JP4375668B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体集積回路装置に関し、例えば複数のRAMマクロを持つ半導体集積回路装置の欠陥救済技術に利用して有効な技術に関するものである。
ヒューズ手段を用いてメモリ回路の欠陥救済を行うようにした半導体メモリ装置の例として、特開2003−132694公報がある。かかる半導体メモリ装置では、レーザートリミング装置を用いてヒューズ手段に不良情報を書き込むようにするものである。
特開2003−132694
上記のようにレーザートリミング装置を用いてヒューズ手段を切断するものでは、置き換えられた予備メモリにタイミングマージン不良があった場合には、再度救済することが困難である。例えば、事前に予備メモリの良否の判定を行うようにしてもタイミングマージン不良までも正しく判定することが極めて難しく、選別条件で検出されるようなタイミングマージン不良が救済できず、動作周波数の高速化及び歩留りに影響を及ぼしている。つまり、タイミングマージン不良を回避するために動作周波数を低くしたり、あるいは不良とされたりするものである。また、レーザートリミング装置を用いてヒューズ手段を切断した場合には切断不良が発生したときに、正しくヒューズ情報が読み出されない結果予備メモリへの切り替えが行われない等の検出を行うことができない。
この発明の目的は、ヒューズ回路の高信頼性を図った半導体集積回路装置を提供することにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。前段からの信号を第1クロックに対応して取り込み、又は第1タイミング信号に対応して自己のヒューズ信号を取り込む第1ラッチ回路と、その保持信号を第2クロックに対応して取り込んで次段に伝える第2ラッチ回路及び上記第1ラッチ回路の保持信号を第2タイミング信号に対応して取り込んでヒューズ手段に書き込む入力回路と、上記ヒューズ手段の記憶情報に対応したヒューズ信号を出力させる出力回路とからなるヒューズ回路からなる複数のスキャン機能付ヒューズ回路をチェーン状に接続し、上記第1クロックと第2クロックに対応して各スキャン機能付ヒューズ回路にヒューズ切断信号をシリアルにスキャンインさせて書き込み、上記ヒューズ信号をスキャンアウトさせて書き込みベリファイを行う。
選別結果に応じてスキャンイン動作によって再設定によりタイミングマージン等の不良も救済でき、ヒューズ手段の切断情報がスキャンアウトによってベリファイできる。
図1には、この発明に係るスキャン機能付ヒューズ回路の一実施例の概略ブロック図が示されている。スキャン機能付ヒューズ回路は、FF(フリップフロップ)回路とヒューズ回路FCとから構成される。FF回路は、後述する2つのラッチ回路L1とL2を備え、ラッチ回路L1に対応した入力端子D2[L1]にはスキャンチェーンの前段からのシリアル入力信号SIDが供給され、クロック端子C2[L1]にはそれに対応したクロック信号CLK−Aが供給される。上記チッチ回路L1に対応した入力端子D1[L1]には、ヒューズ回路FCの出力信号FUSEB(ヒューズ信号)が入力信号Dとして入力され、クロック端子C1にはクロック信号CLK−Cが供給される。上記ラッチ回路L2に対応したクロック端子C1[L2]には、ラッチ回路L1の保持信号を取り込むクロック信号CLK−Bが供給され、ラッチ回路L2の出力Q[L2]からはスキャンチェーンの次段へ伝えられるシリアル出力信号SODが送出される。
ヒューズ回路FCは、上記ラッチ回路L1の出力Q[L1]からの保持信号が書き込み信号WDとして入力され、ヒューズ手段の切断の有無に用いられる。タイミング信号FSETに対応して、上記ヒューズ手段の切断の有無に対応した記憶情報が読み出されてヒューズ信号FUSEBとして、図示しない内部回路に伝えられる。
図2には、図1のヒューズ回路FCの一実施例の回路図が示されている。前記図1のラッチ回路の出力信号Q[L1]に対応した書き込み信号WDは、インバータ回路NV1を通してNチャネルMOSFETQ1のゲートに伝えられる。このMOSFETQ1のソースは、回路の接地電位VSSに接続される。上記MOSFETQ1のドレインは、抵抗R1の一端に接続され、他端には書き込み用電源供給パッドVPFに接続される。上記書き込み用電源供給パッドVPFと回路の接地電位VSSとの間には、PチャネルMOSFETQ2とヒューズ手段FUSEとが直列形態に設けられる。上記MOSFETQ1のドレイン出力は、上記MOSFETQ2のゲートに伝えられる。MOSFETQ2は、上記MOSFETQ1のドレイン出力によりオン状態にされたときに上記ヒューズ手段FUSEを切断する書き込み電流Iwを形成する。
上記書き込み用電源供給パッドVPFと回路の電源電圧VDDとの間には、抵抗R2が設けられており、通常動作のときにはかかる電源電圧VDDが上記抵抗R2を介して供給される。上記ヒューズ手段FUSEの切断の有無を読み出し、その読み出し情報を保持するために次の回路が設けられる。ナンド(NAND)ゲート回路G1の一方の入力と回路の接地電位VSSとの間には、リセット用のNチャネルMOSFETQ4が設けられる。上記MOSFETQ4のゲートには、リセット信号RTESETBを受けるインバータ回路NV3の出力信号が供給される。また、上記ナンドゲート回路G1の他方には、上記リセット信号RESETBが供給される。
上記ナンドゲート回路G1の出力信号は、NチャネルMOSFETQ3とPチャネルMOSFETQ6のゲートに伝えられる。上記MOSFETQ6には、並列形態にPチャネルMOSFETQ5が設けられる。上記PチャネルMOSFETQ5のゲートには、ヒューズ読み出しを指示するセット信号FSETを受けるインバータ回路NV2の出力信号が供給されている。これら並列形態のPチャネルMOSFETQ5とQ6と上記ナンドゲート回路G1の一方の入力との間には、抵抗R3が設けられる。上記ナンドゲート回路G1の一方の入力と上記ヒューズ手段FUSEの前記MOSFETQ2と接続された一端側との間には、上記MOSFETQ3が設けられる。上記ヒューズ手段FUSEの他端は前記のように接地電位VSSが与えられている。上記ナンドゲート回路G1の出力信号は、インバータ回路NV4とNV5を通してヒューズ信号FUSEBとして出力される。
この実施例のヒューズ回路の書き込み動作は、次の通りである。書き込み信号WDがロウレベルのとき、インバータ回路NV1の出力信号がハイレベルとなり、NチャネルMOSFETQ1がオン状態となる。これにより、PチャネルMOSFETQ2のゲートにロウレベルが伝えられてオン状態となり、ヒューズ手段FUSEに書き込み電流Iwが流れる。特に制限されないが、上記ヒューズ手段FUSEは、MOSFETのゲート電極を構成する第1層目の導電性ポリシリコンFGからなり、その切断(溶断)のために約50mAのような比較的大きな書き込み電流Iwを流す必要がある。このような電流Iwを流すために、前記書き込み用電源供給パッドVPFが設けられており、3〜6Vのような比較的高い書き込み用電圧がプローブを介してテスターから供給されている。また、書き込み信号WDがハイレベルのとき、インバータ回路NV1の出力信号がロウレベルとなり、NチャネルMOSFETQ1がオフ状態となる。これにより、PチャネルMOSFETQ2のゲートにハイレベル(VPF)が伝えられてオフ状態となる。
この実施例のヒューズ回路の読み出し動作は、次の通りである。まず、リセット信号RESETBがロウレベルにされる。リセット信号RESETBのロウレベル(論理0)により、ナンドゲート回路G1の他方の入力はリセット信号RESETBのロウレベルとされる。また、インバータ回路NV3の出力信号がハイレベルとなってNチャネルMOSFETQ4をオン状態にするので、上記ナンドゲート回路G1の一方の入力もロウレベルにされる。上記ナンドゲート回路G1の出力信号は、上記入力信号によりハイレベルとなっており、NチャネルMOSFETQ3をオン状態にしている。上記リセット信号RESETBをハイレベルに戻すと、もしもヒューズ手段FUSEが切断されていないときには、上記ナンドゲート回路G1の一方の入力には、ヒューズ手段FUSEと上記MOSFETQ3を通してロウレベルが伝えられるので、その出力信号をハイレベルに維持する。このような正帰還ループによってナントゲート回路G1の出力信号はハイレベルを維持する。上記ヒューズ手段FUSEが切断されていたなら、上記ヒューズ手段FUSE側がハイインピーダンス(フローティング状態)になっている。
ヒューズ読み出しを指示するセット信号FSETをハイレベルにすると、インバータ回路NV2の出力信号がロウレベルとなり、PチャネルMOSFETQ5をオン状態にする。これにより、MOSFETQ5−抵抗R3−MOSFETQ3−ヒューズ手段FUSEの電流経路が形成され、上記のようにヒューズ手段FUSEが切断されていないときには、上記抵抗R3に比べてヒューズ手段FUSEの抵抗値が小さく設定されていることにより、上記ナンドゲート回路G1の一方の入力をロウレベルに維持させる。逆に、ヒューズ手段FUSEが切断されているときには、上記電流経路が形成されないから上記ナンドゲート回路G1の一方の入力がハイレベルに変化する。これにより、ナンドゲート回路G1の出力信号がハイレベルからロウレベルに変化し、PチャネルMOSFETQ6をオン状態にして上記ナンドゲート回路G1の一方の入力をハイレベルに維持させる。
したがって、上記セット信号FSETをロウレベルに戻したとき、上記のようにヒューズ手段FUSEが切断されていないときには、ナンドゲート回路G1の出力信号のハイレベルにより上記MOSFETQ3がオン状態となり、上記ヒューズ手段FUSEを通したロウレベルがナンドゲート回路G1の一方の入力に伝えられて上記状態を維持する。逆に、ヒューズ手段FUSEが切断されているときには、ナンドゲート回路G1のハイレベルによってPチャネルMOSFETQ6をオン状態にして上記MOSFETQ3をオフ状態にし、抵抗R3を通して上記ナンドゲート回路G1の一方の入力をハイレベルに維持させるという正帰還ループを形成する。電源投入等のような半導体集積回路装置の初期設定時に上記リセット信号RESETB及びセット信号FSETを発生させることにより、上記ヒューズ手段FUSEの切断の有無に対応したヒューズ信号FUSEBを形成することができる。
図3には、上記図1のFF回路の一実施例の説明図が示されている。図3(A)は、回路構成が示され、図3(B)にはキャインイン動作波形が示され、図3(C)にはクロックアドバンスの動作波形が示され、図3(D)にはスキャンアウト動作波形が示されている。図3(A)のように、FF回路は2つのラッチ回路L1とL2から構成される。ラッチ回路L1は、データ入力端子D2に供給されたシリアル入力データSIDをクロックCLK−Aに対応して取り込む動作と、データ入力端子D1に供給された前記ヒューズ回路FCのシューズ信号をクロックCLK−Cに対応して取り込む動作とを行う。ラッチ回路L2は、データ入力端子D1に供給された上記チッチ回路L1の保持出力Q1をクロックCLK−Bに対応して取り込む動作を行う。上記ラッチ回路L1の保持出力Q2は、前記ヒューズ回路FCに伝えられる書き込みデータWDとして出力される。特に制限されないが、保持出力Q2はラッチ回路L1非反転出力とされ、保持出力Q1はラッチ回路L1の反転出力とされる。それ故、同図のようにデータ入力端子D2は、シリアル入力データSIDを反転して取り込む入力端子とされる。
図3(B)に示すように、スキャンイン動作はクロックCLK−AとCLK−Bからなる2相クロックに同期して、ヒューズの切断信号がシリアルに入力される。つまり、クロックCLK−Aによってシリアル入力データSIDをラッチ回路L1に取り込み、クロックCLK−Bに同期して上記ラッチ回路L1の保持信号Q1をラッチ回路L2が取り込んで次段に伝える。このような動作の繰り返しによって、複数ビットからなるヒューズ切断信号がシリアルに取り込まれる。そして、図示しないが、各ヒューズ回路FCに対応したヒューズ切断信号が取り込まれると、図示しない書き込みタイミング信号によって前記のような書き込みデータWDが発生されて、前記のようにヒューズ手段に選択的に書き込み電流Iwが流れてヒューズ手段FUSEの選択的な切断動作が実施される。
図3(C)に示すように、上記のようなヒューズ手段FUSEの選択的な切断動作が終了すると、図示しないが前記のようにリセット信号RESETB及びセット信号FSETによってヒューズ手段の切断の有無に対応した読み出し動作が実施されてヒューズ信号FUSEBが形成される。これにより、上記ヒューズ信号FUSEBが入力データDとしてラッチ回路L1のデータ入力端子D1に供給されているので、同図のようにクロックCLK−Cを発生すると、上記ヒューズ信号FUSEBがラッチ回路L1に取り込まれるというクロックアドバンス動作が実施される。
図3(D)に示すように、スキャンアウト動作はクロックCLK−BとCLK−Aからなる2相クロックに同期して、つまり、最初にクロックCLK−Bが発生されて、ラッチ回路L1に取り込まれた上記ヒューズ信号FUSEBをラッチ回路L2に取り込んで次段に伝える。そして、クロックCLK−Aに同期して次段回路では、前段のラッチ回路L2から出力されるヒューズ信号FUSEBをラッチ回路L1が取り込んで保持する。このような動作の繰り返しによって、複数ビットからなるヒューズ信号FUSEBがシリアルデータSODとして出力される。
図4には、この発明に係る半導体集積回路装置に設けられるスキャンチェーンの一実施例の概略ブロック図が示されている。前記図1のスキャン機能付ヒューズ回路のうち、FF回路部がチャーン状に縦列接続される。シリアル入力信号SIDは、入力回路IBを通して初段のFF回路の1つの入力端子(D2[L1])に伝えられる。このFF回路の他の入力端子(D1[L1])には、前記のようにヒューズ回路FCで形成されたヒューズ信号が伝えられている。最終段のFF回路の出力信号は出力回路OBを通してシリアル出力信号SODとして出力される。
例えば、欠陥救済のための予備回路が複数存在する場合、それぞれの予備回路に対応して複数のスキャン機能付ヒューズ回路が設けられる。これらの複数の予備回路に対応した全てのスキャン機能付ヒューズ回路が上記チェーン状に接続されており、一部の予備回路のみを使用する場合には、使用しない予備回路が存在する場合にはそれに対応してヒューズを切断しない信号を入力するようにして前記スキャン動作によってヒューズ切断信号が入力される。
上記ヒューズ切断信号によりヒューズの選択的な切断が行われ後は、前記クロックアドバンス動作によってFF回路にヒューズ信号を取り込み、それをスキャン動作によって出力させることにより、上記ヒューズ切断動作のベリファイを実施することができる。前記のように使用しない予備回路に対応したヒューズ信号は切断されない信号として出力されるものである。
制御回路CONTは、クロックCLKと動作制御信号R/Wを受けて、前記スキャンイン動作のためのクロックCLK−A,B、前記クロックアンドバイス動作のためのクロックCLK−C、及び前記スキャンアウト動作のためのクロックCLK−B,Aの発生や、ヒューズ回路FCに対するヒューズ信号を取り出すためのタイミング信号RESETB,FSETを発生させる。また、図示していが、書き込み電流Iwを一定期間流すように制御する1ショットパルスも生成し、上記書き込みデータWDを形成する。
図5には、この発明を説明するための半導体集積回路装置のテスト方法のフローチャート図が示されている。この実施例の半導体集積回路装置は、DRAM(ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリ)のようなメモリ回路に向けられており、後述するようなメモリの欠陥救済のためにヒューズ回路が用いられる。同図には、前記特許文献1のような従来方式も本発明との対比のために示されている。
前記のような従来方式では、半導体集積回路装置を半導体ウェハ上に完成した時のプロービング工程でのLSIテスター(LSI Tester) により、メモリテスト(Test memory)を実施して不良セルを検出する。そして、上記半導体ウェハをレーザートリミング装置(Laser Equipment)にセットし、不良アドレスに対応してヒューズ手段の切断(Brow fuse)を行う。そして、再度LSIテスター(LSI Tester) により、再メモリテスト(Re-test memory) を実施する。
これに対して、本願発明では、前記プロービング工程でのLSIテスター(LSI Tester) により、メモリテスト(Test memory)を実施して不良セルを検出する。そして、そのままの状態で不良アドレスに対応したヒューズデータをスキャンインしてヒューズ手段(FG)を電気的に溶断させる。この後に、ヒューズ手段(FG)の切断の有無に対応したヒューズ信号を前記のようにクロックアンバンス動作によってFF回路に取り込み、スキャンアウトさせることによって書き込みベリファイを行う。この書き込みベリファイの結果を受けて、上記再メモリテスト(Re-test memory) を実施する。
本願発明においては、上記書き込みベリファイによって、上記ヒューズデータが正しく書き込まれていないときには、再度電気的な書き込みを行うことも可能であるし、正しく書き込むことが出来ないと判定したなら、予備ヒューズがあることを条件として、別のヒューズを切断させるようにヒューズデータ形成してそれをスキャンインして別のヒューズ手段(FG)を電気的に溶断させることもできる。このようにして、上記のような書き込みベリファイ後の再メモリテスト(Re-test memory) では、正しく切り替えられた予備回路のテストのみを実施することができる。更に、切り替えられた予備回路でのタイミングマージン不良を検出すると、別に予備ヒューズ及び予備回路があることを条件として、別の予備回路に切り替えることも可能となる。
図6には、この発明が適用される論理混載メモリ集積回路(半導体集積回路装置)の一実施例の基板配置図が示されている。この実施例の半導体集積回路装置は、公知の半導体技術により、1個の半導体基板上において形成される。特に制限されないが、この実施例の半導体集積回路装置は、コンピュータシステムの所定のボードに搭載されて例えばそのキャッシュメモリを構成する。
図6において、本実施例の論理混載メモリ集積回路は、特に制限されないが、半導体基板CHIPの上辺側に配置される4個の回路ブロックつまりDRAMマクロセルDRAM0〜DRAM3と、下辺側に配置される4個の回路ブロックつまりDRAMマクロセルDRAM4〜DRAM7からなる合計8個のメモリバンクを備える。メモリバンク(DRAMマクロセル)のそれぞれは、後述するようにそれぞれが独立してメモリアクセスができるようにアドレスバッファ(ラッチ)を備える。
論理混載メモリ集積回路は、さらに、各DRAMマクロセルの内側にそれぞれ配置される8個のSRAMマクロセルSRAM0〜SRAM7と、半導体基板CHIPの中央部に配置されるもう1個のSRAMマクロセルSRAM8とを備える。SRAMマクロセルSRAM0〜SRAM3ならびにSRAM4〜SRAM7の内側には、半導体基板CHIPの横の中心線に沿って、多数の入出力セルIOCが列状に配置され、これらの入出力セルIOC及びSRAMマクロセルの間には、図示されない多数のゲートアレイとチップ端子に対応するパッドPADとを含む論理部LCが配置される。論理部LCのゲートアレイは、ユーザ仕様に基づいて組み合わされ、所定の論理回路を構成する。また、パッドPADは、パッケージに形成された配線層を介して対応するバンプに結合される。
上記入出力セルIOCを介した上記DRAMマクロセルDRAM0〜DRAM7に対するデータの入出力、つまり上記DRAMマクロセルDRAM0〜DRAM7に対する書き込みと読み出しは、上記SRAMマクロセルを介して行われる。このようなSRAMマクロセルを介在させてバッファとして使用することにより、高速なデータの書き込みと読み出しが可能にされる。データの記憶にDRAMマクロセルを用いることにより、大きな記憶容量を実現することができる。
外部からは直接にはSRAM8に対して行われる。SRAM8に対してミスヒットのときには、SRAM0〜7のいずれかにアクセスし、更にミスヒットのときにはDRAM0〜7のいずれかにアクセスする。つまり、SRAM8が一時キャッシュとして動作し、SRAM0〜7が二次キャッシュとして動作し、DRAM0〜7が3次キャッシュとして動作する。これらのヒット/ミスヒットの判定等を行う制御動作は、キャッシュコントロール回路は論理回路LCにより行われる。
この実施例では、上記DRAMマクロセルDRAM0〜DRAM7に対して共通に用いられる冗長レジスタREGが設けられる。つまり、上記DRAM0〜DRAM7からなるメモリバンクのそれぞれは、後述するような冗長回路を備えるが、冗長レジスタREGは、個々のメモリバンクに設けられた冗長回路では救済できないものの救済や、あるいは半導体集積回路装置に組み立てられた後の救済に用いられる。特に制限されないが、上記レジスタREGにヒューズ切断信号が保持され、かかるレジスタREGを通して上記スキャンイン動作に対応したシリアルデータが形成される。また、スキャンアウト信号がレジスタの保持信号と比較されて、上記書き込みベリファイに用いられる。
図7には、上記DRAMマクロセル(メモリバンク)の一実施例のブロック図が示されている。各メモリバンクは、X,Yアドレスバッファ又はアドレスラッチを備える。これにより、1つのメモリバンクに対してアドレスを供給し、そのメモリ動作とは無関係に異なるメモリバンクに対して引き続きアドレスを供給することができる。つまり、DRAMではアドレスを入力してからデータが取り出すまでに時間がかかるので、複数のメモリバンクに対してパイプライン的にメモリアクセスを行うようにすることにより、個々のメモリバンクでの読み出し動作に費やされる時間をみかけ上ゼロにすることができる。
この実施例では、特に制限されないが、メモリバンクは複数のセルアレイから構成される。特に制限されないが、セルアレイは、セルアレイの左右に設けられた128本のサブワードドライバ(DV)により全体で256本のサブワード線の選択が行われる。上記256本のサブワード線と256対のビット線の交差部にダイナミック型メモリセルが配置され、上下に設けられた128個ずつのセンスアンプにより増幅される。センスアンプはシェアードセンスアンプ方式とされ、隣接するメモリアレイに共通に用いられる。同様に、サブワードDVも隣接するメモリアレイのサブワード線の選択に共用される。
上記正規のセルアレイと同様な冗長アレイが設けられる。この冗長アレイは、前記のような256本の冗長ワード線、256対の冗長ビット線を備えることとなる。このようなX,Y冗長に加えて、正規のサブアレイには、特に制限されないが、冗長ビット線を備える。それ故、上記ビット線不良は、個々の正規セルアレイ内で救済することも可能とされる。
Xアドレスバッファに取り込まれたXアドレスは、一方でXプリデコーダ回路によりデコードされ、それと並行して上記XアドレスがX系FUSE(ヒューズ)に記憶させられた不良アドレスとアドレス比較回路で比較される。X系FUSE(ヒューズ)は前記図4等に示したようにスキャン機能付ヒューズ回路のチェーンから構成される。Xプリデコーダの出力信号は、正規用マットのXデコーダと冗長マット用のXデコーダに供給される。Yアドレスバッファに取り込まれたYアドレスは、上記と同様なY系FUSE(ヒューズ)に記憶させられた不良アドレスとアドレス比較回路で比較され、前記X系の不良アドレスの一致情報とにより、正規マットを使うか冗長マットを使うかの判定が行われる。この判定結果により、正規マットでの救済か冗長マットでの救済かに対応したXデコーダ回路及びYデコーダ回路の動作が行われる。
以上本発明者によってなされた発明を、前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、図3において、クロックCLK−A〜Cの3つクロックは、それぞれ独立に形成するもの他、クロックCLK−Cは、クロックCLK−AとCLK−Bとを同時にハイレベルにしたときに発生させたり、あるいは他の制御信号とクロックCLK−A又はBとを組み合わせて生成させたりする等種々の実施形態を取ることができる。ヒューズ手段FUSEの切断は、前記のようなPチャネルMOSFETを用いるもの他、NチャネルMOSFETを用いる構成としてもよい。
ヒューズ手段は、前記のようなFGを用いるもの他、電流を流すことにより切断される配線材料を利用するもの他、あるいは電気的に書き込みが行われる不揮発性メモリ、例えばフラッシュメモリを用いるものであってもよい。この場合、フラッシュメモリ素子の複数個を並列接続して信頼性を高くするようにすることが望ましい。このような不揮発性のメモリ素子をヒューズ手段として用いた場合には、出荷前のテストによって不良になったものも救済することができる。ヒューズ手段は、前記のような欠陥救済のためのものの他、例えば抵抗トリミング回路に設けられたスイッチ信号を形成するもの等種々の実施形態を取ることができる。この発明は、ヒューズ回路を備えた半導体集積回路装置に広く利用できる。
この発明に係るスキャン機能付ヒューズ回路の一実施例を示す概略ブロック図である。 図1のヒューズ回路FCの一実施例を示す回路図である。 図1のFF回路の一実施例を示す説明図である。 この発明に係る半導体集積回路装置に設けられるスキャンチェーンの一実施例を示す概略ブロック図である。 この発明を説明するための半導体集積回路装置のテスト方法のフローチャート図である。 この発明が適用される論理混載メモリ集積回路の一実施例を示す基板配置図である。 図6のDRAMマクロセル(メモリバンク)の一実施例を示す雌ブロック図である。
符号の説明
FC…ヒューズ回路、L1,L2…ラッチ回路、G1…ナンドゲート回路、R1〜R3…抵抗、Q1〜Q6…MOSFET、NV1〜NV5…インバータ回路、IB…入力回路、OB…出力回路、CHIP…半導体基板(チップ)、DRAM0〜DRAM7…DRAMマクロセル、DFT…DFT回路、SRAM0〜SRAM7…SRAMマクロセル、LC…論理部、PAD…パッド、IOC…入出力セル、REG…冗長レジスタ。

Claims (4)

  1. チェーン状に接続された複数のスキャン機能付ヒューズ回路と、
    上記複数の各スキャン機能付ヒューズ回路から出力されるヒューズ信号を受ける内部回路とを備え、
    上記スキャン機能付ヒューズ回路は、
    前段からの信号を第1クロックに対応して取り込み、又は第1タイミング信号に対応して自己のヒューズ信号を取り込む第1ラッチ回路と、
    上記第1ラッチ回路の保持信号を第2クロックに対応して取り込んで次段に伝える第2ラッチ回路と、
    上記第1ラッチ回路の保持信号を第2タイミング信号に対応して取り込んでヒューズ手段に書き込む入力回路と、上記ヒューズ手段の記憶情報に対応したヒューズ信号を出力させる出力回路とからなるヒューズ回路とを備え、
    上記第1クロックと第2クロックに対応して各スキャン機能付ヒューズ回路にヒューズ切断信号をシリアルにスキャンインさせる第1動作と、
    上記第1タイミング信号により上記ヒューズ信号を第1ラッチ回路に取り込む第2動作と、
    上記第1クロックと第2クロックに対応して上記第1ラッチ回路に取り込まれた各ヒューズ信号をシリアルにスキャンアウトさせる第3動作とを行うことを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 請求項1において、
    上記ヒューズ手段は、電流による選択的な切断の有無により記憶情報の書き込みが行われるものであり、
    上記入力回路は、
    書き込み用電源電圧が供給される電源パッドを備え、
    上記電源バッドと回路の電源端子との間には抵抗手段が設けられ、
    上記電源パッドから上記ヒューズ手段を溶断させる電流が供給されるものであることを特徴とする半導体集積回路装置。
  3. 請求項2において、
    上記出力回路は、第4タイミング信号に対応してヒューズ手段に電流を供給する電流経路を形成して、その切断の有無に対応した2値信号を取り込むラッチ回路を備えるものであることを特徴とする半導体集積回路装置。
  4. 請求項1において、
    上記内部回路は、複数のメモリセルが行列配置されてなる正規メモリ回路と、正規メモリ回路の行又は列に対応した予備メモリ回路とを備え、
    上記ヒューズ信号は、上記正規回路における行又は列の欠陥部分をそれに対応した行又は列の予備メモリ回路に置き換えるものであることを特徴とする半導体集積回路装置。
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