JP4370804B2 - Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus - Google Patents

Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP4370804B2
JP4370804B2 JP2003128074A JP2003128074A JP4370804B2 JP 4370804 B2 JP4370804 B2 JP 4370804B2 JP 2003128074 A JP2003128074 A JP 2003128074A JP 2003128074 A JP2003128074 A JP 2003128074A JP 4370804 B2 JP4370804 B2 JP 4370804B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
layer
electro
outer edge
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003128074A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004333754A (en
Inventor
圭二 瀧澤
利範 上原
智之 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003128074A priority Critical patent/JP4370804B2/en
Publication of JP2004333754A publication Critical patent/JP2004333754A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4370804B2 publication Critical patent/JP4370804B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気光学装置用基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器に係り、特に、表示領域に設けられた電極に接続され周辺領域に延在する配線を有する液晶表示装置として構成する場合に好適な構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置などの電気光学装置においては、一対の対向する電極間に電気光学層を配置してなる複数の画素が配列された表示領域(有効動作領域)と、この表示領域の外側に配置された周辺領域とが設けられる。この周辺領域には、表示領域に設けられた上記電極から引き出された複数の配線が配設され、これらの配線を介して上記電極が駆動され、表示領域に所望の表示態様が実現される。
【0003】
上記電気光学装置の一例として液晶表示装置について説明すると、たとえば、ガラスなどの基板上に反射層が形成され、この反射層上にカラーフィルタを構成する着色層が形成され、さらに、この着色層上に透明な絶縁膜を形成し、この絶縁膜上にITO(インジウムスズ酸化物)などの透明導電体で構成された透明電極が形成された構造を有するものが知られている。このような液晶表示装置がたとえば反射型カラー液晶表示装置である場合には、一方の基板1の上に反射層2、保護膜3、遮光膜13、着色層4、保護膜6、密着性向上層5、電極7が順次積層された構造を有する(例えば、以下の特許文献1参照)。
【0004】
一方、特に携帯型電子機器においては、反射表示と透過表示のいずれもが表示可能に構成された半透過反射型の液晶表示装置が採用される場合が多い。このような半透過反射型の液晶表示装置としては、たとえば、反射機能を有する反射層に画素毎に開口部を形成することにより、この開口部を通してバックライトなどの照明手段の光を透過可能に構成したものが知られている(例えば、以下の特許文献2参照)。すなわち、画素のうち、上記の開口部が設けられている部分が光透過領域となり、その他の部分が光反射領域となるので、昼間などでは光反射領域にて反射される反射光によって表示を視認可能とし、夜間などにおいては照明手段を点灯させて光透過領域を透過する透過光によって表示を視認可能とする。
【0005】
ところで、上記のような半透過反射型の液晶表示装置においては、透過表示を行う場合には、表示光は照明手段から入射して液晶層を一回だけ通過するのに対して、反射表示を行う場合には、外光が入射して反射層によって反射された表示光は液晶層を往復2回通過するため、リタデーションΔn・d(Δnは液晶分子の屈折率異方性、dは液晶層の厚さ)の関数である光変調度合が透過表示と反射表示とで大きく異なることとなることから、透過表示と反射表示とをそれぞれ最適化することが困難であるという問題点がある。すなわち、透過表示と反射表示の一方の表示品位を優先すると他方の表示品位が犠牲になる。このため、上記の液晶表示装置では、上記光透過領域の液晶層を厚く、また、上記光反射領域の液晶層を薄く構成することによって、両表示のコントラストなどをより向上させる構造(マルチギャップ構造)を採用している。
【0006】
ところが、このような半透過反射型の液晶表示装置では、光反射領域の電極を反射層を兼ねた金属電極とし、光透過領域の電極をITOなどで構成された透明電極としているため、基板内面上に金属電極が露出していることから耐食性の問題が生じやすいとともに、この金属電極と対向する透明電極との間に極性差が生ずるため、表示品位の低下や長期信頼性の低下をもたらすという問題点がある。
【0007】
このような問題点を解決する方法としては、反射層上に絶縁層を介して透明電極を形成する方法がある。この方法では、反射層が絶縁層により被覆されるために耐食性の問題を回避することができるとともに、反射層とは別に透明電極を設けるために上記のような極性差が生じないという利点がある。また、このように構成する場合に、カラーフィルタの着色層を保護するための保護膜をパターニングすることにより基板上に表面凹凸を構成し、これによって上記のように光透過領域の液晶層を厚く、光反射領域の液晶層を薄くする構造が採用される場合がある。このような構造を有する液晶表示装置の細部構造を図15に示す。
【0008】
図15に示す液晶表示装置200においては、第1基板210と第2基板220との間に液晶層235が配置される。第1基板210には、基板211上に透明下地層212、反射層213、着色層214F,214C、保護膜215、透明電極216、配向膜217が順次形成され、第2基板220には、基板221上に透明電極222及び配向膜223が順次形成されている。反射層213には画素P毎に開口部213aが形成され、この開口部213aによって光透過領域Ptが構成され、その他の部分は光反射領域Prとなっている。画素間には遮光層214BMが形成されている。この液晶表示装置では、保護膜215をパターニングするだけで光透過領域Ptにおいて液晶層235を厚く、光反射領域Prにおいて液晶層235を薄く形成することができる。また、この図示例では、光透過領域Ptの着色層214Cの光学濃度を大きくし、光反射領域Prの着色層214Fの光学濃度を小さくすることによって、透過表示と反射表示との間の表示態様の差を低減している。
【0009】
【特許文献1】
特開2002−14334号公報
【特許文献2】
特開平11−242226号公報(特に、図1、図4、図24、図25など参照。)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図15に示した半透過反射型の液晶表示装置においては、光透過領域Ptにおいて着色層214C上に保護膜215が形成されていないことから、着色層214Cを介して反射層213と透明電極216との間にリーク電流が流れ、これによって表示品位が低下するといった問題点がある。
【0011】
一方、上記の問題点を解消するために、光透過領域Ptにおいても反射層213の開口部213a上に絶縁層を形成する場合が考えられるが、この場合には、この絶縁層や保護膜の厚さが増大するため、特に、透明電極216に接続された配線の下地表面に、大きな表面段差が生じたり、表面傾斜角が増大したりすることにより、透明導電体の成膜時においてカバレッジ不足などにより配線に断線が発生するという問題点が考えられる。この配線の断線が発生すると、上記透明電極がストライプ状に構成されている場合には、当該透明電極が伸びている画素列全体に表示不良が発生するという深刻な問題を生ずる。
【0012】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、表面段差を備えた基板上に電極及びこれに接続された配線を形成してなる電気光学装置用基板若しくは電気光学装置において、反射層と電極との間のリーク電流を低減することのできるとともに、表面段差上に形成された電極に接続された配線の断線を低減することのできる構造を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電気光学装置用基板は、基板上に複数の画素を含む表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有する電気光学装置用基板において、前記基板上には前記画素毎に開口部を備えた反射層が形成され、該反射層上に第1絶縁層と第2絶縁層とが積層され、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の少なくとも一方が部分的に存在しないことにより、前記開口部の形成部位が低く構成された凹凸表面が構成され、前記凹凸表面上に電極が配置され、前記電極に接続され前記表示領域から前記周辺領域に延在する配線が設けられ、前記周辺領域における前記第1絶縁層の外縁位置と前記第2絶縁層の外縁位置が前記配線の延在方向に見て相互に異なり、前記第1絶縁層の外縁と前記第2絶縁層の外縁に傾斜角がついていることを特徴とする。
【0014】
上記のように、反射層上に第1絶縁層と第2絶縁層とを積層し、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の少なくとも一方が部分的に存在しないことにより、前記開口部の形成部位が低く構成された凹凸表面が構成されていることにより、マルチギャップタイプの電気光学装置を容易に構成することができる。特に、第1絶縁層と第2絶縁層の少なくとも一方をパターニングすることによって簡単に所望の位置に所望の段差を有する凹凸表面を構成できる。
【0015】
本発明では、上記の凹凸表面を構成しても、反射層と電極との間には第1絶縁層と第2絶縁層の少なくとも一方が必ず存在するように構成することにより、反射層と電極との間の電気リークを防止することができる。
【0016】
また、表面領域に設けられた電極に接続された配線が周辺領域に引き出されるように延在し、この配線の延在方向に見て周辺領域における第1絶縁層の外縁位置と第2絶縁層の外縁位置とが相互に異なることにより、周辺領域における配線の下地表面の表面段差(表面傾斜角)を低減することができるため、配線の断線を防止することができる。
【0017】
ここで、上記第1絶縁層及び第2絶縁層は、透光性を有する無機材料や有機材料などによって構成できる。無機材料としては、SiO、TiO、Taなどが挙げられる。また、有機材料としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられる。特に樹脂材料によって構成する場合、感光性樹脂材料をフォトリソグラフィ法によってパターニングすることが好ましい。このパターニングによって、第1絶縁層と第2絶縁層の少なくとも一方を部分的に除去することができ、これによって上記の表面段差を構成できる。なお、第1絶縁層と第2絶縁層は相互に同じ材料によって構成されていてもよく、或いは、相互に異なる材料によって構成されていてもよい。
【0018】
また、上記第1絶縁層及び/又は第2絶縁層の外縁上に構成される表面傾斜面の最大傾斜角は10度以下であることが配線の断線を防止する上でより好ましい。上記外縁上の表面傾斜面は、第1絶縁層及び/又は第2絶縁層の外縁を外側(表示領域から離れる側)へ向けて徐々に薄くするような傾斜状の外縁断面形状とすることによって構成できる。例えば、第1絶縁層又は第2絶縁層が感光性樹脂で構成される場合には、上記外縁となるべき位置において露光強度を外側へ向けて徐々に変化させることによって傾斜状の外縁断面形状を構成できる。
【0019】
本発明において、前記第1絶縁層の外縁が前記第2絶縁層の外縁よりも前記延在方向に見て前記表示領域側(すなわち内側)に位置することが好ましい。これによれば、第1絶縁層の外縁が第2絶縁層によって被覆されることになるため、第1絶縁層の外縁に起因して生ずる表面傾斜を第2絶縁層によって緩和したり、傾斜角の変化をより滑らかに構成したりすることができることから、配線の断線をより低減することができる。
【0020】
本発明において、前記周辺領域には前記反射層と前記配線との間に遮光部が構成され、該遮光部の外縁位置は、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の外縁位置に対して前記延在方向に見て異なることが好ましい。
【0021】
配線の下層に遮光部が構成されていることによって、表示領域から周辺領域に延在する配線の高低差も大きくなることから、本発明の構成による効果、すなわち配線の断線防止効果がより顕著に発揮される。また、第1絶縁層、第2絶縁層及び遮光部のそれぞれの外縁位置が相互に異なる位置にあるため、配線の下地表面の段差量を低減し、段差上の表面傾斜角を低減することができることから、配線の断線をより低減することができる。
【0022】
ここで、遮光部は、配線と第2絶縁層との間、第2絶縁層と第1絶縁層との間、第1絶縁層の下のいずれに配置されていてもよいが、特に、第1絶縁層の下層に遮光部が構成されていることが望ましい。この場合、遮光部の外縁位置が第1絶縁層及び第2絶縁層のうち少なくとも一方の外縁位置より前記表示領域側に配置されていることにより、少なくとも一方の絶縁層によって遮光部が覆われ保護されるため、遮光部の劣化を防止できる。
【0023】
なお、この遮光部は、黒色樹脂などにより単一材料で構成することもでき、また、後述するように、複数色の着色層を積層することによって構成することも可能である。
【0024】
本発明において、前記表示領域には、前記反射層と前記電極との間に着色層が形成されていることが好ましい。
【0025】
この着色層によって電気光学装置の表示を着色することが可能になる。特に、複数色の着色層を配列させることによってマルチカラー表示(例えばフルカラー表示)が可能になる。また、着色層が第1絶縁層及び第2絶縁層の下層に配置されている場合には、第1絶縁層及び第2絶縁層を着色層の保護膜として用いることができる。
【0026】
また、上記着色層を形成することによって表示領域における第1絶縁層及び第2絶縁層が高い位置に設けられることになるため、表示領域から周辺領域に延在する配線の高低差も増大することから、本発明の構成による効果、すなわち配線の断線防止効果がより顕著に発揮される。
【0027】
本発明において、前記周辺領域には前記反射層と前記電極との間に複数色の前記着色層が積層されてなる遮光部が構成され、該遮光部を構成する前記複数色の着色層の外縁位置が前記延在方向に見て相互に異なることが好ましい。
【0028】
このように複数色の着色層を積層することによっても遮光部を構成することができる。特に、表示領域において複数色の着色層が配列形成される場合には、遮光部のための専用の製造工程を設けることなく遮光部を形成できるという利点がある。このとき、複数色の着色層を積層して構成された遮光部は、当然のことながら単層の着色層よりも厚くなるため、周辺領域における配線の下地表面の表面段差量も増大する。したがって、本発明を適用することによる効果がさらに顕著なものとなる。
【0029】
また、遮光部を構成する複数色の着色層の外縁位置が配線の延在方向に見て相互に異なるように構成されることにより、遮光部が配線の延在方向に見て外側に徐々に薄くなるように形成されるため、配線の下地表面の表面段差量や表面傾斜角を低減することができ、その結果、配線の断線をより低減することが可能になる。
【0030】
本発明において、前記第1絶縁層は前記表示領域において全面的に形成され、前記第2絶縁層は前記開口部の形成領域において形成されていないことが好ましい。第1絶縁層を表示領域において全面的に形成し、第2絶縁層を開口部の形成領域において形成しないことによって、第1絶縁層によって反射層と電極との間の絶縁性を確保しつつ、表示領域における凹凸表面形状を制御性良く形成することが可能になるため、凹凸表面に起因する光学特性をより向上させることができる。たとえば、液晶装置においては、液晶層の厚さの変化態様を高精度に設定することができるため、液晶分子の配向の乱れの態様やその範囲を制御することにより、コントラストの低下などを防止することができる。
【0031】
次に、本発明の電気光学装置は、一対の対向する電極の間に電気光学層が配置された複数の画素を含む表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有する電気光学装置において、前記電気光学層の一方側には基板が配置され、該基板上には前記画素毎に開口部を備えた反射層が形成され、該反射層上に、前記電気光学層に向けて、第1絶縁層と第2絶縁層とが積層され、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の少なくとも一方が部分的に存在しないことにより、前記開口部の形成部位が低く構成された凹凸表面が構成され、前記凹凸表面上に一方の前記電極が配置され、前記一方の電極に接続され前記表示領域から前記周辺領域に延在する配線が設けられ、前記周辺領域における前記第1絶縁層の外縁位置と前記第2絶縁層の外縁位置が前記配線の延在方向に見て相互に異なることを特徴とする。
【0032】
本発明において、前記第1絶縁層の外縁が前記第2絶縁層の外縁よりも前記延在方向に見て前記表示領域側に位置することが好ましい。
【0033】
本発明において、前記周辺領域には前記反射層と前記電極との間に遮光部が構成され、該遮光部の外縁位置は、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の外縁位置に対して前記延在方向に見て異なることが好ましい。この場合、前記遮光部は、第1絶縁層及び第2絶縁層より下層に配置されることが望ましい。このときにはさらに、遮光部の外縁は、第1絶縁層と第2絶縁層の少なくとも一方の外縁より前記表示領域側に配置されていることが好ましい。
【0034】
本発明において、前記表示領域には、前記反射層と前記電極との間に着色層が形成されていることが好ましい。これにより、表示を着色化する事が可能になる。
【0035】
本発明において、前記周辺領域には前記反射層と前記電極との間に複数色の前記着色層が積層されてなる遮光部が構成され、該遮光部を構成する前記複数色の着色層の外縁位置が前記延在方向に見て相互に異なることが好ましい。これにより、遮光層の外縁上の表面段差量や表面傾斜角を低減することが可能になる。
【0036】
本発明において、前記第1絶縁層は前記表示領域において全面的に形成され、前記第2絶縁層は前記開口部の形成領域において形成されていないことが好ましい。これにより、凹凸表面を制御性良く形成することができる。
【0037】
本発明において、前記配線は、上下導通部を介して前記電気光学層の反対側に導電接続されていることが好ましい。配線が上下導通部を介して電気光学層の反対側に導電接続されていることにより、電気光学層を介して対向する一対の電極を共に電気光学層の一方側に配置することができるので、上記基板上における配線の引き回し面積が低減され、その分、周辺領域の幅を増大させなくても、配線の延在方向の長さを充分に確保することが可能になり、その結果、第1絶縁層の外縁と第2絶縁層の外縁を相互に離反させることができる(遮光部が設けられている場合には、遮光部の外縁からも離反させることができる)ため、配線の下地表面をさらに平坦化或いは平滑化することが可能になることから、配線の断線をさらに低減できる。
【0038】
本発明において、前記上下導通部は、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の外縁以外の平坦面上において前記配線と導電接続されていることが好ましい。これによって、上下導通部の導通状態をより確実に得ることができ、電気的信頼性を向上できる。
【0039】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、一対の対向する電極の間に電気光学層が配置された複数の画素を含む表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有する電気光学装置の製造方法において、前記電気光学層の一方側に基板を配置し、該基板上に前記画素毎に開口部を備えた反射層を形成し、該反射層上に、前記電気光学層に向けて、第1絶縁層と第2絶縁層とを積層し、前記画素においては、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の少なくとも一方を部分的に存在させないことにより、前記開口部の形成部位が低く構成された凹凸表面を構成し、前記凹凸表面上に一方の前記電極を配置し、前記一方の電極に接続され前記表示領域から前記周辺領域に延在する配線を設け、前記周辺領域における前記第1絶縁層の外縁位置と前記第2絶縁層の外縁位置を前記配線の延在方向に見て相互に異ならせることを特徴とする。
【0040】
次に、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを有することを特徴とする。本発明に係る電気光学装置は、半透過反射型の構成を有することによって透過表示と反射表示のいずれでも表示が可能となるため、特に、携帯電話機、携帯型情報端末、電子時計などの携帯型電子機器を構成する上できわめて有効である。
【0041】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器の実施形態について詳細に説明する。以下に説明する各実施形態は、いずれも電気光学装置の一種である液晶装置に関するものであるが、本発明は、液晶装置に限らず、エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、フィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置に用いることができるものである。
【0042】
[液晶装置の全体構成]
最初に、各実施形態に共通する液晶装置100の全体構成について説明する。図1は液晶装置100の分解斜視図、図2は液晶装置100の平面透視図である。液晶装置100は、第1基板110と、第2基板120とをシール材131によって貼り合せ、第1基板110、第2基板120及びシール材131によって囲まれた空間内に図示しない電気光学物質である液晶を封入したものである。第1基板110は、第2基板120の外形よりも張り出した基板張出部110Tを有し、この基板張出部110Tの表面上に液晶駆動回路などを内蔵した電子部品(半導体ICチップ)132,133が実装されている。これらの電子部品132,133の図示しない複数の端子は、基板張出部110T上にそれぞれ引き出された電極配線112a、配線112b及び入力端子112c,112dに導電接続されている。
【0043】
第1基板110においては、ガラスやプラスチックなどの透明材料で構成される基板111の表面上にITOなどで構成された導体パターン112が形成されている。この導体パターン112には、シール材131の内側に設定された表示領域D(図2参照)内にストライプ状に形成された電極配線112aが含まれる。これらの電極配線112aは、図示を省略した駆動素子(たとえば、TFD(薄膜ダイオード))に接続されている。電極配線112aは、表示領域D内から上記基板張出部110Tの表面上に引き出されている。また、表示領域Dの外側には周辺領域E(図2参照)が設けられている。この周辺領域Eには基板111上に複数の配線112bが形成されている。これらの配線112bには、表示領域Dとの境界線に沿って配設された接続パッド部112bpが設けられている。また、配線112bにおける接続パッド部112bpとは反対側の端部は、上記基板張出部110Tに引き出されている。さらに、基板張出部110Tの端縁近傍には、複数の入力端子112c,112dが形成されている。これらの入力端子112c,112dは、図示しないフレキシブル配線基板などの配線部材が接続されることにより、外部の表示制御手段から制御信号や表示データなどを導入可能とするためのものである。
【0044】
一方、第2基板120には、ガラスやプラスチックなどで構成された基板121の表面(第1基板110と対向する内面)上に、ITOなどで構成される導体パターン122が形成されている。この導体パターン122には、ストライプ状に構成された複数の帯状導体122aが設けられている。これらの帯状導体122aの端部にはそれぞれ接続パッド部122apが形成されている。これらの帯状導体122aは、上記第1基板110の電極配線112aの延長方向と直交する方向に伸びている。
【0045】
図3は、第2基板120に設けられた帯状導体122aの両端部近傍を拡大して示す概略平面図である。帯状導体122aは、表示領域D内に配置された部分が電極122a−1となっており、この電極122a−1と一体に構成された配線122a−2は周辺領域Eにおいて外側に向けて延在している。上記接続パッド部122apは上記配線122a−2の外側の端部において拡幅した形状に構成されている。なお、この配線122a−2及びその近傍の構成について以下に説明する場合、表示領域D側を内側、周辺方向E側或いはさらにその外縁に向かう方向を外側ということにする。
【0046】
図4に示すように、帯状導体122aの接続パッド部122apは、シール材131を介して配線112bの接続パッド部112bpに接続されている。シール材131には、樹脂基材中に多数の微小な導電粒子131Aが分散配置されている。なお、図4ではシール材131の幅と導電粒子131Aの直径とがほぼ同様に描かれているが、実際には、導電粒子131Aの外径は5〜10μm程度であり、シール材131の幅は0.1〜3.0mm程度である。これらの導電粒子131Aは、第1基板110と第2基板120とがシール材131を介して貼り合わされ、加圧された状態でシール材131が硬化されたとき、接続パッド部121bpと接続パッド部122apとを導電接続するように構成されている。より具体的には、上記のような構成によりシール材131は導電異方性を有するので、複数の接続パッド部112bpと接続パッド部122apとは、このシール材131を介して相互に対応するもの同士のみが導電接続される。
【0047】
本実施形態では、上記のように第2基板120において配線122a−2の端部に接続パッド部122apが設けられ、この接続パッド部122apから上下導通部であるシール材131を介して電気光学層である液晶層の反対側に導電接続される配線構造を有している。このため、第2基板120において配線構造の引き回し面積を小さくすることが可能になることから、第2基板120の周辺領域Eの幅を拡大しなくても、配線122a−2の長さを充分に確保することが可能になる。したがって、後述する第1絶縁層125及び第2絶縁層126の外縁を表示領域Dからより離れた場所に配置することが可能になることから、配線122a−2の下地表面の表面段差量や表面傾斜角を低減することができ、その結果、配線122a−2の断線の発生確率を低減できるという利点がある。
【0048】
この実施形態では、上下導通部に設けられる接続パッド部122apは、基板121の表面上に直接形成され、これによってその表面がほぼ平坦面となっているため、シール材131による導電接続の信頼性を向上させることができる。ただし、接続パッド部122apは、基板121上に直接形成されている必要はなく、たとえば、第1絶縁層125や第2絶縁層126の表面上に形成されていても構わない。ただし、この場合、第1絶縁層125の外縁125eや第2絶縁層126の外縁126eの直上位置を除いた、表面が平坦な部分に接続パッド部122apが形成されることが好ましい。
【0049】
[第1実施形態]
次に、図5及び図7乃至図9を参照して本発明に係る電気光学装置用基板及び電気光学装置の第1実施形態について説明する。図7は、液晶装置100の第2基板120について表示領域Dと周辺領域Eの境界近傍を示す拡大平面透視図、図8は、液晶装置100の表示領域D内の一部を配線122a−2の延在方向に切断した状態を示す拡大断面図、図9は、液晶装置100の表示領域D内の一部を配線122a−2の延在方向と直交する方向に切断した状態を示す拡大断面図である。
【0050】
この実施形態では、図7に示すように、表示領域Dにおいて複数の画素Pが平面的に配列形成されている。表示領域D内の画素Pの間には画素間領域が存在し、この画素間領域には後述する遮光層129が形成されている。また、周辺領域Eの表示領域Dの外縁に沿った部分にも遮光層129が表示領域Dを取り囲むように構成されている。
【0051】
図9に示すように、第1基板110において、上記の電極配線112aは、駆動素子113を介して画素電極112Pに接続されている。駆動素子113及び画素電極112Pは画素毎に形成されている。駆動素子113としては、例えば、薄い絶縁膜を介して導体が接合したMIM構造を有するTFD(薄膜ダイオード素子)が挙げられる。画素電極112Pは、たとえば、ITOなどの透明導電体で構成される。これらの電極配線112a、駆動素子113及び画素電極112Pの上には、ポリイミド樹脂などで配向膜118が形成される。
【0052】
図8及び図9に示すように、第2基板120の基板121上には透明下地層127が形成されている。この透明下地層127の表面には図示しない微細な凹凸が形成されている。透明下地層127は、たとえば、基板121の表面上に感光性樹脂を塗布し、所定の露光マスクを用いて露光(例えばプロキシミティ露光)した後に現像することによって微細な凹凸表面を備えた状態に形成される。この透明下地層127は、その凹凸表面によって以下に説明する反射層123の反射面を光散乱性反射面とするために設けられるものである。これによって、反射層123の正反射による背景の写り込みや照明光による幻惑などを防止できる。
【0053】
上記の透明下地層127の上には反射層123が形成される。この反射層123は、アルミニウム、アルミニウム合金、銀合金などの金属材料で、蒸着法やスパッタリング法などを用いて形成される。反射層123には、図7に示すように、上記画素P毎に開口部123aが形成される。この開口部123aによって画素P内には光透過領域Ptが構成される。この光透過領域Pt以外は、光反射領域Prとなっている。反射層の厚さは、一般的に1000〜2000Å程度である。
【0054】
次に、反射層123の上に遮光層129が形成される。この遮光層129は、観察側(図1の下側、図8及び図9の上側)へ放出される表示光をある程度遮断できるものであればよい。たとえば、黒色樹脂層や表面処理(酸化膜)を施した金属層などで構成できる。遮光層129は、光学濃度(Optical Density)が1以上であることが好ましく、特に、1.5以上であることが望ましい。遮光層129の厚さは、たとえば0.5〜3.0μm程度である。
【0055】
また、反射層123及び遮光層129の上には、第1絶縁層125が形成される。第1絶縁層125は、SiO、TiO、Taなどの透明な無機材料、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明な有機樹脂材料などで構成できる。この第1絶縁層125は、材料によっても異なるが、塗布法、スパッタリング法、CVD法などによって形成できる。本実施形態の場合、第1絶縁層125は、表示領域Dにおいてほぼ等しい厚さになるように形成されている。また、第1絶縁層125は表示領域Dから周辺領域Eに広がり、上記遮光層129を越えて外側にさらに広がるように構成されている。第1絶縁層125の厚さは、絶縁特性との兼ね合いで決定されるが、アクリル樹脂などで構成する場合には0.5μm程度で充分な絶縁性を備えるので、例えば0.5〜2.5μm程度とされる。
【0056】
上記第1絶縁層125の上には第2絶縁層126が形成されている。この第2絶縁層126は、上記第1絶縁層125において説明した各素材により、同様の方法で構成できる。第2絶縁層126は、図8及び図9に示すように、表示領域Dにおいて、開口部123a上の領域、すなわち光透過領域Ptを避けるように構成されている。より具体的には、第2絶縁層126は、光透過領域Ptには形成されておらず、光反射領域Prには形成されている。これによって、第2基板120には、光透過領域Ptにおいて低くなった凹凸表面が構成される。第2絶縁層126の厚さは、本実施形態の場合には表面段差量を決定するため、光透過領域Ptと光反射領域Prとにおける液晶層135の必要とされる厚さの差に応じた厚さとされる。第2絶縁層126の厚さは、例えば1.5〜3.0μm程度である。
【0057】
次に、上記第1絶縁層125及び第2絶縁層126上には、ITO(インジウムスズ酸化物)などの透明導電体で構成された帯状導体122aが形成される。この帯状導体122aは上述の通り表示領域D内の電極122a−1と周辺領域E内の配線122a−2が一体に構成されたものである。配線122a−2は周辺領域Eにおいて表示領域Dから遠ざかる方向に延在している。電極122a−1上にはポリイミド樹脂などで配向膜128が形成される。
【0058】
上記の構成によって、第2基板120の表面は、光透過領域Ptにおいて一段低く構成された凹凸表面を有する。これによって、第1基板110と第2基板120との間に挟持された液晶層135は、各画素P毎に、光透過領域Ptで厚く、光反射領域Prで薄くなるように構成される。すなわち、マルチギャップタイプの液晶装置が構成される。ここで、液晶層135の光に対する複屈折率や旋光性の程度(光変調度合)は、リタデーションΔn・d(Δnは液晶層135内の液晶分子の屈折率異方性、dは液晶層135の厚さ)の関数となるため、液晶層135の厚さが光透過領域Ptで厚く光反射領域Prで薄いことによって、透過表示と反射表示の表示品位をより高いレベルで両立させることが可能になる。つまり、光透過領域Ptでは、図示しないバックライトなどの照明手段から放出される照明光は一回だけ液晶層135を通過するのに対して、光反射領域Prでは、入射した外光は往復2回液晶層135を通過するので、液晶層135の厚さが光透過領域Ptと光反射領域Prとで等しい場合には、透過表示と反射表示のいずれか一方を光学的に最適化すると、他方は犠牲になり表示品位(例えばコントラストなど)が低下する。これに対して、本実施形態では、光透過領域Ptにおける液晶層135は厚く、光反射領域Prにおける液晶層135は薄いため、上記の液晶層135に対する通過回数の差による影響が低減され、透過表示と反射表示を共に高品位化することができる。
【0059】
本実施形態においては、第1絶縁層125を画素P内の全面に形成することにより、反射層123と電極122a−1との絶縁性を確保し、また、第2絶縁層126をパターニングすることにより、光透過領域Ptにおいて第2絶縁層126が存在せず、光反射領域Prにおいて第2絶縁層126が存在するように構成されていることにより、上記第2基板120の表面が凹凸状に構成されている。このように構成すると、より上層にある第2絶縁層126がパターニングされることによって上記凹凸表面の段差部分のダレを低減することができるため、凹凸表面形状をより制御性良く形成することができ、所望の光学特性を高精度かつ歩留まり良く得ることができるという利点がある。たとえば、光透過領域Ptと光反射領域Prとの境界の段差部分に形成される傾斜面の幅は、当該幅内では液晶分子の配向が乱れるため、電極122a−1に断線が生じない範囲でなるべく小さく構成することが好ましいが、上記の幅は一般的には水平方向に約8〜10μm程度であるのに対して、本実施形態では5〜7μm程度の幅に抑制することができる。
【0060】
なお、図8及び図9に示すように、この液晶装置100においては、第2基板120に向けて偏光板136及び位相差板137が配置され、第1基板110の外側に、観察側(図示上側)に向けて位相差板138及び偏光板139が配置される。これらの偏光板136,139及び位相差板137,138は、第1基板110及び第2基板120の外面上に貼着固定される。
【0061】
図5は、本実施形態における第2基板120について、周辺領域Eの一部(表示領域Dに隣接する部分)を拡大して示す拡大部分断面図である。ここで、断面の方向は、上記配線122a−2の延在方向としてある。また、図5に示す各層の厚さと長さの比は実際のものとは大幅に異なり、厚さを長さに対して拡大して強調表示してある。
【0062】
図5(a)に示す構成においては、第1絶縁層125の外縁125eと、第2絶縁層126の外縁126eとが配線122a−2の延在方向に見て相互に異なる位置に形成されている。これによって、外縁125e,126に起因する表面段差や表面傾斜角を小さくすることができ、配線122a−2の断線の発生確率を低減できる。
【0063】
また、この実施形態では、遮光層129の外縁129eは、上記いずれの外縁125e,126eとも上記延在方向に見て異なる位置に形成されている。これによって、配線122a−2の下地表面は、延在方向に向けてみたとき、外縁129e,126e,125e上の段差が比較的小さくなり、全体として滑らかに傾斜するようになるため、配線122a−2の断線が発生しにくくなることから、線欠陥の発生が低減される。
【0064】
ここで、遮光層129の外縁129eが外縁125e,126eの少なくとも一方よりも内側(表示領域D側)に配置されているため、遮光層129は第1絶縁層125と第2絶縁層126の少なくとも一方により被覆され保護されていることになるから、遮光層129の変質を防止することができ、その耐久性を高めることができる。なお、図示例では、遮光層129の外縁129eは外縁125e,126eのいずれよりも内側に配置されていて、遮光層129は第1絶縁層125及び第2絶縁層126の双方によって被覆されている。
【0065】
図5(b)に示す構成は、第2絶縁層126を、感光性樹脂などをフォトリソグラフィ法などによりパターニングすることにより形成したものである。ガラスなどで構成された基板121上に形成した第1絶縁層125をパターニングする場合には、下地である基板121に対してエッチング液(フォトリソグラフィ法であれば現像液)がしみこみにくいため、外縁125eの表面傾斜角が小さくなるように構成できるが、第1絶縁層125上に第2絶縁層126の外縁126eを形成しようとする場合には、第1絶縁層125自体や第1絶縁層125と第2絶縁層126の界面にエッチング液(現像液)がしみこみやすくなることなどから、外縁126eの表面傾斜角が図示のように大きくなりやすい。このため、この外縁126eの表面上に形成される配線122a−2の部分に断線が発生しやすい。
【0066】
このとき、たとえば、フォトリソグラフィ法を用いる場合には、露光量を外縁126eとなるべき領域にて徐々に外側に向けて変化させ、露光量の変化によって意図的に外縁126eの表面傾斜角を低下させる対策を採ることができる。たとえば、第1絶縁層125の上に第2絶縁層となる感光性樹脂を塗布し、その後、所定の露光マスクを用いて露光を行い、現像することによって第2絶縁層126のパターニングを行う場合について説明すれば、感光性樹脂がポジ型であるときには、露光量(照射光のエネルギー密度或いは照射時間)を、外縁126eとなるべき領域において外側に向けて徐々に大きくし、これによって、炭酸ソーダや水酸化カリウム水溶液などの現像液による溶解量を調整することができる。このとき、露光マスクとしては、要求される露光量に応じて露光波長の光透過率が変化するものを用いることができる。
【0067】
図5(c)に示す構成においては、第1絶縁層125′の外縁125e′の位置を、第2絶縁層126′の外縁126e′の位置よりも内側(すなわち表示領域D側)に配置してある。この場合には、第1絶縁層125′の外縁125e′が第2絶縁層126′によって覆われるため、外縁125e′上の第2絶縁層126′の表面部位は外縁125e′の表面傾斜よりも緩和された(平坦化或いは平滑化された)面形状となる。したがって、全体として配線122a−2の断線の発生確率をさらに低減することができる。
【0068】
この場合、たとえば、第1絶縁層125′の外縁125e′及び第2絶縁層126′の外延126e′はいずれも基板121上に直接配置されている(すなわち、下層に絶縁層がない部分に配置されている)ため、上記のようなパターニングを行う場合でも、比較的容易にその表面傾斜角を小さく構成することができる。したがって、配線122a−2の下地表面をより低段差で滑らかなものとすることができることから、さらに配線の断線を低減することができる。
【0069】
なお、遮光層129の外縁129eは、通常、第1絶縁層125及び第2絶縁層126の双方に覆われていることから、この外縁129eの上方に位置する表面段差や表面傾斜角は比較的小さなものとなる。しかし、配線122a−2の断線をより低減するためには、遮光層129の外縁129eについてもある程度表面傾斜角が小さくなるように形成することが好ましい。
【0070】
第1絶縁層125の外縁125eや第2絶縁層126の外縁126eによって生ずる表面傾斜角は、15度以下であることが好ましく、10度以下であることが望ましい。なお、この表面傾斜角とは、水平面を基準とする外縁全体の平均の傾斜角度を言うものとする。
【0071】
この実施形態では、反射層123が金属で構成されているため、表示領域D内において全面的に形成された第1絶縁層125によって反射層123と電極122a−1との間の絶縁が確保されている。したがって、電極122a−1と反射層123との間の電気リークによって表示品位が損なわれることはない。
【0072】
上記実施形態では、第1絶縁層125を表示領域D内に全面的に形成するとともに、第2絶縁層126を表示領域D内において部分的に存在しないように構成することにより、第2基板120に、光透過領域Ptが低くなるように構成された凹凸表面を形成している。しかしながら、本発明はこのような場合に限られるものではない。たとえば、第1絶縁層125を表示領域D内において部分的に存在しないように構成することによって第1基板120の凹凸表面を形成し、この上に第2絶縁層126を全面的に形成することによって電気リークを防止してもよい。さらには、第1絶縁層125と第2絶縁層126の双方を表示慮域D内において部分的に存在しないように構成することによって凹凸表面を形成するようにしても構わない。この場合、第1絶縁層125と第2絶縁層126のいずれか少なくとも一方が反射層123と電極122a−1との間に介在するようにすれば(第1絶縁層125の非形成範囲と、第2絶縁層126の非形成範囲とが平面的に重ならないようにすれば)、上記の電気リークを防止し、これに起因する表示品位の低下を回避できる。
【0073】
[第2実施形態]
次に、図6及び図10乃至図12を参照して、本発明に係る第2実施形態について説明する。この実施形態において、第1実施形態の構成要素と対応する部分には同一符号を付し、同様の部分についての説明は省略する。
【0074】
この実施形態においては、図10乃至図12に示すように、反射層123及びその開口部123a上に、着色層124R,124G,124Bが配置され、これらの着色層124R,124G,124B上に上記第1絶縁層125及び第2絶縁層126が積層されている。各画素Pには、複数色の着色層124R,124G,124Bのいずれかが配置されている。これらの複数色の着色層124R,124G,124Bは、上記表示領域D内において所定の配列パターンとなるように配設されている。この配列パターンとしては、たとえば、公知のストライプ配列、デルタ配列、斜めモザイク配列などが挙げられる。
【0075】
この実施形態では、第1絶縁層125及び第2絶縁層126は、上記着色層124R,124G,124Bを外部から保護する保護膜としても機能するようになっている。
【0076】
本実施形態において、遮光層124BMは、第1実施形態のように単一素材によって構成することもできるが、特に、複数色の着色層を積層することによって構成することが望ましい。これによって、遮光層を形成するための専用の工程を実施する必要がなくなり、着色層124R,124G,124Bの製造工程と共に遮光層124BMを形成することが可能になる。遮光層124BMは、図示例では、2色の着色層を積層することによって構成してある。ただし、表示領域Dに形成する全ての色(図示例では3色)の着色層を積層することによって構成してもよい。この場合には、遮光層124BMの厚さが厚くなるものの、遮光層124BMの光学濃度を大きくすることができ、より完全な遮光性能を得ることが可能になる。
【0077】
図6は、周辺領域Eにおける表示領域Dに隣接した部分を示す拡大部分断面図である。ここで、図面の断面方向が上記配線122a−2の延在方向となるように設定してある。この周辺領域Eにおいては、表示領域Dを取り囲むように表示領域Dに隣接する部分に遮光層124BMが形成されている。この遮光層124BMは、図示例では、光学濃度の高い青色の着色層124Bと、赤色の着色層124Rとを積層したものとなっている。
【0078】
図6(a)に示す構成においては、第1絶縁層125の外縁125eと、第2絶縁層126の外縁126eとが配線122a−2の延在方向に見て相互に異なる位置に配置されている。より具体的には、外縁125eよりも外縁126eが内側(表示領域D側)に配置されている。また、遮光層124BMの外縁124BMeは、上記外縁125e,126eのいずれとも異なる位置に配置されている。
【0079】
ここで、遮光層124BMの外縁124BMeが外縁125e,126eの少なくとも一方よりも内側(表示領域D側)に配置されているため、遮光層124BMは第1絶縁層125と第2絶縁層126の少なくとも一方により被覆され保護されていることになるから、遮光層124BMの変質を防止することができ、その耐久性を高めることができる。なお、図示例では、遮光層124BMの外縁124BMeは外縁125e,126eのいずれよりも内側に配置されていて、遮光層124BMは第1絶縁層125及び第2絶縁層126の双方によって被覆されている。
【0080】
図6(b)に示す構成においては、第2絶縁層126の外縁126eは第1絶縁層125の上に配置されている。この場合、第1実施形態で説明したように、第2絶縁層126のパターニング方法によっては図示のように外縁126eの表面傾斜角が比較的大きくなる場合がある。このような場合には、第2絶縁層126の外縁126eの表面傾斜角を意図的に小さくする方策を第1実施形態と同様に採用することにより、配線122a−2の断線を低減できる。
【0081】
図6(c)に示す構成においては、第1絶縁層125′の外縁125e′を、第2絶縁層126′の外縁126e′よりも内側(表示領域D側)に配置することにより、第1実施形態と同様に、外縁126e′上の表面段差又は表面傾斜角を低減している。
【0082】
また、この構成例では、遮光層124BM′の外縁を緩やかに構成することによって、遮光層124BM′の外縁上の表面段差又は表面傾斜角を低減している。より具体的には、遮光層124BM′を構成する一層目の着色層124B′の外縁124Be′を、二層目の着色層124R′の外縁124Re′よりも外側(表示領域Dから離れる側)に形成してある。これによって、遮光層124BM′の外縁上の表面をよりなだらかに構成できる。なお、この場合に、着色層124B′の外縁124Be′と、着色層124R′の外縁124Re′の双方が上記第1絶縁層125′の外縁125e′と第2絶縁層126′の外縁126e′のいずれとも異なる位置に形成されていることが望ましいことはもちろんである。
【0083】
また、上記とは逆に、一層目の着色層124B′の外縁124Be′を、二層目の着色層124R′の外縁124Re′よりも内側(表示領域D側)に配置してもよい。この場合においても、一層目124B′の外縁124Be′よりも外側には二層目の着色層124R′だけが存在することとなるため、遮光層124BM′は全体として外側に向けて徐々に薄く形成されることになる。すなわち、上記のように複数色の着色層を積層してなる遮光層では、各着色層の外縁位置を相互に異ならしめることによって、配線122a−2の断線の発生率を低減できることになる。
【0084】
[電子機器]
最後に、図13及び図14を参照して、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。この実施形態では、上記電気光学装置(液晶装置100)を表示手段として備えた電子機器について説明する。図13は、本実施形態の電子機器における液晶装置100に対する制御系(表示制御系)の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、表示情報出力源191と、表示情報処理回路192と、電源回路193と、タイミングジェネレータ194とを含む表示制御回路190を有する。また、上記と同様の液晶装置100には、上述の構成を有する液晶パネル100Aを駆動する駆動回路100Bが設けられている。この駆動回路100Bは、上記のように液晶パネル100Aに直接実装されている電子部品(半導体ICチップ)132,133で構成される。ただし、駆動回路100Bは、上記のような態様の他に、パネル表面上に形成された回路パターン、或いは、液晶パネルに導電接続された回路基板に実装された半導体ICチップ若しくは回路パターンなどによっても構成することができる。
【0085】
表示情報出力源191は、ROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ194によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路192に供給するように構成されている。
【0086】
表示情報処理回路192は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号CLKと共に駆動回路100Bへ供給する。駆動回路100Bは、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路193は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【0087】
図14は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話の外観を示す。この電子機器1000は、操作部1001と、表示部1002とを有し、表示部1002の内部に回路基板1100が配置されている。回路基板1100上には上記の液晶装置100が実装されている。そして、表示部1002の表面において上記液晶パネル100Aを視認できるように構成されている。
【0088】
本実施形態の液晶装置100は、上記のように透過表示と反射表示とを状況に応じて切り替えて実施することが可能であるため、上記のような携帯型の電子機器に搭載される場合に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態の液晶装置の全体構成を示す概略分解斜視図。
【図2】 実施形態の液晶装置の概略平面透視図。
【図3】 実施形態の第2基板の導体パターンの一部を拡大して示す拡大部分平面図。
【図4】 実施形態の上下導通部を拡大して示す拡大部分断面図。
【図5】 第1実施形態の第2基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図(a)〜(c)。
【図6】 第2実施形態の第2基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図(a)〜(c)。
【図7】 第1実施形態の第2基板の一部を拡大して示す拡大平面透視図。
【図8】 第1実施形態の表示領域の一部を第2基板の配線の延在方向に拡大して示す部分拡大断面図。
【図9】 第1実施形態の表示領域の一部を第2基板の配線の延在方向と直交する方向に拡大して示す部分拡大断面図。
【図10】 第2実施形態の第2基板の一部を拡大して示す拡大平面透視図。
【図11】 第2実施形態の表示領域の一部を第2基板の配線の延在方向に拡大して示す部分拡大断面図。
【図12】 第2実施形態の表示領域の一部を第2基板の配線の延在方向と直交する方向に拡大して示す部分拡大断面図。
【図13】 電子機器に搭載された電気光学装置及びその制御手段を示す概略構成図。
【図14】 電子機器の一例を示す概略斜視図。
【図15】 従来の半透過反射型の液晶表示装置の構造を示す拡大部分断面図。
【符号の説明】
100…液晶装置、110…第1基板、120…第2基板、121…基板、122…導体パターン、122a…帯状導体、122a−1…電極、122a−2…配線、122ap…接続パッド部、123…反射層、123a…開口部、124R,124G,124B…着色層、124BM,129…遮光層、124BMe,125e,126e,129e…外縁、125…第1絶縁層、126…第2絶縁層、131…シール材、131A…導電粒子、132,133…電子部品、135…液晶層
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate for an electro-optical device, an electro-optical device, a method for manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus, and more particularly, as a liquid crystal display device having a wiring connected to an electrode provided in a display region and extending to a peripheral region. The present invention relates to a structure suitable for construction.
[0002]
[Prior art]
In general, in an electro-optical device such as a liquid crystal display device, an organic electroluminescence display device, or a plasma display device, a display region (effective operation) in which a plurality of pixels are arranged by arranging an electro-optical layer between a pair of opposed electrodes. Area) and a peripheral area arranged outside the display area. In this peripheral area, a plurality of wirings drawn from the electrodes provided in the display area are arranged, and the electrodes are driven through these wirings, and a desired display mode is realized in the display area.
[0003]
A liquid crystal display device will be described as an example of the electro-optical device. For example, a reflective layer is formed on a substrate such as glass, and a colored layer constituting a color filter is formed on the reflective layer. A transparent insulating film is formed on the insulating film, and a transparent electrode made of a transparent conductor such as ITO (indium tin oxide) is formed on the insulating film. When such a liquid crystal display device is, for example, a reflective color liquid crystal display device, the reflective layer 2, the protective film 3, the light shielding film 13, the colored layer 4, the protective film 6 and the adhesion improvement are formed on one substrate 1. It has a structure in which the layer 5 and the electrode 7 are sequentially stacked (for example, see Patent Document 1 below).
[0004]
On the other hand, particularly in portable electronic devices, a transflective liquid crystal display device configured to be able to display both reflective display and transmissive display is often employed. As such a transflective liquid crystal display device, for example, an opening is formed for each pixel in a reflective layer having a reflecting function so that light from an illumination means such as a backlight can be transmitted through the opening. What was comprised is known (for example, refer the following patent document 2). That is, in the pixel, the portion where the opening is provided is a light transmission region, and the other portion is a light reflection region, so that the display is visually recognized by reflected light reflected by the light reflection region in the daytime. In the nighttime, the illumination means is turned on so that the display can be visually recognized by the transmitted light transmitted through the light transmission region.
[0005]
By the way, in the transflective liquid crystal display device as described above, when performing transmissive display, the display light is incident from the illumination means and passes through the liquid crystal layer only once, whereas the reflective display is performed. In the case of performing, since the display light reflected by the reflection layer upon the incidence of external light passes through the liquid crystal layer twice, retardation Δn · d (Δn is the refractive index anisotropy of the liquid crystal molecules, and d is the liquid crystal layer. Therefore, there is a problem that it is difficult to optimize each of the transmissive display and the reflective display. That is, if priority is given to one display quality of transmissive display and reflective display, the other display quality is sacrificed. For this reason, in the above liquid crystal display device, the liquid crystal layer in the light transmission region is made thick and the liquid crystal layer in the light reflection region is made thin to improve the contrast of both displays (multi-gap structure). ) Is adopted.
[0006]
However, in such a transflective liquid crystal display device, the electrode in the light reflection region is a metal electrode that also serves as a reflection layer, and the electrode in the light transmission region is a transparent electrode made of ITO or the like. Since the metal electrode is exposed on the top, corrosion resistance is likely to occur, and a difference in polarity occurs between the metal electrode and the transparent electrode facing the metal electrode, resulting in deterioration in display quality and long-term reliability. There is a problem.
[0007]
As a method for solving such a problem, there is a method of forming a transparent electrode on the reflective layer via an insulating layer. In this method, the reflective layer is covered with the insulating layer, so that it is possible to avoid the problem of corrosion resistance, and because the transparent electrode is provided separately from the reflective layer, the above-described polarity difference does not occur. . Further, in the case of such a configuration, surface irregularities are formed on the substrate by patterning a protective film for protecting the colored layer of the color filter, thereby thickening the liquid crystal layer in the light transmission region as described above. In some cases, a structure in which the liquid crystal layer in the light reflection region is thinned is employed. A detailed structure of the liquid crystal display device having such a structure is shown in FIG.
[0008]
In the liquid crystal display device 200 illustrated in FIG. 15, a liquid crystal layer 235 is disposed between the first substrate 210 and the second substrate 220. A transparent base layer 212, a reflective layer 213, colored layers 214F and 214C, a protective film 215, a transparent electrode 216, and an alignment film 217 are sequentially formed on the first substrate 210, and the second substrate 220 includes a substrate. A transparent electrode 222 and an alignment film 223 are sequentially formed on 221. In the reflective layer 213, an opening 213a is formed for each pixel P, and the light transmissive region Pt is formed by the opening 213a, and the other portion is a light reflective region Pr. A light shielding layer 214BM is formed between the pixels. In this liquid crystal display device, the liquid crystal layer 235 can be made thick in the light transmission region Pt and the liquid crystal layer 235 thin in the light reflection region Pr simply by patterning the protective film 215. Further, in this illustrated example, the display mode between the transmissive display and the reflective display is increased by increasing the optical density of the colored layer 214C in the light transmissive region Pt and decreasing the optical density of the colored layer 214F in the light reflective region Pr. The difference is reduced.
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2002-14334 A
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-242226 (see in particular FIG. 1, FIG. 4, FIG. 24, FIG. 25, etc.)
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the transflective liquid crystal display device shown in FIG. 15, since the protective film 215 is not formed on the colored layer 214C in the light transmission region Pt, the reflective layer 213 and the transparent layer 213 are transparently formed through the colored layer 214C. There is a problem that a leak current flows between the electrode 216 and the display quality deteriorates.
[0011]
On the other hand, in order to solve the above problem, an insulating layer may be formed on the opening 213a of the reflective layer 213 in the light transmission region Pt. In this case, the insulating layer and the protective film Due to the increase in thickness, in particular, a large surface step or a surface inclination angle increases on the underlying surface of the wiring connected to the transparent electrode 216, resulting in insufficient coverage during the formation of the transparent conductor. There is a problem that disconnection occurs in the wiring. When this disconnection of the wiring occurs, if the transparent electrode is formed in a stripe shape, a serious problem that a display defect occurs in the entire pixel column in which the transparent electrode extends is caused.
[0012]
Therefore, the present invention solves the above-described problems, and the problem is that in an electro-optical device substrate or an electro-optical device in which an electrode and a wiring connected thereto are formed on a substrate having a surface step, An object of the present invention is to provide a structure capable of reducing leakage current between a reflective layer and an electrode and reducing disconnection of wiring connected to an electrode formed on a surface step.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, an electro-optical device substrate according to the present invention includes a display region including a plurality of pixels on the substrate, and a peripheral region disposed outside the display region. A reflective layer having an opening for each pixel is formed on the substrate, and a first insulating layer and a second insulating layer are stacked on the reflective layer, and the first insulating layer and the second insulating layer are stacked. When at least one of is not partially present, an uneven surface in which the formation part of the opening is formed low is configured, an electrode is disposed on the uneven surface, connected to the electrode, and from the display region to the periphery A wiring extending in the region is provided, and an outer edge position of the first insulating layer and an outer edge position of the second insulating layer in the peripheral region are different from each other when viewed in the extending direction of the wiring. The outer edge of the first insulating layer and the outer edge of the second insulating layer are inclined. It is characterized by that.
[0014]
As described above, the first insulating layer and the second insulating layer are stacked on the reflective layer, and at least one of the first insulating layer and the second insulating layer does not partially exist, thereby A multi-gap type electro-optical device can be easily configured by forming an uneven surface having a low formation site. In particular, it is possible to easily form an uneven surface having a desired step at a desired position by patterning at least one of the first insulating layer and the second insulating layer.
[0015]
In the present invention, the reflection layer and the electrode can be formed by making sure that at least one of the first insulation layer and the second insulation layer is present between the reflection layer and the electrode even if the uneven surface is formed. It is possible to prevent electrical leakage between the two.
[0016]
Further, the wiring connected to the electrode provided in the surface region extends so as to be drawn out to the peripheral region, and the outer edge position of the first insulating layer in the peripheral region and the second insulating layer as viewed in the extending direction of the wiring Since the position of the outer edge differs from each other, the surface step (surface inclination angle) of the underlying surface of the wiring in the peripheral region can be reduced, so that the disconnection of the wiring can be prevented.
[0017]
Here, the first insulating layer and the second insulating layer can be made of a light-transmitting inorganic material or organic material. Inorganic materials include SiO 2 TiO 2 , Ta 2 O 5 Etc. Examples of the organic material include acrylic resins and epoxy resins. In particular, when the resin material is used, the photosensitive resin material is preferably patterned by a photolithography method. By this patterning, at least one of the first insulating layer and the second insulating layer can be partially removed, whereby the surface step can be formed. The first insulating layer and the second insulating layer may be made of the same material, or may be made of different materials.
[0018]
Further, the maximum inclination angle of the surface inclined surface formed on the outer edge of the first insulating layer and / or the second insulating layer is more preferably 10 degrees or less in order to prevent the wiring from being disconnected. The surface inclined surface on the outer edge has an inclined outer edge cross-sectional shape that gradually decreases the outer edge of the first insulating layer and / or the second insulating layer toward the outside (the side away from the display region). Can be configured. For example, in the case where the first insulating layer or the second insulating layer is made of a photosensitive resin, an inclined outer edge cross-sectional shape is obtained by gradually changing the exposure intensity toward the outer side at the position to be the outer edge. Can be configured.
[0019]
In the present invention, it is preferable that the outer edge of the first insulating layer is located on the display region side (that is, the inner side) as viewed in the extending direction from the outer edge of the second insulating layer. According to this, since the outer edge of the first insulating layer is covered with the second insulating layer, the surface inclination caused by the outer edge of the first insulating layer is relaxed by the second insulating layer, or the inclination angle is increased. Since the change of the above can be configured more smoothly, the disconnection of the wiring can be further reduced.
[0020]
In the present invention, a light shielding part is formed between the reflective layer and the wiring in the peripheral region, and an outer edge position of the light shielding part is relative to an outer edge position of the first insulating layer and the second insulating layer. It is preferable that they are different in the extending direction.
[0021]
Since the light shielding portion is formed in the lower layer of the wiring, the height difference of the wiring extending from the display area to the peripheral area is also increased. Therefore, the effect of the configuration of the present invention, that is, the wiring disconnection preventing effect is more remarkable. Demonstrated. Further, since the outer edge positions of the first insulating layer, the second insulating layer, and the light shielding portion are different from each other, it is possible to reduce the step amount on the ground surface of the wiring and reduce the surface inclination angle on the step. Since it can do, the disconnection of wiring can be reduced more.
[0022]
Here, the light shielding portion may be disposed between the wiring and the second insulating layer, between the second insulating layer and the first insulating layer, or below the first insulating layer. It is desirable that a light shielding portion is formed below the one insulating layer. In this case, since the outer edge position of the light shielding portion is arranged on the display region side from the outer edge position of at least one of the first insulating layer and the second insulating layer, the light shielding portion is covered and protected by at least one insulating layer. Therefore, deterioration of the light shielding part can be prevented.
[0023]
In addition, this light-shielding part can also be comprised with a single material with black resin etc., and can also be comprised by laminating | stacking a colored layer of several colors so that it may mention later.
[0024]
In the present invention, a colored layer is preferably formed between the reflective layer and the electrode in the display area.
[0025]
This colored layer makes it possible to color the display of the electro-optical device. In particular, by arranging a plurality of colored layers, multicolor display (for example, full color display) is possible. Further, when the colored layer is disposed below the first insulating layer and the second insulating layer, the first insulating layer and the second insulating layer can be used as a protective film for the colored layer.
[0026]
In addition, since the first insulating layer and the second insulating layer in the display region are provided at a high position by forming the colored layer, the height difference of the wiring extending from the display region to the peripheral region also increases. Therefore, the effect of the configuration of the present invention, that is, the effect of preventing the disconnection of the wiring is more remarkably exhibited.
[0027]
In the present invention, a light-shielding portion in which a plurality of colored layers are laminated between the reflective layer and the electrode is formed in the peripheral region, and an outer edge of the colored layers of the plurality of colors constituting the light-shielding portion The positions are preferably different from each other when viewed in the extending direction.
[0028]
Thus, the light-shielding portion can also be configured by laminating a plurality of colored layers. In particular, when a plurality of colored layers are arranged and formed in the display region, there is an advantage that the light shielding part can be formed without providing a dedicated manufacturing process for the light shielding part. At this time, the light-shielding portion formed by laminating a plurality of colored layers is naturally thicker than the single-layer colored layer, so that the surface step amount of the underlying surface of the wiring in the peripheral region also increases. Therefore, the effect of applying the present invention becomes more remarkable.
[0029]
Further, the outer edge positions of the colored layers of the plurality of colors constituting the light shielding portion are configured to be different from each other when viewed in the wiring extending direction, so that the light shielding portion gradually moves outward as viewed in the wiring extending direction. Since it is formed to be thin, it is possible to reduce the surface step amount and the surface inclination angle of the underlying surface of the wiring, and as a result, it is possible to further reduce the disconnection of the wiring.
[0030]
In the present invention, it is preferable that the first insulating layer is entirely formed in the display region, and the second insulating layer is not formed in the opening forming region. By forming the first insulating layer entirely in the display region and not forming the second insulating layer in the formation region of the opening, while ensuring insulation between the reflective layer and the electrode by the first insulating layer, Since it is possible to form the uneven surface shape in the display region with good controllability, the optical characteristics resulting from the uneven surface can be further improved. For example, in a liquid crystal device, since the change mode of the thickness of the liquid crystal layer can be set with high accuracy, a decrease in contrast is prevented by controlling the mode and range of the disorder of the alignment of liquid crystal molecules. be able to.
[0031]
Next, an electro-optical device according to the present invention includes a display region including a plurality of pixels in which an electro-optical layer is disposed between a pair of opposed electrodes, and a peripheral region disposed outside the display region. In the optical device, a substrate is disposed on one side of the electro-optic layer, and a reflective layer having an opening for each pixel is formed on the substrate, and the reflective layer is provided on the reflective layer and directed to the electro-optic layer. Thus, the first insulating layer and the second insulating layer are laminated, and at least one of the first insulating layer and the second insulating layer does not partially exist, so that the formation portion of the opening is configured to be low. An uneven surface is formed, one of the electrodes is disposed on the uneven surface, a wiring connected to the one electrode and extending from the display region to the peripheral region is provided, and the first insulation in the peripheral region The outer edge position of the layer and the outer edge position of the second insulating layer There characterized mutually different when viewed in the extending direction of the wiring.
[0032]
In the present invention, it is preferable that an outer edge of the first insulating layer is positioned closer to the display region than the outer edge of the second insulating layer when viewed in the extending direction.
[0033]
In the present invention, a light shielding part is formed between the reflective layer and the electrode in the peripheral region, and an outer edge position of the light shielding part is relative to an outer edge position of the first insulating layer and the second insulating layer. It is preferable that they are different in the extending direction. In this case, it is desirable that the light shielding portion is disposed below the first insulating layer and the second insulating layer. In this case, it is further preferable that the outer edge of the light shielding portion is disposed closer to the display area than at least one outer edge of the first insulating layer and the second insulating layer.
[0034]
In the present invention, a colored layer is preferably formed between the reflective layer and the electrode in the display area. Thereby, the display can be colored.
[0035]
In the present invention, a light-shielding portion in which a plurality of colored layers are laminated between the reflective layer and the electrode is formed in the peripheral region, and an outer edge of the colored layers of the plurality of colors constituting the light-shielding portion The positions are preferably different from each other when viewed in the extending direction. Thereby, it is possible to reduce the surface step amount and the surface inclination angle on the outer edge of the light shielding layer.
[0036]
In the present invention, it is preferable that the first insulating layer is entirely formed in the display region, and the second insulating layer is not formed in the opening forming region. Thereby, the uneven surface can be formed with good controllability.
[0037]
In the present invention, it is preferable that the wiring is conductively connected to the opposite side of the electro-optic layer through a vertical conduction portion. Since the wiring is conductively connected to the opposite side of the electro-optic layer via the vertical conduction part, a pair of electrodes opposed via the electro-optic layer can be arranged on one side of the electro-optic layer. The wiring routing area on the substrate is reduced, and accordingly, the length in the extending direction of the wiring can be sufficiently secured without increasing the width of the peripheral region. As a result, the first Since the outer edge of the insulating layer and the outer edge of the second insulating layer can be separated from each other (if a light shielding portion is provided, the outer edge of the light shielding portion can also be separated), Further, since it becomes possible to flatten or smooth, the disconnection of the wiring can be further reduced.
[0038]
In the present invention, it is preferable that the vertical conduction portion is conductively connected to the wiring on a flat surface other than outer edges of the first insulating layer and the second insulating layer. Thereby, the conduction state of the vertical conduction part can be obtained more reliably, and the electrical reliability can be improved.
[0039]
Next, the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention includes a display region including a plurality of pixels in which an electro-optical layer is disposed between a pair of opposed electrodes, and a peripheral region disposed outside the display region. A substrate is disposed on one side of the electro-optic layer, a reflective layer having an opening for each pixel is formed on the substrate, and the electrical layer is formed on the reflective layer. A first insulating layer and a second insulating layer are stacked toward the optical layer, and in the pixel, at least one of the first insulating layer and the second insulating layer is not partially present, whereby the opening is formed. Forming a concave-convex surface configured with a low formation site, placing one of the electrodes on the concave-convex surface, providing a wiring connected to the one electrode and extending from the display region to the peripheral region; The outer edge position of the first insulating layer in the peripheral region And characterized in that different from each other to look at the outer edge position of the second insulating layer in the extending direction of the wiring.
[0040]
Next, an electronic apparatus according to an aspect of the invention includes any one of the electro-optical devices described above and a control unit of the electro-optical device. Since the electro-optical device according to the present invention has a transflective configuration, it can display in either transmissive display or reflective display. In particular, the electro-optical device is portable such as a mobile phone, a portable information terminal, and an electronic timepiece. It is extremely effective in configuring electronic equipment.
[0041]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of an electro-optical device substrate, an electro-optical device, and an electronic apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Each of the embodiments described below relates to a liquid crystal device that is a kind of electro-optical device, but the present invention is not limited to a liquid crystal device, but includes an electroluminescence device, a plasma display device, a field emission display device, and the like. It can be used for various electro-optical devices.
[0042]
[Overall configuration of liquid crystal device]
First, the overall configuration of the liquid crystal device 100 common to the embodiments will be described. FIG. 1 is an exploded perspective view of the liquid crystal device 100, and FIG. 2 is a plan perspective view of the liquid crystal device 100. In the liquid crystal device 100, the first substrate 110 and the second substrate 120 are bonded to each other with a sealing material 131, and an electro-optical material (not shown) is enclosed in a space surrounded by the first substrate 110, the second substrate 120, and the sealing material 131. A liquid crystal is enclosed. The first substrate 110 has a substrate extending portion 110T protruding from the outer shape of the second substrate 120, and an electronic component (semiconductor IC chip) 132 having a liquid crystal driving circuit or the like built in on the surface of the substrate extending portion 110T. , 133 are implemented. A plurality of terminals (not shown) of these electronic components 132 and 133 are conductively connected to the electrode wiring 112a, the wiring 112b, and the input terminals 112c and 112d drawn on the board extending portion 110T, respectively.
[0043]
In the first substrate 110, a conductor pattern 112 made of ITO or the like is formed on the surface of a substrate 111 made of a transparent material such as glass or plastic. The conductor pattern 112 includes electrode wirings 112 a formed in a stripe shape in the display region D (see FIG. 2) set inside the sealing material 131. These electrode wirings 112a are connected to a drive element (not shown) (for example, TFD (thin film diode)). The electrode wiring 112a is drawn from the display area D onto the surface of the substrate extension 110T. Further, a peripheral region E (see FIG. 2) is provided outside the display region D. In the peripheral region E, a plurality of wirings 112 b are formed on the substrate 111. These wirings 112b are provided with connection pad portions 112bp arranged along a boundary line with the display region D. Further, the end of the wiring 112b opposite to the connection pad portion 112bp is drawn out to the substrate extension portion 110T. Further, a plurality of input terminals 112c and 112d are formed in the vicinity of the edge of the substrate extension portion 110T. These input terminals 112c and 112d are for allowing a control signal, display data, etc. to be introduced from an external display control means by connecting a wiring member such as a flexible wiring board (not shown).
[0044]
On the other hand, on the second substrate 120, a conductor pattern 122 made of ITO or the like is formed on the surface of the substrate 121 made of glass, plastic, or the like (the inner surface facing the first substrate 110). The conductor pattern 122 is provided with a plurality of strip-shaped conductors 122a configured in a stripe shape. Connection pad portions 122ap are formed at the end portions of the strip conductors 122a, respectively. These strip-shaped conductors 122a extend in a direction orthogonal to the extending direction of the electrode wiring 112a of the first substrate 110.
[0045]
3 is an enlarged schematic plan view showing the vicinity of both end portions of the strip-shaped conductor 122a provided on the second substrate 120. As shown in FIG. In the strip-shaped conductor 122a, a portion arranged in the display region D is an electrode 122a-1, and the wiring 122a-2 integrally formed with the electrode 122a-1 extends outward in the peripheral region E. is doing. The connection pad portion 122ap is formed in a widened shape at the outer end portion of the wiring 122a-2. In the following description of the wiring 122a-2 and the configuration in the vicinity thereof, the display region D side is referred to as the inside, and the direction toward the peripheral direction E or further to the outer edge thereof is referred to as the outside.
[0046]
As shown in FIG. 4, the connection pad portion 122 ap of the strip-shaped conductor 122 a is connected to the connection pad portion 112 bp of the wiring 112 b through the sealing material 131. In the sealing material 131, a large number of minute conductive particles 131A are dispersedly arranged in a resin base material. In FIG. 4, the width of the sealing material 131 and the diameter of the conductive particles 131 </ b> A are drawn in substantially the same manner, but actually, the outer diameter of the conductive particles 131 </ b> A is about 5 to 10 μm. Is about 0.1 to 3.0 mm. When the first substrate 110 and the second substrate 120 are bonded to each other through the sealing material 131 and the sealing material 131 is cured under pressure, the conductive particles 131A are connected to the connection pad portion 121bp and the connection pad portion. 122ap is configured to be conductively connected. More specifically, since the sealing material 131 has conductive anisotropy with the above-described configuration, the plurality of connection pad portions 112 bp and the connection pad portion 122 ap correspond to each other via the sealing material 131. Only the two are electrically connected.
[0047]
In the present embodiment, as described above, the connection pad portion 122ap is provided at the end of the wiring 122a-2 on the second substrate 120, and the electro-optic layer is connected from the connection pad portion 122ap via the sealing material 131 serving as the vertical conduction portion. A wiring structure that is conductively connected to the opposite side of the liquid crystal layer. For this reason, since it is possible to reduce the routing area of the wiring structure in the second substrate 120, the length of the wiring 122a-2 is sufficiently increased without increasing the width of the peripheral region E of the second substrate 120. Can be secured. Therefore, it becomes possible to arrange the outer edges of the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126, which will be described later, at a position farther from the display region D. Therefore, the surface step amount and surface of the underlying surface of the wiring 122a-2 There is an advantage that the inclination angle can be reduced, and as a result, the probability of occurrence of disconnection of the wiring 122a-2 can be reduced.
[0048]
In this embodiment, the connection pad portion 122ap provided in the vertical conduction portion is formed directly on the surface of the substrate 121, and the surface thereof is substantially flat. Therefore, the reliability of the conductive connection by the sealing material 131 is improved. Can be improved. However, the connection pad portion 122ap does not need to be formed directly on the substrate 121, and may be formed on the surface of the first insulating layer 125 or the second insulating layer 126, for example. However, in this case, it is preferable that the connection pad portion 122ap is formed in a portion having a flat surface except for the position immediately above the outer edge 125e of the first insulating layer 125 and the outer edge 126e of the second insulating layer 126.
[0049]
[First Embodiment]
Next, a substrate for an electro-optical device and an electro-optical device according to a first embodiment of the invention will be described with reference to FIGS. 5 and 7 to 9. FIG. 7 is an enlarged plan perspective view showing the vicinity of the boundary between the display region D and the peripheral region E for the second substrate 120 of the liquid crystal device 100. FIG. 8 shows a part of the display region D of the liquid crystal device 100 in the wiring 122a-2. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a part of the display region D of the liquid crystal device 100 is cut in a direction orthogonal to the extending direction of the wiring 122a-2. FIG.
[0050]
In this embodiment, as shown in FIG. 7, in the display area D, a plurality of pixels P are arranged in a plane. There is an inter-pixel region between the pixels P in the display region D, and a light shielding layer 129 described later is formed in the inter-pixel region. In addition, the light shielding layer 129 is configured to surround the display area D at a portion of the peripheral area E along the outer edge of the display area D.
[0051]
As shown in FIG. 9, in the first substrate 110, the electrode wiring 112 a is connected to the pixel electrode 112 </ b> P through the driving element 113. The drive element 113 and the pixel electrode 112P are formed for each pixel. As the drive element 113, for example, a TFD (thin film diode element) having an MIM structure in which conductors are joined via a thin insulating film can be cited. The pixel electrode 112P is made of a transparent conductor such as ITO, for example. An alignment film 118 is formed of polyimide resin or the like on the electrode wiring 112a, the driving element 113, and the pixel electrode 112P.
[0052]
As shown in FIGS. 8 and 9, a transparent base layer 127 is formed on the substrate 121 of the second substrate 120. Fine irregularities (not shown) are formed on the surface of the transparent underlayer 127. The transparent underlayer 127 is, for example, coated with a photosensitive resin on the surface of the substrate 121, exposed using a predetermined exposure mask (for example, proximity exposure), and developed to have a fine uneven surface. It is formed. The transparent underlayer 127 is provided so that the reflection surface of the reflection layer 123 described below is a light-scattering reflection surface due to the uneven surface. As a result, it is possible to prevent reflection of the background due to regular reflection of the reflective layer 123 and illusion due to illumination light.
[0053]
A reflective layer 123 is formed on the transparent base layer 127. The reflective layer 123 is made of a metal material such as aluminum, an aluminum alloy, or a silver alloy, and is formed using an evaporation method, a sputtering method, or the like. As shown in FIG. 7, an opening 123 a is formed for each pixel P in the reflective layer 123. A light transmission region Pt is formed in the pixel P by the opening 123a. Except this light transmission region Pt, it is a light reflection region Pr. The thickness of the reflective layer is generally about 1000 to 2000 mm.
[0054]
Next, a light shielding layer 129 is formed on the reflective layer 123. The light shielding layer 129 may be any layer that can block the display light emitted to the observation side (the lower side in FIG. 1, the upper side in FIGS. 8 and 9) to some extent. For example, it can be composed of a black resin layer or a metal layer subjected to surface treatment (oxide film). The light shielding layer 129 preferably has an optical density (Optical Density) of 1 or more, and more preferably 1.5 or more. The thickness of the light shielding layer 129 is, for example, about 0.5 to 3.0 μm.
[0055]
A first insulating layer 125 is formed on the reflective layer 123 and the light shielding layer 129. The first insulating layer 125 is made of SiO. 2 TiO 2 , Ta 2 O 5 A transparent inorganic material such as a transparent organic resin material such as an acrylic resin or an epoxy resin. The first insulating layer 125 can be formed by a coating method, a sputtering method, a CVD method, or the like, depending on the material. In the case of the present embodiment, the first insulating layer 125 is formed to have substantially the same thickness in the display region D. The first insulating layer 125 extends from the display region D to the peripheral region E, and further extends outward beyond the light shielding layer 129. The thickness of the first insulating layer 125 is determined in consideration of the insulating characteristics. However, when the first insulating layer 125 is made of acrylic resin or the like, about 0.5 μm provides sufficient insulation, so that for example 0.5-2. It is about 5 μm.
[0056]
A second insulating layer 126 is formed on the first insulating layer 125. The second insulating layer 126 can be configured by the same method using the materials described in the first insulating layer 125. As shown in FIGS. 8 and 9, the second insulating layer 126 is configured to avoid a region on the opening 123 a, that is, the light transmission region Pt in the display region D. More specifically, the second insulating layer 126 is not formed in the light transmission region Pt, but is formed in the light reflection region Pr. As a result, the second substrate 120 has an uneven surface that is lowered in the light transmission region Pt. In the case of the present embodiment, the thickness of the second insulating layer 126 determines the amount of surface step difference, and therefore depends on the required difference in thickness of the liquid crystal layer 135 in the light transmission region Pt and the light reflection region Pr. Thickness. The thickness of the second insulating layer 126 is, for example, about 1.5 to 3.0 μm.
[0057]
Next, on the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126, a strip conductor 122a made of a transparent conductor such as ITO (indium tin oxide) is formed. As described above, the strip-shaped conductor 122a is configured such that the electrode 122a-1 in the display area D and the wiring 122a-2 in the peripheral area E are integrally formed. The wiring 122a-2 extends in the direction away from the display area D in the peripheral area E. An alignment film 128 is formed of a polyimide resin or the like on the electrode 122a-1.
[0058]
With the above configuration, the surface of the second substrate 120 has an uneven surface configured to be one step lower in the light transmission region Pt. As a result, the liquid crystal layer 135 sandwiched between the first substrate 110 and the second substrate 120 is configured to be thick in the light transmission region Pt and thin in the light reflection region Pr for each pixel P. That is, a multi-gap type liquid crystal device is configured. Here, the birefringence of the liquid crystal layer 135 and the degree of optical rotation (degree of optical modulation) are retardation Δn · d (Δn is the refractive index anisotropy of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 135, and d is the liquid crystal layer 135. Since the thickness of the liquid crystal layer 135 is thick in the light transmissive region Pt and thin in the light reflective region Pr, the display quality of the transmissive display and the reflective display can be compatible at a higher level. become. That is, in the light transmission region Pt, illumination light emitted from an illumination means such as a backlight (not shown) passes through the liquid crystal layer 135 only once, whereas in the light reflection region Pr, incident external light is reciprocated 2 times. When the thickness of the liquid crystal layer 135 is the same in the light transmission region Pt and the light reflection region Pr, if one of the transmission display and the reflection display is optically optimized, the other Is sacrificed and the display quality (for example, contrast) decreases. On the other hand, in the present embodiment, the liquid crystal layer 135 in the light transmission region Pt is thick and the liquid crystal layer 135 in the light reflection region Pr is thin. Both display and reflection display can be improved.
[0059]
In the present embodiment, the first insulating layer 125 is formed on the entire surface of the pixel P to ensure insulation between the reflective layer 123 and the electrode 122a-1, and the second insulating layer 126 is patterned. Thus, the second insulating layer 126 does not exist in the light transmission region Pt, and the second insulating layer 126 exists in the light reflection region Pr, so that the surface of the second substrate 120 is uneven. It is configured. With this configuration, since the sagging of the stepped portion of the uneven surface can be reduced by patterning the second insulating layer 126 in the upper layer, the uneven surface shape can be formed with better controllability. There is an advantage that desired optical characteristics can be obtained with high accuracy and high yield. For example, the width of the inclined surface formed at the step portion at the boundary between the light transmission region Pt and the light reflection region Pr is within a range in which the alignment of the liquid crystal molecules is disturbed within the width, so that the electrode 122a-1 is not broken. Although the width is preferably as small as possible, the width is generally about 8 to 10 μm in the horizontal direction, whereas in the present embodiment, the width can be suppressed to about 5 to 7 μm.
[0060]
As shown in FIGS. 8 and 9, in the liquid crystal device 100, a polarizing plate 136 and a retardation film 137 are disposed toward the second substrate 120, and the observation side (illustrated) is outside the first substrate 110. A retardation plate 138 and a polarizing plate 139 are arranged toward the upper side. The polarizing plates 136 and 139 and the retardation plates 137 and 138 are bonded and fixed on the outer surfaces of the first substrate 110 and the second substrate 120.
[0061]
FIG. 5 is an enlarged partial cross-sectional view showing a part of the peripheral area E (a part adjacent to the display area D) in an enlarged manner with respect to the second substrate 120 in the present embodiment. Here, the direction of the cross section is the extending direction of the wiring 122a-2. Further, the ratio of the thickness and the length of each layer shown in FIG. 5 is significantly different from the actual one, and the thickness is highlighted and enlarged with respect to the length.
[0062]
In the configuration shown in FIG. 5A, the outer edge 125e of the first insulating layer 125 and the outer edge 126e of the second insulating layer 126 are formed at different positions when viewed in the extending direction of the wiring 122a-2. Yes. Accordingly, the surface step and the surface inclination angle caused by the outer edges 125e and 126 can be reduced, and the probability of occurrence of disconnection of the wiring 122a-2 can be reduced.
[0063]
In this embodiment, the outer edge 129e of the light shielding layer 129 is formed at a position different from any of the outer edges 125e, 126e as viewed in the extending direction. As a result, when the base surface of the wiring 122a-2 is viewed in the extending direction, the steps on the outer edges 129e, 126e, and 125e are relatively small, and the entire surface is inclined smoothly. Therefore, the occurrence of line defects is reduced.
[0064]
Here, since the outer edge 129e of the light shielding layer 129 is disposed on the inner side (the display region D side) than at least one of the outer edges 125e and 126e, the light shielding layer 129 includes at least the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126. Since it is covered and protected by one side, the light shielding layer 129 can be prevented from being deteriorated and its durability can be improved. In the illustrated example, the outer edge 129e of the light shielding layer 129 is disposed inside the outer edges 125e and 126e, and the light shielding layer 129 is covered with both the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126. .
[0065]
In the configuration shown in FIG. 5B, the second insulating layer 126 is formed by patterning a photosensitive resin or the like by a photolithography method or the like. In the case of patterning the first insulating layer 125 formed over the substrate 121 made of glass or the like, an etching solution (developing solution in the case of a photolithography method) does not easily permeate the substrate 121 that is a base. Although the surface inclination angle of 125 e can be reduced, when the outer edge 126 e of the second insulating layer 126 is formed on the first insulating layer 125, the first insulating layer 125 itself or the first insulating layer 125 is formed. Since the etchant (developer) easily penetrates into the interface between the first insulating layer 126 and the second insulating layer 126, the surface inclination angle of the outer edge 126e tends to increase as shown in the figure. For this reason, disconnection is likely to occur in the portion of the wiring 122a-2 formed on the surface of the outer edge 126e.
[0066]
At this time, for example, when a photolithography method is used, the exposure amount is gradually changed to the outside in the region to be the outer edge 126e, and the surface inclination angle of the outer edge 126e is intentionally lowered by the change in the exposure amount. Measures can be taken. For example, the second insulating layer 126 is patterned by applying a photosensitive resin to be the second insulating layer on the first insulating layer 125, and then exposing and developing using a predetermined exposure mask. When the photosensitive resin is a positive type, the exposure amount (energy density or irradiation time of irradiation light) is gradually increased outward in the region to be the outer edge 126e. And the amount of dissolution with a developer such as an aqueous potassium hydroxide solution can be adjusted. At this time, a mask whose light transmittance at the exposure wavelength changes according to the required exposure amount can be used as the exposure mask.
[0067]
In the configuration shown in FIG. 5C, the position of the outer edge 125e ′ of the first insulating layer 125 ′ is arranged on the inner side (that is, the display region D side) than the position of the outer edge 126e ′ of the second insulating layer 126 ′. It is. In this case, since the outer edge 125e ′ of the first insulating layer 125 ′ is covered with the second insulating layer 126 ′, the surface portion of the second insulating layer 126 ′ on the outer edge 125e ′ is more than the surface inclination of the outer edge 125e ′. The surface shape is relaxed (flattened or smoothed). Therefore, the probability of occurrence of disconnection of the wiring 122a-2 as a whole can be further reduced.
[0068]
In this case, for example, both the outer edge 125e ′ of the first insulating layer 125 ′ and the outer extension 126e ′ of the second insulating layer 126 ′ are directly disposed on the substrate 121 (that is, disposed in a portion where there is no insulating layer in the lower layer). Therefore, even when the above patterning is performed, the surface inclination angle can be relatively easily reduced. Therefore, since the base surface of the wiring 122a-2 can be made smoother with a lower step, disconnection of the wiring can be further reduced.
[0069]
Since the outer edge 129e of the light shielding layer 129 is normally covered with both the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126, the surface step and the surface inclination angle located above the outer edge 129e are relatively small. It will be small. However, in order to further reduce the disconnection of the wiring 122a-2, it is preferable to form the outer edge 129e of the light shielding layer 129 so that the surface inclination angle is reduced to some extent.
[0070]
The surface inclination angle generated by the outer edge 125e of the first insulating layer 125 and the outer edge 126e of the second insulating layer 126 is preferably 15 degrees or less, and preferably 10 degrees or less. In addition, this surface inclination | tilt angle shall say the average inclination | tilt angle of the whole outer edge on the basis of a horizontal surface.
[0071]
In this embodiment, since the reflective layer 123 is made of metal, insulation between the reflective layer 123 and the electrode 122a-1 is ensured by the first insulating layer 125 formed entirely in the display region D. ing. Therefore, display quality is not impaired by the electric leakage between the electrode 122a-1 and the reflective layer 123.
[0072]
In the above embodiment, the first insulating layer 125 is formed entirely in the display region D, and the second insulating layer 126 is configured not to partially exist in the display region D, whereby the second substrate 120 is formed. In addition, an uneven surface configured so that the light transmission region Pt is lowered is formed. However, the present invention is not limited to such a case. For example, the uneven surface of the first substrate 120 is formed by configuring the first insulating layer 125 so as not to partially exist in the display region D, and the second insulating layer 126 is formed on the entire surface thereof. May prevent electrical leakage. Furthermore, the uneven surface may be formed by configuring both the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126 so as not to partially exist in the display area D. In this case, if at least one of the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126 is interposed between the reflective layer 123 and the electrode 122a-1 (the non-formation range of the first insulating layer 125, If the area where the second insulating layer 126 is not formed does not overlap in plan), the above-described electrical leakage can be prevented, and deterioration of display quality due to this can be avoided.
[0073]
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 10 to 12. In this embodiment, parts corresponding to those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of similar parts is omitted.
[0074]
In this embodiment, as shown in FIGS. 10 to 12, the colored layers 124R, 124G, and 124B are disposed on the reflective layer 123 and the opening 123a, and the colored layers 124R, 124G, and 124B have the above-described components. A first insulating layer 125 and a second insulating layer 126 are stacked. Each pixel P is provided with one of a plurality of colored layers 124R, 124G, and 124B. These colored layers 124R, 124G, and 124B are arranged in the display area D so as to have a predetermined arrangement pattern. Examples of this arrangement pattern include a known stripe arrangement, delta arrangement, and diagonal mosaic arrangement.
[0075]
In this embodiment, the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126 function as protective films that protect the colored layers 124R, 124G, and 124B from the outside.
[0076]
In the present embodiment, the light shielding layer 124BM can be formed of a single material as in the first embodiment, but it is particularly preferable that the light blocking layer 124BM is formed by stacking a plurality of colored layers. As a result, it is not necessary to perform a dedicated process for forming the light shielding layer, and the light shielding layer 124BM can be formed together with the manufacturing process of the colored layers 124R, 124G, and 124B. In the illustrated example, the light shielding layer 124BM is configured by stacking two colored layers. However, you may comprise by laminating | stacking the colored layer of all the colors (in the example of illustration, 3 colors) formed in the display area D. In this case, although the thickness of the light shielding layer 124BM is increased, the optical density of the light shielding layer 124BM can be increased, and more complete light shielding performance can be obtained.
[0077]
FIG. 6 is an enlarged partial sectional view showing a portion adjacent to the display region D in the peripheral region E. Here, the cross-sectional direction of the drawing is set to be the extending direction of the wiring 122a-2. In the peripheral region E, a light shielding layer 124BM is formed in a portion adjacent to the display region D so as to surround the display region D. In the illustrated example, the light shielding layer 124BM is formed by laminating a blue colored layer 124B having a high optical density and a red colored layer 124R.
[0078]
In the configuration shown in FIG. 6A, the outer edge 125e of the first insulating layer 125 and the outer edge 126e of the second insulating layer 126 are arranged at different positions when viewed in the extending direction of the wiring 122a-2. Yes. More specifically, the outer edge 126e is arranged on the inner side (display area D side) than the outer edge 125e. Further, the outer edge 124BMe of the light shielding layer 124BM is arranged at a position different from both of the outer edges 125e and 126e.
[0079]
Here, since the outer edge 124BMe of the light shielding layer 124BM is disposed on the inner side (the display region D side) than at least one of the outer edges 125e, 126e, the light shielding layer 124BM includes at least the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126. Since it is covered and protected by one side, the light shielding layer 124BM can be prevented from being deteriorated and its durability can be enhanced. In the illustrated example, the outer edge 124BMe of the light shielding layer 124BM is disposed inside the outer edges 125e and 126e, and the light shielding layer 124BM is covered with both the first insulating layer 125 and the second insulating layer 126. .
[0080]
In the configuration shown in FIG. 6B, the outer edge 126 e of the second insulating layer 126 is disposed on the first insulating layer 125. In this case, as described in the first embodiment, depending on the patterning method of the second insulating layer 126, the surface inclination angle of the outer edge 126e may be relatively large as illustrated. In such a case, disconnection of the wiring 122a-2 can be reduced by adopting a measure for intentionally reducing the surface inclination angle of the outer edge 126e of the second insulating layer 126 as in the first embodiment.
[0081]
In the configuration shown in FIG. 6C, the outer edge 125e ′ of the first insulating layer 125 ′ is arranged on the inner side (the display area D side) than the outer edge 126e ′ of the second insulating layer 126 ′. Similar to the embodiment, the surface step or surface inclination angle on the outer edge 126e 'is reduced.
[0082]
In this configuration example, the surface step or the surface inclination angle on the outer edge of the light shielding layer 124BM ′ is reduced by gently configuring the outer edge of the light shielding layer 124BM ′. More specifically, the outer edge 124Be ′ of the first colored layer 124B ′ constituting the light shielding layer 124BM ′ is located outside (outside from the display area D) the outer edge 124Re ′ of the second colored layer 124R ′. It is formed. As a result, the surface on the outer edge of the light shielding layer 124BM 'can be configured more gently. In this case, both the outer edge 124Be ′ of the colored layer 124B ′ and the outer edge 124Re ′ of the colored layer 124R ′ are both the outer edge 125e ′ of the first insulating layer 125 ′ and the outer edge 126e ′ of the second insulating layer 126 ′. Of course, it is desirable that they are formed at different positions.
[0083]
On the contrary, the outer edge 124Be ′ of the first colored layer 124B ′ may be arranged on the inner side (display area D side) of the outer edge 124Re ′ of the second colored layer 124R ′. Also in this case, since only the second colored layer 124R ′ exists outside the outer edge 124Be ′ of the first layer 124B ′, the light shielding layer 124BM ′ is gradually formed thinner toward the outside as a whole. Will be. That is, in the light-shielding layer formed by laminating a plurality of colored layers as described above, the occurrence rate of disconnection of the wiring 122a-2 can be reduced by making the outer edge positions of the colored layers different from each other.
[0084]
[Electronics]
Finally, an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, an electronic apparatus including the electro-optical device (liquid crystal device 100) as a display unit will be described. FIG. 13 is a schematic configuration diagram illustrating an overall configuration of a control system (display control system) for the liquid crystal device 100 in the electronic apparatus of the present embodiment. The electronic device shown here includes a display control circuit 190 including a display information output source 191, a display information processing circuit 192, a power supply circuit 193, and a timing generator 194. A liquid crystal device 100 similar to the above is provided with a drive circuit 100B for driving the liquid crystal panel 100A having the above-described configuration. The drive circuit 100B includes electronic components (semiconductor IC chips) 132 and 133 that are directly mounted on the liquid crystal panel 100A as described above. However, the drive circuit 100B may be a circuit pattern formed on the panel surface or a semiconductor IC chip or a circuit pattern mounted on a circuit board conductively connected to the liquid crystal panel, in addition to the above-described aspect. Can be configured.
[0085]
The display information output source 191 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk or an optical recording disk, and a tuning circuit that tunes and outputs a digital image signal. The display information is supplied to the display information processing circuit 192 in the form of an image signal of a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 194.
[0086]
The display information processing circuit 192 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and executes processing of input display information to obtain image information. Are supplied to the drive circuit 100B together with the clock signal CLK. The drive circuit 100B includes a scanning line drive circuit, a signal line drive circuit, and an inspection circuit. The power supply circuit 193 supplies a predetermined voltage to each of the above-described components.
[0087]
FIG. 14 shows an appearance of a mobile phone which is an embodiment of the electronic apparatus according to the invention. The electronic device 1000 includes an operation unit 1001 and a display unit 1002, and a circuit board 1100 is disposed inside the display unit 1002. The liquid crystal device 100 is mounted on the circuit board 1100. The liquid crystal panel 100A is visible on the surface of the display unit 1002.
[0088]
Since the liquid crystal device 100 according to the present embodiment can be switched between transmissive display and reflective display according to the situation as described above, the liquid crystal device 100 is mounted on a portable electronic device as described above. It is particularly effective.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view illustrating an overall configuration of a liquid crystal device according to an embodiment.
FIG. 2 is a schematic plan perspective view of the liquid crystal device according to the embodiment.
FIG. 3 is an enlarged partial plan view showing an enlarged part of a conductor pattern of a second substrate according to the embodiment.
FIG. 4 is an enlarged partial cross-sectional view showing an enlarged vertical conduction part of the embodiment.
FIG. 5 is an enlarged partial cross-sectional view (a) to (c) showing an enlargement of a part of the peripheral region of the second substrate of the first embodiment.
FIG. 6 is an enlarged partial cross-sectional view (a) to (c) showing an enlarged part of a peripheral region of a second substrate according to a second embodiment.
FIG. 7 is an enlarged plan perspective view showing an enlarged part of the second substrate of the first embodiment.
FIG. 8 is a partial enlarged cross-sectional view showing a part of the display area of the first embodiment in an enlarged manner in the extending direction of the wiring of the second substrate.
FIG. 9 is a partial enlarged cross-sectional view showing a part of the display area of the first embodiment in an enlarged manner in a direction orthogonal to the extending direction of the wiring of the second substrate.
FIG. 10 is an enlarged plan perspective view showing an enlarged part of a second substrate of the second embodiment.
FIG. 11 is a partial enlarged cross-sectional view showing a part of the display area of the second embodiment in an enlarged manner in the extending direction of the wiring of the second substrate.
FIG. 12 is a partial enlarged cross-sectional view showing a part of the display area of the second embodiment in an enlarged manner in a direction orthogonal to the extending direction of the wiring of the second substrate.
FIG. 13 is a schematic configuration diagram showing an electro-optical device mounted on an electronic apparatus and its control means.
FIG. 14 is a schematic perspective view illustrating an example of an electronic device.
FIG. 15 is an enlarged partial cross-sectional view showing the structure of a conventional transflective liquid crystal display device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Liquid crystal device, 110 ... 1st board | substrate, 120 ... 2nd board | substrate, 121 ... Board | substrate, 122 ... Conductor pattern, 122a ... Strip | belt-shaped conductor, 122a-1 ... Electrode, 122a-2 ... Wiring, 122ap ... Connection pad part, 123 ... reflective layer, 123a ... opening, 124R, 124G, 124B ... colored layer, 124BM, 129 ... light shielding layer, 124BMe, 125e, 126e, 129e ... outer edge, 125 ... first insulating layer, 126 ... second insulating layer, 131 ... Sealing material, 131A ... Conductive particles, 132, 133 ... Electronic parts, 135 ... Liquid crystal layer

Claims (11)

基板上に複数の画素を含む表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有する電気光学装置用基板において、
前記基板上には前記画素毎に開口部を備えた反射層が形成され、該反射層上に第1絶縁層と第2絶縁層とが積層され、
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の少なくとも一方が部分的に存在しないことにより、前記開口部の形成部位が低く構成された凹凸表面が構成され、
前記凹凸表面上に電極が配置され、
前記電極に接続され前記表示領域から前記周辺領域に延在する配線が設けられ、
前記周辺領域における前記第1絶縁層の外縁位置と前記第2絶縁層の外縁位置が前記配線の延在方向に見て相互に異なり、前記第1絶縁層の外縁と前記第2絶縁層の外縁に傾斜角がついていることを特徴とする電気光学装置用基板。
In an electro-optical device substrate having a display region including a plurality of pixels on a substrate and a peripheral region disposed outside the display region,
A reflective layer having an opening for each pixel is formed on the substrate, and a first insulating layer and a second insulating layer are stacked on the reflective layer,
By forming at least one of the first insulating layer and the second insulating layer partially, an uneven surface in which the formation part of the opening is configured low is configured,
An electrode is disposed on the uneven surface,
A wiring connected to the electrode and extending from the display area to the peripheral area is provided,
Wherein Ri outer edge position of the outer edge position of the first insulating layer in the peripheral region second insulating layer is different from each other when viewed in the extending direction of the wiring, and the outer edge of the first insulating layer of the second insulating layer A substrate for an electro-optical device, characterized in that an outer edge has an inclination angle .
前記第1絶縁層の外縁が前記第2絶縁層の外縁よりも前記延在方向に見て前記表示領域側に位置することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置用基板。2. The electro-optical device substrate according to claim 1, wherein an outer edge of the first insulating layer is positioned closer to the display region than the outer edge of the second insulating layer when viewed in the extending direction. 前記周辺領域には前記反射層と前記配線との間に遮光部が構成され、該遮光部の外縁位置は、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の外縁位置に対して前記延在方向に見て異なることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置用基板。In the peripheral region, a light shielding portion is formed between the reflective layer and the wiring, and an outer edge position of the light shielding portion is in the extending direction with respect to outer edge positions of the first insulating layer and the second insulating layer. The substrate for an electro-optical device according to claim 1, wherein the substrate is different. 前記表示領域には、前記反射層と前記電極との間に着色層が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置用基板。The electro-optical device substrate according to claim 1, wherein a colored layer is formed between the reflective layer and the electrode in the display region. 前記周辺領域には前記配線の下層に複数色の前記着色層が積層されてなる遮光部が構成され、該遮光部を構成する前記複数色の着色層の外縁位置が前記延在方向に見て相互に異なることを特徴とする請求項4に記載の電気光学装置用基板。In the peripheral region, a light shielding portion is formed by laminating the colored layers of a plurality of colors under the wiring, and the outer edge position of the colored layers of the plurality of colors constituting the light shielding portion is viewed in the extending direction. The substrate for an electro-optical device according to claim 4, wherein the substrates are different from each other. 前記第1絶縁層は前記表示領域において全面的に形成され、前記第2絶縁層は前記開口部において形成されていないことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板。6. The electro-optical device according to claim 1, wherein the first insulating layer is formed over the entire display area, and the second insulating layer is not formed in the opening. Device substrate. 一対の対向する電極の間に電気光学層が配置された複数の画素を含む表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有する電気光学装置において、
前記電気光学層の一方側には基板が配置され、該基板上には前記画素毎に開口部を備えた反射層が形成され、該反射層上に、前記電気光学層に向けて、第1絶縁層と第2絶縁層とが積層され、
前記画素においては、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の少なくとも一方が部分的に存在しないことにより、前記開口部の形成部位が低く構成された凹凸表面が構成され、
前記凹凸表面上に一方の前記電極が配置され、
前記一方の電極に接続され前記表示領域から前記周辺領域に延在する配線が設けられ、
前記周辺領域における前記第1絶縁層の外縁位置と前記第2絶縁層の外縁位置が前記配線の延在方向に見て相互に異なり、前記第1絶縁層の外縁と前記第2絶縁層の外縁に傾斜角がついていることを特徴とする電気光学装置。
In an electro-optical device having a display region including a plurality of pixels in which an electro-optical layer is disposed between a pair of opposed electrodes, and a peripheral region disposed outside the display region,
A substrate is disposed on one side of the electro-optic layer, and a reflective layer having an opening for each pixel is formed on the substrate, and a first layer is formed on the reflective layer toward the electro-optic layer. An insulating layer and a second insulating layer are laminated,
In the pixel, since at least one of the first insulating layer and the second insulating layer does not partially exist, an uneven surface in which the formation portion of the opening is configured low is configured,
One of the electrodes is disposed on the uneven surface,
A wiring connected to the one electrode and extending from the display region to the peripheral region is provided,
Wherein Ri outer edge position of the outer edge position of the first insulating layer in the peripheral region second insulating layer is different from each other when viewed in the extending direction of the wiring, and the outer edge of the first insulating layer of the second insulating layer An electro-optical device characterized in that an outer edge has an inclination angle .
前記配線は、上下導通部を介して前記電気光学層の反対側に導電接続されていることを特徴とする請求項7に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 7, wherein the wiring is conductively connected to the opposite side of the electro-optical layer through a vertical conduction portion. 前記上下導通部は、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の外縁位置以外の平坦面上において前記配線と導電接続されていることを特徴とする請求項8に記載の電気光学装置。9. The electro-optical device according to claim 8, wherein the vertical conduction portion is conductively connected to the wiring on a flat surface other than outer edge positions of the first insulating layer and the second insulating layer. 一対の対向する電極の間に電気光学層が配置された複数の画素を含む表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記電気光学層の一方側に基板を配置し、該基板上に前記画素毎に開口部を備えた反射層を形成し、該反射層上に、前記電気光学層に向けて、第1絶縁層と第2絶縁層とを積層し、
前記画素においては、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の少なくとも一方を部分的に存在させないことにより、前記開口部の形成部位が低く構成された凹凸表面を構成し、
前記凹凸表面上に一方の前記電極を配置し、
前記一方の電極に接続され前記表示領域から前記周辺領域に延在する配線を設け、
前記周辺領域における前記第1絶縁層の外縁位置と前記第2絶縁層の外縁位置を前記配線の延在方向に見て相互に異なり、前記第1絶縁層の外縁と前記第2絶縁層の外縁に傾斜角がついていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
In a method for manufacturing an electro-optical device, comprising: a display region including a plurality of pixels in which an electro-optical layer is disposed between a pair of opposed electrodes; and a peripheral region disposed outside the display region.
A substrate is disposed on one side of the electro-optic layer, a reflective layer having an opening for each pixel is formed on the substrate, and a first insulating layer is formed on the reflective layer toward the electro-optic layer. And a second insulating layer,
In the pixel, by not causing at least one of the first insulating layer and the second insulating layer to partially exist, an uneven surface in which the formation portion of the opening is configured to be low is configured,
One of the electrodes is disposed on the uneven surface,
Providing a wiring connected to the one electrode and extending from the display region to the peripheral region;
Unlike mutually watching outer edge position of the second insulating layer and the outer edge position of the first insulating layer in the peripheral region in the extending direction of the wiring, and the outer edge of the first insulating layer of the second insulating layer An electro-optical device manufacturing method, wherein an outer edge has an inclination angle .
請求項7乃至9のいずれか一項に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを有することを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising: the electro-optical device according to claim 7; and a control unit for the electro-optical device.
JP2003128074A 2003-05-06 2003-05-06 Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus Expired - Fee Related JP4370804B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003128074A JP4370804B2 (en) 2003-05-06 2003-05-06 Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003128074A JP4370804B2 (en) 2003-05-06 2003-05-06 Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004333754A JP2004333754A (en) 2004-11-25
JP4370804B2 true JP4370804B2 (en) 2009-11-25

Family

ID=33504359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003128074A Expired - Fee Related JP4370804B2 (en) 2003-05-06 2003-05-06 Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4370804B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7446836B2 (en) 2004-12-01 2008-11-04 Seiko Epson Corporation Liquid crystal display device with reflective and transmissive regions spanning across adjacent pixels of a pixel row
CN116844419A (en) * 2019-09-27 2023-10-03 群创光电股份有限公司 Electronic equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004333754A (en) 2004-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7675589B2 (en) Liquid crystal device and electronic apparatus
KR100536312B1 (en) Color filter substrate and method for manufacturing the same, electrooptic device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus
KR100659430B1 (en) Electro-optical device
JP2006091059A (en) Electrooptical device, manufacturing method for electrooptical device, and electronic equipment
US6842206B2 (en) Substrate for electro-optical panel and fabrication method of the same, electro-optical panel and electronic device
JP4292863B2 (en) Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus
JP4370804B2 (en) Electro-optical device substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus
JP4052293B2 (en) Liquid crystal device and electronic device
JP4449336B2 (en) Electro-optical device substrate, electro-optical device, electronic apparatus, and electro-optical device manufacturing method
JP4511248B2 (en) Liquid crystal display
JP4258231B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus using the same
KR100975132B1 (en) Liquid crystal display device
JP2006234999A (en) Electrooptical device and electronic equipment
KR100954080B1 (en) Color filter substrate, method of manufacturing the same and liquid crystal display having the color filter substrate
JP4396198B2 (en) Electro-optical device and electrical equipment
JP4375172B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP4396197B2 (en) Electro-optical device and electrical equipment
JP4466044B2 (en) Electro-optical device substrate, electro-optical device, electronic equipment
JP5357438B2 (en) Liquid crystal device and electronic device
JP2003323124A (en) Substrate for electrooptic panel, its production method, electrooptic panel and electronic appliance
JP2005091641A (en) Electrooptical device and electric device
JP2005049638A (en) Substrate for electrooptical device, electrooptical device, electronic equipment, manufacturing method of substrate for electrooptical device, and, exposure mask
JP2003005196A (en) Liquid crystal device, manufacturing method therefor and electronic instrument
JP2004109818A (en) Substrate for electro-optical device, manufacturing method thereof, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2007121801A (en) Liquid crystal display device, method for manufacturing liquid crystal display device, and electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060323

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070403

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090407

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090604

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090811

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090824

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees