JP4362285B2 - 接続装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、第1のコネクタと第2のコネクタからなる接続装置に関し、特に、それらのコネクタの一方が基板からなる接続装置の具体的構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術として、コネクタ構造においてオス側又はメス側の一方を基板で代用する技術が特許文献1に開示されている。この技術によると、ICカード側はコネクタの接触部が伸縮ピン構造をしており伸縮ばねでピンを圧接している。一方、印刷配線シート側は導電箔と圧縮ばねで接触させ半田づけを無くするような構成となっている。この構成は通常、コネクタとプラグを接続する通常の操作とは異なり、カードを挿抜できるように構成したものである。
【0003】
また、図6はカード型タイプのコネクタ構成の従来例であるが、このようなカード型コネクタは商品に多く採用されている。すなわち、カード32を抜き差しし易いように、接触端子34のばね圧でカード活電部31を押圧するとともに電気接続している。図示の例では、カード32は平面電極を有しており、この平面電極が接触端子34のばね圧やピン圧で接続され、半田付け部35を介して基板33の回路に接続されている。
【0004】
また、図7にはPWB−to−コネクタタイプの構成の従来例を示す。図7によると、基板Bにコネクタハウジング43を設けてコネクタ接触部42を形成し、このコネクタ接触部42に対して、活電部41を有した基板A40を挿抜可能として、基板A活電部41とコネクタ接触部42(半田付け部45を介して基板B44の回路配線と接続している)とを接続している。図7の従来例は、或るブロックを構成する回路を小基板化しユニット部を構成して接続する接続装置として使用する場合に有効である。この場合、ある程度大きな基板A40であれば、接触部が広く電流が余り流れない回路基板に使用する場合に有効である。
【0005】
更に、ICソケットの接続ピンによる接触部の構成例が、特許文献2に開示されている。この構成例によると、ICテスターでICを検査するときにいちいちICを抜き差しして交換していかなければならないという不便さを勘案して、ピンコネクタを設けるとともに接続部に屈曲部を設けた構造を採用している。
【0006】
【特許文献1】
特開昭62−219478号公報
【0007】
【特許文献2】
特開平9−7661号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1に示した従来技術では、カードを固定する別ケース及び本体ブロックを固定する別ケース(カードイジェクタ)及びビスが必要である。もし、ハーネス接続の場合等はコネクタの止め構造などはなく、高さや値段も高くて採用できない。一方、接触ピン側は、点接触のために接触圧が必要になる(例:20g/ピン)。もしコネクタのピン数が多くなると、全体のピンの圧力が増えて、止め構造にも相当な圧力がかかり、カード(基板)の反りや破損の課題がある。
【0009】
また、図6に示す従来技術は、カード用として設計された接続装置であり一般のコネクタ接続装置ではない。この構成例はカード固定ケース(コネクタハウジング43)と対で採用される構造であって適宜の箇所には採用できない。また、もしコネクタが小さくて接触面が十分に確保できないときに、接触抵抗が大きくなったりすると、金メッキなどの処置で対応する必要がある。
【0010】
本発明の目的は、通常の接続装置におけるプラグとソケットのどちらか一方を基板に置き換える接続装置において、接触性能の確保を図りつつ部品点数を少なくできる接続装置の具体的構造を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は主として次のような構成を採用する。
第1のコネクタと第2のコネクタからなる接続装置において、
前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタのいずれか一方は基板で構成され、
前記基板に対向する前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタの接触端子は、ばね性を備えた球状を形成し、
前記接触端子と接触する前記基板の接触部は、凹部を形成し、
前記球状の接触端子は、前記凹部を形成した接触部の側の先端部が欠けた構造を備えており、
前記接触端子と前記接触部とは、円接触であって且つ弾性接触の接触態様を形成し、
前記基板は、前記形成された凹部の接触部に加えて、前記基板に対向する前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタと嵌合するための貫通穴を設け、
前記基板に対向する前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタには、前記接触端子と前記接触部との接触を確保するための嵌合ばね部を設け、前記嵌合ばね部を前記貫通穴に係止し、
弾性を有する前記嵌合ばね部と前記貫通穴との弾性的係止によって前記第1のコネクタと第2のコネクタの位置を規定し、
前記嵌合ばね部は、前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタの両端部に設けられ、前記両端部に設けられたそれぞれの嵌合ばね部は、その大きさ又は形状を異にする構成とする。
【0015】
このような構成を採用することによって、本発明は、接続装置の接触性能の確保を図りつつ部品点数を少なくできるという作用効果を奏するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態に係る接続装置について、図1〜図5を参照しながら以下説明する。図1は本発明の実施形態に係る第1コネクタと第2コネクタからなる接続装置の詳細な断面構造を示す図であり、図2は本実施形態に関する接触端子と凹形状接触部とのコネクタ接触構造を示す図であり、図3は本実施形態に係る第1コネクタと第2コネクタとの嵌合構造を示す断面図である。また、図4は本発明の他の実施形態に関する接触端子と凹形状接触部とのコネクタ接触構造を示す図であり、図5は本発明の他の実施形態に係る第1コネクタと第2コネクタとの嵌合構造を示す断面図である。
【0017】
ここで、1は第1コネクタ、2は第2コネクタ、3はハーネス/FFC/FPC/BtoB、4はハーネスワイヤと接触端子とのカシメ部、5は接触端子、6は第1コネクタハウジング、7は基板との嵌合ばね部、8は基板との引っ掛け凸部、9は接触部、10は第1コネクタ嵌合用貫通穴、11は基板凹部、をそれぞれ表す。
【0018】
図1にはハーネスワイヤtoコネクタの構成例を示すが、一般的に云えば、接続装置において、第1コネクタ1側はソケットと称されてメス側であり、第2コネクタ2側はプラグと称されてオス側である。本発明を例示する図1の構成においては、第2コネクタ2側におけるプラグ形状を廃止し、第1コネクタ1側のソケットに対する接触機能を基板(第2コネクタ2)の凹部11で実行させようとするものである。即ち、図1の構成例では、基板2の凹部11が受け側(メス側)となっていて、上述したコネクタ一般型とは、オスとメスが逆になった構造である。
【0019】
第1コネクタ1側は、ハーネスワイヤ、FFC、FPC、Board to Board(BtoB)等の種々のコネクタがあるが、図1では分かり易さのためにハーネスワイヤを例示している。そして、ワイヤ3と接触端子5の接続もカシメ部4として分かり易い構造を例示している。
【0020】
従来技術におけるプラグとソケットの接続では、ソケット内部のメス側接触ピンはばね性を持っていてソケットのオスピンの挿入時にメス側接触ピンを押し拡げて接触しているのに対して、図1の図示構造から分かるように、本発明の実施形態では、第2コネクタ2のプラグ側は基板2であり、オスピンではなくて基板2に凹部11を形成している。
【0021】
一般的に云えば、第1コネクタと第2コネクタを接続するコネクタ接続に際して、双方のコネクタの接触部分はどちらかがばね性を持っていないと部品のバラツキ、振動、経時変化などに十分に対応することができない。即ち、コネクタの接触部分に緩衝吸収機能がないとコネクタとしての機能を満たさない。本発明の実施形態では、第1コネクタ1側の接触端子5に緩衝機能を設け、第2コネクタ2を形成する基板の凹部11を接触部9とする構成であり、この構成が本発明の特徴の1つである。
【0022】
図2はコネクタ接触端子5と凹部11との接触断面を示し、図2の(1)は接触端子5が接触部9の凹部内面で円接触する構造であり、図2の(2)は凹部11をテーパー形状とした場合の接触断面を示し、この場合は基板における接触部形成の作業工程が簡易となる。図1と図2に図示するように、第1コネクタ1の接触端子5は、ばね性を備えた球状接触端子であるので、第2コネクタ2との接触態様は円接触となって、接触機能の向上が図れる。この接触端子は球形状に代えて、円形状の構造であっても良い。図示の球状接触端子5はその先端部が欠けた構造を例示している。
【0023】
次に、第1コネクタ1のハウジング6を第2コネクタ2である基板に装着する構造及び方法を説明する。従来技術ではコネクタのハウジングでプラグとソケットを互いに挟み込む構造であり、この構造により位置合わせをすることができたが、本発明の実施形態は、第2コネクタ2が基板であり且つ基板には貫通穴10穴10しかない構造であるので、位置合わせは、基板ではなくて主として第1コネクタ1側の構成によって達成する。
【0024】
図3において、第1コネクタ1のハウジング6に略J字形状の嵌合ばね部7を基板に向けて一体的又は一体に設け、この嵌合ばね部7を基板の貫通穴10に挿入して位置合わせを行っている。この嵌合ばね部7のばね性によって振動等に対して第1コネクタ1と基板との位置関係を安定して固定している。ここで、接触端子5と接触部9の番号合わせのため、嵌合ばね部7を左右逆に挿入出来ないように、嵌合ばね部7の大きさ又は形状を左右で異ならせたり(その大きさ又は形状に合わせて貫通穴10も左右で異なる)、その他、左右で逆挿入できない構造を採用すればよい。
【0025】
更に、本発明に実施形態に係る接続装置は、振動等に対して第1コネクタ1と基板とが安定した固定位置関係を保持しなければならないとともに、第1コネクタ1を基板から容易に取り外し可能でなければならず、これらの両機能を果たす構造として、本実施形態では、嵌合ばね部を上述したように略J形状のばね構造にするとともに、図示のような基板との引っ掛け凸部8を設けて抜け防止を果たすとともに、J形状の端部を狭める操作によってこの凸部8を貫通穴10の中心側にシフトさせて嵌合ばね部7を貫通穴10から容易に取り外しすることができる。
【0026】
以上のように、図1、図2及び図3に示すような本実施形態の構成によれば、従来技術においてコネクタプラグとコネクタソケットと云う2つの部品で構成されていた接続装置に代えて、接触部9を形成する凹部と貫通穴10を設けただけの基板と、単一の第1コネクタとで、接続装置を構成することができる。
【0027】
本発明の実施形態を図1〜図3に示したが、これに限らず、次のような構成例も本発明の実施形態となり得る。即ち、基板の凹部11を図2の(1)と(2)のような断面円形(球形状)とテーパ形状に代えて、断面楕円形状や角形形状でも良い。更に、基板の貫通穴10についても、断面円形の外に、断面が角穴や楕円穴として嵌合ばね部7の形状に対応させても良い(接触端子と接触部との番号合わせのため)。
【0028】
また、第1コネクタ1の接触端子(図1参照)の他の実施形態として、図4に示すような上下伸縮型ピン構造(オス型)のものを採用しても良い。更に、図3に示すJ型形状に代えて、その下部構造のサイズがより小さい図5の構造のもの、即ち、I型形状の嵌合ばね部(外側に弾発している)であって、その先端に引っ掛け凸部8を付設した構造であっても良い。また、基板のリフロー炉の通過以前に、接触部9の表面に酸化防止処理して接触不良を起こさないようにすることもできる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、従来技術ではプラグとソケットの双方が必要だった接続装置において、どちらか一方を無くすることができて部品点数の削減を可能とし、接触性能を十分に確保することができ、更に、簡単な構造であり且つその高さも若干低くできてコンパクトな構成とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る第1コネクタと第2コネクタからなる接続装置の詳細な断面構造を示す図である。
【図2】本実施形態に関する接触端子と凹形状接触部とのコネクタ接触構造を示す図である。
【図3】本実施形態に係る第1コネクタと第2コネクタとの嵌合構造を示す断面図である。
【図4】本発明の他の実施形態に関する接触端子と凹形状接触部とのコネクタ接触構造を示す図である。
【図5】本発明の他の実施形態に係る第1コネクタと第2コネクタとの嵌合構造を示す断面図である。
【図6】従来技術に関するカード型コネクタの接続構成例を示す図である。
【図7】従来技術に関するPWB−to−コネクタの接続構成例を示す図である。
【符号の説明】
1 第1コネクタ
2 第2コネクタ
3 ハーネス/FFC/FPC/BtoB
4 ハーネスワイヤと接触端子とのカシメ部
5 接触端子
6 第1コネクタのハウジング
7 基板との嵌合ばね部
8 基板との引っ掛け凸部
9 接触部
10 第1コネクタ嵌合用貫通穴
11 基板凹部
Claims (4)
- 第1のコネクタと第2のコネクタからなる接続装置において、
前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタのいずれか一方は基板で構成され、
前記基板に対向する前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタの接触端子は、ばね性を備えた球状を形成し、
前記接触端子と接触する前記基板の接触部は、凹部を形成し、
前記球状の接触端子は、前記凹部を形成した接触部の側の先端部が欠けた構造を備えており、
前記接触端子と前記接触部とは、円接触であって且つ弾性接触の接触態様を形成し、
前記基板は、前記形成された凹部の接触部に加えて、前記基板に対向する前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタと嵌合するための貫通穴を設け、
前記基板に対向する前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタには、前記接触端子と前記接触部との接触を確保するための嵌合ばね部を設け、前記嵌合ばね部を前記貫通穴に係止し、
弾性を有する前記嵌合ばね部と前記貫通穴との弾性的係止によって前記第1のコネクタと第2のコネクタの位置を規定し、
前記嵌合ばね部は、前記第1のコネクタ又は前記第2のコネクタの両端部に設けられ、前記両端部に設けられたそれぞれの嵌合ばね部は、その大きさ又は形状を異にする
ことを特徴とする接続装置。 - 請求項1において、
前記嵌合ばね部に設けた引っ掛け凸部が前記貫通穴に係止することを特徴とする接続装置。 - 請求項1において、
前記接触端子と前記嵌合ばね部は、双方のばね性により緩衝吸収機能を果たすものであることを特徴とする接続装置。 - 請求項1において、
前記接触部の凹部は、断面円形、テーパー形状であることを特徴とする接続装置。
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