JP4371902B2 - heatsink - Google Patents
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Description
本発明はヒートシンクに関し、より詳細には、成型後の仕上げ作業が容易であり製造コストを低減させることが可能なヒートシンクの構造に関する。 The present invention relates to a heat sink, and more particularly to a heat sink structure that can be easily finished after molding and can reduce manufacturing costs.
発熱する電子部品を冷却するためのヒートシンクは、コンピュータや電源などに広く用いられている(特許文献1参照)。とくに最近では、大容量電源などに用いられる大型のヒートシンクの需要が高まっている。 Heat sinks for cooling electronic components that generate heat are widely used in computers, power supplies, and the like (see Patent Document 1). In particular, recently, there has been an increasing demand for large heat sinks used for large-capacity power supplies.
ヒートシンクは、熱伝導性の高い金属材料の鋳造により成型される。そして、とくに大型のヒートシンクの場合には、イジェクターピンと呼ばれる棒を金型の内部に突込させて被成型体を押し出すことで、ヒートシンクを離型させることが行われている。そのため、ヒートシンクのイジェクターピンを押し当てることができる平坦な領域を確保しなければならない。図4に示されるように、たとえば従来のヒートシンク400においては、領域401の冷却フィンを削除し、この領域401において基板101の平坦面を露出させていた。
ところで、イジェクターピンによる離型は、被成型体が完全に固まる前に行われる。そのため、その押圧部分にイジェクターピンの痕跡が形成され、ピン径に沿って「バリ」が形成される。このバリの一部が金属片として取れ落ちると、電子回路などをショートさせて電子回路を破壊するなど、種々の問題を生じさせるおそれがある。したがって、バリの除去作業は必要不可欠である。しかし、ヒートシンクの冷却フィンの奥側(フィンの根元)に形成されたバリの除去作業は非常に困難であるため、作業時間や作業工数の増加から、全体として製造コストが高くなるという問題がある。 By the way, mold release by an ejector pin is performed before a to-be-molded body solidifies completely. Therefore, an ejector pin trace is formed in the pressed portion, and a “burr” is formed along the pin diameter. If a part of this burr is removed as a metal piece, various problems such as short circuit of the electronic circuit and destruction of the electronic circuit may occur. Therefore, the burr removal work is indispensable. However, since it is very difficult to remove burrs formed on the back side of the cooling fins of the heat sink (fin base), there is a problem that the manufacturing cost increases as a whole due to an increase in work time and work man-hours. .
したがって、本発明の目的は、成型時の離型が容易で製造コストを低減させることが可能なヒートシンクを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat sink that can be easily released during molding and can reduce manufacturing costs.
本発明の前記目的は、基板と、前記基板上に立設された複数の冷却フィンと、前記基板上における前記冷却フィンが設けられている領域内に設けられた少なくとも1つのボスとを有していることを特徴とするヒートシンクによって達成される。 The object of the present invention includes a substrate, a plurality of cooling fins erected on the substrate, and at least one boss provided in a region where the cooling fins are provided on the substrate. It is achieved by a heat sink characterized in that
本発明によれば、ヒートシンクの離型の際にバリがボス上に形成されるので、バリの除去作業が容易となり、最終的にはヒートシンクの製造コストを低減させることができる。また、ボスの存在によりヒートシンクの被表面積が増大するので、冷却性能を向上させることもできる。 According to the present invention, since the burr is formed on the boss when the heat sink is released, it is easy to remove the burr, and finally the manufacturing cost of the heat sink can be reduced. Further, since the surface area of the heat sink is increased by the presence of the boss, the cooling performance can be improved.
本発明の好ましい実施形態において、前記ボスは、前記冷却フィンの高さとほぼ同一の高さを有している。 In a preferred embodiment of the present invention, the boss has a height substantially the same as the height of the cooling fin.
本発明によれば、冷却フィンの先端部側の面一を研磨処理するだけで、冷却フィンの先端部とともにボスの先端部を滑らかにことができるので、成型後の仕上げ作業が容易となり、製造コストを低減させることができる。 According to the present invention, the tip of the boss can be smoothed together with the tip of the cooling fin only by polishing the surface on the tip side of the cooling fin. Cost can be reduced.
本発明のさらに好ましい実施形態において、前記ヒートシンクは、前記ボスを複数個有し、各ボスが前記基板上に離散的に設けられている。 In a further preferred embodiment of the present invention, the heat sink has a plurality of the bosses, and each boss is discretely provided on the substrate.
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、とくにヒートシンクが大型の場合において、離型を確実に行うことができる。 According to a further preferred embodiment of the present invention, it is possible to reliably perform release, particularly when the heat sink is large.
本発明のさらに好ましい実施形態において、前記複数の冷却フィンが平行に配列されており、少なくとも前記ボスに隣接する前記冷却フィンの一部が除去されている。 In a further preferred embodiment of the present invention, the plurality of cooling fins are arranged in parallel, and at least a part of the cooling fins adjacent to the boss is removed.
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、ボスに隣接する冷却フィンが部分的に除去され、冷却フィン間の隙間が一貫して確保されているので、冷却フィン間を流れる空気がボスによって遮られることがなく、冷却性能を向上させることができる。 According to a further preferred embodiment of the present invention, the cooling fins adjacent to the boss are partially removed, and the gap between the cooling fins is consistently secured, so that the air flowing between the cooling fins is blocked by the boss. The cooling performance can be improved.
本発明によれば、ヒートシンクの離型の際にバリがボス上に形成されるので、バリの除去作業が容易となり、最終的にはヒートシンクの製造コストを低減させることができる。また、ボスの存在によりヒートシンクの被表面積も増大するので、冷却性能を向上させることができる。 According to the present invention, since the burr is formed on the boss when the heat sink is released, it is easy to remove the burr, and finally the manufacturing cost of the heat sink can be reduced. Further, since the surface area of the heat sink is increased by the presence of the boss, the cooling performance can be improved.
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の好ましい実施の形態にかかるヒートシンクの構造を示す略斜視図である。また図2は、図1のX−X方向に沿った略断面図であり、図3は、図1のY−Y方向に沿った略断面図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view showing the structure of a heat sink according to a preferred embodiment of the present invention. 2 is a schematic cross-sectional view along the XX direction in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view along the YY direction in FIG.
図1乃至図3に示されるように、このヒートシンク100は、基板101と、基板101上に立設された多数の冷却フィン102と、基板101上における前記冷却フィン102が設けられている領域内の所定の位置に設けられた複数のボス103とを備えており、これらは熱伝導性の良好な金属材料の鋳造によって一体的に成型されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
冷却フィン102は基板101上に平行に配列されており、ボス103に隣接する冷却フィン102の一部は除去されている。このように、ボス103に隣接する冷却フィンが部分的に除去され、冷却フィン間の隙間がY−Y方向に対して一貫して確保されているので、冷却フィン間をY−Y方向に流れる空気がボスによって遮られることはない。したがって、ヒートシンク100の冷却性能を向上させることができる。
The
ボス103は、ヒートシンク100の離型の際に用いられるイジェクターピン(図示せず)と対応する位置に設けられた略円柱台状の突起である。イジェクターピンが基板全体101を均等に押圧できるように離散的に配置されていることから、ボス103もこれに対応する位置に設けられている。
The
ボス103の先端部分は、イジェクターピンの先端部分の面積よりもよりも広い平坦面となっている。たとえば、イジェクターピンの先端の直径が4mmのとき、ボスの先端部分の直径は6mmに設定される。このようにすることで、離型の際には、イジェクターピンがボス103の先端部分の平坦面に確実に突き当たるので、ヒートシンク100を確実に離型することができる。
The tip portion of the
ボス103の高さは、冷却フィン102の高さとほぼ同一である。これにより、バリ取り作業の効率を向上させることができる。すなわち、離型の際にボス103の先端部の平坦面にはバリが発生するが、冷却フィン102の先端部側の面一を研磨処理するだけで、冷却フィン102の先端部とともにボス103の先端部を滑らかにことができ、ボス103上のバリを容易に除去することができる。また、ボス103が存在することによりヒートシンク全体の被表面積が増えるため、イジェクターピンによって押圧される部分が突出していない従来のヒートシンク構造に比べて、冷却性能を向上させることができる。なお、ボス103の高さが冷却フィン102の高さと「ほぼ同一である」とは、厳格な同一性を要求するのではなく、冷却フィン102とボス103とを一緒に処理することができる程度に高さがそろっていればよいことを意味するものである。
The height of the
以上説明したように、本実施形態にかかるヒートシンクによれば、基板上の所定の位置に冷却フィンとほぼ同一の高さを有するボスが設けられていることから、冷却フィンの先端部側の面一を研磨処理するだけで、冷却フィンの先端部とともにボスの先端部を滑らかにことができる。すなわち、成型後の仕上げ作業が容易となり、製造コストを低減させることができる。また、ボスの存在により被表面積も増大するので、ヒートシンクの冷却性能を向上させることができる。 As described above, according to the heat sink according to the present embodiment, the boss having substantially the same height as the cooling fin is provided at a predetermined position on the substrate. The tip of the boss can be smoothed together with the tip of the cooling fin only by polishing one. That is, finishing work after molding becomes easy, and the manufacturing cost can be reduced. Further, since the surface area is increased due to the presence of the boss, the cooling performance of the heat sink can be improved.
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、これらも本発明に包含されるものであることはいうまでもない。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the present invention. Needless to say.
たとえば、前記実施形態においては、ボスが複数(図1においては6個)設けられている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、たとえばヒートシンク全体がそれほど大きくない場合には、ボスを基板の中央に1個だけ設けてもかまわない。すなわち、ボスの数はいくつであってもよく、ヒートシンクの基板の大きさ、冷却フィンの数、フィン間隔などに基づいて決定すればよい。 For example, in the above-described embodiment, the case where a plurality of bosses (six in FIG. 1) are provided has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, when the entire heat sink is not so large, the boss Only one may be provided in the center of the substrate. That is, the number of bosses may be any number, and may be determined based on the size of the heat sink substrate, the number of cooling fins, the fin interval, and the like.
また、前記実施形態においては、ボスの形状が略円柱台状であるが、これに限定されるものではなく、たとえば略四角柱台状であってもよい。すなわち、先端部分が平坦面となっている突起であればよい。 Moreover, in the said embodiment, although the shape of a boss | hub is a substantially cylindrical trapezoid shape, it is not limited to this, For example, a substantially quadrangular prism base shape may be sufficient. In other words, any protrusion may be used as long as the tip portion is a flat surface.
また、前記実施形態においては、ボスと冷却フィンとが結合した状態で成形されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ボスが独立した状態で存在し、ボスと冷却フィンとが分離した状態で成形されていてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the case where it shape | molds in the state which the boss | hub and the cooling fin couple | bonded was demonstrated, it is not limited to this, A boss exists in the independent state, A boss | hub and a cooling fin And may be molded in a separated state.
また、前記実施形態においては、ボス103が冷却フィン102の高さとほぼ同一の高さを有する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、たとえば、冷却フィン102よりもボス103のほうが高くてもよく、あるいは低くてもよい。このような場合には、冷却フィンの先端部側の面一を研磨処理するだけでボス上のバリを除去することは困難であるが、所定の工具を用いて人手により手作業で一つずつバリを除去するような場合に、ボスが設けられていれば、離型時のバリがボス上に形成されるので、バリの除去作業を容易に行うことができる。
In the above embodiment, the case where the
本発明は、あらゆるヒートシンクに適用可能であるが、大型のヒートシンクに対して特に有効である。したがって、たとえば車載用DC‐DCコンバータのヒートシンクなどに好ましく用いることができる。 The present invention can be applied to any heat sink, but is particularly effective for a large heat sink. Therefore, it can be preferably used for a heat sink of an in-vehicle DC-DC converter, for example.
100 ヒートシンク
101 基板
102 冷却フィン
103 ボス
400 ヒートシンク
401 平坦な領域
100
Claims (4)
前記複数の冷却フィンは、平行に配列されており、少なくとも前記ボスに隣接する前記冷却フィンの一部が除去されており、
前記複数の冷却フィンのうち、延在方向に前記ボスが存在する冷却フィンは、該ボスと結合していることを特徴とするヒートシンク。 A substrate, a plurality of cooling fins erected on the substrate, and at least one boss having a flat tip portion provided in a region where the cooling fins are provided on the substrate. And
The plurality of cooling fins are arranged in parallel, and at least a part of the cooling fins adjacent to the boss is removed,
Among the plurality of cooling fins, the cooling fin having the boss in the extending direction is coupled to the boss .
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