicted in advance in consideration of the push-up amount of the semiconductor chip 2 and the elastic modulus of the wafer sheet 1, and then picked up. This is also an example of a pick-up method in which the semiconductor chip 2a is determined, and the semiconductor chip 2a is pushed up and picked up.
[0028]
In order to realize the second method and the third method, the main control device (control means) 13 includes a storage unit that stores the deformation state of the wafer sheet 1 with respect to the push-up amount by the push-up unit (push-up means) 3. In consideration of the push-up amount by the push-up unit 3, a place where there is no influence of the deformation of the wafer sheet 1 is predicted, and the transfer head (pickup means) 6 is driven and controlled so as to pick up the semiconductor chip 2. Have.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the method and apparatus for picking up a semiconductor chip of the present invention, in picking up a diced semiconductor chip arranged on the wafer sheet, the wafer sheet is formed by pushing up the semiconductor chip by the pushing-up means at the previous pick-up. The productivity of the apparatus can be improved by not only reducing the erroneous recognition of the next pickup chip and improving the recognition rate, but also reducing the suction error during pickup.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, and is an external view of equipment using a semiconductor chip pickup device. FIG. 2 is an enlarged front view of a main part for explaining the semiconductor chip suction method and apparatus. FIG. 4 is a sectional view of the chip push-up portion when the semiconductor chip is sucked. FIG. 5 is a cross-sectional view of the chip push-up portion when the semiconductor chip is sucked. FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of the chip push-up portion of FIG. 7. FIG. 8 is a semiconductor chip suction sequence diagram. FIG. 8 is a cross-sectional view of the chip push-up portion during the continuous suction. (B) Front view [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer sheet 2 Semiconductor chip 2a Next semiconductor chip 3 Push-up unit (push-up means)
4 Push-up pin 5 Suction nozzle 6 Transfer head (pickup means)
7 Wafer recognition camera (recognition means)
8 Transfer robot 9 Tray 10 Push-up pin control device 11 Wafer sheet XY positioning device 12 Head drive device 13 Main control device (control means)
15 Wafer supply magazine section 16 Wafer stage 17 Tray stage 18 Stack tray supply / storage section A Center of gravity position

Claims (8)

ウエハーシート上のダイシングされた半導体チップをピックアップする際、前記ダイシングされた半導体チップについて隣接しない半導体チップを順にピックアップすることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。  A method of picking up a semiconductor chip, comprising picking up semiconductor chips that are not adjacent to the diced semiconductor chip in order when picking up the diced semiconductor chip on the wafer sheet. ウエハーシート上にダイシングされた半導体チップを、前記ウエハーシートを介して突き上げ、この突き上げられた半導体チップをピックアップした後、次には、前記ウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所であって隣接しない半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。The semiconductor chip diced on the wafer sheet is pushed up through the wafer sheet, and after picking up the pushed semiconductor chip, the next is a place where there is no influence of the change due to the pushing up of the wafer sheet. A method for picking up a semiconductor chip, comprising picking up a semiconductor chip that is not picked up. 一列上に並んだ半導体チップに対して、一つ飛ばしに半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ方法。 3. The method of picking up a semiconductor chip according to claim 2 , wherein the semiconductor chip is picked up by picking up the semiconductor chips one by one with respect to the semiconductor chips arranged in a line. ウエハーシート上にダイシングされた半導体チップを、前記ウエハーシートを介して突き上げ、この突き上げられた半導体チップをピックアップした後、次には、半導体チップの突き上げ量、ウエハーシートの弾性率を考慮して、前記ウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 The semiconductor chip diced on the wafer sheet is pushed up through the wafer sheet, and after picking up the pushed semiconductor chip , next, considering the amount of semiconductor chip pushed up, the elastic modulus of the wafer sheet, method of picking up the semiconductor chip, characterized in that to pick up by pushing up the location of the semiconductor chip there is no influence of change by push-up of the wafer sheet. 半導体チップの突き上げ量、ウエハーシートの弾性率を考慮して、予め突き上げ量によるウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所を予測して、次にピックアップする半導体チップを決定し、この半導体チップを突き上げてピックアップすることを特徴とする請求項４記載の半導体チップのピックアップ方法。Considering the amount of semiconductor chip thrust and the elastic modulus of the wafer sheet, predict in advance where there will be no change due to the wafer sheet thrust due to the amount of thrust, and determine the semiconductor chip to be picked up next. 5. The semiconductor chip pick-up method according to claim 4 , wherein the pick-up is performed by pushing up. ダイシングされた半導体チップからなるウエハーを配したウエハーシートと、前記半導体チップをピックアップするピックアップ手段と、前記ウエハーシート側から順に隣接しない半導体チップをピックアップするように前記ピックアップ手段を駆動制御する制御手段からなることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。  From a wafer sheet on which a wafer composed of diced semiconductor chips is arranged, pick-up means for picking up the semiconductor chips, and control means for driving and controlling the pick-up means so as to pick up semiconductor chips that are not adjacent in order from the wafer sheet side A pickup device for a semiconductor chip, comprising: 半導体チップの位置を認識する認識手段を設け、この認識手段により半導体チップの位置を認識し、その認識結果に基づいて制御手段がピックアップ手段を、隣接しない半導体チップを順にピックアップするように駆動制御することを特徴とする請求項６記載の半導体チップのピックアップ装置。Recognizing means for recognizing the position of the semiconductor chip is provided, the position of the semiconductor chip is recognized by this recognizing means, and the control means drives and controls the pick-up means to pick up non-adjacent semiconductor chips in order based on the recognition result. 7. The semiconductor chip pickup device according to claim 6 , wherein: ダイシングされた半導体チップからなるウエハーを配したウエハーシートと、前記半導体チップをピックアップするピックアップ手段と、前記半導体チップを前記ウエハーシート側から突き上げる突き上げ手段と、前記ウエハーシートを介して半導体チップを突き上げて前記半導体チップをピックアップした後、前記ウエハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップをピックアップするように前記ピックアップ手段を駆動制御する制御手段とからなり、
前記制御手段は、前記突き上げ手段による突き上げ量に対するウエハーシートの変形の状況を記憶した記憶部を備え、前記突き上げ手段による突き上げ量を考慮して、ウエハーシートの変形の影響がない場所を予測して、予め変形の影響がない場所の半導体チップを決定しておき、この決定された半導体チップをピックアップするように前記ピックアップ手段を駆動制御することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。A wafer sheet on which a wafer composed of diced semiconductor chips is arranged, pick-up means for picking up the semiconductor chips, push-up means for pushing up the semiconductor chips from the wafer sheet side, and push-up of the semiconductor chips through the wafer sheet wherein after picking up the semiconductor chip, Ri Do and a control means for driving and controlling the pickup unit to pick up the location of the semiconductor chip there is no influence of change by push-up of the wafer sheet,
The control unit includes a storage unit that stores a deformation state of the wafer sheet with respect to a push-up amount by the push-up unit, and predicts a place where there is no influence of the wafer sheet deformation in consideration of the push-up amount by the push-up unit. A semiconductor chip pick-up apparatus , wherein a semiconductor chip in a place where there is no influence of deformation is determined in advance, and the pickup means is driven and controlled so as to pick up the determined semiconductor chip.
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